JPH1075943A

JPH1075943A - マルチスライスｃｔ装置

Info

Publication number: JPH1075943A
Application number: JP8234266A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Taguchi; 克行田口
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1996-09-04
Filing date: 1996-09-04
Publication date: 1998-03-24
Anticipated expiration: 2016-09-04
Also published as: JP3895807B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ヘリカルピッチを小さくすることなく、実効ス
ライス厚を薄くして画像の品質の向上を図る。【解決手段】ハードウエア構成上あるいはデータ上でセ
グメント( 検出器列 )の厚さを不均等、すなわちセグメ
ント間のピッチを不均等にした不均等６列を基本とする
Ｘ線検出器を備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、Ｘ線源を対象物
に対して相対的に周回させながら周回軸に平行に直線的
に移動させ、Ｘ線源から円錐状に放射されたＸ線を対象
物に照射し、この対象物を透過したＸ線を、Ｘ線検出素
子を２次元的に配列したＸ線検出器により検出し、この
Ｘ線検出器から得られた検出データに基づいて対象物の
断層画像を再構成するマルチスライスＣＴ装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】シングルスライスＣＴ(computed tomogr
aphy) 装置は、図１３( ａ )に示すように、Ｘ線源１０
１から扇状にＸ線ビームを被写体へ照射し、Ｘ線源１０
１に対向配置され、Ｘ線検出素子を扇状にＮチャンネル
( Ｎ個 )、例えば１０００チャンネル、を１列に並べて
構成された１次元Ｘ線検出器１０２により、被写体を透
過したＸ線を検出する。そして、Ｘ線源１０１及び１次
元Ｘ線検出器１０２は、被写体を介する対向した位置関
係を維持しながら、被写体の周囲を回転しながら１回転
でＫビュー、例えば１０００ビュー( １０００回 )、の
データ収集を行い、１次元Ｘ線検出器１０２から得られ
たＸ線データに基づいて画像( Ｘ線投影画像 )を再構成
するものである。

【０００３】マルチスライスＣＴ装置装置は、図１３(
ｂ )又は図１４に示すように、Ｘ線源１０３から円錐状
にＸ線ビームを被写体へ照射し、シングルスライスＣＴ
装置用の１次元Ｘ線検出器１０２をスライス面に垂直な
方向( Ｚ軸方向 )にＭ列積層した( Ｎチャンネル×Ｍセ
グメント )ように、Ｘ線検出素子を円筒内面上に配置し
た２次元Ｘ線検出器１０４，１０５により、被写体を透
過したＸ線を検出する。なお、図１３( ｂ )に示す２次
元Ｘ線検出器１０４は４セグメントの例である。

【０００４】そして、シングルスライスＣＴ装置と同様
に、Ｘ線源１０３及び２次元Ｘ線検出器１０４は、被写
体を介した対向した位置関係を維持しながら、被写体の
周囲を回転しながら１回転でＫビューのデータ収集を行
い、２次元Ｘ線検出器１０４から得られたＸ線データに
基づいて画像( Ｘ線投影画像 )を再構成するものであ
る。

【０００５】図１５( ａ )に示すように、シングルスラ
イスＣＴ装置及びマルチスライスＣＴ装置装置では、Ｘ
線源１０１( １０３ )と１次元( ２次元 )Ｘ線検出器１
０２( １０４ )とが被写体の周囲の同一の円軌道を周回
するスタティックスキャン(シングルスキャン又はコン
ベンショナルスキャン )方式と、図１５( ｂ )に示すよ
うに、シングルスライスＣＴ装置では、Ｘ線源１０１と
１次元Ｘ線検出器１０２とが被写体の周囲をらせん状に
連続的に周回する。すなわち、Ｘ線源１０１と１次元Ｘ
線検出器１０２とが被写体の周囲の同一の円軌道を周回
すると共にその回転と同期して被写体を載置した天板(
寝台 )が体軸( スライス面に垂直な軸 )に沿って移動す
るヘリカルスキャン方式とが行われる。

【０００６】ファンビーム再構成法及びコーンビーム再
構成法の例は、特願平８−１０１５号、特願平８−１２
１３号及び特願平８−１０２１８号の従来の技術及び実
施の形態において記載されている。また、Feldkamp-Hel
ical再構成法は、２次元Ｘ線検出器を使用して被写体周
囲をらせん状にヘリカルスキャンし、Feldkamp再構成法
を応用した３次元再構成法でＸ線ビームパス上にデータ
を逆投影して再構成する方法であり、下記参考文献に記
載されている。

【０００７】記１、”円すいビームを投影を用いた３次元ヘリカルスキ
ャンＣＴ”( 東北大学工藤博幸、筑波大学齊藤恒夫 )電
子情報通信学会論文誌ＤIIVol.J74-D-II，pp.1108-111
4，1991年 8月２、特願平７−１６９９６３号”コーンビームＣＴ” 図１６は、ヘリカルスキャンを示した模式図である。縦
軸が回転位相を示し、横軸がＺ軸( 体軸 )位置を示す。
従って、上横線が回転位相０°であり下横線が３６０°
であるので、この上横線と下横線とは同じ位相を表して
おり、ヘリカルスキャンを示すビーム( ファンビーム )
の移動線( 斜めの線 )は下横線から上横線へと繋がって
いる。このビームの移動線は平行に通っており、同位相
における１回転差の間隔( １回転当たりの寝台( 天板 )
の送り量 )であるヘリカルピッチＰ0 は、通常ビームの
回転中心( ＦＯＶ＝有効視野の中心 )におけるスライス
厚と同様としている。

【０００８】画像再構成を行うためにはスライス位置に
おける３６０°の投影データ( Ｘ線検出データ )が必要
となるが、上述した図１６に示すようなシングルスライ
スＣＴでのヘリカルスキャンにおいては、再構成する画
像のスライス位置における投影データは、１ビュー( １
つの位相 )だけとなる。従って、他の位相については、
前後の回転における同位相のビューのデータを( スライ
ス方向に )補間して、再構成する画像のスライス位置に
おける投影データを算出するのである。これを必要なビ
ューについて行い、このようにして画像再構成を行うた
めのスライス位置における３６０°の投影データとす
る。この補間方法には、３６０°補間法と対向ビーム補
間法とがある。

【０００９】図１７は、３６０°補間法で使用されるス
ライス位置の前後の回転における同位相の１組のビーム
( ビュー )Ｂ1 ，Ｂ2 を示したものである。Ｓは、再構
成する画像のスライス位置を示す。図１８にも示すよう
に、３６０°補間法では、補間する前後の回転における
１組のビームＢ1 ，Ｂ2 の位置の距離は、ヘリカルピッ
チＰ0 ＝スライス厚と等しくなっている。補間は、この
同位相のビームＢ1 ，Ｂ2 のスライス位置から距離の逆
比で線形補間してスライス位置のその位相のビームとす
るものである。

【００１０】図１９は、対向ビーム補間法で使用される
基準となるビーム( ビュー )Ｂ3 とその対向ビーム( ビ
ュー )Ｂ4 〜Ｂ5 とを示す図である。この対向ビーム補
間法では、図２０に示すように、基準となるビームＢ3
のファン角度の範囲に対向する位置( 位相 )のビームの
それぞれの所定のチャンネルのデータを集めて対向ビー
ムＢ6 が構成される、基準となるビームＢ3 とその対向
ビームの中央チャンネルのビームＢ4-5 との間の距離
は、図２１に示すように、ヘリカルピッチＰ0 の１／２
である。しかし、図１９及び図２０に示すように、対向
ビームＢ6 は、各ビームＢ4 〜Ｂ5 における所定チャン
ネルのデータの寄せ集めであるため、各ビューに対応す
るビーム毎に基準となるビームＢ3 との間の距離は一定
ではなく、ファン角度の範囲だけ広がりを持つ。

【００１１】このようにして求められた対向ビームＢ6
と基準となるビームＢ3 とで線形補間を行う。ところ
で、スライス方向( 体軸、Ｚ軸方向 )におけるシステム
のレスポンス(スライスフ゜ロファイル )は、正確に矩形ではなく、
図２２に示すように、やや崩れた台形あるいは単峰形に
なる。このようなスライスプロファイルにおいて半値幅
が実効スライス厚となる。この実効スライス厚は画質を
決定する一つの要因であり、薄いほど良い。

【００１２】ヘリカルスキャンでの補間における実効ス
ライス厚は、補間する２つのビームの距離が近いほど薄
くなる。２つのビームの距離がヘリカルピッチＰ0 であ
る３６０°補間法において、実効スライス厚は約１．４
Ｐ0 であり、２つのビームの距離が約Ｐ0 ／２である対
向ビーム補間法において、実効スライス厚は約１．１Ｐ
0 である。

【００１３】マルチスライスＣＴ装置におけるヘリカル
スキャンのヘリカルピッチＰは、前述のシングルスライ
スＣＴにおけるヘリカルピッチＰ0 の概念を拡張して以
下の式で定義する。Ｐ＝Σ( Ｐ0 ) ＝トータルのスライス厚図２３は、２列のマルチスライスＣＴ装置( Ｎseg ＝２
)で３６０°補間法を発展させた隣接補間法で補間した
場合を示すものである。 Seg１は第１列目の検出器列(
Ｘ線検出素子列 )への第１のビーム( ファンビーム )の
移動線を示し、Seg２は第２列目の検出器列への第２の
ビーム( ファンビーム )の移動線を示している。従っ
て、 Seg１と Seg２との間の距離をＰ0 とすると、ヘリ
カルピッチＰは２Ｐ0 となる。Ｓが求めるスライス位置
である。

【００１４】スライス位置Ｓの位相Ｅ１のデータを求め
るためには、 Seg１のビームＢ７とSeg２のビームＢ８
とを補間し、位相Ｅ２のデータを求めるためには、 Seg
１のビームＢ９と Seg２のビームＢ１０とを補間する。
この補間はスライス位置を挟む同位相の２つのビームの
スライス位置からの距離の逆比で線形補間してスライス
位置のその位相のビームとするものである。

【００１５】この隣接補間法では、図２４( ａ )及び図
２４( ｂ )に示すように、補間に使用する２つのビーム
の距離がスライス厚Ｐ0 となるので、実効スライス厚は
３６０°補間法と同程度の１．４Ｐ0 となる。実効スラ
イス厚を薄くする方法として、マルチスライスＣＴ装置
において対向ビームを使用した補間方法を考える。

【００１６】図２５は、Ｎseg ＝２のマルチスライスＣ
Ｔ装置で使用される Seg２の基準となるビームＢ１１と
その対向ビームＢ１２〜Ｂ１３を示したものである。こ
の Seg１上の対向ビームＢ１２〜Ｂ１３により構成され
る、基準となるビームＢ１１と同位相の対向ビームはほ
とんど基準となるビームＢ１１と重なる。すなわち、シ
ングルスライスと同様に考えれば、基準となるビームＢ
１１の対向ビームは、対向ビームＢ１２〜Ｂ１３と同位
相にある Seg２にあり、それらのビームＢ１２〜Ｂ１３
から構成される、基準となるビームＢ１１と同位相の対
向ビームは Seg２にある。しかし、スライス位置Ｓに対
してその対向ビームより近い同位相の対向ビームを構成
するビームが Seg１上に存在する。すなわち対向ビーム
Ｂ１２〜Ｂ１３である。そして、この対向ビームＢ１２
〜Ｂ１３により構成される、基準となるビームＢ１１と
同位相の対向ビームは、ほとんどこの基準となるビーム
Ｂ１１と重なっている。すなわち、図２６に示すよう
に、その対向ビームＢ１２〜Ｂ１３の中央のチャンネル
に該当するビームＢ１４のスライス位置と基準となるビ
ームＢ１１のスライス位置とがほとんど一致する。

【００１７】また、図２７は、Ｎseg ＝４のマルチスラ
イスＣＴ装置の各ビームの移動線を示す図である。な
お、Ｓはスライス位置を示す。この場合においても、 S
eg１の基準となるビームＢ１５に対して対向ビームＢ１
６〜Ｂ１７は１回転前の Seg３にあり、これらのビーム
Ｂ１６〜Ｂ１７により構成される、基準となるビームＢ
１５と同位相の対向ビームは、その基準となるビームＢ
１５に重なっている。

【００１８】上述したようにＮseg ＝偶数でヘリカルピ
ッチがＮ・Ｐ0 ( Ｐ0 は１列の厚さ)の場合には、基準
となるビームの位置とその対向ビームの位置がほとんど
同一となり、実質的にサンプリング密度を上げる効果が
得られない。さらに、基準となるビームとその対向ビー
ムとの線形補間( 外挿補間 )を行うと、下に示す補間式
から、分母がほとんど０となって発散する可能性があ
り、補間による誤差が極端に大きくなる。

【００１９】データ＝［−ｂ・Ｄ１＋ａ・Ｄ２］／( ａ＋ｂ ) ここで、ａはスライス位置から基準となるビームの位置
までのベクトル量、ｂは対向ビームからスライス位置ま
でのベクトル量、Ｄ１は基準となるビームのデータ、Ｄ
２は対向ビームのデータである。

【００２０】そのような極端に大きい誤差は、図２８に
示すように中央チャンネル付近で強いストリーク状のノ
イズを発生させるので、必要なビュー数で画像を形成す
ると、図２９に示すように画像全体にストリーク状のノ
イズが発生してしまう。このようなノイズの発生を防止
するには、従来、特願平６−２１１０４６号に記載され
ているように、ヘリカルスピッチＰをＰ＝［( Ｎseg ／２ )−０．５］・Ｐ0 として、１回転で移動する距離を１／２にすると共にさ
らに０．５Ｐ0 分だけずらして、前後の回転でビーム位
置が重ならないようにしたものである。

【００２１】従って、この方法によれば、補間に使用す
るデータの間隔を狭くすることにより、実効スライス厚
を薄くすることができる。別な方法としては、図３０に
示すように、ヘリカルピッチＰをＰ＝［( Ｎseg ／２ )＋０．５］・Ｐ0 として、さらにフィルタ補間法を使用することにより、
目的のスライス範囲に多くのデータが存在し、その全デ
ータを使用してデータを補間するので、より高画質な画
像を得ることができる。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のマルチ
スライスＣＴ装置では、ヘリカルピッチＰを小さくして
いるので、ヘリカルスキャンの時間が長くなり、撮影対
象が患者の場合に患者にかかる負担が大きいという問題
があった。

【００２３】そこでこの発明は、ヘリカルピッチを小さ
くすることなく、実効スライス厚を薄くして画像の品質
の向上を図ることができるマルチスライスＣＴ装置を提
供することを目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】請求項１対応の発明は、
Ｘ線源を対象物に対して相対的に周回させながら周回軸
に平行に直線的に移動させ、Ｘ線源から円錐状に放射さ
れたＸ線を対象物に照射し、この対象物を透過したＸ線
を、Ｘ線検出素子を２次元的に配列したＸ線検出器によ
り検出し、このＸ線検出器から得られた検出データに基
づいて対象物の断層画像を再構成するマルチスライスＣ
Ｔ装置において、Ｘ線検出器のＸ線検出素子列の周回軸
の方向のピッチを均等としないものである。

【００２５】請求項２対応の発明は、請求項１対応の発
明において、Ｘ線検出素子列の周回軸の方向のピッチの
比が１対１．５を含むものである。請求項３対応の発明
は、請求項２対応の発明において、中央の４列のＸ線検
出素子列間のピッチを基本ピッチとして、この中央４列
のＸ線検出素子の外側に配列された各Ｘ線検出素子列の
内側と外側に配列されたＸ線検出素子列との周回軸の方
向のピッチの比を１対１．５とするものである。請求項
４対応の発明は、請求項３対応の発明において、Ｘ線検
出素子列の周回軸の方向のピッチの比が１．５、１、
１、１、１．５となるように不均等６列を形成するもの
である。

【００２６】請求項５対応の発明は、Ｘ線源を対象物に
対して相対的に周回させながら周回軸に平行に直線的に
移動させ、Ｘ線源から円錐状に放射されたＸ線を対象物
に照射し、この対象物を透過したＸ線を、Ｘ線検出素子
を２次元的に配列したＸ線検出器により検出し、このＸ
線検出器から得られた検出データに基づいて対象物の断
層画像を再構成するマルチスライスＣＴ装置において、
周回軸の方向のピッチが均等に配列されたＸ線検出素子
列を、束ね処理を使用して又はハードウエア構成を変更
して、周回軸の方向のピッチの比が１．５、１、１、
１、１．５となる不均等６列から得られるデータと同等
なデータを作成するものである。請求項６対応の発明
は、請求項３及び請求項５のいずれか１項対応の発明に
おいて、束ね処理を使用して又はハードウエア構成を変
更して、スライス厚が異なる複数種類の周回軸の方向の
ピッチの比が１．５、１、１、１、１．５となる不均等
６列から得られるデータと同等なデータを作成するもの
である。

【００２７】請求項７対応の発明は、Ｘ線源を対象物に
対して相対的に周回させながら周回軸に平行に直線的に
移動させ、Ｘ線源から円錐状に放射されたＸ線を対象物
に照射し、この対象物を透過したＸ線を、Ｘ線検出素子
を２次元的に配列したＸ線検出器により検出し、このＸ
線検出器から得られた検出データに基づいて対象物の断
層画像を再構成するマルチスライスＣＴ装置において、
周回軸の方向のピッチが均等に配列されたＸ線検出素子
列を、補間処理を使用して、周回軸の方向のピッチの比
が１．５、１、１、１、１．５となる不均等６列から得
られるデータと同等なデータを作成するものである。請
求項８対応の発明は、請求項７対応の発明において、補
間処理を使用して、スライス厚が異なる複数種類の周回
軸の方向のピッチの比が１．５、１、１、１、１．５と
なる不均等６列から得られるデータと同等なデータを作
成するものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の第１の実施の形
態を図１乃至図４を参照して説明する。図１は、この発
明を適用したマルチスライスＣＴ装置の概略の構成を示
すブロック図である。投影データ測定系としてのガント
リ( 架台 )１は、扇形状のファンビームのＸ線束を発生
するＸ線源３と、２次元アレイ型の２次元Ｘ線検出器５
とを収容する。前記Ｘ線源３と前記２次元Ｘ線検出器５
とは、寝台６のスライド天板に載置された被検体を挟ん
で対向した状態で回転リング２に装備される。

【００２９】前記２次元Ｘ線検出器５としては、複数個
( １０００チャンネル )の検出素子を１次元的に１列に
配列して構成したものを６列( ６セグメント )に積層し
たもので、前記回転リング２に実装される。ここで、１
つの検出素子は１チャンネルに相当するものと定義す
る。前記Ｘ線源３からのＸ線はＸ線フィルタ４を介して
被検体に曝射される。被検体を通過したＸ線は前記２次
元Ｘ線検出器５で電気信号として検出される。

【００３０】Ｘ線制御器８は高圧発生器７にトリガ信号
を供給する。この高圧発生器７はトリガ信号を受けたタ
イミングで前記Ｘ線源３に高電圧を印加する。これによ
りＸ線源３からはＸ線が曝射される。架台寝台制御器９
は、前記ガントリ１の前記回転リング２の回転と、前記
寝台６のスライド天板のスライドとを同期して制御す
る。システム全体の制御中枢としてのシステム制御器１
０は、被検体から見て前記Ｘ線源３が螺旋軌道を移動す
るいわゆる連続回転( 例えばヘリカルスキャン )を実行
するように、前記Ｘ線制御器８と前記架台寝台制御器９
を制御する。

【００３１】具体的には、前記回転リング２が一定の角
速度で連続回転し、前記寝台６のスライド天板が一定の
速度で移動し、前記Ｘ線源３から連続的又は一定角度毎
に間欠的にＸ線が曝射される。前記２次元Ｘ線検出器５
からの出力信号は、チャンネル毎にデータ収集部１１で
増幅され、ディジタル信号に変換される。このデータ収
集部１１から出力される投影データは、再構成処理部１
２に取り込まれる。

【００３２】この再構成処理部１２は、投影データに基
づいてボクセル毎にＸ線吸収率を反映した逆投影データ
を求める。ファンビームを使用した連続回転方式のＸ線
ＣＴ装置において、有効視野( ＦＯＶ、撮影領域 )は、
連続回転の回転中心軸を中心として円筒形状となり、再
構成処理部１２は、この有効視野に複数個のボクセル(
３次元的に配置された画素)を規定し、２次元Ｘ線検出
器５からの投影データから各ボクセルの逆投影データを
求める。この逆投影データに基づいて作成された３次元
画像データ又は断層像データは表示装置１４に送られ３
次元画像又は断層像としてビジュアルに表示される。

【００３３】図２に示すように、このＸ線ＣＴ装置のジ
オメトリは、検出器列数Ｍ＝６セグメント、 ( Ｘ線検出素子列 ) チャンネル数Ｎ＝１０００チャンネル、各列のＺ軸方向の高さＤ＝２，１，１，１，１，２ｍｍ、 ( 回転中心でのスライス厚 ) トータルの厚み８ｍｍ、焦点−回転中心間距離ＦＣＤ(Focus-center-Distance )＝６００ｍｍ、焦点−検出器間距離ＦＤＤ(Focus-Detector-Distance )＝１２００ｍｍ、有効視野直径ＦＯＶ(Field of View )＝５００ｍｍ、有効視野角（ファン角）θ＝５０° となっている。すなわち、このＸ線ＣＴ装置の２次元Ｘ
線検出器５は、図３に示すように、コーンビームのアキ
シャル面に近い上下２列は１ｍｍの狭い厚さの検出素子
が配列されており、最も遠い上下両端の２列は２ｍｍで
ある。

【００３４】このような構成のこの第１の実施の形態に
おいては、図４に示すように、各検出器列( 各Ｘ線検出
素子列 )のビームの移動線が形成され、例えば、基準と
なるビームＢ２１に対してスライス位置Ｓの近傍に対向
ビームＢ２２〜Ｂ２３を求めることができる。これらの
対向ビームＢ２２〜Ｂ２３により基準となるビームＢ２
１と同位相のビームＢ２４が構成される。この同位相の
ビームＢ２４を通る斜めの点線は、基準となるビームＢ
２１を通るビームの移動線に対する同位相のビームの移
動線である。

【００３５】このように対向ビームにより構成される同
位相のビームの移動線は、隣接するセグメント( 検出器
列 )のビームの移動線( 前の回転のセグメント６( ６列
目 )のビームの移動線と次の回転のセグメント１( １列
目 )のビームの移動線とは隣接している )の間に重なら
ずに位置する。なお、図示しないが、他の基準となるビ
ームについても、同様に、セグメントのビームの移動線
に重ならない、対向ビームにより構成される同位相のビ
ームの移動線が存在し、さらに他のスライス位置におい
ても、同様に、セグメントのビームの移動線に重ならな
い、対向ビームにより構成される同位相のビームの移動
線が存在する。従って、セグメントのビームの移動線に
加えて同数の対向ビームにより構成される同位相のビー
ムの移動線が存在して、サンプリング密度が確実に高く
なっている。

【００３６】このようにこの第１の実施の形態によれ
ば、アキシャル面近傍のセグメント(列 )の厚さを小さ
く( １ｍｍ )し、アキシャル面から遠ざかるほどセグメ
ントの厚さを大きく( ２ｍｍ )して、セグメントの厚さ
を不均等にしたことにより、対向ビームにより構成され
る同位相のビームの移動線を、セグメントのビームの移
動線と重ならせずにすることができ、サンプリング密度
を確実に高くし、実効スライス厚を薄くすることができ
る。さらに、フィルタ補間法を使用するとさらに高画質
な画像が得られる。

【００３７】この発明の第２の実施の形態を図５を参照
して説明する。この第２の実施の形態は、第１の実施の
形態とは２次元Ｘ線検出器( １０００チャンネル×６セ
グメント )の厚さの異なるセグメントの配列が異なる点
に特徴があり、その他の構成については第１の実施の形
態と同一なので、その説明は省略する。

【００３８】すなわち、ジオメトリとして、検出器列数Ｍ＝６セグメント、各列のＺ軸方向の高さＤ＝１，１，２，２，１，１ｍｍ、 ( 回転中心でのスライス厚 ) トータルの厚み８ｍｍ、となっており、図５に示すように、アキシャル面を挟む
上下の各セグメントは２ｍｍで、アキシャル面から離れ
た上下各２個ずつのセグメントはそれぞれ１ｍｍであ
る。

【００３９】このような構成のこの第２の実施の形態に
おいても、第１の実施の形態と同様に、セグメントのビ
ームの移動線に間に、対向ビームにより構成される同位
相のビームの移動線が重なることなく存在するので、サ
ンプリング密度が確実に高くなっている。

【００４０】このようにこの第２の実施の形態によれ
ば、アキシャル面近傍のセグメント(列 )の厚さを大き
く( ２ｍｍ )し、アキシャル面から遠ざかるほどセグメ
ントの厚さを小さく( １ｍｍ )して、セグメントの厚さ
を不均等にしたことにより、前述の第１の実施の形態と
同様な効果を得ることができる。なお、この発明は上述
した第１の実施の形態及び第２の実施の形態に限定され
るものではなく、セグメントの厚さを、すなわち、セグ
メント間のピッチを不均等にして、対向ビームが基準と
なるビームとＺ軸上の位置と重ならないようにすること
が要旨であるため、上述した不均等６列の２次元Ｘ線検
出器以外に各種列数や各種配置状態を有する各種不均等
配列の２次元Ｘ線検出器が考えられる。

【００４１】この発明の第３の実施の形態を図６及び図
７を参照して説明する。なお、この第３の実施の形態
は、任意のスライス厚を得ることができるマルチスライ
スＣＴ装置を実現するために、２次元Ｘ線検出器５( １
０００チャンネル×１２セグメント )の検出器列( セグ
メント )の配列に特徴があり、その他の構成は第１の実
施の形態と同様なので、ここではその説明は省略する。

【００４２】ジオメトリとして、検出器列数Ｍ＝１２セグメント、各列のＺ軸方向の高さＤ＝８，４，２，１，0.5 ，0.5 ，0.5 ，0.5 ，１， ( 回転中心でのスライス厚 ) ２，４，８ｍｍ、トータルの厚み３２ｍｍ、となっており、図６に示すように、アキシャル面を挟む
上下２個ずつの各セグメントの厚さはそれぞれ0.5 ｍｍ
であり、その上下１個ずつの各セグメントの厚さはそれ
ぞれ１ｍｍ、その上下１個ずつの各セグメントの厚さは
それぞれ２ｍｍ、その上下１個ずつの各セグメントの厚
さはそれぞれ４ｍｍ、さらに上下端の１個ずつの各セグ
メントの厚さはそれぞれ８ｍｍである。

【００４３】このような構成のこの第３の実施の形態に
おいては、図７( ａ )に示すように、２次元Ｘ線検出器
５の各検出器列( 各セグメント )に対して、 Seg１〜 S
eg１２と番号を付す。まず、スライス厚１ｍｍの断面画
像のデータ収集を考察する。Ｘ線源３からのＸ線ビーム
をスライス方向にコリメートし、 Seg４から Seg９まで
の６列にＸ線ビームを照射する。このとき、２次元Ｘ線
検出器５から得られる６列分のデータを収集しながら、
ヘリカルピッチ＝４ｍｍでヘリカルスキャンを行う。図
７( ｂ )は、データ収集に使用する Seg４から Seg９を
示す図であり、 Seg４から Seg９の配列パターンは第１
の実施の形態の配列パターンと同じである。これらの S
eg４から Seg９までの６列から得られたデータにより対
向ビーム補間法を使用すれば、所望のスライス位置のス
ライス厚１ｍｍの断面画像の投影データが得られる。

【００４４】次に、スライス厚２ｍｍの断面画像のデー
タ収集を考察する。Ｘ線源３からのＸ線ビームをスライ
ス方向にコリメートし、 Seg３から Seg１０までの８列
にＸ線ビームを照射する。このとき、２次元Ｘ線検出器
５から得れる８列分のデータを収集しながら、ヘリカル
ピッチＰ＝８ｍｍでヘリカルスキャンを行う。図７( ｃ
)は、データ収集に使用する Seg３から Seg１０を示す
図である。これらの Seg３から Seg１０までの８列から
得られたデータについて、 Seg５と Seg６とを束ね処理
し、 Seg７と Seg８とを束ね処理して合計６列分のデー
タを作成する。この束ね処理により、 Seg３から Seg１
０までの配列パターンは第１の実施の形態の配列パター
ンと同じとなる。この６列分のデータにより対向ビーム
補間法を使用すれば、所望のスライス位置のスライス厚
２ｍｍの断面画像の投影データが得られる。

【００４５】次に、スライス厚４ｍｍの断面画像のデー
タ収集を考察する。Ｘ線源３からのＸ線ビームをスライ
ス方向にコリメートし、 Seg２から Seg１１までの１０
列にＸ線ビームを照射する。このとき、２次元Ｘ線検出
器５から得られる１０列分のデータを収集しながら、ヘ
リカルピッチＰ＝１６ｍｍでヘリカルスキャンを行う。
図７( ｄ )は、データ収集に使用する Seg２から Seg１
１を示す図である。これらの Seg２から Seg１１までの
１０列から得られたデータについて、 Seg４から Seg６
までを束ね処理( 加算又は平均処理等 )し、 Seg７から
Seg９までを束ね処理して合計６列分のデータを作成す
る。この束ね処理により、 Seg２から Seg１１までの配
列パターンは第１の実施の形態の配列パターンと同じに
なる。この６列分のデータにより対向ビーム補間法を使
用すれば、所望のスライス位置のスライス厚４ｍｍの断
面画像の投影データが得られる。

【００４６】次に、スライス厚８ｍｍの断面画像のデー
タ収集を考察する。Ｘ線源３からのＸ線ビームをスライ
ス方向にコリメートし、 Seg１から Seg１２までの１２
列にＸ線ビームを照射する。このとき、２次元Ｘ線検出
器５から得れる１２列分のデータを収集しながら、ヘリ
カルピッチＰ＝３２ｍｍでヘリカルスキャンを行う。図
７( ｅ )は、データ収集に使用する Seg１から Seg１２
を示す図である。これらの Seg１から Seg１２までの１
２列から得られたデータについて、 Seg３から Seg６ま
でを束ね処理し、 Seg７から Seg１０までを束ね処理し
て合計６列分のデータを作成する。この束ね処理によ
り、 Seg１から Seg１２までの配列パターンは第１の実
施の形態の配列パターンと同じになる。この６列分のデ
ータにより対向ビーム補間法を使用すれば、所望のスラ
イス位置のスライス厚８ｍｍの断面画像の投影データが
得られる。

【００４７】なお、スライス厚０．５ｍｍの断面画像の
データ収集も可能であるが、第１の実施の形態の配列パ
ターンを実現することはできない。すなわち、Ｘ線源３
からのＸ線ビームをスライス方向にコリメートし、 Seg
５から Seg８までの４列にＸ線ビームを照射する。この
とき、２次元Ｘ線検出器５から得れる４列分のデータを
収集しながら、ヘリカルピッチＰ＝２ｍｍでヘリカルス
キャンを行う。各種補間法を使用すれば、所望のスライ
ス位置のスライス厚０．５ｍｍの断面画像の投影データ
が得られる。また、スライス厚１ｍｍのときの Seg１〜
Seg３及び Seg１０〜 Seg１２のように、データ収集を
行わないセグメント( 列 )を散乱線量の測定に使用して
も良い。

【００４８】このようにこの第３の実施の形態によれ
ば、均等４列の検出器列において順次アキシャル面側の
列を１／２にしていくように配列したことにより、使用
する列を選択し束ね処理を行うことにより、第１の実施
の形態で示した不均等６列の各種サイズの配列パターン
を実現することができ、第１の実施の形態の効果を得る
ことができると共に、所望のスライス厚の投影データを
得ることができる。

【００４９】この発明の第４の実施の形態を図８及び図
９を参照して説明する。この第４の実施の形態は、前述
の第３の実施の形態においてソフトウエア処理で行って
いた束ね処理をハードウエアで処理するものである。図
８に示すように、２次元Ｘ線検出器５とデータ収集部１
１との間に、データの収集場所を切換える複数のスイッ
チから構成されたスイッチ部２１が設けられている。

【００５０】図９は、このスイッチ部２１の半分の構成
を示す回路図である。ここでは、 Seg７〜 Seg１２まで
の構成のみを示し、 Seg６〜 Seg１の構成は Seg７〜 S
eg１２までの構成と対称的に同一構成となっているので
省略する。前記データ収集部１１は第１ＤＡＳ〜第６Ｄ
ＡＳを備え、それぞれ各ＤＡＳは、一定期間内に入力さ
れた全てのデータの累積加算又は平均算出を行うように
なっている。Seg７のデータ出力は、直接第４ＤＡＳへ
接続している。Seg８のデータ出力は、第１スイッチ２
２を介して第４ＤＡＳへ接続し、第２スイッチ２３を介
して第５ＤＡＳへ接続している。第１スイッチ２２と第
２スイッチ２３とは択一的にＯＮする。

【００５１】Seg９のデータ出力は、第３スイッチ２４
を介して第４ＤＡＳへ接続し、第４スイッチ２５を介し
て第５ＤＡＳへ接続し、第５スイッチ２６を介して第６
ＤＡＳへ接続している。第３スイッチ２４と第４スイッ
チ２５と第５スイッチ２６とは択一的にＯＮする。Seg
１０のデータ出力は、第６スイッチ２７を介して第４Ｄ
ＡＳへ接続し、第７スイッチ２８を介して第５ＤＡＳへ
接続し、第８スイッチ２９を介して第６ＤＡＳへ接続
し、第９スイッチ３０を介してグラウンド(Ground)に接
続している。第６スイッチ２７と第７スイッチ２８と第
８スイッチ２９と第９スイッチ３０とは択一的にＯＮす
る。

【００５２】Seg１１のデータ出力は、第１０スイッチ
３１を介して第５ＤＡＳへ接続し、第１１スイッチ３２
を介して第６ＤＡＳへ接続し、第１２のスイッチ３３を
介してグラウンドに接続している。第１０スイッチ３１
と第１１スイッチ３２と第１２スイッチ３３とは択一的
にＯＮする。Seg１２のデータ出力は、第１３スイッチ
３４を介して第６ＤＡＳへ接続し、第１４スイッチ３５
を介してグラウンドに接続している。第１３スイッチ３
４と第１４スイッチ３５とは択一的にＯＮする。

【００５３】このような構成のこの第４の実施の形態に
おいては、スライス厚１ｍｍの場合には、第２スイッチ
２３、第５スイッチ２６、第９スイッチ３０、第１２ス
イッチ３３、第１４スイッチ３５をＯＮにする。図示し
ない Seg１〜 Seg６側についても同様にスイッチ制御す
る。すると、 Seg１〜 Seg３及び Seg１０〜 Seg１２の
データ出力はグラウンドに接続し、 Seg４のデータ出力
は第１ＤＡＳへ接続し、 Seg５のデータ出力は第２ＤＡ
Ｓへ接続し、 Seg６のデータ出力は第３ＤＡＳへ接続
し、 Seg７のデータ出力は第４ＤＡＳへ接続し、 Seg８
のデータ出力は第５ＤＡＳへ接続し、 Seg９のデータ出
力は第６ＤＡＳへ接続する。これは、前述の第３の実施
の形態のスライス厚１ｍｍの断面画像のデータ収集の場
合と同じとなる。

【００５４】スライス厚２ｍｍの場合には、第１スイッ
チ２２、第４スイッチ２５、第８スイッチ２９、第１２
スイッチ３３、第１４スイッチ３５をＯＮにする。図示
しない Seg１〜 Seg６側についても同様にスイッチ制御
する。すると、 Seg１、 Seg２、 Seg１１、 Seg１２の
データ出力はグラウンドに接続し、 Seg３のデータ出力
は第１ＤＡＳへ接続し、 Seg４のデータ出力は第２ＤＡ
Ｓへ接続し、 Seg５及び Seg６のデータ出力は第３ＤＡ
Ｓへ接続し、 Seg７及び Seg８のデータ出力は第４ＤＡ
Ｓへ接続し、 Seg９のデータ出力は第５ＤＡＳへ接続
し、 Seg１０のデータ出力は第６ＤＡＳへ接続する。こ
れは、前述の第３の実施の形態のスライス厚２ｍｍの断
面画像のデータ収集の場合と同じになる。

【００５５】スライス厚４ｍｍ、８ｍｍにおいてもスイ
ッチ制御により、前述の第３の実施の形態を実現するこ
とができる。このようにこの第４の実施の形態によれ
ば、ハードウエアにより前述の第３の実施の形態を実現
することができ、第３の実施の形態と同様な効果を得る
ことができる。

【００５６】この発明の第５の実施の形態を図１０を参
照して説明する。この第５の実施の形態では、２次元Ｘ
線検出器５( １０００チャンネル×８セグメントと１０
００チャンネル×１６セグメント )の各セグメント( 列
)が均等に配列されたものにおいて対向ビームにより構
成される同位相のビームの移動線が重ならないようにし
たもので、その他の構成については第１の実施の形態と
同一なので、その説明は省略する。

【００５７】第１の例のジオメトリとして、検出器列数Ｍ＝８セグメント、各列のＺ軸方向の高さＤ＝全て１ｍｍ、 ( 回転中心でのスライス厚 ) トータルの厚み８ｍｍ、となっており、図１０( ａ )に示すように均等配列にな
って、 Seg１〜 Seg８と番号を付す。

【００５８】第２の例のジオメトリとして、検出器列数Ｍ＝１６セグメント、各列のＺ軸方向の高さＤ＝全て１ｍｍ、 ( 回転中心でのスライス厚 ) トータルの厚み１６ｍｍ、となっており、図１０( ｃ )に示すように均等配列にな
っており、 Seg１〜 Seg１６と番号を付す。

【００５９】このような構成のこの第５の実施の形態に
おいては、第１のジオメトリでは、データ収集された S
eg１〜 Seg８の８列分のデータについて、図１０( ｂ )
に示すように、 Seg１と Seg２とを束ね処理し、 Seg７
と Seg８とを束ね処理して合計６列分のデータを作成す
る。この束ね処理により Seg１から Seg８までの配列パ
ターンは第１の実施の形態の配列パターンと同じとな
る。この６列分のデータにより対向ビーム補間法を使用
すれば、所望のスライス位置のスライス厚２ｍｍの断面
画像の投影データが得られる。

【００６０】第２のジオメトリでは、データ収集された
Seg１〜 Seg１６の１６列分のデータのうち、図１０(
ｄ )に示すように、 Seg６〜 Seg１２の６列分のデータ
を使用し、 Seg６と Seg７とを束ね処理し、 Seg１１と
Seg１２とを束ね処理して合計６列分のデータを作成す
る。この束ね処理により、 Seg６〜 Seg１２までの配列
パターンは第１の実施の形態の配列パターンと同じとな
る。この６列分のデータにより対向ビームを使用すれ
ば、所望のスライス位置のスライス厚２ｍｍの断面画像
の投影データが得られる。

【００６１】また、データ収集された Seg１〜 Seg１６
の１６列分のデータについて、図１０( ｅ )に示すよう
に、 Seg１〜 Seg４を束ね処理し、 Seg５と Seg６とを
束ね処理し、 Seg７と Seg８とを束ね処理し、 Seg９と
Seg１０とを束ね処理し、 Seg１１〜 Seg１６を束ね処
理して合計６列分のデータを作成する。この束ね処理に
より Seg１から Seg１６までの配列パターンは第１の実
施の形態の配列パターンと同じとなる。この６列分のデ
ータにより対向ビーム補間法を使用すれば、所望のスラ
イス位置のスライス厚４ｍｍの断面画像の投影データが
得られる。このようにこの第５の実施の形態によれば、
均等に配列された２次元Ｘ線検出器においても束ね処理
を使用することにより、データ上、不均等に配列された
２次元Ｘ線検出器とすることができ、前述の第１の実施
の形態と同様な効果を得ることができる。

【００６２】この発明の第６の実施の形態を図１１及び
図１２を参照して説明する。この第６の実施の形態で
は、２次元Ｘ線検出器５( １０００チャンネル×４セグ
メントと、１０００チャンネル×６セグメント )の各セ
グメント( 列 )が均等に配列されたものにおいて対向ビ
ームにより構成される同位相のビームの移動線が重なら
ないようにしたもので、その他の構成については第１の
実施の形態と同一なので、その説明は省略する。

【００６３】第１の例のジオメトリとして、検出器列数Ｍ＝４セグメント、各列のＺ軸方向の高さＤ＝全て２ｍｍ、 ( 回転中心でのスライス厚 ) トータルの厚み８ｍｍ、となっており、図１１( ａ )に示すように、均等配列に
なっており、 Seg１〜 Seg４と番号を付す。

【００６４】第２の例のジオメトリとして、検出器例数Ｍ＝６、各列のＺ軸方向の高さＤ＝全て1.33ｍｍ、 ( 回転中心でのスライス厚 ) トータルの厚み８ｍｍ、となっており、図１２( ａ )に示すように、均等配列に
なっており、 Seg１〜 Seg６と番号を付す。

【００６５】このような構成のこの第６の実施の形態に
おいては、第１の例のジオメトリでは、以下に示すよう
にデータ補間することにより、データ上で不均等６列を
作成する。なお( 第１列データ )は Seg１のデータであ
り、( 第２列データ )は Seg２のデータ、( 第３列デ
ータ )は Seg３のデータ、( 第４列データ )は Seg４の
データである。

【００６６】( 第１列データ )を第１のデータＤ１と
し、( 第２列データ )×( ３／４ )＋( 第１列データ )
×( １／４ )を第２のデータＤ２とし、( 第２列データ
)×( ３／４ )＋( 第３列データ )×( １／４ )を第３
のデータＤ３とし、( 第３列データ )×( ３／４ )＋(
第２列データ )×( １／４ )を第４のデータＤ４とし、
( 第３列データ )×( ３／４ )＋( 第４列データ )×(
３／４ )を第５のデータＤ５とし、( 第４列データ )を
第６のデータＤ６とする。このようにデータＤ２〜Ｄ５
を補間処理により作成すると、図１１( ｂ )に示すよう
に、データＤ１〜Ｄ６は、データ上、第１の実施の形態
と同じ不均等６列の２次元Ｘ線検出器のデータとなる。

【００６７】第２のジオメトリでは、以下に示すように
データ補間することにより、データ上で不均等６列を作
成する。なお、( 第１列データ )は Seg１のデータであ
り、( 第２列データ )は Seg２のデータ、( 第３列デー
タ )は Seg３のデータ、( 第４列データ )は Seg４のデ
ータ、( 第５列データ )は Seg５のデータ、( 第６列デ
ータ )は Seg６のデータである。

【００６８】( 第１列データ )×( ３／４ )＋( 第２列
データ )×( １／４ )を第１のデータＤ１とし、( 第２
列データ )×( ５／８ )＋( 第３列データ )×( ３／８
)を第２のデータＤ２とし、( 第３列データ )×( ７／
８ )＋( 第４列データ )×( １／８ )を第３のデータＤ
３とし、( 第４列データ )×( ７／８ )＋( 第３列デー
タ )×( １／８ )を第４のデータＤ４とし、( 第５列デ
ータ )×( ５／８ )＋( 第４列データ )×( ３／８ )を
第５のデータＤ５とし、( 第６列データ )×( ３／４ )
＋( 第５列データ )×( １／４ )を第６のデータＤ６と
する。このようにデータＤ１〜Ｄ６を補間処理により作
成すると、図１２( ｂ )に示すように、データＤ１〜Ｄ
６は、データ上、第１の実施の形態と同じ不均等６列の
２次元Ｘ線検出器のデータとなる。

【００６９】このようにこの第６の実施の形態によれ
ば、均等に配列された２次元Ｘ線検出器においても、デ
ータ補間処理を使用することにより、データ上、不均等
に配列された２次元Ｘ線検出器とすることができ、前述
の第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
なお、この第６の実施の形態においては、補間処理とし
て２データの線形補間で説明したが、この発明はこれに
限定されるものではなく、３以上のデータを補間しても
良いものであり、他の線形の補間及び非線形の補間でも
良いものである。また、複数回転により得られたデー
タを使用して補間により不均等配列のデータを作成して
も良いし、また、対向ビームデータを使用して補間によ
り不均等配列のデータを作成しても良いものである。

【００７０】なお、上述した第５の実施の形態及び第６
の実施の形態においては、説明が簡単であるため、第５
の実施の形態においてはセグメント数１６、第６の実施
の形態においてはセグメント数４で説明したが、この発
明はこれに限定されるものではなく、任意のセグメント
数について適用できるものである。ただし、第５の実施
の形態においては、８以上の２の累乗の数のセグメント
数について最も効果が高く、第６の実施の形態において
は、６以下のセグメント数についても同様な効果を得る
ことができる。また、第５の実施の形態と第６の実施の
形態とを組合わせて、不均等配列のデータを作成しても
良いものである。

【００７１】なお、上述した各実施の形態において、ヘ
リカルスキャンの画像再構成処理においてはフィルタ補
間法等で説明したが、この発明はこの画像再構成処理に
ついては限定されるものではなく、例えば、フィルタ補
間法ではなく、スライス位置を挟む２つ( １組 )のビー
ムにより得られた２データを線形補間して逆投影するた
めのデータを求めても良いものであり、その他にも各種
補間方法がある。

【００７２】

【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
ヘリカルピッチを小さくすることなく、実効スライス厚
を薄くして画像の品質の向上を図ることができるマルチ
スライスＣＴ装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施の形態のマルチスライス
ＣＴ装置の概略の構成を示すブロック図である。

【図２】同実施の形態のマルチスライスＣＴ装置のジオ
メトリを示す図。

【図３】同実施の形態のマルチスライスＣＴ装置の２次
元Ｘ線検出器を示す図。

【図４】同実施の形態のマルチスライスＣＴ装置の各セ
グメントに照射されるビームの回転位相及びＺ軸上の位
置を示す模式図。

【図５】この発明の第２の実施の形態のマルチスライス
ＣＴ装置の２次元Ｘ線検出器を示す図。

【図６】この発明の第３の実施の形態のマルチスライス
ＣＴ装置の２次元Ｘ線検出器を示す図。

【図７】同実施の形態のマルチスライスＣＴ装置の２次
元Ｘ線検出器の各検出器列の各種スライス厚に対する駆
動方法を説明するための図。

【図８】この発明の第４の実施の形態のマルチスライス
ＣＴ装置の概略の構成を示すブロック図。

【図９】同実施の形態のマルチスライスＣＴ装置のスイ
ッチ部の半分の構成を示す回路図。

【図１０】この発明の第５の実施の形態のマルチスライ
スＣＴ装置の２次元Ｘ線検出器の２つの例の概略の構成
及び束ね処理を示す図。

【図１１】この発明の第６の実施の形態のマルチスライ
スＣＴ装置の２次元Ｘ線検出器の４セグメントの第１の
例の概略の構成及び補間処理を示す図。

【図１２】同実施の形態のマルチスライスＣＴ装置の２
次元Ｘ線検出器の６セグメントの第２の例の概略の概略
の構成及び補間処理を示す図。

【図１３】Ｘ線ＣＴ装置の１次元Ｘ線検出器及び２次元
Ｘ線検出器を示す図。

【図１４】Ｘ線ＣＴ装置の２次元Ｘ線検出器の列方向及
びチャンネル方向を示す図。

【図１５】Ｘ線ＣＴ装置のスタティックスキャン方式及
びヘリカルスキャン方式を説明するための図。

【図１６】Ｘ線ＣＴ装置のヘリカルスキャンにおけるビ
ームの回転位相及びＺ軸上の位置を示す模式図。

【図１７】Ｘ線ＣＴ装置のヘリカルスキャンにおける３
６０°補間法で使用されるスライス位置の前後の回転に
おける同位相の１組のビームを示す図。

【図１８】Ｘ線ＣＴ装置のヘリカルスキャンにおける３
６０°補間法で使用されるスライス位置の前後の回転に
おける同位相の１組のビームのＺ軸方向の位置関係を示
す図。

【図１９】Ｘ線ＣＴ装置のヘリカルスキャンにおける対
向ビーム補間法で使用される基準となるビームとその対
向ビームとを示す図。

【図２０】Ｘ線ＣＴ装置のヘリカルスキャンにおける対
向ビーム補間法で使用される基準となるビームとその対
向ビームとのスライス面における位置関係を示す図。

【図２１】Ｘ線ＣＴ装置のヘリカルスキャンにおける対
向ビーム補間法で使用される基準となるビームとその対
向ビームの中央ビームとのＺ軸方向の位置関係を示す
図。

【図２２】Ｘ線ＣＴ装置のヘリカルスキャンにおけるス
ライスプロファイルを示す図。

【図２３】２列のマルチスライスＣＴ装置のヘリカルス
キャンにおける３６０°補間法で使用されるスライス位
置の前後の回転における同位相の２組のビームを示す
図。

【図２４】図２３で図示された２組のビームのＺ軸方向
の各位置関係を示す図。

【図２５】従来例の２列のマルチスライスＣＴ装置のヘ
リカルスキャンにおける対向ビーム補間法で使用される
基準となるビームとその対向ビームとを示す図。

【図２６】同従来例の２列のマルチスライスＣＴ装置の
ヘリカルスキャンにおける対向ビーム補間法で使用され
る基準となるビームとその対向ビームとのＺ軸方向の位
置関係を示す図。

【図２７】従来例の４列のマルチスライスＣＴ装置のヘ
リカルスキャンにおける対向ビーム補間法で使用される
基準となるビームとその対向ビームとを示す図。

【図２８】同従来例のマルチスライスＣＴ装置のヘリカ
ルスキャンにおける対向ビーム補間法のときに１ビュー
で発生するストリーク状のノイズを示す図。

【図２９】同従来例のマルチスライスＣＴ装置のヘリカ
ルスキャンにおける対向ビーム補間法のときに必要なビ
ューで発生するストリーク状のノイズを示す図。

【図３０】同従来例の４列のマルチスライスＣＴ装置の
対向ビーム補間法のときに発生するストリーク状のノイ
ズを防ぐため変更したヘリカルピッチによるヘリカルス
キャンを示す図。

【符号の説明】

３…Ｘ線源、５…２次元Ｘ線検出器、１１…データ収集部、１２…再構成処理部、２１…スイッチ部、２２〜３５…スイッチ。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｘ線源を対象物に対して相対的に周回さ
せながら周回軸に平行に直線的に移動させ、前記Ｘ線源
から円錐状に放射されたＸ線を前記対象物に照射し、こ
の対象物を透過したＸ線を、Ｘ線検出素子を２次元的に
配列したＸ線検出器により検出し、このＸ線検出器から
得られた検出データに基づいて前記対象物の断層画像を
再構成するマルチスライスＣＴ装置において、前記Ｘ線検出器のＸ線検出素子列の前記周回軸の方向の
ピッチを均等としないことを特徴とするマルチスライス
ＣＴ装置。
【請求項２】前記Ｘ線検出素子列の前記周回軸の方向
のピッチの比が１対１．５を含むことを特徴とする請求
項１記載のマルチスライスＣＴ装置。
【請求項３】中央の４列のＸ線検出素子列間のピッチ
を基本ピッチとして、この中央４列のＸ線検出素子の外
側に配列された各Ｘ線検出素子列の内側と外側に配列さ
れたＸ線検出素子列との前記周回軸の方向のピッチの比
を１対１．５とすることを特徴とする請求項２記載のマ
ルチスライスＣＴ装置。
【請求項４】前記Ｘ線検出素子列の前記周回軸の方向
のピッチの比が１．５、１、１、１、１．５となるよう
に不均等６列を形成することを特徴とする請求項３記載
のマルチスライスＣＴ装置。
【請求項５】Ｘ線源を対象物に対して相対的に周回さ
せながら周回軸に平行に直線的に移動させ、前記Ｘ線源
から円錐状に放射されたＸ線を前記対象物に照射し、こ
の対象物を透過したＸ線を、Ｘ線検出素子を２次元的に
配列したＸ線検出器により検出し、このＸ線検出器から
得られた検出データに基づいて前記対象物の断層画像を
再構成するマルチスライスＣＴ装置において、前記周回軸の方向のピッチが均等に配列されたＸ線検出
素子列を、束ね処理を使用して又はハードウエア構成を
変更して、前記周回軸の方向のピッチの比が１．５、
１、１、１、１．５となる不均等６列から得られるデー
タと同等なデータを作成することを特徴とするマルチス
ライスＣＴ装置。
【請求項６】束ね処理を使用して又はハードウエア構
成を変更して、スライス厚が異なる複数種類の前記周回
軸の方向のピッチの比が１．５、１、１、１、１．５と
なる不均等６列から得られるデータと同等なデータを作
成することを特徴とする請求項３及び請求項５のいずれ
か１項記載のマルチスライスＣＴ装置。
【請求項７】Ｘ線源を対象物に対して相対的に周回さ
せながら周回軸に平行に直線的に移動させ、前記Ｘ線源
から円錐状に放射されたＸ線を前記対象物に照射し、こ
の対象物を透過したＸ線を、Ｘ線検出素子を２次元的に
配列したＸ線検出器により検出し、このＸ線検出器から
得られた検出データに基づいて前記対象物の断層画像を
再構成するマルチスライスＣＴ装置において、前記周回軸の方向のピッチが均等に配列されたＸ線検出
素子列を、補間処理を使用して、前記周回軸の方向のピ
ッチの比が１．５、１、１、１、１．５となる不均等６
列から得られるデータと同等なデータを作成することを
特徴とするマルチスライスＣＴ装置。
【請求項８】補間処理を使用して、スライス厚が異な
る複数種類の前記周回軸の方向のピッチの比が１．５、
１、１、１、１．５となる不均等６列から得られるデー
タと同等なデータを作成することを特徴とする請求項７
記載のマルチスライスＣＴ装置。