JPH10743A - セラミックシート製造用離型フィルム - Google Patents
セラミックシート製造用離型フィルムInfo
- Publication number
- JPH10743A JPH10743A JP17705496A JP17705496A JPH10743A JP H10743 A JPH10743 A JP H10743A JP 17705496 A JP17705496 A JP 17705496A JP 17705496 A JP17705496 A JP 17705496A JP H10743 A JPH10743 A JP H10743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- ceramic sheet
- silicone
- release film
- release
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】厚みが均一でかつピンホール欠点の少ない積層
型セラミックコンデンサ用セラミックシート、特に、２
０μｍ以下の薄いセラミックシートを効率良く製造する
ことができるセラミックシート製造用離型フィルムを提
供すること。 【解決手段】プラスチックフィルムの片面にシリコーン
系皮膜を設け、かつ他面に粒径０．０５〜４．０μｍφ
の粒子を０．０１〜１０重量％含有する樹脂皮膜を設け
たことを特徴とするセラミックシート製造用離型フィル
ム。
型セラミックコンデンサ用セラミックシート、特に、２
０μｍ以下の薄いセラミックシートを効率良く製造する
ことができるセラミックシート製造用離型フィルムを提
供すること。 【解決手段】プラスチックフィルムの片面にシリコーン
系皮膜を設け、かつ他面に粒径０．０５〜４．０μｍφ
の粒子を０．０１〜１０重量％含有する樹脂皮膜を設け
たことを特徴とするセラミックシート製造用離型フィル
ム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックシート
製造の際に用いられる離型フィルムに関する。
製造の際に用いられる離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサ等用セ
ラミックシートを製造する際の工程用キャリアフィルム
としては、プラスチックフィルムに熱あるいは紫外線硬
化性のシリコーン系皮膜を離型層として設けた離型フィ
ルムが一般的に用いられている。このような、シリコー
ン系皮膜を有する離型フィルムとしては、特開昭６０−
１４１５５３号公報、特開平３−２３１８１２号公報、
特公平４−５９２０７号公報、特公平６−２３９３号公
報が知られている。
ラミックシートを製造する際の工程用キャリアフィルム
としては、プラスチックフィルムに熱あるいは紫外線硬
化性のシリコーン系皮膜を離型層として設けた離型フィ
ルムが一般的に用いられている。このような、シリコー
ン系皮膜を有する離型フィルムとしては、特開昭６０−
１４１５５３号公報、特開平３−２３１８１２号公報、
特公平４−５９２０７号公報、特公平６−２３９３号公
報が知られている。
【０００３】前記セラミックシートは、チタン酸バリウ
ム、アルミナ等のセラミック粉末を分散させた水系ない
し有機系溶媒にポリメチルメタクリレート、ポリビニル
アセタール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコ
ール等の高分子バインダと可塑剤、分散剤とを加えたも
のを高速ミキサーやボールミルにより混合分散し、得ら
れたセラミックスラリーを離型フィルム上にドクターブ
レード法により数百μｍ〜数十μｍの厚さに塗布し、こ
れを乾燥させて巻き取ることにより一般に製造されてい
る。
ム、アルミナ等のセラミック粉末を分散させた水系ない
し有機系溶媒にポリメチルメタクリレート、ポリビニル
アセタール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコ
ール等の高分子バインダと可塑剤、分散剤とを加えたも
のを高速ミキサーやボールミルにより混合分散し、得ら
れたセラミックスラリーを離型フィルム上にドクターブ
レード法により数百μｍ〜数十μｍの厚さに塗布し、こ
れを乾燥させて巻き取ることにより一般に製造されてい
る。
【０００４】近年、積層セラミックチップコンデンサの
小型高容量化実現のため、セラミック層の１層の厚さを
より薄膜化し、かつ多層積層する事が要望されており、
このためには、２０μｍ以下の非常に薄いセラミックシ
ートを前記離型フィルムから精度よく、また欠陥のない
ように離型させるとともに、より平滑な表面を有する離
型フィルムを用いることで、離型後のセラミックシート
表面を平滑にし、該シートの積層密着度を向上させるこ
とにより多層積層型セラミックコンデンサの容量が安定
し、かつ耐電圧不良率が良好となる。
小型高容量化実現のため、セラミック層の１層の厚さを
より薄膜化し、かつ多層積層する事が要望されており、
このためには、２０μｍ以下の非常に薄いセラミックシ
ートを前記離型フィルムから精度よく、また欠陥のない
ように離型させるとともに、より平滑な表面を有する離
型フィルムを用いることで、離型後のセラミックシート
表面を平滑にし、該シートの積層密着度を向上させるこ
とにより多層積層型セラミックコンデンサの容量が安定
し、かつ耐電圧不良率が良好となる。
【０００５】このためには、該離型フィルムに用いられ
ているプラスチックフィルムの厚みの均一性、表面平滑
性と離型面の離型力の均一性が重要となってくる。しか
しながら、表面が平滑な離型フィルムに前記、２０μｍ
以下の非常に薄いセラミックスラリー層をダイコーター
等で塗布、乾燥後、離型フィルムとセラミックシートを
共巻き後、該離型フィルムとセラミックシートを離型す
る際に、離型面の背面側とセラミックシートがブロッキ
ングしセラミックシートの一部が脱落することでセラミ
ックシートにピンホール欠点が発生するという問題があ
った。このセラミックシートにこのようなピンホール欠
点があると積層型セラミックコンデンサの耐電圧不良率
が上昇し好ましくない。
ているプラスチックフィルムの厚みの均一性、表面平滑
性と離型面の離型力の均一性が重要となってくる。しか
しながら、表面が平滑な離型フィルムに前記、２０μｍ
以下の非常に薄いセラミックスラリー層をダイコーター
等で塗布、乾燥後、離型フィルムとセラミックシートを
共巻き後、該離型フィルムとセラミックシートを離型す
る際に、離型面の背面側とセラミックシートがブロッキ
ングしセラミックシートの一部が脱落することでセラミ
ックシートにピンホール欠点が発生するという問題があ
った。このセラミックシートにこのようなピンホール欠
点があると積層型セラミックコンデンサの耐電圧不良率
が上昇し好ましくない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題点
を解決し、表面平滑性が良好なセラミックシート、特
に、２０μｍ以下の薄いセラミックシートを効率良く製
造することができるセラミックシート製造用離型フィル
ムを提供することを目的とする。
を解決し、表面平滑性が良好なセラミックシート、特
に、２０μｍ以下の薄いセラミックシートを効率良く製
造することができるセラミックシート製造用離型フィル
ムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記本発明の目的は、プ
ラスチックフィルムの片面にシリコーン系皮膜を設け、
かつ他面に粒径０．０５〜４．０μｍφの粒子を０．０
１〜１０重量％含有する樹脂皮膜を設けたことを特徴と
するセラミックシート製造用離型フィルム、によって達
成された。
ラスチックフィルムの片面にシリコーン系皮膜を設け、
かつ他面に粒径０．０５〜４．０μｍφの粒子を０．０
１〜１０重量％含有する樹脂皮膜を設けたことを特徴と
するセラミックシート製造用離型フィルム、によって達
成された。
【０００８】本発明の特徴は、表面が平滑なプラスチッ
クフィルムの片面にシリコーン系皮膜層を、他面すなわ
ち背面に粒径０．０５〜４．０μｍφの粒子を０．０１
〜１０重量％含有する樹脂皮膜を、それぞれ設けた点に
あり、これにより、２０μｍ以下の薄いセラミックシー
トを製造する際のブロッキングが押さえられるのみなら
ず、より表面が平滑なプラスチックフィルムを用いるこ
とが可能となるので、セラミックシートの表面平滑性も
向上せしめることが出来たのである。
クフィルムの片面にシリコーン系皮膜層を、他面すなわ
ち背面に粒径０．０５〜４．０μｍφの粒子を０．０１
〜１０重量％含有する樹脂皮膜を、それぞれ設けた点に
あり、これにより、２０μｍ以下の薄いセラミックシー
トを製造する際のブロッキングが押さえられるのみなら
ず、より表面が平滑なプラスチックフィルムを用いるこ
とが可能となるので、セラミックシートの表面平滑性も
向上せしめることが出来たのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００１０】本発明のプラスチックフィルムとしては、
例えばポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ナイロンフィルム等の合成高分子フィルム（含むシ
ート）を挙げることができる。このうちでは、耐熱性、
表面特性等に優れているポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィル
ム、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましく、特には、機械的強度、寸法安定性に優れる２
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸
ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延
伸ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましい。
例えばポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィル
ム、ナイロンフィルム等の合成高分子フィルム（含むシ
ート）を挙げることができる。このうちでは、耐熱性、
表面特性等に優れているポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィル
ム、ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましく、特には、機械的強度、寸法安定性に優れる２
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸
ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延
伸ポリエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキ
シ）エタン−４，４´−ジカルボキシレートフィルムが
好ましい。
【００１１】かかる、プラスチックフィルムの表面平滑
性は、本発明の特徴をより明確にするために中心線表面
粗さ（Ｒａ）がカットオフ値０．２５ｍｍで０．０１〜
０．０３μｍ、好ましくは０．０１〜０．０２μｍの範
囲が望ましい。
性は、本発明の特徴をより明確にするために中心線表面
粗さ（Ｒａ）がカットオフ値０．２５ｍｍで０．０１〜
０．０３μｍ、好ましくは０．０１〜０．０２μｍの範
囲が望ましい。
【００１２】本発明を構成するプラスチックフィルム
は、常法により製造されたものであり、特に２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸ポリエチ
レン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延伸ポリエ
チレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン
−４，４´−ジカルボキシレートフィルムにおけるフィ
ルム厚みは１５〜３５０μｍ、好ましくは２０〜１００
μｍの範囲のものが機械特性、寸法安定性、耐熱性、価
格等の点から好ましく適用される。
は、常法により製造されたものであり、特に２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、２軸延伸ポリエチ
レン−２，６−ナフタレートフィルム、２軸延伸ポリエ
チレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン
−４，４´−ジカルボキシレートフィルムにおけるフィ
ルム厚みは１５〜３５０μｍ、好ましくは２０〜１００
μｍの範囲のものが機械特性、寸法安定性、耐熱性、価
格等の点から好ましく適用される。
【００１３】本発明におけるシリコーン系皮膜は、下記
（１）式の構造を有するポリオルガノシロキサンを主成
分として含有するものが本発明の目的、効果をより明確
にする。
（１）式の構造を有するポリオルガノシロキサンを主成
分として含有するものが本発明の目的、効果をより明確
にする。
【００１４】また、該シリコーン皮膜は、下記（１）式
で代表されるポリオルガノシロキサンとオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとを塩化白金酸に代表される白
金系触媒の存在下で付加反応によってシリコーンの架橋
構造を形成させることによって一般に得られる。
で代表されるポリオルガノシロキサンとオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンとを塩化白金酸に代表される白
金系触媒の存在下で付加反応によってシリコーンの架橋
構造を形成させることによって一般に得られる。
【００１５】この時、該シリコーン塗膜の乾燥および硬
化（熱硬化、紫外線硬化、等）は、それぞれ個別または
同時に行うことができる。同時に行うときには、プラス
チックフィルムの耐熱性（熱的寸法安定性）にも左右さ
れるが、８０℃〜２００℃、好ましくは１２０℃〜１８
０℃の温度範囲で１５秒以上加熱することが望ましい。
また、シリコーン系皮膜の膜厚は、乾燥後の厚みで０．
０５〜０．５μｍ、好ましくは０．１〜０．３μｍの範
囲が望ましい。
化（熱硬化、紫外線硬化、等）は、それぞれ個別または
同時に行うことができる。同時に行うときには、プラス
チックフィルムの耐熱性（熱的寸法安定性）にも左右さ
れるが、８０℃〜２００℃、好ましくは１２０℃〜１８
０℃の温度範囲で１５秒以上加熱することが望ましい。
また、シリコーン系皮膜の膜厚は、乾燥後の厚みで０．
０５〜０．５μｍ、好ましくは０．１〜０．３μｍの範
囲が望ましい。
【００１６】
【化１】 （ただし式中、Ｒ１は、メチル基および／またはフェニ
ル基、Ｖｉはビニル基を示す。） 本発明において、シリコーン系皮膜の形成する際の塗布
方法は特に限定されないが通常、ベンゼン、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、ｎ−ヘ
キサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素、パークロロ
エチレン等のハロゲン化炭化水素、酢酸エチル、メチル
ビニルケトン等の有機溶媒にシリコーン系樹脂を４〜１
８重量％の濃度で溶解した塗剤を用い、ダイレクトグラ
ビアコーター、マイクログラビアコーター、リバースグ
ラビアコーター、ダイレクトキスコーター、リバースキ
スコーター、コンマコーター、ダイコーター、バー・ロ
ッドタイプの塗布装置等によって塗布することによって
得られる。この中でも、マイクログラビアコーター、ダ
イレクトキスコーター、リバースキスコーターを用いる
とシリコーン系皮膜の厚みの均一性が良好となり塗布ム
ラの発生が少ないので好ましい。
ル基、Ｖｉはビニル基を示す。） 本発明において、シリコーン系皮膜の形成する際の塗布
方法は特に限定されないが通常、ベンゼン、トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、ｎ−ヘ
キサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素、パークロロ
エチレン等のハロゲン化炭化水素、酢酸エチル、メチル
ビニルケトン等の有機溶媒にシリコーン系樹脂を４〜１
８重量％の濃度で溶解した塗剤を用い、ダイレクトグラ
ビアコーター、マイクログラビアコーター、リバースグ
ラビアコーター、ダイレクトキスコーター、リバースキ
スコーター、コンマコーター、ダイコーター、バー・ロ
ッドタイプの塗布装置等によって塗布することによって
得られる。この中でも、マイクログラビアコーター、ダ
イレクトキスコーター、リバースキスコーターを用いる
とシリコーン系皮膜の厚みの均一性が良好となり塗布ム
ラの発生が少ないので好ましい。
【００１７】本発明において、離型面の背面に設ける樹
脂皮膜は、ポリエステル系、アルキッド系、ポリウレタ
ン系、エポキシ樹脂系等の非シリコーン樹脂から選ばれ
た少なくとも一種であり、トルエン等の溶媒に対する耐
溶剤性などの点でポリウレタン系樹脂、アルキッド系樹
脂が特に好ましい。
脂皮膜は、ポリエステル系、アルキッド系、ポリウレタ
ン系、エポキシ樹脂系等の非シリコーン樹脂から選ばれ
た少なくとも一種であり、トルエン等の溶媒に対する耐
溶剤性などの点でポリウレタン系樹脂、アルキッド系樹
脂が特に好ましい。
【００１８】本発明において、該樹皮皮膜を形成する際
の塗布方法は特に限定されないが通常、ベンゼン、トル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、
ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素、パー
クロロエチレン等のハロゲン化炭化水素、酢酸エチル、
メチルビニルケトン等の有機溶媒に樹脂を１〜２０重量
％の濃度で溶解した塗剤を用い、ダイレクトグラビアコ
ーター、マイクログラビアコーター、リバースグラビア
コーター、ダイレクトキスコーター、リバースキスコー
ター、コンマコーター、ダイコーター、バー・ロッドタ
イプの塗布装置等によって塗布することによって得られ
る。
の塗布方法は特に限定されないが通常、ベンゼン、トル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、
ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン等の脂肪族炭化水素、パー
クロロエチレン等のハロゲン化炭化水素、酢酸エチル、
メチルビニルケトン等の有機溶媒に樹脂を１〜２０重量
％の濃度で溶解した塗剤を用い、ダイレクトグラビアコ
ーター、マイクログラビアコーター、リバースグラビア
コーター、ダイレクトキスコーター、リバースキスコー
ター、コンマコーター、ダイコーター、バー・ロッドタ
イプの塗布装置等によって塗布することによって得られ
る。
【００１９】本発明において、樹脂皮膜に含有せしめる
粒子は、例えば、コロイダルシリカ、酸化アルミ、炭酸
カルシウム、酸化チタンなどのような無機粒子や架橋型
ポリスチレン系微粒子、エポキシ樹脂系微粒子、アクリ
ル樹脂系微粒子、フッ素樹脂系微粒子、シリコーン樹脂
系微粒子などのような有機粒子から選ばれた少なくとも
１種で、この中でも、樹脂皮膜中への分散性が良好なシ
リコーン樹脂系微粒子が特に好ましい。
粒子は、例えば、コロイダルシリカ、酸化アルミ、炭酸
カルシウム、酸化チタンなどのような無機粒子や架橋型
ポリスチレン系微粒子、エポキシ樹脂系微粒子、アクリ
ル樹脂系微粒子、フッ素樹脂系微粒子、シリコーン樹脂
系微粒子などのような有機粒子から選ばれた少なくとも
１種で、この中でも、樹脂皮膜中への分散性が良好なシ
リコーン樹脂系微粒子が特に好ましい。
【００２０】かかるシリコーン系微粒子としては、東芝
シリコーン（株）製の「トスパール」、東レ・ダウコー
ニングシリコーン（株）製の「トレフィル」等が挙げら
れる。 本発明において、シリコーン系皮膜層と背面側
に設ける樹皮皮膜層に含有せしめる粒子の粒径は０．０
５〜４．０μｍφの範囲であることが必要であり、好ま
しくは０．２〜１．０μｍφの範囲である。この値が
０．０５μｍφ未満、好ましくは０．２μφ未満では、
ブロッキング抑制効果が十分に得られ難く、好ましくな
い。また、該粒径が４．０μφ、好ましくは、１．０μ
φを越えると粒子が脱落し易くなるため、好ましくな
い。
シリコーン（株）製の「トスパール」、東レ・ダウコー
ニングシリコーン（株）製の「トレフィル」等が挙げら
れる。 本発明において、シリコーン系皮膜層と背面側
に設ける樹皮皮膜層に含有せしめる粒子の粒径は０．０
５〜４．０μｍφの範囲であることが必要であり、好ま
しくは０．２〜１．０μｍφの範囲である。この値が
０．０５μｍφ未満、好ましくは０．２μφ未満では、
ブロッキング抑制効果が十分に得られ難く、好ましくな
い。また、該粒径が４．０μφ、好ましくは、１．０μ
φを越えると粒子が脱落し易くなるため、好ましくな
い。
【００２１】さらに、樹皮皮膜層に含有せしめる粒子の
含有量は０．０１〜１０重量％の範囲であることが必要
であり、好ましくは０．１〜３重量％の範囲である。こ
の値が０．１重量％未満では、ブロッキング抑制効果が
十分に得られ難く好ましくない。また、該粒径が１０重
量％、好ましくは、３重量％を越えると粒子が脱落し易
くなり、かつ離型後のセラミックシートの表面平滑性が
悪くなるため、好ましくない。
含有量は０．０１〜１０重量％の範囲であることが必要
であり、好ましくは０．１〜３重量％の範囲である。こ
の値が０．１重量％未満では、ブロッキング抑制効果が
十分に得られ難く好ましくない。また、該粒径が１０重
量％、好ましくは、３重量％を越えると粒子が脱落し易
くなり、かつ離型後のセラミックシートの表面平滑性が
悪くなるため、好ましくない。
【００２２】本発明において、グラビアロール等に溝を
設けて、ダイレクトグラビアコーター、リバースグラビ
アコーター、キスダイレクトグラビアコーター、リバー
スグラビアコーター、マイクログラビアコーター等で長
手方向にストライプ状にシリコーン系塗剤をプラスチッ
クフィルムに塗布することでプラスチックフィルム上に
ストライプ状のシリコーン系皮膜を形成させることがで
きる。
設けて、ダイレクトグラビアコーター、リバースグラビ
アコーター、キスダイレクトグラビアコーター、リバー
スグラビアコーター、マイクログラビアコーター等で長
手方向にストライプ状にシリコーン系塗剤をプラスチッ
クフィルムに塗布することでプラスチックフィルム上に
ストライプ状のシリコーン系皮膜を形成させることがで
きる。
【００２３】また、このストライプ状のシリコーン系皮
膜を有する離型フィルムの背面に粒径０．０５〜４．０
μｍφの粒子を０．０１〜１０重量％含有する樹脂皮膜
を設けたことにより、厚み３〜１０μｍ程度の非常に薄
いセラミックシートを製造することが可能となり小型・
高容量の多層積層型セラミックチップコンデンサ製造用
離型フィルムとして最適となる。
膜を有する離型フィルムの背面に粒径０．０５〜４．０
μｍφの粒子を０．０１〜１０重量％含有する樹脂皮膜
を設けたことにより、厚み３〜１０μｍ程度の非常に薄
いセラミックシートを製造することが可能となり小型・
高容量の多層積層型セラミックチップコンデンサ製造用
離型フィルムとして最適となる。
【００２４】
【実施例】本発明を実施例にて具体的に説明するが、本
発明はそれらに限定されるものではない。なお、離型フ
ィルムの特性評価は下記の方法にて行った。
発明はそれらに限定されるものではない。なお、離型フ
ィルムの特性評価は下記の方法にて行った。
【００２５】（１）離型性 離型フィルムとポリエステル粘着フィルム（日東電工
（株）製３１Ｂテープ：５０ｍｍ幅）を５ｋｇのローラ
ーで圧着させながら貼り合わせ、２０℃で２０時間放置
した後の１８０゜剥離強度をテンシロンで測定する。こ
こで、剥離力が３０ｇ以下であれば良好であるといえ
る。
（株）製３１Ｂテープ：５０ｍｍ幅）を５ｋｇのローラ
ーで圧着させながら貼り合わせ、２０℃で２０時間放置
した後の１８０゜剥離強度をテンシロンで測定する。こ
こで、剥離力が３０ｇ以下であれば良好であるといえ
る。
【００２６】（２）セラミックシートのブロッキング性 離型フィルムの離型層上に下記組成のセラミックスラリ
ーをドクターブレード法にて塗布し、乾燥固化させた
後、離型フィルムとセラミックシートを貼り合わせた状
態で１０シート重ね、２０ｇ／ｃｍ2 の荷重下で４０
℃、２週間放置した。この後、該セラミックシートを剥
離し厚さ１５μｍのセラミックシートを得た。この際の
セラミックシートを光学顕微鏡で観察し、ピンホールが
多数見られたものを「×」、ピンホールが少し見られた
ものを「△」、ピンホールが全く見られないないものを
「○」とした。
ーをドクターブレード法にて塗布し、乾燥固化させた
後、離型フィルムとセラミックシートを貼り合わせた状
態で１０シート重ね、２０ｇ／ｃｍ2 の荷重下で４０
℃、２週間放置した。この後、該セラミックシートを剥
離し厚さ１５μｍのセラミックシートを得た。この際の
セラミックシートを光学顕微鏡で観察し、ピンホールが
多数見られたものを「×」、ピンホールが少し見られた
ものを「△」、ピンホールが全く見られないないものを
「○」とした。
【００２７】「セラミックスラリーの組成」 アルミナ ５３ 重量部 酸化バリウム ８ 重量部 酸化ケイ素 ３６ 重量部 ポリビニルブチラール ３０ 重量部 ジクロルエタン ８０ 重量部 （３）粒子脱落性 樹脂皮膜面をゆびで擦った後、該表面を光学顕微鏡にて
１００倍で観察した際、粒子が容易に脱落するものを
×、強く６回擦ってやや塗膜が脱落するものを△、強く
６回擦っても全く脱落しないものを○、強く２０擦って
も全く脱落しないものを◎とした。○以上であれば良好
といえる。
１００倍で観察した際、粒子が容易に脱落するものを
×、強く６回擦ってやや塗膜が脱落するものを△、強く
６回擦っても全く脱落しないものを○、強く２０擦って
も全く脱落しないものを◎とした。○以上であれば良好
といえる。
【００２８】［実施例１］厚み５０μｍの２軸延伸ポリ
エステルフィルム「東レ（株）社製“ルミラーＴ７０」
の片面に、非シリコーン系樹脂皮膜層として粒子を０．
８７重量％含有する下記組成Ａのウレタン系樹脂塗液を
グラビアロール（＃１５０、斜線タイプ）を用いて塗工
後、１５０℃のオーブンにて１０秒乾燥、熱硬化させ皮
膜化した。さらに、該樹脂皮膜層の背面に離熱硬化性シ
リコーン系樹脂塗剤として下記組成Ｂをグラビアロール
（＃２００、斜線タイプ）を用い塗工し、１２０℃のオ
ーブンにて１５秒乾燥、熱硬化させ離型フィルムを得
た。
エステルフィルム「東レ（株）社製“ルミラーＴ７０」
の片面に、非シリコーン系樹脂皮膜層として粒子を０．
８７重量％含有する下記組成Ａのウレタン系樹脂塗液を
グラビアロール（＃１５０、斜線タイプ）を用いて塗工
後、１５０℃のオーブンにて１０秒乾燥、熱硬化させ皮
膜化した。さらに、該樹脂皮膜層の背面に離熱硬化性シ
リコーン系樹脂塗剤として下記組成Ｂをグラビアロール
（＃２００、斜線タイプ）を用い塗工し、１２０℃のオ
ーブンにて１５秒乾燥、熱硬化させ離型フィルムを得
た。
【００２９】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
【００３０】 「非シリコーン系樹脂塗液・組成Ａ」 １）ポリエステルポリオール １０ 重量部 ２）ジフェニルメタンジイソシアネート １．５ 重量部 ３）ジブチル錫ジラウリレート ０．０１重量部 ４）トルエン ３０ 重量部 ５）メチルイソブチルケトン １５ 重量部 ６）メチルエチルケトン １５ 重量部 ７）シリコーン系微粒子「トスパール１０８（粒子径０．８μｍ）」 ０．１ 重量部 「熱硬化性シリコーン系樹脂塗剤・組成Ｂ」 １）信越化学（株）製 ＫＳ８４７Ｈ １０重量部 ２）信越化学（株）製 ＰＬ−８ ０．１０重量部 ３）トルエン １００重量部 ［実施例２］非シリコーン系樹脂皮膜層に含有せしめる
粒子を粒子径１．０μｍφのコロイダルシリカとする以
外は、［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを得
た。
粒子を粒子径１．０μｍφのコロイダルシリカとする以
外は、［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを得
た。
【００３１】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
【００３２】［実施例３］非シリコーン系樹脂皮膜層に
含有せしめる粒子の含有量を４重量％とする以外は、
［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。
含有せしめる粒子の含有量を４重量％とする以外は、
［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。
【００３３】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
【００３４】［実施例４］離熱硬化性シリコーン系樹脂
塗剤として下記組成Ｂをグラビアロール（＃２００、斜
線タイプ）を用い塗工する際に塗布幅２００ｍｍとなる
ようにストライプ状に溝を設けたグラビアロール（＃２
００、斜線タイプ）を用いリバース方式にて塗布し塗布
幅２００ｍｍのストライプが６本長手方向にある離型フ
ィルムを得た。
塗剤として下記組成Ｂをグラビアロール（＃２００、斜
線タイプ）を用い塗工する際に塗布幅２００ｍｍとなる
ようにストライプ状に溝を設けたグラビアロール（＃２
００、斜線タイプ）を用いリバース方式にて塗布し塗布
幅２００ｍｍのストライプが６本長手方向にある離型フ
ィルムを得た。
【００３５】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
表１に示したが、離型性、セラミックシートのブロッキ
ング性、樹脂皮膜層の粒子脱落性のすべてが良好であ
る。
【００３６】また、このストライプ方式のシリコーン離
型層のマージン部分をスリットすることで端部にシリコ
ーン層が未塗布のマージン部分を有する離型フィルムが
得られる。該離型フィルムを用いることにより、従来よ
りもさらに薄いセラミックシートを製造する事が可能で
あった。
型層のマージン部分をスリットすることで端部にシリコ
ーン層が未塗布のマージン部分を有する離型フィルムが
得られる。該離型フィルムを用いることにより、従来よ
りもさらに薄いセラミックシートを製造する事が可能で
あった。
【００３７】［比較例１］非シリコーン系樹脂皮膜層に
粒子を添加しない以外は、［実施例１］と同様の方法に
て離型フィルムを得た。
粒子を添加しない以外は、［実施例１］と同様の方法に
て離型フィルムを得た。
【００３８】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、セラミックシートのブロッキング性に
劣っている。
表１に示したが、セラミックシートのブロッキング性に
劣っている。
【００３９】［比較例２］非シリコーン系樹脂皮膜層に
粒子径０．０２μｍφの乾式シリカ（アエロジル２０
０）を添加する以外は、［実施例１］と同様の方法にて
離型フィルムを得た。
粒子径０．０２μｍφの乾式シリカ（アエロジル２０
０）を添加する以外は、［実施例１］と同様の方法にて
離型フィルムを得た。
【００４０】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、セラミックシートのブロッキング性に
劣っている。
表１に示したが、セラミックシートのブロッキング性に
劣っている。
【００４１】［比較例３］非シリコーン系樹脂皮膜層に
粒子径５μｍφの重質炭酸カルシウム粒子を添加する以
外は、［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを得
た。
粒子径５μｍφの重質炭酸カルシウム粒子を添加する以
外は、［実施例１］と同様の方法にて離型フィルムを得
た。
【００４２】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、粒子の脱落性に劣っている。
表１に示したが、粒子の脱落性に劣っている。
【００４３】［比較例４］非シリコーン系樹脂皮膜層の
粒子の含有量を０．００５重量％とする以外は、［実施
例１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。
粒子の含有量を０．００５重量％とする以外は、［実施
例１］と同様の方法にて離型フィルムを得た。
【００４４】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、セラミックシートのブロッキング性に
劣っている。
表１に示したが、セラミックシートのブロッキング性に
劣っている。
【００４５】［比較例５］非シリコーン系樹脂皮膜層の
粒子の含有量を１５重量％とする以外は、［実施例１］
と同様の方法にて離型フィルムを得た。
粒子の含有量を１５重量％とする以外は、［実施例１］
と同様の方法にて離型フィルムを得た。
【００４６】得られた離型フィルムの特性評価の結果を
表１に示したが、粒子の脱落性に劣っている。
表１に示したが、粒子の脱落性に劣っている。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の離型フィ
ルムによれば、ピンホール等の欠点の少ないセラミック
シートを製造することができる。特に、２０μｍ以下の
薄いセラミックシートを製造する際に離型面の背面側の
ブロッキングが押さえられるので、より表面が平滑なプ
ラスチックフィルムを用いることが可能となり、したが
つてセラミックシートの表面平滑性も向上せしめ、かつ
セラミックシート製造の生産性を向上せしめ得るセラミ
ックシート製造用離型フィルムを提供することができ
た。
ルムによれば、ピンホール等の欠点の少ないセラミック
シートを製造することができる。特に、２０μｍ以下の
薄いセラミックシートを製造する際に離型面の背面側の
ブロッキングが押さえられるので、より表面が平滑なプ
ラスチックフィルムを用いることが可能となり、したが
つてセラミックシートの表面平滑性も向上せしめ、かつ
セラミックシート製造の生産性を向上せしめ得るセラミ
ックシート製造用離型フィルムを提供することができ
た。
Claims (5)
- 【請求項１】プラスチックフィルムの片面にシリコーン
系皮膜を設け、かつ他面に粒径０．０５〜４．０μｍφ
の粒子を０．０１〜１０重量％含有する樹脂皮膜を設け
たことを特徴とするセラミックシート製造用離型フィル
ム。 - 【請求項２】プラスチックフィルムがポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポ
リエチレン−α，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エ
タン−４，４´−ジカルボキシレートから選択される少
なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載のセ
ラミックシート製造用離型フィルム。 - 【請求項３】粒子が、シリコーン系微粒子であることを
を特徴とする請求項１記載または２記載のセラミックシ
ート製造用離型フィルム。 - 【請求項４】粒子の粒径が０．２〜１．０μｍφで、か
つ樹脂皮膜中の該粒子の含有量が０．１〜３重量％であ
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載
のセラミックシート製造用離型フィルム。 - 【請求項５】プラスチックフィルム上にストライプ状に
シリコーン系皮膜を設けてなることを特徴とする請求項
１〜４のいずれか１項に記載のセラミックシート製造用
離型フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17705496A JPH10743A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17705496A JPH10743A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10743A true JPH10743A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=16024333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17705496A Pending JPH10743A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | セラミックシート製造用離型フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002178454A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Toyobo Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2002178316A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート成形用キャリアフィルム |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP17705496A patent/JPH10743A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002178454A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-26 | Toyobo Co Ltd | 離型フィルム |
| JP2002178316A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Toyobo Co Ltd | セラミックシート成形用キャリアフィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3268784B2 (ja) | 離形フィルム | |
| WO2014141571A1 (ja) | グリーンシート製造用剥離フィルムおよびグリーンシート製造用剥離フィルムの製造方法 | |
| JPH011586A (ja) | 感熱転写記録媒体 | |
| TW397769B (en) | Lowly electrifiable composite polyester film | |
| JP4604753B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JP2000117899A (ja) | 離形フィルム | |
| JPH11156825A (ja) | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム | |
| JP4453080B2 (ja) | 離型フィルム | |
| US5776282A (en) | Method of producing ceramic green sheets | |
| JP2004142179A (ja) | 離型用二軸配向ポリエステルフィルム | |
| JPH10229027A (ja) | セラミックコンデンサー製造用キャリヤーシート | |
| JPH10743A (ja) | セラミックシート製造用離型フィルム | |
| JP2004255704A (ja) | 離形フィルム | |
| JP4807678B2 (ja) | セラミックグリーンシート成形用離型フィルム | |
| JPH11300719A (ja) | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム | |
| JP3911653B2 (ja) | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム | |
| JP2000025163A (ja) | 離型フィルム | |
| JP4736395B2 (ja) | 離型フィルム | |
| JPH11300896A (ja) | 離型フィルム | |
| JP2002192661A (ja) | 離型フィルム | |
| JPH11170440A (ja) | 離型性ポリエステルフィルム | |
| JP2002178454A (ja) | 離型フィルム | |
| JPH1071572A (ja) | 研磨テープ及びその製造方法 | |
| JP3150605B2 (ja) | 離型フイルム | |
| JPH1016163A (ja) | 離形フイルム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050421 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051004 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |