JPH1075153A

JPH1075153A - 分波器パッケージ

Info

Publication number: JPH1075153A
Application number: JP8229522A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Okada; 好生岡田; Hajime Shimamura; 一島村; Osamu Osawa; 修大沢; Tomokazu Komazaki; 友和駒崎
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1996-08-30
Filing date: 1996-08-30
Publication date: 1998-03-17

Abstract

(57)【要約】【課題】ＳＡＷフィルタに接続される整合回路の線路
長を調整することにより、挿入損失を低減した分波器を
提供することを目的とする。【解決手段】送信用フィルタおよび受信用フィルタを
有する分波器において、ＡＮＴ端と送信用フィルタとの
間には送信用整合回路を配置する。またＡＮＴ端と受信
用フィルタとの間には受信用整合回路を配置する。共振
器型ＳＡＷフィルタを、入力端をＴ端構成にして用いる
ことにより、送信用整合回路の線路を省略し、分波器を
構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、送信用フィルタ
および受信用フィルタを有する分波器パッケージに関す
る。特に、送信用フィルタおよび受信用フィルタを単一
基板上に搭載し、インピーダンス整合回路を有する分波
器パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話機等に用いられる分波器は、送
信用フィルタおよび受信用フィルタを有する。近年では
分波器の小型化の要請が強く、そのためフィルタ素子と
して弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタとい
う）が利用される場合が多くなっている。そして、送信
フィルタおよび受信フィルタを同一基板上に搭載し、モ
ジュール化した分波器パッケージが提案されている。こ
のような構成は、例えば特開平５ー１６７３８９号公報
に開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年では、携帯電話の
一層の高性能化に伴って、ＳＡＷフィルタ、そして分波
器モジュールにもより高性能化が求められている。特
に、挿入損失を低く抑えることが要請されている。この
ようなＳＡＷフィルタを用いた分波器の低挿入損失化の
ためには、線路長を極力抑えることが有効である。すな
わちこの発明では、挿入損失を低減した分波器を提供す
ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この発明は、分波器パッ
ケージのＳＡＷフィルタの入力インピーダンスが、整合
回路とＳＡＷフィルタ間の寄生インピーダンスに極力影
響されないよう、接続線路の線路長を可能な限り短くす
るものである。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いてこの発明を説
明する。まず図１に、この発明の分波器の構成を説明す
る。すなわち、ＡＮＴ端１には図示しないアンテナが接
続される。ＡＮＴ端１に印加された受信信号は、分岐点
１９から受信用整合回路１２０を介して受信用フィルタ
１０１に与えられる。この受信用フィルタ１０１は、所
定の周波数帯のみを通過させる。受信用フィルタ１０１
を通過した信号は受信出力整合回路１２１を介してＲｘ
端５に出力される。一方、送信信号はＴｘ端に印加さ
れ、送信出力整合回路１１１を介して送信用フィルタ１
００に与えられる。この送信用フィルタ１００は、所定
の周波数帯のみを通過させる。送信用フィルタ１００を
通過した信号は送信用整合回路１１０を介してＡＮＴ端
１に出力される。

【０００６】図２は、この発明で実現される共振器型Ｓ
ＡＷフィルタの構成を示す図である。図から明らかな通
り、このフィルタは直列腕が３個、そして並列腕が３個
の共振素子により構成される、５段の共振器型ＳＡＷフ
ィルタである。この構成の等価回路を図３を用いて説明
する。各々の共振素子は、コイルおよびキャパシタで表
される。

【０００７】図３において、Ｚｉｎ（０）とＺｉｎ
（１）との間には次式（１）で表される関係がある。

【数１】

【０００８】すなわち、式（１）より、Ｚｉｎ（０）は
Ｚｉｎ（１）の値の如何に関わらず、下記の条件で無限
大になることがわかる。したがって、共振器型ＳＡＷフ
ィルタのみで整合回路とＳＡＷフィルタとの入力インピ
ーダンスを得ることができる。

【数２】

【０００９】しかし、整合回路と共振器型ＳＡＷフィル
タとの間に線路長ｌのインダクタンスＬが存在する場合
には、入力インピーダンスは下記の式（２）で表され
る。すなわちＬが存在することにより、共振器型ＳＡＷ
フィルタのＺｉｎ（０）が負になり、Ｚｉｎが小さくな
ることがわかる。すなわち分波器の特性が劣化すること
になる。

【数３】

【００１０】共振器型ＳＡＷフィルタを、入力端をＴ端
構成にして用いると、減衰域帯域において入力インピー
ダンスが高くなることが知られている。従って、この場
合の線路長は短くすることが可能である。そこでこの発
明では、式（１）に示される関係を用いて送信用整合回
路の線路長を短縮し、分波器を構成する。これにより分
波器を構成した場合の挿入損失の増加を最小限に抑える
ことができる。

【００１１】この場合、寄生インピーダンスを可能な限
り小さくする必要がある。この寄生インピーダンスが誘
導性である場合、ＳＡＷフィルタの高域側減衰域帯域の
高入力インピーダンスが小さくなる。すなわち、図１に
示す分波器において、送信用整合回路と送信用フィルタ
間の接続線路を可能な限り短くする必要がある。また、
接続用パッドの面積を小さくすることも必要である。

【００１２】以下、この発明の分波器パッケージの構造
を説明する。図４は、この発明の分波器パッケージの基
板の断面図を示したものである。図４に示す通り、基板
１０は３層構造の多層基板として形成されている。すな
わち、基板１０は第１層１０ａ、第２層１０ｂ、および
第３層１０ｃから構成される多層基板である。第１層１
０ａおよび第２層１０ｂには、開口部が形成されてい
る。第３層１０ｃには、開口部は形成されていない。こ
の結果、基板１０には２つの凹部ＴおよびＲが形成され
ることになる。これらの凹部に、送信用ＳＡＷフィルタ
および受信用ＳＡＷフィルタが格納される。この多層基
板に、カバー２０が被せられてパッケージを構成する。

【００１３】次に、多層基板を構成するそれぞれの層に
ついて順次説明する。まず図５は、第１層１０ａを上面
から見た平面を示している。先に説明した通り、開口部
Ｔおよび開口部Ｒが形成されている。また、端子Ａ、端
子Ｂ、端子Ｃ、そして端子Ｄが配置されている。この実
施例では、端子は第１層１０ａの側面に形成された半円
形の窪みとして実現されている。これらの端子の部分で
は、第１層１０ａの側面はメタライズされている。また
層の上下面においても、これらの端子の周囲はメタライ
ズされている。これは、後述する他の層の端子との電気
的な接触をより確実に確保するためである。第１層１０
ａの上面は、シールドの目的で全面がメタライズされて
いる。ただし、各々の端子の周辺は短絡を防ぐためにメ
タライズされていない。また第１層１０ａの下面は、
（電極部分のメタライズを除き）何らのメタライズもさ
れていない。

【００１４】次に、第２層１０ｂを上面から見た平面を
図６に示す。この第２層１０ｂにも、開口部Ｔおよび開
口部Ｒが形成されている。しかしこれらの開口部は、第
１層１０ａに形成されている開口部よりも小さく形成さ
れている。この結果、多層基板を構成した時には図４の
断面図に示す通り階段状の断面となる。そして第２層１
０ｂには、端子Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、およびＦが形成さ
れている。これらの端子も、この層の側面に形成された
半円形の窪みとして実現されている。そして端子の部分
においては層の側面と上下面にもメタライズが施されて
いる。これにより、第１層１０ａと第２層１０ｂとを積
層した際、第１層１０ａに形成された端子Ａと第２層１
０ｂに形成された端子Ａとが電気的に導通することにな
る。他の端子についても、同じ符号を付した端子は相互
に導通することになる。

【００１５】第２層１０ｂには、スルーホール５００が
形成されている。このスルーホール５００に、パターン
５０１およびパターン５０８が接続されている。パター
ン５０１は、開口部Ｔの縁に届くように形成されてい
る。またパターン５０８は、端子Ｃに接続されている。
第２層１０ｂには、さらにパターン５０４およびパター
ン５０７が形成されている。パターン５０４は端子Ａか
ら開口部Ｒの縁まで形成されている。またパターン５０
７は開口部Ｒの縁から端子Ｅまで形成されている。端子
Ｃは、図４に示すカバー２０に形成されたパターン２１
により、端子Ａと接続される。この結果、パターン５０
８とパターン５０４とが接続されることになる。

【００１６】次に、第３層１０ｃを上面から見た平面を
図７に示す。この第３層１０ｃには、開口部は形成され
ていない。従ってＳＡＷフィルタチップは、この第３層
１０ｃ上に搭載されることになる。第３層１０ｃには、
端子Ｂ、端子Ｄ、端子Ｅおよび端子Ｆが形成されてい
る。さらに、パターン５０２が形成されている。パター
ン５０２は、端子Ｂと端子Ｄとを接続している。さら
に、これらの端子Ｂ、Ｄとランド５０５とを接続してい
る。ランド５０５は、スルーホール５００に対応する位
置に配置されている。そして、各層が積層された時には
スルーホール５００と導通する。

【００１７】これらの各層が積層されて多層基板１０が
形成される。以下、積層基板１０と、図１に示す分波回
路との対応を説明する。

【００１８】ＡＮＴ端１は、端子Ｂないし端子Ｄに対応
する。すなわち図示しないアンテナは、端子ＢないしＤ
のいずれかに接続される。実際の設計条件によって適当
な一方を選べばよい。次に分岐点１９は、スルーホール
５００に対応する。従ってパターン５０２が、ＡＮＴ端
１から分岐点１９までの線路に対応する。そして図１の
分岐点１９から、送信用整合回路１０を介して送信用フ
ィルタ１００に至る線路が、パターン５０１に対応す
る。また、送信用フィルタ１００からＴｘ端３に至る線
路が、パターン５０３に対応する。Ｔｘ端３は、端子Ｆ
によって外部の送信回路と接続される。

【００１９】一方、図１に示す分岐点１９から、受信用
整合回路１２０を介して受信用フィルタ１０１に至る線
路は、パターン５０８、端子Ｃ、パターン２１、端子
Ａ、そしてパターン５０４に対応する。また受信用フィ
ルタから受信出力整合回路１２１を介してＲｘ端５に至
る線路は、パターン５０７に対応する。Ｒｘ端５は、端
子Ｅによって外部の受信回路と接続される。

【００２０】先にも述べた通り、送信用ＳＡＷフィルタ
は開口部Ｔに収容される。そして、パターン５０１、ま
たパターン５０３の端部とワイヤーボンディングにより
接続される。受信用ＳＡＷフィルタは開口部Ｒに収容さ
れる。そして、パターン５０４、またパターン５０７の
端部とワイヤーボンディングにより接続される。これ
で、図１に示す分波器が構成されることになる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように、この発明では送信
用整合回路の線路を用いずとも分波器を構成することが
できる。このため、分波器を構成することによる挿入損
失を最小限に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明による分波器の構成図である。

【図２】共振器型ＳＡＷフィルタの構成を示す図であ
る。

【図３】図２に示される構成の等価回路を説明する図で
ある。

【図４】この発明の分波器パッケージの多層基板の断面
図を示す図である。

【図５】多層基板を構成する第１層のパターンを示す図
である。

【図６】多層基板を構成する第２層のパターンを示す図
である。

【図７】多層基板を構成する第３層のパターンを示す図
である。

【符号の説明】

１０・・・多層基板２０・・・カバー１００・・・送信用ＳＡＷフィルタ１０１・・・受信用ＳＡＷフィルタ１１０・・・送信用整合回路１２０・・・受信用整合回路１２１・・・受信出力整合回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者駒崎友和東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多層基板上に送信用フィルタおよび受信
用フィルタを搭載する分波器パッケージにおいて、送信用フィルタを格納する第１の格納部と、受信用フィルタを格納する第２の格納部と、アンテナと前記送信用フィルタを接続する第１の線路
と、前記アンテナと前記受信用フィルタを接続する第２の線
路とを有し、前記第１の線路と前記第２の線路の分岐点を、前記第１
の格納部の近傍に配置したことを特徴とする分波器パッ
ケージ。