JPH1079121A - 磁気ディスク基盤及びその製造方法 - Google Patents
磁気ディスク基盤及びその製造方法Info
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- JPH1079121A JPH1079121A JP23333096A JP23333096A JPH1079121A JP H1079121 A JPH1079121 A JP H1079121A JP 23333096 A JP23333096 A JP 23333096A JP 23333096 A JP23333096 A JP 23333096A JP H1079121 A JPH1079121 A JP H1079121A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ディスク装置の磁気ヘッドの低浮上を可
能にし、磁気ディスクの大容量化を図るとともに、大量
の磁気ディスク基盤を安価に製造する磁気ディスク基
盤、その製造方法及び磁気ディスクを提供する。 【解決手段】 研磨したガラス原盤１上にフォトレジス
トを塗布してフォトレジスト層２を形成する工程と、こ
のフォトレジスト層２上に金属を析出させて金属板４を
形成し、上記フォトレジスト層２の表面性をこの金属板
表面に転写する工程と、上記金属板４を金型として磁気
ディスク基盤となるプラスチック基板６を成形し、金属
板４の表面性を転写する工程とを有する。
能にし、磁気ディスクの大容量化を図るとともに、大量
の磁気ディスク基盤を安価に製造する磁気ディスク基
盤、その製造方法及び磁気ディスクを提供する。 【解決手段】 研磨したガラス原盤１上にフォトレジス
トを塗布してフォトレジスト層２を形成する工程と、こ
のフォトレジスト層２上に金属を析出させて金属板４を
形成し、上記フォトレジスト層２の表面性をこの金属板
表面に転写する工程と、上記金属板４を金型として磁気
ディスク基盤となるプラスチック基板６を成形し、金属
板４の表面性を転写する工程とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に使用される磁気ディスクを製造するための磁気ディス
ク基盤、その製造方法及びそれを用いた磁気ディスクに
関するものである。
に使用される磁気ディスクを製造するための磁気ディス
ク基盤、その製造方法及びそれを用いた磁気ディスクに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ用の磁気記録媒体と
しては、ランダムアクセスが可能な円盤状の磁気ディス
クが広く用いられており、中でも、特にアクセス速度が
早いこと等から、基板にガラス板や、表面にＮｉ−Ｐメ
ッキ、アルマイト処理が施されたアルミニウム合金板等
の硬質材料を用いた磁気ディスク（いわゆるハードディ
スク）が使用されるようになっている。
しては、ランダムアクセスが可能な円盤状の磁気ディス
クが広く用いられており、中でも、特にアクセス速度が
早いこと等から、基板にガラス板や、表面にＮｉ−Ｐメ
ッキ、アルマイト処理が施されたアルミニウム合金板等
の硬質材料を用いた磁気ディスク（いわゆるハードディ
スク）が使用されるようになっている。
【０００３】このようなハードディスクでは、大容量化
を目指した高密度化に対応するために、磁気ヘッドの浮
上量の微小化、すなわち低浮上化が進められている。こ
の要求に応えるため、磁気ディスク装置に使用されるハ
ードディスクを製造するためのハードディスク基盤は、
その表面を平滑化することが必要不可欠である。
を目指した高密度化に対応するために、磁気ヘッドの浮
上量の微小化、すなわち低浮上化が進められている。こ
の要求に応えるため、磁気ディスク装置に使用されるハ
ードディスクを製造するためのハードディスク基盤は、
その表面を平滑化することが必要不可欠である。
【０００４】一方、ハードディスクに対して記録再生を
行う磁気ヘッドは、ハードディスク面に対して微小間隙
をもって浮上走査させる必要があることから、図６に示
すように、磁気ヘッド素子がスライダー１０２に一体構
造とされた浮上型とされるのが一般である。
行う磁気ヘッドは、ハードディスク面に対して微小間隙
をもって浮上走査させる必要があることから、図６に示
すように、磁気ヘッド素子がスライダー１０２に一体構
造とされた浮上型とされるのが一般である。
【０００５】このような浮上型的の磁気ヘッドは、ハー
ドディスク１０１が回転すると、発生する空気流をスラ
イダー１０２のハードディスク面１０１ａと対向する
面、すなわちエア・ベアリング・サーフェス（Air Bear
ing Sureface；ＡＢＳ）１０２ａに受けて走行方向前方
部が後方部よりも若干高位置となるような勾配をもって
浮上することになる。
ドディスク１０１が回転すると、発生する空気流をスラ
イダー１０２のハードディスク面１０１ａと対向する
面、すなわちエア・ベアリング・サーフェス（Air Bear
ing Sureface；ＡＢＳ）１０２ａに受けて走行方向前方
部が後方部よりも若干高位置となるような勾配をもって
浮上することになる。
【０００６】ここで、薄膜磁気ヘッドの浮上量を決定す
るパラメータの一つとして、グライドハイト（Ｇｌｉｄ
ｅ Ｈｉｇｉｈｔ；図６中符号「Ｈ１」で示す）があ
る。このグライドハイトとは、ディスク上に生じる突起
の高さを言うが、このグライドハイトとディスクの平均
表面粗度（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される中心
線平均粗さ）とは、図７に示すように、相関関係がある
ことが知られている。例えば、グライドハイトが３０ｎ
ｍ以下であるということは、ハードディスク上に３０ｎ
ｍ以上の高さの突起が一つも存在しないことを意味す
る。なお、図７は、磁気ディスク基盤の平均表面粗度
（Ｒａ）とグライドハイトとの関係を示す特性図であ
る。
るパラメータの一つとして、グライドハイト（Ｇｌｉｄ
ｅ Ｈｉｇｉｈｔ；図６中符号「Ｈ１」で示す）があ
る。このグライドハイトとは、ディスク上に生じる突起
の高さを言うが、このグライドハイトとディスクの平均
表面粗度（Ｒａ：ＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される中心
線平均粗さ）とは、図７に示すように、相関関係がある
ことが知られている。例えば、グライドハイトが３０ｎ
ｍ以下であるということは、ハードディスク上に３０ｎ
ｍ以上の高さの突起が一つも存在しないことを意味す
る。なお、図７は、磁気ディスク基盤の平均表面粗度
（Ｒａ）とグライドハイトとの関係を示す特性図であ
る。
【０００７】近年の高密度記録化の中においては、この
グライドハイトをより小さく抑えることが開発課題の一
つになっている。具体的には、現在のハードディスク業
界では、フライングハイト（Ｆｌｙｉｎｇ Ｈｉｇｉｈ
ｔ；図６中符号「Ｈ２」で示す）が５０ｎｍで、上記グ
ライドハイト３０ｎｍが一般的であり、さらに、２．５
インチハードディスクにおいて１Ｇｂｙｔｅｓの大容量
磁気ディスクを実現するためには、グライドハイトを２
５ｎｍ未満に抑えることが目標とされている。
グライドハイトをより小さく抑えることが開発課題の一
つになっている。具体的には、現在のハードディスク業
界では、フライングハイト（Ｆｌｙｉｎｇ Ｈｉｇｉｈ
ｔ；図６中符号「Ｈ２」で示す）が５０ｎｍで、上記グ
ライドハイト３０ｎｍが一般的であり、さらに、２．５
インチハードディスクにおいて１Ｇｂｙｔｅｓの大容量
磁気ディスクを実現するためには、グライドハイトを２
５ｎｍ未満に抑えることが目標とされている。
【０００８】したがって、上記図７により、グライドハ
イトを２５ｎｍ以下にするためには、ハードディスクの
平均表面粗度（Ｒａ）を約１ｎｍ以下にすることが必要
不可欠である。
イトを２５ｎｍ以下にするためには、ハードディスクの
平均表面粗度（Ｒａ）を約１ｎｍ以下にすることが必要
不可欠である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、現在、ハー
ドディスク表面が平滑な基板を作製する方法としては、
ガラスやアルミニウムを使用して、このガラス等をディ
スク状に成形した後に、このディスク状基板の表面の微
小な突起を除去するために、上記ディスク状基板を治具
で研磨し、その後に付着物を除去するために純水等によ
って精密洗浄を行うという方法が用いられている。
ドディスク表面が平滑な基板を作製する方法としては、
ガラスやアルミニウムを使用して、このガラス等をディ
スク状に成形した後に、このディスク状基板の表面の微
小な突起を除去するために、上記ディスク状基板を治具
で研磨し、その後に付着物を除去するために純水等によ
って精密洗浄を行うという方法が用いられている。
【００１０】しかしながら、この従来の磁気ディスク基
盤の製造方法により製造された磁気ディスクでは、平均
表面粗度（Ｒａ）を約１ｎｍ以下にすることが不可能で
ある。
盤の製造方法により製造された磁気ディスクでは、平均
表面粗度（Ｒａ）を約１ｎｍ以下にすることが不可能で
ある。
【００１１】すなわち、従来の技術によって作製したガ
ラス基板の平均表面粗度（Ｒａ）をＡＦＭ（Atomic For
ce Microscope： 原子間力顕微鏡）で測定した結果を図
８と表１に示す。なお、表１は、ガラス板の平均表面粗
度（Ｒａ）と中心線最大粗さ（Ｒｍａｘ）の測定結果で
ある。
ラス基板の平均表面粗度（Ｒａ）をＡＦＭ（Atomic For
ce Microscope： 原子間力顕微鏡）で測定した結果を図
８と表１に示す。なお、表１は、ガラス板の平均表面粗
度（Ｒａ）と中心線最大粗さ（Ｒｍａｘ）の測定結果で
ある。
【００１２】
【表１】
【００１３】この表１から、従来の製造方法により製造
されたガラス板の平均表面粗度（Ｒａ）は１．６３ｎｍ
である。
されたガラス板の平均表面粗度（Ｒａ）は１．６３ｎｍ
である。
【００１４】このように、従来の技術によって作製され
たガラス基盤では、平均表面粗度（Ｒａ）を１ｎｍ以下
に抑えることは、非常に難しく、磁気ディスクの大容量
化を妨げる原因となっていた。
たガラス基盤では、平均表面粗度（Ｒａ）を１ｎｍ以下
に抑えることは、非常に難しく、磁気ディスクの大容量
化を妨げる原因となっていた。
【００１５】しかも、現在のガラス基盤を用いた磁気デ
ィスクでは、ガラスの原材料費が比較的高価で、さら
に、上記の研磨、洗浄工程をガラス基盤の枚数分行う必
要があるため、飛躍的な低価格化は難しいという問題も
ある。
ィスクでは、ガラスの原材料費が比較的高価で、さら
に、上記の研磨、洗浄工程をガラス基盤の枚数分行う必
要があるため、飛躍的な低価格化は難しいという問題も
ある。
【００１６】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
提案されたもので、磁気ディスク装置の磁気ヘッドの低
浮上を可能にし、磁気ディスクの大容量化を図るととも
に、大量の磁気ディスク基盤を安価に製造する磁気ディ
スク基盤及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
提案されたもので、磁気ディスク装置の磁気ヘッドの低
浮上を可能にし、磁気ディスクの大容量化を図るととも
に、大量の磁気ディスク基盤を安価に製造する磁気ディ
スク基盤及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【００１７】また、本発明は、磁気ディスク装置の磁気
ヘッドの低浮上を可能にし、磁気ディスクの大容量化が
図られた磁気ディスクを提供することを目的とする。
ヘッドの低浮上を可能にし、磁気ディスクの大容量化が
図られた磁気ディスクを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成した本
発明にかかる磁気ディスク基盤は、研磨したガラス原盤
上に塗布されたフォトレジストの表面に金属を析出させ
てなる金属板からなる金型により成形され、平均表面粗
度（Ｒａ）が１ｎｍ以下であることを特徴とする。
発明にかかる磁気ディスク基盤は、研磨したガラス原盤
上に塗布されたフォトレジストの表面に金属を析出させ
てなる金属板からなる金型により成形され、平均表面粗
度（Ｒａ）が１ｎｍ以下であることを特徴とする。
【００１９】また、上述の目的を達成した本発明にかか
る磁気ディスク基盤の製造方法は、研磨したガラス原盤
上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
する工程と、このフォトレジスト層上に金属を析出させ
て金属板を形成し、上記フォトレジスト層の表面性をこ
の金属板表面に転写する工程と、上記金属板を金型とし
て磁気ディスク基盤となるプラスチック基板を成形し、
金属板の表面性を転写する工程とを有することを特徴と
する。
る磁気ディスク基盤の製造方法は、研磨したガラス原盤
上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層を形成
する工程と、このフォトレジスト層上に金属を析出させ
て金属板を形成し、上記フォトレジスト層の表面性をこ
の金属板表面に転写する工程と、上記金属板を金型とし
て磁気ディスク基盤となるプラスチック基板を成形し、
金属板の表面性を転写する工程とを有することを特徴と
する。
【００２０】そして、本発明にかかる磁気ディスク基盤
の製造方法は、成形されたプラスチック基板の表面のグ
ライドハイトが２０ｎｍ以下であることが好ましい。
の製造方法は、成形されたプラスチック基板の表面のグ
ライドハイトが２０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２１】ここで、ガラス基盤の表面の親油性を高
め、フォトレジストとの密着性を向上させるために、カ
ップリング剤を塗布し、余剰のカップッリング剤を純水
で洗浄した後、ガラス原盤の回転による遠心力でフォト
レジストを広がらせるスピンコート法によると良い。そ
して、ガラス原盤上に３００ｎｍの厚さでフォトレジス
トを塗布することが好ましい。
め、フォトレジストとの密着性を向上させるために、カ
ップリング剤を塗布し、余剰のカップッリング剤を純水
で洗浄した後、ガラス原盤の回転による遠心力でフォト
レジストを広がらせるスピンコート法によると良い。そ
して、ガラス原盤上に３００ｎｍの厚さでフォトレジス
トを塗布することが好ましい。
【００２２】本発明の磁気ディスク基盤の製造方法によ
れば、研磨したガラス原盤上にフォトレジストを塗布し
てフォトレジスト層を形成することによって、ガラス原
盤の表面よりも平滑な表面性を得ることができる。した
がって、このフォトレジスト層を有する金属板を金型と
して、磁気ディスク基盤となるプラスチック基板に転写
することにより、表面の平滑化の著しい向上が図られる
磁気ディスク基盤が製造されることになる。
れば、研磨したガラス原盤上にフォトレジストを塗布し
てフォトレジスト層を形成することによって、ガラス原
盤の表面よりも平滑な表面性を得ることができる。した
がって、このフォトレジスト層を有する金属板を金型と
して、磁気ディスク基盤となるプラスチック基板に転写
することにより、表面の平滑化の著しい向上が図られる
磁気ディスク基盤が製造されることになる。
【００２３】そして、形成されたプラスチック基板の表
面のグライドハイトが２０ｎｍ以下であることにより、
磁気ヘッドの磁気ディスク面上の低浮上が可能となり、
磁気ディスクの大容量化が実現される。
面のグライドハイトが２０ｎｍ以下であることにより、
磁気ヘッドの磁気ディスク面上の低浮上が可能となり、
磁気ディスクの大容量化が実現される。
【００２４】また、本発明の磁気ディスク基盤では、上
述した磁気ディスク基盤の製造方法が用いられることに
よって、表面の平滑化の著しい向上が図られたものとな
る。
述した磁気ディスク基盤の製造方法が用いられることに
よって、表面の平滑化の著しい向上が図られたものとな
る。
【００２５】さらに、本発明にかかる磁気ディスクは、
研磨したガラス原盤上に塗布されたフォトレジストの表
面に金属を析出させてなる金属板からなる金型により成
形され、平均表面粗度（Ｒａ）が１ｎｍ以下である磁気
ディスク基盤が用いられることを特徴とする。
研磨したガラス原盤上に塗布されたフォトレジストの表
面に金属を析出させてなる金属板からなる金型により成
形され、平均表面粗度（Ｒａ）が１ｎｍ以下である磁気
ディスク基盤が用いられることを特徴とする。
【００２６】以上のように構成された本発明にかかる磁
気ディスクは、用いられる磁気ディスク基盤が高度に平
滑化されたものであるため、その表面の平滑化の著しい
向上が図られたものとなる。
気ディスクは、用いられる磁気ディスク基盤が高度に平
滑化されたものであるため、その表面の平滑化の著しい
向上が図られたものとなる。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した具体的な
実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明す
る。
実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明す
る。
【００２８】本発明の磁気ディスク基盤の製造方法は、
研磨したガラス原盤上にフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層を形成する工程と、このフォトレジスト層
上に金属を析出させて金属板を形成し、上記フォトレジ
スト層の表面性をこの金属板表面に転写する工程と、上
記金属板を金型として磁気ディスク基盤となるプラスチ
ック基板を成形し、金属板の表面性を転写する工程とを
有する。そして、磁気ディスク基盤となるプラスチック
基板のグライドハイトを２０ｎｍ以下に低減するように
する。
研磨したガラス原盤上にフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層を形成する工程と、このフォトレジスト層
上に金属を析出させて金属板を形成し、上記フォトレジ
スト層の表面性をこの金属板表面に転写する工程と、上
記金属板を金型として磁気ディスク基盤となるプラスチ
ック基板を成形し、金属板の表面性を転写する工程とを
有する。そして、磁気ディスク基盤となるプラスチック
基板のグライドハイトを２０ｎｍ以下に低減するように
する。
【００２９】以下、図１乃至図３により、本実施の形態
の磁気ディスク基盤の製造方法を説明する。
の磁気ディスク基盤の製造方法を説明する。
【００３０】まず、図１に示すように、フォトレジスト
と密着性の良い安定なガラス原盤１を得るために、ガラ
ス原盤１を治具で研磨し、傷、ヤケ等の化学的、物理的
な変質層を除去した。さらに、このガラス原盤１上にゴ
ミなどの付着物を除去するために、純水にて精密洗浄を
行った。
と密着性の良い安定なガラス原盤１を得るために、ガラ
ス原盤１を治具で研磨し、傷、ヤケ等の化学的、物理的
な変質層を除去した。さらに、このガラス原盤１上にゴ
ミなどの付着物を除去するために、純水にて精密洗浄を
行った。
【００３１】次に、ガラス原盤１の表面の親油性を高
め、フォトレジストとの密着性を向上させるために、カ
ップリング剤を塗布した。
め、フォトレジストとの密着性を向上させるために、カ
ップリング剤を塗布した。
【００３２】次いで、余剰のカップッリング剤を純水で
洗浄した後、研磨したガラス原盤上にフォトレジストを
塗布してフォトレジスト層を形成した。すなわち、ガラ
ス原盤１の回転による遠心力でフォトレジストを広がら
せるスピンコート法でフォトレジストをガラス原盤１上
に３００ｎｍの厚さで塗布して、フォトレジスト層２を
有する原板３を作製した。
洗浄した後、研磨したガラス原盤上にフォトレジストを
塗布してフォトレジスト層を形成した。すなわち、ガラ
ス原盤１の回転による遠心力でフォトレジストを広がら
せるスピンコート法でフォトレジストをガラス原盤１上
に３００ｎｍの厚さで塗布して、フォトレジスト層２を
有する原板３を作製した。
【００３３】次に、上記原板３のフォトレジスト層２の
密着性を向上させるために、オーブンで３０°Ｃ３０分
ベーキングを行い、レジスト溶媒を蒸発させた。
密着性を向上させるために、オーブンで３０°Ｃ３０分
ベーキングを行い、レジスト溶媒を蒸発させた。
【００３４】次いで、フォトレジスト層２上に金属を析
出させて金属板４を形成し、上記フォトレジスト層２の
表面性をこの金属板表面に転写した。具体的には、不導
体であるフォトレジスト層２を導体化させるために、
０．１ｎｍ程度の厚さで導電性ニッケルリン合金被膜５
を無電解メッキした後、表面が導体化されたフォトレジ
スト層２を有する原板３にニッケルの電鋳を行い、厚さ
４００μｍの金属板４を作製した。
出させて金属板４を形成し、上記フォトレジスト層２の
表面性をこの金属板表面に転写した。具体的には、不導
体であるフォトレジスト層２を導体化させるために、
０．１ｎｍ程度の厚さで導電性ニッケルリン合金被膜５
を無電解メッキした後、表面が導体化されたフォトレジ
スト層２を有する原板３にニッケルの電鋳を行い、厚さ
４００μｍの金属板４を作製した。
【００３５】次いで、この金属板４を金型として、本実
施の形態では、射出成形法又は感光性樹脂法により、磁
気ディスク基盤なるプラスチック基板６に金属板４表面
のフォトレジスト面形状を転写した。
施の形態では、射出成形法又は感光性樹脂法により、磁
気ディスク基盤なるプラスチック基板６に金属板４表面
のフォトレジスト面形状を転写した。
【００３６】ここで、射出成形法とは、現在ディスク基
板成形に用いられている最も一般的な方法で、通常のプ
ラスチック成形法をディスクに応用したものであり、金
型の中に加熱溶融したディスク材料を射出し成形する方
法である。また、この射出成形法は、材料が高速充填す
るため成形サイクルが短く、転写性が良く、最も生産性
に優れたものである。
板成形に用いられている最も一般的な方法で、通常のプ
ラスチック成形法をディスクに応用したものであり、金
型の中に加熱溶融したディスク材料を射出し成形する方
法である。また、この射出成形法は、材料が高速充填す
るため成形サイクルが短く、転写性が良く、最も生産性
に優れたものである。
【００３７】この射出成形法により磁気ディスク基盤を
製造する場合には、図２に示すように、加熱流動化され
たプラスチック基板６を高圧により金属板４の金型内に
射出して、その中で冷却固化させる。すなわち、一組の
金属板４，４の各フォトレジスト層側である表側４ａの
表面性をプラスチック基板６の両面に転写した。
製造する場合には、図２に示すように、加熱流動化され
たプラスチック基板６を高圧により金属板４の金型内に
射出して、その中で冷却固化させる。すなわち、一組の
金属板４，４の各フォトレジスト層側である表側４ａの
表面性をプラスチック基板６の両面に転写した。
【００３８】なお、この後は、図１に示すように、保護
コート、所定寸法形状への仕上げ等を経て最終製品が完
成する。
コート、所定寸法形状への仕上げ等を経て最終製品が完
成する。
【００３９】他方、感光性樹脂法（２Ｐ法）は、紫外線
照射によって硬化するある種の高分子重合体を用いて磁
気ディスク基板を作製する方法である。
照射によって硬化するある種の高分子重合体を用いて磁
気ディスク基板を作製する方法である。
【００４０】この感光性樹脂法（２Ｐ法）により磁気デ
ィスク基盤を製造する場合には、図３に示すように、プ
ラスチック基板６の中心部に液体の紫外線硬化樹脂（感
光性樹脂）７を滴下し、負圧状態にしながら、金属板１
４を上昇させプラスチック基板６に近づけて、紫外線硬
化樹脂７を広げる。そして、紫外線硬化樹脂７を広げた
状態で、紫外線照射を行い、紫外線硬化樹脂７を硬化さ
せる。
ィスク基盤を製造する場合には、図３に示すように、プ
ラスチック基板６の中心部に液体の紫外線硬化樹脂（感
光性樹脂）７を滴下し、負圧状態にしながら、金属板１
４を上昇させプラスチック基板６に近づけて、紫外線硬
化樹脂７を広げる。そして、紫外線硬化樹脂７を広げた
状態で、紫外線照射を行い、紫外線硬化樹脂７を硬化さ
せる。
【００４１】このように、金属板１４のフォトレジスト
層側である表側１４ａの表面性をプラスチック基板６上
に広がった紫外線硬化樹脂７に転写した。
層側である表側１４ａの表面性をプラスチック基板６上
に広がった紫外線硬化樹脂７に転写した。
【００４２】なお、この後は、図１に示すように、保護
コート、所定寸法形状への仕上げ等を経て最終製品が完
成する。
コート、所定寸法形状への仕上げ等を経て最終製品が完
成する。
【００４３】実験結果 このようにして作製された金属板４，１４と、プラスチ
ック基板６の平均表面粗度（Ｒａ）を前述したＡＦＭを
用いて測定した。
ック基板６の平均表面粗度（Ｒａ）を前述したＡＦＭを
用いて測定した。
【００４４】ここで、平均表面粗度（Ｒａ）、中心線最
大粗さ（Ｒｍａｘ）のデータを表２、表３に示す。な
お、表２は、金属板４，１４の平均表面粗度（Ｒａ）と
中心線最大粗さ（Ｒｍａｘ）の測定結果であり、表３
は、プラスチック基板６の平均表面粗度（Ｒａ）と中心
線最大粗さ（Ｒｍａｘ）の測定結果である。
大粗さ（Ｒｍａｘ）のデータを表２、表３に示す。な
お、表２は、金属板４，１４の平均表面粗度（Ｒａ）と
中心線最大粗さ（Ｒｍａｘ）の測定結果であり、表３
は、プラスチック基板６の平均表面粗度（Ｒａ）と中心
線最大粗さ（Ｒｍａｘ）の測定結果である。
【００４５】
【表２】
【００４６】
【表３】
【００４７】また、フォトレジスト層２の表面性を金属
板表面に転写した金属板４の表面の形状をＡＴＭで測定
した結果を示す特性図を図４に、又、金属板４を金型に
して射出成形法によりプラスチック基板６に転写して作
製されたプラスチック基板６の表面の形状をＡＴＭで測
定した結果を示す特性図を図５に示す。
板表面に転写した金属板４の表面の形状をＡＴＭで測定
した結果を示す特性図を図４に、又、金属板４を金型に
して射出成形法によりプラスチック基板６に転写して作
製されたプラスチック基板６の表面の形状をＡＴＭで測
定した結果を示す特性図を図５に示す。
【００４８】これら表２及び図４から明らかなように、
本実施の形態の表面張力によって平滑な表面を持つフォ
トレジスト層２が転写された金属板４，１４の表面性
は、従来の場合の表１、後述するプラスチック基板６よ
りも、平均表面粗度（Ｒａ）が０．３９ｎｍと表面性が
優れている。
本実施の形態の表面張力によって平滑な表面を持つフォ
トレジスト層２が転写された金属板４，１４の表面性
は、従来の場合の表１、後述するプラスチック基板６よ
りも、平均表面粗度（Ｒａ）が０．３９ｎｍと表面性が
優れている。
【００４９】そして、この金属板４，１４の表面状態が
転写されたプラスチック基板６は、表３及び図５から明
らかなように、平均表面粗度（Ｒａ）が０．７０ｎｍ
と、従来技術で作製したガラス原盤の表面性（表１の
「１．６３ｎｍ」）より、著しく優れた結果を得ること
ができることが分かる。
転写されたプラスチック基板６は、表３及び図５から明
らかなように、平均表面粗度（Ｒａ）が０．７０ｎｍ
と、従来技術で作製したガラス原盤の表面性（表１の
「１．６３ｎｍ」）より、著しく優れた結果を得ること
ができることが分かる。
【００５０】したがって、磁気ディスク基盤の平均表面
粗度（Ｒａ）を１ｎｍ以下に低減することができ、図７
より、グライドハイトを２０ｎｍ以下に低減することが
でき、目標以上の結果が得られた。
粗度（Ｒａ）を１ｎｍ以下に低減することができ、図７
より、グライドハイトを２０ｎｍ以下に低減することが
でき、目標以上の結果が得られた。
【００５１】なお、上記実験結果は射出成形法によるも
のであるが、この射出成形法によれば、感光性樹脂法の
場合よりも、ディスク基板成形に用いられている最も一
般的なもので生産性に優れたものである。したがって、
大量の磁気ディスクを安価に製造することが可能とな
る。
のであるが、この射出成形法によれば、感光性樹脂法の
場合よりも、ディスク基板成形に用いられている最も一
般的なもので生産性に優れたものである。したがって、
大量の磁気ディスクを安価に製造することが可能とな
る。
【００５２】以上、本実施の形態では、金属板を金型と
して、射出成形法又は感光性樹脂法により、磁気ディス
ク基盤なるプラスチック基板を製造したが、本発明は、
これらの方法に限定されるものではなく、射出圧縮法等
のその他の複写技術で製造されるものであっても良いこ
とは言うまでもない。
して、射出成形法又は感光性樹脂法により、磁気ディス
ク基盤なるプラスチック基板を製造したが、本発明は、
これらの方法に限定されるものではなく、射出圧縮法等
のその他の複写技術で製造されるものであっても良いこ
とは言うまでもない。
【００５３】
【発明の効果】本発明の磁気ディスク基盤の製造方法
は、研磨したガラス原盤上にフォトレジストを塗布して
フォトレジスト層を形成する工程と、このフォトレジス
ト層上に金属を析出させて金属板を形成し、上記フォト
レジスト層の表面性をこの金属板表面に転写する工程
と、上記金属板を金型として磁気ディスク基盤となるプ
ラスチック基板を成形し、金属板の表面性を転写する工
程とを有するから、磁気ディスク基盤にガラスやアルミ
ニウム等を使用して治具で研磨等する従来の製造方法と
比較して、磁気ディスク基盤の表面の平滑化の著しい向
上が図られる磁気ディスク基盤を製造することが可能と
なる。
は、研磨したガラス原盤上にフォトレジストを塗布して
フォトレジスト層を形成する工程と、このフォトレジス
ト層上に金属を析出させて金属板を形成し、上記フォト
レジスト層の表面性をこの金属板表面に転写する工程
と、上記金属板を金型として磁気ディスク基盤となるプ
ラスチック基板を成形し、金属板の表面性を転写する工
程とを有するから、磁気ディスク基盤にガラスやアルミ
ニウム等を使用して治具で研磨等する従来の製造方法と
比較して、磁気ディスク基盤の表面の平滑化の著しい向
上が図られる磁気ディスク基盤を製造することが可能と
なる。
【００５４】したがって、このような磁気ディスク基盤
を用いて磁気ディスク装置に使用される磁気ディスクを
製造した場合、磁気ヘッドの磁気ディスク面上の低浮上
が可能となり、磁気ディスクの大容量化が実現される。
を用いて磁気ディスク装置に使用される磁気ディスクを
製造した場合、磁気ヘッドの磁気ディスク面上の低浮上
が可能となり、磁気ディスクの大容量化が実現される。
【００５５】また、本発明の磁気ディスク基盤の製造方
法は、フォトレジスト層上に金属を析出させて金属板を
形成し、この金属板を金型として、射出圧縮法等の複写
技術でプラスチック基板に転写するものである。
法は、フォトレジスト層上に金属を析出させて金属板を
形成し、この金属板を金型として、射出圧縮法等の複写
技術でプラスチック基板に転写するものである。
【００５６】したがって、プラスチックがガラスやアル
ミニウム等と比較して安価であることに加え、射出圧縮
法等の複写技術によって、金属板から大量の磁気ディス
ク基盤を安価に製造することが可能となる。
ミニウム等と比較して安価であることに加え、射出圧縮
法等の複写技術によって、金属板から大量の磁気ディス
ク基盤を安価に製造することが可能となる。
【００５７】また、本発明の磁気ディスク基盤は、上述
したような製造方法を用いて製造されるため、表面の平
滑化の著しい向上が図られたものとなる。
したような製造方法を用いて製造されるため、表面の平
滑化の著しい向上が図られたものとなる。
【００５８】さらに、本発明の磁気ディスクは、上述し
た磁気ディスク基盤の製造方法を用いて製造された磁気
ディスク基盤が用いられているため、その表面が高度に
平滑化されたものとなり、磁気ヘッドの低浮上が可能と
なり、大容量化を実現することができる。
た磁気ディスク基盤の製造方法を用いて製造された磁気
ディスク基盤が用いられているため、その表面が高度に
平滑化されたものとなり、磁気ヘッドの低浮上が可能と
なり、大容量化を実現することができる。
【図１】本発明を適用した磁気ディスク基盤の製造方法
を工程順に示す図である。
を工程順に示す図である。
【図２】上記製造工程における射出成形法を示す模式図
である。
である。
【図３】上記製造工程における感光性樹脂法を示す模式
図である。
図である。
【図４】フォトレジスト層の表面性を金属板表面に転写
した金属板の表面の形状をＡＴＭで測定した結果を示す
特性図である。
した金属板の表面の形状をＡＴＭで測定した結果を示す
特性図である。
【図５】金属板を金型にして射出成形法によりプラスチ
ック基板に転写して作製されたプラスチック基板の表面
の形状をＡＴＭで測定した結果を示す特性図である。
ック基板に転写して作製されたプラスチック基板の表面
の形状をＡＴＭで測定した結果を示す特性図である。
【図６】磁気ディスクの表面とスライダーとの位置関係
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図７】磁気ディスク基盤の平均表面粗度（Ｒａ）とグ
ライドハイトとの関係を示す特性図である。
ライドハイトとの関係を示す特性図である。
【図８】従来の製造方法により研磨／洗浄したガラス板
の表面の形状をＡＴＭで測定した結果を示す特性図であ
る。
の表面の形状をＡＴＭで測定した結果を示す特性図であ
る。
１ ガラス原盤、２ フォトレジスト、４，１４ 金属
板、４ａ，１４ａ 金属板のフォトレジスト層側、６
プラスチック基板
板、４ａ，１４ａ 金属板のフォトレジスト層側、６
プラスチック基板
Claims (4)
- 【請求項１】 研磨したガラス原盤上に塗布されたフォ
トレジストの表面に金属を析出させてなる金属板からな
る金型により成形され、平均表面粗度（Ｒａ）が１ｎｍ
以下であることを特徴とする磁気ディスク基盤。 - 【請求項２】 研磨したガラス原盤上にフォトレジスト
を塗布してフォトレジスト層を形成する工程と、 このフォトレジスト層上に金属を析出させて金属板を形
成し、上記フォトレジスト層の表面性をこの金属板表面
に転写する工程と、 上記金属板を金型として磁気ディスク基盤となるプラス
チック基板を成形し、金属板の表面性を転写する工程と
を有することを特徴とする磁気ディスク基盤の製造方
法。 - 【請求項３】 成形されたプラスチック基板の表面のグ
ライドハイトが２０ｎｍ以下であることを特徴とする請
求項２記載の磁気ディスク基盤の製造方法。 - 【請求項４】 研磨したガラス原盤上に塗布されたフォ
トレジストの表面に金属を析出させてなる金属板からな
る金型により成形され、平均表面粗度（Ｒａ）が１ｎｍ
以下である磁気ディスク基盤が用いられることを特徴と
する磁気ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23333096A JPH1079121A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 磁気ディスク基盤及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23333096A JPH1079121A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 磁気ディスク基盤及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079121A true JPH1079121A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16953462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23333096A Withdrawn JPH1079121A (ja) | 1996-09-03 | 1996-09-03 | 磁気ディスク基盤及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079121A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6383404B1 (en) | 1998-08-19 | 2002-05-07 | Hoya Corporation | Glass substrate for magnetic recording medium, magnetic recording medium, and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-09-03 JP JP23333096A patent/JPH1079121A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6383404B1 (en) | 1998-08-19 | 2002-05-07 | Hoya Corporation | Glass substrate for magnetic recording medium, magnetic recording medium, and method of manufacturing the same |
| US6548139B2 (en) | 1998-08-19 | 2003-04-15 | Hoya Corporation | Glass substrate for magnetic recording medium, magnetic recording medium, and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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