JPH1070404A - 誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタInfo
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- JPH1070404A JPH1070404A JP9474697A JP9474697A JPH1070404A JP H1070404 A JPH1070404 A JP H1070404A JP 9474697 A JP9474697 A JP 9474697A JP 9474697 A JP9474697 A JP 9474697A JP H1070404 A JPH1070404 A JP H1070404A
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- input
- soldering
- dielectric
- dielectric filter
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装時に半田付け不良（特に位置ズレ不良）
を起こさないこと。 【構成】 ベース基板７の周囲に多数のアース端子１９
を形成し、且つ、ベース基板７の中心に対して上下，左
右に、入出力端子９〜１１及び複数のアース端子１９を
略線対称に形成する。従って、配線基板へのベース基板
７の半田付け位置が対称となり、実装時の半田付け不良
（特に位置ズレ不良）を無くすことができる。そのた
め、従来、位置ズレ不良を防ぐために行っていた接着剤
等の塗布、硬化が不要となり、半田付け作業における作
業性が向上する。
を起こさないこと。 【構成】 ベース基板７の周囲に多数のアース端子１９
を形成し、且つ、ベース基板７の中心に対して上下，左
右に、入出力端子９〜１１及び複数のアース端子１９を
略線対称に形成する。従って、配線基板へのベース基板
７の半田付け位置が対称となり、実装時の半田付け不良
（特に位置ズレ不良）を無くすことができる。そのた
め、従来、位置ズレ不良を防ぐために行っていた接着剤
等の塗布、硬化が不要となり、半田付け作業における作
業性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
に関するものである。
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７及び図８は従来の誘電体フィルタを
示し、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器
に使用されるものであり、アンテナ共用器として用いら
れるものである。この誘電体フィルタは、表面実装タイ
プであって、外殻を誘電体からなる平板状のベース基板
７と、このベース基板７の上面に覆設される金属製で下
面を開口した箱状のカバー８とを有する。
示し、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器
に使用されるものであり、アンテナ共用器として用いら
れるものである。この誘電体フィルタは、表面実装タイ
プであって、外殻を誘電体からなる平板状のベース基板
７と、このベース基板７の上面に覆設される金属製で下
面を開口した箱状のカバー８とを有する。
【０００３】図９は、図７及び図８に示す誘電体フィル
タの等価回路図を示し、図示するように、この誘電体フ
ィルタは誘電体同軸共振器１〜４を４個用いた４段のバ
ンドパスフィルタと、誘電体同軸共振器５，６を２個用
いた２段のバンドエリミネーションフィルタとで構成さ
れている。図９において、Ｃ1 〜Ｃ1 1 はキャパシタ、
Ｌ1 〜Ｌ4 はインダクタであり、アンテナ側と接続され
る入出力端子９と、受信部側と接続される出力端子１０
と、送信部側と接続される入力端子１１とが設けられて
いる。
タの等価回路図を示し、図示するように、この誘電体フ
ィルタは誘電体同軸共振器１〜４を４個用いた４段のバ
ンドパスフィルタと、誘電体同軸共振器５，６を２個用
いた２段のバンドエリミネーションフィルタとで構成さ
れている。図９において、Ｃ1 〜Ｃ1 1 はキャパシタ、
Ｌ1 〜Ｌ4 はインダクタであり、アンテナ側と接続され
る入出力端子９と、受信部側と接続される出力端子１０
と、送信部側と接続される入力端子１１とが設けられて
いる。
【０００４】図７に示すように、ベース基板７の上面の
左側にはバンドパスフィルタを構成する４個の誘電体同
軸共振器１〜４が半田付け等により実装され、また、右
側にはバンドエリミネーションフィルタを構成する２個
の誘電体同軸共振器５，６が半田付け等により実装され
るようになっている。
左側にはバンドパスフィルタを構成する４個の誘電体同
軸共振器１〜４が半田付け等により実装され、また、右
側にはバンドエリミネーションフィルタを構成する２個
の誘電体同軸共振器５，６が半田付け等により実装され
るようになっている。
【０００５】ここで、誘電体同軸共振器１〜６は１／４
波長形のもので、直方体状に形成されている誘電体の穴
１２の内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体
の表面に形成した電極膜状の外導体と、前記内導体と外
導体とを短絡するために穴８が開口している端面の一方
に形成した短絡導体（図示せず）とで構成され、所定の
周波数で共振するようになっている。この誘電体同軸共
振器１〜６の穴１２には一端側を略円筒状に形成した金
属製の接続端子１３がそれぞれ誘電体同軸共振器１〜６
の開放端側より圧入されて、穴１２内の内導体と接触し
て導通を得ている。上記接続端子１３の他端側は舌片状
に形成されていて、結合基板１４，１５の上面に形成さ
れている電極膜（図示せず）に半田付け等でそれぞれ接
続されるようになっている。
波長形のもので、直方体状に形成されている誘電体の穴
１２の内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘電体
の表面に形成した電極膜状の外導体と、前記内導体と外
導体とを短絡するために穴８が開口している端面の一方
に形成した短絡導体（図示せず）とで構成され、所定の
周波数で共振するようになっている。この誘電体同軸共
振器１〜６の穴１２には一端側を略円筒状に形成した金
属製の接続端子１３がそれぞれ誘電体同軸共振器１〜６
の開放端側より圧入されて、穴１２内の内導体と接触し
て導通を得ている。上記接続端子１３の他端側は舌片状
に形成されていて、結合基板１４，１５の上面に形成さ
れている電極膜（図示せず）に半田付け等でそれぞれ接
続されるようになっている。
【０００６】上記誘電体からなる結合基板１４，１５は
ベース基板７の一端部側に実装されて、結合基板１４，
１５の上面、下面にはそれぞれ電極膜（図示せず）が形
成されており、これらの電極膜間や、ベース基板７の下
面に形成してあるアース電極１６との間で、図９に示す
キャパシタＣ1 〜Ｃ1 1 を形成している。また、結合基
板１５の上面に形成している電極膜間にはインダクタＬ
2 〜Ｌ4が架橋、接続され、インダクタＬ1 は、ベース
基板７の上面に電極膜状に形成している。
ベース基板７の一端部側に実装されて、結合基板１４，
１５の上面、下面にはそれぞれ電極膜（図示せず）が形
成されており、これらの電極膜間や、ベース基板７の下
面に形成してあるアース電極１６との間で、図９に示す
キャパシタＣ1 〜Ｃ1 1 を形成している。また、結合基
板１５の上面に形成している電極膜間にはインダクタＬ
2 〜Ｌ4が架橋、接続され、インダクタＬ1 は、ベース
基板７の上面に電極膜状に形成している。
【０００７】入出力端子９〜１１はベース基板７の上下
面にわたってそれぞれ形成しており、端面に形成した電
極膜を介して上下の入出力端子９〜１１は導通してい
る。アンテナ側の入出力端子９は図８に示すように、ベ
ース基板７の端部の略中央に形成されており、また、受
信部側及び送信部側の入出力端子１０，１１は、上記入
出力端子９の両側であってベース基板７の両側の端部に
形成されている。また、入出力端子９〜１１以外の部分
のベース基板７の上下面には略全体にわたってアース電
極１６が形成されており、ベース基板７の中央側に穿設
した複数のスルーホール１７を介して上下面のアース電
極１６は導通している。
面にわたってそれぞれ形成しており、端面に形成した電
極膜を介して上下の入出力端子９〜１１は導通してい
る。アンテナ側の入出力端子９は図８に示すように、ベ
ース基板７の端部の略中央に形成されており、また、受
信部側及び送信部側の入出力端子１０，１１は、上記入
出力端子９の両側であってベース基板７の両側の端部に
形成されている。また、入出力端子９〜１１以外の部分
のベース基板７の上下面には略全体にわたってアース電
極１６が形成されており、ベース基板７の中央側に穿設
した複数のスルーホール１７を介して上下面のアース電
極１６は導通している。
【０００８】ここで、誘電体フィルタを配線基板へ配設
して半田付けする場合に、ベース基板７の入出力端子９
〜１１の他に、アース電極１６の端部の一部をアース端
子１９としてベース基板７の周囲に複数形成している。
尚、アース端子１９は端面に形成した電極膜を介してベ
ース基板７の上面にも形成してある。また、図８（ｄ）
に示す全周にわたる矩形状のラインＬの内側に上記アー
ス電極１６を形成している。つまり、ベース基板７を配
線基板に実装する場合には、入出力端子９〜１１及び複
数のアース端子１９となるべき部分を除いてレジスト膜
（図８（ｄ）に示す右下がりの斜線部分）１８を形成
し、レジスト膜１８で覆われていない入出力端子９〜１
１及び複数のアース端子１９の部分と配線基板に設けた
電極膜とをハンダづけしていた。
して半田付けする場合に、ベース基板７の入出力端子９
〜１１の他に、アース電極１６の端部の一部をアース端
子１９としてベース基板７の周囲に複数形成している。
尚、アース端子１９は端面に形成した電極膜を介してベ
ース基板７の上面にも形成してある。また、図８（ｄ）
に示す全周にわたる矩形状のラインＬの内側に上記アー
ス電極１６を形成している。つまり、ベース基板７を配
線基板に実装する場合には、入出力端子９〜１１及び複
数のアース端子１９となるべき部分を除いてレジスト膜
（図８（ｄ）に示す右下がりの斜線部分）１８を形成
し、レジスト膜１８で覆われていない入出力端子９〜１
１及び複数のアース端子１９の部分と配線基板に設けた
電極膜とをハンダづけしていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図８に示す
ように、アンテナ側の入出力端子９の位置が、誘電体フ
ィルタ、つまりベース基板７のセンターからずれる場合
がある。これは誘電体フィルタの誘電体同軸共振器の段
数構成に起因する。このように、従来は、図８に示すよ
うに、入出力端子９をベース基板７のセンターからずれ
せて配置し、入出力端子１０，１１をベース基板７の両
側に配置することがあった。
ように、アンテナ側の入出力端子９の位置が、誘電体フ
ィルタ、つまりベース基板７のセンターからずれる場合
がある。これは誘電体フィルタの誘電体同軸共振器の段
数構成に起因する。このように、従来は、図８に示すよ
うに、入出力端子９をベース基板７のセンターからずれ
せて配置し、入出力端子１０，１１をベース基板７の両
側に配置することがあった。
【００１０】つまり、図８（ｄ）に示すように、ベース
基板７においては、入出力端子９〜１１の両側および入
出力端子９が設けてある端部と向かい合う端部にアース
端子１９を配置し、この場合、アース端子１９の数は耐
衝撃に対して必要な範囲で最小限にしていた。しかしな
がら、かかる従来例の場合、配線基板への半田付け箇所
がベース基板７のセンターに対してアンバランスとな
り、ハンダのなじみ（ハンダ濡れ力）により半田付け中
に誘電体フィルタが実装基板（配線基板）上で滑って、
位置ズレ不良を起こす虞がある。これを防ぐために、半
田付けに先立ってベース基板と実装基板（配線基板）と
を接着剤等で仮固定する必要があり、半田付けにおける
作業性が悪いという問題があった。
基板７においては、入出力端子９〜１１の両側および入
出力端子９が設けてある端部と向かい合う端部にアース
端子１９を配置し、この場合、アース端子１９の数は耐
衝撃に対して必要な範囲で最小限にしていた。しかしな
がら、かかる従来例の場合、配線基板への半田付け箇所
がベース基板７のセンターに対してアンバランスとな
り、ハンダのなじみ（ハンダ濡れ力）により半田付け中
に誘電体フィルタが実装基板（配線基板）上で滑って、
位置ズレ不良を起こす虞がある。これを防ぐために、半
田付けに先立ってベース基板と実装基板（配線基板）と
を接着剤等で仮固定する必要があり、半田付けにおける
作業性が悪いという問題があった。
【００１１】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、実装時に半田付け不良（特に位置ズレ不良）を
起こさないことを目的とした誘電体フィルタを提供する
ものである。
あって、実装時に半田付け不良（特に位置ズレ不良）を
起こさないことを目的とした誘電体フィルタを提供する
ものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体同軸共
振器、インダクタ、キャパシタ等の部材を上面に実装し
たベース基板を有し、このベース基板の下面には電極膜
状の入出力端子及びアース端子を設けた誘電体フィルタ
において、ベース基板の下面の所定位置に所定数の入出
力端子を形成すると共に、ベース基板の下面の周囲に複
数のアース端子を形成し、これらの入出力端子及びアー
ス端子をベース基板の中心に対して上下，左右に略線対
称に配置したものである。
振器、インダクタ、キャパシタ等の部材を上面に実装し
たベース基板を有し、このベース基板の下面には電極膜
状の入出力端子及びアース端子を設けた誘電体フィルタ
において、ベース基板の下面の所定位置に所定数の入出
力端子を形成すると共に、ベース基板の下面の周囲に複
数のアース端子を形成し、これらの入出力端子及びアー
ス端子をベース基板の中心に対して上下，左右に略線対
称に配置したものである。
【００１３】
【作用】本発明によれば、配線基板へのベース基板の半
田付け位置が対称となったので、実装時の半田付け不良
（特に位置ズレ不良）を無くすことができる。そのた
め、従来、位置ズレ不良を防ぐために行っていた接着剤
等の塗布、硬化が不要となり、半田付け作業における作
業性を向上させることができる。また、ベース基板の半
田付け位置が均等、緻密になったので、ベース基板の半
田付け後の反りがなくなり、内部素子への応力が減少す
るので、信頼性が向上する。
田付け位置が対称となったので、実装時の半田付け不良
（特に位置ズレ不良）を無くすことができる。そのた
め、従来、位置ズレ不良を防ぐために行っていた接着剤
等の塗布、硬化が不要となり、半田付け作業における作
業性を向上させることができる。また、ベース基板の半
田付け位置が均等、緻密になったので、ベース基板の半
田付け後の反りがなくなり、内部素子への応力が減少す
るので、信頼性が向上する。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。尚、本発明の誘電体フィルタの構成は、ほぼ従来
例と同じなので、同じ部分は同じ番号を付して説明を省
略し、本発明の要旨の部分について詳述する。
する。尚、本発明の誘電体フィルタの構成は、ほぼ従来
例と同じなので、同じ部分は同じ番号を付して説明を省
略し、本発明の要旨の部分について詳述する。
【００１５】図１は本発明の誘電体フィルタを示し、従
来例と異なるところは図１（ｄ）に示すように、アース
端子１９を従来例より更に多く形成したものである。す
なわち、従来例の図８（ｄ）を比較すると明らかなよう
に、図１（ｄ）に示すベース基板７の上側に１つのアー
ス端子１９を追加し、ベース基板７の両側にもアース端
子１９をそれぞれ１つ追加し、更に、ベース基板７の下
側に２つのアース端子１９を追加したものである。
来例と異なるところは図１（ｄ）に示すように、アース
端子１９を従来例より更に多く形成したものである。す
なわち、従来例の図８（ｄ）を比較すると明らかなよう
に、図１（ｄ）に示すベース基板７の上側に１つのアー
ス端子１９を追加し、ベース基板７の両側にもアース端
子１９をそれぞれ１つ追加し、更に、ベース基板７の下
側に２つのアース端子１９を追加したものである。
【００１６】尚、図１（ｄ）において、従来と同様に全
周にわたる矩形状のラインＬの内側にアース電極１６を
形成している。このように、ベース基板７の周囲に多数
のアース端子１９を形成し、且つ、ベース基板７の中心
に対して上下，左右に、入出力端子９〜１１及び複数の
アース端子１９を略線対称に形成しているものである。
周にわたる矩形状のラインＬの内側にアース電極１６を
形成している。このように、ベース基板７の周囲に多数
のアース端子１９を形成し、且つ、ベース基板７の中心
に対して上下，左右に、入出力端子９〜１１及び複数の
アース端子１９を略線対称に形成しているものである。
【００１７】このように構成することで、配線基板への
ベース基板７の半田付け位置が対称となったので、実装
時の半田付け不良（特に位置ズレ不良）を無くすことが
できる。そのため、従来、位置ズレ不良を防ぐために行
っていた接着剤等の塗布、硬化が不要となり、半田付け
作業における作業性を向上させることができる。また、
ベース基板７の半田付け位置が均等、緻密になったの
で、ベース基板７の半田付け後の反りがなくなり、内部
素子への応力が減少するので、信頼性が向上するもので
ある。
ベース基板７の半田付け位置が対称となったので、実装
時の半田付け不良（特に位置ズレ不良）を無くすことが
できる。そのため、従来、位置ズレ不良を防ぐために行
っていた接着剤等の塗布、硬化が不要となり、半田付け
作業における作業性を向上させることができる。また、
ベース基板７の半田付け位置が均等、緻密になったの
で、ベース基板７の半田付け後の反りがなくなり、内部
素子への応力が減少するので、信頼性が向上するもので
ある。
【００１８】ところで、図２は先の実施例の誘電体フィ
ルタの減衰特性を示すものであり、図２に示す減衰特性
は本来の減衰特性である。しかしながら、図１（ｄ）に
示すように、３つの入出力端子９〜１１はベース基板７
の一方の端部に形成されているため、アンテナ側の入出
力端子９と送信側の入出力端子１１、アンテナ側の入出
力端子９と受信側の入出力端子１０とは距離が近くな
り、信号が飛んでしまい、図３に点線で示す本来の減衰
特性から実線で示すように減衰特性が低下する場合があ
る。そのため、思い通りの減衰特性が得られないという
問題が生じる。
ルタの減衰特性を示すものであり、図２に示す減衰特性
は本来の減衰特性である。しかしながら、図１（ｄ）に
示すように、３つの入出力端子９〜１１はベース基板７
の一方の端部に形成されているため、アンテナ側の入出
力端子９と送信側の入出力端子１１、アンテナ側の入出
力端子９と受信側の入出力端子１０とは距離が近くな
り、信号が飛んでしまい、図３に点線で示す本来の減衰
特性から実線で示すように減衰特性が低下する場合があ
る。そのため、思い通りの減衰特性が得られないという
問題が生じる。
【００１９】そこで、図４に示すように、受信部側及び
送信部側と接続される入出力端子１０，１１をベース基
板７の下側の両側に形成し、アンテナ側と接続される入
出力端子９を、ベース基板７のセンターラインＣＬに対
して上記入出力端子１０，１１とは反対側に形成するこ
とが考えられる。尚、この場合、誘電体フィルタは、６
個の誘電体同軸共振器１〜６を形成した場合であり、３
段の誘電体同軸共振器１〜３でバンドパスフィルタを構
成し、誘電体同軸共振器４〜６でバンドエリミネーショ
ンフィルタを構成した場合を示している。
送信部側と接続される入出力端子１０，１１をベース基
板７の下側の両側に形成し、アンテナ側と接続される入
出力端子９を、ベース基板７のセンターラインＣＬに対
して上記入出力端子１０，１１とは反対側に形成するこ
とが考えられる。尚、この場合、誘電体フィルタは、６
個の誘電体同軸共振器１〜６を形成した場合であり、３
段の誘電体同軸共振器１〜３でバンドパスフィルタを構
成し、誘電体同軸共振器４〜６でバンドエリミネーショ
ンフィルタを構成した場合を示している。
【００２０】この場合、ベース基板７上の両側のフィル
タの誘電体同軸共振器の段数を同じ３個として形成して
いるために、入出力端子９をベース基板７の上下方向の
中心線上に形成している。従って、入出力端子９と入出
力端子１０との間の距離、入出力端子９と入出力端子１
１との間の距離をそれぞれ先の実施例の場合よりも、よ
り遠くすることができるので、端子間で信号が飛ぶのを
防ぐことができる。それにより、減衰特性を悪化させな
い図２に示すような本来の減衰特性を得ることができ
る。
タの誘電体同軸共振器の段数を同じ３個として形成して
いるために、入出力端子９をベース基板７の上下方向の
中心線上に形成している。従って、入出力端子９と入出
力端子１０との間の距離、入出力端子９と入出力端子１
１との間の距離をそれぞれ先の実施例の場合よりも、よ
り遠くすることができるので、端子間で信号が飛ぶのを
防ぐことができる。それにより、減衰特性を悪化させな
い図２に示すような本来の減衰特性を得ることができ
る。
【００２１】また、図４（ａ）に示すように、アンテナ
側の入出力端子９を他の入出力端子１０，１１とは反対
側に形成しているため、構造的に誘電体同軸共振器３と
４との間にスペースＳをとることができる。かかる誘電
体フィルタの構成の等価回路図を図５に示す。図５は図
４の構造に対応させた模式的な回路図であり、図中Ｓ
は、誘電体同軸共振器３と４との間に形成されたスペー
スを示している。
側の入出力端子９を他の入出力端子１０，１１とは反対
側に形成しているため、構造的に誘電体同軸共振器３と
４との間にスペースＳをとることができる。かかる誘電
体フィルタの構成の等価回路図を図５に示す。図５は図
４の構造に対応させた模式的な回路図であり、図中Ｓ
は、誘電体同軸共振器３と４との間に形成されたスペー
スを示している。
【００２２】そこで、上記スペースＳの部分に、図６に
示すように、送信側、受信側の双方に効果のあるローパ
ス回路２１を設けることができる。このように、スペー
スＳの部分にローパス回路２１を内蔵させることで、フ
ィルタの特性を向上させることができる。そして、上記
の減衰特性を向上させることと、ローパス回路２１と
で、誘電体フィルタ全体の特性を向上させることができ
る。
示すように、送信側、受信側の双方に効果のあるローパ
ス回路２１を設けることができる。このように、スペー
スＳの部分にローパス回路２１を内蔵させることで、フ
ィルタの特性を向上させることができる。そして、上記
の減衰特性を向上させることと、ローパス回路２１と
で、誘電体フィルタ全体の特性を向上させることができ
る。
【００２３】尚、先の実施例においては、バンドエリミ
ネーションフィルタとバンドパスフィルタからアンテナ
共用器の場合について説明したが、バンドパスフィルタ
や、バンドエリミネーションフィルタの単独構成や、他
のハイパスフィルタ、ローパスフィルタのそれぞれの単
独構成、又は各フィルタの組み合わせにも本発明を適用
できるものである。また、共振器の段数には制限されな
いものである。更に、先の実施例においては、カバー８
にてベース基板７を覆設した場合の実施例について説明
したが、カバーを用いない誘電体フィルタの場合にも本
発明を適用できるものである。
ネーションフィルタとバンドパスフィルタからアンテナ
共用器の場合について説明したが、バンドパスフィルタ
や、バンドエリミネーションフィルタの単独構成や、他
のハイパスフィルタ、ローパスフィルタのそれぞれの単
独構成、又は各フィルタの組み合わせにも本発明を適用
できるものである。また、共振器の段数には制限されな
いものである。更に、先の実施例においては、カバー８
にてベース基板７を覆設した場合の実施例について説明
したが、カバーを用いない誘電体フィルタの場合にも本
発明を適用できるものである。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体同軸共振器、イ
ンダクタ、キャパシタ等の部材を上面に実装したベース
基板を有し、このベース基板の下面には電極膜状の入出
力端子及びアース端子を設けた誘電体フィルタにおい
て、ベース基板の下面の所定位置に所定数の入出力端子
を形成すると共に、ベース基板の下面の周囲に複数のア
ース端子を形成し、これらの入出力端子及びアース端子
をベース基板の中心に対して上下，左右に略線対称に配
置したものであるから、配線基板へのベース基板の半田
付け位置が対称となったので、実装時の半田付け不良
（特に位置ズレ不良）を無くすことができる。そのた
め、従来、位置ズレ不良を防ぐために行っていた接着剤
等の塗布、硬化が不要となり、半田付け作業における作
業性を向上させることができる。また、ベース基板の半
田付け位置が均等、緻密になったので、ベース基板の半
田付け後の反りがなくなり、内部素子への応力が減少す
るので、信頼性が向上するという効果を奏するものであ
る。
ンダクタ、キャパシタ等の部材を上面に実装したベース
基板を有し、このベース基板の下面には電極膜状の入出
力端子及びアース端子を設けた誘電体フィルタにおい
て、ベース基板の下面の所定位置に所定数の入出力端子
を形成すると共に、ベース基板の下面の周囲に複数のア
ース端子を形成し、これらの入出力端子及びアース端子
をベース基板の中心に対して上下，左右に略線対称に配
置したものであるから、配線基板へのベース基板の半田
付け位置が対称となったので、実装時の半田付け不良
（特に位置ズレ不良）を無くすことができる。そのた
め、従来、位置ズレ不良を防ぐために行っていた接着剤
等の塗布、硬化が不要となり、半田付け作業における作
業性を向上させることができる。また、ベース基板の半
田付け位置が均等、緻密になったので、ベース基板の半
田付け後の反りがなくなり、内部素子への応力が減少す
るので、信頼性が向上するという効果を奏するものであ
る。
【図１】（ａ）は本発明の実施例の誘電体フィルタの背
面図である。（ｂ）は本発明の実施例の誘電体フィルタ
の平面図である。（ｃ）は本発明の実施例の誘電体フィ
ルタの正面図である。（ｄ）は本発明の実施例の誘電体
フィルタの底面図である。（ｅ）は本発明の実施例の誘
電体フィルタの側面図である。
面図である。（ｂ）は本発明の実施例の誘電体フィルタ
の平面図である。（ｃ）は本発明の実施例の誘電体フィ
ルタの正面図である。（ｄ）は本発明の実施例の誘電体
フィルタの底面図である。（ｅ）は本発明の実施例の誘
電体フィルタの側面図である。
【図２】誘電体フィルタの本来の減衰特性を示す図であ
る。
る。
【図３】入出力端子間が近い場合に信号が飛んで減衰特
性が悪化した場合を示す図である。
性が悪化した場合を示す図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施例２の誘電体フィルタの
平面図である。（ｂ）は本発明の実施例２の誘電体フィ
ルタの正面図である。（ｃ）は本発明の実施例２の誘電
体フィルタの底面図である。（ｄ）は本発明の実施例２
の誘電体フィルタの側面図である。
平面図である。（ｂ）は本発明の実施例２の誘電体フィ
ルタの正面図である。（ｃ）は本発明の実施例２の誘電
体フィルタの底面図である。（ｄ）は本発明の実施例２
の誘電体フィルタの側面図である。
【図５】本発明の実施例２の模式的な回路図である。
【図６】本発明の実施例２のローパス回路を内蔵した場
合の模式的な回路図である。
合の模式的な回路図である。
【図７】（ａ）は従来例の誘電体フィルタのカバーを外
した状態の平面図である。（ｂ）は従来例の誘電体フィ
ルタの正面図である。（ｃ）は従来例の誘電体フィルタ
の側面図である。
した状態の平面図である。（ｂ）は従来例の誘電体フィ
ルタの正面図である。（ｃ）は従来例の誘電体フィルタ
の側面図である。
【図８】（ａ）は従来例の誘電体フィルタの背面図であ
る。（ｂ）は従来例の誘電体フィルタの平面図である。
（ｃ）は従来例の誘電体フィルタの正面図である。
（ｄ）は従来例の誘電体フィルタの底面図である。
（ｅ）は従来例の誘電体フィルタの側面図である。
る。（ｂ）は従来例の誘電体フィルタの平面図である。
（ｃ）は従来例の誘電体フィルタの正面図である。
（ｄ）は従来例の誘電体フィルタの底面図である。
（ｅ）は従来例の誘電体フィルタの側面図である。
【図９】誘電体フィルタの等価回路図である。
１〜６ 誘電体同軸共振器 ７ ベース基板 ８ カバー ９ 入出力端子 １０ 入出力端子（出力端子） １１ 入出力端子（入力端子） １９ アース端子 ２１ ローパス回路
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体同軸共振器、インダクタ、キャパ
シタ等の部材を上面に実装したベース基板を有し、この
ベース基板の下面には電極膜状の入出力端子及びアース
端子を設けた誘電体フィルタにおいて、ベース基板の下
面の所定位置に所定数の入出力端子を形成すると共に、
ベース基板の下面の周囲に複数のアース端子を形成し、
これらの入出力端子及びアース端子をベース基板の中心
に対して上下，左右に略線対称に配置したことを特徴と
する誘電体フィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9474697A JPH1070404A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9474697A JPH1070404A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070404A true JPH1070404A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=14118700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9474697A Pending JPH1070404A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1070404A (ja) |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP9474697A patent/JPH1070404A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981124 |