JPH1076458A - 薄板の鏡面研磨装置 - Google Patents
薄板の鏡面研磨装置Info
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- JPH1076458A JPH1076458A JP23439196A JP23439196A JPH1076458A JP H1076458 A JPH1076458 A JP H1076458A JP 23439196 A JP23439196 A JP 23439196A JP 23439196 A JP23439196 A JP 23439196A JP H1076458 A JPH1076458 A JP H1076458A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性膜の張り具合を均一にでき、ひいては、
薄板上における研磨圧力の分布を均一化し、これにより
研磨代を一定にし、もって高平坦度の研磨を可能にす
る、薄板の鏡面研磨装置を提供する。 【解決手段】 回転可能な押圧部材に設けられた薄板保
持部に薄板を保持し、この薄板を前記押圧部材により研
磨手段に押し付けて研磨するように構成された、薄板の
鏡面研磨装置において、前記薄板を保持する面を柔軟性
のある弾性膜で構成すると共に、この弾性膜をスペーサ
と押さえ板で挟持した状態で前記押圧部材またはその取
付部品に取り付けて、前記スペーサによって前記弾性膜
の張り具合を調整する一方で、前記薄膜に流体供給手段
によって背圧を加えることによって、前記薄膜に保持さ
れた前記薄板の前記研磨手段への押付け圧を調整するよ
うにしたことを特徴とする。
薄板上における研磨圧力の分布を均一化し、これにより
研磨代を一定にし、もって高平坦度の研磨を可能にす
る、薄板の鏡面研磨装置を提供する。 【解決手段】 回転可能な押圧部材に設けられた薄板保
持部に薄板を保持し、この薄板を前記押圧部材により研
磨手段に押し付けて研磨するように構成された、薄板の
鏡面研磨装置において、前記薄板を保持する面を柔軟性
のある弾性膜で構成すると共に、この弾性膜をスペーサ
と押さえ板で挟持した状態で前記押圧部材またはその取
付部品に取り付けて、前記スペーサによって前記弾性膜
の張り具合を調整する一方で、前記薄膜に流体供給手段
によって背圧を加えることによって、前記薄膜に保持さ
れた前記薄板の前記研磨手段への押付け圧を調整するよ
うにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄板の研磨技術に
係り、特に半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」という）
を高平坦度に鏡面研磨するのに用いる薄板の鏡面研磨装
置に関するものである。
係り、特に半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」という）
を高平坦度に鏡面研磨するのに用いる薄板の鏡面研磨装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体集積回路製造プロセスに
おいては、近年のデバイスの高集積化に伴い、デバイス
のデザインルールは狭くなり、ホトリソグラフィ工程に
おけるステッパの焦点深度も浅くなってきている。この
ため、ウェーハの鏡面研磨工程でのウェーハに対する平
坦性の要求も高くなってきている。
おいては、近年のデバイスの高集積化に伴い、デバイス
のデザインルールは狭くなり、ホトリソグラフィ工程に
おけるステッパの焦点深度も浅くなってきている。この
ため、ウェーハの鏡面研磨工程でのウェーハに対する平
坦性の要求も高くなってきている。
【０００３】ところで、従来、ウェーハの鏡面研磨装置
においては機械的研磨と化学的研磨とを組み合わせたメ
カノケミカルポリッシング法が用いられている。このメ
カノケミカルポリッシング法においては、例えば、回転
可能な押圧部材に設けられた保持部下面にワックスでウ
ェーハを貼付け、このウェーハを、主面に研磨手段であ
る研磨布（不織布）を貼付けた定盤面（研磨手段）に押
しつけて摺擦することで研磨するワックス法が用いられ
ている。しかし、このワックス法では、ワックスを保持
部下面に均一に塗ることが難しい上に、ウェーハと保持
面の間への異物の混入によりディンプルの発生がさけら
れず、ウェーハの平坦性の向上にも限界があった。一
方、前記保持部下面に、スポンジ状のバッキングパッド
を介してウェーハを保持させ、前記ワックス法とほぼ同
様な手法にて研磨するワックスレス法も用いられてい
る。しかし、このワックスレス法では、スポンジ状に構
成された保持面の孔部に研磨材等が詰まり、弾性率など
が部分的に変化し、ウェーハの平坦度が著しく悪化して
しまうという問題点を有していた。一方、このウェーハ
の平坦度の悪化を防止するためには、頻繁にバッキング
パッドを交換することを余儀なくされる。
においては機械的研磨と化学的研磨とを組み合わせたメ
カノケミカルポリッシング法が用いられている。このメ
カノケミカルポリッシング法においては、例えば、回転
可能な押圧部材に設けられた保持部下面にワックスでウ
ェーハを貼付け、このウェーハを、主面に研磨手段であ
る研磨布（不織布）を貼付けた定盤面（研磨手段）に押
しつけて摺擦することで研磨するワックス法が用いられ
ている。しかし、このワックス法では、ワックスを保持
部下面に均一に塗ることが難しい上に、ウェーハと保持
面の間への異物の混入によりディンプルの発生がさけら
れず、ウェーハの平坦性の向上にも限界があった。一
方、前記保持部下面に、スポンジ状のバッキングパッド
を介してウェーハを保持させ、前記ワックス法とほぼ同
様な手法にて研磨するワックスレス法も用いられてい
る。しかし、このワックスレス法では、スポンジ状に構
成された保持面の孔部に研磨材等が詰まり、弾性率など
が部分的に変化し、ウェーハの平坦度が著しく悪化して
しまうという問題点を有していた。一方、このウェーハ
の平坦度の悪化を防止するためには、頻繁にバッキング
パッドを交換することを余儀なくされる。
【０００４】そこで、近年、かかる問題点を解消するた
め、特開平５−６９３１０号公報に示すように弾性膜保
持法を用いた鏡面研磨装置が提案されている。この鏡面
研磨装置は、図４に示すように、ウェーハＷの保持面に
柔軟性のある弾性膜９１を用いている。この弾性膜９１
の材質としては、シリコーンゴム等の合成ゴムや、繊維
（布）で強化されたゴムまたはビニールのシート等が用
いられる。そして、この鏡面研磨装置では、弾性膜９１
をリング状のホルダ（胴部）９２に均一の張力で張り付
け、前記弾性膜９１の、上記ウェーハＷを保持している
面と反対側の面（背面）に対して、前記ウェーハＷの押
しつけ圧調整用の流体を給排する流体給排装置（図示せ
ず）を設けている。そしてまた、ホルダ９２の外周に
は、図５に示すように、リング９４が上下に移動自在に
装着され、このリング９４に薄い弾性膜９１が接着また
は挟み付けることによって取り付けられ、このリング９
４をねじ９５で昇降調整することによって、薄い弾性膜
９１を均一な張力で張り付けるようにしている。なお、
図４において符号９６は定盤の主面に貼付けた研磨布を
示している。
め、特開平５−６９３１０号公報に示すように弾性膜保
持法を用いた鏡面研磨装置が提案されている。この鏡面
研磨装置は、図４に示すように、ウェーハＷの保持面に
柔軟性のある弾性膜９１を用いている。この弾性膜９１
の材質としては、シリコーンゴム等の合成ゴムや、繊維
（布）で強化されたゴムまたはビニールのシート等が用
いられる。そして、この鏡面研磨装置では、弾性膜９１
をリング状のホルダ（胴部）９２に均一の張力で張り付
け、前記弾性膜９１の、上記ウェーハＷを保持している
面と反対側の面（背面）に対して、前記ウェーハＷの押
しつけ圧調整用の流体を給排する流体給排装置（図示せ
ず）を設けている。そしてまた、ホルダ９２の外周に
は、図５に示すように、リング９４が上下に移動自在に
装着され、このリング９４に薄い弾性膜９１が接着また
は挟み付けることによって取り付けられ、このリング９
４をねじ９５で昇降調整することによって、薄い弾性膜
９１を均一な張力で張り付けるようにしている。なお、
図４において符号９６は定盤の主面に貼付けた研磨布を
示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この鏡
面研磨装置によれば、下記のような問題があった。ウェ
ーハＷの研磨代を一様にするためには、弾性膜９１の張
り具合が重要である。前記弾性膜保持法を用いた鏡面研
磨装置では、弾性膜９１の張り具合を調整できるよう
に、リング９４をねじ９５で昇降調整するようにしてい
るが、ねじ９５の締結具合によってリング９４の位置を
適切に調整するのは難しい上に、ホルダ９２の外周に位
置するねじ９５の締結具合を揃えるというのは至難の技
である。そのため、ウェーハＷの保持面を構成する弾性
膜９１の張り具合を均一にすることができなかった。ま
た、前記鏡面研磨装置では、ホルダ９２の外周面とリン
グ９４の内周面はそれぞれ直径が均一となっているた
め、ホルダ９２の外周面とリング９４の内周面との間に
隙間が出来易く気密性（または水密性）が悪いという問
題もあった。かかる問題は、半導体ウェーハに限らず、
薄板の鏡面研磨一般に生じる。
面研磨装置によれば、下記のような問題があった。ウェ
ーハＷの研磨代を一様にするためには、弾性膜９１の張
り具合が重要である。前記弾性膜保持法を用いた鏡面研
磨装置では、弾性膜９１の張り具合を調整できるよう
に、リング９４をねじ９５で昇降調整するようにしてい
るが、ねじ９５の締結具合によってリング９４の位置を
適切に調整するのは難しい上に、ホルダ９２の外周に位
置するねじ９５の締結具合を揃えるというのは至難の技
である。そのため、ウェーハＷの保持面を構成する弾性
膜９１の張り具合を均一にすることができなかった。ま
た、前記鏡面研磨装置では、ホルダ９２の外周面とリン
グ９４の内周面はそれぞれ直径が均一となっているた
め、ホルダ９２の外周面とリング９４の内周面との間に
隙間が出来易く気密性（または水密性）が悪いという問
題もあった。かかる問題は、半導体ウェーハに限らず、
薄板の鏡面研磨一般に生じる。
【０００６】本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので、弾性膜の張り具合を均一にでき、ひいて
は、薄板上における研磨圧力の分布を均一化し、これに
より研磨代を一定にし、もって高平坦度の研磨を可能に
する、薄板の鏡面研磨装置を提供することを目的とす
る。
されたもので、弾性膜の張り具合を均一にでき、ひいて
は、薄板上における研磨圧力の分布を均一化し、これに
より研磨代を一定にし、もって高平坦度の研磨を可能に
する、薄板の鏡面研磨装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の鏡面研磨
装置は、回転可能な押圧部材に設けられた薄板保持部に
薄板を保持し、この薄板を前記押圧部材により研磨手段
に押し付けて研磨するように構成された、薄板の鏡面研
磨装置において、前記薄板を保持する面を柔軟性のある
弾性膜で構成すると共に、この弾性膜をスペーサと押さ
え板で挟持した状態で前記押圧部材またはその取付部品
に取り付けて、前記スペーサによって前記弾性膜の張り
具合を調整する一方で、前記薄膜に流体供給手段によっ
て背圧を加えることによって、前記薄膜に保持された前
記薄板の前記研磨手段への押付け圧を調整するようにし
たことを特徴とする。この鏡面研磨装置によれば、スペ
ーサの厚さによって、弾性膜の張り具合を調整でき、し
かも、弾性膜の張り具合を薄板保持面内で均一にするこ
とができるので、薄板を均一に鏡面研磨することができ
ることになる。
装置は、回転可能な押圧部材に設けられた薄板保持部に
薄板を保持し、この薄板を前記押圧部材により研磨手段
に押し付けて研磨するように構成された、薄板の鏡面研
磨装置において、前記薄板を保持する面を柔軟性のある
弾性膜で構成すると共に、この弾性膜をスペーサと押さ
え板で挟持した状態で前記押圧部材またはその取付部品
に取り付けて、前記スペーサによって前記弾性膜の張り
具合を調整する一方で、前記薄膜に流体供給手段によっ
て背圧を加えることによって、前記薄膜に保持された前
記薄板の前記研磨手段への押付け圧を調整するようにし
たことを特徴とする。この鏡面研磨装置によれば、スペ
ーサの厚さによって、弾性膜の張り具合を調整でき、し
かも、弾性膜の張り具合を薄板保持面内で均一にするこ
とができるので、薄板を均一に鏡面研磨することができ
ることになる。
【０００８】請求項２記載の鏡面研磨装置は、請求項１
記載の鏡面研磨装置において、前記押圧部材は回転可能
なシャフトと、このシャフトの下側に取り付けられたホ
ルダとを備え、このホルダの外周面には前記研磨手段か
ら離反する方向に向けて拡開するようにテーパが付けら
れており、このテーパ部の先には外向きの取付フランジ
が設けられ、一方、前記スペーサおよび前記押さえ板は
リング状に構成されて前記取付フランジにボルト止めさ
れるように構成されていると共に、前記取付フランジに
は、前記ホルダの外周面に前記弾性膜を圧接するための
リング状の押さえ部材が取り付けられるようになってい
ることを特徴とする。この鏡面研磨装置によれば、ホル
ダの外周面に前記弾性膜を圧接するためのリング状の押
さえ部材が取り付けられているので、当該部分で流体漏
れが防止され、適切な圧力でもって薄板を研磨手段に押
し付けることが可能となる。
記載の鏡面研磨装置において、前記押圧部材は回転可能
なシャフトと、このシャフトの下側に取り付けられたホ
ルダとを備え、このホルダの外周面には前記研磨手段か
ら離反する方向に向けて拡開するようにテーパが付けら
れており、このテーパ部の先には外向きの取付フランジ
が設けられ、一方、前記スペーサおよび前記押さえ板は
リング状に構成されて前記取付フランジにボルト止めさ
れるように構成されていると共に、前記取付フランジに
は、前記ホルダの外周面に前記弾性膜を圧接するための
リング状の押さえ部材が取り付けられるようになってい
ることを特徴とする。この鏡面研磨装置によれば、ホル
ダの外周面に前記弾性膜を圧接するためのリング状の押
さえ部材が取り付けられているので、当該部分で流体漏
れが防止され、適切な圧力でもって薄板を研磨手段に押
し付けることが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る薄板の鏡面研磨装置の実施形態を説明する。図１は、
この鏡面研磨装置の押圧部材およびその周辺部品の左半
部を切り欠いて示す正面図、図２は押圧部材およびその
周辺部品の分解斜視図である。
る薄板の鏡面研磨装置の実施形態を説明する。図１は、
この鏡面研磨装置の押圧部材およびその周辺部品の左半
部を切り欠いて示す正面図、図２は押圧部材およびその
周辺部品の分解斜視図である。
【００１０】同図において、符号１は押圧部材を示して
おり、この押圧部材１は、鏡面研磨装置の本体（図示せ
ず）に回転可能に支持されたシャフト２を有している。
このシャフト２の下側には、皿型状のホルダ３がボルト
止めされている。
おり、この押圧部材１は、鏡面研磨装置の本体（図示せ
ず）に回転可能に支持されたシャフト２を有している。
このシャフト２の下側には、皿型状のホルダ３がボルト
止めされている。
【００１１】ホルダ３の下面には凹部３ａが形成されて
いる。そして、この凹部３ａを閉塞するように弾性膜１
０が取り付けられ、その閉塞された空間が流体溜めとな
っている。前記凹部３ａ内には、シャフト２およびホル
ダ３の中央に穿設した流体流路４が開口している。この
流体流路４は流体給排装置（図示せず）に連通されてお
り、この流体流路４を通じて凹部３ａに対して流体が給
排されるようになっている。
いる。そして、この凹部３ａを閉塞するように弾性膜１
０が取り付けられ、その閉塞された空間が流体溜めとな
っている。前記凹部３ａ内には、シャフト２およびホル
ダ３の中央に穿設した流体流路４が開口している。この
流体流路４は流体給排装置（図示せず）に連通されてお
り、この流体流路４を通じて凹部３ａに対して流体が給
排されるようになっている。
【００１２】ホルダ３の外周面には、下方から上方へ向
けて拡開するようにテーパが付けられている。また、ホ
ルダ３にはテーパ部の上に取付フランジ５が設けられて
いる。そして、この取付フランジ５には、スペーサ６
と、このスペーサ６との間で前記弾性膜１０の端部を挟
持するための挟持板８とが、ボルトによって、取り付け
られるようになっている。
けて拡開するようにテーパが付けられている。また、ホ
ルダ３にはテーパ部の上に取付フランジ５が設けられて
いる。そして、この取付フランジ５には、スペーサ６
と、このスペーサ６との間で前記弾性膜１０の端部を挟
持するための挟持板８とが、ボルトによって、取り付け
られるようになっている。
【００１３】ここで、スペーサ６は、ホルダ３の外周部
に外側からゆるく嵌合できるようにリング状に構成され
ている。このスペーサ６は、弾性膜１０の張り具合を調
整するためのものであり、張り具合を調整するため種々
の厚さのものが用意される。一方、挟持板８もスペーサ
６と同じようにリング状に構成され、ホルダ３の外周部
に外側からゆるく嵌合できるようになっている。この挟
持板８と前記スペーサ６とは、図３に示すように、弾性
膜１０を挟んだ状態で、ボルト１５によって、ホルダ３
の取付フランジ５に取り付けられる。このような構造と
するため、スペーサ６および挟持板８の対応部分にねじ
孔を設けると共に、弾性膜１０にも孔を設けている。な
お、図１において符号１６はＯリングを示している。
に外側からゆるく嵌合できるようにリング状に構成され
ている。このスペーサ６は、弾性膜１０の張り具合を調
整するためのものであり、張り具合を調整するため種々
の厚さのものが用意される。一方、挟持板８もスペーサ
６と同じようにリング状に構成され、ホルダ３の外周部
に外側からゆるく嵌合できるようになっている。この挟
持板８と前記スペーサ６とは、図３に示すように、弾性
膜１０を挟んだ状態で、ボルト１５によって、ホルダ３
の取付フランジ５に取り付けられる。このような構造と
するため、スペーサ６および挟持板８の対応部分にねじ
孔を設けると共に、弾性膜１０にも孔を設けている。な
お、図１において符号１６はＯリングを示している。
【００１４】また、ホルダ３の取付フランジ５には、押
さえリング１１が取り付けられている。この押さえリン
グ１１の内周面には、ホルダ３の外周面と同じ大きさの
テーパが付けられている。また、押さえリング１１上面
の外周部分には、その押さえリング１１の外周に沿って
等間隔に起立部１１ａが計８個設けられている。そし
て、押さえリング１１は、この起立部１１ａの所で、ボ
ルト１１ｂによって取付フランジ５に取り付けられる。
さえリング１１が取り付けられている。この押さえリン
グ１１の内周面には、ホルダ３の外周面と同じ大きさの
テーパが付けられている。また、押さえリング１１上面
の外周部分には、その押さえリング１１の外周に沿って
等間隔に起立部１１ａが計８個設けられている。そし
て、押さえリング１１は、この起立部１１ａの所で、ボ
ルト１１ｂによって取付フランジ５に取り付けられる。
【００１５】さらに、前記弾性膜１０の下側には、リン
グ状のテンプレート１２が取り付けられる。このテンプ
レート１２は、ホルダ３の底の凹部３ａを画成する壁の
下側に位置するように弾性膜１０に取り付けられる。こ
のテンプレート１２は、研磨後のウェーハＷの厚さを規
制するために用いられる。
グ状のテンプレート１２が取り付けられる。このテンプ
レート１２は、ホルダ３の底の凹部３ａを画成する壁の
下側に位置するように弾性膜１０に取り付けられる。こ
のテンプレート１２は、研磨後のウェーハＷの厚さを規
制するために用いられる。
【００１６】次に、この鏡面研磨装置の使い方について
説明する。まず、スペーサ６と挟持板８とを、弾性膜１
０を挟んだ状態で、ボルト１５によって、ホルダ３の取
付フランジ５に取り付ける。この際、スペーサ６とし
て、弾性膜１０が所望の張りとなるような厚さのものを
選択する。次いで、ホルダ３の取付フランジ５に、ボル
ト１１ｂによって、押さえリング１１を取り付ける。さ
らに、所定の厚さのテンプレート１２を弾性膜１０の下
側に接着する。次に、弾性膜１０のテンプレート１２に
区画される部分にウェーハＷを密着させる。このウェー
ハＷの密着は、例えばウェーハＷの上面を水で濡らして
おき、その濡れた面を弾性膜１０に密着させることによ
って行われる。次いで、流体給排装置によって凹部３ａ
内の圧力を所定の圧力とすると共に、シャフト２を下方
に動作させて、ウェーハＷを定盤２０の研磨布２１に押
し付ける。そして、研磨剤を供給しつつ定盤２０を回転
させて、シャフト２の供回りによりウェーハＷを回転さ
せることにより、ウェーハＷを鏡面研磨する。
説明する。まず、スペーサ６と挟持板８とを、弾性膜１
０を挟んだ状態で、ボルト１５によって、ホルダ３の取
付フランジ５に取り付ける。この際、スペーサ６とし
て、弾性膜１０が所望の張りとなるような厚さのものを
選択する。次いで、ホルダ３の取付フランジ５に、ボル
ト１１ｂによって、押さえリング１１を取り付ける。さ
らに、所定の厚さのテンプレート１２を弾性膜１０の下
側に接着する。次に、弾性膜１０のテンプレート１２に
区画される部分にウェーハＷを密着させる。このウェー
ハＷの密着は、例えばウェーハＷの上面を水で濡らして
おき、その濡れた面を弾性膜１０に密着させることによ
って行われる。次いで、流体給排装置によって凹部３ａ
内の圧力を所定の圧力とすると共に、シャフト２を下方
に動作させて、ウェーハＷを定盤２０の研磨布２１に押
し付ける。そして、研磨剤を供給しつつ定盤２０を回転
させて、シャフト２の供回りによりウェーハＷを回転さ
せることにより、ウェーハＷを鏡面研磨する。
【００１７】このように構成された鏡面研磨装置によれ
ば、スペーサ６の厚さによって、弾性膜１０の張り具合
を調整でき、しかも、弾性膜１０の張り具合を均一にす
ることができるので、ウェーハＷを均一に鏡面研磨する
ことができることになる。また、ホルダ３の外周面に弾
性膜１０を圧接するためのリング状の押さえ部材が取り
付けられているので、当該部分で流体漏れが防止され、
適切な圧力でもってウェーハＷを研磨布２１に押し付け
ることが可能となる。
ば、スペーサ６の厚さによって、弾性膜１０の張り具合
を調整でき、しかも、弾性膜１０の張り具合を均一にす
ることができるので、ウェーハＷを均一に鏡面研磨する
ことができることになる。また、ホルダ３の外周面に弾
性膜１０を圧接するためのリング状の押さえ部材が取り
付けられているので、当該部分で流体漏れが防止され、
適切な圧力でもってウェーハＷを研磨布２１に押し付け
ることが可能となる。
【００１８】以上、本発明の実施形態について説明した
が、本発明は、かかる実施形態に限定されるものではな
く、その要旨を変更しない範囲において種々の変形が可
能であることはいうまでもない。
が、本発明は、かかる実施形態に限定されるものではな
く、その要旨を変更しない範囲において種々の変形が可
能であることはいうまでもない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、押圧部材の薄板保持部に
薄板を保持し、その薄板を前記押圧部材により研磨手段
に押し付けて当該研磨手段によって研磨するように構成
された、薄板の鏡面研磨装置において、前記薄板を保持
する面を柔軟性のある弾性膜で構成すると共に、この弾
性膜をスペーサと押さえ板で挟持した状態で前記押圧部
材またはその添付部品に取り付けて、前記スペーサによ
って前記弾性膜の張り具合を調整する一方で、前記薄膜
の背後に流体供給手段によって背圧を加えることによっ
て、前記薄板の前記研磨手段への押付け圧を調整するよ
うにしたので、スペーサの厚さによって、弾性膜の張り
具合を調整でき、しかも、弾性膜の張り具合を均一にす
ることができるので、薄板を均一に鏡面研磨することが
できることになる。
薄板を保持し、その薄板を前記押圧部材により研磨手段
に押し付けて当該研磨手段によって研磨するように構成
された、薄板の鏡面研磨装置において、前記薄板を保持
する面を柔軟性のある弾性膜で構成すると共に、この弾
性膜をスペーサと押さえ板で挟持した状態で前記押圧部
材またはその添付部品に取り付けて、前記スペーサによ
って前記弾性膜の張り具合を調整する一方で、前記薄膜
の背後に流体供給手段によって背圧を加えることによっ
て、前記薄板の前記研磨手段への押付け圧を調整するよ
うにしたので、スペーサの厚さによって、弾性膜の張り
具合を調整でき、しかも、弾性膜の張り具合を均一にす
ることができるので、薄板を均一に鏡面研磨することが
できることになる。
【図１】本発明の一実施形態による薄板の鏡面研磨装置
の押圧部材およびその周辺を示す図である。
の押圧部材およびその周辺を示す図である。
【図２】図１の押圧部材およびその周辺の分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１のスペーサおよび挟持板の端部を示す縦断
面図である。
面図である。
【図４】従来の鏡面研磨装置の押圧部材およびその周辺
を示す図である。
を示す図である。
【図５】図４の押圧部材の端部を示す縦断面図である。
１ 押圧部材 ２ シャフト ３ ホルダ ５ 取付フランジ ６ スペーサ ８ 挟持板 １０ 弾性膜 Ｗ ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 文夫 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地 信越半導体株式会社半導体白河 研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 回転可能な押圧部材に設けられた薄板保
持部に薄板を保持し、この薄板を前記押圧部材により研
磨手段に押し付けて研磨するように構成された、薄板の
鏡面研磨装置において、前記薄板を保持する面を柔軟性
のある弾性膜で構成すると共に、この弾性膜をスペーサ
と押さえ板で挟持した状態で前記押圧部材またはその取
付部品に取り付けて、前記スペーサによって前記弾性膜
の張り具合を調整する一方で、前記薄膜に流体供給手段
によって背圧を加えることによって、前記薄膜に保持さ
れた前記薄板の前記研磨手段への押付け圧を調整するよ
うにしたことを特徴とする薄板の鏡面研磨装置。 - 【請求項２】 前記押圧部材は回転可能なシャフトと、
このシャフトの下側に取り付けられたホルダとを備え、
このホルダの外周面には前記研磨手段から離反する方向
に向けて拡開するようにテーパが付けられており、この
テーパ部の先には取付フランジが設けられ、一方、前記
スペーサおよび前記押さえ板はリング状に構成されて前
記取付フランジにボルト止めされるように構成されてい
ると共に、前記取付フランジには、前記ホルダの外周面
に前記弾性膜を圧接するためのリング状の押さえ部材が
取り付けられるようになっていることを特徴とする請求
項１記載の薄板の鏡面研磨装置。
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|---|---|---|---|
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| MYPI97004053A MY121995A (en) | 1996-09-04 | 1997-09-03 | Apparatus for mirror-polishing thin plate. |
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|---|---|---|---|
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Family
ID=16970271
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| EP (1) | EP0827811A1 (ja) |
| JP (1) | JP3663767B2 (ja) |
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| TW434095B (en) * | 1997-08-11 | 2001-05-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer polishing apparatus |
| JPH11226865A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-08-24 | Speedfam Co Ltd | キャリア及びｃｍｐ装置 |
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| US6210255B1 (en) | 1998-09-08 | 2001-04-03 | Applied Materials, Inc. | Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate |
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| US6244942B1 (en) | 1998-10-09 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane and adjustable edge pressure |
| US6277014B1 (en) | 1998-10-09 | 2001-08-21 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for chemical mechanical polishing |
| US6165058A (en) * | 1998-12-09 | 2000-12-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head for chemical mechanical polishing |
| US6422927B1 (en) | 1998-12-30 | 2002-07-23 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with controllable pressure and loading area for chemical mechanical polishing |
| US6162116A (en) * | 1999-01-23 | 2000-12-19 | Applied Materials, Inc. | Carrier head for chemical mechanical polishing |
| US6431968B1 (en) | 1999-04-22 | 2002-08-13 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a compressible film |
| US6358121B1 (en) | 1999-07-09 | 2002-03-19 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane and an edge load ring |
| US6241593B1 (en) | 1999-07-09 | 2001-06-05 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with pressurizable bladder |
| US6494774B1 (en) | 1999-07-09 | 2002-12-17 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with pressure transfer mechanism |
| US6855043B1 (en) | 1999-07-09 | 2005-02-15 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a modified flexible membrane |
| KR100346111B1 (ko) * | 1999-09-20 | 2002-08-01 | 삼성전자 주식회사 | 광도파로 칩 연마용 홀더 장치 |
| US6663466B2 (en) | 1999-11-17 | 2003-12-16 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate detector |
| US6361419B1 (en) | 2000-03-27 | 2002-03-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with controllable edge pressure |
| US6450868B1 (en) | 2000-03-27 | 2002-09-17 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with multi-part flexible membrane |
| US6722965B2 (en) | 2000-07-11 | 2004-04-20 | Applied Materials Inc. | Carrier head with flexible membranes to provide controllable pressure and loading area |
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| US7198561B2 (en) * | 2000-07-25 | 2007-04-03 | Applied Materials, Inc. | Flexible membrane for multi-chamber carrier head |
| US20040005842A1 (en) * | 2000-07-25 | 2004-01-08 | Chen Hung Chih | Carrier head with flexible membrane |
| US6890249B1 (en) | 2001-12-27 | 2005-05-10 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with edge load retaining ring |
| US6872130B1 (en) | 2001-12-28 | 2005-03-29 | Applied Materials Inc. | Carrier head with non-contact retainer |
| US6841057B2 (en) * | 2002-03-13 | 2005-01-11 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for substrate polishing |
| US7001245B2 (en) * | 2003-03-07 | 2006-02-21 | Applied Materials Inc. | Substrate carrier with a textured membrane |
| US7255771B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-08-14 | Applied Materials, Inc. | Multiple zone carrier head with flexible membrane |
| US7101272B2 (en) * | 2005-01-15 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Carrier head for thermal drift compensation |
| US7494404B2 (en) * | 2006-02-17 | 2009-02-24 | Chien-Min Sung | Tools for polishing and associated methods |
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| CN103252711B (zh) * | 2008-03-25 | 2016-06-29 | 应用材料公司 | 改良的承载头薄膜 |
| KR101607099B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2016-03-29 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마 헤드 및 연마 장치 |
| US10160093B2 (en) | 2008-12-12 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Carrier head membrane roughness to control polishing rate |
| CN117124231A (zh) * | 2023-09-11 | 2023-11-28 | 重庆水轮机厂有限责任公司 | 一种水轮机镜板研磨修复工具 |
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| US5205082A (en) * | 1991-12-20 | 1993-04-27 | Cybeq Systems, Inc. | Wafer polisher head having floating retainer ring |
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1997
- 1997-08-28 US US08/919,164 patent/US5879220A/en not_active Expired - Fee Related
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