JPH1075552A - 固定子鉄芯の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、複数の分割鉄芯を互いに組
付けて成る固定子鉄芯の製造方法であって、分割鉄芯同
士を互いに精度良く組付けることができ、併せて固定子
鉄芯の製造に関わる時間を可及的に短縮することの可能
な固定子鉄芯の製造方法を提供することにある。 【解決手段】 本発明に関わる固定子鉄芯の製造方法
は、順送り金型装置を用いて帯状材料から固定子鉄芯片
を打抜き成形する外径抜き工程と、該外径抜き工程に次
いで所定枚数の固定子鉄芯片を順次積層して一体とする
積層工程と、外径抜き工程より前に固定子鉄芯片を所定
数の分割鉄芯片に分離させるためのスリットを帯状材料
に形成するスリッティング工程とを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固定子鉄芯の製造
方法に関し、詳しくは複数個の分割鉄芯を互いに組付け
て成る固定子鉄芯の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】固定子鉄芯の１つの形態に、複数個の分
割鉄芯を互いに組付けて成るものがあり、この固定子鉄
芯では各々の分割鉄芯に巻線を施した後、各分割鉄芯の
係合面に設けられた嵌合部（例えば凹部と凸部との組合
わせ）を介して、各々の分割鉄芯を互いに組み付けるよ
う構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した固
定子鉄芯を構成する複数の分割鉄芯は、それぞれ別個に
製造されているため、各分割鉄芯における係合面の精度
に僅かな誤差が生じても、分割鉄芯同士を互いに精度良
く組付けることが困難となり、分割鉄芯同士の「ずれ」
によって電気的特性の劣化を招来する等の不都合があっ
た。

【０００４】また、上述した従来の固定子鉄芯では、複
数の分割鉄芯をそれぞれ別個に製造したのち、各分割鉄
芯を互いに組み付けることによって固定子鉄芯が構成さ
れるため、１個の固定子鉄芯の製造に関わる時間が長
く、製造コストの増大を招く不都合があった。

【０００５】上記実状に鑑みて、本発明は分割鉄芯同士
を互いに精度良く組付けることができ、併せて固定子鉄
芯の製造に関わる時間を可及的に短縮することの可能
な、固定子鉄芯の製造方法を提供することを目的する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するべ
く、本発明に関わる固定子鉄芯の製造方法は、順送り金
型装置を用いて帯状材料から固定子鉄芯片を打抜き成形
する外径抜き工程と、該外径抜き工程に次いで所定枚数
の固定子鉄芯片を順次積層して一体とする積層工程と、
外径抜き工程より前に固定子鉄芯片を所定数の分割鉄芯
片に分離させるためのスリットを帯状材料に形成するス
リッティング工程とを含んでいる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な構成を、
図面に基づいて詳細に説明する。図１に示す如く、本発
明に基づいて製造される固定子鉄芯１は、一方の分割鉄
芯２と他方の分割鉄芯３とから構成されており、これら
分割鉄芯２と分割鉄芯３とは互いに一体に組付けられて
いる。

【０００８】分割鉄芯２の係合面２Ｆには凸部２Ａが形
成されている一方、分割鉄芯３の係合面３Ｆには凹部３
Ａが形成されており、分割鉄芯２と分割鉄芯３とが互い
に組付けられた状態では、係合面２Ｆと係合面３Ｆとが
互いに当接するとともに、凸部２Ａと凹部３Ａとが互い
に嵌合している。

【０００９】また、固定子鉄芯１において図１中の紙面
奥側に隠れている部位には、図示していないものの分割
鉄芯２の係合面に凹部、分割鉄芯３の係合面に凸部が形
成されており、上記分割鉄芯２と分割鉄芯３とは姿勢が
異なるものの、互いに軸対象を成す同一の形状を呈して
いる。

【００１０】さらに、分割鉄芯２において係合面２Ｆを
構成する範囲２ｕ、２ｌは、後述する分割鉄芯片２ａの
積層により構成され、凸部２Ａおよび凹部（図示せず）
を構成する範囲２ｍは、後述する分割鉄芯片２ｂの積層
により構成されている。

【００１１】また、分割鉄芯３において係合面３Ｆを構
成する範囲３ｕ、３ｌは、後述する分割鉄芯片３ａの積
層により構成され、凹部３Ａおよび凸部（図示せず）を
構成する範囲３ｍは、後述する分割鉄芯片３ｂの積層に
より構成されている。

【００１２】一方、図２に示す如く、本発明を実施する
ための順送り金型装置１０は、上型１０Ｕおよび下型１
０Ｌとストリッパプレート１０Ｓとを備え、さらに図中
左方から順に、第１スリッティングステーション I、第
２スリッティングステーション I′、内径抜きステーシ
ョンII、スロット抜きステーションIII 、カシメ部カッ
トステーションIV、カシメ部ベンドステーションIV′、
および外径抜き及びカシメステーション Vを具備してい
る。

【００１３】上記第１スリッティングステーション Iの
パンチ、および第２スリッティングステーション I′の
パンチは、共に周知のカム機構（図示せず）等によって
稼働位置と退避位置との間を進退移動するよう構成さ
れ、かつ一方のパンチが稼働位置に占位している際、他
方パンチが退避位置に占位するよう動作される。

【００１４】また、外径抜き及びカシメステーション V
は、帯状材料から固定子鉄芯片を打抜き成形するための
パンチ１１およびダイ１２と、ダイ１２内において積層
される固定子鉄芯片を支持するためのテーブル１３と、
完成した固定子鉄芯を搬出するためのシリンダ１４とを
備えている。

【００１５】上述した構成の順送り金型装置１０におい
ては、図３（ａ）および図３（ｂ）に示す如く、第１ス
リッティング工程 I、第２スリッティング工程 I′、内
径抜き工程II、スロット抜き工程III 、カシメ部カット
工程IV、カシメ部ベンド工程IV′、および外径抜き工程
Vを経て、帯状材料１００から固定子鉄芯１ａが打ち抜
き形成される。

【００１６】上記第１スリッティング工程 I、および第
２スリッティング工程 I′においては、順送り金型装置
１０における第１スリッティングステーション I、およ
び第２スリッティングステーション I′において、一対
の第１スリットＳａ，Ｓａ、および一対の第２スリット
Ｓｂ，Ｓｂが選択的に形成される。

【００１７】ここで、上記第１スリットＳａおよび第２
スリットＳｂは、共に略コ字形状を呈しているととも
に、帯状材料１００において固定子鉄芯片１ａの形成さ
れる部位に、固定子鉄芯片１ａの外周部を径方向に横断
する態様で形成されている。

【００１８】また、図４（ａ）および図４（ｂ）に示す
如く、上記第１スリットＳａおよび第２スリットＳｂ
は、その形成位置が相対的にずれており、そのずれ量は
後に形成される固定子鉄芯片の１スロットの範囲内に収
まるよう設定されている。

【００１９】一方、外径抜き工程 Vにおいては、順送り
金型装置１０の外径抜き及びカシメステーション Vにお
いて、帯状材料１００から固定子鉄芯片１ａが打ち抜か
れ、ダイ１２の内部に抜き落とされた固定子鉄芯片１ａ
は、順次積層されるとともに互いにカシメ結合されて一
体となる。

【００２０】ここで、図３（ａ）に示す如く、第１スリ
ットＳａ，Ｓａの形成された帯状材料１００では、外径
抜き工程 Vにおいて固定子鉄芯片１ａが打ち抜き形成さ
れるとともに、上記第１スリットＳａ、Ｓａによって固
定子鉄芯片１ａが分断され、分割鉄芯片２ａと分割鉄芯
片３ａとが形成されることとなる。

【００２１】一方、図３（ｂ）に示す如く、第２スリッ
トＳｂ，Ｓｂの形成された帯状材料１００では、外径抜
き工程 Vにおいて固定子鉄芯片１ａが打ち抜き形成され
るとともに、上記第２スリットＳｂ、Ｓｂによって固定
子鉄芯片１ａが分断され、分割鉄芯片２ｂと分割鉄芯片
３ｂとが形成されることとなる。

【００２２】上述した構成の順送り金型装置１０によっ
て固定子鉄芯１を製造する場合、先ず第１スリッティン
グステーション Iのパンチを稼働位置に占位させた状態
で、図３（ａ）に示す如く第１スリッティング工程 Iに
おいて帯状材料１００に第１スリットＳａ，Ｓａを形成
し、外径抜き工程 Vにおいて分割鉄芯片２ａと分割鉄芯
片３ａとから成る固定子鉄芯片１ａを打ち抜き形成す
る。

【００２３】分割鉄芯片２ａと分割鉄芯片３ａとから成
る固定子鉄芯片１ａを、予設定された所定の枚数だけ打
ち抜き形成したのち、第１スリッティングステーション
Iのパンチを退避位置に移動させる一方、第２スリッテ
ィングステーション I′のパンチを稼働位置に占位さ
せ、図３（ｂ）に示す如く第２スリッティング工程 I′
において帯状材料１００に第２スリットＳｂ，Ｓｂを形
成し、外径抜き工程 Vにおいて分割鉄芯片２ｂと分割鉄
芯片３ｂとから成る固定子鉄芯片１ａを打ち抜き形成す
る。

【００２４】分割鉄芯片２ｂと分割鉄芯片３ｂとから成
る固定子鉄芯片１ａを、予設定された所定の枚数だけ打
ち抜き形成したのち、第２スリッティングステーション
I′のパンチを退避位置に移動させる一方、第１スリッ
ティングステーション Iのパンチを稼働位置に占位さ
せ、図３（ａ）に示す如く第１スリッティング工程 Iに
おいて帯状材料１００に第１スリットＳａ，Ｓａを形成
し、外径抜き工程 Vにおいて分割鉄芯片２ａと分割鉄芯
片３ａとから成る固定子鉄芯片１ａを打ち抜き形成す
る。

【００２５】こののち、分割鉄芯片２ａと分割鉄芯片３
ａとから成る固定子鉄芯片１ａを、予設定された所定の
枚数だけ打ち抜き形成することにより、所定枚数の分割
鉄芯片２ａ，２ｂ，２ａを積層して成る分割鉄芯２と、
所定枚数の分割鉄芯片３ａ，３ｂ，３ａを積層して成る
分割鉄芯３とから構成された、１つの固定子鉄芯１が製
造されることとなる。

【００２６】また、上述の如く第１スリットＳａと第２
スリットＳｂとの形成位置が相対的にずれていることに
より、上記固定子鉄芯１の分割鉄芯２に凸部２Ａおよび
凹部（図示せず）が形成され、かつ分割鉄芯３に凹部３
Ａおよび凸部（図示せず）が形成されるとともに、分割
鉄芯２と分割鉄芯３とが互いに組み付けられた状態で固
定子鉄芯１が製造されることとなる。

【００２７】なお、第１スリッティングステーション I
のパンチ、および第２スリッティングステーション I′
のパンチは、例えば上型１０Ｕのストローク数等、打ち
抜き形成された鉄芯片を計数し得る情報に基づいて、予
設定された動作回数毎、間欠的に稼働位置と退避位置と
の間を移動するよう動作制御されている。

【００２８】上述した如く、固定子鉄芯１は分割鉄芯２
と分割鉄芯３とが互いに組付いた状態で製造されるた
め、これら分割鉄芯２と分割鉄芯３とを一旦分離させ、
巻線を施したのちに両者を再び組付けた場合でも、分割
鉄芯２と分割鉄芯３とは互いに精度良くかつ容易に組付
けられることとなる。

【００２９】また、固定子鉄芯１を構成する分割鉄芯２
と分割鉄芯３とが同時に製造されるため、言い換えれば
分割鉄芯２と分割鉄芯３とは別々に製造されるものでな
いため、１個の固定子鉄芯の製造に関わる時間が可及的
に短縮されることとなる。

【００３０】図５に示す固定子鉄芯１′は、図１に示し
た固定子鉄芯１と外観は変わらないものの、分割鉄芯
２′の係合面２Ｆ′と凸部２Ａ′の端面とに、それぞれ
上下方向に延びるリブ２ｒが突設されている一方、分割
鉄芯３′の係合面３Ｆ′と凹部３Ａ′の底面とには、上
記リブ２ｒと嵌合する溝３ｇが形成されている。

【００３１】一方、上述した固定子鉄芯１′を製造する
場合には、固定子鉄芯１を製造する際の第１スリットＳ
ａおよび第２スリットＳｂ（図４参照）に換えて、図６
に示す如く、リブと溝とを形成する湾曲部Ｓａｒを有す
る第１スリットＳａ′、および湾曲部Ｓｂｒを有する第
２スリットＳｂ′を形成する必要が有る。

【００３２】なお、上述した固定子鉄芯１′は、上記第
１スリットＳａ′および第２スリットＳｂ′の形状が相
違する以外、先に説明した固定子鉄芯１の製造方法と全
く同様の方法により製造されるものであり、もって固定
子鉄芯１′の製造方法に関わる詳細な説明は省略する。

【００３３】上記構成の固定子鉄芯１′では、分割鉄芯
２′と分割鉄芯３′を互いに組付けた際、リブ２ｒと溝
３ｒとが互いに嵌合することで、凸部２Ａ′と凹部３
Ａ′との嵌合に基づく分割鉄芯２′と分割鉄芯３′の対
面方向、および上下方向の位置決めに併せ、固定子鉄芯
１′の径方向における確実な位置決めが為される。

【００３４】なお、上述した各実施例においては、分割
鉄芯同士を嵌合させる構成として、各分割鉄芯に１つの
凸部と凹部とを設けて成る固定子鉄芯の製造方法を例示
したが、各分割鉄芯において複数個の凸部と凹部とを多
段に設けて成る固定子鉄芯の製造方法としても、本発明
を有効に適用し得ることは言うまでもない。

【００３５】また、上述した各実施例においては、２個
の分割鉄芯から成る固定子鉄芯の製造方法を示したが、
３個以上の分割鉄芯から構成された固定子鉄芯の製造方
法としても、本発明を有効に適用し得ることは勿論であ
る。

【００３６】

【発明の効果】以上、詳述した如く、本発明に関わる固
定子鉄芯の製造方法は、順送り金型装置を用いて帯状材
料から固定子鉄芯片を打抜き成形する外径抜き工程と、
該外径抜き工程に次いで所定枚数の固定子鉄芯片を順次
積層して一体とする積層工程と、外径抜き工程より前に
固定子鉄芯片を所定数の分割鉄芯片に分離させるための
スリットを帯状材料に形成するスリッティング工程とを
含んでいる。上記構成によれば、固定子鉄芯は複数の分
割鉄芯が互いに組付いた状態で製造されるため、各分割
鉄芯を互いに一旦分離させて巻線を施した後に再び組付
ける際、各分割鉄芯は互いに精度良くかつ容易に組付け
られることとなり、もって分割鉄芯同士の「ずれ」に起
因する電気的特性の劣化等を未然に防止し得る。また、
上記構成によれば、固定子鉄芯を構成する複数の分割鉄
芯が同時に製造されるため、１個の固定子鉄芯の製造に
関わる時間が可及的に短縮され、もって製造コストの低
減を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）および（ｂ）は、本発明に関わる方法に
よって製造された固定子鉄芯の全体斜視図、および分割
鉄芯が互いに分離している状態を示す要部斜視図。

【図２】本発明に関わる固定子鉄芯の製造方法を実施す
るための順送り金型装置を概念的に示す全体断面側面
図。

【図３】（ａ）および（ｂ）は、本発明に関わる固定子
鉄芯の製造方法における帯状材料の打抜き工程を示した
平面図。

【図４】（ａ）および（ｂ）は、共に本発明に関わる固
定子鉄芯の製造方法におけるスリッティング工程で形成
されるスリットを示す帯状材料の要部拡大平面図。

【図５】（ａ）および（ｂ）は、本発明に関わる方法に
よって製造された他の固定子鉄芯を示す全体斜視図、お
よび分割鉄芯が互いに分離している状態を示す要部斜視
図。

【図６】他の固定子鉄芯を製造する場合においてスリッ
ティング工程で形成されるスリットを示す帯状材料の要
部拡大平面図。

【符号の説明】

１…固定子鉄芯、 ２、３…分割鉄芯、 １０…順送り金型装置、 １００…帯状材料、 １ａ…固定子鉄芯片、 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ…分割鉄芯片、 Ｓａ…第１スリット、 Ｓｂ…第２スリット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに組付けられる複数個の分割鉄芯
   から成る固定子鉄芯の製造方法であって、 順送り金型装置を用いて帯状材料から固定子鉄芯片を打
   抜き成形する外径抜き工程と、該外径抜き工程に次いで
   所定枚数の固定子鉄芯片を順次積層して一体とする積層
   工程と、上記外径抜き工程より前に固定子鉄芯片を所定
   数の分割鉄芯片に分離させるためのスリットを帯状材料
   に形成するスリッティング工程とを含むことを特徴とす
   る固定子鉄芯の製造方法。