JPH1073504A - 圧力検出器 - Google Patents
圧力検出器Info
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- JPH1073504A JPH1073504A JP22791796A JP22791796A JPH1073504A JP H1073504 A JPH1073504 A JP H1073504A JP 22791796 A JP22791796 A JP 22791796A JP 22791796 A JP22791796 A JP 22791796A JP H1073504 A JPH1073504 A JP H1073504A
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- stem
- strain relief
- pressure detector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 媒体の圧力を良好に検出する圧力検出器を得
ることを目的にする。 【解決手段】 ガラス材料からなるステム７と一体に、
媒体の圧力により変位するダイアフラム（受圧部）８を
形成する。ダイアフラム８の片面上に圧力検出チップ９
を配設する。ステム７に、圧力検出器19を圧力ポート20
にを取り付ける際に発生する歪みや圧力ポート20との熱
膨張差によって発生する歪み等を減衰させるボディ部
（歪み緩和部材）13を配設する。
ることを目的にする。 【解決手段】 ガラス材料からなるステム７と一体に、
媒体の圧力により変位するダイアフラム（受圧部）８を
形成する。ダイアフラム８の片面上に圧力検出チップ９
を配設する。ステム７に、圧力検出器19を圧力ポート20
にを取り付ける際に発生する歪みや圧力ポート20との熱
膨張差によって発生する歪み等を減衰させるボディ部
（歪み緩和部材）13を配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、気体や液体等の媒
体の圧力を検出する圧力検出器に関し、特に、圧力検出
チップを受圧部に接着する所謂ＣＯＤ（Chip On Diaphr
agm ）型の圧力検出器に関するものである。
体の圧力を検出する圧力検出器に関し、特に、圧力検出
チップを受圧部に接着する所謂ＣＯＤ（Chip On Diaphr
agm ）型の圧力検出器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】抵抗ブリッジＩＣチップ等の圧力検出チ
ップをダイアフラム等の受圧部の片面上に接着剤や低融
点ガラスにて接着するＣＯＤ型の圧力検出器は、例えば
特開平４−１９４７１６号公報で知られている。
ップをダイアフラム等の受圧部の片面上に接着剤や低融
点ガラスにて接着するＣＯＤ型の圧力検出器は、例えば
特開平４−１９４７１６号公報で知られている。
【０００３】かかる圧力検出器は、図５で示したよう
に、円筒状のステム１に一体形成された薄肉状の受圧起
歪ダイアフラム（受圧部）２の片面上に接着されたブリ
ッジ抵抗ＩＣチップ（圧力検出チップ）３と、このチッ
プ３の電極部からワイヤボンデングによるリード線４の
引き出し用プリント基板５と、この基板５から圧力に応
じた電気信号を外部へ出力するために半田付けにより引
き出された導線６とから構成されている。そして、チッ
プ３はダイアフラム２と接着により一体化されているの
で、圧力によりダイアフラム２が微小歪みを生じると、
その歪みが伝達されてチップ３のブリッジ抵抗の平衡が
崩れ、圧力に比例した電気信号が発生し、基板５に形成
された増幅回路で増幅されて導線６により外部へ出力さ
れるものである。
に、円筒状のステム１に一体形成された薄肉状の受圧起
歪ダイアフラム（受圧部）２の片面上に接着されたブリ
ッジ抵抗ＩＣチップ（圧力検出チップ）３と、このチッ
プ３の電極部からワイヤボンデングによるリード線４の
引き出し用プリント基板５と、この基板５から圧力に応
じた電気信号を外部へ出力するために半田付けにより引
き出された導線６とから構成されている。そして、チッ
プ３はダイアフラム２と接着により一体化されているの
で、圧力によりダイアフラム２が微小歪みを生じると、
その歪みが伝達されてチップ３のブリッジ抵抗の平衡が
崩れ、圧力に比例した電気信号が発生し、基板５に形成
された増幅回路で増幅されて導線６により外部へ出力さ
れるものである。
【０００４】例えば、ステム１とダイアフラム２とをガ
ラス材料により一体に形成した低圧用圧力検出器の場
合、ダイアフラム２上の歪みは本来測定したい圧力の他
に、ステム１を取り付け固定する際の取付歪みや取付部
との熱膨張差によって発生する歪みがダイヤフラム２に
影響を与えるため、正確な圧力が検出できないと言った
問題点があった。本発明は前記問題点に着目し、ステム
と一体にダイアフラムを構成する圧力検出器において、
媒体の圧力を良好に検出する圧力検出器を提供するもの
である。
ラス材料により一体に形成した低圧用圧力検出器の場
合、ダイアフラム２上の歪みは本来測定したい圧力の他
に、ステム１を取り付け固定する際の取付歪みや取付部
との熱膨張差によって発生する歪みがダイヤフラム２に
影響を与えるため、正確な圧力が検出できないと言った
問題点があった。本発明は前記問題点に着目し、ステム
と一体にダイアフラムを構成する圧力検出器において、
媒体の圧力を良好に検出する圧力検出器を提供するもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ステムと一体
に、媒体の圧力により変位する受圧部を形成するととも
に、前記受圧部の片面上に圧力検出チップを配設した圧
力検出器において、前記ステムに、前記圧力検出器を取
付部に取り付ける際に発生する歪みや前記取付部との熱
膨張差によって発生する歪み等を減衰させる歪み緩和部
材を配設してなるものである。
に、媒体の圧力により変位する受圧部を形成するととも
に、前記受圧部の片面上に圧力検出チップを配設した圧
力検出器において、前記ステムに、前記圧力検出器を取
付部に取り付ける際に発生する歪みや前記取付部との熱
膨張差によって発生する歪み等を減衰させる歪み緩和部
材を配設してなるものである。
【０００６】また、前記ステム及び前記歪み緩和部材
は、ガラス材料からなるものである。
は、ガラス材料からなるものである。
【０００７】また、前記歪み緩和部材は、前記歪み緩和
部材の下端部から前記ステム側に向かって先細り形状か
らなるものである。
部材の下端部から前記ステム側に向かって先細り形状か
らなるものである。
【０００８】また、前記ステムと前記歪み緩和部材とを
シリコン系接着剤により接着してなるものである。
シリコン系接着剤により接着してなるものである。
【０００９】また、前記接着剤は、硬化後の硬さがＪＩ
Ｓ−Ａ規格50以下からなるものである。
Ｓ−Ａ規格50以下からなるものである。
【００１０】また、前記ステムの前記歪み緩和部材との
接合面に凹部もしくは凸部の何れか一方を形成し、また
前記歪み緩和部材の前記ステムとの接合面に凹部もしく
は凸部の他方を形成し、前記ステムと前記歪み緩和部材
とを嵌合させるとともに、前記凹部もしくは前記凸部の
少なくとも一方に前記接着剤を塗布し、前記ステムと前
記歪み緩和部材とを接着固定してなるものである。
接合面に凹部もしくは凸部の何れか一方を形成し、また
前記歪み緩和部材の前記ステムとの接合面に凹部もしく
は凸部の他方を形成し、前記ステムと前記歪み緩和部材
とを嵌合させるとともに、前記凹部もしくは前記凸部の
少なくとも一方に前記接着剤を塗布し、前記ステムと前
記歪み緩和部材とを接着固定してなるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、ステムと一体にダイア
フラム（受圧面）を形成し、前記ダイアフラム面に圧力
検出チップを配設する圧力検出器において、前記ステム
に、前記圧力検出器を、圧力ポート（取付部）に取り付
ける際に発生する歪みや前記圧力ポートとの熱膨張差に
よって発生する歪み等を減衰させるボディ部（歪み緩和
部材）を配設してなるもので、前記取り付け歪みや熱膨
張差によって発生する歪み等を前記ボディ部により減衰
させることで、前記ダイアフラムに対する前記歪の影響
を抑えることができる。
フラム（受圧面）を形成し、前記ダイアフラム面に圧力
検出チップを配設する圧力検出器において、前記ステム
に、前記圧力検出器を、圧力ポート（取付部）に取り付
ける際に発生する歪みや前記圧力ポートとの熱膨張差に
よって発生する歪み等を減衰させるボディ部（歪み緩和
部材）を配設してなるもので、前記取り付け歪みや熱膨
張差によって発生する歪み等を前記ボディ部により減衰
させることで、前記ダイアフラムに対する前記歪の影響
を抑えることができる。
【００１２】また、ガラス材料からなるステムと一体に
ダイアフラムを形成し、前記ダイアフラム面に圧力検出
チップを配設する圧力検出器において、前記ステムに、
前記圧力検出器を、圧力ポートに取り付ける際に発生す
る歪みや前記圧力ポートとの熱膨張差によって発生する
歪み等を減衰させ、前記ステムと同材料のガラス材料か
らなるボディ部を配設してなるもので、前記ステムの前
記ボディ部との接合面に、例えば突出部（凸部）を形成
し、また前記ボディ部の前記ステムとの接合面に前記突
出部に対応する凹部を形成し、前記ステムと前記ボディ
部とを嵌合させるとともに、前記凹部もしくは前記突出
部の少なくとも一方に、硬化後の硬さがＪＩＳ−Ａ規格
50以下のシリコン系接着剤を塗布し、前記ステムと前記
ボディ部とを接着固定するものであり、低圧測定用の圧
力検出器や圧力を測定する媒体が腐食性を有する場合等
の圧力検出器においても、前記取り付け歪みや熱膨張差
によって発生する歪み等を前記ボディ部及び前記接着剤
により減衰させることで、前記ダイアフラムに対する前
記歪の影響を抑えることができることから、取り付けや
熱膨張等による圧力検出の誤差を生じさせない圧力検出
器が得られる。
ダイアフラムを形成し、前記ダイアフラム面に圧力検出
チップを配設する圧力検出器において、前記ステムに、
前記圧力検出器を、圧力ポートに取り付ける際に発生す
る歪みや前記圧力ポートとの熱膨張差によって発生する
歪み等を減衰させ、前記ステムと同材料のガラス材料か
らなるボディ部を配設してなるもので、前記ステムの前
記ボディ部との接合面に、例えば突出部（凸部）を形成
し、また前記ボディ部の前記ステムとの接合面に前記突
出部に対応する凹部を形成し、前記ステムと前記ボディ
部とを嵌合させるとともに、前記凹部もしくは前記突出
部の少なくとも一方に、硬化後の硬さがＪＩＳ−Ａ規格
50以下のシリコン系接着剤を塗布し、前記ステムと前記
ボディ部とを接着固定するものであり、低圧測定用の圧
力検出器や圧力を測定する媒体が腐食性を有する場合等
の圧力検出器においても、前記取り付け歪みや熱膨張差
によって発生する歪み等を前記ボディ部及び前記接着剤
により減衰させることで、前記ダイアフラムに対する前
記歪の影響を抑えることができることから、取り付けや
熱膨張等による圧力検出の誤差を生じさせない圧力検出
器が得られる。
【００１３】また、前記ボディ部を、前記ボディ部の下
端部から前記接合面側に向かって先細り形状にすること
により、前記圧力ポートの内壁と前記ステムとのクリア
ランスを稼ぐことができることから、前記ステムが前記
圧力ポートの内壁に接触することを防止できるため、接
触することによる前記ダイアフラムの歪みを発生させず
圧力検出の誤差をなくすことができる。
端部から前記接合面側に向かって先細り形状にすること
により、前記圧力ポートの内壁と前記ステムとのクリア
ランスを稼ぐことができることから、前記ステムが前記
圧力ポートの内壁に接触することを防止できるため、接
触することによる前記ダイアフラムの歪みを発生させず
圧力検出の誤差をなくすことができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明するが、低圧測定用や圧力を測定する媒体が
腐食性を有する場合等の圧力検出器を例に挙げて説明す
る。
基づき説明するが、低圧測定用や圧力を測定する媒体が
腐食性を有する場合等の圧力検出器を例に挙げて説明す
る。
【００１５】図１は、圧力センサヘッドを示す要部断面
図、図２は、ボディ部を示す要部断面図、図３は、圧力
センサヘッドとボディ部との接合状態を示す図、図４
は、圧力検出器の取り付け状態を示す図である。
図、図２は、ボディ部を示す要部断面図、図３は、圧力
センサヘッドとボディ部との接合状態を示す図、図４
は、圧力検出器の取り付け状態を示す図である。
【００１６】図１において、７は、略円筒形状からな
り、後述するボディ部との接合面７ａの内周縁に前記ボ
ディ部方向に突出する突出部（凸部）７ｂと、後述する
第１の回路基板を配設するための段差部７ｃとを、例え
ば、粉体ガラスから焼結法により形成する、例えばコバ
ールガラス（ガラス材料）等からなるステム、８は、ス
テム７に一体形成され薄肉状のダイアフラム（受圧
部）、９は、ブリッジ抵抗ＩＣ等からなる圧力検出チッ
プであり、この圧力検出チップ９は、ダイアフラム８面
に低融点ガラス等により接着することによりダイアフラ
ム８と一体化され、ダイアフラム８の微少歪みを検出す
るものである。10は、圧力検出チップ９の図示しない電
極部からワイヤボンデングにより電気的に接続され、圧
力検出チップ９の出力をリード線11を介し後述する第２
の回路基板に伝達するための第１の回路基板であり、こ
の第１の回路基板10は、第１の回路基板10とステム７と
の熱膨張差によって発生する歪みを考慮し、シリコン系
接着剤によりステム７の段差部７ｃに配設固定されてい
る。以上によりセンサヘッド12を構成する。
り、後述するボディ部との接合面７ａの内周縁に前記ボ
ディ部方向に突出する突出部（凸部）７ｂと、後述する
第１の回路基板を配設するための段差部７ｃとを、例え
ば、粉体ガラスから焼結法により形成する、例えばコバ
ールガラス（ガラス材料）等からなるステム、８は、ス
テム７に一体形成され薄肉状のダイアフラム（受圧
部）、９は、ブリッジ抵抗ＩＣ等からなる圧力検出チッ
プであり、この圧力検出チップ９は、ダイアフラム８面
に低融点ガラス等により接着することによりダイアフラ
ム８と一体化され、ダイアフラム８の微少歪みを検出す
るものである。10は、圧力検出チップ９の図示しない電
極部からワイヤボンデングにより電気的に接続され、圧
力検出チップ９の出力をリード線11を介し後述する第２
の回路基板に伝達するための第１の回路基板であり、こ
の第１の回路基板10は、第１の回路基板10とステム７と
の熱膨張差によって発生する歪みを考慮し、シリコン系
接着剤によりステム７の段差部７ｃに配設固定されてい
る。以上によりセンサヘッド12を構成する。
【００１７】図２において、13は、前述したセンサヘッ
ド12の接合面７ａに形成される突出部７ａに対応する凹
部13ｂと、センサヘッド12内の気圧と外部の気圧とを略
等しくするため、センサヘッド12内外を連通する連通部
13ｃと、後述する第２の回路基板を配設するための段差
部13ｄとをセンサヘッド12と同様に焼結法により形成す
る、センサヘッド12と同材料からなるボディ部（歪み緩
和部材）であり、このボディ部13は下端部からセンサヘ
ッド12との接合面13ａ側に向かって徐々に先細りとなる
テーパ面13ｅを有する略円錐台形形状からなり、下端部
には後で詳述する圧力ポート（取付部）に取り付けする
際の取付片13ｆがボディ部13と一体に形成されている。
14は、リード線11を半田付けにより電気的に固定し、コ
ネクタ15を接続可能とする第２の回路基板であり、圧力
検出チップ９からの出力は、第２の回路基板14からコネ
クタ15，配線コード16を介しを外部に引き出されてい
る。また、この第２の回路基板14は、ボディ部13の段差
部13ｄにエポキシ等の接着剤により配設固定されてい
る。
ド12の接合面７ａに形成される突出部７ａに対応する凹
部13ｂと、センサヘッド12内の気圧と外部の気圧とを略
等しくするため、センサヘッド12内外を連通する連通部
13ｃと、後述する第２の回路基板を配設するための段差
部13ｄとをセンサヘッド12と同様に焼結法により形成す
る、センサヘッド12と同材料からなるボディ部（歪み緩
和部材）であり、このボディ部13は下端部からセンサヘ
ッド12との接合面13ａ側に向かって徐々に先細りとなる
テーパ面13ｅを有する略円錐台形形状からなり、下端部
には後で詳述する圧力ポート（取付部）に取り付けする
際の取付片13ｆがボディ部13と一体に形成されている。
14は、リード線11を半田付けにより電気的に固定し、コ
ネクタ15を接続可能とする第２の回路基板であり、圧力
検出チップ９からの出力は、第２の回路基板14からコネ
クタ15，配線コード16を介しを外部に引き出されてい
る。また、この第２の回路基板14は、ボディ部13の段差
部13ｄにエポキシ等の接着剤により配設固定されてい
る。
【００１８】前述したセンサヘッド12とボディ部13とを
接合する場合について、図３を用いて説明する。
接合する場合について、図３を用いて説明する。
【００１９】先ず、第１の回路基板10に接続されたリー
ド線11を連通部13ｃに挿通させ、このリード線11を第２
の回路基板14に半田により固定する際に、リード線11が
第２の回路基板10方向に引っ張られ、第１の回路基板10
の取り付け部（段差部７ｃ）に歪み生じないように、あ
る程度の弛みを持たせてリード線11を連通部13ｃの上端
部にエポキシ等の接着剤18により固定する。但し、この
場合は接着剤18により連通部13ｃを塞がないようにリー
ド線11を固定する必要がある。
ド線11を連通部13ｃに挿通させ、このリード線11を第２
の回路基板14に半田により固定する際に、リード線11が
第２の回路基板10方向に引っ張られ、第１の回路基板10
の取り付け部（段差部７ｃ）に歪み生じないように、あ
る程度の弛みを持たせてリード線11を連通部13ｃの上端
部にエポキシ等の接着剤18により固定する。但し、この
場合は接着剤18により連通部13ｃを塞がないようにリー
ド線11を固定する必要がある。
【００２０】次に、センサヘッド12の接合面７ａもしく
はボディ部13の接合面13ａの少なくともどちらか一方
に、例えば、硬化後の硬さがＪＩＳ−Ａ規格３０の硬化
後に弾性力を有するシリコン系接着剤（例えば、信越シ
リコーン製「製品名ＫＥ３４７」）17を塗布し、センサ
ヘッド12の突出部７ｂをボディ部13の凹部13ｂに嵌合さ
せ、図示しない専用の治具でセンサヘッド12とボディ部
13とを上下方向から抑えて接着剤17を硬化させることで
両部材12，13を接着固定させる。前述した構成のセンサ
ヘッド12とボディ部13とにより本発明の圧力検出器19が
構成されるものである。
はボディ部13の接合面13ａの少なくともどちらか一方
に、例えば、硬化後の硬さがＪＩＳ−Ａ規格３０の硬化
後に弾性力を有するシリコン系接着剤（例えば、信越シ
リコーン製「製品名ＫＥ３４７」）17を塗布し、センサ
ヘッド12の突出部７ｂをボディ部13の凹部13ｂに嵌合さ
せ、図示しない専用の治具でセンサヘッド12とボディ部
13とを上下方向から抑えて接着剤17を硬化させることで
両部材12，13を接着固定させる。前述した構成のセンサ
ヘッド12とボディ部13とにより本発明の圧力検出器19が
構成されるものである。
【００２１】次に図４を用いて圧力検出器19を取付部に
取り付ける場合について説明する。圧力検出器19を、例
えば媒体の圧力を検出するための圧力ポート（取付部）
20に取り付ける場合は、圧力検出器19の取付片13ｆの表
裏面にＯリング21を配設し、Ｏリング21を配設した圧力
検出器19を圧力ポート20内に入れ、圧力ポート20の内壁
20ａの取付部側に形成される段差部20ｂに圧力検出器19
の取付片13ｆをＯリング21を介して配設する。そして、
圧力ポート20の下端部に止め具22を配設して、この止め
具22をビス23により固定することにより圧力検出器19が
圧力ポート20内に配設される。また、ボディ部13は、下
端部から接合面13ａに向かって先細りとなる略円錐台形
形状されているため、センサヘッド12と圧力ポート20の
内壁20ａとのクリアランスを稼ぎ、センサヘッド12と内
壁20ａとの接触を防止している。
取り付ける場合について説明する。圧力検出器19を、例
えば媒体の圧力を検出するための圧力ポート（取付部）
20に取り付ける場合は、圧力検出器19の取付片13ｆの表
裏面にＯリング21を配設し、Ｏリング21を配設した圧力
検出器19を圧力ポート20内に入れ、圧力ポート20の内壁
20ａの取付部側に形成される段差部20ｂに圧力検出器19
の取付片13ｆをＯリング21を介して配設する。そして、
圧力ポート20の下端部に止め具22を配設して、この止め
具22をビス23により固定することにより圧力検出器19が
圧力ポート20内に配設される。また、ボディ部13は、下
端部から接合面13ａに向かって先細りとなる略円錐台形
形状されているため、センサヘッド12と圧力ポート20の
内壁20ａとのクリアランスを稼ぎ、センサヘッド12と内
壁20ａとの接触を防止している。
【００２２】かかる構成の圧力検出器19は、センサヘッ
ド12に、センサヘッド12と同材料のボディ部13を硬化後
の硬さが、ＪＩＳ−Ａ規格３０の硬化後に弾性力を有す
るシリコン系接着剤17を介して接着するものであり、圧
力ポート20に取り付ける場合に発生する取り付け歪みや
圧力ポート20との熱膨張差によって発生する歪み等が取
付片13ｆからセンサヘッド12方向へ伝わろうとするが、
ボディ部13と、硬化後に弾性力を有する接着剤17とによ
り、取付片13ｆから伝わる前記歪みは、センサヘッド12
に伝わるまでにで減衰され、前記歪みがダイアフラム８
まで伝わることを抑えることができることから、媒体の
圧力を圧力検出チップ９により良好に検出できるもので
ある。
ド12に、センサヘッド12と同材料のボディ部13を硬化後
の硬さが、ＪＩＳ−Ａ規格３０の硬化後に弾性力を有す
るシリコン系接着剤17を介して接着するものであり、圧
力ポート20に取り付ける場合に発生する取り付け歪みや
圧力ポート20との熱膨張差によって発生する歪み等が取
付片13ｆからセンサヘッド12方向へ伝わろうとするが、
ボディ部13と、硬化後に弾性力を有する接着剤17とによ
り、取付片13ｆから伝わる前記歪みは、センサヘッド12
に伝わるまでにで減衰され、前記歪みがダイアフラム８
まで伝わることを抑えることができることから、媒体の
圧力を圧力検出チップ９により良好に検出できるもので
ある。
【００２３】また、シリコン系接着剤17を塗布する各接
合面７ａ，13ａに、突出部７ｂと、この突出部７ｂに対
応する凹部13ｂを形成して、センサヘッド12とボディ部
13とを嵌合させることにより、センサヘッド12をボディ
部13に対しずれること無く接着固定できるものである。
さらに、ボディ部13をボディ部13の取付片13ｆ側（下端
部側）からセンサヘッド12側に向かって先細り形状にす
ることにより、圧力サポート20の内壁20ａとセンサヘッ
ド12とのクリアランスを稼ぐことができることから、セ
ンサヘッド12と内壁20ａとの接触を防止し、接触による
歪みを発せさせない。
合面７ａ，13ａに、突出部７ｂと、この突出部７ｂに対
応する凹部13ｂを形成して、センサヘッド12とボディ部
13とを嵌合させることにより、センサヘッド12をボディ
部13に対しずれること無く接着固定できるものである。
さらに、ボディ部13をボディ部13の取付片13ｆ側（下端
部側）からセンサヘッド12側に向かって先細り形状にす
ることにより、圧力サポート20の内壁20ａとセンサヘッ
ド12とのクリアランスを稼ぐことができることから、セ
ンサヘッド12と内壁20ａとの接触を防止し、接触による
歪みを発せさせない。
【００２４】尚、本実施例では、センサヘッド12とボデ
ィ部13との各接合面７ａ，13ａの少なくとも一方の接合
面に硬化後の硬さがＪＩＳ−Ａ規格３０のシリコン系接
着剤17を用いて両部材12，13を接着固定したが、本発明
ではＪＩＳ−Ａ規格５０以下のシリコン接着剤であれば
圧力が良好に検出できる結果が得られおり、前述した実
施例の硬さの接着剤に限定されるものではない。
ィ部13との各接合面７ａ，13ａの少なくとも一方の接合
面に硬化後の硬さがＪＩＳ−Ａ規格３０のシリコン系接
着剤17を用いて両部材12，13を接着固定したが、本発明
ではＪＩＳ−Ａ規格５０以下のシリコン接着剤であれば
圧力が良好に検出できる結果が得られおり、前述した実
施例の硬さの接着剤に限定されるものではない。
【００２５】また、本実施例では、センサヘッド12の接
合面７ａに突出部７ｂ、ボディ部13の接合面13ａに凹部
13ｂを形成して、両部材12，13を嵌合させるようにした
が、センサヘッド12に凹部、ボディ部13に突出部（凸
部）を形成するようにしても良い。
合面７ａに突出部７ｂ、ボディ部13の接合面13ａに凹部
13ｂを形成して、両部材12，13を嵌合させるようにした
が、センサヘッド12に凹部、ボディ部13に突出部（凸
部）を形成するようにしても良い。
【００２６】また、本実施例ではボディ部13の外周面に
センサヘッド12に向かって先細りになるようにテーパ面
13ｅを形成したが、センサヘッド12と圧力ポート20の内
壁20ａのクリアランスが稼げる形状であれば良く、本実
施例に限定されるものではない。
センサヘッド12に向かって先細りになるようにテーパ面
13ｅを形成したが、センサヘッド12と圧力ポート20の内
壁20ａのクリアランスが稼げる形状であれば良く、本実
施例に限定されるものではない。
【００２７】また、本実施例では、ボディ部13をセンサ
ヘッド12と同材料のガラス材料を用いて形成している
が、これは圧力を測定する媒体が腐食性を有する場合に
有効である。安価に製造したい場合には、センサヘッド
とボディ部との間に硬化後の硬さＪＩＳ−Ａ規格５０以
下のシリコン系接着剤により両部材を接着することによ
り、例えばセラミックやプラスチック等の材料からなる
ボディ部を用いても取り付け時の歪みや熱膨張差による
歪み等を抑えることができる。
ヘッド12と同材料のガラス材料を用いて形成している
が、これは圧力を測定する媒体が腐食性を有する場合に
有効である。安価に製造したい場合には、センサヘッド
とボディ部との間に硬化後の硬さＪＩＳ−Ａ規格５０以
下のシリコン系接着剤により両部材を接着することによ
り、例えばセラミックやプラスチック等の材料からなる
ボディ部を用いても取り付け時の歪みや熱膨張差による
歪み等を抑えることができる。
【００２８】また、本実施例では、センサヘッド12とボ
ディ部13とをガラス材料を用いて説明しているが、請求
項１の本発明にあっては、前記両部材12，13を、例え
ば、コバール金属やステンレス等の金属材料から構成
し、両金属間を溶接等の手段により固定しても本発明と
同等な効果が得られるものである。
ディ部13とをガラス材料を用いて説明しているが、請求
項１の本発明にあっては、前記両部材12，13を、例え
ば、コバール金属やステンレス等の金属材料から構成
し、両金属間を溶接等の手段により固定しても本発明と
同等な効果が得られるものである。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、ステムと一体に、媒体の圧力
により変位する受圧部を形成するとともに、前記受圧部
の片面上に圧力検出チップを配設した圧力検出器におい
て、前記ステムに、前記圧力検出器を取り付ける際に発
生する歪や前記圧力検出器と取付部との熱膨張差による
歪み等を減衰させる歪み緩和部材を配設するとともに、
前記ステムと前記歪み緩和部材との接合面間に、硬化後
の硬さがＪＩＳ−Ａ規格50以下のシリコン系接着剤を塗
布してなるものであり、前記歪みを前記歪み緩和部材及
び前記接着剤により減衰させることで、前記受圧面に対
する前記歪みによる影響を抑えることができることか
ら、前記歪みによる圧力検出に誤差を生じさせない圧力
検出器を提供するものである。
により変位する受圧部を形成するとともに、前記受圧部
の片面上に圧力検出チップを配設した圧力検出器におい
て、前記ステムに、前記圧力検出器を取り付ける際に発
生する歪や前記圧力検出器と取付部との熱膨張差による
歪み等を減衰させる歪み緩和部材を配設するとともに、
前記ステムと前記歪み緩和部材との接合面間に、硬化後
の硬さがＪＩＳ−Ａ規格50以下のシリコン系接着剤を塗
布してなるものであり、前記歪みを前記歪み緩和部材及
び前記接着剤により減衰させることで、前記受圧面に対
する前記歪みによる影響を抑えることができることか
ら、前記歪みによる圧力検出に誤差を生じさせない圧力
検出器を提供するものである。
【００３０】また、前記歪み緩和部材を、前記歪み緩和
部材の下端部から前記ステム側に向かって先細り形状に
することにより、取り付け部（圧力ポート）の内壁と前
記ステムとのクリアランスを稼ぐことができることか
ら、前記ステムが前記内壁に接触することを防止できる
ため、接触することによる前記受圧部の歪みを発生させ
ず、圧力検出の誤差をなくすことができる。
部材の下端部から前記ステム側に向かって先細り形状に
することにより、取り付け部（圧力ポート）の内壁と前
記ステムとのクリアランスを稼ぐことができることか
ら、前記ステムが前記内壁に接触することを防止できる
ため、接触することによる前記受圧部の歪みを発生させ
ず、圧力検出の誤差をなくすことができる。
【００３１】また、前記ステムの前記歪み緩和部材との
接合面に凹部もしくは凸部の何れか一方を形成し、また
前記歪み緩和部材の前記ステムとの接合面に凹部もしく
は凸部の他方を形成し、前記ステムと前記歪み緩和部材
とを嵌合させる構成にすることにより、前記ステムに対
し前記歪み緩和部材をずれること無く配設することがで
きる。
接合面に凹部もしくは凸部の何れか一方を形成し、また
前記歪み緩和部材の前記ステムとの接合面に凹部もしく
は凸部の他方を形成し、前記ステムと前記歪み緩和部材
とを嵌合させる構成にすることにより、前記ステムに対
し前記歪み緩和部材をずれること無く配設することがで
きる。
【図１】本発明の実施例のセンサヘッドを示す要部断面
図。
図。
【図２】同上実施例の歪み緩和部材を示す要部断面図。
【図３】同上実施例のセンサヘッドと歪み緩和部材との
接合状態を示す図。
接合状態を示す図。
【図４】同上実施例の圧力検出器の取り付け状態を示す
図。
図。
【図５】従来例の圧力検出器を示す要部断面図。
７ ステム ７ａ 接合面 ７ｂ 突出部（凸部） ８ ダイアフラム（受圧部） ９ 圧力検出チップ 12 センサヘッド 13 ボディ部（歪み緩和部材） 13ａ 接合面 13ｂ 凹部 17 接着剤 19 圧力検出器 20 圧力ポート（取付部） 20ａ 内壁
Claims (6)
- 【請求項１】 ステムと一体に、媒体の圧力により変位
する受圧部を形成するとともに、前記受圧部の片面上に
圧力検出チップを配設した圧力検出器において、前記ス
テムに、前記圧力検出器を取付部に取り付ける際に発生
する歪みや前記取付部との熱膨張差によって発生する歪
み等を減衰させる歪み緩和部材を配設してなることを特
徴とする圧力検出器。 - 【請求項２】 前記ステム及び前記歪み緩和部材は、ガ
ラス材料からなることを特徴とする請求項１に記載の圧
力検出器。 - 【請求項３】 前記歪み緩和部材は、前記歪み緩和部材
の下端部から前記ステム側に向かって先細り形状からな
るとこを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の
圧力検出器。 - 【請求項４】 前記ステムと前記歪み緩和部材とをシリ
コン系接着剤により接着してなることを特徴とする請求
項１から請求項３の何れかに記載の圧力検出器。 - 【請求項５】 前記接着剤は、硬化後の硬さがＪＩＳ−
Ａ規格50以下からなることを特徴とする請求項４に記載
の圧力検出器。 - 【請求項６】 前記ステムの前記歪み緩和部材との接合
面に凹部もしくは凸部の何れか一方を形成し、また前記
歪み緩和部材の前記ステムとの接合面に凹部もしくは凸
部の他方を形成し、前記ステムと前記歪み緩和部材とを
嵌合させるとともに、前記凹部もしくは前記凸部の少な
くとも一方に前記接着剤を塗布し、前記ステムと前記歪
み緩和部材とを接着固定してなることを特徴とする請求
項１から請求項５の何れかに記載の圧力検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22791796A JPH1073504A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 圧力検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22791796A JPH1073504A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 圧力検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1073504A true JPH1073504A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16868330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22791796A Pending JPH1073504A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 圧力検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1073504A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001272295A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Tadahiro Kato | 圧力測定センサ |
| JP2001272287A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Tadahiro Kato | 歪み検出センサ |
| JP2005315602A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Nippon Seiki Co Ltd | 半導体センサ装置 |
| JP2008051625A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Honda Motor Co Ltd | 力覚センサ |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22791796A patent/JPH1073504A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001272295A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Tadahiro Kato | 圧力測定センサ |
| JP2001272287A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Tadahiro Kato | 歪み検出センサ |
| JP2005315602A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Nippon Seiki Co Ltd | 半導体センサ装置 |
| JP2008051625A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Honda Motor Co Ltd | 力覚センサ |
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