JPH1079574A - 電子素子とその製造方法 - Google Patents
電子素子とその製造方法Info
- Publication number
- JPH1079574A JPH1079574A JP25378196A JP25378196A JPH1079574A JP H1079574 A JPH1079574 A JP H1079574A JP 25378196 A JP25378196 A JP 25378196A JP 25378196 A JP25378196 A JP 25378196A JP H1079574 A JPH1079574 A JP H1079574A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- hole
- pad
- flange portion
- pad portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 棒状の入出力端子と基板との接合強度が高い
電子素子を提供する。 【解決手段】 一端付近にフランジ部１８が設けられた
棒状の端子１６と、端子１６が挿通される透孔２０が形
成された基板１４を有する。透孔２０の周囲からこの透
孔２０内の周面の少なくとも一部にかけて、連続して形
成されたパッド部２２が設けられ、フランジ部１８の裏
面とこのフランジ部１８の裏面側から突出する端子１６
の端部側面の一部とが、パッド部２２にハンダ付けされ
ている。
電子素子を提供する。 【解決手段】 一端付近にフランジ部１８が設けられた
棒状の端子１６と、端子１６が挿通される透孔２０が形
成された基板１４を有する。透孔２０の周囲からこの透
孔２０内の周面の少なくとも一部にかけて、連続して形
成されたパッド部２２が設けられ、フランジ部１８の裏
面とこのフランジ部１８の裏面側から突出する端子１６
の端部側面の一部とが、パッド部２２にハンダ付けされ
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ピン状の端子を
有する圧力センサやＩＣ基板等の電子素子とその製造方
法に関する。
有する圧力センサやＩＣ基板等の電子素子とその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ピン状の端子を有する電子素子と
して、半導体圧力センサがある。従来の半導体圧力セン
サは、シリコン製のセンサチップを内蔵したセンサケー
スを有している。センサチップには、エッチングにより
部分的に厚さ数ミクロンにされたシリコンダイヤフラム
が形成され、このシリコンダイヤフラム上に、機械的歪
により抵抗値の変化する半導体抵抗が形成されている。
センサケースには圧力導入筒が形成され、増幅回路等の
電気回路が形成されたプリント基板が取り付けられ、こ
のプリント基板には、入出力端子が設けられている。そ
して、収容部材であるハウジングには大気圧導入部が形
成され、センサケースは大気圧導入部に気密状態に取り
付けられてハウジングに収容され、合成樹脂により埋設
されている。
して、半導体圧力センサがある。従来の半導体圧力セン
サは、シリコン製のセンサチップを内蔵したセンサケー
スを有している。センサチップには、エッチングにより
部分的に厚さ数ミクロンにされたシリコンダイヤフラム
が形成され、このシリコンダイヤフラム上に、機械的歪
により抵抗値の変化する半導体抵抗が形成されている。
センサケースには圧力導入筒が形成され、増幅回路等の
電気回路が形成されたプリント基板が取り付けられ、こ
のプリント基板には、入出力端子が設けられている。そ
して、収容部材であるハウジングには大気圧導入部が形
成され、センサケースは大気圧導入部に気密状態に取り
付けられてハウジングに収容され、合成樹脂により埋設
されている。
【０００３】プリント基板に設けられた入出力端子は、
プリント基板上の電気回路及びシリコン基板上の抵抗に
電源を供給するための電源端子、抵抗値の変化を増幅し
て出力するための出力端子、及びグランド端子である。
プリント基板上の電気回路及びシリコン基板上の抵抗に
電源を供給するための電源端子、抵抗値の変化を増幅し
て出力するための出力端子、及びグランド端子である。
【０００４】従来の入出力端子１は、図３に示すように
その一端に入出力端子１と直角にフランジ部２が全周面
に形成されている。また、プリント基板３の所定位置に
は端子挿通口である透孔４が設けられ、透孔４の周囲に
は回路に接続したパッド部６が印刷形成されている。そ
して、透孔４に入出力端子１の一端が挿通され、フラン
ジ部２はパッド部６表面に当接され、互いにハンダ５で
固定されている。
その一端に入出力端子１と直角にフランジ部２が全周面
に形成されている。また、プリント基板３の所定位置に
は端子挿通口である透孔４が設けられ、透孔４の周囲に
は回路に接続したパッド部６が印刷形成されている。そ
して、透孔４に入出力端子１の一端が挿通され、フラン
ジ部２はパッド部６表面に当接され、互いにハンダ５で
固定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、入出力端子１とパッド部６との接合部分は、フラン
ジ部２の偏平な接合端面を、パッド部６の平らな表面に
ハンダ付けしているので、ハンダ付け面積が小さく接着
強度も弱く、接続不良が発生しやすいものであった。
合、入出力端子１とパッド部６との接合部分は、フラン
ジ部２の偏平な接合端面を、パッド部６の平らな表面に
ハンダ付けしているので、ハンダ付け面積が小さく接着
強度も弱く、接続不良が発生しやすいものであった。
【０００６】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、入出力用の端子と基板との接合強
度が高く、作業効率も良い電子素子とその製造方法を提
供することを目的とする。
みてなされたもので、入出力用の端子と基板との接合強
度が高く、作業効率も良い電子素子とその製造方法を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、一端付近に
フランジ部が設けられた棒状の端子と、上記端子が挿通
される透孔が形成された基板と、この透孔の周囲からこ
の透孔内の周面の少なくとも一部にかけて連続して形成
されたパッド部が設けられ、上記フランジ部の裏面とこ
のフランジ部の裏面側から突出する上記端子端部の側面
の一部とが上記パッド部にハンダ付けされている電子素
子である。
フランジ部が設けられた棒状の端子と、上記端子が挿通
される透孔が形成された基板と、この透孔の周囲からこ
の透孔内の周面の少なくとも一部にかけて連続して形成
されたパッド部が設けられ、上記フランジ部の裏面とこ
のフランジ部の裏面側から突出する上記端子端部の側面
の一部とが上記パッド部にハンダ付けされている電子素
子である。
【０００８】また、この発明は、上記基板の透孔の周囲
からこの透孔内の周面の少なくとも一部にかけて連続し
てパッド部を形成し、上記パッド部にクリームハンダを
付け、上記フランジ部の裏面側から突出する上記端子端
部を上記透孔内に挿入し、上記パッド部に上記フランジ
部を当接させて、上記基板とともにリフロー炉を通過さ
せて上記端子のハンダ付けを行なう電素子の製造方法で
ある。
からこの透孔内の周面の少なくとも一部にかけて連続し
てパッド部を形成し、上記パッド部にクリームハンダを
付け、上記フランジ部の裏面側から突出する上記端子端
部を上記透孔内に挿入し、上記パッド部に上記フランジ
部を当接させて、上記基板とともにリフロー炉を通過さ
せて上記端子のハンダ付けを行なう電素子の製造方法で
ある。
【０００９】この発明の電子素子は、端子をハンダ付け
するパッド部が、基板の透孔の周囲から透孔内の周面の
少なくとも一部に連続して形成されているため、入出力
端子とのハンダ付け面積が平面及び垂直方向に広くな
り、パッド部と入出力端子を強固に接着することができ
る。
するパッド部が、基板の透孔の周囲から透孔内の周面の
少なくとも一部に連続して形成されているため、入出力
端子とのハンダ付け面積が平面及び垂直方向に広くな
り、パッド部と入出力端子を強固に接着することができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明
の一実施形態を示すもので、この実施形態の電子素子は
圧力センサの基板と端子についてののものである。この
圧力センサは、シリコン製のセンサチップを内蔵したセ
ンサケース１０を有し、センサチップには、エッチング
により部分的に厚さ数ミクロンにされたシリコンダイヤ
ラムが形成され、このシリコンダイヤフラム上に機械的
歪により抵抗値の変化する半導体抵抗が形成されてい
る。センサケース１０は、ＰＰＳ樹脂などの耐熱性のあ
る樹脂で形成されており、端子用リードフレーム１１が
インサート成形により設けられている。端子用リードフ
レーム１１の基端部と半導体抵抗との間には、図示しな
い金線がボンディングされている。そして、センサケー
ス１０には金属製の圧力導入筒１２が形成され、増幅回
路等の電気回路が形成されたプリント基板１４に端子用
リードフレーム１１が表面実装されている。
いて、図面に基づいて説明する。図１、図２はこの発明
の一実施形態を示すもので、この実施形態の電子素子は
圧力センサの基板と端子についてののものである。この
圧力センサは、シリコン製のセンサチップを内蔵したセ
ンサケース１０を有し、センサチップには、エッチング
により部分的に厚さ数ミクロンにされたシリコンダイヤ
ラムが形成され、このシリコンダイヤフラム上に機械的
歪により抵抗値の変化する半導体抵抗が形成されてい
る。センサケース１０は、ＰＰＳ樹脂などの耐熱性のあ
る樹脂で形成されており、端子用リードフレーム１１が
インサート成形により設けられている。端子用リードフ
レーム１１の基端部と半導体抵抗との間には、図示しな
い金線がボンディングされている。そして、センサケー
ス１０には金属製の圧力導入筒１２が形成され、増幅回
路等の電気回路が形成されたプリント基板１４に端子用
リードフレーム１１が表面実装されている。
【００１１】プリント基板１４には入出力端子１６が設
けられ、入出力端子１６の一端部付近に入出力端子１６
と直角にフランジ部１８が全周に形成されている。そし
てプリント基板１４の側縁近傍の所定位置には透孔２０
が設けられ、透孔２０の周囲から透孔２０の内周面の一
部に、連続して銀等の導電性塗料によるパット部２２が
印刷されている。透孔２０には入出力端子１６のフラン
ジ部１８裏面側の端部が挿通され、フランジ部１８の裏
面がパッド部２２表面に当接している。そして、フラン
ジ部１８の裏面と、フランジ部１８の裏面側に突出して
いる入出力端子１６の側面が、連続してプリント基板１
４の表面から透孔２０内のパッド部２２にかけて、ハン
ダ２４によりハンダ付けさ固定されている。
けられ、入出力端子１６の一端部付近に入出力端子１６
と直角にフランジ部１８が全周に形成されている。そし
てプリント基板１４の側縁近傍の所定位置には透孔２０
が設けられ、透孔２０の周囲から透孔２０の内周面の一
部に、連続して銀等の導電性塗料によるパット部２２が
印刷されている。透孔２０には入出力端子１６のフラン
ジ部１８裏面側の端部が挿通され、フランジ部１８の裏
面がパッド部２２表面に当接している。そして、フラン
ジ部１８の裏面と、フランジ部１８の裏面側に突出して
いる入出力端子１６の側面が、連続してプリント基板１
４の表面から透孔２０内のパッド部２２にかけて、ハン
ダ２４によりハンダ付けさ固定されている。
【００１２】センサケース１０及びプリント基板１４
は、ＰＢＴ樹脂等を成形した収容部材である図示しない
ハウジングに収容される。ハウジングには大気圧導入部
と端子挿通口が形成され、センサケース１０はこの大気
圧導入部に気密状態に取り付られ、入出力端子１６は端
子挿通口に挿通されてハウジングに収容される。そして
ハウジング内はシリコン系樹脂等の充填剤で充填され、
圧力導入筒１２が突出した状態に形成されている。
は、ＰＢＴ樹脂等を成形した収容部材である図示しない
ハウジングに収容される。ハウジングには大気圧導入部
と端子挿通口が形成され、センサケース１０はこの大気
圧導入部に気密状態に取り付られ、入出力端子１６は端
子挿通口に挿通されてハウジングに収容される。そして
ハウジング内はシリコン系樹脂等の充填剤で充填され、
圧力導入筒１２が突出した状態に形成されている。
【００１３】また、入出力端子１６は、プリント基板１
４上の電気回路及びシリコン基板上の抵抗に電源を供給
するための電源端子、抵抗値の変化を増幅して出力する
ための出力端子及びグランド端子等からなる。
４上の電気回路及びシリコン基板上の抵抗に電源を供給
するための電源端子、抵抗値の変化を増幅して出力する
ための出力端子及びグランド端子等からなる。
【００１４】この実施形態の圧力センサのプリント基板
１４と入出力端子１６の接続方法は、プリント基板１４
の所定位置に回路パターン及びパッド部２２を印刷形成
する。このとき、透孔２０から負圧をかけて、導電性塗
料を透孔２０内へ吸引する。これにより、透孔２０の周
囲からこの透孔２０内の周面の少なくとも一部にかけて
連続してパッド部２２が形成される。この後、パッド部
２２にクリームハンダを付け、入出力端子１６のフラン
ジ部１８の裏面側から突出する端子端部を透孔２０内に
挿入し、パッド部２２にフランジ部１８を当接させて位
置決めする。そして、プリント基板１４とともに図示し
ないリフロー炉を通過させて、入出力端子１６のハンダ
付けを行なうものである。
１４と入出力端子１６の接続方法は、プリント基板１４
の所定位置に回路パターン及びパッド部２２を印刷形成
する。このとき、透孔２０から負圧をかけて、導電性塗
料を透孔２０内へ吸引する。これにより、透孔２０の周
囲からこの透孔２０内の周面の少なくとも一部にかけて
連続してパッド部２２が形成される。この後、パッド部
２２にクリームハンダを付け、入出力端子１６のフラン
ジ部１８の裏面側から突出する端子端部を透孔２０内に
挿入し、パッド部２２にフランジ部１８を当接させて位
置決めする。そして、プリント基板１４とともに図示し
ないリフロー炉を通過させて、入出力端子１６のハンダ
付けを行なうものである。
【００１５】この実施形態の圧力センサによれば、パッ
ド部２２が透孔２０の周囲から透孔２０の内周面の一部
に連続して印刷されているため、フランジ部１８裏面側
に突出する入出力端子１６側面までハンダ付け面積が広
がり、パッド部２２と入出力端子１６を確実に接着する
ことができ、入出力端子１６とプリント基板１４との接
合強度が高くなる。また、パッド部２２と入出力端子１
６のハンダ付けはリフローハンダ付け方法で行なわれる
ため、作業性が良く生産性が高いものである。
ド部２２が透孔２０の周囲から透孔２０の内周面の一部
に連続して印刷されているため、フランジ部１８裏面側
に突出する入出力端子１６側面までハンダ付け面積が広
がり、パッド部２２と入出力端子１６を確実に接着する
ことができ、入出力端子１６とプリント基板１４との接
合強度が高くなる。また、パッド部２２と入出力端子１
６のハンダ付けはリフローハンダ付け方法で行なわれる
ため、作業性が良く生産性が高いものである。
【００１６】なお、この発明の電子素子は圧力センサに
限らず、ピン状の端子を有したＩＣ基板や、センサ等上
記実施の形態に限定されるものではなく、各部材の形状
や位置、また素材等も適宜変更可能である。
限らず、ピン状の端子を有したＩＣ基板や、センサ等上
記実施の形態に限定されるものではなく、各部材の形状
や位置、また素材等も適宜変更可能である。
【００１７】
【発明の効果】この発明の電子素子は、入出力端子と基
板の取り付け強度が高く、安全性、信頼性が高いもので
ある。また取り付けの作業も簡単で生産性も高いもので
ある。
板の取り付け強度が高く、安全性、信頼性が高いもので
ある。また取り付けの作業も簡単で生産性も高いもので
ある。
【図１】この発明の電子素子の一実施形態の端子素子付
部の拡大断面図である。
部の拡大断面図である。
【図２】この一実施形態の圧力センサの縦断面図であ
る。
る。
【図３】従来の電子素子の端子取付部の拡大断面図であ
る。
る。
１０ センサケース １２ 圧力導入筒 １４ プリント基板 １６ 入出力端子 １８ フランジ部 ２０ 透孔 ２２ パッド部 ２４ ハンダ
Claims (2)
- 【請求項１】 一端付近にフランジ部が設けられた棒
状の端子と、上記端子が挿通される透孔が形成された基
板と、この透孔の周囲からこの透孔内の周面の少なくと
も一部にかけて連続して形成されたパッド部が設けら
れ、上記フランジ部の裏面とこのフランジ部の裏面側か
ら突出する上記端子端部の側面の一部とが上記パッド部
にハンダ付けされていることを特徴とする電子素子。 - 【請求項２】 一端付近にフランジ部が設けられた棒
状の端子と、上記端子が挿通される透孔が形成された基
板とを有し、この透孔の周囲からこの透孔内の周面の少
なくとも一部にかけて連続してパッド部を形成し、上記
パッド部にクリームハンダを付け、上記フランジ部の裏
面側から突出する上記端子端部を上記透孔内に挿入し、
上記パッド部に上記フランジ部を当接させて、上記基板
とともにリフロー炉を通過させて上記端子のハンダ付け
を行なうことを特徴とする電子素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25378196A JPH1079574A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 電子素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25378196A JPH1079574A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 電子素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079574A true JPH1079574A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=17256068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25378196A Pending JPH1079574A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 電子素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059481A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Densei Lambda Kk | 端子ピン及びこの端子ピンを用いた電源装置 |
-
1996
- 1996-09-04 JP JP25378196A patent/JPH1079574A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059481A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Densei Lambda Kk | 端子ピン及びこの端子ピンを用いた電源装置 |
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