JPH1075022A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH1075022A JPH1075022A JP24893296A JP24893296A JPH1075022A JP H1075022 A JPH1075022 A JP H1075022A JP 24893296 A JP24893296 A JP 24893296A JP 24893296 A JP24893296 A JP 24893296A JP H1075022 A JPH1075022 A JP H1075022A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 第一の回路基板１１と第二の回路基板１７と
をスルーホール１２に充填した半田２０で導電固着した
後でも、確実に固着されているか否か容易に観察できる
ようにする。 【解決手段】 回路基板は、基板を貫通するスルーホー
ル１２を有し、その周面に導体膜からなるスルーホール
導体１５が形成された第一の回路基板１１と、前記スル
ーホール１２に対応して表面上にランド電極１８が形成
された第二の回路基板１７とを有する。前記第一の回路
基板１１に、そのスルーホール１２に連ねて目視観察用
のスルーホール１３を形成し、この目視観察用のスルー
ホール１３の周壁には導体膜を形成せず、同周壁を導電
固着材が付着しない壁面とする。第一の回路基板１１を
第二の回路基板１７に搭載し、第一の回路基板１１のス
ルーホール導体１５を第二の回路基板１７上のランド電
極１８に導電固着する。この状態では、半田２０の固着
状態がスルーホール１３を通して目視観察することがで
きる。
をスルーホール１２に充填した半田２０で導電固着した
後でも、確実に固着されているか否か容易に観察できる
ようにする。 【解決手段】 回路基板は、基板を貫通するスルーホー
ル１２を有し、その周面に導体膜からなるスルーホール
導体１５が形成された第一の回路基板１１と、前記スル
ーホール１２に対応して表面上にランド電極１８が形成
された第二の回路基板１７とを有する。前記第一の回路
基板１１に、そのスルーホール１２に連ねて目視観察用
のスルーホール１３を形成し、この目視観察用のスルー
ホール１３の周壁には導体膜を形成せず、同周壁を導電
固着材が付着しない壁面とする。第一の回路基板１１を
第二の回路基板１７に搭載し、第一の回路基板１１のス
ルーホール導体１５を第二の回路基板１７上のランド電
極１８に導電固着する。この状態では、半田２０の固着
状態がスルーホール１３を通して目視観察することがで
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２つの回路基板を
半田や導電性接着剤で導電固着した回路基板に関し、例
えば第一の回路基板のスルーホール導体を第二の回路基
板のランド電極に半田付したり、第一回路基板の裏面に
形成したランド電極を第二の回路基板のランド電極に半
田付した回路基板に関する。
半田や導電性接着剤で導電固着した回路基板に関し、例
えば第一の回路基板のスルーホール導体を第二の回路基
板のランド電極に半田付したり、第一回路基板の裏面に
形成したランド電極を第二の回路基板のランド電極に半
田付した回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８と図９は、スルーホール導体を用い
て２つの回路基板を導電固着したものである。第一の回
路基板１には、スルーホール２が形成され、そのスルー
ホール２の周壁に導体膜からなるスルーホール導体５が
形成されると共に、第一の回路基板１の表裏両面のスル
ーホール２の周囲に導体膜からなるランド電極４が形成
されている。さらに、ランド電極４には、スルーホール
導体５を他の回路部分と電気的に接続するための回路パ
ターン６が形成されている。他方、第二の回路基板７の
表面上の前記スルーホール２と対応する位置には、ラン
ド電極８が形成されている。
て２つの回路基板を導電固着したものである。第一の回
路基板１には、スルーホール２が形成され、そのスルー
ホール２の周壁に導体膜からなるスルーホール導体５が
形成されると共に、第一の回路基板１の表裏両面のスル
ーホール２の周囲に導体膜からなるランド電極４が形成
されている。さらに、ランド電極４には、スルーホール
導体５を他の回路部分と電気的に接続するための回路パ
ターン６が形成されている。他方、第二の回路基板７の
表面上の前記スルーホール２と対応する位置には、ラン
ド電極８が形成されている。
【０００３】第一の回路基板１のスルーホール２内にペ
ースト半田が充填され、この状態で第二の回路基板７の
上に第一の回路基板１が搭載される。そして、前記ペー
スト半田がリフローされ、再硬化されることにより、図
２に示されたように、第一の回路基板１のスルーホール
導体５が第二の回路基板７のランド電極８に半田付され
る。これにより、第一の回路基板１に形成された回路パ
ターンと第二の回路基板７に形成された回路パターンと
が前記スルーホール２内の半田９を介して接続される。
また、この他の、第一の回路基板の裏面にランド電極を
形成し、このランド電極を第二の回路基板の表面に形成
したランド電極に半田付けする場合もある。
ースト半田が充填され、この状態で第二の回路基板７の
上に第一の回路基板１が搭載される。そして、前記ペー
スト半田がリフローされ、再硬化されることにより、図
２に示されたように、第一の回路基板１のスルーホール
導体５が第二の回路基板７のランド電極８に半田付され
る。これにより、第一の回路基板１に形成された回路パ
ターンと第二の回路基板７に形成された回路パターンと
が前記スルーホール２内の半田９を介して接続される。
また、この他の、第一の回路基板の裏面にランド電極を
形成し、このランド電極を第二の回路基板の表面に形成
したランド電極に半田付けする場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】前者のようなスル
ーホール２を介して２枚の回路基板１、７を接続するも
のでは、第一の回路基板１のスルーホール導体５と第二
の回路基板７のランド電極８とが、スルーホール２内に
充填した半田９により接続される。しかしながら、この
状態では、図２に示されたように、第一の回路基板１の
スルーホール２内に半田９が充填されてしまうので、半
田９によって同半田９と第二の回路基板７のランド電極
８との結合部が隠れてしまう。このため、第一の回路基
板１のスルーホール導体５と第二の回路基板７のランド
電極８とが確実に半田付けされているか否か目視観察す
ることはできない。
ーホール２を介して２枚の回路基板１、７を接続するも
のでは、第一の回路基板１のスルーホール導体５と第二
の回路基板７のランド電極８とが、スルーホール２内に
充填した半田９により接続される。しかしながら、この
状態では、図２に示されたように、第一の回路基板１の
スルーホール２内に半田９が充填されてしまうので、半
田９によって同半田９と第二の回路基板７のランド電極
８との結合部が隠れてしまう。このため、第一の回路基
板１のスルーホール導体５と第二の回路基板７のランド
電極８とが確実に半田付けされているか否か目視観察す
ることはできない。
【０００５】さらに、後者のような回路基板でも、２つ
の回路基板の間でランド電極が半田付けされるため、回
路基板によって２つの回路基板のランド電極の結合部分
が隠れてしまい、２つの回路基板のランド電極が確実に
半田付けされているか否か目視観察することはできな
い。このため、半田付け後の信頼性を確保することが困
難であった。これは、２つの回路基板のスルーホールや
ランド電極を、導電性接着剤で接続する場合も同様であ
る。本発明は、このような従来の回路基板における課題
に鑑み、２つの回路基板の導電固着すべき部分が、固着
後でも、確実に固着されているか否か容易に観察するこ
とができるようにすることを目的とする。
の回路基板の間でランド電極が半田付けされるため、回
路基板によって２つの回路基板のランド電極の結合部分
が隠れてしまい、２つの回路基板のランド電極が確実に
半田付けされているか否か目視観察することはできな
い。このため、半田付け後の信頼性を確保することが困
難であった。これは、２つの回路基板のスルーホールや
ランド電極を、導電性接着剤で接続する場合も同様であ
る。本発明は、このような従来の回路基板における課題
に鑑み、２つの回路基板の導電固着すべき部分が、固着
後でも、確実に固着されているか否か容易に観察するこ
とができるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、この目的を
達成するため、第一の回路基板１１のスルーホール１２
に連ねて、或は第一の回路基板１１の裏面のランド電極
２１に隣接して目視観察用のスルーホール１３を設け、
さらに、この目視観察用のスルーホール１３には半田や
導電性接着剤が付着しないように導体膜を形成しなよう
にした。これにより、スルーホール１３を通して、半田
等による固着状態を目視観察できるようにした。
達成するため、第一の回路基板１１のスルーホール１２
に連ねて、或は第一の回路基板１１の裏面のランド電極
２１に隣接して目視観察用のスルーホール１３を設け、
さらに、この目視観察用のスルーホール１３には半田や
導電性接着剤が付着しないように導体膜を形成しなよう
にした。これにより、スルーホール１３を通して、半田
等による固着状態を目視観察できるようにした。
【０００７】すなわち、本発明による回路基板は、基板
を貫通するスルーホール１２を有し、その周面に導体膜
からなるスルーホール導体１５が形成された第一の回路
基板１１と、前記スルーホール１２に対応して表面上に
ランド電極１８が形成された第二の回路基板１７とを有
し、第一の回路基板１１を第二の回路基板１７に搭載
し、第一の回路基板１１のスルーホール導体１５を第二
の回路基板１７上のランド電極１８に導電固着したもの
であって、第一の回路基板１１に、そのスルーホール１
２に連ねて目視観察用のスルーホール１３を形成したこ
とを特徴とする。そして、この目視観察用のスルーホー
ル１３の周壁には導体膜を形成せず、同周壁を導電固着
材が付着しない壁面とする。
を貫通するスルーホール１２を有し、その周面に導体膜
からなるスルーホール導体１５が形成された第一の回路
基板１１と、前記スルーホール１２に対応して表面上に
ランド電極１８が形成された第二の回路基板１７とを有
し、第一の回路基板１１を第二の回路基板１７に搭載
し、第一の回路基板１１のスルーホール導体１５を第二
の回路基板１７上のランド電極１８に導電固着したもの
であって、第一の回路基板１１に、そのスルーホール１
２に連ねて目視観察用のスルーホール１３を形成したこ
とを特徴とする。そして、この目視観察用のスルーホー
ル１３の周壁には導体膜を形成せず、同周壁を導電固着
材が付着しない壁面とする。
【０００８】このような回路基板では、第一の回路基板
１１の半田や導電性接着剤等の固着部材が充填されるス
ルーホール１２に連なって、目視観察用のスルーホール
１３が設けられており、そこには導体膜はなく、半田等
が付着しない。このため、スルーホール１２に半田等が
充填されていも、その第一の回路基板１１のスルーホー
ル導体１５や第二の回路基板１７のランド電極１８への
半田等の固着状態がスルーホール１３を通して目視観察
することができる。
１１の半田や導電性接着剤等の固着部材が充填されるス
ルーホール１２に連なって、目視観察用のスルーホール
１３が設けられており、そこには導体膜はなく、半田等
が付着しない。このため、スルーホール１２に半田等が
充填されていも、その第一の回路基板１１のスルーホー
ル導体１５や第二の回路基板１７のランド電極１８への
半田等の固着状態がスルーホール１３を通して目視観察
することができる。
【０００９】従って、目視観察用のスルーホール１３が
スルーホール導体１５を有するスルーホール１２の周囲
に複数設けられていると、前記の半田等の固着状態が複
数の方向から確認することができる。また、目視観察用
のスルーホール１３がスルーホール導体１５を有するス
ルーホール１２より大きいと、小さな半田でも容易にそ
の固着状態が目視観察することができる。
スルーホール導体１５を有するスルーホール１２の周囲
に複数設けられていると、前記の半田等の固着状態が複
数の方向から確認することができる。また、目視観察用
のスルーホール１３がスルーホール導体１５を有するス
ルーホール１２より大きいと、小さな半田でも容易にそ
の固着状態が目視観察することができる。
【００１０】さらに、本発明による他の回路基板は、裏
面に導体膜からなるランド電極２１が形成された第一の
回路基板１１と、前記ランド電極２１に対応して表面上
にランド電極１８が形成された第二の回路基板１７とを
有し、第一の回路基板１１を第二の回路基板１７上に搭
載し、第一の回路基板１１の裏面のランド電極２１を第
二の回路基板１７上のランド電極１８に導電固着したも
のであって、第一の回路基板１１のランド電極２１に隣
接してスルーホール１３を形成したことを特徴とする。
そして、やはりこの目視観察用のスルーホール１３の周
壁には導体膜を形成せず、同周壁を導電固着材が付着し
ない壁面とする。
面に導体膜からなるランド電極２１が形成された第一の
回路基板１１と、前記ランド電極２１に対応して表面上
にランド電極１８が形成された第二の回路基板１７とを
有し、第一の回路基板１１を第二の回路基板１７上に搭
載し、第一の回路基板１１の裏面のランド電極２１を第
二の回路基板１７上のランド電極１８に導電固着したも
のであって、第一の回路基板１１のランド電極２１に隣
接してスルーホール１３を形成したことを特徴とする。
そして、やはりこの目視観察用のスルーホール１３の周
壁には導体膜を形成せず、同周壁を導電固着材が付着し
ない壁面とする。
【００１１】この回路基板においても、第一の回路基板
１１の裏面のランド電極２１に隣接して、スルーホール
１３が設けられており、そこには導体膜はなく、半田等
が付着しない。このため、第一の回路基板１１のランド
電極２１と第二の回路基板１７のランド電極１８との固
着状態がスルーホール１３を通して目視観察することが
できる。
１１の裏面のランド電極２１に隣接して、スルーホール
１３が設けられており、そこには導体膜はなく、半田等
が付着しない。このため、第一の回路基板１１のランド
電極２１と第二の回路基板１７のランド電極１８との固
着状態がスルーホール１３を通して目視観察することが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
１、図２及び図３は、スルーホール導体を用いて２つの
回路基板１１、１７を導電固着する例である。第一の回
路基板１１はアルミナやガラスエポキシ樹脂等からなる
絶縁基板の表面や内部に回路パターンを形成したもので
ある。この第一の回路基板１１にスルーホール１２が形
成され、そのスルーホール１２の周壁と第一の回路基板
１１の表裏両面のスルーホール１２の周囲に導体膜から
なるランド電極１４が形成されている。さらに、このラ
ンド電極１４には、スルーホール導体１５を回路に接続
するための回路パターン１６が形成されている。
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
１、図２及び図３は、スルーホール導体を用いて２つの
回路基板１１、１７を導電固着する例である。第一の回
路基板１１はアルミナやガラスエポキシ樹脂等からなる
絶縁基板の表面や内部に回路パターンを形成したもので
ある。この第一の回路基板１１にスルーホール１２が形
成され、そのスルーホール１２の周壁と第一の回路基板
１１の表裏両面のスルーホール１２の周囲に導体膜から
なるランド電極１４が形成されている。さらに、このラ
ンド電極１４には、スルーホール導体１５を回路に接続
するための回路パターン１６が形成されている。
【００１３】前記スルーホール１２の周囲には、このス
ルーホール１２に連なって１２０°間隔で３つの目視観
察用のスルーホール１３が形成されている。この目視観
察用のスルーホール１３の周壁には導体膜が形成されて
おらず、絶縁基板の地肌のままか、或は絶縁コーティン
グが施されている。他方、第二の回路基板１７の表面上
の前記スルーホール１２と対応する位置には、導体膜か
らなるランド電極１８が形成されている。
ルーホール１２に連なって１２０°間隔で３つの目視観
察用のスルーホール１３が形成されている。この目視観
察用のスルーホール１３の周壁には導体膜が形成されて
おらず、絶縁基板の地肌のままか、或は絶縁コーティン
グが施されている。他方、第二の回路基板１７の表面上
の前記スルーホール１２と対応する位置には、導体膜か
らなるランド電極１８が形成されている。
【００１４】図１に示す第一の回路基板１１の前記スル
ーホール１２内に図示してないペースト半田が充填さ
れ、この状態で第二の回路基板１７上に第一の回路基板
１１が搭載される。そして、前記ペースト半田がリフロ
ーされ、再硬化されることにより、図２及び図３に示す
ように、第一の回路基板１１のスルーホール導体５が第
二の回路基板１７のランド電極１８に半田２０で半田付
けされる。これにより、第一の回路基板１１に形成され
た回路パターンと第二の回路基板１７に形成された回路
パターンとが前記スルーホール１２内の半田２０を介し
て接続される。
ーホール１２内に図示してないペースト半田が充填さ
れ、この状態で第二の回路基板１７上に第一の回路基板
１１が搭載される。そして、前記ペースト半田がリフロ
ーされ、再硬化されることにより、図２及び図３に示す
ように、第一の回路基板１１のスルーホール導体５が第
二の回路基板１７のランド電極１８に半田２０で半田付
けされる。これにより、第一の回路基板１１に形成され
た回路パターンと第二の回路基板１７に形成された回路
パターンとが前記スルーホール１２内の半田２０を介し
て接続される。
【００１５】この状態では、図３に示されたように、第
一の回路基板１のスルーホール１２に半田２０が充填さ
れるが、このスルーホール１２に連なって目視観察用の
スルーホール１３が設けられており、そこには導体膜は
なく、半田２０は付着しない。このため、スルーホール
１２に充填された半田２０がスルーホール導体１５や第
二の回路基板１７のランド電極１８に固着しているか否
かが、スルーホール１３を通して目視観察することがで
きる。特に、図１、図２及び図３に示した例では、目視
観察用のスルーホール１３がスルーホール１２の周囲に
等角度間隔で複数設けられているので、前記の半田等の
固着状態が複数の方向から確認することができ、目視観
察が容易かつ確実に行える。
一の回路基板１のスルーホール１２に半田２０が充填さ
れるが、このスルーホール１２に連なって目視観察用の
スルーホール１３が設けられており、そこには導体膜は
なく、半田２０は付着しない。このため、スルーホール
１２に充填された半田２０がスルーホール導体１５や第
二の回路基板１７のランド電極１８に固着しているか否
かが、スルーホール１３を通して目視観察することがで
きる。特に、図１、図２及び図３に示した例では、目視
観察用のスルーホール１３がスルーホール１２の周囲に
等角度間隔で複数設けられているので、前記の半田等の
固着状態が複数の方向から確認することができ、目視観
察が容易かつ確実に行える。
【００１６】このようなスルーホール１２とスルーホー
ル１３は、例えば次のような方法で形成することができ
る。絶縁基板がガラスエポキシ樹脂基板の場合、スルー
ホール導体１５を形成するスルーホール１２をドリルや
パンチ等で基板に穿孔する。次に、このスルーホール１
２の周面を含む回路基板の表面にＣｕ等の導体膜を形成
し、この導体膜をホトエッチング等の手段でパターニン
グする。その後、目視観察用のスルーホール１３を基板
にドリル等で穿孔する。また、絶縁基板がアルミナ基板
の場合、スルーホール導体１５を形成するスルーホール
１２をドリルやパンチ等で基板に穿孔する。次に、この
スルーホール１２の周面を含む回路基板の表面に所定の
パターンで導電ペーストをスクリーン印刷する。その
後、目視観察用のスルーホール１３を基板にドリル等で
穿孔し、さらに導電ペーストを焼き付ける。
ル１３は、例えば次のような方法で形成することができ
る。絶縁基板がガラスエポキシ樹脂基板の場合、スルー
ホール導体１５を形成するスルーホール１２をドリルや
パンチ等で基板に穿孔する。次に、このスルーホール１
２の周面を含む回路基板の表面にＣｕ等の導体膜を形成
し、この導体膜をホトエッチング等の手段でパターニン
グする。その後、目視観察用のスルーホール１３を基板
にドリル等で穿孔する。また、絶縁基板がアルミナ基板
の場合、スルーホール導体１５を形成するスルーホール
１２をドリルやパンチ等で基板に穿孔する。次に、この
スルーホール１２の周面を含む回路基板の表面に所定の
パターンで導電ペーストをスクリーン印刷する。その
後、目視観察用のスルーホール１３を基板にドリル等で
穿孔し、さらに導電ペーストを焼き付ける。
【００１７】次に、図４及び図５に示す例について説明
すると、この例では、スルーホール導体１５を設けたス
ルーホール１２に連ねて、同スルーホール１２の径より
幅の広い矩形の目視観察用のスルーホール１３が設けら
れている。この導体膜を有していないスルーホール１３
によってスルーホール１２はほぼ径方向に切られてお
り、従ってスルーホール１２は半円形状である。この例
では、目視観察用のスルーホール１３が大きいため、ス
ルーホール１２内の半田２０が小さくてもその固着状態
の目視観察が容易である。
すると、この例では、スルーホール導体１５を設けたス
ルーホール１２に連ねて、同スルーホール１２の径より
幅の広い矩形の目視観察用のスルーホール１３が設けら
れている。この導体膜を有していないスルーホール１３
によってスルーホール１２はほぼ径方向に切られてお
り、従ってスルーホール１２は半円形状である。この例
では、目視観察用のスルーホール１３が大きいため、ス
ルーホール１２内の半田２０が小さくてもその固着状態
の目視観察が容易である。
【００１８】図６は、前記スルーホール導体１５を設け
たスルーホール１２と目視観察用のスルーホール１２と
の形状の他の例を示す。図６（ａ）に示した例では、ス
ルーホール導体１５を設けたスルーホール１２に連ね
て、同スルーホール１２の径より大きな径の円形の目視
観察用のスルーホール１３が設けられている。また、図
６（ｂ）に示した例では、スルーホール導体１５を設け
たスルーホール１２に連ねて、同スルーホール１２の径
より大きな径の２つの円形の目視観察用のスルーホール
１３が連ねて設けられている。これらの例でも、目視観
察用のスルーホール１３が大きいため、スルーホール１
２内の半田２０が小さくてもその固着状態の目視観察が
容易である。
たスルーホール１２と目視観察用のスルーホール１２と
の形状の他の例を示す。図６（ａ）に示した例では、ス
ルーホール導体１５を設けたスルーホール１２に連ね
て、同スルーホール１２の径より大きな径の円形の目視
観察用のスルーホール１３が設けられている。また、図
６（ｂ）に示した例では、スルーホール導体１５を設け
たスルーホール１２に連ねて、同スルーホール１２の径
より大きな径の２つの円形の目視観察用のスルーホール
１３が連ねて設けられている。これらの例でも、目視観
察用のスルーホール１３が大きいため、スルーホール１
２内の半田２０が小さくてもその固着状態の目視観察が
容易である。
【００１９】さらに、図７に示した例は、スルーホール
導体ではなく、第一の回路基板１１の裏面に設けたラン
ド電極２１と第二の回路基板１７の表面に設けたランド
電極１８とを半田２０で半田付けした例である。第一の
回路基板１１のランド電極２１に隣接して目視観察用の
スルーホール１３が設けられている。このような回路基
板では、ランド電極１８、２１の半田接続部が２枚の回
路基板１７、１８の間にあるが、前記目視観察用のスル
ーホール１３により、この部分の半田２１による固着状
態が容易に目視観察することができる。なお、以上の例
では、２枚の回路基板１１、１７の回路の接続を半田２
０により行なう例を示したが、半田以外の低融点金属や
導電性接着剤による接続であっても、同様にして本発明
を適用することができるのは明かである。
導体ではなく、第一の回路基板１１の裏面に設けたラン
ド電極２１と第二の回路基板１７の表面に設けたランド
電極１８とを半田２０で半田付けした例である。第一の
回路基板１１のランド電極２１に隣接して目視観察用の
スルーホール１３が設けられている。このような回路基
板では、ランド電極１８、２１の半田接続部が２枚の回
路基板１７、１８の間にあるが、前記目視観察用のスル
ーホール１３により、この部分の半田２１による固着状
態が容易に目視観察することができる。なお、以上の例
では、２枚の回路基板１１、１７の回路の接続を半田２
０により行なう例を示したが、半田以外の低融点金属や
導電性接着剤による接続であっても、同様にして本発明
を適用することができるのは明かである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明による回路基
板では、第一の回路基板１１のスルーホール１２に充填
した半田２０等により第一と第二の回路基板１１、１７
の回路が接続される場合に、第一の回路基板１１のスル
ーホール導体１５や第二の回路基板１７のランド電極１
８等への半田２０の固着状態がスルーホール１３を通し
て目視観察することができる。また、第一の回路基板１
の裏面に形成されたランド電極２１と第二の回路基板１
７の表面に形成されたランド電極１８とを半田で固着す
る場合に、その固着状態がスルーホール１３を通して目
視観察することができる。このように、２つの回路基板
１１、１７の導電固着すべき部分が、固着後でも、確実
に固着されているか否か確実に観察することができるの
で、信頼性を確保することができる。
板では、第一の回路基板１１のスルーホール１２に充填
した半田２０等により第一と第二の回路基板１１、１７
の回路が接続される場合に、第一の回路基板１１のスル
ーホール導体１５や第二の回路基板１７のランド電極１
８等への半田２０の固着状態がスルーホール１３を通し
て目視観察することができる。また、第一の回路基板１
の裏面に形成されたランド電極２１と第二の回路基板１
７の表面に形成されたランド電極１８とを半田で固着す
る場合に、その固着状態がスルーホール１３を通して目
視観察することができる。このように、２つの回路基板
１１、１７の導電固着すべき部分が、固着後でも、確実
に固着されているか否か確実に観察することができるの
で、信頼性を確保することができる。
【図１】本発明による回路基板の例を示す第一と第二の
回路基板の要部分解斜視図である。
回路基板の要部分解斜視図である。
【図２】同回路基板の例を示す第一と第二の回路基板の
半田付け状態の平面図である。
半田付け状態の平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明による回路基板の他の例を示す第一と第
二の回路基板の要部分解斜視図である。
二の回路基板の要部分解斜視図である。
【図５】同回路基板の例を示す第一と第二の回路基板の
半田付け状態の縦断側面図である。
半田付け状態の縦断側面図である。
【図６】第二の回路基板のスルーホールの形状の例を示
す要部平面図である。
す要部平面図である。
【図７】本発明による回路基板の他の例を示す第一と第
二の回路基板の半田付け状態の縦断側面図である。
二の回路基板の半田付け状態の縦断側面図である。
【図８】回路基板の従来例を示す第一と第二の回路基板
の半田付け状態の平面図である。
の半田付け状態の平面図である。
【図９】図８におけるＡ−Ａ線断面図である。
１１ 第一の回路基板 １２ 接続用のスルーホール １３ 目視観察用のスルーホール １７ 第二の回路基板 １８ 第二の回路基板のランド電極 ２０ 半田 ２１ 第一の回路基板の裏面のランド電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田口 信雄 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 基板を貫通するスルーホール（１２）を
有し、その周面に導体膜からなるスルーホール導体（１
５）が形成された第一の回路基板（１１）と、前記スル
ーホール（１２）に対応して表面上にランド電極（１
８）が形成された第二の回路基板（１７）とを有し、第
一の回路基板（１１）を第二の回路基板（１７）に搭載
し、第一の回路基板（１１）のスルーホール導体（１
５）を第二の回路基板（１７）上のランド電極（１８）
に導電固着した回路基板において、第一の回路基板（１
１）に、そのスルーホール（１２）に連ねて目視観察用
のスルーホール（１３）を形成したことを特徴とする回
路基板。 - 【請求項２】 目視観察用のスルーホール（１３）の周
壁に導体膜を形成せず、同周壁が導電固着材が付着しな
い壁面となっていることを特徴とする請求項１に記載の
回路基板。 - 【請求項３】 目視観察用のスルーホール（１３）がス
ルーホール導体（１５）を有するスルーホール（１２）
の周囲に複数設けられていることを特徴とする請求項１
に記載の回路基板。 - 【請求項４】 目視観察用のスルーホール（１３）がス
ルーホール導体（１５）を有するスルーホール（１２）
より大きいことを特徴とする請求項１に記載の回路基
板。 - 【請求項５】 裏面に導体膜からなるランド電極（２
１）が形成された第一の回路基板（１１）と、前記ラン
ド電極（２１）に対応して表面上にランド電極（１８）
が形成された第二の回路基板（１７）とを有し、第一の
回路基板（１１）を第二の回路基板（１７）に搭載し、
第一の回路基板（１７）のランド電極（２１）を第二の
回路基板（１７）上のランド電極（１８）に導電固着し
た回路基板において、第一の回路基板（１１）の裏面の
ランド電極（２１）に隣接して目視観察用のスルーホー
ル（１３）を形成したことを特徴とする回路基板。 - 【請求項６】 目視観察用のスルーホール（１３）の周
壁に導体膜を形成せず、同周壁が導電固着材が付着しな
い壁面となっていることを特徴とする請求項５に記載の
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24893296A JPH1075022A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24893296A JPH1075022A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075022A true JPH1075022A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17185567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24893296A Withdrawn JPH1075022A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075022A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014034A1 (de) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
| JP2012009849A (ja) * | 2010-05-25 | 2012-01-12 | Canon Inc | 配線基板の製造方法および配線基板 |
| JP2012129251A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Canon Inc | 配線基板の製造方法及びその配線基板 |
| JP2012198974A (ja) * | 2010-07-15 | 2012-10-18 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法、およびサスペンションの製造方法 |
| CN103855509A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 泰科电子日本合同会社 | 连接器 |
| JP2017228847A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社フジクラ | 導波路、モード変換器、及び導波路の製造方法 |
| JP2017228826A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社フジクラ | 導波路および導波路の製造方法 |
| JP2020188318A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社フジクラ | モード変換器及びモード変換器の製造方法 |
-
1996
- 1996-08-31 JP JP24893296A patent/JPH1075022A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014034A1 (de) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
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| JP2012129251A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Canon Inc | 配線基板の製造方法及びその配線基板 |
| CN103855509A (zh) * | 2012-11-30 | 2014-06-11 | 泰科电子日本合同会社 | 连接器 |
| JP2014110123A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Tyco Electronics Japan Kk | コネクタ |
| JP2017228847A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 株式会社フジクラ | 導波路、モード変換器、及び導波路の製造方法 |
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| JP2020188318A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社フジクラ | モード変換器及びモード変換器の製造方法 |
| WO2020230625A1 (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社フジクラ | モード変換器及びモード変換器の製造方法 |
| US11843156B2 (en) | 2019-05-10 | 2023-12-12 | Fujikura Ltd. | Mode converter for converting modes between a post-wall waveguide and a microstrip line using a blind via of specified shape |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |