JPH1076606A - シリコーンゴム積層体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 カーボンブラックを含有する導電性シリ
コーンゴム硬化層と、絶縁性シリコーンゴム硬化層とを
積層一体化したシリコーンゴム積層体において、上記絶
縁性シリコーンゴム硬化層を （ａ）下記平均組成式（１） Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 …（１） で表され、１分子中にアルケニル基を２個以上含み、重
合度が２００以上であるオルガノポリシロキサンと、
（ｂ）補強性シリカと、（ｃ）下記一般式（２）で表さ
れる有機過酸化物とを含有してなる絶縁性シリコーンゴ
ム組成物の硬化体で形成したことを特徴とするシリコー
ンゴム積層体。 【化１】 【効果】 本発明のシリコーンゴム積層体は導電性シリ
コーンゴム硬化層と絶縁性シリコーンゴム硬化層との接
着性に優れ、ゼブラコネクターやコンタクトラバー等、
電気、電子部品の接点材料などとして信頼性の高いもの
である。また、本発明の製造方法によれば、上記シリコ
ーンゴム積層体を確実かつ容易に製造することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シリコーンゴム積
層体及びその製造方法に関し、更に詳述すると、カーボ
ンブラックを含有する導電性シリコーンゴム層と絶縁性
シリコーンゴム層とからなり、両シリコーンゴム層間の
接着性に優れたシリコーンゴム積層体及びその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、カーボンブラックを含有する
導電性シリコーンゴムと絶縁性シリコーンゴムとからな
る積層体は、ゼブラコネクターやコンタクトラバー等、
電気、電子部品の電気接点材料などとして広く用いられ
ている。このようなカーボンブラックを含有する導電性
シリコーンゴムと絶縁性シリコーンゴムとからなるシリ
コーンゴム積層体の導電性又は絶縁性シリコーンゴム層
の組成や製造方法については、従来より種々の提案がな
されている。例えば、有機過酸化物を用いてカーボンブ
ラックを含有する導電性シリコーンゴム硬化層を形成し
た後、これに未硬化のシリコーンゴムを積層し、これを
有機過酸化物を用いて硬化させる方法（特公昭５６−４
１４１７号公報）、カーボンブラックを５〜７５重量％
含有するシリコーンゴム硬化体部分と、１分子中に少な
くとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキ
サンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンと補強性
シリカ充填剤とを主剤とし、オルガノハイドロジェンポ
リシロキサン中のＳｉＨ基とオルガノポリシロキサン中
のアルケニル基とのモル比が０．８／１〜６／１である
カーボンブラックを含有しない白金系触媒使用の付加反
応硬化性シリコーンゴム硬化体部分とが一体化したシリ
コーンゴム成形体及びその製造法（特公昭６１−３４９
８２号公報）、カーボンブラックを５〜７５重量％含有
する白金系触媒使用付加反応硬化性の導電性シリコーン
ゴム硬化体部分とカーボンブラックを実質的に含有しな
い非アシル系有機過酸化物加硫型シリコーンゴム硬化体
部分とが一体化したシリコーンゴム成形体及びその製造
法（特公昭６１−３９１８８号公報）などが提案されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のシリコーンゴム積層体は、カーボンブラックを含有す
る導電性シリコーンゴム硬化体部分に未硬化状態の絶縁
性シリコーンゴム層を積層し、これを硬化させることに
より製造されるため、両シリコーンゴム層間の接着性が
十分なものではなく、長期安定性に問題を生じる場合が
ある。例えば、これら積層体を電子機器の電気接点材料
として用いた場合、電子機器の使用環境が空調でコント
ロールされた環境であれば、導電性シリコーンゴム層と
絶縁性シリコーンゴム層との接着性は殆ど問題にならな
いが、電子機器があらゆる環境下で使用されるようにな
った昨今では高温、多湿の環境下で使用されることもあ
り、このような場合には両シリコーンゴム層間での接着
性に問題を生じるおそれがある。このため、特にこれら
積層体をゼブラコネクター等の電気接点材料として使用
する際の導電性シリコーンゴム層と絶縁性シリコーンゴ
ム層との接着性を改善し、その信頼性を向上させること
が望まれている。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、導電性シリコーンゴム層と絶縁性シリコーンゴム層
との接着性に優れたシリコーンゴム積層体及び該積層体
の製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、カーボンブラック含有導電性シリコーンゴム硬化層
上に積層される絶縁性シリコーンゴム硬化層を、 （ａ）下記平均組成式（１） Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 …（１） （式中、Ｒは水酸基又は置換もしくは非置換の一価炭化
水素基を示すが、Ｒの０．０００１〜０．５モル％はア
ルケニル基である。ａは１．９５〜２．０５の正数を示
す。）で表され、１分子中にアルケニル基を２個以上含
み、重合度が２００以上であるオルガノポリシロキサン
と、（ｂ）補強性シリカと、（ｃ）下記一般式（２）で
表される有機過酸化物とを含有してなる絶縁性シリコー
ンゴム組成物の硬化物で形成することにより、導電性シ
リコーンゴム層と絶縁性シリコーンゴム層との接着性が
大幅に向上したシリコーンゴム積層体が得られることを
見出した。またこの場合、絶縁性シリコーンゴム硬化層
の形成は、カーボンブラックを含有する導電性シリコー
ンゴム硬化体上に未硬化状態の該絶縁性シリコーンゴム
組成物を積層し、これを硬化させて上記導電性シリコー
ンゴム硬化体上に絶縁性シリコーンゴム硬化層を形成す
る方法によって簡単に行われると共に、１５０℃以下の
温度で加硫でき、両層の接着性に優れ、高温多湿下の使
用条件においても両シリコーンゴム硬化層間の剥離のお
それが防止されたシリコーンゴム積層体が確実に得られ
ることを知見した。

【０００６】

【化２】

【０００７】特に、本発明は特殊な有機過酸化物を用い
ることにより導電性シリコーンゴム層と絶縁性シリコー
ンゴム層との接着性を大幅に改善するものである。即
ち、加硫剤として有機過酸化物を使用する先行技術とし
ては特公昭５６−４１４１７号公報が挙げられるが、こ
れには本発明が示す特殊有機過酸化物への言及はなく、
例示される有機過酸化物では比較的低温で優れた接着性
を得ることは困難である。一方、例えばアシル系パーオ
キサイドのような低温加硫型有機過酸化物では、カーボ
ンブラック含有シリコーンゴム組成物を加硫できないた
め、積層物を接着できないといった問題もあった。これ
に対し、本発明に使用される特殊有機過酸化物は、従来
から使用されている有機過酸化物に比較して低温で架橋
できるため、金型成型の場合、線収縮率が小さく、製品
の寸法精度を出し易いといった利点もあることを見出し
たものである。

【０００８】従って、本発明はカーボンブラックを含有
する導電性シリコーンゴム硬化層と、絶縁性シリコーン
ゴム硬化層とを積層一体化したシリコーンゴム積層体に
おいて、絶縁性シリコーンゴム硬化層を上記（ａ）乃至
（ｃ）成分を上記の如く含有する絶縁性シリコーンゴム
組成物の硬化体で形成したことを特徴とするシリコーン
ゴム積層体、及びカーボンブラックを含有する導電性シ
リコーンゴム硬化体上に上記（ａ）乃至（ｃ）成分を上
記の如く含有する絶縁性シリコーンゴム組成物を未硬化
状態で積層し、これを硬化させて上記導電性シリコーン
ゴム硬化体上に絶縁性シリコーンゴム硬化層を形成する
ことを特徴とするシリコーンゴム積層体の製造方法を提
供する。

【０００９】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のシリコーンゴム積層体は、上述したように、カ
ーボンブラックを含有する導電性シリコーンゴム硬化層
と、絶縁性シリコーンゴム硬化層とを積層一体化したも
ので、上記絶縁性シリコーンゴム硬化層を後述する特定
のシリコーンゴム組成物の硬化物により形成したことに
より、両シリコーンゴム層間の接着性を大幅に向上させ
たものである。

【００１０】ここで、上記絶縁性シリコーンゴム硬化層
は、 （ａ）下記平均組成式（１） Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 …（１） （式中、Ｒは水酸基又は置換もしくは非置換の一価炭化
水素基を示すが、Ｒの０．０００１〜０．５モル％はア
ルケニル基である。ａは１．９５〜２．０５の正数を示
す。）で表され、１分子中にアルケニル基を２個以上含
み、重合度が２００以上であるオルガノポリシロキサン
と、（ｂ）補強性シリカと、（ｃ）上記一般式（２）で
表される有機過酸化物とを含有し、カーボンブラックそ
の他の導電性付与剤を含まない絶縁性シリコーンゴム組
成物から形成されるものである。

【００１１】上記各成分について詳述すると、（ａ）成
分のオルガノポリシロキサンは、液状又は生ゴム状であ
り、下記平均組成式（１）で表されるものである。 Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 …（１）

【００１２】式（１）中、Ｒは水酸基又は置換もしくは
非置換の好ましくは炭素数１〜１０、特に１〜６の一価
炭化水素基を示し、このＲ基の０．０００１〜０．５モ
ル％、好ましくは０．０１〜０．３モル％がビニル基、
アリル基等のアルケニル基であり、１分子中に２個以上
のアルケニル基を含有する。このアルケニル基の含有量
が０．０００１モル％よりも少ない場合には、オルガノ
ポリシロキサンの硬化性が不十分となり、一方０．５モ
ル％よりも多い場合には、硬化物の特性が悪くなる。な
お、アルケニル基以外のＲ基としては、例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘ
キシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアル
キル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；β−フ
ェニルエチル基等のアラルキル基；並びにこれらの炭化
水素の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部がフ
ッ素等のハロゲン原子やシアノ基で置換された基（例え
ば、３，３，３−トリフルオロプロピル基やシアノエチ
ル基）等を挙げることができるが、通常アルケニル基以
外のＲ基はメチル基であることが一般的である。ただ
し、耐寒性、耐放射線性、透明性が要求される場合に
は、Ｒ基として、最大２０モル％、特に３〜１０モル％
のフェニル基を含むことが好適である。更に、耐油、耐
ガソリン性が要求される場合には、Ｒ基として、シアノ
エチル基や３，３，３−トリフルオロプロピル基が３０
〜９９モル％程度含まれていることが好適である。ま
た、上記式（１）中、ａは１．９５〜２．０５、好まし
くは１．９８〜２．０２の数であり、重合度は２００以
上、好ましくは３００〜１０，０００である。

【００１３】この（ａ）成分のオルガノポリシロキサン
は、実質的にはジオルガノポリシロキサン単位から構成
されるが、トリオルガノシロキサン単位、モノオルガノ
シロキサン単位及びＳｉＯ₂単位を少量含んでいてもよ
く、また分子鎖末端は水酸基で封鎖されていてもトリオ
ルガノシロキシ単位で封鎖されていてもよい。

【００１４】（ｂ）成分の補強性シリカとしては、シリ
コーンゴムに適度な硬さを与えると共に、引張り強さ等
の機械的な強度を向上させるために比表面積（ＢＥＴ
法）が５０ｍ²／ｇ以上、特に１００〜４００ｍ²／ｇの
シリカを使用することが好ましい。このようなシリカと
して具体的にはヒュームドシリカ、焼成シリカ、沈降シ
リカ等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み
合わせて用いることができる。また、これらのシリカ
は、クロロシラン、アルコキシシラン、シランカップリ
ング剤等の反応性シラン、鎖状オルガノポリシロキサ
ン、環状オルガノポリシロキサン、ヘキサメチルジシラ
ザン等で表面処理したものでもよい。

【００１５】この（ｂ）成分の補強性シリカの配合量
は、上記（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部
（重量部、以下同様）に対し５〜１００部、特に５〜５
０部が好ましい。５部より少ないと、シリコーンゴムの
補強性が不十分なものとなり、１００部より多いと、配
合及び加工性が困難となる場合がある。

【００１６】（ｃ）成分としての有機過酸化物は一般式
（２）で示され、この有機過酸化物が導電性シリコーン
ゴム層と絶縁性シリコーンゴム層との接着性を大幅に改
善する役割を果たすものである。

【００１７】

【化３】

【００１８】ここで、上記炭素数３〜１０の一価炭化水
素基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール
基、アラルキル基などが挙げられるが、特にアルキル基
が好ましい。

【００１９】上記（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分と
してのオルガノポリシロキサン１００部に対して０．１
部未満とすると加硫が不足し、目的とする特性が得られ
ず、実用に耐えられないものとなり、５部を超えると過
剰の分解残渣による悪影響が出たり、無用なコスト高に
なるので、これは０．１〜５部の範囲とすることが好ま
しい。

【００２０】なお、この組成物に重合度が２０以下の末
端シラノールポリシロキサン、シラノール基含有シラ
ン、アルコキシ基含有シランなどの分散剤や酸化鉄、酸
化セリウム、オクチル酸鉄等の耐熱向上剤、顔料など、
更には通常のシリコーンゴム組成物に添加される他の添
加剤を添加することは任意とされるが、上述したように
導電性付与剤は実質的に添加されず、この組成物から得
られるシリコーンゴムは通常１×１０¹⁰Ω・ｃｍ以上、
好ましくは１×１０¹³Ω・ｃｍ以上の絶縁性に形成され
る。

【００２１】この組成物は（ａ）〜（ｃ）成分、更に必
要により任意成分の所定量を均一に混合することにより
得られ、これらの配合順序に特に制限はないが、通常は
（ａ）成分としてのオルガノポリシロキサンに（ｂ）成
分としての補強性シリカを混合してシリコーンゴムコン
パウンドとした後、（ｃ）成分としての有機過酸化物を
添加し、ロールによる混練等により混合すればよい。

【００２２】一方、上記導電性シリコーンゴム硬化層
は、シリコーンゴム組成物にカーボンブラックを配合し
て導電性を付与したもので、通常１０⁴Ω・ｃｍ以下の
導電性に調整されたものが用いられる。この導電性シリ
コーンゴム硬化層を構成するシリコーンゴム組成物とし
ては、有機過酸化物硬化型、付加反応硬化型、室温硬化
型等のいずれの硬化方式によって硬化可能なシリコーン
ゴムであってもよい。

【００２３】特に、有機過酸化物硬化型のシリコーンゴ
ム組成物としては、液状又は生ゴム状である１分子中に
アルケニル基を少なくとも２個有する平均組成式（１）
Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2（Ｒ，ａは上記と同様の意味を示す）
で表されるオルガノポリシロキサン１００部あたり有機
過酸化物を０．０１〜５部、特に０．０５〜３部配合
し、必要により充填剤その他の成分を加えたものが好適
に用いられる。この場合、有機過酸化物としては、過酸
化物硬化型カーボンブラック含有シリコーンゴム組成物
を硬化させるために通常使用されるものであれば特に制
限なく用いることができるが、具体的には１，６−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシカルボニロキシ）ヘキサン、ジ
−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−ジｔ
−ブチルパーオキシヘキサン、ｔ−ブチルパーベンゾエ
ート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネー
ト、ジクミルパーオキサイド等が挙げられる。これら
は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。特には、１，６−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカル
ボニロキシ）ヘキサン等の上記一般式（２）で表される
パーカーボネート系有機過酸化物が好ましい。なお、こ
の有機過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物は、１００
〜２５０℃の温度で５分〜５時間程度加熱することによ
り容易に硬化させることができる。

【００２４】また、付加反応硬化型のシリコーンゴム組
成物としては、上記平均組成式（１）で表されるオルガ
ノポリシロキサン１００部に対し、分子中に少なくとも
２個、好ましくは３個以上のＳｉＨ基を有し、好ましく
は２５℃の粘度が１〜１０，０００ｃｓ、特に２〜５，
０００ｃｓであるオルガノハイドロジェンシロキサンを
式（１）のオルガノポリシロキサン中のアルケニル基１
モルに対してＳｉＨ基が０．５〜１０モル、特に１〜３
モルとなるように配合し、かつ白金や白金化合物等の付
加反応用触媒を触媒量配合したものが使用し得る。

【００２５】この場合、上記シリコーンゴム組成物に配
合されるカーボンブラックとしては、アセチレンブラッ
ク、ファーネスブラック、チャネルブラック、サーマル
ブラックなどを例示することができるが、電気接点材料
として用いる場合には、アセチレンブラック、ファーネ
スブラックを用いることが望ましい。なお、カーボンブ
ラックの配合量は特に制限されないが、組成物全体の５
〜７０重量％、特に１０〜５０重量％の範囲とすること
が好ましく、導電性シリコーンゴム硬化層の導電度は通
常１０⁴Ω・ｃｍ以下、好ましくは０．０１〜１００Ω
・ｃｍ、特に０．１〜１０Ω・ｃｍとすることができ
る。

【００２６】この導電性シリコーンゴムの硬化層を形成
する方法としては、通常の方法とすることができ、具体
的には、圧縮成形、押出成形、射出成形、トランスファ
ー成形などを挙げることができる。

【００２７】なお、上記絶縁性シリコーンゴム硬化層及
び上記導電性シリコーンゴム硬化層を構成する両シリコ
ーンゴム組成物には、上記成分の他に、それぞれ必要に
応じ、その特性を妨げない範囲で補強又は増量などを目
的として充填剤を配合することができる。充填剤として
は公知のものが使用され、例えば、珪藻土、酸化鉄、酸
化亜鉛、酸化チタンなどの金属酸化物、あるいはこれら
の表面をシラン等で疎水化処理をしたもの、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛などの金属炭酸塩、
アスベスト、ガラス繊維、カーボンブラック、微粉マイ
カ、溶融シリカ粉末などが例示される。更に、これら組
成物には、必要に応じてポリエチレングリコール及びそ
の誘導体などのチクソトロピー性付与剤、顔料、染料、
老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモ
ン、塩化パラフィンなどの難燃剤、窒化ホウ素、酸化ア
ルミニウムなどの熱伝導性改良剤などを加えることは任
意であるし、接着性付与剤としてアミノ基、エポキシ
基、メルカプト基などの反応性有機基を有する有機ケイ
素化合物、シランカップリング剤、可塑剤、タレ防止
剤、防汚剤、防腐剤、殺菌剤、防カビ剤などの従来公知
の各種添加剤を混合してもよい。

【００２８】本発明のシリコーンゴム積層体は、上記導
電性シリコーンゴム硬化層と絶縁性シリコーンゴム硬化
層とを積層したものであるが、これら両シリコーンゴム
層を互いに積層する方法としては、導電性シリコーンゴ
ム硬化層を形成した後、その上に上記（ａ）〜（ｃ）成
分を含有する絶縁性シリコーンゴム組成物を圧縮成形、
押出成形、射出成形、トランスファー成形などにより積
層し、加熱硬化させて絶縁性シリコーンゴム硬化層を形
成する方法とすることができ、これにより導電性シリコ
ーンゴム硬化層と絶縁性シリコーンゴム硬化層との接着
性に優れたシリコーンゴム積層体を容易かつ確実に得る
ことができる。この場合、上記絶縁性シリコーンゴム組
成物の成形、硬化温度は１５０℃以下、好ましくは１０
０〜１５０℃がよい。なお、絶縁性シリコーンゴム硬化
層を形成する際のその他の条件は通常の条件とすること
ができる。

【００２９】本発明のシリコーンゴム積層体の形態とし
ては、特に制限はなく、例えば導電性シリコーンゴムシ
ートと絶縁性シリコーンゴムシートとを互いに積層した
板状積層体や円柱状の導電性シリコーンゴム硬化体の外
周面を絶縁性シリコーンゴム硬化層で被覆した棒状積層
体等、その用途等に応じて種々の形態とすることができ
る。また、導電性シリコーンゴム硬化層と絶縁性シリコ
ーンゴム硬化層とはそれぞれ１層ずつとすることに限定
されず、それぞれの層又は一方の層を２層以上積層する
こともできる。

【００３０】

【発明の効果】本発明のシリコーンゴム積層体は導電性
シリコーンゴム硬化層と絶縁性シリコーンゴム硬化層と
の接着性に優れ、ゼブラコネクターやコンタクトラバー
等、電気、電子部品の接点材料などとして信頼性の高い
ものである。また、本発明の製造方法によれば、上記シ
リコーンゴム積層体を確実かつ容易に製造することがで
きる。

【００３１】

【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、下記例において、部はすべて重量部を
表す。

【００３２】〔実施例１，２、比較例１〜５〕導電性シ
リコーンゴム組成物として信越化学工業（株）製のＫＥ
３８０１ＭＵを用い、該組成物１００部に付加型硬化触
媒として信越化学工業（株）製Ｃ−１９Ａ２．０部、付
加型架橋剤として信越化学工業（株）製Ｃ−１９Ｂ２．
５部を添加し、均一に混合した後、１６５℃で１０分間
プレス成形（圧力３５ｋｇ／ｃｍ²Ｇ）し、１０ｃｍ×
１０ｃｍ×１ｍｍ（厚さ）のカーボンブラック含有導電
性シリコーンゴムシートを作成した。このシリコーンゴ
ムシートの導電性は３．０Ω・ｃｍであった。

【００３３】一方、（ＣＨ₃）₂ＳｉＯ単位を９９．７６
モル％、（ＣＨ₃）（ＣＨ₂＝ＣＨ）ＳｉＯ単位を０．２
１５モル％有し、分子鎖末端が０．０２５モル％の（Ｃ
Ｈ₂＝ＣＨ）（ＣＨ₃）ＳｉＯ_1/2単位で封鎖された重合
度が約８，０００のメチルビニルポリシロキサン生ゴム
（（ａ）成分）１００部をニーダーに仕込み、次いでこ
れに沈降性シリカ（（株）日本シリカ製ニプシルＬｐ）
（（ｂ）成分）４５部及び両末端が水酸基で封鎖された
ジメチルポリシロキサン（重合度約１０）５部を投入
し、均一に混練した後、１７０℃で２時間加熱処理し、
ベースコンパウンドを調製した。このベースコンパウン
ド１００部に表１に示す加硫剤をそれぞれ所定量添加
し、２本ロールで均一に混合し、絶縁性シリコーンゴム
組成物を調製した。

【００３４】次いで、上記導電性シリコーンゴムシート
を１０ｃｍ×１０ｃｍ×２ｍｍ（厚さ）の金型に仕込
み、このシート上に上記絶縁性シリコーンゴム組成物を
表１に示す加硫条件でプレス成形（圧力３５ｋｇ／ｃｍ
²Ｇ）してシリコーンゴム積層体を得た。なお、この時
積層ゴム間の一部に厚さ０．５ｍｍのテフロンシートを
挟んで非接着部分を形成した。得られたシリコーンゴム
積層体の加硫状態、硬さ、引張り強さ、伸び及び線収縮
率を測定した。結果を表１に示す。

【００３５】またこのシリコーンゴム積層体を１ｃｍ幅
に切断した試験片を温度５０℃、相対湿度９０％の条件
下に９６時間放置した後、図面に示したように試験片の
非接着部より両シリコーンゴム層を互いに１８０°逆方
向（図中矢印方向）に５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張る
１８０°方向ピールテストを行い、両シリコーンゴム層
の接着力を測定すると共に、両シリコーンゴム層の剥離
状態を観察した。結果を表１に示す。なお、図中１はシ
リコーンゴム積層体、２は絶縁性シリコーンゴム硬化
層、３は導電性シリコーンゴム硬化層、４は非接着部で
ある。

【００３６】表１に示した結果より、本発明のシリコー
ンゴム積層体は、導電層と絶縁層との間の接着力が極め
て高いことが確認された。

【００３７】

【表１】 加硫剤 ａ：１，６−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニロ
キシ）ヘキサン ｂ：ビス（２，４−ジクロルベンゾイル）パーオキサイ
ド５０％シリコーンペースト ｃ：２，５−ジメチル−ジｔ−ブチルパーオキシヘキサ
ン

【００３８】〔実施例３〕導電性シリコーンゴム組成物
として信越化学工業（株）製のＫＥ３８０１ＭＵを用
い、該組成物１００部に有機過酸化物として１，６−ビ
ス−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニロキシ）ヘキサン
１．０部を添加し、均一に混合した後、１４０℃で１０
分間プレス成形（圧力３５ｋｇ／ｃｍ²Ｇ）し、１０ｃ
ｍ×１０ｃｍ×１ｍｍ（厚さ）のカーボンブラック含有
導電性シリコーンゴムシートを作成した。このシリコー
ンゴムシートの導電性は３．１Ω・ｃｍであった。

【００３９】一方、絶縁性シリコーンゴムベースコンパ
ウンドとしては実施例１で用いたコンパウンドを用い、
その他の試験方法・条件も実施例１と同じにして評価し
た。結果を表２に示す。

【００４０】

【表２】

【図面の簡単な説明】

【図１】接着力試験方法を説明する斜視図である。

【符号の説明】

１ シリコーンゴム積層体 ２ 絶縁性シリコーンゴム硬化層 ３ 導電性シリコーンゴム硬化層 ４ 非接着部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カーボンブラックを含有する導電性シリ
   コーンゴム硬化層と、絶縁性シリコーンゴム硬化層とを
   積層一体化したシリコーンゴム積層体において、上記絶
   縁性シリコーンゴム硬化層を（ａ）下記平均組成式
   （１） Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 …（１） （式中、Ｒは水酸基又は置換もしくは非置換の一価炭化
   水素基を示すが、Ｒの０．０００１〜０．５モル％はア
   ルケニル基である。ａは１．９５〜２．０５の正数を示
   す。）で表され、１分子中にアルケニル基を２個以上含
   み、重合度が２００以上であるオルガノポリシロキサン
   と、（ｂ）補強性シリカと、（ｃ）下記一般式（２）で
   表される有機過酸化物と 【化１】 を含有してなる絶縁性シリコーンゴム組成物の硬化体で
   形成したことを特徴とするシリコーンゴム積層体。
2. 【請求項２】 カーボンブラックを含有する導電性シリ
   コーンゴム硬化層が、上記一般式（２）で表される有機
   過酸化物を含有する有機過酸化物硬化型シリコーンゴム
   組成物の硬化物からなる請求項１記載の積層体。
3. 【請求項３】 カーボンブラックを含有する導電性シリ
   コーンゴム硬化層が付加反応硬化型シリコーンゴム組成
   物の硬化物からなる請求項１記載の積層体。
4. 【請求項４】 カーボンブラックを含有する導電性シリ
   コーンゴム硬化層と、絶縁性シリコーンゴム硬化層とを
   積層一体化したシリコーンゴム積層体を製造するに当た
   り、上記導電性シリコーンゴム硬化層に請求項１記載の
   絶縁性シリコーンゴム組成物を未硬化状態で積層し、こ
   れを硬化させることを特徴とするシリコーンゴム積層体
   の製造方法。
5. 【請求項５】 上記絶縁性シリコーンゴム組成物の硬化
   温度が１５０℃以下である請求項４記載の製造方法。