JPH1069955A - Ｉｃソケット及びこれを用いた試験方法及びｉｃソケットの実装機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はバンプ等の突起電極を有するＩＣを試
験対象とするＩＣソケット及びこれを用いた試験方法及
びＩＣソケットの実装機構に関し、微細化された突起電
極を傷つけることなく高精度に試験を行なうことを課題
とする。 【解決手段】試験用基板32に搭載されており、半田バン
プ28を有するＩＣ25に対し試験を行なう際に当該ＩＣ25
が装着されるＩＣソケットにおいて、下端部が試験用基
板32に電気的に接続されると共に上端部が半田バンプ28
に接続される複数の直線状コンタクトピン30と、このコ
ンタクトピン30を支持する弾性部材31とよりなるコンタ
クトユニット23を設け、かつ、コンタクトピン30の径寸
法を半田バンプ28に突き刺し可能な微細な径寸法とし、
その端部が半田バンプ28に突き刺されることにより電気
的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケット及びこ
れを用いた試験方法及びＩＣソケットの実装機構に係
り、特にバンプ等の突起電極を有する半導体装置（Ｉ
Ｃ）を試験対象とするＩＣソケット及びこれを用いた試
験方法及びＩＣソケットの実装機構に関する。

【０００２】近年、パッケージの小型化を図るため、外
部接続電極として半田バンプ等の突起電極を用いた構造
のＩＣ（例えば、ＢＧＡ：Ball Grid Allay)が提供され
るようになってきている。また、更なる小型化を図るた
め、この突起電極を有する半導体装置についても高密度
化，高速化が要求されており、これに伴い電極間ピッチ
は更に小さくなる傾向にあり、従って突起電極の配置も
高密度，微細化してきている。

【０００３】一方、製造されたＩＣに対しては所定の特
性を奏するか否かを試験する特性試験が実施されるが、
この試験時においてＩＣはＩＣソケットに装着された状
態で試験が実施される。従って、ＩＣソケットもＩＣの
高密度，微細化に対応させる必要があり、また突起電極
単体の強度は高密度，微細化に伴い極端に減少してきて
いるため、ＩＣソケットに設けられたコンタクトピンを
接触させても突起電極にダメージを与えないよう構成す
る必要がある。

【０００４】

【従来の技術】図２１乃至図２５は、従来のＩＣソケッ
ト１の一構成を説明するための図である。図２１乃至図
２３に示されるように、ＩＣソケット１は、大略すると
ソケット本体２，蓋体３，コンタクトピン４，基板５等
により構成されている。このＩＣソケット１は、半田バ
ンプ６（突起電極）が設けられたＢＧＡタイプのＩＣ７
が装着され、このＩＣ７に対し所定の試験を行なう際に
用いられるものである。

【０００５】ソケット本体２は、その内側にキャビティ
部８が形成されており、このキャビティ部８内に基板５
が装着される構成とされている。また、キャビティ部８
の底面及び基板５には、ＩＣ７に形成された半田バンプ
６の配設位置に対応するよう挿通孔９及び装着孔１０が
形成されている。

【０００６】コンタクトピン４は、薄い金属板を金型を
用いて図２２及び図２３に示されるようなバネ性を有し
た形状（湾曲形状）に打ち抜いて形成されたものであ
る。このコンタクトピン４は、その上部に形成された接
触部４ａが基板５の装着孔１０内に遊嵌状態で挿入さ
れ、また下部に形成された端子部４ｂはキャビティ部８
の底面に形成された挿通孔９に挿入されソケット本体２
の底面から突出するよう構成されている。また、この湾
曲形状のコンタクトピン４は、ＩＣ７に形成された半田
バンプ６の数と同数配設されており、上記した挿通孔９
及び装着孔１０に１本づつ圧入装着されることによりＩ
Ｃソケット１に配設されていた。

【０００７】一方、蓋体３はソケット本体２に軸部１１
により回動可能に取り付けられており、ＩＣ７がソケッ
ト本体２に装着された後に閉蓋されることにより、ＩＣ
７を基板５に向け押圧する機能を奏する。これにより、
ＩＣ７に形成されている半田バンプ６はコンタクトピン
４の接触部４ａに押圧され、これに伴いコンタクトピン
４は弾性変形すると共にこの弾性力により接触部４ａは
半田バンプ６を押圧する。これにより、コンタクトピン
４と半田バンプ６とを確実に電気的に接続することがで
きる。尚、蓋体３にはロックレバー１２が配設されてお
り、このロックレバー１２により蓋体３を閉蓋位置にロ
ックできる構成とされている。

【０００８】上記構成とされたＩＣソケット１は、図２
３に示されるように、ソケット本体２の下面から突出し
た端子部４ｂを試験基板１３に形成されているスルーホ
ール１４に挿入し、例えば半田リフロー処理を行なうこ
とにより試験基板１３に実装される構成とされていた。
尚、試験基板１３はＩＣ７の試験を行なう試験装置（例
えば、バーンイン試験装置）に接続されており、よって
ＩＣソケット１に装着されたＩＣ７に対し試験基板１３
を介して所定の試験を行いうる構成とされていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、半田バンプ
６は形成時にその表面に薄い酸化膜１５（図２５参照）
が形成されることが知られている。この酸化膜１５は導
電性が低いため、コンタクトピン４を半田バンプ６に電
気的に接続するためには、この酸化膜１５を突き破り半
田バンプ６と電気的導通を図る必要がある。

【００１０】従来では、図２４（図２３の矢印Ａで示す
部分を拡大下図）に示されるように、蓋体３を閉蓋する
際にコンタクトピン４が弾性変形することを利用し、こ
の弾性変形に伴い接触部４ａが図２４に矢印で示す方向
に変位することにより、接触部４ａが半田バンプ６の表
面を摺動し、これにより酸化膜１５を破る方法が用いら
れていた。

【００１１】しかるに、上記したようにＩＣ７に設けら
れた半田バンプ６は微細化する傾向にあり、これに伴い
半田バンプ６の強度は減少してきている。このため、接
触部４ａが半田バンプ６の表面を摺動することにより酸
化膜１５を破る方法では、摺動時に半田バンプ６自体に
変形が発生してしまう（変形部位を符号６ａで示す）と
いう問題点があった。このように半田バンプ６に変形が
発生すると、試験終了後にＩＣ７を回路基板等に実装す
る際にバンプ高さのバラツキが発生し、半田バンプ６が
精度良く回路基板等に実装されないおそれがある。

【００１２】また、従来のＩＣソケット１は、バネ性を
持たせるために湾曲形成された形状を有するコンタクト
ピン４をソケット本体２内に高精度に配設する必要があ
り、湾曲したコンタクトピン４の取り付け処理（圧入処
理）が面倒であるという問題点があった。また、半田バ
ンプ６の微細化に伴いコンタクトピン４も微細化する必
要があるが、湾曲されることにより複雑な形状を有する
コンタクトピン４を微細に形成することは困難であり、
また形成コストも上昇してしまうという問題点があっ
た。

【００１３】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、微細化された突起電極を傷つけることなく高精度
に試験を行いうるＩＣソケット及びこれを用いた試験方
法及びＩＣソケットの実装機構を提供することを目的と
する。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記の課題は、次に述べ
る手段を講じることにより解決することができる。請求
項１記載の発明では、試験用基板に搭載されており、突
起電極を有する半導体装置（ＩＣ）に対し試験を行なう
際に当該半導体装置が装着されるＩＣソケットにおい
て、一端部が前記試験用基板に電気的に接続されると共
に他端部が前記突起電極に接続される複数の線状コンタ
クトピンの径寸法を前記突起電極に突き刺し可能な微細
な径寸法とすると共に、その一端部が前記突起電極に突
き刺されることにより前記半導体装置に電気的に接続さ
れる構成としたことを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項２記載の発明では、前記請求
項１記載のＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピン
の径寸法（Ｌ１）は、前記突起電極の径寸法（Ｌ２）に
対して１／５〜１／１０の大きさ（Ｌ１／Ｌ２＝１／５
〜１／１０）であることを特徴とするものである。

【００１６】また、請求項３記載の発明では、前記請求
項１または２記載のＩＣソケットにおいて、前記コンタ
クトピンの配設位置を前記突起電極の配設位置に対応し
た位置に設定したことを特徴とするものである。

【００１７】また、請求項４記載の発明では、前記請求
項３記載のＩＣソケットにおいて、前記突起電極の配設
位置に対応した位置に、前記コンタクトピンを複数本集
約的に配設したを特徴とするものである。

【００１８】また、請求項５記載の発明では、前記請求
項１乃至４のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトピンを支持する支持機構を設けると共
に、前記コンタクトピンの前記支持機構からの突出量を
前記コンタクトピンの前記突起電極への突き刺し量に基
づき設定したことを特徴とするものである。

【００１９】また、請求項６記載の発明では、前記請求
項５記載のＩＣソケットにおいて、前記支持機構とソケ
ット本体とを別個の構成としたことを特徴とするもので
ある。

【００２０】また、請求項７記載の発明では、前記請求
項１乃至６のいずれかに記載のＩＣソケットにおいて、
前記支持機構として弾性部材を用い、前記コンタクトピ
ンを前記弾性部材に埋設することにより前記コンタクト
ピンを支持する構成としたことを特徴とするものであ
る。

【００２１】また、請求項８記載の発明では、前記請求
項７記載のＩＣソケットにおいて、前記弾性部材の前記
コンタクトピンの少なくとも一端部近傍を部分的に除去
し、前記コンタクトピンの端部を前記弾性部材から露出
させた構成としたことを特徴とするものである。

【００２２】また、請求項９記載の発明では、前記請求
項５乃至８記載のＩＣソケットにおいて、前記支持機構
に、前記半導体装置の位置決めを行なう半導体装置位置
決め部が形成された電気的絶縁部材を配設したことを特
徴とするものである。

【００２３】また、請求項１０記載の発明では、前記請
求項５乃至８記載のＩＣソケットにおいて、前記支持機
構に、前記突起電極の位置決めを行なう突起電極位置決
め部が形成された電気的絶縁部材を配設したことを特徴
とするものである。

【００２４】また、請求項１１記載の発明では、前記請
求項５乃至８記載のＩＣソケットにおいて、前記支持機
構に、前記半導体装置の位置決めを行なう半導体装置位
置決め部を一体的に形成したことを特徴とするものであ
る。

【００２５】また、請求項１２記載の発明では、前記請
求項５乃至８記載のＩＣソケットにおいて、前記支持機
構に、前記突起電極の位置決めを行なう突起電極位置決
め部を一体的に形成したことを特徴とするものである。

【００２６】また、請求項１３記載の発明では、前記請
求項５乃至１２のいずれかに記載のＩＣソケットにおい
て、前記支持機構を、前記コンタクトピンが埋設される
弾性部材と、前記弾性部材の上面または下面の少なくと
も一方に配設されると共に、前記コンタクトピンが挿通
されることにより前記コンタクトピンの位置決めを行な
う位置決め孔が形成されたガイド板とにより構成したこ
とを特徴とするものである。

【００２７】また、請求項１４記載の発明では、前記請
求項１３記載のＩＣソケットにおいて、前記ガイド板を
前記弾性部材の上面に少なくとも配設すると共に、複数
の前記コンタクトピンを高さを揃えた状態で前記ガイド
板に固着した構成としたことを特徴とするものである。

【００２８】また、請求項１４記載の発明では、前記請
求項１乃至８，１３または１４のいずれかに記載のＩＣ
ソケットにおいて、前記半導体装置の装着位置を位置決
めする装置位置決め部を設けた位置決め板を設け、か
つ、前記位置決め板の前記突起電極と対向する部位にコ
ンタクトピンの挿通を案内する挿通孔を設けたことを特
徴とするものである。

【００２９】また、請求項１６記載の発明では、前記請
求項１５記載のＩＣソケットにおいて、前記位置決め板
の前記コンタクトピンの挿通を案内する前記挿通孔に、
前記突起電極を案内する案内凹部を形成したことを特徴
とするものである。

【００３０】また、請求項１７記載の発明では、前記請
求項１５または１６記載のＩＣソケットにおいて、前記
位置決め板の前記コンタクトピンの挿通を案内する前記
挿通孔に、前記コンタクトピンの挿入を案内する案内凹
部を形成したことを特徴とするものである。

【００３１】また、請求項１８記載の発明では、前記請
求項１５乃至１７のいずれかに記載のＩＣソケットにお
いて、前記挿通孔の前記コンタクトピンと接触する部位
及び前記突起電極が接触する部位に導電性材料よりなる
メッキ膜を形成したことを特徴とするものである。

【００３２】また、請求項１９記載の発明では、前記請
求項１３乃至１８のいずれかに記載のＩＣソケットにお
いて、前記ガイド板に、前記コンタクトピンと電気的に
接続する接続部と、前記接続部の配設ピッチよりも広い
配設ピッチを有するよう形成されたランド部と、前記接
続部と前記ランド部を接続するリード部とを形成したこ
とを特徴とするものである。

【００３３】また、請求項２０記載の発明では、前記請
求項１乃至１９のいずれかに記載のＩＣソケットにおい
て、前記コンタクトピンの少なくとも前記突起電極に突
き刺される側の端部を鋭利形状に形成したことを特徴す
るものである。

【００３４】また、請求項２１記載の発明では、前記請
求項１乃至１１のいずれかに記載のＩＣソケットにおい
て、前記コンタクトピンの少なくとも前記突起電極に突
き刺される側の端部を鋭角に折曲形成したことを特徴す
るものである。

【００３５】また、請求項２２記載の発明では、前記請
求項５または６記載のＩＣソケットにおいて、前記支持
機構として夫々前記コンタクトピンが挿通されることに
よりこれを支持する支持孔が形成された一対の支持板を
用い、この一対の支持板を前記コンタクトピンの両端近
傍位置に位置するよう離間配設したことを特徴とするも
のである。

【００３６】また、請求項２３記載の発明では、試験用
基板に搭載されており、突起電極を有する半導体装置に
対し試験を行なう際に当該半導体装置が装着されるＩＣ
ソケットにおいて、一端部が前記試験用基板に電気的に
接続されると共に他端部が前記突起電極に接続される複
数の線状コンタクトピンと、前記コンタクトピンを支持
する支持機構を持ち、かつ、前記コンタクトピンの前記
突起電極との接続部位に、前記コンタクトピンと前記突
起電極との押圧力に応じて変形する変形部を形成したこ
とを特徴とするものである。

【００３７】また、請求項２４記載の発明では、前記請
求項２３記載のＩＣソケットにおいて、前記コンタクト
ピンを整列させる前記支持機構を別の構成部品に分割し
た構成とし、かつ該支持機構として弾性部材を用い、前
記コンタクトピンを前記弾性部材に挿通した状態で前記
コンタクトピンを支持する構成としたことを特徴とする
ものである。

【００３８】また、請求項２５記載の発明では、試験用
基板と半導体装置の突起電極とを電気的に接続する複数
の線状コンタクトピンを設けてなるＩＣソケットを前記
試験用基板に実装するＩＣソケットの実装機構におい
て、前記試験用基板に前記コンタクトピンの配設位置に
対応させて接続電極となるスルーホールを形成すると共
に、前記ＩＣソケットに配設されるコンタクトピンの前
記試験用基板と接続される側の端部に弾性変形部を形成
し、前記弾性変形部が前記スルーホールに挿入された際
に発生する弾性復元力により前記コンタクトピンが前記
スルーホールに押圧し電気的接続が行なわれる構成とし
たことを特徴とするものである。

【００３９】また、請求項２６記載の発明では、試験用
基板と半導体装置の突起電極とを電気的に接続する複数
の直線状コンタクトピンと、前記コンタクトピンを支持
する支持機構とよりなるコンタクトユニットを設けてな
るＩＣソケットを前記試験用基板に実装するＩＣソケッ
トの実装機構において、前記試験用基板に前記突起電極
の配設ピッチよりも拡張されたピッチでスルーホールを
形成すると共に、前記コンタクトピンの前記支持機構か
ら前記試験用基板に向け延出する長さを前記スルーホー
ルに届く十分な長さに設定したことを特徴とするもので
ある。

【００４０】更に、請求項２７記載の発明では、前記請
求項１乃至２４のいずれかに記載したＩＣソケットが搭
載された試験用基板を試験装置に接続し、前記請求項１
乃至２４のいずれかに記載したＩＣソケットに半導体装
置を装着して該半導体装置に対して試験を行なうことを
特徴とするものである。

【００４１】上記した各手段は、次のように作用する。
請求項１記載の発明によれば、コンタクトユニットを構
成する複数の線状コンタクトピンは、一端部が試験用基
板に電気的に接続されると共に他端部が突起電極に接続
されるため、突起電極と試験用基板を電気的に接続する
ことができる。

【００４２】この際、コンタクトピンの径寸法を突起電
極に突き刺し可能な微細な径寸法とし、その一端部が突
起電極に突き刺されることにより半導体装置に電気的に
接続される構成としたことにより、突起電極に酸化膜等
の絶縁膜が形成されていたとしても、コンタクトピンは
この絶縁膜を突き破り突起電極と電気的に接続するた
め、コンタクトピンと突起電極との電気的接続を確実に
行なうことができる。

【００４３】また、コンタクトピンの径寸法は微細な径
寸法であるため、コンタクトピンを突起電極に突き刺し
ても突起電極には微細な孔が形成されるのみであり、突
起電極の形状に変形はなく、よってＩＣを実装する際に
精度の高い実装を行なうことができる。

【００４４】更に、コンタクトピンの径寸法を微細な径
寸法としても、このコンタクトピンはコンタクトユニッ
トを構成する支持機構により支持されるため、コンタク
トピンに折れ，曲がり等が発生することはなく、確実に
突起電極との電気的接続を行なうことができる。

【００４５】また、請求項２記載の発明によれば、コン
タクトピンの径寸法（Ｌ１）を突起電極の径寸法（Ｌ
２）に対して１／５〜１／１０の大きさ（Ｌ１／Ｌ２＝
１／５〜１／１０）とすることにより、突起電極の変形
発生を抑制しつつ、確実にコンタクトピンを突起電極に
突き刺すことができる。

【００４６】また、請求項３記載の発明によれば、コン
タクトピンの配設位置を突起電極の配設位置に対応した
位置に設定したことにより、搭載時においてコンタクト
ピンと突起電極との電気的接続を確実に行なうことがで
きる。

【００４７】また、請求項４記載の発明によれば、突起
電極の配設位置に対応した位置にコンタクトピンを複数
本集約的に配設したことにより、複数のコンタクトピン
が一つの突起電極に同時に突き刺さる構成となり、よっ
てコンタクトピンと突起電極との接続面積が増大し、電
気的接続をより確実に行なうことができる。

【００４８】また、請求項５記載の発明によれば、コン
タクトピンは支持機構により支持されるため座屈等の変
形発生を抑制することができ、またコンタクトピンの支
持機構からの突出量はコンタクトピンの突起電極への突
き刺し量に基づき設定されているため、突起電極に大き
な傷を付けることなく、かつ確実な電気的接続を行なう
ことができる。

【００４９】また、請求項６記載の発明によれば、支持
機構とソケット本体とを別個の構成としたことにより、
支持機構及びソケット本体を夫々の機能及び特性に適合
した材料や構造に設定することができる。また、請求項
７記載の発明によれば、支持機構として弾性部材を用
い、コンタクトピンを弾性部材に埋設することによりコ
ンタクトピンを支持する構成としたことにより、コンタ
クトピン全体を支持することができるため、確実にコン
タクトピンの支持を行なうことができる。

【００５０】また、請求項８記載の発明によれば、弾性
部材のコンタクトピンの少なくとも一端部近傍を部分的
に除去し、コンタクトピンの端部を弾性部材から露出さ
せた構成としたことにより、コンタクトピンと突起電極
或いは試験用基板との電気的接続を確実に行なうことが
できる。

【００５１】即ち、上記の弾性部材に対する部分的除去
を行なわなかった場合、コンタクトピンの端部は弾性部
材の上面或いは下面と面一の状態となる。従って、コン
タクトピンの端部が弾性部材の各面と面一となっている
状態でコンタクトピンを突起電極（或いは試験用基板の
ランド部）に突き刺そうとした場合、突起電極は弾性部
材と当接し、これを弾性変形させつつコンタクトピンに
突き刺されることとなる。

【００５２】よって、コンタクトピンの端部が弾性部材
の外周面と面一な構成では、弾性部材はコンタクトピン
を突起電極（試験用基板）に突き刺す際に邪魔となる
が、弾性部材を部分的に除去しコンタクトピンの端部を
弾性部材から露出させることにより、コンタクトピンを
突起電極（試験用基板）に接続する際に弾性部材が邪魔
になることを防止でき、これによりコンタクトピンと突
起電極或いは試験用基板との電気的接続を確実に行なう
ことができる。

【００５３】また、請求項９記載の発明によれば、支持
機構に半導体装置の位置決めを行なう半導体装置位置決
め部が形成された電気的絶縁部材を配設したことによ
り、支持機構に対する半導体装置の位置決めを電気的絶
縁部材により行なうことができ、よってコンタクトピン
と半導体装置との電気的接続を精度よく行なうことがで
きる。

【００５４】また、請求項１０記載の発明によれば、支
持機構に突起電極の位置決めを行なう突起電極位置決め
部が形成された電気的絶縁部材を配設したことにより、
支持機構に対する突起電極の位置決めを電気的絶縁部材
により行なうことができ、よってコンタクトピンと突起
電極との電気的接続を精度よく行なうことができる。

【００５５】また、請求項１１記載の発明によれば、支
持機構に半導体装置の位置決めを行なう半導体装置位置
決め部を一体的に形成したことにより、請求項９と同様
にコンタクトピンと半導体装置との電気的接続を精度よ
く行なうことができると共に、半導体装置の位置決めを
行なう構成の簡単化を図ることができる。

【００５６】また、請求項１２記載の発明によれば、支
持機構に突起電極の位置決めを行なう突起電極位置決め
部を一体的に形成したことにより、請求項１０と同様に
コンタクトピンと突起電極との電気的接続を精度よく行
なうことができると共に、突起電極の位置決めを行なう
構成の簡単化を図ることができる。

【００５７】また、請求項１３記載の発明によれば、コ
ンタクトピンが埋設される弾性部材と、この弾性部材の
上面または下面の少なくとも一方に配設されると共にコ
ンタクトピンの位置決めを行なう位置決め孔が形成され
たガイド板とにより支持機構を構成したことにより、Ｉ
Ｃ装着時におけるコンタクトピンと突起電極、またはコ
ンタクトピンと試験用基板との位置決めを高精度に行な
うことができる。

【００５８】即ち、弾性部材のみによる支持ではコンタ
クトピンの端部は比較的自由に変位可能であるため、Ｉ
Ｃ装着時においてコンタクトピンと突起電極、またはコ
ンタクトピンと試験用基板との位置決めが適正に行なわ
れないおそれがある。しかるに、コンタクトピンの位置
決めを行なうガイド板を設けることにより、このガイド
板によりコンタクトピンの位置決めを高精度に行なうこ
とができるため、コンタクトピンと突起電極との接続、
またはコンタクトピンと試験用基板との接続を確実に行
なうことができる。

【００５９】また、請求項１４記載の発明によれば、ガ
イド板を弾性部材の上面に少なくとも配設すると共に、
複数のコンタクトピンを高さを揃えた状態でガイド板に
固着したことにより、コンタクトピンの端部の高さにバ
ラツキが発生することを防止することができる。

【００６０】いま、コンタクトピンがガイド板に対して
移動可能な構成とし、かつ試験用基板に反り等が発生し
平坦性が悪い場合を想定すると、コンタクトピンの下端
部は試験用基板に当接されるため、コンタクトピンの上
端部の高さは試験用基板の形状に沿ってバラツキが発生
する。このように、コンタクトピンの上端部の高さにバ
ラツキが発生すると、各コンタクトピン毎に突起電極へ
の突き刺し量が異なってしまい、電気的導通性にもバラ
ツキが発生し正確な試験が実施されないおそれがある。

【００６１】しかるに、複数のコンタクトピンを高さを
揃えた状態でガイド板に固着したことにより、コンタク
トピンの上端部の高さにバラツキが発生することを防止
することができ、よって各コンタクトピンの突起電極へ
の突き刺し量を一定化することができ、電気的導通性を
安定化することができる。

【００６２】また、突起電極に対するコンタクトピンの
突き刺し量は、ガイド板から上部に延出したコンタクト
ピンの長さにより規制される。即ち、コンタクトピンを
突起電極に突き刺した際、突起電極がガイド板に当接し
た以降はそれ以上にコンタクトピンは突起電極内に入り
込まない。よって、必要以上にコンタクトピンが突起電
極内に突き刺されることを防止でき、ＩＣ本体が突き刺
されたコンタクトピンにより損傷することを確実に防止
することができる。

【００６３】また、請求項１５記載の発明によれば、位
置決め板の半導体装置が装着される部位に半導体装置の
装着位置を位置決めする装置位置決め部を形成したこと
により、半導体装置をＩＣソケット内の所定装着位置に
高精度に位置決めした状態で装着することができる。こ
れにより、コンタクトピンと突起電極の電気的接続を確
実に行なうことができる。

【００６４】また、請求項１６記載の発明によれば、位
置決め板の前記コンタクトピンを案内する挿通孔に、突
起電極を案内する案内凹部を形成したことにより、突起
電極はこの案内凹部に係合することにより位置決めされ
る。また、位置決め板はコンタクトピンの位置決めをも
行なうため、コンタクトピンと突起電極との位置決めを
高精度に行なうことができ、コンタクトピンと突起電極
との電気的接続を確実に行なうことができる。

【００６５】また、請求項１７記載の発明によれば、位
置決め板の挿通孔形成位置に、コンタクトピンの挿入を
案内する案内凹部を形成したことにより、コンタクトピ
ンは案内凹部に案内されて挿通孔に挿通されるため、多
数のコンタクトピンを小径である挿通孔内に容易に挿通
することが可能となる。

【００６６】また、請求項１８記載の発明によれば、挿
通孔のコンタクトピンと接触する部位及び突起電極が接
触する部位に導電性材料よりなるメッキ膜を形成したこ
とにより、コンタクトピンと突起電極との電気的接続を
メッキ膜を介しても行なうことが可能となる。

【００６７】即ち、コンタクトピンは小孔である挿通孔
に挿通されることによりメッキ膜と接触して電気的に接
続され、またメッキ膜は突起電極が接触する部位にも形
成されるためメッキ膜は突起電極とも電気的に接続す
る。このため、実質的なコンタクトピンと突起電極との
接続面積は増大し、よってコンタクトピンと突起電極と
の電気的接続を更に確実に行なうことができる。

【００６８】また、請求項１９記載の発明によれば、コ
ンタクトピンと電気的に接続する接続部と、この接続部
の配設ピッチよりも広い配設ピッチを有するよう形成さ
れたランド部と、前記接続部とランド部を接続するリー
ド部とをガイド板に形成したことにより、接続部をリー
ド部を介してランド部まで引き出すことが可能となる。

【００６９】ここで、接続部の形成ピッチはコンタクト
ピンの配設ピッチ（即ち、突起電極の配設ピッチ）に拘
束されるため、これを拡張することはできない。しかる
に、接続部をリード部により引き出すことにより、ラン
ド部の配設ピッチを接続部の形成ピッチよりも広くする
ことができる。よって、ランド部に試験用基板と接続さ
せるための外部接続端子を設けることにより、試験用基
板とＩＣソケットの電気的接続を容易に行なうことがで
きる。

【００７０】また、請求項２０記載の発明によれば、コ
ンタクトピンの少なくとも突起電極に突き刺される側の
端部を鋭利形状に形成したことにより、コンタクトピン
を突起電極に突き刺し易くなり、また突起電極に与える
ダメージ（変形量等）を少なくするとができる。

【００７１】また、請求項２１記載の発明によれば、コ
ンタクトピンの少なくとも突起電極に突き刺される側の
端部を鋭角に折曲形成したことにより、コンタクトピン
を突起電極に突き刺す時には鋭角に折曲された部位は更
に鋭角に弾性変形され、また突起電極に突き刺した後は
弾性復元力により折曲された部位は突起電極を内部から
外側に向け押圧する状態となる。これにより、突き刺し
後におけるコンタクトピンと突起電極との電気的接続を
確実に行なうことができる。

【００７２】また、請求項２２記載の発明によれば、支
持機構として夫々コンタクトピンが挿通されることによ
りこれを支持する支持孔が形成された一対の支持板を用
い、この一対の支持板を前記コンタクトピンの両端近傍
位置に位置するよう離間配設したことにより、一対の支
持板の間は中空状となるため、即ち弾性部材により支持
された構成ではなくなるため、コンタクトピンはこの一
対の支持板の間で変位可能な構成となる。

【００７３】いま、コンタクトピンが変位不可能な状態
に支持された構成であると仮定すると、ＩＣに形成され
た突起電極に高さのバラツキが有ったり、また試験用基
板に反り等が発生し平坦性が悪い場合には、コンタクト
ピンと試験用基板及びコンタクトピンと突起電極との電
気的接続状態にバラツキが発生する。このように電気的
接続状態にバラツキが発生すると、電気的導通性にもバ
ラツキが発生し正確な試験が実施されないおそれがあ
る。

【００７４】しかるに、コンタクトピンが一対の支持板
の間で変位可能な構成とすることにより、突起電極の高
さのバラツキ及び試験用基板の反り等はコンタクトピン
が弾性変位することにより吸収される。このため、コン
タクトピンと突起電極との電気的接続状態及びコンタク
トピンと試験用基板との電気的接続状態を良好な状態と
することができ、電気的導通性を安定化することができ
る。

【００７５】また、請求項２３記載の発明によれば、コ
ンタクトピンの突起電極との接続部位に、コンタクトピ
ンと突起電極との押圧力に応じて変形する変形部を形成
したことにより、この変形部が変形するとにより突起電
極の高さのバラツキ及び試験用基板の変形に起因した加
圧力のバラツキを吸収することができる。また、変形部
は突起電極の形状に沿って変形するため、接続面積を広
くすることができる。よって、変形部を設けることによ
り、コンタクトピンの突起電極との電気的導通性を向上
させることができる。

【００７６】また、突起電極が柔らかい金属（例えば、
半田当）により形成されている場合であっても、変形部
が変形することにより突起電極に印加される加圧力は小
さく、よって突起電極に損傷を与えることなくコンタク
トピンと突起電極とを電気的に接続することができる。

【００７７】また、請求項２４記載の発明によれば、支
持機構として弾性部材を用い、コンタクトピンをこの弾
性部材に挿通した状態で支持する構成としたことによ
り、コンタクトピンを突起電極に接続した状態におい
て、コンタクトピンの大部分の範囲は弾性部材に支持さ
れ、よって変形箇所を主に変形部のみとすることができ
る。

【００７８】また、請求項２５記載の発明によれば、コ
ンタクトピンの試験用基板と接続される側の端部に弾性
変形部を形成し、この弾性変形部が試験用基板に形成さ
れたスルーホールに挿入された際に発生する弾性復元力
によりコンタクトピンがスルーホールに押圧し電気的接
続が行なわれる構成としたことにより、単に弾性変形部
をスルーホールに挿入するだけの簡単な作業によりコン
タクトピンと試験用基板との電気的接続を行なうことが
可能となる。また、接続状態において弾性変形部はスル
ーホールを弾性復元力により押圧するため、コンタクト
ピンと試験用基板との電気的導通性を向上させることが
できる。

【００７９】また、請求項２６記載の発明によれば、試
験用基板に突起電極の配設ピッチよりも拡張されたピッ
チでスルーホールを形成すると共に、コンタクトピンの
支持機構から試験用基板に向け延出する長さをスルーホ
ールに届く十分な長さに設定したことにより、突起電極
の形成ピッチが狭ピッチであっても、スルーホールの配
設ピッチを広いピッチとすることができる。このため、
スルーホールの形成を容易化することができると共に、
試験用基板上においてスルーホールと接続される配線パ
ターンの形成も容易化することができる。

【００８０】更に、請求項２７記載の発明によれば、前
記請求項１乃至２４のいずれかに記載したＩＣソケット
が搭載された試験用基板を用いることにより、半導体装
置の突起電極とＩＣソケットのコンタクトピンとを確実
に電気的に接続することができるため、半導体装置に対
する試験の信頼性を向上させることができる。

【００８１】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面と共に説明する。図１は本発明に係るＩＣソケット
２００の基本構成を示している。同図に示されるよう
に、ＩＣソケット２００は、大略するとソケット本体２
１，蓋体２２，コンタクトピン３０等により構成されて
いる。このＩＣソケット２００は、突起電極２８が設け
られたＢＧＡタイプの半導体装置２５（ＩＣ）が装着さ
れ、このＩＣ２５に対し所定の試験を行なう際に用いら
れるものである。

【００８２】尚、本実施例では突起電極として半田バン
プを用いた例について説明するが、本発明が適用できる
突起電極の種類は半田バンプに限定されるものではな
く、ワイヤバンプ，メッキにより形成されたバンプ等、
他の構成のバンプを有するＩＣに対しても適用できるも
のである。

【００８３】ソケット本体２１は樹脂モールド成形され
たものであり、その内側にはキャビティ部２６が形成さ
れており、このキャビティ部２６内のソケット本体２１
にコンタクトピン３０が整列配置される構成とされてい
る。また、蓋体２２はソケット本体２１に軸部２７によ
り回動可能に取り付けられており、ＩＣ２５がソケット
本体２１に装着された後に閉蓋されることにより、ＩＣ
２５をコンタクトピン３０に向け押圧する機能を奏す
る。これにより、ＩＣ２５に形成されている半田バンプ
２８はコンタクトピン３０に押圧され、これによりコン
タクトピン３０は半田バンプ２８と電気的に接続する。
尚、蓋体２２にはロックレバー２９が配設されており、
このロックレバー２９により蓋体２２を閉蓋位置にロッ
クできる構成とされている。

【００８４】上記構成とされたＩＣソケット２００は、
ＩＣ２５の試験を行なう試験装置（例えば、バーンイン
試験装置）に接続された試験用基板３２に実装される。
具体的には、ソケット本体２１の下面に露出しているコ
ンタクトピン３０を試験用基板３２に形成されたランド
部３３に押圧することにより、コンタクトピン３０の下
端部をランド部３３に接続し、これによりＩＣソケット
２００を試験用基板３２に実装する。尚、ＩＣソケット
２０を試験用基板３２に固定する方法としては、接着或
いはネジ止め等の周知の固定方法を適用することができ
る。

【００８５】上記構成において、コンタクトピン３０
は、従来のように薄板を打ち抜いて形成する構成と異な
り、金属線ワイヤーを用いている。また、コンタクトピ
ン３０の形状は直線形状とされており、従来のように湾
曲形状とはされていない。このように、コンタクトピン
３０は直線形状であるため、金属線ワイヤーを所定長さ
に切断するだけの作業で形成することができ、また金型
等も不要であるため低コスト化を図ることができる。

【００８６】また、このコンタクトピン３０の材質とし
ては、ＩＣ２５に形成された半田バンプ２８より高い硬
度を有し、かつ後述する所定のバネ性を有していること
が必要である。具体的には、バネ性の高いタングステン
材や、電気的特性の良好なベリリウム銅等の適用が考え
られる。

【００８７】更に、コンタクトピン３０の径寸法（Ｌ
１）は、前記した突起電極である半田バンプ３８の径寸
法（Ｌ２）に対して１／５〜１／１０の径寸法（Ｌ１／
Ｌ２＝１／５〜１／１０）となるよう設定されている。
具体的には、半田バンプ３８の径寸法Ｌ２が５００μｍ
である場合には、コンタクトピン３０の径寸法Ｌ１は１
００〜５０μｍの範囲で設定される。このように、本実
施例ではコンタクトピン３０の径寸法は半田バンプ３８
の径寸法に対して微細な径寸法とされている。

【００８８】続いて、上記構成とされたＩＣソケット２
００の動作及び作用について説明する。ＩＣソケット２
００にＩＣ２５を装着するには、先ずＩＣ２５をソケッ
ト本体２１のキャビティ部２６に載置する。続いて、蓋
体２２を閉蓋すると共にロックレバー２９により蓋体２
２を閉蓋位置にロックする。この装着状態において、Ｉ
Ｃ２５はコンタクトピン３０に向け強く押圧される。

【００８９】前記したように、コンタクトピン３０は半
田バンプ２８の材質よりも硬度の高い材質により形成さ
れており、かつその径寸法Ｌ１は半田バンプ３８の径寸
法Ｌ２に対して１／５〜１／１０の径寸法と微細な径寸
法とされている。よって、上記の押圧力によりコンタク
トピン３０の上端部は、半田バンプ２８の内部に突き刺
された状態となる。これにより、コンタクトピン３０と
半田バンプ２８は電気的に接続された状態となる。

【００９０】また、半田バンプ２８の表面には絶縁膜３
４（酸化膜）が形成されているが、上記のようにコンタ
クトピン３０を半田バンプ２８に突き刺すことにより、
半田バンプ２８に絶縁膜３４が形成されていたとして
も、コンタクトピン３０はこの絶縁膜３４を突き破り半
田バンプ３４と電気的に接続するため、コンタクトピン
３０と半田バンプ２８との電気的接続を確実に行なうこ
とができる。

【００９１】また、コンタクトピン３０の径寸法は前記
のように微細な径寸法であるため、コンタクトピン３０
を半田バンプ３４に突き刺しても、半田バンプ３４には
微細な孔が形成されるのみであり半田バンプ３４の形状
に変形（例えば、高さのバラツキ）が生じるようなこと
はなく、よって試験終了後においてＩＣ２５を実装基板
等に実装する際、高精度の実装を行なうことができる。

【００９２】続いて、上記基本構成に基づいた本発明の
各実施例について説明する。図２乃至図４は、本発明の
第１実施例であるＩＣソケット２０を示している。尚、
各図において、図１に示した基本構成に係るＩＣソケッ
ト２００と対応する構成については、同一符号を附して
説明するものとする。

【００９３】各図に示されるように、本実施例に係るＩ
Ｃソケット２０は、大略するとソケット本体２１，蓋体
２２，コンタクトユニット２３等により構成されてい
る。ソケット本体２１は樹脂モールド成形されたもので
あり、その内側にはキャビティ部２６が形成されてお
り、このキャビティ部２６内にコンタクトユニット２３
が装着される構成とされている。即ち、本実施例ではコ
ンタクトユニット２３とソケット本体２１とは別個の構
成となっている。従って、コンタクトユニット２３とソ
ケット本体２１とを夫々の機能に対応した材料及び構造
とすることが可能である。

【００９４】また、キャビティ部２６には、図示されな
いコンタクトユニット２３を保持する保持機構が設けら
れている。この保持機構によりコンタクトユニット２３
はソケット本体２１内に固定される。また、蓋体２２は
ソケット本体２１に軸部２７により回動可能に取り付け
られており、ＩＣ２５がソケット本体２１に装着された
後に閉蓋されることにより、ＩＣ２５をコンタクトユニ
ット２３に向け押圧する機能を奏する。

【００９５】これにより、ＩＣ２５に形成されている半
田バンプ２８はコンタクトユニット２３に押圧され、こ
れに伴い後に詳述するようにコンタクトユニット２３を
構成するコンタクトピン３０は半田バンプ２８と電気的
に接続する。尚、蓋体２２にはロックレバー２９が配設
されており、このロックレバー２９により蓋体２２を閉
蓋位置にロックできる構成とされている。

【００９６】上記構成とされたＩＣソケット２０は、Ｉ
Ｃ２５の試験を行なう試験装置（例えば、バーンイン試
験装置）に接続された試験用基板３２に実装される。具
体的には、ソケット本体２１の下面に露出しているコン
タクトユニット２３を試験用基板３２に形成されたラン
ド部３３に押圧することにより、コンタクトピン３０の
下端部をランド部３３に接続し、これによりＩＣソケッ
ト２０を試験用基板３２に実装する。

【００９７】続いて、本実施例の要部となるコンタクト
ユニット２３について説明する。コンタクトユニット２
３は、コンタクトピン３０と、このコンタクトピン３０
を支持する支持機構として機能する弾性部材３１（梨地
で示す）とにより構成されている。

【００９８】コンタクトピン３０は、金属線ワイヤーを
用いておりその形状は直線形状とされている。このよう
に、コンタクトピン３０は直線形状であるため、金属線
ワイヤーを所定長さに切断するだけの作業で形成するこ
とができ、また金型等も不要であるため低コスト化を図
ることができる。

【００９９】また、このコンタクトピン３０の材質とし
ては、ＩＣ２５に形成された半田バンプ２８より高い硬
度を有し、かつ後述する所定のバネ性を有した、バネ性
の高いタングステン材や電気的特性の良好なベリリウム
銅等が用いられている。更に、コンタクトピン３０の径
寸法（Ｌ１）は、前記した突起電極である半田バンプ３
８の径寸法（Ｌ２）に対して１／５〜１／１０の径寸法
（Ｌ１／Ｌ２＝１／５〜１／１０）となるよう設定され
ている。具体的には、半田バンプ３８の径寸法Ｌ２が５
００μｍである場合には、コンタクトピン３０の径寸法
Ｌ１は１００〜５０μｍの範囲で設定される。このよう
に、本実施例ではコンタクトピン３０の径寸法は半田バ
ンプ３８の径寸法に対して微細な径寸法とされている。

【０１００】一方、支持機構として機能する弾性部材３
１は、例えば発泡性ゴム，グラスフォーム，発泡性スチ
ロール等の弾性変形可能な部材により形成されている。
前記したコンタクトピン３０は、この弾性部材３１内に
半田バンプ２８の配設位置に対応して整列した状態で埋
設されている。この埋設状態において、コンタクトピン
３０は垂立した状態となっており、またその上端面及び
下端面が弾性部材３１の上面３１ａ及び下面３１ｂに面
一の状態で露出している。

【０１０１】このように、支持機構として弾性部材３１
を用い、コンタクトピン３０を弾性部材３１に埋設する
ことによりコンタクトピン３０を支持する構成としたこ
とにより、コンタクトピン３０はその全体にわたり支持
されるため、確実にコンタクトピン３０の支持を行なう
ことができる。

【０１０２】続いて、上記構成とされたＩＣソケット２
０の動作及び作用について、主に図３及び図４を用いて
説明する。尚、図３及び図４では、ソケット本体２１及
び蓋体２２の図示は省略している。図３は、ＩＣ２５を
ＩＣソケット２０に装着する前の状態を示している。同
図に示されるように、ＩＣ２５がＩＣソケット２０に装
着される前の状態、即ちＩＣ２５がコンタクトユニット
２３から離間した状態では、弾性部材３１は変形してお
らず、またコンタクトピン３０は弾性部材３１に支持さ
れて垂立した状態となっている。

【０１０３】このＩＣソケット２０にＩＣ２５を装着す
るには、先ずＩＣ２５をコンタクトユニット２３上の所
定装着位置（各半田バンプ２８と各コンタクトピン３０
とが対向する位置）に載置する。続いて、蓋体２２を閉
蓋すると共にロックレバー２９により蓋体２２を閉蓋位
置にロックする。この装着状態において、ＩＣ２５はコ
ンタクトユニット２３に向け強く押圧される。

【０１０４】一方、前記したようにコンタクトピン３０
は半田バンプ２８の材質よりも硬度の高い材質により形
成されており、かつその径寸法Ｌ１は半田バンプ３８の
径寸法Ｌ２に対して１／５〜１／１０の径寸法と微細な
径寸法とされている。よって、上記の押圧力によりコン
タクトピン３０の上端部３０ａは、図３に示されるよう
に半田バンプ２８の内部に突き刺された状態となる。こ
れにより、コンタクトピン３０と半田バンプ２８は電気
的に接続された状態となる。

【０１０５】上記した本実施例に係るＩＣソケット２０
によれば、前記した基本構成に係るＩＣソケット２００
で説明した作用効果に加え、下記の作用効果を実現する
ことができる。コンタクトピン３０の上端面は弾性部材
３１の上面３１ａと面一となっているため、コンタクト
ピン３０が半田バンプ２８内に突き刺されることによ
り、半田バンプ３０は弾性部材３１の上面３１ａを押圧
することとなる。しかるに、弾性部材３１は弾性変形可
能であるため、図４に示されるように、半田バンプ３０
が押圧されることにより弾性部材３１は弾性変形する。
よって、弾性部材３１がコンタクトピン３０と半田バン
プ２８との電気的接続の邪魔になるようなことはない。

【０１０６】また、コンタクトピン３０の径寸法を上記
のように微細な径寸法としても、このコンタクトピン３
０はコンタクトユニット２３を構成する弾性部材３１に
より支持されるため、コンタクトピン３０に折れ，曲が
り等が発生することはなく、確実に半田バンプ２８との
電気的接続を行なうことができる。

【０１０７】続いて、本発明の第２実施例について説明
する。図５乃至図７は本発明の第２実施例であるＩＣソ
ケット２０Ａを示している。尚、図５乃至図７におい
て、図２乃至図４を用いて説明した第１実施例に係るＩ
Ｃソケット２０と同一構成については同一符号を附して
その説明を省略する。

【０１０８】前記した第１実施例に係るＩＣソケット２
０は、コンタクトユニット２３を構成するコンタクトピ
ン３０が完全に弾性部材３１に埋設され、コンタクトピ
ン３０の両端面のみが弾性部材３１の上面３１ａ及び下
面３１ｂに露出した構成とされいた。このため、半田バ
ンプ２８がコンタクトピン３０に接続去れる際、弾性部
材３１は半田バンプ２８に押圧されて変位することによ
り、半田バンプ２８にコンタクトピン３０が突き刺され
る構成とされていた。

【０１０９】この第１実施例の構成でもコンタクトピン
３０を半田バンプ２８に突き刺すことは可能であるが、
弾性部材３１が弾性変形することにより必然的に弾性復
元力が発生し、この弾性復元力は半田バンプ２８をコン
タクトピン３０から離間させる方向に作用する。この現
象は、コンタクトピン３０と試験用基板３２との接続位
置においても同様に発生する。よって、弾性部材３１が
半田バンプ２８とコンタクトピン３０，及び試験用基板
３２とコンタクトピン３０との接続の邪魔になり、夫々
の電気的接続を阻害するおそれがある。

【０１１０】このため本実施例では、弾性部材３１Ａの
コンタクトピン３０の両端近傍を部分的に除去し、コン
タクトピン３０の上端部３０ａ及び下端部３０ｂを弾性
部材３１から露出させたことを第１の特徴とするもので
ある。コンタクトピン３０の上端部３０ａ及び下端部３
０ｂを弾性部材３１Ａから露出させる具体的手段として
は、例えばレーザ加工により弾性部材３１の上面３１ａ
及び下面３１ｂを所定の深さにわたり除去する方法、或
いはこれに準ずる機械的，化学的加工を実施する方法等
が考えられる。

【０１１１】このように、弾性部材３１Ａの上面３１ａ
及び下面３１ｂの一部が除去され、これによりコンタク
トピン３０の上端部３０ａ及び下端部３０ｂを弾性部材
３１Ａから露出する構成とすることにより、半田バンプ
２８とコンタクトピン３０とが接続される時に、また試
験用基板３２（ランド部３３）とコンタクトピン３０と
が接続される時に、弾性部材３１が接続の邪魔になるこ
とを防止でき、ＩＣ２５とＩＣソケット２０Ａの電気的
接続、及びＩＣソケット２０Ａと試験用基板３２との電
気的接続を確実に行なうことができる。

【０１１２】尚、上記した弾性部材３１Ａのコンタクト
ピン３０の近傍の除去は、必ずしも上面３１ａと下面３
１ｂの双方に対して実施する必要はなく、何方か一方の
みを除去する構成としもよい。また、本実施例に係るＩ
Ｃソケット２０Ａは、コンタクトユニット２３Ａとし
て、前記したコンタクトピン３０及び弾性部材３１Ａに
加え、位置決め板３６を設けたことを特徴としている。
位置決め板３６は、例えば絶縁材であるガラス板，ポリ
イミド等の樹脂板等により構成されている。

【０１１３】この位置決め板３６は弾性部材３１Ａの上
面に配設されており、コンタクトピン３０の挿通を案内
し位置決めを行なう挿通孔３５が形成されている。挿通
孔３５の配設位置はＩＣ２５の半田バンプ２８の形成位
置に高精度に対応しており、よって挿通孔３５にコンタ
クトピン３０が挿通されることにより、コンタクトピン
３０は半田バンプ２８の形成位置に対応した位置に位置
決めされる。この挿通孔３５の形成は、上記のように半
田バンプ２８の形成位置に高精度に対応させる必要があ
るため、例えばエッチング技術を用いて一括的に形成さ
れる。

【０１１４】上記構成とされた位置決め板３６を設ける
ことにより、ＩＣ２５をＩＣソケット２０Ａに装着する
時におけるコンタクトピン３０と半田バンプ２８の位置
決めを高精度に行なうことができる。即ち、弾性部材３
１Ａのみによる支持ではコンタクトピン３０の端部３０
ａ，３０ｂは比較的自由に変位可能であるため、ＩＣ装
着時においてコンタクトピン３０と半田バンプ２８との
位置決めが適正に行なわれないおそれがあるが、本実施
例の構成によれば、位置決め板３６によりコンタクトピ
ン３０の位置決めを高精度に行なうことができ、よって
コンタクトピン３０と半田バンプ２８との接続を確実に
行なうことができる。

【０１１５】また、位置決め板３６のＩＣ２５が装着さ
れる部位には、図６に示されるように、ＩＣ２５の装着
位置を位置決めするＩＣ位置決め部３７（装置位置決め
部）が形成されている。ＩＣ２５はその外周がＩＣ位置
決め部３７に係合することによりその位置決めが行なわ
れる構成となっており、よって単にＩＣ２５をＩＣ位置
決め部３７内に装着するだけの作業で、ＩＣ２５をＩＣ
ソケット２０Ａ内の所定装着位置に高精度に位置決めし
た状態で装着することができる。これによっても、コン
タクトピン３０と半田バンプ２８の電気的接続を確実に
行なうことができる。

【０１１６】また、位置決め板３６の半田バンプ２８と
対向する部位（即ち、図６における位置決め板３６の上
面）には、半田バンプ２８の装着位置を位置決めする位
置決め凹部３８（電極位置決め部）が形成されている。
この位置決め凹部３８は挿通孔３５の形成位置に形成さ
れており、略球形とさたれ半田バンプ２８の一部と係合
しうるようすり鉢状の形状を有している。

【０１１７】ＩＣ装着時において、半田バンプ２８はこ
の位置決め凹部３８に係合することにより位置決めされ
る。また、前記したように位置決め板３６はコンタクト
ピン３０の位置決めをも行なう構成とされているため、
コンタクトピン３０と半田バンプ２８の位置決めは高精
度におこなわれ、よってコンタクトピン３０と半田バン
プ２８との電気的接続を確実に行なうことができる。

【０１１８】また、位置決め板３６の下面で挿通孔３５
の形成位置には、コンタクトピン３０の挿入を案内する
すり鉢形状を有した案内凹部３９が形成されている。こ
の案内凹部３９を形成することにより、コンタクトピン
３０は位置決め板３６への挿入時において案内凹部３９
に案内されて挿通孔３５に挿通される。よって、多数の
コンタクトピン３０を小径された挿通孔３５内に容易に
挿通することが可能となり作業性を向上させることがで
きる。

【０１１９】更に、挿通孔３５のコンタクトピン３０と
接触する部位（即ち、挿通孔３５の内壁及び案内凹部３
９）、及び挿通孔３５の半田バンプ２８と接触する部位
（即ち、位置決め凹部３８）には、導電性材料よりなる
メッキ膜４０が形成されている。このように、挿通孔３
５の内壁，案内凹部３９，及び位置決め凹部３８にメッ
キ膜４０を形成したことにより、コンタクトピン３０と
半田バンプ２８との電気的接続をメッキ膜を介しても行
なうことが可能となる。

【０１２０】即ち、コンタクトピン３０は小孔である挿
通孔３５に挿通されることによりメッキ膜４０と接触し
て電気的に接続される。また、メッキ膜４０は半田バン
プ２８が接触する位置決め凹部３８にも形成されるた
め、メッキ膜４０は半田バンプ２８とも電気的に接続す
る。このため、実質的なコンタクトピン４０と半田バン
プ２８との接続面積は増大し、よってコンタクトピン３
０と半田バンプ２８との電気的接続を更に確実に行なう
ことができる。

【０１２１】ここで、コンタクトピン３０と半田バンプ
２８との接続を確実に行なうことができる他の構成につ
いて、図１２及び図１３を用いて説明する。図１２
（Ａ）に示す構成は、支持機構となる弾性部材３１にＩ
Ｃ２５の位置決めを行なうＩＣ位置決め部５２が形成さ
れた電気的絶縁部材５１を配設したものである。電気的
絶縁部材５１は電気的絶縁性を有した樹脂（例えば、ポ
リイミド樹脂）等により形成されており、その内部にお
いてＩＣ２５の搭載位置に対応した位置にはＩＣ２５が
挿入装着される矩形開口状のＩＣ位置決め部５２が形成
されている。

【０１２２】従って、ＩＣ２５をＩＣ位置決め部５２に
挿入装着するだけで、弾性部材３１に対するＩＣ２５の
位置決めを行なうことができ、よって弾性部材３１に配
設されているコンタクトピン３０とＩＣ２５に形成され
ている半田バンプ２８との電気的接続を精度よく行なう
ことができる。

【０１２３】また、図１２（Ｂ）に示す構成は、弾性部
材３１にＩＣ２５に形成された半田バンプ２８に対応す
るようバンプ位置決め部５３が形成された電気的絶縁部
材５１Ａを配設したものである。従って、ＩＣ２５に形
成された半田バンプ２８をバンプ位置決め部５３に位置
決めして挿入装着するだけで、弾性部材３１に対する半
田バンプ２８の位置決めを行なうことができ、よってコ
ンタクトピン３０と半田バンプ２８との電気的接続を精
度よく行なうことができる。

【０１２４】また、図１３（Ａ）に示す構成は、支持機
構となる弾性部材３１にＩＣ２５の位置決めを行なうＩ
Ｃ位置決め部５２Ａを一体的に形成したものである。こ
のＩＣ位置決め部５２Ａは、例えば弾性部材３１の上部
にＩＣ配設位置に対応した部位に開口を有するマスク５
４（参考のため図示したが、ＩＣ装着時には除去されて
いる）を配設し、ケミカルエッチング等を用いて弾性部
材３１の一部を除去することにより形成することができ
る。

【０１２５】本構成においても、図１２（Ａ）に示した
構成と同様に、ＩＣ２５をＩＣ位置決め部５２Ａに挿入
装着するだけで、弾性部材３１に対するＩＣ２５の位置
決めを行なうことができ、よって弾性部材３１に配設さ
れているコンタクトピン３０とＩＣ２５に形成されてい
る半田バンプ２８との電気的接続を精度よく行なうこと
ができる。また、ＩＣ位置決め部５２Ａは弾性部材３１
に一体的に形成されているため、ＩＣ２５の位置決めを
行なう構成の簡単化を図ることができる。

【０１２６】更に、図１３（Ｂ）に示す構成は、弾性部
材３１に半田バンプ２８の位置決めを行なうバンプ位置
決め部５３Ａを一体的に形成したものである。従って、
ＩＣ２５に形成された半田バンプ２８をバンプ位置決め
部５３Ａに位置決めして挿入装着するだけで、コンタク
トピン３０と半田バンプ２８との電気的接続を精度よく
行なうことができる。また、バンプ位置決め部５３Ａは
弾性部材３１に一体的に形成されているため、半田バン
プ２８の位置決めを行なう構成の簡単化を図ることがで
きる。

【０１２７】続いて、本発明の第３実施例について説明
する。図８は本発明の第３実施であるＩＣソケット２０
Ｂの要部を示している（ソケット本体２１及び蓋体２２
の図示は省略している）。尚、図８においても図２乃至
図７に示した第１実施例及び第２実施例に係るＩＣソケ
ット２０，２０Ａの構成と同一構成につていは同一符号
を附してその説明を省略する。

【０１２８】本実施例に係るＩＣソケット２０Ｂは、コ
ンタクトユニット２３Ｂにコンタクトピン３０が配設さ
れた弾性部材３１Ａを挟むように一対のガイド板４１，
４２を配設したことを特徴とするものである。この一対
のガイド板４１，４２には夫々ガイドピン３０の位置決
めを行なう位置決め孔４３，４４が形成されており、各
位置決め孔４３，４４にガイドピン３０は移動可能な構
成で案内されている。

【０１２９】また、上部ガイド板４１と下部ガイド板４
２の相対的の変位（位置ずれ）を防止するために、各ガ
イド板４１，４２の側部には位置ずれ防止板４５が配設
されている。この位置ずれ防止板４５の上部位置はガイ
ド板４１に固定されており、また位置ずれ防止板４５の
下部位置はガイド板４２に固定され、よって各ガイド板
４１，４２に相対的な位置ずれが発生しないよう構成さ
れている。

【０１３０】このように、ガイド板は第１及び第２実施
例のように弾性部材３１，３１Ａの上部または下部のみ
に配設するばかりでなく、本実施例のように弾性部材３
１Ａを挟むように配設した構成としてもよい。この構成
とすることにより、コンタクトピン３０はその上部及び
下部の２箇所において位置決めされるため、半田バンプ
２８とコンタクトピン３０との電気的接続、及び試験用
基板３２（ランド部３３）とコンタクトピン３０との電
気的接続を共に高精度に位置決めされた状態で行なうこ
とが可能となる。

【０１３１】また、図９は弾性部材３１Ａの下部に配設
されたガイド板４２の底面を示している。同図に示され
るように、ガイド板４２の試験用基板３２と対向する面
には、接続部４６，ランド部４７及びリード部４８が例
えばプリント形成されている。接続部４６は、コンタク
トピン３０と電気的に接続する部位であり、例えば位置
決め孔４４に形成されたスルーホール電極である。従っ
て、接続部４６の配設ピッチはコンタクトピン３０の配
設ピッチ（即ち、半田バンプ２８の配設ピッチ）と等し
く狭ピッチとなっている。

【０１３２】また、ランド部４７は、この接続部４６の
配設ピッチよりも広い配設ピッチを有するよう形成され
ている。このランド部４７の形成位置は、コンタクトピ
ン３０の配設位置に影響されることなく設定することが
できるため、接続部４６の配設ピッチよりも広い配設ピ
ッチとすることができる。また、リード部４８は、上記
構成とされた接続部４６とランド部４７とを電気的に接
続する機能を奏する。

【０１３３】上記したように、接続部４６の配設ピッチ
はコンタクトピン３０の配設ピッチに拘束されるため、
これを拡張することはできない。しかるに、本実施例の
ように接続部４６をランド部４７の形成位置までリード
部４８を用いて引き出すことにより、実質的に接続部４
６の配設ピッチをランド部４７の配設ピッチまで拡張さ
せることができる。

【０１３４】よって、例えば図８に示されるように、ラ
ンド部４７に試験用基板３２と接続させるための外部接
続端子４９を設けることにより、試験用基板３２とＩＣ
ソケット２０Ｂの電気的接続を容易かつ確実に行なうこ
とができる。続いて、本発明の第４実施例について説明
する。

【０１３５】図１０及び図１１は、本発明の第４実施例
であるＩＣソケット２０Ｃの要部を示している（ソケッ
ト本体２１及び蓋体２２の図示は省略している）。尚、
図１０及び図１１において図８に示した第３実施例に係
るＩＣソケット２０Ｂの構成と同一構成につていは同一
符号を附してその説明を省略する。

【０１３６】本実施例に係るＩＣソケット２０Ｃでは、
コンタクトユニット２３Ｃに複数配設されるコンタクト
ピン３０を高さを揃えた状態（即ち、図中矢印Ｈで示す
高さを揃えた状態）でガイド板４１に固着したことを特
徴とするものである。このガイド板４１に対するコンタ
クトピン３０の固着は、例えば接着剤５０を用いて行な
われる。これにより、コンタクトピン３０とガイド板４
１とは一体化した構成となる。但し、下部に配設された
ガイド板４２とコンタクトピン３０とは固着されておら
ず、第３実施例に係るＩＣソケット２０Ｂと同様の構成
とされている。

【０１３７】上記のように、複数のコンタクトピン３０
を高さを揃えた状態でガイド板４１に固着したことによ
り、コンタクトピン３０の半田バンプ２８と接続される
上端部３０ａにおいて高さにバラツキが発生することを
防止することができる。いま、コンタクトピン３０がガ
イド板４１に対して移動可能な構成（即ち、第３実施例
の構成）とし、かつ試験用基板３２に図１０及び図１１
に示されるような反りが発生している場合を想定する。
前記した各実施例で説明したように、コンタクトピン３
０の下端部３０ｂは試験用基板３２に当接し電気的に接
続されるため、試験用基板３２の平坦性が悪いとコンタ
クトピン３０の上端部３０ａの高さも試験用基板３２の
形状に沿ってバラツキが発生する。

【０１３８】このように、コンタクトピン３０の上端部
３０ａの高さにバラツキが発生すると、各コンタクトピ
ン３０毎に半田バンプ２８への突き刺し量が異なってし
まい、電気的導通性にもバラツキが発生し正確な試験が
実施されないおそれがある。しかるに本実施例のよう
に、複数のコンタクトピン３０を高さを揃えた状態でガ
イド板４１に固着することにより、試験用基板３２の反
り等によりその平坦性が悪化している状態であっても、
コンタクトピン３０のガイド板４１より上方に延出する
上端部３０ａの高さＨは常に一定の高さとなる。よっ
て、図１１に示されるように、各コンタクトピン３０の
半田バンプ２８への突き刺し量は一定化し、コンタクト
ピン３０と半田バンプ２８との電気的導通性を安定化す
ることができる。

【０１３９】この際、下部に配設されたガイド板４２に
対しコンタクトピン３０は変位可能な構成で位置決め孔
４４に挿通されており、かつコンタクトピン３０及びこ
れを支持する弾性部材３１Ａも弾性変形可能な構成であ
る。このため、試験用基板３２に反りによる凹凸が発生
していたとしても、図１１に示されるように、コンタク
トピン３０及び弾性部材３１Ａはガイド板４１より下部
において試験用基板３２の凹凸形状に対応して弾性変形
する。よって、コンタクトピン３０の上部所定位置をガ
イド板４１に固着しても、コンタクトピン３０を試験用
基板３２に形成されたランド部３３に確実に接続するこ
とができる。

【０１４０】また、半田バンプ２８に対するコンタクト
ピン３０の突き刺し量は、ガイド板４１から上部に延出
したコンタクトピン３０の長さＨにより規制される。即
ち、コンタクトピン３０を半田バンプ２８に突き刺した
際、半田バンプ２８がガイド板４１に当接した以降は、
それ以上にコンタクトピン３０は半田バンプ２８に入り
込まない。よって、必要以上にコンタクトピン３０が半
田バンプ２８内に突き刺されることを防止でき、半田バ
ンプ２８に損傷が発生したり、またＩＣ２５の本体部分
が突き刺されたコンタクトピン３０により損傷すること
を確実に防止することができる。

【０１４１】尚、図１０及び図１１を用いて説明した第
４実施例に係るＩＣソケット２０Ｃでは、コンタクトユ
ニット２３Ｃのみを配設した構成を例に挙げて説明した
が、先に図５及び図６を用いて説明した位置決め板３６
を合わせて配設することも可能である。この構成とする
ことにより、前記した第４実施例の効果に加えてＩＣ３
の位置決め精度を向上することができ、バンプ２８とコ
ンタクトピン３０の電気的接続をより確実に行なうこと
が可能となる。

【０１４２】続いて、本発明の第５実施例であるＩＣソ
ケットについて説明する。図１５は、本発明の第５実施
例であるＩＣソケット２０Ｄを示している。尚、図１５
において、先に図８を用いて説明した第３実施例に係る
ＩＣソケット２０Ｂと同一構成については同一符号を附
してその説明を省略する。

【０１４３】本実施例に係るＩＣソケット２０Ｄは、図
８に示した第３実施例に係るＩＣソケット２０Ｂに対
し、弾性部材３１Ａ及び位置ずれ防止板４５を除去する
と共に、各コンタクトピン３０を支持する一対のガイド
板４１，４２を設けたことを特徴とするものである。

【０１４４】即ち、コンタクトピン３０を支持する支持
機構として、コンタクトピン３０が挿通された状態で接
着等により固定される支持孔５６が形成されたガイド板
４１と、コンタクトピン３０が挿通されることによりこ
れを支持する支持孔５７が形成されたガイド板４２（支
持板）を用い、この一対のガイド板４１，４２をコンタ
クトピン３０の両端近傍位置に位置するよう離間配設し
た構成とされている。

【０１４５】従って、一対のガイド板４１，４２の間に
はコンタクトピン３０のみが存在する構成となる。即
ち、コンタクトピン３０は弾性部材により支持された構
成ではなくなり、よってコンタクトピン３０は弾性部材
を配設していた上記の各実施例の構成に比べて一対のガ
イド板４１，４２の間で変位し易い構成となる。

【０１４６】いま、コンタクトピン３０が変位不可能或
いは変位を行い難い状態で支持された構成を想定する
と、ＩＣ２５に形成された半田バンプ２８に高さのバラ
ツキが有ったり、また試験用基板３２に反り等が発生し
平坦性が悪い場合には、コンタクトピン３０と試験用基
板３２、及びコンタクトピン３０と半田バンプ２８との
電気的接続状態にバラツキが発生する。このように電気
的接続状態にバラツキが発生すると、電気的導通性にも
バラツキが発生し正確な試験が実施されないおそれがあ
る。

【０１４７】しかるに、本実施例に係るＩＣソケット２
０Ｄでは、コンタクトピン３０が一対のガイド板４１，
４２間で容易に変位可能な構成となるため、半田バンプ
２８の高さのバラツキや試験用基板３２の反り等は、コ
ンタクトピン３０が弾性変形することにより吸収され
る。このため、コンタクトピン３０と半田バンプ２８と
の電気的接続状態、及びコンタクトピン３０と試験用基
板３２との電気的接続状態を良好な状態とすることがで
き、よって電気的導通性を安定化することができる。

【０１４８】続いて、図１６乃至図１９を用いてコンタ
クトピン３０の半田バンプ２８或いは試験用基板３２の
ランド部３３と接続される端形状について説明する。図
１６（Ａ），（Ｂ）に示される構成は、コンタクトピン
３０の少なくとも半田バンプ２８に突き刺される側の端
部を鋭利形状に形成したことを特徴とするものである。
図１６（Ａ）に示される構成は、コンタクトピン３０の
先端部を鋭利形状とするために針状（円錐状）の鋭利部
６０を形成したものである。また、図１６（Ｂ）に示さ
れる構成は、コンタクトピン３０の先端部を鋭利形状と
するために斜めにカットした鋭利部６１を形成したもの
である。

【０１４９】この鋭利部６０，６１の形成は、コンタク
トピン３０の先端部を弾性部材から露出させた上で、研
磨加工及び溶剤を用いた切削等により形成したり、また
斜めに切断加工することにより形成することができる。
このように、コンタクトピン３０の先端部に鋭利部６
０，６１を形成することにより、コンタクトピン３０を
半田バンプ２８に突き刺し易くなり、また半田バンプ２
８に与えるダメージ（変形量等）を少なくするとができ
る。

【０１５０】また、図１６（Ｃ）に示される構成は、コ
ンタクトピン３０の先端部にメッキ部６２を形成したも
のである。メッキ部６２の具体的材料としては、導電性
の良好な金（Ａｕ）等が考えられる。このように、コン
タクトピン３０の先端部に導電性の良好な材料よりなる
メッキ部６２を形成することにより、コンタクトピン３
０が半田バンプ２８に突き刺された状態において、コン
タクトピン３０と半田バンプ２８との電気的導通性を更
に向上させることができる。

【０１５１】前記した各実施例では、コンタクトピン３
０を半田バンプ２８の内部に突き刺すことにより電気的
導通を図る構成とされていた。これに対し、図１７乃至
図１９に示す各コンタクトピン３０は、半田バンプ２８
の内部にコンタクトピン３０を突き刺すことなく半田バ
ンプ２８と電気的接続を取る構成を示している。

【０１５２】図１７に示される構成は、コンタクトピン
３０の先端部に螺旋形状部６３を形成したことを特徴と
するものである。この螺旋形状部６３は、螺旋形状を有
しているため上下方向に弾性変形可能な構成となってい
る。よって、図１７（Ｂ）に示されるように、ＩＣ装着
時において半田バンプ３８が螺旋形状部６３に当接して
も、螺旋形状部６３は弾性変形するため、柔らかい材料
により形成された半田バンプ３８に損傷や変形が発生す
ることはない。更に、螺旋形状部６３が半田バンプ３８
と接触する位置は、図１７（Ｂ）に破線の○印で示す位
置であり、半田バンプ３８の下端部から離間した位置で
ある。

【０１５３】半田バンプ３８の下端部は、ＩＣ２５を実
装基板に実装（半田付け）する部位であるため、この下
端部に損傷や変形が発生していると実装処理が適正にで
きなくなるおそれがある。しかるに、コンタクトピン３
０の先端部に螺旋形状部６３を形成することにより、コ
ンタクトピン３０は半田バンプ３８の下端部とは当接し
ないため、ＩＣ試験時において半田バンプ３８の下端部
に損傷，変形が発生することを確実に防止することがで
きる。

【０１５４】また、図１８（Ａ）に示される構成は、コ
ンタクトピン３０の先端部をランダムに折り曲げること
によりランダム変形部６４を形成したものである。この
ように、コンタクトピン３０の先端部にランダム変形部
６４を設けることにより、ＩＣ試験時において半田バン
プ２８はランダム変形部６４に包み込まれる状態で接触
するため、柔らかい材質よりなる半田バンプ２８であっ
ても損傷，変形が発生することなく、確実に電気的接続
を図ることができる。

【０１５５】また、図１８（Ｂ）に示される構成は、コ
ンタクトピン３０の先端部をコイル状に巻回すると共
に、これを横方向に延出するよう配置したコイル状部６
５を形成したものである。このように、コンタクトピン
３０の先端部にコイル状部６５を形成することにより、
ＩＣ試験時において半田バンプ２８がコイル状部６５に
押圧されると、コイル状部６５は半田バンプ２８の形状
に沿って変形し、よって多接点で半田バンプ２８と接続
することなる。これにより、半田バンプ２８とコンタク
トピン３０との電気的接続を確実に行なうことができ
る。

【０１５６】また、上記のようにコイル状部６５が変形
することにより、半田バンプ２８に高さのバラツキが生
じていたり、また試験用基板３２に平坦度のバラツキが
生じていても、コイル状部６５が変形することによりこ
れを吸収することができ、これによっても半田バンプ２
８とコンタクトピン３０との電気的導通性を向上させる
ことができる。

【０１５７】また、図１９（Ａ）に示される構成は、コ
ンタクトピン３０の先端部を円弧状に湾曲形成すること
により円弧状部に延出するよう配置した円弧状部６６を
形成したものである。このように、コンタクトピン３０
の先端部に円弧状部６６を形成することにより、この円
弧状部６６にバネ性を持たせることができる。

【０１５８】従って、ＩＣ試験時において半田バンプ２
８が円弧状部６６を押圧すると、円弧状部６６は図示さ
れるように弾性変形し、よって半田バンプ２８に対する
加圧力（ＩＣ２５の蓋体２２の押圧力の反力として作用
する）の影響を和らげることができる。よって、半田バ
ンプ２８の損傷，変形を確実に防止することができ、ま
た半田バンプ２８の高さのバラツキ，及び試験用基板３
２の平坦度のバラツキを吸収させることもできる。

【０１５９】また、図１９（Ｂ）に示される構成は、コ
ンタクトピン３０の先端部を鈍角状に折曲することによ
り折曲部６７を形成したものである。このように、コン
タクトピン３０の先端部に折曲部６７を形成することに
より、この折曲部６７は図１８（Ａ）示した円弧状部６
６と同様の機能を奏し、よって半田バンプ２８の損傷，
変形を確実に防止することができると共に、半田バンプ
２８の高さのバラツキ，及び試験用基板３２の平坦度の
バラツキを折曲部６７で吸収させることができる。

【０１６０】上記してきたように、コンタクトピン３０
の半田バンプ２８との接続部位に、ＩＣ装着時において
半田バンプ２８と当接して変形する各種変形部６３〜６
７を形成することにより、半田バンプ２８の高さのバラ
ツキ及び試験用基板３２の変形に起因した加圧力のバラ
ツキを吸収することができる。また、変形部６３〜６７
は半田バンプ２８の形状に沿って変形するため、接続面
積を広くすることができ、よってコンタクトピン３０と
半田バンプ２８との電気的導通性を向上させることがで
きる。

【０１６１】更に、半田バンプ２８が柔らかい金属（例
えば、半田当）により形成されている場合であっても、
変形部６３〜６７が変形することにより半田バンプ２８
に損傷を与えることなくコンタクトピン３０と半田バン
プ２８とを電気的に接続することができる。

【０１６２】一方、図１９（Ｃ）に示す構成は、コンタ
クトピン３０の半田バンプ２８に突き刺される側の端部
を鋭角に折曲形成した鋭角折曲部６８を形成したもので
ある。この構成に係るコンタクトピン３０は、半田バン
プ２８にコンタクトピン３０を突き刺すタイプのもので
ある。

【０１６３】上記のように、コンタクトピン３０の先端
に鋭角折曲部６８を形成することにより、コンタクトピ
ン３０を半田バンプ２８に突き刺す時には鋭角に折曲さ
れた鋭角折曲部６８は更に鋭角に弾性変形される（即
ち、図中破線で示す状態から実線で示す状態に弾性変形
する）。また、半田バンプ２８に突き刺した後は、弾性
復元力により鋭角折曲部６８は半田バンプ２８の内部に
おいて（即ち、突き刺された状態において）、外側に向
け半田バンプ２８を押圧する状態となる。これにより、
突き刺し後におけるコンタクトピン３０と半田バンプ２
８との電気的接続を確実に行なうことができる。

【０１６４】続いて、ＩＣソケット２０，２０Ａ〜２０
Ｄを試験用基板３２に実装する実装機構について説明す
る。図２０（Ａ）〜（Ｃ）は、実装機構の各実施例を示
している。この図２０（Ａ）〜（Ｃ）に示される各実施
例は、その基本構成は同一であり、コンタクトピン３０
の試験用基板３２と接続される側の端部に弾性変形部７
１〜７３を形成し、この弾性変形部７１〜７３が試験用
基板３２に形成されたスルーホール７０に挿入された際
に発生する弾性復元力によりコンタクトピン３０がスル
ーホール７０に押圧し電気的接続が行なわれる構成とさ
れている。

【０１６５】具体的には、図２０（Ａ）は弾性変形部と
して屈曲部７１を形成した例であり、図２０（Ｂ）は弾
性変形部として湾曲部７２を形成した例であり、更に図
２０（Ｃ）は弾性変形部としてコイル状部７３を形成し
た例である。上記した各弾性変形部７１〜７３をスルー
ホール７０に装着するには、各弾性変形部７１〜７３を
伸ばす方向に附勢して弾性変形させ、この状態を維持し
つつスルーホール７０内に弾性変形部７１〜７３を挿入
し、続いて弾性変形附勢力を解除する。これにより、弾
性変形部７１〜７３はスルーホール７０内で弾性復元
し、この弾性復元により弾性変形部７１〜７３は自らス
ルーホール７０の内壁に押圧し、電気的に接続する。

【０１６６】ＩＣソケット２０，２０Ａ〜２０Ｄの試験
用基板３２に対する実装機構を上記構成とすることによ
り、単に弾性変形部７１〜７３をスルーホール７０に挿
入するだけの簡単な作業によりコンタクトピン３０と試
験用基板３２との電気的接続を行なうことが可能とな
る。また、接続状態において弾性変形部７１〜７３はス
ルーホール７０を弾性復元力により押圧するため、コン
タクトピン３０と試験用基板３２との電気的導通性を向
上させることができる。

【０１６７】また、図１４に示す実装機構では、試験用
基板３２に半田バンプ２８配設ピッチ（この配設ピッチ
は、コンタクトピン３０の配設ピッチＰ１と等しい）よ
りも拡張されたピッチ（図中、Ｐ２で示す）でスルーホ
ール７０が形成されている（Ｐ１＜Ｐ２）。また、各コ
ンタクトピン３０の支持機構となる弾性部材３１から試
験用基板３２に向け延出する部分の長さは、図１４
（Ａ）に示されるように、対応するスルーホール７０に
届く十分な長さに設定されている。

【０１６８】上記構成において、各コンタクトピン３０
を試験用基板３２に接続するには、図１４（Ｂ）に示さ
れるように、各コンタクトピン３０の上記弾性部材３１
から延出する部分を対応するスルーホール７０まで引き
回し、コンタクトピン３０とスルーホール７０とを電気
的に接続する。

【０１６９】これにより、半田バンプ２８の形成ピッチ
Ｐ１が狭ピッチであっても、スルーホール７０の配設ピ
ッチＰ２を広いピッチとすることができ、よってスルー
ホール７０の形成を容易化することができると共に試験
用基板３２上においてスルーホール７０と接続される配
線パターン（図示せず）の形成も容易化することができ
る。

【０１７０】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現するとができる。請求項１記載の発明
によれば、コンタクトピンは絶縁膜を突き破り突起電極
と電気的に接続するため、コンタクトピンと突起電極と
の電気的接続を確実に行なうことができる。この際、コ
ンタクトピンの径寸法は微細な径寸法であるため、コン
タクトピンを突起電極に突き刺しても突起電極の形状に
変形はなく、よってＩＣを実装する際に精度の高い実装
を行なうことができる。

【０１７１】また、請求項２記載の発明によれば、コン
タクトピンの径寸法（Ｌ１）を突起電極の径寸法（Ｌ
２）に対して１／５〜１／１０の大きさ（Ｌ１／Ｌ２＝
１／５〜１／１０）とすることにより、突起電極の変形
発生を抑制しつつ、確実にコンタクトピンを突起電極に
突き刺すことができる。

【０１７２】また、請求項３記載の発明によれば、搭載
時においてコンタクトピンと突起電極との電気的接続を
確実に行なうことができる。また、請求項４記載の発明
によれば、複数のコンタクトピンが一つの突起電極に同
時に突き刺さる構成となり、よってコンタクトピンと突
起電極との接続面積が増大し、電気的接続をより確実に
行なうことができる。

【０１７３】また、請求項５記載の発明によれば、 ま
た、コンタクトピンの径寸法を微細な径寸法としても、
このコンタクトピンは支持機構により支持されるため、
コンタクトピンに折れ，曲がり等が発生することはな
く、確実に突起電極との電気的接続を行なうことができ
る。また、コンタクトピンの支持機構からの突出量はコ
ンタクトピンの突起電極への突き刺し量に基づき設定さ
れているため、突起電極に大きな傷を付けることなく、
かつ確実な電気的接続を行なうことができる。

【０１７４】また、請求項６記載の発明によれば、支持
機構及びソケット本体を夫々の機能及び特性に適合した
材料や構造に設定することができる。また、請求項７記
載の発明によれば、弾性部材によりコンタクトピン全体
を支持することができるため確実にコンタクトピンの支
持を行なうことができる。

【０１７５】また、請求項８記載の発明によれば、弾性
部材を部分的に除去しコンタクトピンの端部を弾性部材
から露出させることにより、コンタクトピンを突起電極
（試験用基板）に接続する際に弾性部材が邪魔になるこ
とを防止でき、よってコンタクトピンと突起電極或いは
試験用基板との電気的接続を確実に行なうことができ
る。

【０１７６】また、請求項９記載の発明によれば、支持
機構に対する半導体装置の位置決めを電気的絶縁部材に
より行なうことができ、よってコンタクトピンと半導体
装置との電気的接続を精度よく行なうことができる。ま
た、請求項１０記載の発明によれば、支持機構に対する
突起電極の位置決めを電気的絶縁部材により行なうこと
ができ、よってコンタクトピンと突起電極との電気的接
続を精度よく行なうことができる。

【０１７７】また、請求項１１記載の発明によれば、コ
ンタクトピンと半導体装置との電気的接続を精度よく行
なうことができると共に、半導体装置の位置決めを行な
う構成の簡単化を図ることができる。また、請求項１２
記載の発明によれば、コンタクトピンと突起電極との電
気的接続を精度よく行なうことができると共に、突起電
極の位置決めを行なう構成の簡単化を図ることができ
る。

【０１７８】また、請求項１３記載の発明によれば、ガ
イド板によりコンタクトピンの位置決めを高精度に行な
うことができるため、コンタクトピンと突起電極との接
続、またはコンタクトピンと試験用基板との接続を確実
に行なうことができる。また、請求項１４記載の発明に
よれば、複数のコンタクトピンを高さを揃えた状態でガ
イド板に固着したことにより、コンタクトピンの上端部
の高さにバラツキが発生することを防止することがで
き、よって各コンタクトピンの突起電極への突き刺し量
を一定化することができ、電気的導通性を安定化するこ
とができる。

【０１７９】また、突起電極に対するコンタクトピンの
突き刺し量はガイド板により規制されるため、必要以上
にコンタクトピンが突起電極内に突き刺されることを防
止でき、ＩＣ本体が突き刺されたコンタクトピンにより
損傷することを確実に防止することができる。

【０１８０】また、請求項１５記載の発明によれば、半
導体装置をＩＣソケット内の所定装着位置に高精度に位
置決めした状態で装着することができ、よってコンタク
トピンと突起電極の電気的接続を確実に行なうことがで
きる。また、請求項１６記載の発明によれば、突起電極
は案内凹部に係合することにより位置決めされ、また位
置決め板はコンタクトピンの位置決めをも行なうため、
コンタクトピンと突起電極との位置決めを高精度に行な
うことができ、よってコンタクトピンと突起電極との電
気的接続を確実に行なうことができる。

【０１８１】また、請求項１７記載の発明によれば、コ
ンタクトピンは案内凹部に案内されて挿通孔に挿通され
るため、多数のコンタクトピンを小径である挿通孔内に
容易に挿通することが可能となる。また、請求項１８記
載の発明によれば、コンタクトピンは小孔である挿通孔
に挿通されることによりメッキ膜と接触して電気的に接
続され、またメッキ膜は突起電極が接触する部位にも形
成されるためメッキ膜は突起電極とも電気的に接続し、
これにより実質的なコンタクトピンと突起電極との接続
面積は増大し、よってコンタクトピンと突起電極との電
気的接続を更に確実に行なうことができる。

【０１８２】また、請求項１９記載の発明によれば、接
続部をリード部を介してランド部まで引き出すことが可
能となり、よって試験用基板とＩＣソケットの電気的接
続を容易に行なうことができる。また、請求項２０記載
の発明によれば、コンタクトピンを突起電極に突き刺し
易くなると共に、突起電極に与えるダメージ（変形量
等）を少なくするとができる。

【０１８３】また、請求項２１記載の発明によれば、コ
ンタクトピンを突起電極に突き刺す時には鋭角に折曲さ
れた部位は更に鋭角に弾性変形され、また突起電極に突
き刺した後は弾性復元力により折曲された部位は突起電
極を内部から外側に向け押圧する状態となるため、突き
刺し後におけるコンタクトピンと突起電極との電気的接
続を確実に行なうことができる。

【０１８４】また、請求項２２記載の発明によれば、コ
ンタクトピンが一対の支持板の間で変位可能な構成とす
ることにより、突起電極に高さのバラツキ及び試験用基
板の反り等はコンタクトピンが弾性変位することにより
吸収されるため、コンタクトピンと突起電極との電気的
接続状態及びコンタクトピンと試験用基板との電気的接
続状態を良好な状態とすることができ、電気的導通性を
安定化することができる。

【０１８５】また、請求項２３記載の発明によれば、変
形部を設けることにより、コンタクトピンの突起電極と
の電気的導通性を向上させることができ、また突起電極
が柔らかい金属により形成されている場合であっても、
突起電極に損傷を与えることなくコンタクトピンと突起
電極とを電気的に接続することができる。

【０１８６】また、請求項２５記載の発明によれば、単
に弾性変形部をスルーホールに挿入するだけの簡単な作
業によりコンタクトピンと試験用基板との電気的接続を
行なうことが可能となり、また接続状態において弾性変
形部はスルーホールを弾性復元力により押圧するため、
コンタクトピンと試験用基板との電気的導通性を向上さ
せることができる。

【０１８７】また、請求項２６記載の発明によれば、突
起電極の形成ピッチが狭ピッチであってもスルーホール
の配設ピッチを広いピッチとすることができ、スルーホ
ールの形成を容易化することができると共に、試験用基
板上においてスルーホールと接続される配線パターンの
形成も容易化することができる。

【０１８８】更に、請求項２７記載の発明によれば、半
導体装置の突起電極とＩＣソケットのコンタクトピンと
を確実に電気的に接続することができるため、半導体装
置に対する試験の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣソケットの基本構成を示す図
である。

【図２】本発明の第１実施例であるＩＣソケットの要部
構成図である。

【図３】本発明の第１実施例であるＩＣソケットの部分
拡大図（ＩＣ装着前）である。

【図４】本発明の第１実施例であるＩＣソケットの部分
拡大図（ＩＣ装着後）である。

【図５】本発明の第２実施例であるＩＣソケットの要部
構成図である。

【図６】図４において矢印Ｂで示す部分を拡大して示す
図である。

【図７】図４において矢印Ｃで示す部分を拡大して示す
図である。

【図８】本発明の第３実施例であるＩＣソケットの要部
拡大図である。

【図９】本発明の第３実施例であるＩＣソケットに配設
されるガイド板の底面図である。

【図１０】本発明の第４実施例であるＩＣソケットの要
部拡大図である。

【図１１】本発明の第４実施例であるＩＣソケットの動
作を説明するための要部拡大図である。

【図１２】ＩＣを支持機構に位置決めする機構を説明す
るための図である（その１）。

【図１３】ＩＣを支持機構に位置決めする機構を説明す
るための図である（その２）。

【図１４】コンタクトピンを試験用基板に接続する構造
を説明するための図である。

【図１５】本発明の第５実施例であるＩＣソケットの要
部拡大図である。

【図１６】コンタクトピンの上端形状を説明するための
図（その１）である。

【図１７】コンタクトピンの上端形状を説明するための
図（その２）である。

【図１８】コンタクトピンの上端形状を説明するための
図（その３）である。

【図１９】コンタクトピンの上端形状を説明するための
図（その４）である。

【図２０】ＩＣソケットの実装機構の各実施例を説明す
るための図である。

【図２１】従来の一例であるＩＣソケットの斜視図であ
る。

【図２２】従来の一例であるＩＣソケットの分解斜視図
である。

【図２３】従来の一例であるＩＣソケットの断面図であ
る。

【図２４】図２２において矢印Ａで示す部分を拡大して
示す図である。

【図２５】従来のＩＣソケットの問題点を説明するため
の図である。

【符号の説明】

２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２００ ＩＣ
ソケット ２１ ソケット本体 ２２ 蓋体 ２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ コンタクトユニット ２４ 突起電極 ２５ ＩＣ ２８ 半田バンプ ３０ コンタクトピン ３１，３１Ａ 弾性部材 ３２ 試験用基板 ３４ 絶縁膜 ３５ 挿通孔 ３６ 位置決め板 ３７ ＩＣ位置決め部 ３８ 位置決め凹部 ３９ 案内凹部 ４０ メッキ膜 ４１，４２ ガイド板 ４３，４４ 位置決め孔 ４６ 接続部 ４７ ランド部 ４８ リード部 ４９ 外部接続端子 ５０ 接着剤 ５１，５１Ａ 電気的絶縁部材 ５２，５２Ａ ＩＣ位置決め部 ５３，５３Ａ バンプ位置決め部 ６０，６１ 鋭利部 ６２ メッキ部 ６３ 螺旋形状部 ６４ ランダム変形部 ６５，７３ コイル状部 ６６ 円弧状部 ６７ 折曲部 ６８ 鋭角折曲部 ７０ スルーホール ７１ 屈曲部 ７２ 湾曲部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 13/11 Ｈ０１Ｒ 13/11 Ｋ 13/24 13/24 23/02 7815−5Ｂ 23/02 Ｈ (72)発明者 水越 正孝 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 深谷 太 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (27)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験用基板に搭載されており、突起電極
   を有する半導体装置（ＩＣ）に対し試験を行なう際に当
   該半導体装置が装着されるＩＣソケットにおいて、 一端部が前記試験用基板に電気的に接続されると共に他
   端部が前記突起電極に接続される複数の線状コンタクト
   ピンの径寸法を前記突起電極に突き刺し可能な微細な径
   寸法とすると共に、その一端部が前記突起電極に突き刺
   されることにより前記半導体装置に電気的に接続される
   構成としたことを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＩＣソケットにおいて、 前記コンタクトピンの径寸法（Ｌ１）は、前記突起電極
   の径寸法（Ｌ２）に対して１／５〜１／１０の大きさ
   （Ｌ１／Ｌ２＝１／５〜１／１０）であることを特徴と
   するＩＣソケット。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のＩＣソケットに
   おいて、 前記コンタクトピンの配設位置を前記突起電極の配設位
   置に対応した位置に設定したことを特徴とするＩＣソケ
   ット。
4. 【請求項４】 請求項３記載のＩＣソケットにおいて、 前記突起電極の配設位置に対応した位置に、前記コンタ
   クトピンを複数本集約的に配設したを特徴とするＩＣソ
   ケット。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣ
   ソケットにおいて、 前記コンタクトピンを支持する支持機構を設けると共
   に、 前記コンタクトピンの前記支持機構からの突出量を前記
   コンタクトピンの前記突起電極への突き刺し量に基づき
   設定したことを特徴とするＩＣソケット。
6. 【請求項６】 請求項５記載のＩＣソケットにおいて、 前記支持機構とソケット本体とを別個の構成としたこと
   を特徴とするＩＣソケット。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれかに記載のＩＣ
   ソケットにおいて、 前記支持機構として弾性部材を用い、前記コンタクトピ
   ンを前記弾性部材に埋設することにより前記コンタクト
   ピンを支持する構成としたことを特徴とするＩＣソケッ
   ト。
8. 【請求項８】 請求項７記載のＩＣソケットにおいて、 前記弾性部材の前記コンタクトピンの少なくとも一端部
   近傍を部分的に除去し、前記コンタクトピンの端部を前
   記弾性部材から露出させた構成としたことを特徴とする
   ＩＣソケット。
9. 【請求項９】 請求項５乃至８記載のＩＣソケットにお
   いて、 前記支持機構に、前記半導体装置の位置決めを行なう半
   導体装置位置決め部が形成された電気的絶縁部材を配設
   したことを特徴とするＩＣソケット。
10. 【請求項１０】 請求項５乃至８記載のＩＣソケットに
    おいて、 前記支持機構に、前記突起電極の位置決めを行なう突起
    電極位置決め部が形成された電気的絶縁部材を配設した
    ことを特徴とするＩＣソケット。
11. 【請求項１１】 請求項５乃至８記載のＩＣソケットに
    おいて、 前記支持機構に、前記半導体装置の位置決めを行なう半
    導体装置位置決め部を一体的に形成したことを特徴とす
    るＩＣソケット。
12. 【請求項１２】 請求項５乃至８記載のＩＣソケットに
    おいて、 前記支持機構に、前記突起電極の位置決めを行なう突起
    電極位置決め部を一体的に形成したことを特徴とするＩ
    Ｃソケット。
13. 【請求項１３】 請求項５乃至１２のいずれかに記載の
    ＩＣソケットにおいて、 前記支持機構を、 前記コンタクトピンが埋設される弾性部材と、 前記弾性部材の上面または下面の少なくとも一方に配設
    されると共に、前記コンタクトピンが挿通されることに
    より前記コンタクトピンの位置決めを行なう位置決め孔
    が形成されたガイド板とにより構成したことを特徴とす
    るＩＣソケット。
14. 【請求項１４】 請求項１３記載のＩＣソケットにおい
    て、 前記ガイド板を前記弾性部材の上面に少なくとも配設す
    ると共に、複数の前記コンタクトピンを高さを揃えた状
    態で前記ガイド板に固着した構成としたことを特徴とす
    るＩＣソケット。
15. 【請求項１５】 請求項１乃至８，１３または１４のい
    ずれかに記載のＩＣソケットにおいて、 前記半導体装置の装着位置を位置決めする装置位置決め
    部を設けた位置決め板を設け、 かつ、前記位置決め板の前記突起電極と対向する部位に
    コンタクトピンの挿通を案内する挿通孔を設けたことを
    特徴とするＩＣソケット。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載のＩＣソケットにおい
    て、 前記位置決め板の前記コンタクトピンの挿通を案内する
    前記挿通孔に、前記突起電極を案内する案内凹部を形成
    したことを特徴とするＩＣソケット。
17. 【請求項１７】 請求項１５または１６記載のＩＣソケ
    ットにおいて、 前記位置決め板の前記コンタクトピンの挿通を案内する
    前記挿通孔に、前記コンタクトピンの挿入を案内する案
    内凹部を形成したことを特徴とするＩＣソケット。
18. 【請求項１８】 請求項１５乃至１７のいずれかに記載
    のＩＣソケットにおいて、 前記挿通孔の前記コンタクトピンと接触する部位及び前
    記突起電極が接触する部位に導電性材料よりなるメッキ
    膜を形成したことを特徴とするＩＣソケット。
19. 【請求項１９】 請求項１３乃至１８のいずれかに記載
    のＩＣソケットにおいて、 前記ガイド板に、前記コンタクトピンと電気的に接続す
    る接続部と、前記接続部の配設ピッチよりも広い配設ピ
    ッチを有するよう形成されたランド部と、前記接続部と
    前記ランド部を接続するリード部とを形成したことを特
    徴とするＩＣソケット。
20. 【請求項２０】 請求項１乃至１９のいずれかに記載の
    ＩＣソケットにおいて、 前記コンタクトピンの少なくとも前記突起電極に突き刺
    される側の端部を鋭利形状に形成したことを特徴するＩ
    Ｃソケット。
21. 【請求項２１】 請求項１乃至１１のいずれかに記載の
    ＩＣソケットにおいて、 前記コンタクトピンの少なくとも前記突起電極に突き刺
    される側の端部を鋭角に折曲形成したことを特徴するＩ
    Ｃソケット。
22. 【請求項２２】 請求項５または６記載のＩＣソケット
    において、 前記支持機構として夫々前記コンタクトピンが挿通され
    ることによりこれを支持する支持孔が形成された一対の
    支持板を用い、この一対の支持板を前記コンタクトピン
    の両端近傍位置に位置するよう離間配設したことを特徴
    とするＩＣソケット。
23. 【請求項２３】 試験用基板に搭載されており、突起電
    極を有する半導体装置に対し試験を行なう際に当該半導
    体装置が装着されるＩＣソケットにおいて、 一端部が前記試験用基板に電気的に接続されると共に他
    端部が前記突起電極に接続される複数の線状コンタクト
    ピンと、前記コンタクトピンを支持する支持機構を持
    ち、 かつ、前記コンタクトピンの前記突起電極との接続部位
    に、前記コンタクトピンと前記突起電極との押圧力に応
    じて変形する変形部を形成したことを特徴とするＩＣソ
    ケット。
24. 【請求項２４】 請求項２３記載のＩＣソケットにおい
    て、 前記コンタクトピンを整列させる前記支持機構を別の構
    成部品に分割した構成とし、かつ該支持機構として弾性
    部材を用い、前記コンタクトピンを前記弾性部材に挿通
    した状態で前記コンタクトピンを支持する構成としたこ
    とを特徴とするＩＣソケット。
25. 【請求項２５】 試験用基板と半導体装置の突起電極と
    を電気的に接続する複数の直線状コンタクトピンと、前
    記コンタクトピンを支持する支持機構とよりなるコンタ
    クトユニットを設けてなるＩＣソケットを前記試験用基
    板に実装するＩＣソケットの実装機構において、 前記試験用基板に前記コンタクトピンの配設位置に対応
    させて接続電極となるスルーホールを形成すると共に、
    前記ＩＣソケットに配設されるコンタクトピンの前記試
    験用基板と接続される側の端部に弾性変形部を形成し、 前記弾性変形部が前記スルーホールに挿入された際に発
    生する弾性復元力により前記コンタクトピンが前記スル
    ーホールに押圧し電気的接続が行なわれる構成としたこ
    とを特徴とするＩＣソケットの実装機構。
26. 【請求項２６】 試験用基板と半導体装置の突起電極と
    を電気的に接続する複数の直線状コンタクトピンと、前
    記コンタクトピンを支持する支持機構とよりなるコンタ
    クトユニットを設けてなるＩＣソケットを前記試験用基
    板に実装するＩＣソケットの実装機構において、 前記試験用基板に前記突起電極の配設ピッチよりも拡張
    されたピッチでスルーホールを形成すると共に、 前記コンタクトピンの前記支持機構から前記試験用基板
    に向け延出する長さを前記スルーホールに届く十分な長
    さに設定したことを特徴とするＩＣソケットの実装機
    構。
27. 【請求項２７】 請求項１乃至２４のいずれかに記載し
    たＩＣソケットが搭載された試験用基板を試験装置に接
    続し、 前記請求項１乃至２４のいずれかに記載したＩＣソケッ
    トに半導体装置を装着して該半導体装置に対して試験を
    行なうことを特徴とするＩＣソケットを用いた試験方
    法。