JPH1068955A - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
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- JPH1068955A JPH1068955A JP22826396A JP22826396A JPH1068955A JP H1068955 A JPH1068955 A JP H1068955A JP 22826396 A JP22826396 A JP 22826396A JP 22826396 A JP22826396 A JP 22826396A JP H1068955 A JPH1068955 A JP H1068955A
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- crystal display
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- counter
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Abstract
(57)【要約】
【課題】外力が作用した場合でもセルギャップを均一に
維持できるとともに、開口率およびコントラストが高
く、表示品位も良好な液晶表示素子を、安価に提供する
ことを目的とする。 【解決手段】アレイ基板10に設けられたTFT17の
ソース電極27と、対向基板12上の対向電極23との
間には、柱状スペーサ40が設けられている。柱状スペ
ーサは、対向電極に接触した一端と、配向膜20、2
4、および保護膜25を介してソース電極27に接触し
た他端と、を有する柱体42を備え、画素電極28に印
加された電圧を保持するための補助容量として機能す
る。
維持できるとともに、開口率およびコントラストが高
く、表示品位も良好な液晶表示素子を、安価に提供する
ことを目的とする。 【解決手段】アレイ基板10に設けられたTFT17の
ソース電極27と、対向基板12上の対向電極23との
間には、柱状スペーサ40が設けられている。柱状スペ
ーサは、対向電極に接触した一端と、配向膜20、2
4、および保護膜25を介してソース電極27に接触し
た他端と、を有する柱体42を備え、画素電極28に印
加された電圧を保持するための補助容量として機能す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子に関
する。
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示素子は、それぞれ電極
が形成されているとともに互いに対向した1組の基板を
有し、これらの基板間には、液晶層が封入されている。
1組の基板は、所定の隙間(セルギャップ)を置いて対
向しており、このセルギャップは、液晶表示素子の表示
特性に重大な影響を及ぼす。すなわち、液晶表示素子の
全面にわたってセルギャップが均一でない場合、色む
ら、表示むら、干渉縞の発生など表示品位劣化の原因と
なる。近年、液晶表示素子の高精細化、大容量表示化に
ともない、従来より大きな面積に亘ってセルギャッブを
高精度に均一に保つことが必要となっている。
が形成されているとともに互いに対向した1組の基板を
有し、これらの基板間には、液晶層が封入されている。
1組の基板は、所定の隙間(セルギャップ)を置いて対
向しており、このセルギャップは、液晶表示素子の表示
特性に重大な影響を及ぼす。すなわち、液晶表示素子の
全面にわたってセルギャップが均一でない場合、色む
ら、表示むら、干渉縞の発生など表示品位劣化の原因と
なる。近年、液晶表示素子の高精細化、大容量表示化に
ともない、従来より大きな面積に亘ってセルギャッブを
高精度に均一に保つことが必要となっている。
【0003】従来、セルギャップを均一に保つために、
一方の基板上にスペーサ粒子を散布し、この基板上に他
方の基板を対向配置している。しかし、スペーサの分布
密度のばらつきやスペーサの塊により、セルギャップが
不均一になるという問題がある。また、散布されたスペ
ーサが画素上に存在すると、スペーサが光シャッターと
しての機能を果たさないために、コントラストの低下を
引き起こすという問題がある。
一方の基板上にスペーサ粒子を散布し、この基板上に他
方の基板を対向配置している。しかし、スペーサの分布
密度のばらつきやスペーサの塊により、セルギャップが
不均一になるという問題がある。また、散布されたスペ
ーサが画素上に存在すると、スペーサが光シャッターと
しての機能を果たさないために、コントラストの低下を
引き起こすという問題がある。
【0004】更に、スペーサの散布密度の低い部分を指
等で押すことにより外力が作用すると、セルギャップが
著しく減少し種々の問題が生じる。例えば、液晶配向
(特にスメクティック層の液晶配向)が乱れたり、スペ
ーサが変形あるいは割れて周辺の配向膜を破壊したり、
対向する基板間で短絡して表示不良となったり、薄いガ
ラス基板(厚さ約0.7mm以下)を用いるときにはガ
ラス基板が破損したりすることがある。
等で押すことにより外力が作用すると、セルギャップが
著しく減少し種々の問題が生じる。例えば、液晶配向
(特にスメクティック層の液晶配向)が乱れたり、スペ
ーサが変形あるいは割れて周辺の配向膜を破壊したり、
対向する基板間で短絡して表示不良となったり、薄いガ
ラス基板(厚さ約0.7mm以下)を用いるときにはガ
ラス基板が破損したりすることがある。
【0005】この様な問題を解決するものとして、特開
平1−134336号に示されているような液晶表示素
子が提供されている。この液晶表示素子は、表面に画素
電極、配線等をマトリックス状に形成したアレイ基板上
に配向膜を形成し、この配向膜上にフォトリソグラフィ
等によって柱状スペーサを形成し、次に他方の基板を対
向配置した構成を有している。上記のような柱状スペー
サは、フォトリングラフィにより形成されるため、非画
素部に均一な分布密度で所望の形状に形成することが可
能となる。
平1−134336号に示されているような液晶表示素
子が提供されている。この液晶表示素子は、表面に画素
電極、配線等をマトリックス状に形成したアレイ基板上
に配向膜を形成し、この配向膜上にフォトリソグラフィ
等によって柱状スペーサを形成し、次に他方の基板を対
向配置した構成を有している。上記のような柱状スペー
サは、フォトリングラフィにより形成されるため、非画
素部に均一な分布密度で所望の形状に形成することが可
能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】スペーサ粒子を散布す
る方法では、散布されたスペーサ粒子の90%以上が基
板上に落下し、セルギャップ保持のために利用される。
言い換えれば、基板間に挟まれるスペーサ粒子とほぼ同
量のスペーサ粒子を散布すればよい。
る方法では、散布されたスペーサ粒子の90%以上が基
板上に落下し、セルギャップ保持のために利用される。
言い換えれば、基板間に挟まれるスペーサ粒子とほぼ同
量のスペーサ粒子を散布すればよい。
【0007】ところが、柱状スペーサをフォトリソグラ
フィにより形成する場合、基板全面に感光性樹脂を塗布
し、露光後現像を行う。そして、柱状スペーサが形成さ
れる部分以外の感光性樹脂は、現像液に溶かされ、廃棄
される。100ミクロン角の画素に5ミクロン角の柱状
スペーサを形成する場合、基板上に塗布された感光性樹
脂の約0.25%が柱状スペーサとなり利用されるが、
残りの99.75%は利用されず廃棄される。このよう
に、柱状スペーサは材料(感光性樹脂)の利用効率が極
めて低いため、製造コストが増加するという深刻な問題
がある。
フィにより形成する場合、基板全面に感光性樹脂を塗布
し、露光後現像を行う。そして、柱状スペーサが形成さ
れる部分以外の感光性樹脂は、現像液に溶かされ、廃棄
される。100ミクロン角の画素に5ミクロン角の柱状
スペーサを形成する場合、基板上に塗布された感光性樹
脂の約0.25%が柱状スペーサとなり利用されるが、
残りの99.75%は利用されず廃棄される。このよう
に、柱状スペーサは材料(感光性樹脂)の利用効率が極
めて低いため、製造コストが増加するという深刻な問題
がある。
【0008】一方、薄膜トランジスタ(以下、TFTと
称する)を用いた液晶表示素子においては、液晶分子を
保持駆動させるため、画素毎に補助容量(Cs:ストレ
ージキャパシターともいう)と呼ばれるコンデンサーが
形成されている。この補助容量は、画素電極と補助容量
線(Cs線)とこれらの間に挟まれた絶縁体で構成され
ている。
称する)を用いた液晶表示素子においては、液晶分子を
保持駆動させるため、画素毎に補助容量(Cs:ストレ
ージキャパシターともいう)と呼ばれるコンデンサーが
形成されている。この補助容量は、画素電極と補助容量
線(Cs線)とこれらの間に挟まれた絶縁体で構成され
ている。
【0009】補助容量線は、信号線やゲート線と同様
に、液晶セルの外部まで引き出され、半導体スイッチン
グ素子の形成された第1の基板と対向する第2の基板上
の対向電極と同電位が与えられる。
に、液晶セルの外部まで引き出され、半導体スイッチン
グ素子の形成された第1の基板と対向する第2の基板上
の対向電極と同電位が与えられる。
【0010】液晶表示素子の開口率を向上するために補
助容量線を細くすると、補助容量に蓄積される電荷量が
減少してしまう。そのため、補助容量線は細くすること
ができず、補助容量線による開口率の低下が問題となっ
ている。また、配線抵抗を下げるために、補助容量線と
してアルミニウムやクロム等の不透明なメタル配線を用
いた場合、液晶表示素子の開口率を下げる要因となる。
助容量線を細くすると、補助容量に蓄積される電荷量が
減少してしまう。そのため、補助容量線は細くすること
ができず、補助容量線による開口率の低下が問題となっ
ている。また、配線抵抗を下げるために、補助容量線と
してアルミニウムやクロム等の不透明なメタル配線を用
いた場合、液晶表示素子の開口率を下げる要因となる。
【0011】更に、補助容量線がゲート線や信号線と短
絡して表示欠陥を生じることもあり問題となっている。
特に、補助容量線と信号線とが交差する部分は画素数と
ほぼ同数あるため、これらの交差部分で短絡する確率が
高い。補助容量線と信号線との短絡はC−Sショートと
呼ばれ、TFTアレイの不良の主原因となっている。
絡して表示欠陥を生じることもあり問題となっている。
特に、補助容量線と信号線とが交差する部分は画素数と
ほぼ同数あるため、これらの交差部分で短絡する確率が
高い。補助容量線と信号線との短絡はC−Sショートと
呼ばれ、TFTアレイの不良の主原因となっている。
【0012】一方、補助容量線上に画素電極を形成した
場合、画素電極表面には凹凸が形成され、この段差部分
で液晶の配向不良が生じるという問題がある。特に、液
晶材料として、スメクティック相である強誘電性液晶
(FLC)、反強誘電性液晶(AFLC)、ディストー
テッド・ヘリカル・フェロエレクトリック・液晶(DH
F)、ツイステッド・フェロエレクトリック液晶(TF
LC)などを用いた場合、深刻な問題となる。
場合、画素電極表面には凹凸が形成され、この段差部分
で液晶の配向不良が生じるという問題がある。特に、液
晶材料として、スメクティック相である強誘電性液晶
(FLC)、反強誘電性液晶(AFLC)、ディストー
テッド・ヘリカル・フェロエレクトリック・液晶(DH
F)、ツイステッド・フェロエレクトリック液晶(TF
LC)などを用いた場合、深刻な問題となる。
【0013】この発明は以上の問題点に鑑みなされたも
ので、その目的は、セルギャップムラがなく、外部から
局所的な力が作用した場合でも表示不良を生じることが
なく、またC−Sショート及びゲート線一補助容量線間
のショートのない、高開口率で良好な表示品位を有する
液晶表示素子を提供することにある。
ので、その目的は、セルギャップムラがなく、外部から
局所的な力が作用した場合でも表示不良を生じることが
なく、またC−Sショート及びゲート線一補助容量線間
のショートのない、高開口率で良好な表示品位を有する
液晶表示素子を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係るこの発明の液晶表示素子は、画素電
極、および上記画素電極を駆動するスイッチング素子を
有する第1の基板と、対向電極を有し上記第1の基板に
対向配置された第2の基板と、上記第1および第2の基
板間に封入された液晶層と、を備え、上記スイッチング
素子と対向電極とが対向する領域に、誘電体層を含み補
助容量を形成する柱状スペーサを設けたことを特徴とし
ている。
め、請求項1に係るこの発明の液晶表示素子は、画素電
極、および上記画素電極を駆動するスイッチング素子を
有する第1の基板と、対向電極を有し上記第1の基板に
対向配置された第2の基板と、上記第1および第2の基
板間に封入された液晶層と、を備え、上記スイッチング
素子と対向電極とが対向する領域に、誘電体層を含み補
助容量を形成する柱状スペーサを設けたことを特徴とし
ている。
【0015】また、請求項4に係るこの発明の液晶表示
素子は、画素電極、およびソース電極を介して上記画素
電極に電気的に接続されたスイッチング素子を有する第
1の基板と、対向電極を有し上記第1の基板に対向配置
された第2の基板と、上記第1および第2の基板間に封
入された液晶層と、を備え、上記ソース電極と対向電極
とが対向する領域に、誘電体層を含み補助容量を形成す
る柱状スペーサを設けたことを特徴としている。
素子は、画素電極、およびソース電極を介して上記画素
電極に電気的に接続されたスイッチング素子を有する第
1の基板と、対向電極を有し上記第1の基板に対向配置
された第2の基板と、上記第1および第2の基板間に封
入された液晶層と、を備え、上記ソース電極と対向電極
とが対向する領域に、誘電体層を含み補助容量を形成す
る柱状スペーサを設けたことを特徴としている。
【0016】上記のように構成された液晶表示素子によ
れば、画素電極の領域では、画素電極(導体)、液晶分
子(誘電体)、対向電極(導体)からなる液晶コンデン
サが形成されている。
れば、画素電極の領域では、画素電極(導体)、液晶分
子(誘電体)、対向電極(導体)からなる液晶コンデン
サが形成されている。
【0017】また、柱状スペーサは、スイッチング素子
あるいはスイッチング素子のソース電極と対向電極との
間を延び、第1および第2の基板間のセルギャップを維
持するとともに、一端部がソース電極に接触し他端部が
対向電極に接触しているため、補助容量としても機能す
る。
あるいはスイッチング素子のソース電極と対向電極との
間を延び、第1および第2の基板間のセルギャップを維
持するとともに、一端部がソース電極に接触し他端部が
対向電極に接触しているため、補助容量としても機能す
る。
【0018】すなわち、柱状スペーサの設けられたスイ
ッチング素子の領域では、ソース電極(導体)、誘電体
層、対向電極(導体)からなる柱コンデンサが形成され
ている。そして、画素電極とソース電極とは電気的に接
続され同電位であるため、柱コンデンサは上述した液晶
コンデンサと並列に接続された状態となっている。従っ
て、柱コンデンサ、つまり、柱状スペーサは、補助容量
として作用する。
ッチング素子の領域では、ソース電極(導体)、誘電体
層、対向電極(導体)からなる柱コンデンサが形成され
ている。そして、画素電極とソース電極とは電気的に接
続され同電位であるため、柱コンデンサは上述した液晶
コンデンサと並列に接続された状態となっている。従っ
て、柱コンデンサ、つまり、柱状スペーサは、補助容量
として作用する。
【0019】そのため、液晶表示素子の保持駆動のため
に設けられていた補助容量線が不要となり、ゲート線−
補助容量線間の短絡不良を防止できるとともに、開口率
を著しく上げることが可能となる。また、従来のように
補助容量線を基板周縁部まで引き出す必要がなくなり、
その結果、液晶表示素子の狭額縁化が可能となる。
に設けられていた補助容量線が不要となり、ゲート線−
補助容量線間の短絡不良を防止できるとともに、開口率
を著しく上げることが可能となる。また、従来のように
補助容量線を基板周縁部まで引き出す必要がなくなり、
その結果、液晶表示素子の狭額縁化が可能となる。
【0020】画素電極に重ねて設けられていた補助容量
線を省略できることから、画素電極の凹凸をなくし平坦
とすることができる。そのため、画素電極の凹凸に起因
する液晶配向不良がなくなり、液晶表示素子のコントラ
ストが向上する。
線を省略できることから、画素電極の凹凸をなくし平坦
とすることができる。そのため、画素電極の凹凸に起因
する液晶配向不良がなくなり、液晶表示素子のコントラ
ストが向上する。
【0021】また、本発明における柱状スペーサの誘電
層は、感光性ポリイミド、ポリイミド、感光性アクリ
ル、アクリル、感光性エポキシ、エポキシ、感光性ベン
ゾシクロブチンポリマー、ベンゾシクロブチンポリマ
ー、ポリフッ化ビニリデン、エポキシアクリレートなど
の樹脂、あるいは二酸化珪素、窒化珪素などの無機物な
どの誘電体(絶縁体)から選ばれる少なくとも1つの材
料を用いることが望ましい。
層は、感光性ポリイミド、ポリイミド、感光性アクリ
ル、アクリル、感光性エポキシ、エポキシ、感光性ベン
ゾシクロブチンポリマー、ベンゾシクロブチンポリマ
ー、ポリフッ化ビニリデン、エポキシアクリレートなど
の樹脂、あるいは二酸化珪素、窒化珪素などの無機物な
どの誘電体(絶縁体)から選ばれる少なくとも1つの材
料を用いることが望ましい。
【0022】また、柱状スペーサの誘電層には、強誘電
体として、PZT、PZTL等のペロブスカイト型無機
誘電体、ロッシェル塩、チタン酸バリウム、メタニオブ
酸鉛、硫酸グリシン、硝酸カリ、亜硝酸ナトリウム、チ
タン酸ビスマス、タンタル酸リチウム、ヨウ素酸カリウ
ム、フッ化バリウムマグネシウムのいずれかを用いるこ
とができるとともに、有機強誘電体として、ポリビニリ
デンフロライド(PVDF)、ビニリデンフロライドと
トリフルオロエチレンとの共重合体、ビニリデンサナイ
ドとビニルアセテートとの共重合体のいずれかを使用す
ることができる。
体として、PZT、PZTL等のペロブスカイト型無機
誘電体、ロッシェル塩、チタン酸バリウム、メタニオブ
酸鉛、硫酸グリシン、硝酸カリ、亜硝酸ナトリウム、チ
タン酸ビスマス、タンタル酸リチウム、ヨウ素酸カリウ
ム、フッ化バリウムマグネシウムのいずれかを用いるこ
とができるとともに、有機強誘電体として、ポリビニリ
デンフロライド(PVDF)、ビニリデンフロライドと
トリフルオロエチレンとの共重合体、ビニリデンサナイ
ドとビニルアセテートとの共重合体のいずれかを使用す
ることができる。
【0023】本発明における柱状スペーサの導電層は、
クロム、チタン、アルミニウム、ニッケル、銅、金、
銀、タングステン、モリブデン、タンタル、インジウ
ム、スズ、インジウム酸化物、インジウムスズ酸化物、
鉄、コバルト、イットリウム、イットリウム酸化物、グ
ラファイト等、あるいはこれらの材料の混合物合金から
選ばれる少なくとも1つの材料で形成することが好まし
い。このような材料を用いることにより、柱状スペーサ
の構成物質が液晶中に溶け出すことがなく、信頼性が高
い液晶表示素子を提供することができる。
クロム、チタン、アルミニウム、ニッケル、銅、金、
銀、タングステン、モリブデン、タンタル、インジウ
ム、スズ、インジウム酸化物、インジウムスズ酸化物、
鉄、コバルト、イットリウム、イットリウム酸化物、グ
ラファイト等、あるいはこれらの材料の混合物合金から
選ばれる少なくとも1つの材料で形成することが好まし
い。このような材料を用いることにより、柱状スペーサ
の構成物質が液晶中に溶け出すことがなく、信頼性が高
い液晶表示素子を提供することができる。
【0024】また、請求項3叉は8に係るこの発明に係
る液晶表示素子によれば、柱状スペーサの少なくとも一
部はカラーフィルタ材料を積層して形成されている。こ
の場合、基板にカラーフィルタを形成する際、柱状スペ
ーサの少なくとも一部を併せて形成することができる。
そのため、柱状スペーサ形成のためのフォトリソグラフ
ィ工程が簡略化する。
る液晶表示素子によれば、柱状スペーサの少なくとも一
部はカラーフィルタ材料を積層して形成されている。こ
の場合、基板にカラーフィルタを形成する際、柱状スペ
ーサの少なくとも一部を併せて形成することができる。
そのため、柱状スペーサ形成のためのフォトリソグラフ
ィ工程が簡略化する。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、この
発明の実施の形態について詳細に説明する。図1および
図2に示すように、この発明の第1の実施の形態に係る
アクティブマトリックス型の液晶表示素子は、第1の基
板としてのアレイ基板10と、アレイ基板に対向して配
置され第2の基板として機能する対向基板12と、これ
らの基板間に封入された液晶層14と、を備えている。
発明の実施の形態について詳細に説明する。図1および
図2に示すように、この発明の第1の実施の形態に係る
アクティブマトリックス型の液晶表示素子は、第1の基
板としてのアレイ基板10と、アレイ基板に対向して配
置され第2の基板として機能する対向基板12と、これ
らの基板間に封入された液晶層14と、を備えている。
【0026】アレイ基板10は矩形状の透明なガラス基
板33を備え、このガラス基板33上には、互いに平行
な多数本のゲート線32と、これらのゲート線と略直交
する多数本の信号線16と、がマトリックス状に形成さ
れている。信号線16とゲート線32とによって囲まれ
る各領域内には、インジウムスズ酸化物(以下、ITO
と称する)から成る透明な画素電極28が形成されてい
る。
板33を備え、このガラス基板33上には、互いに平行
な多数本のゲート線32と、これらのゲート線と略直交
する多数本の信号線16と、がマトリックス状に形成さ
れている。信号線16とゲート線32とによって囲まれ
る各領域内には、インジウムスズ酸化物(以下、ITO
と称する)から成る透明な画素電極28が形成されてい
る。
【0027】各信号線16と各ゲート線32との交差部
分には、ゲート線32の自体をゲート電極とした逆スタ
ガ構造の薄膜トランジスタ(以下、TFTと称する)1
7が設けられている。
分には、ゲート線32の自体をゲート電極とした逆スタ
ガ構造の薄膜トランジスタ(以下、TFTと称する)1
7が設けられている。
【0028】TFT17について詳細に説明すると、ガ
ラス基板33上に形成されたゲート線32は、ゲート酸
化膜と酸化シリコン膜との積層構造を有するゲート絶縁
膜35によって覆われ、更に、ゲート絶縁膜35上に
は、アモルファスシリコン(以下、a−Siと称する)
薄膜から成る半導体薄膜31が形成されている。
ラス基板33上に形成されたゲート線32は、ゲート酸
化膜と酸化シリコン膜との積層構造を有するゲート絶縁
膜35によって覆われ、更に、ゲート絶縁膜35上に
は、アモルファスシリコン(以下、a−Siと称する)
薄膜から成る半導体薄膜31が形成されている。
【0029】半導体薄膜31上には、チャネル形成時に
半導体薄膜31を保護するため窒化シリコン膜から成る
チャネル保護膜30が形成されている。そして、半導体
薄膜31およびチャネル保護膜30上には、それぞれオ
ーミック層29を介して半導体薄膜31に電気的に接続
されたソース電極27、および信号線32と一体のドレ
イン電極26が配置されている。また、ソース電極27
は画素電極28と電気的に接続されている。
半導体薄膜31を保護するため窒化シリコン膜から成る
チャネル保護膜30が形成されている。そして、半導体
薄膜31およびチャネル保護膜30上には、それぞれオ
ーミック層29を介して半導体薄膜31に電気的に接続
されたソース電極27、および信号線32と一体のドレ
イン電極26が配置されている。また、ソース電極27
は画素電極28と電気的に接続されている。
【0030】そして、上記構成のTFT17は酸化シリ
コンの保護層25によって覆われている。また、保護層
25、ゲート線32,信号線16、画素電極181等
は、ポリイミド等からな配向膜24によって覆われてい
る。
コンの保護層25によって覆われている。また、保護層
25、ゲート線32,信号線16、画素電極181等
は、ポリイミド等からな配向膜24によって覆われてい
る。
【0031】一方、対向基板12は透明なガラス基板2
1を備え、このガラス基板の内面全体に亘ってカラーフ
ィルタ22およびITOからなる透明な対向電極23が
順に積層形成されている。更に、対向電極23上には、
ポリイミド等からなる透明な配向膜20が形成されてい
る。
1を備え、このガラス基板の内面全体に亘ってカラーフ
ィルタ22およびITOからなる透明な対向電極23が
順に積層形成されている。更に、対向電極23上には、
ポリイミド等からなる透明な配向膜20が形成されてい
る。
【0032】また、アレイ基板10と対向基板12との
間において、各TFT17のソース電極27と対向電極
23との間の領域には柱状スペーサ40が設けられてい
る。これらの柱状スペーサ40は、アレイ基板10と対
向基板12との間のセルギャップを所定の値に維持する
とともに、後述するように、補助容量としも機能してい
る。
間において、各TFT17のソース電極27と対向電極
23との間の領域には柱状スペーサ40が設けられてい
る。これらの柱状スペーサ40は、アレイ基板10と対
向基板12との間のセルギャップを所定の値に維持する
とともに、後述するように、補助容量としも機能してい
る。
【0033】詳細に述べると、各柱状スペーサ40は、
対向基板12の対向電極23表面からほぼ垂直に延出し
た角柱状の柱体42を有し、この柱体は導体としての銅
により高さ5ミクロンに形成されている。そして、柱体
42は、対向電極23に接している上端を除いて配向膜
20によって覆われている。また、柱体42の延出端
は、配向膜20を介して、アレイ基板10側の配向膜2
4に接触し、TFT17のソース電極27と対向してい
る。
対向基板12の対向電極23表面からほぼ垂直に延出し
た角柱状の柱体42を有し、この柱体は導体としての銅
により高さ5ミクロンに形成されている。そして、柱体
42は、対向電極23に接している上端を除いて配向膜
20によって覆われている。また、柱体42の延出端
は、配向膜20を介して、アレイ基板10側の配向膜2
4に接触し、TFT17のソース電極27と対向してい
る。
【0034】これにより、アレイ基板10のソース電極
27と対向基板12上の銅の柱体42との間に酸化シリ
コンの保護層25およびポリイミドの配向膜20、24
が挟まれている。そして、酸化シリコンおよびポリイミ
ドは誘電体であるから、ソース電極27、酸化シリコン
保護層25、ポリイミド配向膜20、24、および銅の
柱体42の積層体は、補助容量機能を有する柱状スペー
サを構成している。
27と対向基板12上の銅の柱体42との間に酸化シリ
コンの保護層25およびポリイミドの配向膜20、24
が挟まれている。そして、酸化シリコンおよびポリイミ
ドは誘電体であるから、ソース電極27、酸化シリコン
保護層25、ポリイミド配向膜20、24、および銅の
柱体42の積層体は、補助容量機能を有する柱状スペー
サを構成している。
【0035】次に、以上のように構成された液晶表示素
子の製造方法について説明する。まず、アレイ基板10
のガラス基板33上に、MoTa合金からなるゲート線
32をマグネトロンスパッタ法を用いて形成し、次にゲ
ート酸化膜と窒化シリコンからなるゲート絶縁膜35を
積層形成する。
子の製造方法について説明する。まず、アレイ基板10
のガラス基板33上に、MoTa合金からなるゲート線
32をマグネトロンスパッタ法を用いて形成し、次にゲ
ート酸化膜と窒化シリコンからなるゲート絶縁膜35を
積層形成する。
【0036】続いて、ゲート絶縁膜35上に、a−Si
膜31と、窒化シリコンからなるチャネル保護膜30と
をCVD法によって形成する。エッチングによりa−S
i膜の島を形成した後、オーミック層29を形成する。
その後、各領域に画素電極28を形成し、更に、Mo/
Alからなるソース電極27及びドレイン電極26を形
成する。これにより、TFT17が完成する。
膜31と、窒化シリコンからなるチャネル保護膜30と
をCVD法によって形成する。エッチングによりa−S
i膜の島を形成した後、オーミック層29を形成する。
その後、各領域に画素電極28を形成し、更に、Mo/
Alからなるソース電極27及びドレイン電極26を形
成する。これにより、TFT17が完成する。
【0037】最後に厚さ2500オングストロームの酸
化シリコンの保護層25をTFT17上に形成する。ソ
ース電極27上の保護層25は補助容量の誘電体として
機能する。
化シリコンの保護層25をTFT17上に形成する。ソ
ース電極27上の保護層25は補助容量の誘電体として
機能する。
【0038】一方、対向基板12は、ガラス基板21上
にカラーフィルタ22を形成した後、ITOからなる透
明の対向電極23を全面に形成する。続いて、柱状スペ
ーサ40を形成する部分以外の領域を、厚さ5ミクロン
のポジ型レジストによってマスクする。この状態で、ポ
ジ型レジスト上に銅の膜をスパッタ法で作成し、これを
銅イオンを含んだメッキ漕に入れてメッキする。その
後、ポジ型レジストを剥離することにより、高さ5ミク
ロンの銅製の角柱体42が形成される。
にカラーフィルタ22を形成した後、ITOからなる透
明の対向電極23を全面に形成する。続いて、柱状スペ
ーサ40を形成する部分以外の領域を、厚さ5ミクロン
のポジ型レジストによってマスクする。この状態で、ポ
ジ型レジスト上に銅の膜をスパッタ法で作成し、これを
銅イオンを含んだメッキ漕に入れてメッキする。その
後、ポジ型レジストを剥離することにより、高さ5ミク
ロンの銅製の角柱体42が形成される。
【0039】続いて、TFT17の形成されたアレイ基
板10、および、カラーフィルタ22、対向電極23、
柱体42の形成された対向基板12上に、配向膜24、
20として可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−
3046)をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用いて
80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で18
0℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成された
ポリイミドの厚さは500オングストロームであった。
板10、および、カラーフィルタ22、対向電極23、
柱体42の形成された対向基板12上に、配向膜24、
20として可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−
3046)をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用いて
80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で18
0℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成された
ポリイミドの厚さは500オングストロームであった。
【0040】その後、ポリイミド膜をラビング処理して
配向膜24、20とした。この際、各柱体42の周辺部
まで十分に配向処理するため、ラビング布にはレーヨン
製で毛先の直径が0.1〜10ミクロンのものを使用し
た。
配向膜24、20とした。この際、各柱体42の周辺部
まで十分に配向処理するため、ラビング布にはレーヨン
製で毛先の直径が0.1〜10ミクロンのものを使用し
た。
【0041】次に、対向基板12のガラス基板21周辺
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板12と対
向配置する。そして、これらの基板を正確に位置合わせ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で3時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板12と対
向配置する。そして、これらの基板を正確に位置合わせ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で3時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
【0042】この状態において、アレイ基板10上の各
TFT17のソース電極27と対向基板12上の柱体4
2との間には、酸化シリコンの保護層25およびポリイ
ミド配向膜24、20が挟まれる。そして、酸化シリコ
ンとポリイミドは誘電体であることから、ソース電極2
7、酸化シリコン保護層25、ポリイミド配向膜24、
20、および銅製の柱体42からなる積層体は、補助容
量機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
TFT17のソース電極27と対向基板12上の柱体4
2との間には、酸化シリコンの保護層25およびポリイ
ミド配向膜24、20が挟まれる。そして、酸化シリコ
ンとポリイミドは誘電体であることから、ソース電極2
7、酸化シリコン保護層25、ポリイミド配向膜24、
20、および銅製の柱体42からなる積層体は、補助容
量機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
【0043】本実施の形態において、各柱状スペーサ4
0は、縦30μ、横100μ、高さ5μの四角柱で、容
量0.4pFのコンデンサーを構成している。最後に、
アレイ基板10と対向基板12との間の隙間に、カイラ
ルネマティック液晶材料を注入することにより、対角9
インチのTN液晶表示素子が完成する。
0は、縦30μ、横100μ、高さ5μの四角柱で、容
量0.4pFのコンデンサーを構成している。最後に、
アレイ基板10と対向基板12との間の隙間に、カイラ
ルネマティック液晶材料を注入することにより、対角9
インチのTN液晶表示素子が完成する。
【0044】なお、柱状スペーサ40は、1mm2 当
り、0.05個〜700個の割合で配置されることが好
ましい。また、柱状スペーサ40のガラス基板21ある
いは33に対して平行な断面形状は、円形や楕円形が好
ましく、あるいは、正方形、長方形、三角形等の多角形
でも良い。
り、0.05個〜700個の割合で配置されることが好
ましい。また、柱状スペーサ40のガラス基板21ある
いは33に対して平行な断面形状は、円形や楕円形が好
ましく、あるいは、正方形、長方形、三角形等の多角形
でも良い。
【0045】本発明者等は、上記のように構成された液
晶表示素子について種々の試験を行った。その際、各画
素電極28上にはスペーサが設けられておらず、画素電
極が平坦であるため、液晶の配向は均一で配向欠陥は見
られなかった。
晶表示素子について種々の試験を行った。その際、各画
素電極28上にはスペーサが設けられておらず、画素電
極が平坦であるため、液晶の配向は均一で配向欠陥は見
られなかった。
【0046】また、柱状スペーサ40は完全に補助容量
として機能し、書き込み時間33μs、フレーム周期1
6.7msで良好な保持駆動をすることができ、極めて
良好な表示画像が得られた。更に、柱状スペーサ40は
セルギャップを維持するためのスペーサとしても有効に
機能し、セルギャップは、液晶表示素子の全面にわたっ
て±0.05μという高精度に維持することができた。
として機能し、書き込み時間33μs、フレーム周期1
6.7msで良好な保持駆動をすることができ、極めて
良好な表示画像が得られた。更に、柱状スペーサ40は
セルギャップを維持するためのスペーサとしても有効に
機能し、セルギャップは、液晶表示素子の全面にわたっ
て±0.05μという高精度に維持することができた。
【0047】柱状スペーサ40は非常に硬いため、液晶
表示素子の中央を指で強く押しても、あるいは、3kg
/cm2 の加圧力を印加した場合でも、表示品位に何等
影響を与えなかった。
表示素子の中央を指で強く押しても、あるいは、3kg
/cm2 の加圧力を印加した場合でも、表示品位に何等
影響を与えなかった。
【0048】また、液晶表示素子を70℃、湿度50%
の環境下で1000時間連続駆動試験を行った結果、柱
状スペーサ40から液晶中に何も溶け出さず、また、電
圧保持率やコントラストの低下もなく、1000時間駆
動後も良好な表示品位が得られた。
の環境下で1000時間連続駆動試験を行った結果、柱
状スペーサ40から液晶中に何も溶け出さず、また、電
圧保持率やコントラストの低下もなく、1000時間駆
動後も良好な表示品位が得られた。
【0049】上記のように構成された液晶表示素子によ
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板間のセルギャップを均一に維持するとと
もに、補助容量としても機能する。
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板間のセルギャップを均一に維持するとと
もに、補助容量としても機能する。
【0050】そのため、液晶表示素子の保持駆動のため
に設けられていた従来の補助容量線が不要となり、ゲー
ト線−補助容量線間の短絡不良といった不都合を防止で
きるとともに、開口率を著しく上げることができる。ま
た、従来のように補助容量線を基板周縁部まで引き出す
必要がなく、液晶表示素子の狭額縁化が可能となる。
に設けられていた従来の補助容量線が不要となり、ゲー
ト線−補助容量線間の短絡不良といった不都合を防止で
きるとともに、開口率を著しく上げることができる。ま
た、従来のように補助容量線を基板周縁部まで引き出す
必要がなく、液晶表示素子の狭額縁化が可能となる。
【0051】画素電極に重ねて設けられていた補助容量
線を省略できることから、画素電極の凹凸をなくし平坦
とすることができる。そのため、画素電極の凹凸に起因
する液晶配向不良がなくなり、液晶表示素子のコントラ
ストが向上する。
線を省略できることから、画素電極の凹凸をなくし平坦
とすることができる。そのため、画素電極の凹凸に起因
する液晶配向不良がなくなり、液晶表示素子のコントラ
ストが向上する。
【0052】また、補助容量線が不要となることに伴
い、従来補助容量線に与えていた電位も不要となること
から、その分だけ消費電力の削減を図ることができる。
更に、補助容量線が不要となり、補助容量線を形成する
ためのフォトリソグラフィ工程を削減することができ
る。柱状スペーサ形成工程のコストは、粒状のスペーサ
を散布する従来の工程よりも高くなるが、補助容量線の
形成工程を削減できるため、液晶表示素子の全体的な製
造コストは、粒状スペーサ散布型の液晶表示素子よりも
安くすることができる。
い、従来補助容量線に与えていた電位も不要となること
から、その分だけ消費電力の削減を図ることができる。
更に、補助容量線が不要となり、補助容量線を形成する
ためのフォトリソグラフィ工程を削減することができ
る。柱状スペーサ形成工程のコストは、粒状のスペーサ
を散布する従来の工程よりも高くなるが、補助容量線の
形成工程を削減できるため、液晶表示素子の全体的な製
造コストは、粒状スペーサ散布型の液晶表示素子よりも
安くすることができる。
【0053】一方、柱状スペーサを補助容量として機能
させるためには、柱状スペーサの一部が画素電極あるい
はソース電極に接している必要がある。言い換えると、
柱状スペーサを画素電極と対向電極との間に設けた場合
でも、柱状スペーサを補助容量として機能させることが
できる。しかしながら、この場合、以下の問題が生じ
る。
させるためには、柱状スペーサの一部が画素電極あるい
はソース電極に接している必要がある。言い換えると、
柱状スペーサを画素電極と対向電極との間に設けた場合
でも、柱状スペーサを補助容量として機能させることが
できる。しかしながら、この場合、以下の問題が生じ
る。
【0054】すなわち、画素電極に重ねて柱状スペーサ
を設けた場合、柱状スペーサの部分は非表示領域とな
り、開口率が低下する。また、柱状スペーサの容量を増
加するために画素電極と対向電極との間の距離を液晶層
の厚さよりも短くしたり、あるいは、画素電極や対向電
極上に導体層を設けた場合、柱状スペーサの周囲に電界
が広がる。そして、液晶分子が上記電界の影響を受け、
柱状スペーサの周辺部に、つまり、画素電極領域に、配
向不良領域が生じる。このような配向不良領域は光抜け
となって視認され、その結果、液晶表示素子のコントラ
ストおよび表示品位が低下する。
を設けた場合、柱状スペーサの部分は非表示領域とな
り、開口率が低下する。また、柱状スペーサの容量を増
加するために画素電極と対向電極との間の距離を液晶層
の厚さよりも短くしたり、あるいは、画素電極や対向電
極上に導体層を設けた場合、柱状スペーサの周囲に電界
が広がる。そして、液晶分子が上記電界の影響を受け、
柱状スペーサの周辺部に、つまり、画素電極領域に、配
向不良領域が生じる。このような配向不良領域は光抜け
となって視認され、その結果、液晶表示素子のコントラ
ストおよび表示品位が低下する。
【0055】これに対して、本実施の形態に係る液晶表
示素子のように、各柱状スペーサがTFTのソース電極
領域に設けられている場合、柱状スペーサによって開口
率が低下することはない。また、柱状スペーサからの電
界により柱状スペーサ周辺に液晶配向不良領域が生じた
場合でも、ソース電極領域は非表示領域であるため、液
晶表示素子のコントラストおよび表示品位が低下するこ
とはない。
示素子のように、各柱状スペーサがTFTのソース電極
領域に設けられている場合、柱状スペーサによって開口
率が低下することはない。また、柱状スペーサからの電
界により柱状スペーサ周辺に液晶配向不良領域が生じた
場合でも、ソース電極領域は非表示領域であるため、液
晶表示素子のコントラストおよび表示品位が低下するこ
とはない。
【0056】図3は、この発明の第2の実施の形態に係
る液晶表示素子を示している。本実施の形態に係る液晶
表示素子は、カラーフィルタを形成するためのアクリル
樹脂の積層体により各柱状スペーサ40の柱体42を構
成している点において、上述した第1の実施の形態と相
違している。
る液晶表示素子を示している。本実施の形態に係る液晶
表示素子は、カラーフィルタを形成するためのアクリル
樹脂の積層体により各柱状スペーサ40の柱体42を構
成している点において、上述した第1の実施の形態と相
違している。
【0057】すなわち、各柱状スペーサ40の柱体42
は、対向基板12に形成されたカラーフィルタ22の内
面からほぼ垂直に延出した角柱形状を有している。そし
て、柱体42は、カラーフィルタ22を形成する際に、
赤色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂を順に積層する
ことにより形成されている。
は、対向基板12に形成されたカラーフィルタ22の内
面からほぼ垂直に延出した角柱形状を有している。そし
て、柱体42は、カラーフィルタ22を形成する際に、
赤色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂を順に積層する
ことにより形成されている。
【0058】また、柱体42は、カラーフィルタ22側
の端を除き、ITOからなる対向電極23、ポリイミド
からなる配向膜20によって覆われている。そして、柱
体42の延出端は、アレイ基板10側に設けられたTF
T17のソース電極27上に位置し、対向電極23、配
向膜20を介して、アレイ基板側の配向膜24に接触し
ている。
の端を除き、ITOからなる対向電極23、ポリイミド
からなる配向膜20によって覆われている。そして、柱
体42の延出端は、アレイ基板10側に設けられたTF
T17のソース電極27上に位置し、対向電極23、配
向膜20を介して、アレイ基板側の配向膜24に接触し
ている。
【0059】これにより、アレイ基板10のソース電極
27と対向基板12上の柱体42との間に酸化シリコン
の保護層25およびポリイミドの配向膜20、24が挟
まれている。そして、酸化シリコンおよびポリイミドは
誘電体であるから、ソース電極27、酸化シリコン保護
層25、ポリイミド配向膜20、24、および柱体42
の積層体は、補助容量機能を有する柱状スペーサを構成
している。
27と対向基板12上の柱体42との間に酸化シリコン
の保護層25およびポリイミドの配向膜20、24が挟
まれている。そして、酸化シリコンおよびポリイミドは
誘電体であるから、ソース電極27、酸化シリコン保護
層25、ポリイミド配向膜20、24、および柱体42
の積層体は、補助容量機能を有する柱状スペーサを構成
している。
【0060】なお、液晶表示素子の他の構成は、前述し
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第2の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第2の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
【0061】まず、第1の実施の形態と同様な方法によ
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、画素電極28、T
FT17等を形成する。続いて、TFT17上に、厚さ
800オングストロームの酸化シリコンの保護層25を
形成する。ソース電極27上の保護層25は補助容量の
誘電体として機能する。
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、画素電極28、T
FT17等を形成する。続いて、TFT17上に、厚さ
800オングストロームの酸化シリコンの保護層25を
形成する。ソース電極27上の保護層25は補助容量の
誘電体として機能する。
【0062】一方、対向基板12については、ガラス基
板21上にカラーフィルタ22を形成する。この場合、
まず、ガラス基板21上に赤色の顔料を分散させたアク
リル系レジストを印刷し、赤色のカラーフィルタ及び柱
状スペーサ40を形成する部分に紫外光を照射する。そ
の後、アクリル系レジストを有機アルカリ系現像液で現
像し、非露光部のレジストを除去する。
板21上にカラーフィルタ22を形成する。この場合、
まず、ガラス基板21上に赤色の顔料を分散させたアク
リル系レジストを印刷し、赤色のカラーフィルタ及び柱
状スペーサ40を形成する部分に紫外光を照射する。そ
の後、アクリル系レジストを有機アルカリ系現像液で現
像し、非露光部のレジストを除去する。
【0063】これにより、ガラス基板21上に赤色のパ
ターンが形成される。続いて、同様な方法により、ガラ
ス基板21上に緑色、青色、黒色のパ夕ーンを順次形成
し、ブラックマトリックスを含みカラーフィルタ22を
形成する。
ターンが形成される。続いて、同様な方法により、ガラ
ス基板21上に緑色、青色、黒色のパ夕ーンを順次形成
し、ブラックマトリックスを含みカラーフィルタ22を
形成する。
【0064】また、柱状スペーサを形成する部分には、
赤色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂が順に重ねら
れ、高さ4.5ミクロンの台形柱状の柱体42が形成さ
れる。その後、スパッタによりカラーフィルタ22およ
び柱体42上にITO膜を形成し、対向電極23とす
る。
赤色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂が順に重ねら
れ、高さ4.5ミクロンの台形柱状の柱体42が形成さ
れる。その後、スパッタによりカラーフィルタ22およ
び柱体42上にITO膜を形成し、対向電極23とす
る。
【0065】続いて、TFT17の形成されたアレイ基
板10、および、カラーフィルタ22、対向電極23、
柱体42の形成された対向基板12上に、配向膜24、
20として可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−
1051)をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用いて
80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で18
0℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成された
ポリイミドの厚さは200オングストロームであった。
その後、ポリイミド膜をラビング処理して配向膜24、
20とした。
板10、および、カラーフィルタ22、対向電極23、
柱体42の形成された対向基板12上に、配向膜24、
20として可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−
1051)をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用いて
80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で18
0℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成された
ポリイミドの厚さは200オングストロームであった。
その後、ポリイミド膜をラビング処理して配向膜24、
20とした。
【0066】次に、対向基板12のガラス基板21周辺
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板12と対
向配置する。そして、これらの基板の正確に位置合わ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で2時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板12と対
向配置する。そして、これらの基板の正確に位置合わ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で2時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
【0067】この状態において、アレイ基板10上の各
TFT17のソース電極27と対向基板12上の柱体4
2との間には、酸化シリコンの保護層25およびポリイ
ミド配向膜24、20が挟まれる。そして、酸化シリコ
ンおよびポリイミドは誘電体であることから、ソース電
極27、酸化シリコン保護層25、ポリイミド配向膜2
4、20、および柱体42からなる積層体は、補助容量
機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
TFT17のソース電極27と対向基板12上の柱体4
2との間には、酸化シリコンの保護層25およびポリイ
ミド配向膜24、20が挟まれる。そして、酸化シリコ
ンおよびポリイミドは誘電体であることから、ソース電
極27、酸化シリコン保護層25、ポリイミド配向膜2
4、20、および柱体42からなる積層体は、補助容量
機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
【0068】本実施の形態において、各柱状スペーサ4
0は、縦10μ、横100μ、高さ5μの四角柱で、容
量0.4pFのコンデンサーを構成している。最後に、
アレイ基板10と対向基板12との間のセルギャップ
に、カイラルネマティック液晶材料を注入することによ
り、対角9インチのTN液晶表示素子が完成する。
0は、縦10μ、横100μ、高さ5μの四角柱で、容
量0.4pFのコンデンサーを構成している。最後に、
アレイ基板10と対向基板12との間のセルギャップ
に、カイラルネマティック液晶材料を注入することによ
り、対角9インチのTN液晶表示素子が完成する。
【0069】上記のように構成された液晶表示素子によ
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板との間のセイルギャップを均一に維持す
るとともに、補助容量としても機能する。従って、前述
した第1の実施の形態と同様な作用効果を得ることがで
きる。
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板との間のセイルギャップを均一に維持す
るとともに、補助容量としても機能する。従って、前述
した第1の実施の形態と同様な作用効果を得ることがで
きる。
【0070】更に、第2の実施の形態によれば、各柱状
スペーサ40の柱体42は、カラーフィルタの形成と同
時に形成されるため、柱体を形成するための独立したメ
ッキ工程を必要とせず、生産性の向上を図ることができ
る。
スペーサ40の柱体42は、カラーフィルタの形成と同
時に形成されるため、柱体を形成するための独立したメ
ッキ工程を必要とせず、生産性の向上を図ることができ
る。
【0071】図4は、この発明の第3の実施の形態に係
る液晶表示素子を示している。本実施の形態に係る液晶
表示素子は、各柱状スペーサ40の柱体42がカーボン
微粒子を含有したシロキサンにより形成されている点に
おいて、上述した第1の実施の形態と相違している。
る液晶表示素子を示している。本実施の形態に係る液晶
表示素子は、各柱状スペーサ40の柱体42がカーボン
微粒子を含有したシロキサンにより形成されている点に
おいて、上述した第1の実施の形態と相違している。
【0072】すなわち、各柱状スペーサ40の柱体42
は、カーボン微粒子を含有したシロキサンによって角柱
状に形成され、対向基板12に形成された配向膜20の
内面からほぼ垂直に延出しているとともに、その延出端
は、アレイ基板10側に設けられたTFT17のソース
電極27上において、アレイ基板側の配向膜24に接触
している。
は、カーボン微粒子を含有したシロキサンによって角柱
状に形成され、対向基板12に形成された配向膜20の
内面からほぼ垂直に延出しているとともに、その延出端
は、アレイ基板10側に設けられたTFT17のソース
電極27上において、アレイ基板側の配向膜24に接触
している。
【0073】これにより、アレイ基板10のソース電極
27と対向基板12上の柱体42との間に酸化シリコン
の保護層25およびポリイミドの配向膜24が挟まれて
いる。そして、酸化シリコンおよびポリイミドは誘電体
であるから、ソース電極27、酸化シリコン保護層2
5、ポリイミド配向膜24、および柱体42の積層体
は、補助容量機能を有する柱状スペーサ40を構成して
いる。
27と対向基板12上の柱体42との間に酸化シリコン
の保護層25およびポリイミドの配向膜24が挟まれて
いる。そして、酸化シリコンおよびポリイミドは誘電体
であるから、ソース電極27、酸化シリコン保護層2
5、ポリイミド配向膜24、および柱体42の積層体
は、補助容量機能を有する柱状スペーサ40を構成して
いる。
【0074】なお、液晶表示素子の他の構成は、前述し
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第3の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第3の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
【0075】まず、第1の実施の形態と同様な方法によ
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、画素電極28、T
FT17等を形成する。続いて、TFT17上に、厚さ
2000オングストロームの酸化シリコンの保護層25
を形成する。ソース電極27上の保護層25は補助容量
の誘電体として機能する。
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、画素電極28、T
FT17等を形成する。続いて、TFT17上に、厚さ
2000オングストロームの酸化シリコンの保護層25
を形成する。ソース電極27上の保護層25は補助容量
の誘電体として機能する。
【0076】一方、対向基板12については、ガラス基
板21上にカラーフィルタ22、およびITOからなる
対向電極23を順次積層形成する。続いて、対向基板1
2上に、配向膜20として可溶性ポリイミド(日本合成
ゴム社製AL−1051)を印刷し、ホットプレートを
用いて80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中
で180℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成
されたポリイミドの厚さは600オングストロームであ
った。その後、ポリイミド膜をラビング処理して配向膜
20とした。
板21上にカラーフィルタ22、およびITOからなる
対向電極23を順次積層形成する。続いて、対向基板1
2上に、配向膜20として可溶性ポリイミド(日本合成
ゴム社製AL−1051)を印刷し、ホットプレートを
用いて80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中
で180℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成
されたポリイミドの厚さは600オングストロームであ
った。その後、ポリイミド膜をラビング処理して配向膜
20とした。
【0077】次に、対向基板12の配向膜20にトルエ
ンに溶解したポリシラン溶液を塗布し、120℃のオー
ブン中に1分間入れてトルエンを揮発させ、厚さ5.5
μのポリシラン膜を形成する。そして、このポリシラン
膜の内、柱状スペーサを形成する部分に紫外光を照射し
た後、トルエン系現像液で現像し、非露光部のレジスト
を除去する。
ンに溶解したポリシラン溶液を塗布し、120℃のオー
ブン中に1分間入れてトルエンを揮発させ、厚さ5.5
μのポリシラン膜を形成する。そして、このポリシラン
膜の内、柱状スペーサを形成する部分に紫外光を照射し
た後、トルエン系現像液で現像し、非露光部のレジスト
を除去する。
【0078】このように形成された基板を、カーボン微
粒子を30%程度含有したアルコール溶液中に浸漬す
る。それにより、露光されたポリシラン中にカーボン微
粒子が分散され、導電性をもたせることができる。続い
て、基板を180℃のオーブン中に10分間入れ、ポリ
シランをシロキサンに変化させ、カーボン微粒子をシロ
キサン中に固定化する。これにより、カーボン微粒子を
含有したシロキサンの柱体42が形成される。
粒子を30%程度含有したアルコール溶液中に浸漬す
る。それにより、露光されたポリシラン中にカーボン微
粒子が分散され、導電性をもたせることができる。続い
て、基板を180℃のオーブン中に10分間入れ、ポリ
シランをシロキサンに変化させ、カーボン微粒子をシロ
キサン中に固定化する。これにより、カーボン微粒子を
含有したシロキサンの柱体42が形成される。
【0079】本実施の形態では、ラビング処理済みの配
向膜20上に柱状スペーサを形成しているため、柱体4
2の周辺部が完全に配向処理されている。続いて、TF
T17の形成されたアレイ基板10に、配向膜24とし
て可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−105
1)を印刷し、ホットプレートを用いて80℃で1分間
焼成し後、さらにN2 オーブン中で180℃、30分間
焼成して溶剤を揮発させる。形成されたポリイミドの厚
さは600オングストロームであった。その後、ポリイ
ミド膜をラビング処理して配向膜24とした。
向膜20上に柱状スペーサを形成しているため、柱体4
2の周辺部が完全に配向処理されている。続いて、TF
T17の形成されたアレイ基板10に、配向膜24とし
て可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−105
1)を印刷し、ホットプレートを用いて80℃で1分間
焼成し後、さらにN2 オーブン中で180℃、30分間
焼成して溶剤を揮発させる。形成されたポリイミドの厚
さは600オングストロームであった。その後、ポリイ
ミド膜をラビング処理して配向膜24とした。
【0080】次に、対向基板12のガラス基板21周辺
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板10と対
向配置する。そして、これらの基板の正確に位置合わ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で2時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板10と対
向配置する。そして、これらの基板の正確に位置合わ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で2時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
【0081】この状態において、アレイ基板10上の各
TFT17のソース電極27と対向基板12上の柱体4
2との間には、酸化シリコンの保護層25およびポリイ
ミド配向膜24が挟まれる。そして、酸化シリコンおよ
びポリイミドは誘電体であることから、ソース電極2
7、酸化シリコン保護層25、ポリイミド配向膜24、
およびシロキサン柱体42からなる積層体は、補助容量
機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
TFT17のソース電極27と対向基板12上の柱体4
2との間には、酸化シリコンの保護層25およびポリイ
ミド配向膜24が挟まれる。そして、酸化シリコンおよ
びポリイミドは誘電体であることから、ソース電極2
7、酸化シリコン保護層25、ポリイミド配向膜24、
およびシロキサン柱体42からなる積層体は、補助容量
機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
【0082】本実施の形態において、各柱状スペーサ4
0は、縦10μ、横100μ、高さ5μの四角柱で、容
量0.15pFのコンデンサーを構成している。最後
に、アレイ基板10と対向基板12との間のセルギャッ
プに、カイラルネマティック液晶材料を注入することに
より、対角9インチのTN液晶表示素子が完成する。
0は、縦10μ、横100μ、高さ5μの四角柱で、容
量0.15pFのコンデンサーを構成している。最後
に、アレイ基板10と対向基板12との間のセルギャッ
プに、カイラルネマティック液晶材料を注入することに
より、対角9インチのTN液晶表示素子が完成する。
【0083】上記のように構成された液晶表示素子によ
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板間のセイルギャップを均一に維持すると
ともに、補助容量としても機能する。従って、前述した
第1の実施の形態と同様な作用効果を得ることができ
る。
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板間のセイルギャップを均一に維持すると
ともに、補助容量としても機能する。従って、前述した
第1の実施の形態と同様な作用効果を得ることができ
る。
【0084】図5はこの発明の第4の実施の形態に係る
液晶表示素子を示している。この液晶表示素子は、各柱
状スペーサ40の柱体42がアレイ基板10側に、特
に、TFT17のソース電極27上に直接形成されてい
る点において、上述した第1の実施の形態と相違してい
る。
液晶表示素子を示している。この液晶表示素子は、各柱
状スペーサ40の柱体42がアレイ基板10側に、特
に、TFT17のソース電極27上に直接形成されてい
る点において、上述した第1の実施の形態と相違してい
る。
【0085】すなわち、各柱状スペーサ40の柱体42
はアルミニウムによって円柱形状に形成され、アレイ基
板10に設けられたTFT17のソース電極27からほ
ぼ垂直に延出している。そして、柱体42は、ソース電
極27側の端を除き、ポリイミドからなる配向膜24に
よって覆われている。また、柱体42の延出端は、配向
膜24を介して、対向基板12側に設けられた配向膜2
0に接触している。
はアルミニウムによって円柱形状に形成され、アレイ基
板10に設けられたTFT17のソース電極27からほ
ぼ垂直に延出している。そして、柱体42は、ソース電
極27側の端を除き、ポリイミドからなる配向膜24に
よって覆われている。また、柱体42の延出端は、配向
膜24を介して、対向基板12側に設けられた配向膜2
0に接触している。
【0086】これにより、アレイ基板10のソース電極
27から延出した柱体42と対向基板12との間にポリ
イミドの配向膜20、24が挟まれている。そして、ポ
リイミドは誘電体であるから、ソース電極27、アルミ
ニウムの柱体42、および、ポリイミド配向膜24、2
0の積層体は、補助容量機能を有する柱状スペーサ40
を構成している。
27から延出した柱体42と対向基板12との間にポリ
イミドの配向膜20、24が挟まれている。そして、ポ
リイミドは誘電体であるから、ソース電極27、アルミ
ニウムの柱体42、および、ポリイミド配向膜24、2
0の積層体は、補助容量機能を有する柱状スペーサ40
を構成している。
【0087】なお、液晶表示素子の他の構成は、前述し
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第4の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第4の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
【0088】まず、第1の実施の形態と同様な方法によ
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、画素電極28、T
FT17等を形成する。
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、画素電極28、T
FT17等を形成する。
【0089】続いて、アレイ基板10上において、ソー
ス電極27以外の領域を厚さ5ミクロンのポジ型レジス
トでマスクし、これをAlイオンを含んだメッキ漕に入
れ、メッキする。次に、ポジ型レジストを剥離し、ソー
ス電極27上に、高さ5ミクロン、直径20ミクロンの
Al製の円柱形状の柱体42を形成する。その後、TF
T17上には、厚さ800オングストロームの酸化シリ
コンの保護層25を形成する。
ス電極27以外の領域を厚さ5ミクロンのポジ型レジス
トでマスクし、これをAlイオンを含んだメッキ漕に入
れ、メッキする。次に、ポジ型レジストを剥離し、ソー
ス電極27上に、高さ5ミクロン、直径20ミクロンの
Al製の円柱形状の柱体42を形成する。その後、TF
T17上には、厚さ800オングストロームの酸化シリ
コンの保護層25を形成する。
【0090】一方、対向基板12については、ガラス基
板21上にカラーフィルタ22、およびITOからなる
透明な対向電極23を全面に亘って積層形成する。続い
て、TFT17および柱体42の形成されたアレイ基板
10上、および、カラーフィルタ22、対向電極23の
形成された対向基板12上に、配向膜24、20として
可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−3046)
をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用いて80℃で1
分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で180℃、30
分間焼成して溶剤を揮発させる。形成されたポリイミド
の厚さは180オングストロームであった。その後、ポ
リイミド膜をラビング処理して配向膜24、20とし
た。
板21上にカラーフィルタ22、およびITOからなる
透明な対向電極23を全面に亘って積層形成する。続い
て、TFT17および柱体42の形成されたアレイ基板
10上、および、カラーフィルタ22、対向電極23の
形成された対向基板12上に、配向膜24、20として
可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製AL−3046)
をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用いて80℃で1
分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で180℃、30
分間焼成して溶剤を揮発させる。形成されたポリイミド
の厚さは180オングストロームであった。その後、ポ
リイミド膜をラビング処理して配向膜24、20とし
た。
【0091】なお、柱体42の周辺部まで充分に配向処
理するため、ラビング布にはナイロン製で毛先の直径が
0.1〜10μのものを使用した。次に、対向基板12
のガラス基板21周辺部に、直径5μmのファイバーを
混ぜたエポキシ系シール材を塗布した後、対向基板12
をアレイ基板10と対向配置する。そして、これらの基
板を正確に位置合わし、2枚の基板を加圧した状態でオ
ーブンに入れ、160℃で3時間加熱する。これによ
り、シール材を完全に硬化させ、アレイ基板10と対向
基板12とを貼り合わせる。
理するため、ラビング布にはナイロン製で毛先の直径が
0.1〜10μのものを使用した。次に、対向基板12
のガラス基板21周辺部に、直径5μmのファイバーを
混ぜたエポキシ系シール材を塗布した後、対向基板12
をアレイ基板10と対向配置する。そして、これらの基
板を正確に位置合わし、2枚の基板を加圧した状態でオ
ーブンに入れ、160℃で3時間加熱する。これによ
り、シール材を完全に硬化させ、アレイ基板10と対向
基板12とを貼り合わせる。
【0092】この状態において、アレイ基板10の各T
FT17のソース電極27上に形成された柱体42と対
向基板12上の対向電極23との間には、ポリイミド配
向膜24、20が挟まれる。そして、ポリイミドは誘電
体であることから、ソース電極27、柱体42、および
ポリイミド配向膜24、20からなる積層体は、補助容
量機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
FT17のソース電極27上に形成された柱体42と対
向基板12上の対向電極23との間には、ポリイミド配
向膜24、20が挟まれる。そして、ポリイミドは誘電
体であることから、ソース電極27、柱体42、および
ポリイミド配向膜24、20からなる積層体は、補助容
量機能を有する柱状スペーサ40を構成する。
【0093】本実施の形態において、各柱状スペーサ4
0は、直径20ミクロンの円柱で、容量0.4pFのコ
ンデンサーを構成している。最後に、アレイ基板10と
対向基板12との間のセルギャップに、カイラルネマテ
ィック液晶材料を注入することにより、対角9インチの
TN液晶表示素子が完成する。
0は、直径20ミクロンの円柱で、容量0.4pFのコ
ンデンサーを構成している。最後に、アレイ基板10と
対向基板12との間のセルギャップに、カイラルネマテ
ィック液晶材料を注入することにより、対角9インチの
TN液晶表示素子が完成する。
【0094】上記のように構成された液晶表示素子によ
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板との間のセイルギャップを均一に維持す
るとともに、補助容量としても機能する。従って、前述
した第1の実施の形態と同様な作用効果を得ることがで
きる。
れば、各TFTのソース電極と対向電極との間には柱状
スペーサが設けられ、これらの柱状スペーサは、アレイ
基板と対向基板との間のセイルギャップを均一に維持す
るとともに、補助容量としても機能する。従って、前述
した第1の実施の形態と同様な作用効果を得ることがで
きる。
【0095】更に、第4の実施の形態によれば、各柱状
スペーサ40の柱体42は、TFT17のソース電極2
7上に直接形成されていることから、ソース電極に対し
て高精度に位置決めすることができる。従って、柱状ス
ペーサに起因する開口率の低下を一層低減し、コントラ
ストおよび表示品位の向上を図ることができる。
スペーサ40の柱体42は、TFT17のソース電極2
7上に直接形成されていることから、ソース電極に対し
て高精度に位置決めすることができる。従って、柱状ス
ペーサに起因する開口率の低下を一層低減し、コントラ
ストおよび表示品位の向上を図ることができる。
【0096】図6は、この発明の第5の実施の形態に係
る液晶表示素子を示している。本実施の形態に係る液晶
表示素子は、カラーフィルタを形成するためのアクリル
樹脂の積層体により各柱状スペーサ40の柱体42を構
成している点、および、画素電極の一部をTFT上まで
延出し、この延出部上に柱状スペーサを配置した点にお
いて、上述した第1の実施の形態と相違している。
る液晶表示素子を示している。本実施の形態に係る液晶
表示素子は、カラーフィルタを形成するためのアクリル
樹脂の積層体により各柱状スペーサ40の柱体42を構
成している点、および、画素電極の一部をTFT上まで
延出し、この延出部上に柱状スペーサを配置した点にお
いて、上述した第1の実施の形態と相違している。
【0097】すなわち、各柱状スペーサ40の柱体42
は、対向基板12に形成されたカラーフィルタ22の内
面からほぼ垂直に延出した角柱形状を有している。この
柱体42は、カラーフィルタ22を形成する際に、赤
色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂を順に積層するこ
とにより形成されている。そして、柱体42は、カラー
フィルタ22側の端を除き、ITOからなる対向電極2
3、ポリイミドからなる配向膜20によって覆われてい
る。
は、対向基板12に形成されたカラーフィルタ22の内
面からほぼ垂直に延出した角柱形状を有している。この
柱体42は、カラーフィルタ22を形成する際に、赤
色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂を順に積層するこ
とにより形成されている。そして、柱体42は、カラー
フィルタ22側の端を除き、ITOからなる対向電極2
3、ポリイミドからなる配向膜20によって覆われてい
る。
【0098】また、アレイ基板10側において、ITO
からなる各画素電極28は、TFT17上に延出した延
出部28aを有している。そして、柱体42の延出端
は、画素電極28の延出部28a上に位置し、対向電極
23、配向膜20を介して、アレイ基板側の配向膜24
に接触している。
からなる各画素電極28は、TFT17上に延出した延
出部28aを有している。そして、柱体42の延出端
は、画素電極28の延出部28a上に位置し、対向電極
23、配向膜20を介して、アレイ基板側の配向膜24
に接触している。
【0099】これにより、TFT17上に位置した画素
電極28の延出部28aと対向基板12上の柱体42と
の間に対向電極23およびポリイミドの配向膜20、2
4が挟まれている。そして、ポリイミドは誘電体である
から、画素電極28の延出部28a、ポリイミド配向膜
20、24、および柱体42の積層体は、補助容量機能
を有する柱状スペーサ40を構成している。
電極28の延出部28aと対向基板12上の柱体42と
の間に対向電極23およびポリイミドの配向膜20、2
4が挟まれている。そして、ポリイミドは誘電体である
から、画素電極28の延出部28a、ポリイミド配向膜
20、24、および柱体42の積層体は、補助容量機能
を有する柱状スペーサ40を構成している。
【0100】なお、液晶表示素子の他の構成は、前述し
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第5の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
た第1の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一
の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。次に、
以上のように構成された第5の実施の形態に係る液晶表
示素子の製造方法について説明する。
【0101】まず、第1の実施の形態と同様な方法によ
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、TFT17等を形
成する。続いて、TFT17上に、厚さ800オングス
トロームの酸化シリコンの保護層25を形成する。
り、アレイ基板10のガラス基板33上に、ゲート線3
2、ゲート絶縁膜35、信号線16、TFT17等を形
成する。続いて、TFT17上に、厚さ800オングス
トロームの酸化シリコンの保護層25を形成する。
【0102】その後、ゲート絶縁膜35上にITOから
なる画素電極28を形成する。その際、画素電極28の
一部をTFT17上にも形成し、延出部28aを構成す
る。一方、対向基板12については、ガラス基板21上
にカラーフィルタ22を形成する。この場合、まず、ガ
ラス基板21上に赤色の顔料を分散させたアクリル系レ
ジストを印刷し、赤色のカラーフィルタ及び柱状スペー
サ40を形成する部分に紫外光を照射する。その後、ア
クリル系レジストを有機アルカリ系現像液で現像し、非
露光部のレジストを除去する。
なる画素電極28を形成する。その際、画素電極28の
一部をTFT17上にも形成し、延出部28aを構成す
る。一方、対向基板12については、ガラス基板21上
にカラーフィルタ22を形成する。この場合、まず、ガ
ラス基板21上に赤色の顔料を分散させたアクリル系レ
ジストを印刷し、赤色のカラーフィルタ及び柱状スペー
サ40を形成する部分に紫外光を照射する。その後、ア
クリル系レジストを有機アルカリ系現像液で現像し、非
露光部のレジストを除去する。
【0103】これにより、ガラス基板21上に赤色のパ
ターンが形成される。続いて、同様な方法により、ガラ
ス基板21上に緑色、青色、黒色のパ夕ーンを順次形成
し、ブラックマトリックスを含みカラーフィルタ22を
形成する。
ターンが形成される。続いて、同様な方法により、ガラ
ス基板21上に緑色、青色、黒色のパ夕ーンを順次形成
し、ブラックマトリックスを含みカラーフィルタ22を
形成する。
【0104】また、柱状スペーサを形成する部分には、
赤色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂が順に重ねら
れ、高さ3.5ミクロンの台形柱状の柱体42が形成さ
れる。その後、スパッタによりカラーフィルタ22およ
び柱体42上にITO膜を形成し、対向電極23とす
る。
赤色、緑色、青色、黒色のアクリル樹脂が順に重ねら
れ、高さ3.5ミクロンの台形柱状の柱体42が形成さ
れる。その後、スパッタによりカラーフィルタ22およ
び柱体42上にITO膜を形成し、対向電極23とす
る。
【0105】続いて、TFT17の形成されたアレイ基
板10上、および、カラーフィルタ22、対向電極2
3、柱体42の形成された対向基板12上に、配向膜2
4、20として可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製A
L−1051)をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用
いて80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で
180℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成さ
れたポリイミドの厚さは500オングストロームであっ
た。その後、ポリイミド膜をラビング処理して配向膜2
4、20とする。
板10上、および、カラーフィルタ22、対向電極2
3、柱体42の形成された対向基板12上に、配向膜2
4、20として可溶性ポリイミド(日本合成ゴム社製A
L−1051)をそれぞれ印刷し、ホットプレートを用
いて80℃で1分間焼成し後、さらにN2 オーブン中で
180℃、30分間焼成して溶剤を揮発させる。形成さ
れたポリイミドの厚さは500オングストロームであっ
た。その後、ポリイミド膜をラビング処理して配向膜2
4、20とする。
【0106】次に、対向基板12のガラス基板21周辺
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板12と対
向配置する。そして、これらの基板の正確に位置合わ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で2時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
部に、直径5μmのファイバーを混ぜたエポキシ系シー
ル材を塗布した後、対向基板12をアレイ基板12と対
向配置する。そして、これらの基板の正確に位置合わ
し、2枚の基板を加圧した状態でオーブンに入れ、16
0℃で2時間加熱する。これにより、シール材を完全に
硬化させ、アレイ基板10と対向基板12とを貼り合わ
せる。
【0107】この状態において、アレイ基板10の各T
FT17上に形成された画素電極28の延出部28aと
対向基板12上の柱体42との間には、対向電極23お
よびポリイミド配向膜24、20が挟まれる。そして、
ポリイミドは誘電体であることから、延出部28a、ポ
リイミド配向膜24、20、および柱体42からなる積
層体は、補助容量機能を有する柱状スペーサ40を構成
する。
FT17上に形成された画素電極28の延出部28aと
対向基板12上の柱体42との間には、対向電極23お
よびポリイミド配向膜24、20が挟まれる。そして、
ポリイミドは誘電体であることから、延出部28a、ポ
リイミド配向膜24、20、および柱体42からなる積
層体は、補助容量機能を有する柱状スペーサ40を構成
する。
【0108】本実施の形態において、各柱状スペーサ4
0は、縦15μ、横15μ、高さ3.5μの四角柱で、
容量0.1pFのコンデンサーを構成している。最後
に、アレイ基板10と対向基板12との間のセルギャッ
プに、カイラルネマティック液晶材料を注入することに
より、対角9インチのTN液晶表示素子が完成する。
0は、縦15μ、横15μ、高さ3.5μの四角柱で、
容量0.1pFのコンデンサーを構成している。最後
に、アレイ基板10と対向基板12との間のセルギャッ
プに、カイラルネマティック液晶材料を注入することに
より、対角9インチのTN液晶表示素子が完成する。
【0109】上記のように構成された液晶表示素子によ
れば、各TFT上に延出した画素電極の延出部と対向電
極との間に柱状スペーサが設けられ、これらの柱状スペ
ーサは、アレイ基板と対向基板との間のセイルギャップ
を均一に維持するとともに、補助容量としても機能す
る。そして、柱状スペーサは、非表示領域となるTFT
上に設けられていることから、前述した第1の実施の形
態と同様な作用効果を得ることができる。
れば、各TFT上に延出した画素電極の延出部と対向電
極との間に柱状スペーサが設けられ、これらの柱状スペ
ーサは、アレイ基板と対向基板との間のセイルギャップ
を均一に維持するとともに、補助容量としても機能す
る。そして、柱状スペーサは、非表示領域となるTFT
上に設けられていることから、前述した第1の実施の形
態と同様な作用効果を得ることができる。
【0110】更に、第5の実施の形態によれば、各柱状
スペーサ40の柱体42は、カラーフィルタの形成と同
時に形成されるため、柱体を形成するための独立したメ
ッキ工程を必要とせず、生産性の向上を図ることができ
る。
スペーサ40の柱体42は、カラーフィルタの形成と同
時に形成されるため、柱体を形成するための独立したメ
ッキ工程を必要とせず、生産性の向上を図ることができ
る。
【0111】なお、第5の実施の形態において、柱状ス
ペーサ40の柱体42は、カラーフィルタ材料の積層体
に限らず、第1あるいは第3の実施の形態と同様に、銅
あるいはカーボン粒子を含有したシロキサン等の導電体
によって形成されていてもよい。
ペーサ40の柱体42は、カラーフィルタ材料の積層体
に限らず、第1あるいは第3の実施の形態と同様に、銅
あるいはカーボン粒子を含有したシロキサン等の導電体
によって形成されていてもよい。
【0112】また、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態においては、スイッ
チング素子として薄膜トランジスタを用いたが、これに
限らず、薄膜ダイオード等の他のスイッチング素子を用
いてもよい。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、上述した実施の形態においては、スイッ
チング素子として薄膜トランジスタを用いたが、これに
限らず、薄膜ダイオード等の他のスイッチング素子を用
いてもよい。
【0113】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
画素電極に印加された電圧を保持するための補助容量と
して機能する柱状スペーサを、スイッチング素子上に配
置することにより、外力が作用した場合でもセルギャッ
プを均一に維持できるとともに、開口率およびコントラ
ストが高く、表示品位も良好な液晶表示素子を、安価に
提供することができる。
画素電極に印加された電圧を保持するための補助容量と
して機能する柱状スペーサを、スイッチング素子上に配
置することにより、外力が作用した場合でもセルギャッ
プを均一に維持できるとともに、開口率およびコントラ
ストが高く、表示品位も良好な液晶表示素子を、安価に
提供することができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る液晶表示素子
のアレイ基板を示す平面図。
のアレイ基板を示す平面図。
【図2】上記の実施の形態に係る液晶表示素子の断面
図。
図。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る液晶表示素子
の断面図。
の断面図。
【図4】本発明の第3の実施例に係る液晶表示素子の断
面図。
面図。
【図5】本発明の第4の実施例に係る液晶表示素子の断
面図。
面図。
【図6】本発明の第5の実施例に係る液晶表示素子の断
面図。
面図。
10…アレイ基板 12…対向基板 14…液晶層 16…信号線 17…薄膜トランジスタ 20、24…配向膜 22…カラーフィルタ 23…対向電極 25…保護膜 26…ドレイン電極 27…ソース電極 28…画素電極 28a…延出部 30…チャネル保護膜 32…ゲート線 35…ゲート絶縁膜 40…柱状スペーサ 42…柱体
Claims (9)
- 【請求項1】画素電極、および上記画素電極を駆動する
スイッチング素子を有する第1の基板と、 対向電極を有し上記第1の基板に対向配置された第2の
基板と、 上記第1および第2の基板間に封入された液晶層と、を
備え、 上記スイッチング素子と対向電極とが対向する領域に、
誘電体層を含み補助容量を形成する柱状スペーサを設け
たことを特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項2】上記画素電極は上記スイッチング素子上に
延出した延出部を有し、上記柱状スペーサは、上記延出
部と対向電極との間に設けられていることを特徴とする
請求項1に記載の液晶表示素子。 - 【請求項3】上記対向基板は、対向電極と対向して設け
られたカラーフィルタを備え、 上記柱状スペーサは、上記カラーフィルタから延出して
いるとともにカラーフィルタ材料を積層して形成された
柱体を有し、上記柱体の延出端は、誘電体層を介して上
記画素電極の延出部に接触していることを特徴とする請
求項2に記載の液晶表示素子。 - 【請求項4】画素電極、およびソース電極を介して上記
画素電極に電気的に接続されたスイッチング素子を有す
る第1の基板と、 対向電極を有し上記第1の基板に対向配置された第2の
基板と、 上記第1および第2の基板間に封入された液晶層と、を
備え、 上記ソース電極と対向電極とが対向する領域に、誘電体
層を含み補助容量を形成する柱状スペーサを設けたこと
を特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項5】上記柱状スペーサは、上記対向電極から延
出しているとともに導電体により形成された柱体を有
し、上記柱体の延出端は、誘電体層を介して上記ソース
電極に接触していることを特徴とする請求項4に記載の
液晶表示素子。 - 【請求項6】上記柱状スペーサは、誘電体層を介して上
記ソース電極に接触した一端と、誘電体層を介して上記
対向電極に接触した他端とを有する柱体を備えているこ
とを特徴とする請求項4に記載の液晶表示素子。 - 【請求項7】上記柱状スペーサは、上記ソース電極から
延出しているとともに導電体により形成された柱体を有
し、上記柱体の延出端は、誘電体層を介して上記対向電
極に接触していることを特徴とする請求項4に記載の液
晶表示素子。 - 【請求項8】上記対向基板は、対向電極と対向して設け
られたカラーフィルタを備え、 上記柱状スペーサは、上記カラーフィルタから延出して
いるとともにカラーフィルタ材料を積層して形成された
柱体を有し、上記柱体の延出端は、誘電体層を介して上
記ソース電極に接触していることを特徴とする請求項4
に記載の液晶表示素子。 - 【請求項9】上記誘電体層は、上記スイッチング素子お
よび画素電極を覆った配向膜と、上記対向電極を覆った
配向膜と、を含んでいることを特徴とする請求項1ない
し8のいずれか1項に記載の液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22826396A JPH1068955A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22826396A JPH1068955A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 液晶表示素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1068955A true JPH1068955A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=16873741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22826396A Pending JPH1068955A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1068955A (ja) |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000000864A1 (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Uniform cell-gap spacing in lcd |
| US6392735B1 (en) | 1999-09-29 | 2002-05-21 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus with sealing element including conductive spacers |
| US6465268B2 (en) | 1997-05-22 | 2002-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing an electro-optical device |
| JP2002357837A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| US6504592B1 (en) | 1999-06-16 | 2003-01-07 | Nec Corporation | Liquid crystal display and method of manufacturing the same and method of driving the same |
| KR100386826B1 (ko) * | 1999-06-17 | 2003-06-09 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 액정디스플레이패널 및 그 제조방법 |
| US6638781B1 (en) | 1999-07-06 | 2003-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| SG108919A1 (en) * | 2002-05-24 | 2005-02-28 | Seiko Epson Corp | Transflective liquid crystal device and electronic apparatus using the same |
| US6864945B2 (en) | 2000-08-30 | 2005-03-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
| US6909115B2 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device applying to the crystalline semiconductor film |
| US6911670B2 (en) * | 2000-12-14 | 2005-06-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
| JP2006011238A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| US7002659B1 (en) | 1999-11-30 | 2006-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal panel and liquid crystal projector |
| US7009203B2 (en) | 2000-12-14 | 2006-03-07 | Samsung Soi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
| KR100724661B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2007-06-04 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 액정 표시 장치 |
| US7245345B2 (en) | 2000-11-27 | 2007-07-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for liquid crystal display device, manufacturing method of the same, and liquid crystal display device having the same |
| JP2007188083A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Samsung Electronics Co Ltd | カラーフィルター基板及びこれを備えた液晶表示パネル |
| US7330234B2 (en) | 1999-05-14 | 2008-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7429751B2 (en) | 2000-01-20 | 2008-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP2010061073A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置 |
| US7697106B2 (en) | 2000-01-14 | 2010-04-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
| WO2013001984A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-03 | シャープ株式会社 | 液晶表示パネル及び液晶表示装置 |
| US8859353B2 (en) | 1999-07-06 | 2014-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US9589518B2 (en) | 2013-09-06 | 2017-03-07 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display device |
| JP2018032054A (ja) * | 2006-09-29 | 2018-03-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| WO2018128106A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | シャープ株式会社 | 湾曲表示パネル |
| WO2018128107A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | シャープ株式会社 | 湾曲表示パネル |
| WO2020015325A1 (zh) * | 2018-07-16 | 2020-01-23 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及其制造方法 |
| US11088171B2 (en) | 2018-07-16 | 2021-08-10 | HKC Corporation Limited | Array substrate, display panel and method of manufacturing the same |
| CN116107120A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-05-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22826396A patent/JPH1068955A/ja active Pending
Cited By (59)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6465268B2 (en) | 1997-05-22 | 2002-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing an electro-optical device |
| US6743650B2 (en) | 1997-05-22 | 2004-06-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing an electro-optical device |
| US8854593B2 (en) | 1997-05-22 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| WO2000000864A1 (en) * | 1998-06-30 | 2000-01-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Uniform cell-gap spacing in lcd |
| US6909115B2 (en) | 1999-05-14 | 2005-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device applying to the crystalline semiconductor film |
| US7391055B1 (en) | 1999-05-14 | 2008-06-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Capacitor, semiconductor device and manufacturing method thereof |
| US7330234B2 (en) | 1999-05-14 | 2008-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| US7696514B2 (en) | 1999-05-14 | 2010-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Active matrix display device having a column-like spacer |
| US8026518B2 (en) | 1999-05-14 | 2011-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US6812986B2 (en) | 1999-06-16 | 2004-11-02 | Nec Corporation | Liquid crystal display and method of manufacturing the same and method of driving the same |
| US6504592B1 (en) | 1999-06-16 | 2003-01-07 | Nec Corporation | Liquid crystal display and method of manufacturing the same and method of driving the same |
| US8049848B2 (en) | 1999-06-16 | 2011-11-01 | Nec Corporation | Liquid crystal display and method of manufacturing the same and method of driving the same |
| US7612848B2 (en) | 1999-06-16 | 2009-11-03 | Nec Corporation | Liquid crystal display and method of manufacturing the same and method of driving the same |
| US7212270B2 (en) | 1999-06-16 | 2007-05-01 | Nec Corporation | Liquid crystal display and method of manufacturing the same and method of driving the same |
| KR100386826B1 (ko) * | 1999-06-17 | 2003-06-09 | 엔이씨 엘씨디 테크놀로지스, 엘티디. | 액정디스플레이패널 및 그 제조방법 |
| US6638781B1 (en) | 1999-07-06 | 2003-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9786787B2 (en) | 1999-07-06 | 2017-10-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US8859353B2 (en) | 1999-07-06 | 2014-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US7173281B2 (en) | 1999-07-06 | 2007-02-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9069215B2 (en) | 1999-07-06 | 2015-06-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9343570B2 (en) | 1999-07-06 | 2016-05-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and fabrication method thereof |
| US9395584B2 (en) | 1999-07-06 | 2016-07-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US9052551B2 (en) | 1999-07-06 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US7605902B2 (en) | 1999-07-06 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
| US6392735B1 (en) | 1999-09-29 | 2002-05-21 | Nec Corporation | Liquid crystal display apparatus with sealing element including conductive spacers |
| US7002659B1 (en) | 1999-11-30 | 2006-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal panel and liquid crystal projector |
| US7697106B2 (en) | 2000-01-14 | 2010-04-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
| US7429751B2 (en) | 2000-01-20 | 2008-09-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| US7298450B2 (en) | 2000-08-30 | 2007-11-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
| KR100544554B1 (ko) * | 2000-08-30 | 2006-01-24 | 샤프 가부시키가이샤 | 액정 표시 장치와 그 제조 방법 |
| US6864945B2 (en) | 2000-08-30 | 2005-03-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
| US7538840B2 (en) | 2000-08-30 | 2009-05-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
| US7426009B2 (en) | 2000-11-27 | 2008-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for liquid crystal display device, manufacturing method of the same, and liquid crystal display device having the same |
| US7245345B2 (en) | 2000-11-27 | 2007-07-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate for liquid crystal display device, manufacturing method of the same, and liquid crystal display device having the same |
| US7425165B2 (en) | 2000-12-14 | 2008-09-16 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method for manufacturing organic EL device having conductive interface pad |
| US7009203B2 (en) | 2000-12-14 | 2006-03-07 | Samsung Soi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
| US6911670B2 (en) * | 2000-12-14 | 2005-06-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Organic EL device and method for manufacturing the same |
| JP2002357837A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| KR100724661B1 (ko) * | 2001-09-21 | 2007-06-04 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 액정 표시 장치 |
| SG108919A1 (en) * | 2002-05-24 | 2005-02-28 | Seiko Epson Corp | Transflective liquid crystal device and electronic apparatus using the same |
| US7321409B2 (en) | 2002-05-24 | 2008-01-22 | Seiko Epson Corporation | Transflective liquid crystal device and electronic apparatus using the same |
| US6977701B2 (en) | 2002-05-24 | 2005-12-20 | Seiko Epson Corporation | Transflective liquid crystal device and electronic apparatus using the same |
| JP2006011238A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| JP2007188083A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Samsung Electronics Co Ltd | カラーフィルター基板及びこれを備えた液晶表示パネル |
| TWI705287B (zh) * | 2006-09-29 | 2020-09-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 液晶顯示裝置 |
| JP2024028628A (ja) * | 2006-09-29 | 2024-03-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
| JP2024111117A (ja) * | 2006-09-29 | 2024-08-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
| JP2018032054A (ja) * | 2006-09-29 | 2018-03-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2024103518A (ja) * | 2006-09-29 | 2024-08-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
| JP2024028629A (ja) * | 2006-09-29 | 2024-03-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
| JP2010061073A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置 |
| WO2013001984A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-03 | シャープ株式会社 | 液晶表示パネル及び液晶表示装置 |
| US9589518B2 (en) | 2013-09-06 | 2017-03-07 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Display device |
| WO2018128107A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | シャープ株式会社 | 湾曲表示パネル |
| WO2018128106A1 (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | シャープ株式会社 | 湾曲表示パネル |
| US11088171B2 (en) | 2018-07-16 | 2021-08-10 | HKC Corporation Limited | Array substrate, display panel and method of manufacturing the same |
| WO2020015325A1 (zh) * | 2018-07-16 | 2020-01-23 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及其制造方法 |
| CN116107120A (zh) * | 2023-03-13 | 2023-05-12 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN116107120B (zh) * | 2023-03-13 | 2025-03-18 | 厦门天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
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