JPH1069048A - 水デポジション装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 非常に少量の水を基体上に均一に付着させる
ための改善された装置および方法を提供すること。 【解決手段】 水デポジション装置は、周囲雰囲気から
少なくとも部分的に隔離された内部雰囲気を区画し、湿
気飽和部12、デポジション部18、および通路部16を有し
て構成され、湿気飽和部12は、水供給部10と蒸気リザー
バ14を有し、デポジション部18には、チャンバを通して
の基体に対する移送経路を設定する基体ギャップが設け
られ、通路部16は、蒸気リザーバ14およびチャンバ18に
連通され、水供給部10には第１ヒータが配置され、通路
部16内には第２のヒータが配置され、第１ヒータおよび
第２ヒータには、制御装置が動作可能に接続され、制御
装置により、チャンバ内の内部雰囲気の湿球温度および
乾球温度が検出され、制御装置により、所定の温度以下
の範囲で第１および第２のヒータが駆動される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少量の物質を付着
させる（デポジット(deposit)する）デポジション装置
および方法に係り、特に少量の水を付着させる水デポジ
ション装置および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】写真
フィルムおよび印画紙等のフィルム材料の調整および処
理を行う際には、既存の特性を修正するためあるいは新
しい特性を付与するのを支援するために、フィルム表面
を少し湿らすことが望ましい場合がある。通常、水に浸
した後にゴムローラを当てる方法、湿潤部材を用いたブ
ロッティング(blotting)（吸収転移）方法、インクジェ
ット噴霧法を含む噴霧方法、圧延方法(rolling)、プル
トルーディング(pulltruding)（低圧ダイコーティング
(die coating)）方法、あるいはフィルムを湿気のある
空気または蒸気内を通過させてフィルム上に水を凝結さ
せる方法等の種々の方法を用いて、水分が供給される。
これらの処理の多くは、水の付着が不均一となる傾向が
あるという短所を有している。通常、初期の水の分布を
均一にするために、湿潤剤が使用される。以下の引用文
献には、特有の処理工程が開示されている。

【０００３】米国特許3,470,625号には、印画紙が過度
に乾燥され、その後蒸気と空気あるいは不活性ガスとの
混合ガスが印画紙の一方の側に吹き付けられて印画紙に
過度の湿気が与えられ、その後印画紙に対して望ましい
湿気を有する空気が印画紙の他方の側に吹き付けられる
方法が開示されている。

【０００４】米国特許4,247,990号には、望ましい平衡
水分レベルにあるガスと接触させることにより、ウェブ
状の紙に均一な含水率を与える方法が開示されている。
米国特許4,925,767号には、湿潤部材を用いて、親水コ
ロイド画像の光沢を制御する方法が開示されている。米
国特許4,207,143号には、スチームフォイル・ノズル(st
eamfoil nozzle)から乾き蒸気を放出して、蒸気をウェ
ブ上に凝結させることで、ウェブに湿気を付加する方法
が開示されている。

【０００５】米国特許3,838,000号には、湿気を含んだ
空気を吸引してウェブを通過させる方法および装置が開
示されている。湿気を含んだ空気は、異なる湿度を有す
る空気ストリーム(air stream)を混合することで生成さ
れる。この特許においては、「ウェブ３０への湿気の供
給を制御するために、個々の空気ストリームの温度、相
対湿度、および作用(action)が変えられる。システムで
は、空気中に正確な水の霧を発生させるために、乾湿球
湿度計により調整された２つの空気ストリームを付加す
ることで、水分の凝結が制御される。使用される空気ス
トリームの例としては、図３に示されるように、霧を発
生させるために充分に異なる湿度を有する２つの空気ス
トリームが上げられる。また、３つの混合ラインが設け
られ、７０゜Ｆ（華氏７０度）の飽和空気が、１７４゜
Ｆ、１６５゜Ｆ、および１６０゜Ｆの飽和空気と混合さ
れる。飽和状態は、例として用いられるのみで、実際の
使用においては、ヘッダ面(header surface)上に落下す
る水滴量を最小化するために、混合する前に不飽和空気
が使用される。（第３コラム５９行から７１行）」と、
記載されている。

【０００６】米国特許3,720,150号に開示される方法に
おいては、ジアゾ・フィルムがスロットを通過するよう
に供給され、その際、フィルムが、再循環された水蒸気
と空気との混合ガスに接触されてフィルム上に水が凝結
されるとともに、同時にアンモニア蒸気に接触され、そ
の後加熱されて、スロットから排出される。この装置に
おいては、送風機により空気が送られ、水リザーバ(wat
er reservoir)を有するチャンバが設けられている。上
記のように、非常に少量の水を基体(substrate)上に均
一に付着させるための改善された装置および方法が望ま
れている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、請求の範囲に
より定められる。本発明により、その広い特徴におい
て、装置を通過する基体の表面上に水を付着させる装置
および方法が提供される。この装置は、周囲雰囲気(amb
ient atmosphere)から少なくとも部分的に隔離された内
部雰囲気(internal atmosphere)を区画するハウジング
を有している。ハウジングは、湿気飽和部(moisture sa
turation portion)、デポジション部(dep-osition port
ion)、および通路部を有している。湿気飽和部は、水供
給部と蒸気リザーバ(vapor reservior)とを有してい
る。水供給部には、多量の水が含まれている。蒸気リザ
ーバは、水供給部内の水と熱平衡および相平衡にある大
きな容積の内部雰囲気を保持している。デポジション部
は、中央チャンバを取り囲むプレナム壁部(plenum wal
l)を有している。プレナム壁部は、実質的に周囲の温度
変化から絶縁され、反対方向に位置する一対の基体ギャ
ップ(substrate gap)を有している。この基体ギャップ
により、チャンバを通過する際の基体の移送経路が画定
される。通路部は、蒸気リザーバとチャンバとに連通す
る。水供給部内の水を加熱するために、第１ヒータが設
置されている。第２ヒータは、蒸気リザーバとチャンバ
との間の通路部内に設置されている。内部雰囲気は、フ
ァンにより蒸気リザーバから通路部を通してチャンバへ
送られる。第１ヒータおよび第２ヒータには、制御装置
が動作可能に接続されている。制御装置により、チャン
バ内の内部雰囲気の湿球温度と乾球温度とが検出され
る。制御装置により、第１ヒータが所定の湿球リミット
温度以下の湿球温度の範囲で駆動され、第２ヒータが所
定の乾球リミット温度以下の乾球温度の範囲で駆動され
る。乾球リミット温度は、湿球リミット温度よりも高く
なっている。

【０００８】本発明の少なくとも幾つかの実施の形態の
有利な効果として、非常に少量の水を基体上に均一に付
着させる改善された装置および方法が提供される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の上記および他の特徴およ
び目的を実現するための手段は、次の図面を参照した本
発明の実施の形態に関する以下の説明を読むことで、よ
り明らかになるであろう。また、以下の説明を読むこと
で、本発明がより明確に理解されるであろう。

【００１０】図１は、改善されたデポジション方法の実
施の形態を示す概略図である。説明を明確にするため
に、上部ボディから端部キャップが省略されている。図
２は、改善されたデポジション装置を示す拡大斜視図で
ある。図３は、図２の装置の他の実施の形態における上
部部材および中間部材を示す上面図である。説明を簡単
にするために、付加的な構造は省略されている。図４
は、図３の装置の第１の上部ボディサブユニットを示す
上面図である。図５は、図３の装置の第２の上部ボディ
サブユニットを示す底面図である。図６は、図３の装置
の下部ボディを示す上面図である。図７は、図６の下部
ボディを示す縦断面図である。図８は、図３の装置の動
作を示す図である。図９は、改善されたデポジション装
置の他の実施の形態を示す概略図である。図１０は、改
善されたデポジション方法の他の実施の形態を示す概略
図である。図１１は、改善されたデポジション方法のさ
らに他の実施の形態を示す概略図である。

【００１１】改善されたデポジション方法により、非常
に少量の気化可能物質が、基体上に実質的に均一に付着
される。図１に示されるように、液体状あるいは固体状
の気化可能物質の供給部１０は、第１ゾーン（飽和ゾー
ン）１２内に設けられ、矢印１４で示される内部雰囲気
と熱平衡および相平衡を維持している。内部雰囲気は、
図１にＴ₁で示される第１温度にある気化可能物質の飽
和蒸気を有している。第１ゾーン内の気化可能物質の蒸
気は、液体状あるいは固体状の気化可能物質と同じ温度
Ｔ₁、および図１にＰ₁で示される分圧を有している。こ
こで、”分圧”という用語は、他のガスの存在とは無関
係である、気化可能物質の蒸気圧を示すものとして使用
される。気化可能物質の蒸気は、矢印１５により示され
るように、第２ゾーン（通路ゾーン）１６に引き込ま
れ、第２の温度Ｔ₂に加熱される。この際、気化可能物
質の蒸気の分圧は、おおよそＰ₁に維持される。そし
て、気化可能物質の蒸気は、矢印１７により示されるよ
うに、第３ゾーン（デポジションゾーン）１８へ送られ
る。基体２０は、第３ゾーン１８を通過するように移送
される。符号２０ａで示されるデポジションゾーンの入
口部においては、基体は温度Ｔ₁より低い温度Ｔ₃を有す
る。

【００１２】デポジションゾーン１８を通して基体２０
が移送される間（移送方向は、矢印２１で示される）に
おいて、気化可能物質の蒸気の一部が基体２０上に凝結
し、そして、基体２０が加熱される。基体の温度上昇の
大部分は、気化可能物質の凝結による凝結熱（気化熱）
（気化する際の熱容量）によるものである。この際、気
化可能物質の凝結物の少なくとも一部は、基体の少なく
とも一部と結合する。ここで、”結合”という用語は、
化学的意味において用いられる。このような結合には、
水素結合、および適切な基体と凝結物との間の高エネル
ギ結合(higherenergy bonding)が含まれる。

【００１３】デポジションゾーン１８内の気化可能物質
の蒸気は、少なくとも実質的に温度Ｔ₂に等しい温度Ｔ₄
と、少なくとも実質的に分圧Ｐ₁に等しい分圧Ｐ₂とを有
している。基体は、符号２０ｂで示されるデポジション
ゾーンからの出口部において、温度Ｔ₅を有している。
この温度Ｔ₅は、温度Ｔ₃より高い。複数層を有する複合
材料である場合等の基体が如何なる特性を有していて
も、デポジションゾーン内のすべての部位においてかつ
基体の全厚み方向を通してデポジションの際の温度Ｔ_S
が実質的に同一であるのが非常に好適である。”基体の
全厚み”という用語は、基体の上側部分に対してヒート
シンク(heat sink)を提供する任意の構造をも対象とす
るものとして用いられる。凝結物の量は、非常に均一と
なる。現在好適とされる実施の形態においては、基体の
各片ごと、あるいは基体の所定の長さごとに、一定のデ
ポジション量を実現するために、（大きさ、入口部温
度、組成、およびドウェルタイム(dwell time)が同一で
あると仮定すると、）温度Ｔ₅が温度Ｔ₁と実質的に等し
くなるのが好適である。

【００１４】気化可能物質の残存する蒸気は、帰還手段
２２により、矢印２３，２５に示されるように、再循環
されるのが好適である。帰還手段２２内の気化可能物質
の蒸気は、温度Ｔ₆と分圧Ｐ₃とを有している。本発明に
よる方法は、閉ループ状態において実現されるのが好適
である。すなわち、デポジションゾーン１８において必
然的に生じる熱損失および質量損失を除いて、（壁部２
４により示されるように、）内部雰囲気が、周囲環境に
対して少なくとも部分的に絶縁を維持される。それゆ
え、飽和ゾーン１２、通路ゾーン１６、およびデポジシ
ョンゾーン１８内において、分圧が実質的に一定に維持
されるのが好適である。すなわち、分圧Ｐ₂が少なくと
も実質的に分圧Ｐ₁に等しくなるのが好適である。同様
に、温度Ｔ₆が少なくとも実質的に温度Ｔ₄に等しくなる
のが好適である。温度Ｔ₆は温度Ｔ₄よりも低く、分圧Ｐ
₃は分圧Ｐ₂よりも低いと予測されるが、この差が最小化
されるのが好適である。すなわち、温度Ｔ₆が温度Ｔ₄と
実質的に等しくなるように維持され、分圧Ｐ₃が分圧Ｐ₂
と実質的に等しくなるように維持されるのが好適であ
る。温度および分圧を上記のような範囲内に維持するこ
とで、実質的効果として、分圧の周期的変化が低減され
るとともに、異なるゾーン１２，１８内における温度の
変動が低減される。

【００１５】基体がデポジションゾーン１８内へ移送お
よびデポジションゾーン１８から離脱させる際に、付加
的な熱損失および質量損失が生じる。基体をデポジショ
ンゾーン内へ移送およびデポジションゾーンから離脱さ
せるための開口部の大きさを空間的および時間的に最小
化することで、上記の損失をほとんど影響のないレベル
まで抑えることができる。さらに、（図示されない）外
側容器内で本発明による方法を実施することで、より完
全な制御が可能となる。外側容器を設けることで、ゾー
ンと外側環境との間に、人工的な周囲環境が与えられ
る。

【００１６】分圧および温度が変化すると、気化可能物
質のデポジション作用が変動する傾向があるので、デポ
ジションゾーン内においては、分圧および温度が実質的
に一定に維持されるのが特に好適である。基体表面以外
の領域、特に基体から離隔した位置にあるデポジション
ゾーン内の構成要素における凝結は、分圧および温度の
変動を生じさせる傾向があるので、凝結作用は基体の露
出表面領域に限定されるのが好適である。さらに、基体
以外の領域における凝結により、基体表面上に凝結物の
滴下が生じて、その結果、基体上に凝結物の不均一な集
中が生じることがある。

【００１７】改善されたデポジション方法における凝結
物のデポジションは、下記の式により表される。この式
は、デポジションゾーン内を一定の速度で移送される、
均一な形状および組成を有する基体の単位面積当たりの
デポジションに対して与えられるものである。ここで
は、凝結物と基体との間の化学反応は、水素結合、また
は逆反応に対する障害が最小化された他の反応に限定さ
れると仮定する。下記の式は、単位面積当たりの基体を
対象として表されている。特に断らない限りは、ここで
用いられる対象単位面積に関しては、面全体においてデ
ポジションが実施されるものとする。下記の式は、数学
的モデルであるが、水およびシート状基体を用いた経験
的結果により裏付けられている。そして、ほとんどの気
化可能物質の凝結作用が、下記の式により非常に近似し
てあるいは実質的に表現されると信用されている。しか
し、本発明の範囲は、特に断らない限り、特定の法則あ
るいは原理のみに基づいて限定されるものではない。式
は、以下のように表される。

【００１８】

【数１】

【００１９】上記の式で、Ｍは、基体の単位面積当たり
の質量を示す。ｃ_pは、基体を構成する材料の比熱を示
す。Ｔ₃、Ｔ₄、Ｔ₅、およびＰ₂は、図１に関連して説明
された物理量と同じものを示す。ｔ_entryおよびｔ_exit
は、それぞれデポジションゾーンに対する基体の侵入時
および離脱時を示す。ｈは、システム状態(system c-on
dition)に対する熱伝達係数を示す。Ｔ_S（ｔ）は、デポ
ジションゾーン内で、時間ｔにおける基体の温度を示
す。ΔＨは、気化可能物質の気化熱を示す。ｋは、シス
テム状態に対する物質移動係数(mass transfer coeffic
ient)を示す。Ｐ（Ｔ_S（ｔ））は、デポジションゾーン
内で、時間ｔでの温度Ｔ_S（ｔ）における気化可能物質
の分圧を示す。上記の式は、基体材料の比熱等の温度関
連のパラメータの変化を考慮に入れたコンピュータによ
る近似演算処理を用いて、特定の対象に対して適用する
ことが可能である。熱伝達係数および物質移動係数は、
平坦面上の層流等の幅広いシステム条件に対して用意さ
れている。また、これらの係数は、周知の方法を用いて
導出することが可能である。システム状態の決定要因に
は、気体速度、気体密度、気体の粘性度、システムの幾
何的構造等が含まれている。

【００２０】再び、図１を参照すると、基体は、デポジ
ションゾーン１８を離脱した後に、図１において矢印２
６で示されるように、第２の処理ゾーンへ進むことが可
能である。この処理ゾーン２６は、基体２０上に第２の
効果を発生させるために、使用可能である。このような
処理としては、フリー（非結合）凝結物を基体表面から
再蒸発されること、熱、紫外線、または他の反応物を加
えて基体と凝結物との間にさらなる化学反応を生じさせ
ること等が上げられる。同様に、デポジションゾーン１
８内へ移送する前に、矢印２７で示されるように、予備
処理ゾーン内において、基体を予備処理することが可能
である。例えば、基体に対して望ましい初期温度を与え
るために、基体２０の温度を、上方あるいは下方に調節
可能である。また、基体全体または基体の一部に対し
て、改善されたデポジション方法を何回も繰り返し実施
することが可能である。図１０には、図１の装置と同様
の単一の装置１００の同一のデポジションゾーン１８を
通過する（実線および破線で示される）基体２０の（矢
印２８で示される）繰り返しパスが示されている。図１
１には、連続的に配置されたデポジション装置１００の
デポジションゾーン１８を通して、（矢印３０および実
線および破線で示されるように、）基体２０が連続的に
移送される状態が示されている。

【００２１】改善されたデポジション方法の適用は、特
定の形状を有する基体に限定されるものではない。実際
的には、基体が実質的に均一な横断面形状を有する場合
には、内部雰囲気の漏洩を最小限に抑えることは容易で
ある。基体は、個別の小片、連続したウェブ、あるいは
フィラメント(filament)等として与えられる。基体とし
て個別の小片が使用される場合には、基体が移送されて
いない際の内部雰囲気の漏れを抑制する手段を設ける必
要がある。基体がどのような形態を有する場合でも、デ
ポジションゾーンにおける温度および分圧の変化を最小
限に維持した状態において、基体への熱伝達および物質
移動を実現するために、適度な熱量および気化された物
質を供給する必要がある。

【００２２】改善された水デポジション方法は、水の非
常に大きな熱容量に対応する必要があるという点で、上
記の一般的なデポジション方法とは異なっている。上記
の一般的なデポジション方法においては、種々のゾーン
内の気化可能物質の分圧に関して記載されている。ガス
（全てのゾーン内で気相状態を維持する物質）、または
空気のような混合ガスを含んだ雰囲気、あるいは他のガ
スを含まない雰囲気内で、デポジション方法を実施する
ことが可能である。適度の熱容量を有する気化可能物質
に関しては、不活性ガスあるいは混合ガスの存在は、好
適な効果を付加するものであるが、このような効果は特
に重要なものではない。水に関しては、ガスまたは混合
ガスが存在することで緩衝容量(buffering capacity)が
付加され、この緩衝容量により、デポジションゾーン内
の均一な温度分布の確保が支援され、基体上に凝結水が
より均一に付着される。その他に関しては、改善された
水デポジション方法は、上記の一般的なデポジション方
法と同じ特徴を有している。

【００２３】不活性ガスは、直接的にもあるいは間接的
にも、基体と反応することはない。本発明による方法
は、基体、凝結物、あるいは基体と凝結物との反応によ
る（最終または中間）生成物と反応するガスである”反
応性ガス”が存在する状態においても実施することが可
能である。例えば、凝結物により塩が溶媒和され、そし
て塩のイオンが反応性ガスと反応する。

【００２４】本発明のデポジション装置に関する以下の
説明は、主に水デポジション装置を対象としてなされ
る。しかしながら、当業者であれば、本発明の方法に関
して既に述べたように、実質的に温度設定等が異なるの
みで、一般的なデポジション装置も共通の特徴を有する
ことが解されるであろう。

【００２５】図２から図８に示されるように、この実施
の形態における改善されたデポジション装置１００は、
内部雰囲気を区画し、この内部雰囲気を周囲環境から少
なくとも部分的に隔離するハウジング３２を有する。ハ
ウジング３２は、飽和部（湿気飽和部）３４、デポジシ
ョン部（チャンバ）３６、および通路部（管路）３８を
有して構成されている。それぞれの構成要素３２，３
４，３６，３８は、物理的構造の限界として定義される
境界を有する物理的構造により区画される。本発明によ
る方法の特定の工程が実施されるデポジション装置１０
０内の部位を説明するために、飽和ゾーン１２、デポジ
ションゾーン１８、および通路ゾーン１６等の同じ用語
が用いられる。本発明の現時点での好適な実施の形態に
おいては、ゾーン１２，１８，および１６の境界が、同
様に称される構成要素３４，３６，および３８の物理的
境界に一致している。このような一致は、本発明の範囲
に含まれるすべての実施の形態に対して、必ずしも必要
とされるものではない。例えば、本発明の幾つかの実施
の形態においては、（基体が移送される方向におい
て、）デポジションチャンバ３６は、デポジションゾー
ン１８よりも長く形成されている。このような実施の形
態においては、デポジションチャンバ３６の残りのセク
ションは、（後に詳細に説明されるように、）乾燥ゾー
ン２６の一部となっている。説明を容易とするために、
本発明の実施の形態に関する以下の説明では、特に断ら
ない限り、湿気飽和チャンバ３４、デポジションチャン
バ３６、および通路部３８の境界は、湿気飽和ゾーン１
２、デポジションゾーン１８、および通路ゾーン１６の
境界に、実質的に一致するものとする。

【００２６】図２から図８には、１つの特定の実施の形
態によるデポジション装置１００が示されている。装置
１００は、ハウジング３２を有している。ハウジング３
２は、下部ボディ４０、中間部材４２、および上部ボデ
ィ４４を有して構成されている。下部ボディ４０は、お
およそトラフ(trough)状に形成され、熱伝達を抑制する
ために、（図示されない）下側支持面から離隔した底部
４６を有している。この実施の形態においては、底部４
６は、脚部４７およびエアーギャップ(air gap)４８を
有するペディメント(pediment)４５により、（図示され
ない）下側支持面に対して上方に設置される。底部４６
は、ドレイン４９に向けて傾斜を有するように形成され
るのが好適である。

【００２７】中間部材４２は、下部ボディ４０の上縁部
上に配置されるシェルフ(shelf)５０と、下部ボディ４
０内へ延びる一対の懸架されたフランジ５２とを有して
構成されている。トレイ（パン）５４は、フランジ５２
間に支持されている。第１ヒータ（第１加熱部材）５６
は、トレイ５４内に設置されている。トレイ５４へ水を
供給するために、中間部材４２あるいは下部ボディ４０
を通して、（図示されない）給水手段がハウジング３２
内へ延びている。トレイ５４には、過剰の水をトレイ５
４から下部ボディ４０の底部４６およびドレイン４９へ
排出させるための堰部５８を設けることができる。デポ
ジション装置１００の（図８に図式的に示される）水リ
ザーバ(reservior)５７として、トレイ５４を設定する
ことが可能である。このような手段に代えて、給水手段
を通して水を連続的に供給し、堰部５８を越えて過剰の
水を下部ボディ４０の底部４６に連続的に排出すること
が可能である。この場合、水リザーバ５７は、トレイ５
４、およびドレインから排出される前に底部４６上に水
が集積する範囲内における下部ボディ４０を含んでい
る。この際、水リザーバ５７の容量は増加し、この容量
には、トレイ５４から底部４６へ落下する水が含まれ
る。この実施の形態は、水が連続的に流されることで、
ミネラル付着物の形成および微生物の成長を防止できる
という付加的な利点を有している。

【００２８】中間部材４２のシェルフ５０には、反対方
向に位置する端部６３，６５に、それぞれ開口部６０，
６２が形成されている。第１の端部６３においては、ト
レイ５４が開口部６２の下部に配置されている。第２の
端部６５においては、シェルフ５０からファン６６が懸
架され、第２のヒータ（加熱部材）６８が、一対のバフ
ル(baffle)７０に支持されて、ファン６６の下方へ延び
ている。

【００２９】トレイ５４、フランジ５２、シェルフ５
０、バフル７０、側壁部７１、および下部ボディ４０の
底部４６により、湿気飽和チャンバ３４が区画される。
トレイ５４、シェルフ５０、およびフランジ５２によ
り、トレイ５４上に設定される第１のエアスペース(air
space)７２が区画される。第１のエアスペース７２
は、下部ボディ４０の第１の端部６３において、開口部
６２を除いて閉鎖されている。トレイ５４およびフラン
ジ５２は、下部ボディ４０の第２の端部６５および第１
のバフル７０に到達する前方に、その終端部を有してい
る。第２のエアスペース７４は、第１のバフル７０、ト
レイ５４、およびフランジ５２により区画されている。
第２のエアスペース７４は、一方の端部で第１のエアス
ペース７２に連通し、他方では、トレイ５４の下側面、
フランジ５２、および下部ボディ４０の底部４６および
側壁部７１により区画される第３のエアスペース７６に
連通するように下方へ延びている。第３のエアスペース
７６は、下部ボディ４０の第１の端部６３において、閉
鎖されている。第２の端部６５においては、バフル７０
および側壁部７１により、湿気飽和チャンバ３４から外
方へ延びる通路部３８が区画されている。

【００３０】図に示されるデポジション装置１００の実
施の形態においては、第２のヒータ６８が、通路部３８
の下端部に配置されている。第２のヒータ６８に関して
は、通路部３８内の他の部位に配置することも可能であ
る。しかし、加熱された空気の適度の混合が保証される
ような位置に、第２のヒータ６８が配置されるのが非常
に好適である。加熱空気の混合は、図に示されるよう
に、第２のヒータ６８をファン６６のすぐ上流部に配置
することで、最も確実に実施される。図に示された本発
明の実施の形態においては、通路部３８は、デポジショ
ン装置１００の大きさと比較して非常に短くなってい
る。通路部３８は、より長く形成することが可能であ
る。しかし、通路部３８を相対的に短くすることで、デ
ポジション装置の内容積が相対的に減少され、これによ
りエネルギー所要量が低減される。

【００３１】デポジションチャンバ（処理チャンバ）ま
たは上部ボディ３６は、シェルフ５０上に保持される。
上部ボディ３６は、一対のおおよそＵ字状のサブユニッ
ト７８，８０を有して構成されている。第１のサブユニ
ット７８と第２のサブユニット８０とは、開口部と開口
部とが合うように互いに連結される。端部６３，６５に
おいては、サブユニット７８，８０が、キャップ７９に
より閉鎖されている。サブユニット７８，８０の中間部
においては、エッジに凹部が形成され、これにより、サ
ブユニット７８と８０との間に、前部および後部基体ギ
ャップ８２が構成される。サブユニットの残りのエッジ
は、好ましくは気密性を有するように連結される。（図
８の破線８４で示される）基体の移送経路は、基体ギャ
ップ８２の間でチャンバを横切るように延びる。サブユ
ニット７８，８０は、それぞれサブユニット内壁部８６
ａ，８６ｂを有し、内壁部８６ａと８６ｂとにより、プ
レナム壁部８６が構成されている。下側サブユニット８
６ｂには、中間部材４２に形成された開口部に位置合わ
せして、開口部８５，８７が設けられている。これによ
り、矢印９１で示されるエア流路(air flow path)の構
成が可能となる。

【００３２】サブユニット内壁部８６ａ，８６ｂは、ア
ルミニウム等の高い熱伝導率を有する材料から形成され
ている。第３のヒータ８８は、内壁部８６ａ，８６ｂに
熱伝導可能に接触して配置される。内壁部８６ａ，８６
ｂが大きな接触面積を有する場合には、良好な熱伝導が
実現され、これにより、第３のヒータ８８を１つの内壁
部のみに接触する（図示されない）単一の部材から構成
することが可能である。その他の場合には、第３のヒー
タ８８は、２つのサブパート(subpart)８８ａ，８８ｂ
を有して構成され、それぞれのサブパートは、内壁部８
６ａ，８６ｂのいずれか一方と接触する。（図８には、
サブパートが、内壁部８６ａ，８６ｂに接触する金属ブ
ロック内に、それぞれ円形ユニットとして配置されてい
る。）

【００３３】サブユニット８６ａ，８６ｂには、それぞ
れ内壁部８６ａ，８６ｂを覆う（図８に示され、説明を
明確にするために図２から図７からは省略されている）
外壁部９０ａ，９０ｂが設けられている。外壁部９０
ａ，９０ｂは、ポリエチレン発泡体のような高い絶縁性
を有する材料から形成され、プレナム壁部８６から外壁
部を通しての熱損失を実質的に防止するように、充分な
厚さを有している。

【００３４】特に図８および図１に示されるように、制
御装置９２が、第１ヒータ５６と第２ヒータ６８、ある
いは、第１ヒータ５６と第２ヒータ６８と壁部ヒータ８
８に、動作可能に接続されている。制御装置９２は、チ
ャンバ３６内の内部雰囲気の湿球温度および乾球温度を
検出する検出部９４を有している。検出部９４は、種々
の形態を取り得る。図に示される本発明の実施の形態に
おいては、検出部は、処理（調整）チャンバ３６内に配
置された２つのサーモスタット要素９４ａ，９４ｂと、
制御装置９２に対する信号伝達、および電力供給を実施
する接続部９６と、ヒータ５６，６８，８８とを有して
構成されている。一方のサーモスタット要素は、露出さ
れた状態で使用されて、ここでは”乾球温度”と称する
情報を提供する。また、他方のサーモスタット要素は、
中間部材４２に形成された孔部１０２を通してトレイ５
４へ延びる灯心（ウィック(wick)）９８により覆われて
使用され、ここでは”湿球温度”と称する情報を提供す
る。壁部ヒータは、デポジションゾーン内の乾球温度を
基に駆動可能となっている。また、プレナム壁部あるい
は壁部サブユニットの温度を検出するために、１つある
いは複数の付加的なサーモスタット要素を使用すること
が可能である。

【００３５】制御装置９２に関しては、その構成要素
を、サーモスタット、およびヒータに対する必要な接続
部に限定することが可能である。しかし、処理サイクル
における非制御状態を防止するためには、乾球温度と湿
球温度との間の温度スパンを比較的大きくすることが必
要となるので、上記のような限定は好適なものではな
い。さらに、装置の起動（ウォーミングアップ）時にお
いては、デポジションチャンバ内のプレナム壁部上に液
体が付着する傾向がある。制御装置は、１華氏温度以下
の小さな温度調整を可能とするコンピュータ制御の制御
部を有するのが好適である。制御装置９２には、湿球お
よび乾球センサではなく、湿度および温度情報を与える
個別の湿度センサおよび温度センサを設けることが可能
である。それぞれの事象に関連して、センサ入力は、適
切にプログラムされたマイクロプロセッサおよびマイク
ロコンピュータ等により処理可能である。この際、使用
されるコンピュータプログラムは単純にすることが可能
である。図１に示されるように、検出部により乾球温
度、湿球温度、または、温度および圧力の他の関数が、
それぞれの所定のリミット温度よりも低いことが示され
た際に、制御装置により、それぞれのヒータが駆動さ
れ、リミット温度に到達するまで、それぞれのヒータの
駆動が維持されるのが好適である。同じ方法が、壁部ヒ
ータに対しても適用される。また、気化可能物質レベル
および他のパラメータを監視し、過熱防止および他の特
徴に配慮して、使用する前のウォームアップを迅速に実
施するために、コンピュータプログラムをより複雑に構
成することが可能である。

【００３６】上記のように、本発明の方法および装置
は、断続的あるいは連続的に供給される個別の異なる長
さを有する基体を処理するために使用可能であり、ま
た、連続的なウェブあるいはフィラメントの形態を有す
る基体を処理することが可能である。基体は、実質的に
１次元あるいは２次元である形状に限定されることはな
い。しかし、他の形状に対しては、大きな制約が設けら
れることがある。例えば、一定の円形あるいは正方形断
面を有する中空のチューブの外面を基体として処理する
ことが可能である。本発明は、それ自体では自己支持す
ることができない材料あるいは物品の処理、あるいは大
きなキャリヤに支持された小さな物品の処理に対しても
適用することが可能である。いずれの場合においても、
本発明の装置および方法の目的に関して、キャリヤとキ
ャリヤにより移送される物体とは、少なくとも凝結作用
という目的に対して、共に基体として機能する。

【００３７】基体は、基体移送経路よりも小さくするこ
とが可能である。しかし、このような構成では、基体ギ
ャップにおいて、装置内へ大量の周囲空気が侵入するの
を許す可能性がある。また、過度に大きな移送経路の構
成および大量の空気流入を補償することは可能である。
しかし、この場合、大量のエネルギ使用によりコストが
増加するとともに、不均一な空気流入によるシステム故
障のリスクが増加して、結果的に不均一なデポジション
が実施される。良好な方法においては、基体の大きさに
応じて、密接に整合する小さなギャップを設定するため
に、それぞれの基体ギャップの不必要部分が遮断され
る。不必要部分の遮断は、断続的に実施される。例え
ば、（図８において、実線および破線により図式的にヒ
ンジ部材１０４として示される）柔軟性を有し偏向可能
なスカートあるいはカーテン状部材を、一方あるいは両
方のギャップ８２に懸けることが可能である。これによ
り、基体が移送されない際の周囲空気の流入が遮断され
る。種々の大きさの異なる基体に対して適応させるため
に、カーテン状部材を独立的に移動可能な複数のセクシ
ョンに分割することが可能である。同様に、基体の大き
さの差異を適度に補償するために、カーテン状部材は湾
曲可能となっている。カーテン状部材は、直交する２方
向における主要な大きさの差異を同時に補償するように
形成することが可能であるが、基体の大きさの変化およ
びカーテン状部材の補償機能は、（例えば、種々の幅を
有するが、実質的に一定の厚みを有するシートに対する
ように、）単一の方向に、あるいは実質的に単一の方向
に限定されるのが好適である。

【００３８】次に、図９に示されるデポジション装置１
００の実施の形態においては、基体２０が連続的形態を
有し、装置には駆動手段１０６が設けられている。基体
を移送するために、種々の移送手段を使用することが可
能である。しかし、最も多くの使用形態においては、駆
動手段により、実質的に一定の基体移送速度が与えられ
ることが非常に好適である。駆動手段は、基体ギャップ
のすぐ外側に配置され、電源により駆動される一対の送
りローラと巻き取りローラとにより、簡単に構成するこ
とが可能である。また、図９の装置には、基体移送経路
８４のそれぞれ反対方向に位置する端部に適切に配置さ
れた予備処理部１０８および第２処理部１１０が設けら
れている。送り機構および巻き取り機構１０６は、基体
を移送するために、それぞれ予備処理部１０８および第
２処理部１１０の外側に配置されている。

【００３９】気化可能物質は、実際的な制約条件の下
で、広い範囲の種類の物質から選択可能となっている。
制約条件を課する主な要因としては、特定の気化可能物
質を用いて許容できる速度でデポジション方法を実施す
るために必要となる温度、および、基体、装置のハウジ
ング、および存在する他の物質に対する気化可能物質の
反応性および他の特性等が上げられる。例えば、気化可
能物質として、広い範囲の種類の有機液体を使用するこ
とが可能であるが、気化された有機物質を酸素から絶縁
できない場合には、これらの物質のなかで多くの物質の
使用は望ましくないものとなる。同様に、劣化等の原因
により気化が困難となる物質は、通常は、気化可能物質
として使用するのは望ましくない。適切な基体、気化可
能物質、および反応条件の選択は、関連する化学的特性
および物理的特性を考慮に入れて、一義的に決定される
が、試行錯誤的に求めることも可能である。

【００４０】気化可能物質の凝結物の量は、気化可能物
質の凝結熱（通常、有機物質の凝結熱は、水と比較する
と、かなり小さくなる）の関数となる。さらに、気化可
能物質の凝結物の量は、内部雰囲気内における気化可能
物質の分圧、デポジションチャンバの内部雰囲気の温
度、基体の温度、およびチャンバ内における滞留時間(r
esidence time)の関数となる。気化可能物質が使用に適
するか否かが決定された後には、気化可能物質の物理的
特性、および装置の特定の実施の形態における作業条件
パラメータに対して、望ましい凝結物量を整合させるこ
とが問題となる。

【００４１】本発明による方法および装置において使用
される気化可能物質は、単一の化合物に限定されるもの
ではない。気化可能物質として、異なる物質からなる混
合物を用いることも可能である。本発明の利点は、基体
上に微量の凝結物を付着可能なことである。気化可能物
質は、基体上に凝結して、有益な効果をもたらす１つあ
るいは複数の”アクティブ”な物質を含むことが可能で
ある。現在、本発明の好適とされる多くの実施の形態に
おいては、有益な効果として、物理的あるいは化学的に
変化された基体生成物が上げられる。しかし、改善され
た方法および装置の作用は、これらの有益な効果に限定
されるものではなく、基体と独立的に存在して使用され
る凝結物の生成等の他の効果をも含むことができる。例
えば、基体から取り外し可能な自立型フィルム(free-st
anding film)を生成するために、凝結物が付着される。

【００４２】また、気化可能物質は、基体上に凝結、あ
るいは部分的に凝結するが、それ自体では、特定の有益
な効果を生成、あるいは必ずしも生成しない１つあるい
は複数の”インアクティブ（不活性）”な物質を含むこ
とが可能である。例えば、アルコールおよび水を含む気
化可能物質が、アルコールと共有結合する基体上に凝結
される。この際、水が、基体上に凝結し、その後基体内
で顕著な物理的あるいは化学的変化を生じることなく、
基体から蒸発する場合には、水はインアクティブである
と考察される。

【００４３】気化可能物質を精製するために、改善され
たデポジション方法を用いることが可能である。例え
ば、蒸留により除去可能なスチレン等の物質内の重合防
止剤が、改善されたデポジション方法を実施する際に除
去される。デポジションを実施した後に、スチレンは重
合可能となる。

【００４４】例えば、支持体(support)上のポリマー・
フィルムに架橋(cross-link)を構成するために、化学的
に”アクティブ”なデポジションが使用可能である。こ
のような化学的デポジションの顕著な例として、写真乳
剤(photographic emulsion)の硬化処理が上げられる。
この場合、基体は未硬化の写真乳剤であり、気化可能物
質は水に溶解されたホルムアルデヒド（硬化剤）の混合
物である。温度およびドウェルタイムは、デポジション
装置の特徴を考慮に入れて、消去法(processof elimin
ation)により導くことが可能である。同様に、溶接等の
処理を実施する前に、基体上にフラックス材料を付着さ
せることが可能である。また、乗物の車体等の高強度の
複合構造は、通常、接着剤がコーティングされたリボン
あるいはファイバーをワインディング(winding)するこ
とで製造される。分子量の小さい揮発性の架橋物質等の
活性剤は、ワインディングを実施する直前に蒸着させる
ことが可能である。

【００４５】写真フィルムを基体として、そして、水を
凝結物として用いる改善されたデポジション方法の使用
においては、写真乳剤層(photographic emulsion laye
r)上に非常に少量の水を実質的に均一に付着させること
で、写真乳剤層の表面を改善できることが判明してい
る。

【００４６】ここで用いられる”写真乳剤層”という用
語は、潜像を捕らえるためのハロゲン化銀あるいは他の
感光物質、およびビヒクル(vehicle)およびビヒクル・
エキステンダー(vehicle extender)としての水和脂肪酸
材料を含む写真フィルムの１つあるいは複数の層を示す
ものである。このビヒクルおよびビヒクル・エキステン
ダーは、通常、水和された際に、格子構造あるいは他の
延びた分子構造を形成する水透過性を有するコロイドで
ある。好適な材料としては、天然物質およびこれら天然
物質の誘導体が含まれる。例えば、このような材料とし
ては、蛋白質および多糖類、およびこれらの物質の誘導
体が上げられる。より詳細な例としては、アルカリ処理
ゼラチン（牛骨ゼラチンあるいは牛革ゼラチン）および
酸処理ゼラチン（豚革ゼラチン）等のゼラチン、アセチ
ル化ゼラチンおよびフタル酸化ゼラチン等のゼラチン誘
導体、セルロース、セルロースエステル、デキストラ
ン、アラビアゴム、ゼイン、カゼイン、ペクチン、コラ
ーゲン誘導体、コロジオン、寒天、アロールート、アル
ブミン、およびこれらの物質の混合物が上げられる。ま
た、写真乳剤層は、合成ペプタイザー(peptizer)、キャ
リヤ(carrier)、および／あるいはビヒクルあるいはビ
ヒクル・エキステンダーとしてのバインダ(binder)を、
単体、あるいは天然物質または天然物質の誘導体との結
合体として、含むことが可能である。このような材料の
例としては、ポリ（ビニール・ラクタム）、アクリルア
ミド・ポリマー、ポリビニールアルコールおよびその誘
導体、ポリビニールアセタール、アルキルのポリマー、
スルフォアルキル・アクリレート、メタクリル酸エステ
ル、加水分解されたポリ酢酸ビニール、ポリアミド、ポ
リビニール・ピリジン、アクリル酸ポリマー、無水マレ
イン酸共重合体、ポリアルキレン酸化物、メタクリルア
ミド共重合体、ポリビニール・オキサゾリジノン、マレ
イン酸共重合体、ビニールアミン共重合体、メタクリル
酸共重合体、アクリロイールオキシアルキール、スルホ
ン酸共重合体、スルフォアルキール・アクリロアミド共
重合体、ポリアルキレンイミン共重合体、ポリアミン、
Ｎ，Ｎ−ジアルキールアミノアルキール・アクリレー
ト、ビニール・イミダゾール共重合体、ビニール・スル
フィド共重合体、ハロゲン化スチレン・ポリマー、アミ
ンアクリルアミド・ポリマー、ポリペプチド、セミカル
バゾンあるいはアルコキシ・カルボニル・ヒドラゾング
ループを含んでいる化合物、ポリエステル・ラテックス
合成物、ポリスチリール・アミン・ポリマー、ビニール
・ベンゾアート・ポリマー、カルボキシル酸アミド格
子、架橋位置にアクリルアミドフェノールを含む共重合
体、ビニール・ピロリドン、およびコロイドシリカが上
げられる。

【００４７】写真乳剤層は、硬化剤、増感剤、減感剤、
光沢剤、かぶり止め剤、安定剤、コーティング物質、可
塑剤、減摩剤、色材、光吸収剤、および光散乱剤等の広
い範囲の種類の他の物質を含むことが可能である。写真
乳剤は、支持体上の単一の層、あるいは、通常は、湾曲
防止、静電防止、耐摩耗性等の特定の機能を与える層を
伴った複数層として、構成することが可能である。写真
乳剤層の上側に選択的に設けられる外側層により、処理
目的に応じて、水を透過させることが可能となる。ま
た、ここで使用される”写真乳剤層”という用語は、同
様の構成を有し、写真用途以外にも使用される層をも含
むものとする。

【００４８】改善された写真乳剤表面改良方法では、第
１に、乳剤層が少なくとも乾き感を有するレベルまで乾
燥される。この乾きのレベルは、表面感触、あるいは計
測器具による支援のない直接的な視覚的検査では検知で
きない乾きの程度である。この乾燥処理は、写真フィル
ムの製造において、乳剤層の形成に続いて実施可能であ
るか、あるいは、これに代えて、フィルムの露光処理に
続いて実施可能である。そして、乳剤層の表面上に、乳
剤層の１平方フィート当たり約0.80グラム以下の量の水
が付着される。この水の量は、水に浸した後にゴムロー
ラを当てる方法を用いて、乳剤層の表面上に付着される
水の量より少なくなっている。以上に開示された改善さ
れた水デポジション方法に基づいて、水が付着されるの
が非常に好適であるが、これに代わる処理方法を用いる
ことも可能である。例えば、乳剤層を湿気吸取紙(moist
blotter)に対して擦り付けることが可能であり、ま
た、乳剤層の表面上に水をナイフコーティング(knife c
oating)することが可能である。しかし、このような代
替的な水デポジション方法においては、上記のように開
示された改善された水デポジション方法と比較して、現
在のところ有効性が制限されるという実際的な問題点を
有している。例えば、圧力あるいは表面形状の小さな変
化により、デポジション（付着）における局所的差異が
発生し、これにより乳剤表面上にストリーク（条痕）が
見られるようになる。これとは対照的に、本発明による
改善された水デポジション方法は、上記のような劣化要
因に対する感度がかなり小さくなっている。

【００４９】改善された写真乳剤層改良方法の好適な実
施の形態においては、写真乳剤層を載せたシートあるい
はウェブが、改善されたデポジション方法に関連して上
記に説明されたようにして処理される。シートあるいは
ウェブは、デポジションゾーンおよび再乾燥ゾーンを連
続的に通過させられる。デポジションゾーンにおいて
は、乳剤表面は、予め選択された分圧（ここで記載され
るようにして、あるいは単に試行錯誤により予め選択さ
れた分圧）、およびこの予め選択された分圧における水
の露天よりも高い温度を有する水蒸気に接触させられ
る。接触される際には、乳剤層の温度が少なくとも実質
的に露天と等しい温度にまで上昇し、乳剤層表面上に水
が凝結する。凝結された水は、乳剤層の１つあるいは複
数の化学成分と結合される。凝結された水は、優先的に
水和脂肪酸ビヒクルと水素結合すると考えられるが、し
かし他の結合が生じることもある。通常の消費者あるい
は専門家が使用する市販されている写真フィルムの乳剤
層と比較して、乳剤層が非常に薄い場合を除いて、乳剤
層を完全にあるいは実質的に膨張させるには、上記の量
の水では不十分である。

【００５０】水が付着された後に、シートあるいはウェ
ブは乾燥ゾーンへ移送され、残存するフリーな水(free
water)が乳剤層の表面から蒸発させられ、同時に乳剤層
が冷却される。（１つあるいは複数の化学成分と加水反
応を起こした水は、使用される材料の特性および特定の
処理条件に応じて、結合を維持されることもある。）

【００５１】改善された写真乳剤層の改良方法は、一方
の側あるいは両側に乳剤層を有するフィルムに対して適
用可能である。一方の側にしか乳剤層が設けられていな
いフィルムにおいては、支持体側の面上に凝結するとと
もに支持体側の面から蒸発する水は、フィルム全体の温
度に影響を与える。広い範囲の種類の材料を写真フィル
ム用支持体として使用可能であるが、通常、使用される
材料は、本発明の方法に適した温度における水および水
蒸気に対して”不活性”である。すなわち、支持体は、
少し加水反応が生じて、その後脱水されるが、この際、
視覚的特性に関しては、認識できるような変化を生じな
い。

【００５２】改善された写真乳剤層表面改良方法におい
ては、付着される水は、乳剤層表面の１平方フィート当
たり約0.10グラムの重さの水から乳剤層表面の１平方フ
ィート当たり約0.40グラムの重さの水に相当する容積を
実質的に均一に有する。乳剤層表面の１平方フィート当
たり約0.10グラムから約0.30グラムの水の範囲が、より
好適である。そして、乳剤層表面の１平方フィート当た
り約0.10グラムから約0.20グラムの水の範囲がさらに好
適である。このような範囲における水デポジションにお
いては、デポジションが完了した直後に乳剤表面上の水
が再蒸発するので、乳剤表面が乾燥するのを待つ必要が
ない。改善された水デポジション方法を用いることで、
再乾燥時間は、乳剤表面上に水を付着させるのに必要と
される時間よりも短くなる。この結果、第２の処理ゾー
ンあるいは乾燥ゾーンは非常に短く、再乾燥時に、シー
トあるいはウェブを取り扱う必要がない。また、第１の
処理ゾーンあるいはデポジションゾーンも短いので、蒸
着前および再乾燥後のみに乳剤表面に接触するように、
ピンチローラ等の、シートあるいはウェブ取り扱い装置
を配置するのは容易である。これにより、湿気を含んで
いる間において、乳剤層の表面が物理的接触から保護さ
れる。

【００５３】本発明による改善された方法および装置を
実現する好適な幾つかの形態をさらに例示するために、
以下に、実施例および比較実施例が与えられる。特に断
らない限りは、反応におけるすべての初期物質は、市販
されているものとする。蒸着前および蒸着後において、
２０度の入射角で表面光沢が測定された。そして、平均
値および偏差量が測定された。幾つかの処理済み写真フ
ィルム上の表面光沢の視覚的外観は、画像の透過的外観
と干渉しないように、低くかつ均一であるのが望まし
い。視覚的検査においては、非常に不均一な光沢を有す
るフィルムの処理による光沢の改善度を定量化するため
に、以下の主観的尺度が使用された。 良好な光沢均一性(Good gloss evenness)：７５％から
１００％の光沢不均一性が除去 平均的光沢均一性(Fair gloss evenness)：４０％から
７４％の光沢不均一性が除去 劣悪な光沢均一性(Poor gloss evenness)：０％から３
９％の光沢不均一性が除去

【００５４】［比較実施例１］0.007インチの厚さを有
する写真乳剤層を有する写真フィルムが、写真処理を施
され、そして、前述の乾き感を発生するために必要とな
る最小時間を越える時間が経過する間において、華氏１
５５度の温度に保持された。この処理の結果生成された
フィルム（以下では、”非常に乾燥されたフィルム”と
称する）は、乾燥された乳剤層上に、非常に不均一な表
面光沢および一般的に高い光沢を備えた劣悪な光沢均一
性を有していた。

【００５５】［比較実施例２］実質的に比較実施例１に
基づいて生成された非常に乾燥されたフィルムは、水内
に浸され、室内条件（華氏７０度の周囲空気）の下で乾
燥された。フィルムは、フィルム表面の１平方フィート
当たり1.96グラムの水を吸収した。フィルムを乾燥させ
るには１３分を要した。そして、フィルムの光沢均一性
に関する測定が実施され、処理により光沢均一性が”良
好”であるとの格付けがなされた。しかし、フィルム
は、反射について、”より暖かい(warmer)”色調および
ブロンズの色相を示していた。

【００５６】［実施例１］実質的に比較実施例１に基づ
いて生成された非常に乾燥されたフィルムに対して、図
に示されたのと実質的に同じ装置を用いた改善された水
デポジション方法が適用された。水がトレイ内に充填さ
れ、そして、ファンおよび制御装置が起動された。水蒸
気および空気を含んだデポジションチャンバは、乾球温
度が華氏１４０度を示し、湿球温度が華氏１３５度を示
す状態に設定される。基体がない状態で、装置はウォー
ムアップされた。そして、非常に乾燥されたフィルム
が、1.0インチ／秒の速度を有して、デポジションチャ
ンバ内の滞留時間が1.5秒であるように、基体移送経路
に沿って移送された。デポジションチャンバ内へ入る際
の非常に乾燥されたフィルムの温度は、華氏７０であっ
た。デポジションチャンバ内では、フィルム上に水が凝
結された。水の凝結量は、フィルム表面の１平方フィー
ト当たり約0.12グラムであると算出された。凝結物の蒸
発は非常に速く、チャンバから離脱する際には、フィル
ムは乾き感（乾いた感触を与える程度）を有しているよ
うに見えた。チャンバ内の処理の前後におけるフィルム
の光沢均一性が測定された。この処理により、８６％の
光沢不均一性が除去されたとの判定がなされ、フィルム
に対して、意図していた目的に応じた良好な外観が与え
られた。

【００５７】［実施例２］実質的に比較実施例１に基づ
いて生成された他の非常に乾燥されたフィルムを用い
て、乾球温度が華氏１１０度を示し、湿球温度が華氏１
０５度を示す状態で、実施例１の処理が実行された。フ
ィルム表面の１平方フィート当たり約0.04グラムの水が
フィルム上に凝結されたと算出された。チャンバを離脱
する際には、フィルムは乾いた感触を有するように見え
た。チャンバ内の処理の前後におけるフィルムの光沢均
一性が測定された。この処理により、２６％の光沢不均
一性が除去されたとの判定がなされ、意図した目的に対
して、フィルムは劣悪な外観を残したままであった。

【００５８】［仮想的実施例１］基体として、0.007イ
ンチの厚みを有するポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用いて、実施例１の処理が実質的に実行される。デ
ポジションチャンバの入口において、基体は華氏１３０
度の温度を有する。デポジションチャンバは、華氏１７
０度の空気内に６５％の相対湿度のｎ−オクタンを有す
る内部雰囲気を含んでいる。フィルムは、0.3インチ／
秒の速度を有して、デポジションチャンバ内の滞留時間
が５秒であるように、チャンバ内を通過して移送され
る。フィルム表面の１平方フィート当たり約0.12グラム
のｎ−オクタンがフィルム上に凝結すると算出される。

【００５９】例示を目的として、本発明の実施の形態が
上記のように説明されたが、この発明に関して付与され
るであろう特許により保護される範囲は、上記の実施の
形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、請求
の範囲内の全ての修正および変形形態を含むものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 改善されたデポジション方法の実施の形態を
示す概略図である。

【図２】 改善されたデポジション装置を示す拡大斜視
図である。

【図３】 図２の装置の他の実施の形態における上部部
材および中間部材を示す上面図である。

【図４】 図３の装置の第１の上部ボディサブユニット
を示す上面図である。

【図５】 図３の装置の第２の上部ボディサブユニット
を示す底面図である。

【図６】 図３の装置の下部ボディを示す上面図であ
る。

【図７】 図６の下部ボディを示す縦断面図である。

【図８】 図３の装置の動作を示す図である。

【図９】 改善されたデポジション装置の他の実施の形
態を示す概略図である。

【図１０】 改善されたデポジション方法の他の実施の
形態を示す概略図である。

【図１１】 改善されたデポジション方法のさらに他の
実施の形態を示す概略図である。

【符号の説明】

１０ 供給部 １２ 第１ゾーン（飽和ゾーン） １４ 蒸気リザーバ １５，１７，２１，２３，２５，２８，３０ 矢印 １６ 第２ゾーン（通路ゾーン） １８ 第３ゾーン（デポジションゾーン） ２０ 基体 ２２ 帰還手段 ２４ 壁部 ２６ 第２処理ゾーン ２７ 予備処理ゾーン ３２ ハウジング ３４ 湿気飽和部 ３６ デポジションチャンバ ３８ 通路部 ４０ 下部ボディ ４２ 中間部材 ４４ 上部ボディ ４５ ペディメント ４６ 底部 ４７ 脚部 ４８ エアーギャップ ４９ ドレイン ５０ シェルフ ５２ フランジ ５４ トレイ ５６ 第１ヒータ ５７ 水リザーバ ５８ 堰部 ６０，６２ 開口部 ６３，６５ 端部 ６６ ファン ６８ 第２ヒータ ７０ バフル ７１ 側壁部 ７２ 第１エアスペース ７４ 第２エアスペース ７６ 第３エアスペース ７８，８０ 第１および第２サブユニット ７９ キャップ ８２ 基体ギャップ ８４ 基体移送経路 ８５，８７ 開口部 ８６ プレナム壁部 ８６ａ，８６ｂ サブユニット内壁部 ８８ 第３ヒータ ８８ａ，８８ｂ サブパート ９０ａ，９０ｂ 外壁部 ９１ 空気流路矢印 ９２ 制御装置 ９４ 検出部 ９４ａ，９４ｂ サーモスタット要素 ９６ 信号伝達および電力供給用接続部 ９８ ウィック １００ 装置 １０２ 孔部 １０４ カーテン状部材 １０６ 駆動手段 １０８ 予備処理部 １１０ 第２処理部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・マイケル・トレイン アメリカ合衆国・ニューヨーク・14612・ ロチェスター・ノースウッド・ドライヴ・ 140

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置を通過する基体の表面上に水を付着
   させる水デポジション装置において、 該水デポジション装置は、周囲雰囲気から少なくとも部
   分的に隔離された内部雰囲気を区画するとともに、湿気
   飽和部、デポジション部、および通路部を備えているハ
   ウジングを有して構成され、 前記湿気飽和部は、水供給部と蒸気リザーバを有し、前
   記水供給部には、多量の水が含まれ、前記蒸気リザーバ
   には、前記水供給部内の水と熱平衡および相平衡にある
   大きな容積の前記内部雰囲気が保持され、 前記デポジション部は、中央チャンバを取り囲むプレナ
   ム壁部を有し、該プレナム壁部は、周囲温度の変化から
   実質的に絶縁され、前記プレナム壁部には、一対の反対
   方向に位置する基体ギャップが設けられ、該基体ギャッ
   プにより、前記チャンバを通しての前記基体に対する移
   送経路が設定され、 前記通路部は、前記蒸気リザーバおよび前記チャンバに
   連通され、 また、前記水デポジション装置は、前記水供給部内の水
   を加熱するように配置された第１ヒータと、 前記蒸気リザーバと前記チャンバとの間の前記通路部内
   に配置された第２ヒータと、 前記蒸気リザーバから前記通路部を通して前記チャンバ
   へ前記内部雰囲気を送るファンと、 前記第１ヒータおよび前記第２ヒータに動作可能に接続
   された制御装置とを有して構成され、 前記制御装置により、前記チャンバ内の前記内部雰囲気
   の湿球温度および乾球温度が検出され、前記制御装置に
   より、所定の湿球リミット温度以下の湿球温度の範囲で
   前記第１ヒータが駆動され、前記制御装置により、所定
   の乾球リミット温度以下の乾球温度の範囲で前記第２ヒ
   ータが駆動され、前記乾球リミット温度が、前記湿球リ
   ミット温度よりも高いことを特徴とする水デポジション
   装置。
2. 【請求項２】 装置を通過する基体の表面上に水を付着
   させ、前記基体が前記装置内の前記基体の移送経路に入
   る前に所定の初期温度を有している水デポジション装置
   において、 該水デポジション装置は、周囲雰囲気から少なくとも部
   分的に隔離された内部雰囲気を区画するとともに、湿気
   飽和部、デポジション部、および通路部を備えているハ
   ウジングを有して構成され、 前記湿気飽和部は、水供給部と蒸気リザーバを有し、前
   記水供給部には、多量の水が含まれ、前記蒸気リザーバ
   には、前記水供給部内の水と熱平衡および相平衡にある
   大きな容積の前記内部雰囲気が保持され、 前記デポジション部は、中央チャンバを取り囲むプレナ
   ム壁部を有し、該プレナム壁部は、周囲温度の変化から
   実質的に絶縁され、前記プレナム壁部には、一対の反対
   方向に位置する基体ギャップが設けられ、該基体ギャッ
   プにより、前記チャンバを通しての前記基体に対する移
   送経路が設定され、 前記通路部は、前記蒸気リザーバおよび前記チャンバに
   連通され、 また、前記水デポジション装置は、前記水供給部内の水
   を加熱するように配置された第１ヒータと、 前記蒸気リザーバと前記チャンバとの間の前記通路部内
   に配置された第２ヒータと、 前記蒸気リザーバから前記通路部を通して前記チャンバ
   へ前記内部雰囲気を送るファンと、 前記第１ヒータおよび前記第２ヒータに動作可能に接続
   された制御装置とを有して構成され、 前記制御装置により、前記チャンバ内の湿球温度が検出
   され、前記制御装置により、所定の湿球リミット温度以
   下の湿球温度の範囲で前記第１ヒータが駆動され、前記
   湿球リミット温度は、前記基体の初期温度より高く、前
   記制御装置により、前記チャンバ内の乾球温度が検出さ
   れ、前記制御装置により、所定の乾球リミット温度以下
   の乾球温度の範囲で前記第２ヒータが駆動され、前記乾
   球リミット温度は、前記湿球リミット温度よりも高いこ
   とを特徴とする水デポジション装置。
3. 【請求項３】 水デポジション方法であって、 第１のゾーン内において、第１の温度範囲にある空気−
   水雰囲気と熱平衡および相平衡にある液体状の水の供給
   を維持する工程と、 第２のゾーンへ、大きな容積の前記雰囲気を引き込む工
   程と、 前記第２のゾーン内の前記雰囲気の温度を、前記第１の
   温度範囲より高い第２の温度範囲へ調整する工程と、 前記雰囲気を第３のゾーンへ送る工程と、 前記第２の温度範囲よりも低い第３の温度範囲を有する
   基体を、前記第３のゾーンを通して移送する工程と、 前記移送を実施する間において、前記基体上に水を凝結
   させる工程と、 前記凝結を実施する間において、前記基体の温度を実質
   的に前記第１の温度範囲まで上昇させる工程とを有する
   ことを特徴とする水デポジション方法。