JPH1074824A - ウェーハ吸着ステージ - Google Patents
ウェーハ吸着ステージInfo
- Publication number
- JPH1074824A JPH1074824A JP22982296A JP22982296A JPH1074824A JP H1074824 A JPH1074824 A JP H1074824A JP 22982296 A JP22982296 A JP 22982296A JP 22982296 A JP22982296 A JP 22982296A JP H1074824 A JPH1074824 A JP H1074824A
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- JP
- Japan
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- wafer
- holes
- flow
- communicate
- hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハを吸着するウェーハ吸着ステージ
で、割れにより欠落したウェーハを吸着する吸着ステー
ジを提供する。 【解決手段】 平らな上面に貫通する複数の透孔１２ｂ
を有する吸着板１２と、透孔１２ｂを複数組に分割しそ
の一部の組または全組に設け、組内の全透孔１２ｂに連
通するとともに気体の流れを検知して自動的に流量を減
少または流れを停止させる機能を有する流量調節手段１
３と、全流量調節手段１３に連通するとともに流量調節
手段１３を設けない透孔１２ｂに連通した排気手段とを
具備したウェーハ吸着ステージ。
で、割れにより欠落したウェーハを吸着する吸着ステー
ジを提供する。 【解決手段】 平らな上面に貫通する複数の透孔１２ｂ
を有する吸着板１２と、透孔１２ｂを複数組に分割しそ
の一部の組または全組に設け、組内の全透孔１２ｂに連
通するとともに気体の流れを検知して自動的に流量を減
少または流れを停止させる機能を有する流量調節手段１
３と、全流量調節手段１３に連通するとともに流量調節
手段１３を設けない透孔１２ｂに連通した排気手段とを
具備したウェーハ吸着ステージ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
のスクライブ工程、特性測定工程などで使用する半導体
ウェーハを固定するウェーハ吸着ステージで、詳しくは
上面に複数の真空吸引孔を有し、ウェーハを真空吸着し
て固定するウーハ吸着ステージに関する。
のスクライブ工程、特性測定工程などで使用する半導体
ウェーハを固定するウェーハ吸着ステージで、詳しくは
上面に複数の真空吸引孔を有し、ウェーハを真空吸着し
て固定するウーハ吸着ステージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウェーハの固定に用いるウ
ェーハ吸着ステージを図２から説明する。図２（ａ）は
ウェーハ吸着ステージ上に割れにより一部欠落した半導
体ウェーハを載せたウェーハ吸着ステージの平面図、図
２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ部の側断面図である。
ェーハ吸着ステージを図２から説明する。図２（ａ）は
ウェーハ吸着ステージ上に割れにより一部欠落した半導
体ウェーハを載せたウェーハ吸着ステージの平面図、図
２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ部の側断面図である。
【０００３】図において、１は割れにより一部欠落した
半導体ウェーハ、２は平らな上面２ａに貫通した複数の
透孔２ｂを有する電気良導体からなる吸着板で、全ての
透孔２ｂは内部で連結孔２ｃに連通し、この連結孔２ｃ
は排気孔２ｄを経由して真空ポンプ（図示せず）に連通
している。
半導体ウェーハ、２は平らな上面２ａに貫通した複数の
透孔２ｂを有する電気良導体からなる吸着板で、全ての
透孔２ｂは内部で連結孔２ｃに連通し、この連結孔２ｃ
は排気孔２ｄを経由して真空ポンプ（図示せず）に連通
している。
【０００４】この装置の使用方法を説明する。主面２ａ
の全ての透孔２ｂ上を覆うような大きさの半導体ウェー
ハ１を吸着板２の上面２ａに載せて、排気孔２ｄから真
空ポンプで排気して、吸着板２に半導体ウェーハ１を真
空吸着して固定し、半導体ウェーハ１を動かないように
する。
の全ての透孔２ｂ上を覆うような大きさの半導体ウェー
ハ１を吸着板２の上面２ａに載せて、排気孔２ｄから真
空ポンプで排気して、吸着板２に半導体ウェーハ１を真
空吸着して固定し、半導体ウェーハ１を動かないように
する。
【０００５】その後、半導体ウェ−ハ１をダイヤモンド
ポイント、ダイサー等でスクライブしたり、半導体ウェ
ーハ１上の定められた領域に探針を接触させ、探針、吸
着板２に電圧を印加して電気的特性を測定をする。
ポイント、ダイサー等でスクライブしたり、半導体ウェ
ーハ１上の定められた領域に探針を接触させ、探針、吸
着板２に電圧を印加して電気的特性を測定をする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記装置において、半
導体ウェーハが割れて部分的に欠落を生じたものやウェ
ーハ径の小さいものを適用すると、透孔上に半導体ウェ
ーハがない部分が生ずる。その結果、真空ポンプで排気
しても空気が透孔から入り、他の透孔の吸着力が弱くな
り、半導体ウェーハの固定が不十分になり、スクライブ
時や特性測定時に半導体ウェーハが動くと言う不具合が
あった。
導体ウェーハが割れて部分的に欠落を生じたものやウェ
ーハ径の小さいものを適用すると、透孔上に半導体ウェ
ーハがない部分が生ずる。その結果、真空ポンプで排気
しても空気が透孔から入り、他の透孔の吸着力が弱くな
り、半導体ウェーハの固定が不十分になり、スクライブ
時や特性測定時に半導体ウェーハが動くと言う不具合が
あった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために提案されたもので、平らな上面に貫通する複
数の透孔を有する吸着板と、透孔を複数組に分割しその
一部の組または全組に設け、組内の全透孔に連通すると
ともに気体の流れを検知して自動的に流量を減少または
流れを停止させる機能を有する流量調節手段と、全流量
調節手段に連通するとともに流量調節手段を設けない透
孔に連通した排気手段とを具備したウェーハ吸着ステー
ジを提供する。このことにより、透孔上にウェーハのな
い部分が生じても、その透孔が流量調節手段に連通して
いるならば、流量を減少または停止させて他の透孔の吸
引力を弱くすることはないので使用時にウェーハが動く
等の問題は発生しない。
するために提案されたもので、平らな上面に貫通する複
数の透孔を有する吸着板と、透孔を複数組に分割しその
一部の組または全組に設け、組内の全透孔に連通すると
ともに気体の流れを検知して自動的に流量を減少または
流れを停止させる機能を有する流量調節手段と、全流量
調節手段に連通するとともに流量調節手段を設けない透
孔に連通した排気手段とを具備したウェーハ吸着ステー
ジを提供する。このことにより、透孔上にウェーハのな
い部分が生じても、その透孔が流量調節手段に連通して
いるならば、流量を減少または停止させて他の透孔の吸
引力を弱くすることはないので使用時にウェーハが動く
等の問題は発生しない。
【０００８】また、平らな上面に貫通する複数の透孔を
有する吸着板と、この各透孔毎に設け、その透孔に連通
するとともに気体の流れを検知して自動的に流量を減少
または流れを停止させる機能を有する流量調節手段と、
全流量調節手段に連通した排気手段とを具備したウェー
ハ吸着ステージを提供する。このために、ウェーハが載
っていない透孔に最初に多量の空気が流れても、流量を
自動的に減少させたり、流れを停止させたりするので、
ウェーハが載っている透孔の吸引力に与える影響はなく
なり、使用時にウェーハが動く等の問題は発生しない。
有する吸着板と、この各透孔毎に設け、その透孔に連通
するとともに気体の流れを検知して自動的に流量を減少
または流れを停止させる機能を有する流量調節手段と、
全流量調節手段に連通した排気手段とを具備したウェー
ハ吸着ステージを提供する。このために、ウェーハが載
っていない透孔に最初に多量の空気が流れても、流量を
自動的に減少させたり、流れを停止させたりするので、
ウェーハが載っている透孔の吸引力に与える影響はなく
なり、使用時にウェーハが動く等の問題は発生しない。
【０００９】加えて、同じ組の透孔が近接しているウェ
ーハ吸着ステージを提供する。このことにより、欠けた
ウェーハに使用した際に、ウェーハが載っていない領域
近傍の透孔の一部も同時に吸引力がなくなっても、他の
部分の透孔は正常に吸着するので使用時にウェーハが動
く等の問題は発生しない。
ーハ吸着ステージを提供する。このことにより、欠けた
ウェーハに使用した際に、ウェーハが載っていない領域
近傍の透孔の一部も同時に吸引力がなくなっても、他の
部分の透孔は正常に吸着するので使用時にウェーハが動
く等の問題は発生しない。
【００１０】また、流量調節手段は流量を計測しバルブ
を閉じるフロースイッチが使用できる。
を閉じるフロースイッチが使用できる。
【００１１】加えて、吸着板が電気良導体からなるウェ
ーハ吸着ステージを提供する。このことにより、欠落の
あるウェーハでも電気的特性の測定時にウェーハが動く
等の問題は発生しない。
ーハ吸着ステージを提供する。このことにより、欠落の
あるウェーハでも電気的特性の測定時にウェーハが動く
等の問題は発生しない。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のウェーハ吸着ステージの
側断面図を図１に示す。この図１の平面図は図２（ａ）
と同じであり省略する。
側断面図を図１に示す。この図１の平面図は図２（ａ）
と同じであり省略する。
【００１３】図において、１０はウェーハ吸着ステー
ジ、１１は円盤状の一部が欠落したウェーハ、例えば半
導体ウェーハ、１２は平らな上面１２ａから下方に向か
って貫通した複数の透孔１２ｂを有する吸着板、１３は
各透孔１２ｂ毎に一端を第１の接続子１４を介して連通
した流量が設定値より増加したら減少させたり、流れを
停止したりする流量調節手段、例えばフロースイッチ、
１５は一端を第２の接続子１６を介して全てのフロース
イッチ１３の他端に連通した連通孔、１７は一端を連通
孔１５と他端を図示しないが真空ポンプと連通した排気
管である。
ジ、１１は円盤状の一部が欠落したウェーハ、例えば半
導体ウェーハ、１２は平らな上面１２ａから下方に向か
って貫通した複数の透孔１２ｂを有する吸着板、１３は
各透孔１２ｂ毎に一端を第１の接続子１４を介して連通
した流量が設定値より増加したら減少させたり、流れを
停止したりする流量調節手段、例えばフロースイッチ、
１５は一端を第２の接続子１６を介して全てのフロース
イッチ１３の他端に連通した連通孔、１７は一端を連通
孔１５と他端を図示しないが真空ポンプと連通した排気
管である。
【００１４】この図１の構造および使用方法を説明す
る。本発明のウェーハ吸着ステ−ジ１０の吸着板１２の
上面１２ａから裏面に向けて複数の同じ径の透孔１２ｂ
が貫通し、裏面に露出した透孔１２ｂは第１の接続子１
４を介してフロースイッチ１３の流入口１３ａに連通し
ている。フロースイッチ１３の流出口１３ｂは第２の接
続子１６を介して連通孔１５に連通している。全てのフ
ロースイッチ１４の流出口１３ｂは全てこの連通孔１５
に連通している。この連通孔１５は排気管１７の一端に
連通し、排気管１７の他端は真空ポンプに連通してい
る。
る。本発明のウェーハ吸着ステ−ジ１０の吸着板１２の
上面１２ａから裏面に向けて複数の同じ径の透孔１２ｂ
が貫通し、裏面に露出した透孔１２ｂは第１の接続子１
４を介してフロースイッチ１３の流入口１３ａに連通し
ている。フロースイッチ１３の流出口１３ｂは第２の接
続子１６を介して連通孔１５に連通している。全てのフ
ロースイッチ１４の流出口１３ｂは全てこの連通孔１５
に連通している。この連通孔１５は排気管１７の一端に
連通し、排気管１７の他端は真空ポンプに連通してい
る。
【００１５】図においては、フロースイッチ１４の上部
から下部に向けて空気が流れるように連通したが、フロ
ースイチイ１４の種類によっては下部から上部に向けて
空気が流れるように連通させる。
から下部に向けて空気が流れるように連通したが、フロ
ースイチイ１４の種類によっては下部から上部に向けて
空気が流れるように連通させる。
【００１６】吸着板１２上面１２ａに一部破損して円盤
の一部が欠落した半導体ウェーハ１１を載置する。つづ
いて、真空ポンプを稼働して排気管１７に連通したフロ
ースイッチ１４、透孔１２ｂを排気して、吸着板１２上
面１２ａの半導体ウェーハ１１を吸引して固定する。し
かし、半導体ウェーハ１１のない領域は透孔１２ｂは空
気が流れる。しかし、空気が流れるとフロースイッチ１
４が働き、空気が流れるフロースイッチ１４は流量が減
少するか流れが停止する。
の一部が欠落した半導体ウェーハ１１を載置する。つづ
いて、真空ポンプを稼働して排気管１７に連通したフロ
ースイッチ１４、透孔１２ｂを排気して、吸着板１２上
面１２ａの半導体ウェーハ１１を吸引して固定する。し
かし、半導体ウェーハ１１のない領域は透孔１２ｂは空
気が流れる。しかし、空気が流れるとフロースイッチ１
４が働き、空気が流れるフロースイッチ１４は流量が減
少するか流れが停止する。
【００１７】したがって、半導体ウェーハ１１が載置さ
れていない領域の透孔１２ｂに流れる空気がが少ないか
流れることがないので、半導体ウェーハ１１が載置され
た領域の透孔１２ｂは真空を保っている。このことによ
り、半導体ウェーハ１１が特性測定中やスクライブ中に
に動くという不具合はない。真空ポンプの排気量を多く
すれば、透孔１２ｂから入る空気が少々あっても、半導
体ウェーハ１１の吸引力への影響は少なくなる。
れていない領域の透孔１２ｂに流れる空気がが少ないか
流れることがないので、半導体ウェーハ１１が載置され
た領域の透孔１２ｂは真空を保っている。このことによ
り、半導体ウェーハ１１が特性測定中やスクライブ中に
に動くという不具合はない。真空ポンプの排気量を多く
すれば、透孔１２ｂから入る空気が少々あっても、半導
体ウェーハ１１の吸引力への影響は少なくなる。
【００１８】このように、ウェーハに欠落があっても、
欠落がないウェーハと同様に、吸着板上に載置すればよ
い。
欠落がないウェーハと同様に、吸着板上に載置すればよ
い。
【００１９】また、吸着板１２に対してフロースイッチ
１４が場所を広く必要とする場合は、吸着板１２の下か
ら配管で外部に引っ張り出して連通してもよい。
１４が場所を広く必要とする場合は、吸着板１２の下か
ら配管で外部に引っ張り出して連通してもよい。
【００２０】また、フロースイッチ１４を減らすため
に、透孔１２ｂを複数組に分割し、分割した組内の全透
孔を一纏にして１個のフロースイッチ１４に連通しても
よい。このとき、近くの複数の透孔１２ｂ毎に組を作れ
ば、例えば欠けたウェーハに使用した際に、その組の部
分は吸引力がなくなるが、他の透孔の吸引力が劣化する
ことはない。また、組を中心に対して同心円状に組め
ば、ウェーハ径の異なるものに対応できる。また、殆ど
の場合、ウェーハが載らないことがない中心部の組の透
孔は流量調節手段を介さずに直接排気手段に接続するこ
ともできる。
に、透孔１２ｂを複数組に分割し、分割した組内の全透
孔を一纏にして１個のフロースイッチ１４に連通しても
よい。このとき、近くの複数の透孔１２ｂ毎に組を作れ
ば、例えば欠けたウェーハに使用した際に、その組の部
分は吸引力がなくなるが、他の透孔の吸引力が劣化する
ことはない。また、組を中心に対して同心円状に組め
ば、ウェーハ径の異なるものに対応できる。また、殆ど
の場合、ウェーハが載らないことがない中心部の組の透
孔は流量調節手段を介さずに直接排気手段に接続するこ
ともできる。
【００２１】また、電気的特性を測定する場合には吸着
板１２を電気良導体にして、電気を流したり、電圧を印
加したりする。
板１２を電気良導体にして、電気を流したり、電圧を印
加したりする。
【００２２】フロースイッチ１４は、面積流量計のテー
パ管の浮子の移動を光電管で検知して連通した電磁弁を
閉じたり、浮子の接触で電磁弁を閉じたりさせるもので
ある。流量調節手段としては、このように空気の流れを
検知して、空気の流れを遮断する構造であればよい。
パ管の浮子の移動を光電管で検知して連通した電磁弁を
閉じたり、浮子の接触で電磁弁を閉じたりさせるもので
ある。流量調節手段としては、このように空気の流れを
検知して、空気の流れを遮断する構造であればよい。
【００２３】
【発明の効果】ウェーハが載っていない吸着板の透孔は
流量調整手段で自動的に減少させたり、停止させたりす
るので、ウェーハ欠落してもウェーハが載っている透孔
の吸引力は減少しない。したがって、欠落したウェーハ
でも吸着して、吸着板上での取り扱い時にずれることは
ない。
流量調整手段で自動的に減少させたり、停止させたりす
るので、ウェーハ欠落してもウェーハが載っている透孔
の吸引力は減少しない。したがって、欠落したウェーハ
でも吸着して、吸着板上での取り扱い時にずれることは
ない。
【図１】 本発明のウェーハ吸着ステージの側断面図
【図２】 （ａ）従来のウェーハ吸着ステージの平面図 （ｂ）従来のウェーハ吸着ステージの側断面図
１０ ウェーハ吸着ステージ １２ 吸着板 １２ａ 上面 １２ｂ 透孔 １３ 流量調整手段（フロースイッチ）
Claims (5)
- 【請求項１】平らな上面に貫通する複数の透孔を有する
吸着板と、前記透孔を複数組に分割しその一部の組また
は全組に設け、組内の全透孔に連通するとともに気体の
流れを検知して自動的に流量を減少または流れを停止さ
せる機能を有する流量調節手段と、前記全流量調節手段
に連通するとともに前記流量調節手段を設けない前記透
孔に連通した排気手段とを具備したウェーハ吸着ステー
ジ。 - 【請求項２】平らな上面に貫通する複数の透孔を有する
吸着板と、この各透孔毎に設け、その透孔に連通すると
ともに気体の流れを検知して自動的に流量を減少または
流れを停止させる機能を有する流量調節手段と、前記全
流量調節手段に連通した排気手段とを具備したウェーハ
吸着ステージ。 - 【請求項３】同じ組の前記透孔が近接している請求項１
記載のウェーハ吸着ステージ。 - 【請求項４】前記流量調節手段が流量を計測しバルブを
閉じるフロースイッチである請求項１、請求項２または
請求項３記載のウェーハ吸着ステージ。 - 【請求項５】前記吸着板が電気良導体からなる請求項
１、請求項２、請求項３または請求項４記載のウェーハ
吸着ステージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22982296A JPH1074824A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ウェーハ吸着ステージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22982296A JPH1074824A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ウェーハ吸着ステージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074824A true JPH1074824A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16898221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22982296A Pending JPH1074824A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | ウェーハ吸着ステージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074824A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010058812A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 박종섭 | 반도체 트랙장비의 웨이퍼 베이크장치 |
| JP2008053469A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Seiko Instruments Inc | 半導体ウェハケース |
| DE102007048414A1 (de) * | 2007-10-09 | 2009-06-04 | Siemens Ag | Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen mittels Saugkanälen mit pneumatischem Verstellelement |
| JP2021077904A (ja) * | 2021-01-21 | 2021-05-20 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置 |
| JP2021093424A (ja) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | マイクロクラフト株式会社 | インクジェット印刷装置、基板保持装置、及び基板保持方法 |
| US11676831B2 (en) | 2017-03-16 | 2023-06-13 | Jsw Aktina System Co., Ltd | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP22982296A patent/JPH1074824A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010058812A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 박종섭 | 반도체 트랙장비의 웨이퍼 베이크장치 |
| JP2008053469A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Seiko Instruments Inc | 半導体ウェハケース |
| DE102007048414A1 (de) * | 2007-10-09 | 2009-06-04 | Siemens Ag | Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen mittels Saugkanälen mit pneumatischem Verstellelement |
| US11676831B2 (en) | 2017-03-16 | 2023-06-13 | Jsw Aktina System Co., Ltd | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2021093424A (ja) * | 2019-12-09 | 2021-06-17 | マイクロクラフト株式会社 | インクジェット印刷装置、基板保持装置、及び基板保持方法 |
| JP2021077904A (ja) * | 2021-01-21 | 2021-05-20 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ照射装置 |
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