JPH1075032A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH1075032A JPH1075032A JP22826496A JP22826496A JPH1075032A JP H1075032 A JPH1075032 A JP H1075032A JP 22826496 A JP22826496 A JP 22826496A JP 22826496 A JP22826496 A JP 22826496A JP H1075032 A JPH1075032 A JP H1075032A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- hook
- hook lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フックリードを有する電子部品の半田付け性を
向上できるとともに導体パターンエリアの拡大を図るこ
とが可能なプリント配線板を提供することにある。 【解決手段】プリント配線板は、コネクタのフックリー
ド２０が挿通されるスルーホール２２を有している。ス
ルーホールは細長い断面形状に形成され、その幅はフッ
クリードの板厚よりも僅かに大きく設定されている。ス
ルーホールの開口部周縁の内、長手方向両端側には、フ
ックリードが半田付けされるパッド部１４ａ、１４ｂが
形成されている。
向上できるとともに導体パターンエリアの拡大を図るこ
とが可能なプリント配線板を提供することにある。 【解決手段】プリント配線板は、コネクタのフックリー
ド２０が挿通されるスルーホール２２を有している。ス
ルーホールは細長い断面形状に形成され、その幅はフッ
クリードの板厚よりも僅かに大きく設定されている。ス
ルーホールの開口部周縁の内、長手方向両端側には、フ
ックリードが半田付けされるパッド部１４ａ、１４ｂが
形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線
板、特に、フックリードを備えた電子部品を実装可能な
プリント配線板に関する。
板、特に、フックリードを備えた電子部品を実装可能な
プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリント配線板は絶縁基板と、
この絶縁基板上に形成された導体パターンと、を備えて
いる。そして、導体パターンは、電子部品を実装するた
めの多数のパッドを有している。
この絶縁基板上に形成された導体パターンと、を備えて
いる。そして、導体パターンは、電子部品を実装するた
めの多数のパッドを有している。
【０００３】また、プリント配線板に実装される電子部
品としては、半導体パッケージ等の面実装型の電子部品
に加えて、コネクタ等のフックリードを有する電子部品
も含まれる。フックリードを有する電子部品を実装する
場合、プリント配線板にはフックリードを挿通するため
のスルーホールが形成され、スルーホールの開口部周縁
に沿ってパッドが形成される。そして、フックリード
は、スルーホールに挿通した状態でパッドに半田付けす
ることにより、プリント配線板に接続される。
品としては、半導体パッケージ等の面実装型の電子部品
に加えて、コネクタ等のフックリードを有する電子部品
も含まれる。フックリードを有する電子部品を実装する
場合、プリント配線板にはフックリードを挿通するため
のスルーホールが形成され、スルーホールの開口部周縁
に沿ってパッドが形成される。そして、フックリード
は、スルーホールに挿通した状態でパッドに半田付けす
ることにより、プリント配線板に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般に、電子部品のフ
ックリードは板状に形成されているのに対して、プリン
ト配線板側のスルーホールは円形に形成され、パッドも
スルーホールの開口部周縁に沿って円環状に形成されて
いる。
ックリードは板状に形成されているのに対して、プリン
ト配線板側のスルーホールは円形に形成され、パッドも
スルーホールの開口部周縁に沿って円環状に形成されて
いる。
【０００５】そのため、板状のフックリードをスルーホ
ールに挿通した場合、フックリードとスルーホール円周
面との間には比較的大きな隙間が形成され、フックリー
ドの半田付け性が低下してしまう。また、上記のような
隙間はプリント配線板において余分なスペースとなり、
導体パターンエリアを狭くする原因となる。従って、プ
リント配線板の実装密度を向上する上で障害となる。
ールに挿通した場合、フックリードとスルーホール円周
面との間には比較的大きな隙間が形成され、フックリー
ドの半田付け性が低下してしまう。また、上記のような
隙間はプリント配線板において余分なスペースとなり、
導体パターンエリアを狭くする原因となる。従って、プ
リント配線板の実装密度を向上する上で障害となる。
【０００６】この発明は以上の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、フックリードを有する電子部品の半田
付け性を向上できるとともに導体パターンエリアの拡大
を図ることができるプリント配線板を提供することにあ
る。
で、その目的は、フックリードを有する電子部品の半田
付け性を向上できるとともに導体パターンエリアの拡大
を図ることができるプリント配線板を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の請求項１に係るプリント配線板は、板状
のフックリードを有する電子部品を実装するためのスル
ーホールを有する絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成さ
れた導体パターンと、を備え、上記スルーホールは、上
記フックリードの板厚よりも僅かに大きな幅を有し上記
フックリードを挿通可能な細長い断面形状に形成されて
いることを特徴としている。
め、この発明の請求項１に係るプリント配線板は、板状
のフックリードを有する電子部品を実装するためのスル
ーホールを有する絶縁基板と、上記絶縁基板上に形成さ
れた導体パターンと、を備え、上記スルーホールは、上
記フックリードの板厚よりも僅かに大きな幅を有し上記
フックリードを挿通可能な細長い断面形状に形成されて
いることを特徴としている。
【０００８】また、請求項２に係るこの発明のプリント
配線板は、板状のフックリードを有する電子部品を実装
するためのスルーホールを有する絶縁基板と、上記絶縁
基板上に形成された導体パターンと、を備え、上記スル
ーホールは、上記フックリードの板厚よりも僅かに大き
な幅を有し上記フックリードを挿通可能な細長い断面形
状に形成され、上記導体パターンは、上記スルーホール
の開口部周縁の内、スルーホールの長手方向端部に沿っ
て形成され上記フックリードが半田付けされるパッド部
を有していることを特徴としている。
配線板は、板状のフックリードを有する電子部品を実装
するためのスルーホールを有する絶縁基板と、上記絶縁
基板上に形成された導体パターンと、を備え、上記スル
ーホールは、上記フックリードの板厚よりも僅かに大き
な幅を有し上記フックリードを挿通可能な細長い断面形
状に形成され、上記導体パターンは、上記スルーホール
の開口部周縁の内、スルーホールの長手方向端部に沿っ
て形成され上記フックリードが半田付けされるパッド部
を有していることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下図面を参照しながら、この発
明の実施の形態に係るプリント配線板について詳細に説
明する。図１に示すように、プリント配線板１０は、ポ
リイミド等からなる矩形状の絶縁基板１２と、絶縁基板
の両表面にそれぞれ形成された導体パターン１４と、を
有している。導体パターン１４は、図示しない電子部品
が実装される多数のパッド部１６を有して形成されてい
る。
明の実施の形態に係るプリント配線板について詳細に説
明する。図１に示すように、プリント配線板１０は、ポ
リイミド等からなる矩形状の絶縁基板１２と、絶縁基板
の両表面にそれぞれ形成された導体パターン１４と、を
有している。導体パターン１４は、図示しない電子部品
が実装される多数のパッド部１６を有して形成されてい
る。
【００１０】また、絶縁基板１２には、例えば、図２に
示すコネクタ１８のフックリード２０を接続するための
スルーホール２２が形成されている。コネクタ１８は、
２対のフックリード２０を備えて構成され、各対のフッ
クリードは細長い板状に形成され互いに平行に延出して
いるとともに、各延出端には、外方へ突出した係合爪２
４が設けられている。
示すコネクタ１８のフックリード２０を接続するための
スルーホール２２が形成されている。コネクタ１８は、
２対のフックリード２０を備えて構成され、各対のフッ
クリードは細長い板状に形成され互いに平行に延出して
いるとともに、各延出端には、外方へ突出した係合爪２
４が設けられている。
【００１１】図３に示すように、スルーホール２２は、
細長いほぼ矩形状の断面形状を有し、１対のフックリー
ド２０を挿通可能な長さＬに形成され、かつ、フックリ
ード２０の板厚よりも僅かに大きな幅Ｗに形成されてい
る。
細長いほぼ矩形状の断面形状を有し、１対のフックリー
ド２０を挿通可能な長さＬに形成され、かつ、フックリ
ード２０の板厚よりも僅かに大きな幅Ｗに形成されてい
る。
【００１２】また、絶縁基板１２の両面に形成された導
体パターン１４は、スルーホール２２の各開口の周縁部
の内、開口の長手方向両端部周縁に沿ってそれぞれ形成
されたほぼＵ字形状のパッド部１４ａ、１４ｂを有して
いる。つまり、パッド部１４ａ、１４ｂは、スルーホー
ル２２の長手方向に沿って互いに離間して形成されてい
る。
体パターン１４は、スルーホール２２の各開口の周縁部
の内、開口の長手方向両端部周縁に沿ってそれぞれ形成
されたほぼＵ字形状のパッド部１４ａ、１４ｂを有して
いる。つまり、パッド部１４ａ、１４ｂは、スルーホー
ル２２の長手方向に沿って互いに離間して形成されてい
る。
【００１３】コネクタ１８のフックリード２０をプリン
ト配線板１０に接続する場合には、図４に示すように、
各対のフックリード２０をプリント配線板１０の一方の
面側から対応するスルーホール２２に挿通し、プリント
配線板１０の他方の面側において、係合爪２４をスルー
ホールの開口周縁部に係合させる。
ト配線板１０に接続する場合には、図４に示すように、
各対のフックリード２０をプリント配線板１０の一方の
面側から対応するスルーホール２２に挿通し、プリント
配線板１０の他方の面側において、係合爪２４をスルー
ホールの開口周縁部に係合させる。
【００１４】この際、各対のフックリード２０は、その
側面がスルーホール２２の長手方向と平行になるように
挿通され、各係合爪２４は、スルーホール２２の長手方
向端部側でプリント配線板１０の表面と係合する。挿通
した状態において、各フックリード２０とスルーホール
２２内面との間には、約０．２mm程度の非常に小さな隙
間Ｇが形成されている。
側面がスルーホール２２の長手方向と平行になるように
挿通され、各係合爪２４は、スルーホール２２の長手方
向端部側でプリント配線板１０の表面と係合する。挿通
した状態において、各フックリード２０とスルーホール
２２内面との間には、約０．２mm程度の非常に小さな隙
間Ｇが形成されている。
【００１５】続いて、スルーホール２２にフックリード
２０を挿通した状態で、各フックリード２０をパッド部
１４ａ、１４ｂに半田付することにより、各フックリー
ド２０とパッド部１４ａ、１４ｂとが機械的、かつ、電
気的に接続され、コネクタ１８がプリント配線板１０に
実装される。
２０を挿通した状態で、各フックリード２０をパッド部
１４ａ、１４ｂに半田付することにより、各フックリー
ド２０とパッド部１４ａ、１４ｂとが機械的、かつ、電
気的に接続され、コネクタ１８がプリント配線板１０に
実装される。
【００１６】上記のように構成されたプリント配線板１
０によれば、電子部品のフックリードを挿通するための
スルーホール２２は、フックリードの板厚よりも僅かに
大きな幅を有する細長い断面形状に形成されていること
から、挿通されたフックリードとスルーホールとの間に
は僅かな隙間しか形成されない。従って、プリント配線
板のパッド部１４ａ、１４ｂに対してフックリード１８
を容易にかつ確実に半田付することができる。その際、
半田の供給量を従来よりも低減できるとともに、半田付
け強度の向上も図ることができる。
０によれば、電子部品のフックリードを挿通するための
スルーホール２２は、フックリードの板厚よりも僅かに
大きな幅を有する細長い断面形状に形成されていること
から、挿通されたフックリードとスルーホールとの間に
は僅かな隙間しか形成されない。従って、プリント配線
板のパッド部１４ａ、１４ｂに対してフックリード１８
を容易にかつ確実に半田付することができる。その際、
半田の供給量を従来よりも低減できるとともに、半田付
け強度の向上も図ることができる。
【００１７】また、フックリードとスルーホールとの間
の不必要な隙間が低減することにより、導体パターン１
４の形成領域を拡大することができ、プリント配線板の
実装密度の増大を図ることが可能となる。
の不必要な隙間が低減することにより、導体パターン１
４の形成領域を拡大することができ、プリント配線板の
実装密度の増大を図ることが可能となる。
【００１８】更に、スルーホール２２の開口部周縁に形
成されたパッド部１４ａ、１４ｂは、開口部の全周では
なく、各フックリード２０に対応して、開口部の長手方
向両端部に互いに分離して形成されている。そのため、
半田付け時における半田供給量を一層低減することが可
能となる。
成されたパッド部１４ａ、１４ｂは、開口部の全周では
なく、各フックリード２０に対応して、開口部の長手方
向両端部に互いに分離して形成されている。そのため、
半田付け時における半田供給量を一層低減することが可
能となる。
【００１９】なお、この発明は上述した実施の形態に限
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、各スルーホールは一対のフックリードを
挿通する構成としたが、これに限らず、単一のフックリ
ードを挿通する構成としてもよい。フックリードを有す
る電子部品は、コネクタに限定されることなく、他の電
子部品にも適用可能である。
定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能で
ある。例えば、各スルーホールは一対のフックリードを
挿通する構成としたが、これに限らず、単一のフックリ
ードを挿通する構成としてもよい。フックリードを有す
る電子部品は、コネクタに限定されることなく、他の電
子部品にも適用可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、フックリードを有する電子部品の半田付け性を向上
できるとともに導体パターンエリアの拡大を図ることが
可能なプリント配線板を提供することができる。
ば、フックリードを有する電子部品の半田付け性を向上
できるとともに導体パターンエリアの拡大を図ることが
可能なプリント配線板を提供することができる。
【図１】この発明の実施の形態に係るプリント配線板の
一部を示す平面図。
一部を示す平面図。
【図２】上記プリント配線板に実装されるコネクタを示
す斜視図。
す斜視図。
【図３】上記プリント配線板のスルーホールを示す平面
図および断面図。
図および断面図。
【図４】上記スルーホールに上記コネクタのフックリー
ドを挿通した状態を示す平面図および断面図。
ドを挿通した状態を示す平面図および断面図。
１０…プリント配線板 １２…絶縁基板 １４…導体パターン １４ａ、１４ｂ、１６…パッド部 １８…コネクタ ２０…フックリード ２２…スルーホール ２４…係合爪
Claims (2)
- 【請求項１】板状のフックリードを有する電子部品を実
装するためのスルーホールを有する絶縁基板と、 上記絶縁基板上に形成された導体パターンと、を備え、 上記スルーホールは、上記フックリードの板厚よりも僅
かに大きな幅を有し上記フックリードを挿通可能な細長
い断面形状に形成されていることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】板状のフックリードを有する電子部品を実
装するためのスルーホールを有する絶縁基板と、 上記絶縁基板上に形成された導体パターンと、を備え、 上記スルーホールは、上記フックリードの板厚よりも僅
かに大きな幅を有し上記フックリードを挿通可能な細長
い断面形状に形成され、 上記導体パターンは、上記スルーホールの開口部周縁の
内、スルーホールの長手方向端部に沿って形成され、上
記フックリードが半田付けされるパッド部を有している
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22826496A JPH1075032A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22826496A JPH1075032A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075032A true JPH1075032A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16873757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22826496A Pending JPH1075032A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075032A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112289754A (zh) * | 2019-07-23 | 2021-01-29 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种功率模块及封装方法 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22826496A patent/JPH1075032A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112289754A (zh) * | 2019-07-23 | 2021-01-29 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种功率模块及封装方法 |
| CN112289754B (zh) * | 2019-07-23 | 2023-09-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种功率模块及封装方法 |
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