JPH1078367A - 圧力センサとその組立方法 - Google Patents
圧力センサとその組立方法Info
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- JPH1078367A JPH1078367A JP8253780A JP25378096A JPH1078367A JP H1078367 A JPH1078367 A JP H1078367A JP 8253780 A JP8253780 A JP 8253780A JP 25378096 A JP25378096 A JP 25378096A JP H1078367 A JPH1078367 A JP H1078367A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 35
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 27
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 27
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な溝造でハウジングと入出力端子とを密
着させて取り付ける。 【解決手段】 プリント基板１４及びセンサケース１０
を収容したハウジング２０を有する。ハウジング２０に
形成された透孔である端子挿通孔２４内に充填され、弾
力性を有するシリコンゴム等のゴム系接着剤２６と、こ
のゴム系接着剤２６を貫通して端子挿通孔２４に挿通さ
れている棒状の入出力端子１６を備える。
着させて取り付ける。 【解決手段】 プリント基板１４及びセンサケース１０
を収容したハウジング２０を有する。ハウジング２０に
形成された透孔である端子挿通孔２４内に充填され、弾
力性を有するシリコンゴム等のゴム系接着剤２６と、こ
のゴム系接着剤２６を貫通して端子挿通孔２４に挿通さ
れている棒状の入出力端子１６を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、流体の圧力を検
出する圧力センサであって、特に半導体素子により流体
圧力を受けて電気的に圧力を検出する圧力センサとその
組立方法に関する。
出する圧力センサであって、特に半導体素子により流体
圧力を受けて電気的に圧力を検出する圧力センサとその
組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、気体の圧力を精度良く測ることの
できる小型圧力センサとして、半導体圧力センサが提供
されている。従来の半導体圧力センサは、シリコン製の
センサチップを内蔵したセンサケースを有している。セ
ンサチップには、エッチングにより部分的に厚さ数ミク
ロンにされたシリコンダイヤフラムが形成され、このシ
リコンダイヤフラム上に、機械的歪みにより抵抗値の変
化する半導体抵抗が形成されている。センサケースには
圧力導入筒が形成され、増幅回路等の電気回路が形成さ
れたプリント基板が取り付けられている。そして、この
プリント基板には、入出力端子が設けられ、このセンサ
ケースとこのプリント基板を収容するハウジングには、
大気圧導入部と端子挿通孔が形成されている。センサケ
ースは、大気圧導入部に気密状態に取り付けられ、入出
力端子は端子挿通孔に挿入されて、ハウジング内でセン
サケースが合成樹脂等の充填剤により埋設されている。
できる小型圧力センサとして、半導体圧力センサが提供
されている。従来の半導体圧力センサは、シリコン製の
センサチップを内蔵したセンサケースを有している。セ
ンサチップには、エッチングにより部分的に厚さ数ミク
ロンにされたシリコンダイヤフラムが形成され、このシ
リコンダイヤフラム上に、機械的歪みにより抵抗値の変
化する半導体抵抗が形成されている。センサケースには
圧力導入筒が形成され、増幅回路等の電気回路が形成さ
れたプリント基板が取り付けられている。そして、この
プリント基板には、入出力端子が設けられ、このセンサ
ケースとこのプリント基板を収容するハウジングには、
大気圧導入部と端子挿通孔が形成されている。センサケ
ースは、大気圧導入部に気密状態に取り付けられ、入出
力端子は端子挿通孔に挿入されて、ハウジング内でセン
サケースが合成樹脂等の充填剤により埋設されている。
【０００３】また、プリント基板に設けられた入出力端
子は、プリント基板上の電気回路及びシリコン基板上の
抵抗に電源を供給するための電源端子、抵抗値の変化を
増幅して出力するための出力端子、及びグランド端子で
ある。
子は、プリント基板上の電気回路及びシリコン基板上の
抵抗に電源を供給するための電源端子、抵抗値の変化を
増幅して出力するための出力端子、及びグランド端子で
ある。
【０００４】そして、入出力端子はハウジングの下側に
配置されるため、ハウジング内に充填される樹脂が端子
挿通孔から漏れないように様々な処理が行なわれてい
る。この処理として、例えば図３に示すように、ハウジ
ング１に設けられた端子挿通孔２に入出力端子３を挿入
後、入出力端子３の周囲に接着剤４を塗布し、接着剤４
を硬化させて端子挿通孔２と入出力端子３との間を密閉
していた。また、図４に示すように、端子挿通孔２に入
出力端子３を挿入後、入出力端子３周囲のハウジング１
を加熱し溶融させ、これをつぶして入出力端子３周囲を
密閉していた。
配置されるため、ハウジング内に充填される樹脂が端子
挿通孔から漏れないように様々な処理が行なわれてい
る。この処理として、例えば図３に示すように、ハウジ
ング１に設けられた端子挿通孔２に入出力端子３を挿入
後、入出力端子３の周囲に接着剤４を塗布し、接着剤４
を硬化させて端子挿通孔２と入出力端子３との間を密閉
していた。また、図４に示すように、端子挿通孔２に入
出力端子３を挿入後、入出力端子３周囲のハウジング１
を加熱し溶融させ、これをつぶして入出力端子３周囲を
密閉していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、まず接着剤４による方法は、接着剤４が入出力端子
３側面に接着剤４が付着して汚れるという問題があっ
た。また、この汚れにより接続不良が発生することもあ
った。そして、ハウジング１を溶融させる方法は、入出
力端子３にハウジング１を密着させることが困難で、充
填剤が漏れることがあった。充分に密着させるには、ハ
ウジング１と入出力端子３の予備加熱が必要で、コスト
がかかり、作業効率も良くないものであった。
合、まず接着剤４による方法は、接着剤４が入出力端子
３側面に接着剤４が付着して汚れるという問題があっ
た。また、この汚れにより接続不良が発生することもあ
った。そして、ハウジング１を溶融させる方法は、入出
力端子３にハウジング１を密着させることが困難で、充
填剤が漏れることがあった。充分に密着させるには、ハ
ウジング１と入出力端子３の予備加熱が必要で、コスト
がかかり、作業効率も良くないものであった。
【０００６】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、簡単な溝造でハウジングと入出力
端子とを密着させて取り付けることができる圧力センサ
とその組立方法を提供することを目的とする。
みてなされたもので、簡単な溝造でハウジングと入出力
端子とを密着させて取り付けることができる圧力センサ
とその組立方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント基
板及びセンサケースを収容したハウジングと、上記ハウ
ジングに形成された透孔である端子挿通孔内に充填さ
れ、弾力性を有するシリコンゴム等のゴム系接着剤と、
このゴム系接着剤を貫通して上記端子挿通孔に挿通され
ている棒状の入出力端子が設けられている圧力センサで
ある。
板及びセンサケースを収容したハウジングと、上記ハウ
ジングに形成された透孔である端子挿通孔内に充填さ
れ、弾力性を有するシリコンゴム等のゴム系接着剤と、
このゴム系接着剤を貫通して上記端子挿通孔に挿通され
ている棒状の入出力端子が設けられている圧力センサで
ある。
【０００８】また、透孔である端子挿通孔が形成された
ハウジングを有し、上記端子挿通孔内に弾力性を有する
ゴム系の接着剤を充填し、この接着剤が乾燥または硬化
して安定した後に、上記端子挿通孔に棒状の入出力端子
を、上記ゴム系接着剤を突き破り挿通する圧力センサの
組立方法である。
ハウジングを有し、上記端子挿通孔内に弾力性を有する
ゴム系の接着剤を充填し、この接着剤が乾燥または硬化
して安定した後に、上記端子挿通孔に棒状の入出力端子
を、上記ゴム系接着剤を突き破り挿通する圧力センサの
組立方法である。
【０００９】この発明の圧力センサは、端子挿通孔と入
出力端子との間があらかじめ充填されたゴム系接着剤で
密閉され、固まったゴム系接着剤の弾力性により、入出
力端子を挿通しても確実に気密状態を保つものである。
出力端子との間があらかじめ充填されたゴム系接着剤で
密閉され、固まったゴム系接着剤の弾力性により、入出
力端子を挿通しても確実に気密状態を保つものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明
の一実施形態を示すもので、この実施形態の圧力センサ
は、シリコン製のセンサチップを内蔵したセンサケース
１０を有している。センサチップには、エッチングによ
り部分的に厚さ数ミクロンにされたシリコンダイヤフラ
ムが形成され、このシリコンダイヤフラム上に機械的歪
により抵抗値の変化する半導体抵抗が形成されている。
センサケース１０は、ＰＰＳ樹脂等の耐熱性のある樹脂
で形成されており、端子用リードフレーム１１がインサ
ート成形により設けられている。端子用リードフレーム
１１の基端部と半導体抵抗との間には、図示しない金線
がボンディングされている。そして、センサケース１０
には金属製の圧力導入筒１２が設けられ、増幅回路等の
電気回路が形成されたプリント基板１４に端子用リード
フレーム１１が表面実装されている。
いて、図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明
の一実施形態を示すもので、この実施形態の圧力センサ
は、シリコン製のセンサチップを内蔵したセンサケース
１０を有している。センサチップには、エッチングによ
り部分的に厚さ数ミクロンにされたシリコンダイヤフラ
ムが形成され、このシリコンダイヤフラム上に機械的歪
により抵抗値の変化する半導体抵抗が形成されている。
センサケース１０は、ＰＰＳ樹脂等の耐熱性のある樹脂
で形成されており、端子用リードフレーム１１がインサ
ート成形により設けられている。端子用リードフレーム
１１の基端部と半導体抵抗との間には、図示しない金線
がボンディングされている。そして、センサケース１０
には金属製の圧力導入筒１２が設けられ、増幅回路等の
電気回路が形成されたプリント基板１４に端子用リード
フレーム１１が表面実装されている。
【００１１】プリント基板１４には入出力端子１６が設
けられ、入出力端子１６の一端部付近に入出力端子１６
と直角にフランジ部１８が形成されている。そしてプリ
ント基板１４の側縁近傍の所定位置に設けられた透孔に
入出力端子１６の一端が挿通され、フランジ部１８がプ
リント基板１４に当接してハンダ付けされている。
けられ、入出力端子１６の一端部付近に入出力端子１６
と直角にフランジ部１８が形成されている。そしてプリ
ント基板１４の側縁近傍の所定位置に設けられた透孔に
入出力端子１６の一端が挿通され、フランジ部１８がプ
リント基板１４に当接してハンダ付けされている。
【００１２】センサケース１０及びプリント基板１４
は、ＰＢＴ樹脂等を成形した収容部材であるハウジング
２０に収容されている。ハウジング２０には大気圧導入
部２２と端子挿通孔２４が形成され、センサケース１０
は大気圧導入部２２にエポキシ系接着剤などで気密状態
に接合されている。そして入出力端子１６は端子挿通孔
２４に挿通されている。
は、ＰＢＴ樹脂等を成形した収容部材であるハウジング
２０に収容されている。ハウジング２０には大気圧導入
部２２と端子挿通孔２４が形成され、センサケース１０
は大気圧導入部２２にエポキシ系接着剤などで気密状態
に接合されている。そして入出力端子１６は端子挿通孔
２４に挿通されている。
【００１３】端子挿通孔２４は、あらかじめ適度な弾力
性を有するシリコンゴム系の接着剤２６が充填され閉鎖
されている。そして、組み立て時に、乾燥または硬化し
た接着剤２６を入出力端子１６の先端で突き破り、入出
力端子１６を端子挿通孔２４に挿通する。接着剤２６は
適度な弾力性を有するため、端子挿通孔２４の内周面と
入出力端子１６の側面に各々接着剤２６が密着し、ハウ
ジング２０と入出力端子１６は気密状態に取り付けられ
る。そして、ハウジング２０内はシリコン系樹脂等の充
填剤２８で充填され、圧力導入筒１２が突出した状態に
形成されている。
性を有するシリコンゴム系の接着剤２６が充填され閉鎖
されている。そして、組み立て時に、乾燥または硬化し
た接着剤２６を入出力端子１６の先端で突き破り、入出
力端子１６を端子挿通孔２４に挿通する。接着剤２６は
適度な弾力性を有するため、端子挿通孔２４の内周面と
入出力端子１６の側面に各々接着剤２６が密着し、ハウ
ジング２０と入出力端子１６は気密状態に取り付けられ
る。そして、ハウジング２０内はシリコン系樹脂等の充
填剤２８で充填され、圧力導入筒１２が突出した状態に
形成されている。
【００１４】また、入出力端子１６は、プリント基板１
４上の電気回路及びシリコン基板上の抵抗に電源を供給
するための電源端子、抵抗値の変化を増幅して出力する
ための出力端子及びグランド端子である。
４上の電気回路及びシリコン基板上の抵抗に電源を供給
するための電源端子、抵抗値の変化を増幅して出力する
ための出力端子及びグランド端子である。
【００１５】この実施形態の圧力センサとその組立方法
によれば、簡単な工程で入出力端子１６とハウジング２
０を確実に気密状態で取り付けることができ、ハウジン
グ２０内を充填する充填剤２８が外側に漏れることがな
い。入出力端子１６は、ゴム系の接着剤２６が硬化した
後に挿通されるため接着剤２６が入出力端子１６に付着
せず、接続不良などが発生しないものである。そして、
この組立方法は作業性が良く、生産性も高いものであ
る。
によれば、簡単な工程で入出力端子１６とハウジング２
０を確実に気密状態で取り付けることができ、ハウジン
グ２０内を充填する充填剤２８が外側に漏れることがな
い。入出力端子１６は、ゴム系の接着剤２６が硬化した
後に挿通されるため接着剤２６が入出力端子１６に付着
せず、接続不良などが発生しないものである。そして、
この組立方法は作業性が良く、生産性も高いものであ
る。
【００１６】なお、この発明の圧力センサは、上記実施
の形態に限定されるものではなく、各部材の形状や位
置、また素材等適宜変更可能である。接着剤の素材もシ
リコンゴム系に限らず適度な弾力性を有し、作業性に優
れたものであれば良い。また、接着剤が完全に硬化して
いない状態で端子を挿入しても良く、乾燥して安定な状
態で、端子挿通により接着剤が剥れない状態であれば良
い。
の形態に限定されるものではなく、各部材の形状や位
置、また素材等適宜変更可能である。接着剤の素材もシ
リコンゴム系に限らず適度な弾力性を有し、作業性に優
れたものであれば良い。また、接着剤が完全に硬化して
いない状態で端子を挿入しても良く、乾燥して安定な状
態で、端子挿通により接着剤が剥れない状態であれば良
い。
【００１７】
【発明の効果】この発明の圧力センサは、ハウジングの
端子挿通孔と入出力端子とが簡単な工程で気密状態に取
り付けられ、ハウジング内の充填剤が端子挿通孔から外
側に漏れないものである。また、入出力端子の取り付け
作業も簡単で生産性の高いものである。
端子挿通孔と入出力端子とが簡単な工程で気密状態に取
り付けられ、ハウジング内の充填剤が端子挿通孔から外
側に漏れないものである。また、入出力端子の取り付け
作業も簡単で生産性の高いものである。
【図１】この発明の一実施形態の圧力センサの縦断面図
である。
である。
【図２】この実施形態の圧力センサの端子挿通孔を接着
剤で密閉した状態の拡大縦断面図（Ａ）と、端子挿通孔
に入出力端子を挿通した状態の拡大縦断面図（Ｂ）であ
る。
剤で密閉した状態の拡大縦断面図（Ａ）と、端子挿通孔
に入出力端子を挿通した状態の拡大縦断面図（Ｂ）であ
る。
【図３】従来の技術を示す拡大縦断面図である。
【図４】他の従来の技術を示す拡大縦断面図である。
１０ センサケース １４ プリント基板 １６ 入出力端子 ２０ ハウジング ２４ 端子挿通孔 ２６ 接着剤 ２８ 充填剤
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板及びセンサケースを収容
したハウジングと、上記ハウジングに形成された透孔で
ある端子挿通孔内に充填され弾力性を有するゴム系接着
剤と、このゴム系接着剤を貫通して上記端子挿通孔に挿
通されている棒状の入出力端子が設けられていることを
特徴とする圧力センサ。 - 【請求項２】 透孔である端子挿通孔が形成されたハ
ウジングを有し、上記端子挿通孔内に弾力性を有するゴ
ム系の接着剤を充填し、このゴム系の接着剤の硬化後上
記端子挿通孔に棒状の入出力端子を、上記ゴム系接着剤
を突き破り挿通することを特徴とする圧力センサの組立
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8253780A JPH1078367A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 圧力センサとその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8253780A JPH1078367A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 圧力センサとその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1078367A true JPH1078367A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=17256052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8253780A Pending JPH1078367A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 圧力センサとその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1078367A (ja) |
-
1996
- 1996-09-04 JP JP8253780A patent/JPH1078367A/ja active Pending
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