JPH1079406A - 半導体ウエハ測定用プローブ装置 - Google Patents
半導体ウエハ測定用プローブ装置Info
- Publication number
- JPH1079406A JPH1079406A JP8232331A JP23233196A JPH1079406A JP H1079406 A JPH1079406 A JP H1079406A JP 8232331 A JP8232331 A JP 8232331A JP 23233196 A JP23233196 A JP 23233196A JP H1079406 A JPH1079406 A JP H1079406A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体集積回路装置の電気的試験を行う際に使
用するプローブ装置に関し、測定用探針と半導体装置の
電極パッドとの接触の検知をより効率的に行う。 【解決手段】ステージ電位制御信号が出され、プローブ
装置３のステージ電位制御回路８によってステージ７が
グランドレベルになる。すると、ステージ７に接触して
いる半導体ウエハ６の裏面も同電位となる。この状態で
テスタ１内の電流印加電圧測定回路２を使用して、測定
用全探針５に対し電流印加電圧測定を実施する。電極パ
ッドと測定用探針５が接触している場合には、測定結果
は０Ｖから１Ｖ程度の値が得られる。逆に接触していな
い場合には、設定してあるクランプ電圧と同じ値が得ら
れる。接触していない場合は、プローブ装置３内のステ
ージ位置制御回路９に対し、ステージ位置を１ステップ
上げるステージ位置制御信号を出して位置の調整を行
い、接触したという結果が得られるまで調整を繰り返
す。
用するプローブ装置に関し、測定用探針と半導体装置の
電極パッドとの接触の検知をより効率的に行う。 【解決手段】ステージ電位制御信号が出され、プローブ
装置３のステージ電位制御回路８によってステージ７が
グランドレベルになる。すると、ステージ７に接触して
いる半導体ウエハ６の裏面も同電位となる。この状態で
テスタ１内の電流印加電圧測定回路２を使用して、測定
用全探針５に対し電流印加電圧測定を実施する。電極パ
ッドと測定用探針５が接触している場合には、測定結果
は０Ｖから１Ｖ程度の値が得られる。逆に接触していな
い場合には、設定してあるクランプ電圧と同じ値が得ら
れる。接触していない場合は、プローブ装置３内のステ
ージ位置制御回路９に対し、ステージ位置を１ステップ
上げるステージ位置制御信号を出して位置の調整を行
い、接触したという結果が得られるまで調整を繰り返
す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ上に
形成された半導体集積回路装置の電気的試験を行う際に
使用するプローブ装置に関するもので、特に半導体集積
回路装置と測定用探針の接触の技術に関するものであ
る。
形成された半導体集積回路装置の電気的試験を行う際に
使用するプローブ装置に関するもので、特に半導体集積
回路装置と測定用探針の接触の技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路装置は半導体ウ
エハ上に多数形成され、この半導体ウエハ状態での電気
的試験にはプローブ装置が使用されている。プローブ装
置は、プローブカードに配置された多数の測定用探針
と、半導体集積回路装置の電極パッドを接触させるよう
に構成されており、上記プローブカードの測定用探針と
電気的に接続されたテスタにより、半導体集積回路装置
に所定の信号を供給し、その出力を測定するものであ
る。従来のプローブ装置では、専用の２本のセンサ針を
有するプローブカードを使用し、その２本のセンサ針の
導通により、プローブカードに配置された多数の測定用
探針と、半導体集積回路装置の電極パッドとの接触を検
知している。
エハ上に多数形成され、この半導体ウエハ状態での電気
的試験にはプローブ装置が使用されている。プローブ装
置は、プローブカードに配置された多数の測定用探針
と、半導体集積回路装置の電極パッドを接触させるよう
に構成されており、上記プローブカードの測定用探針と
電気的に接続されたテスタにより、半導体集積回路装置
に所定の信号を供給し、その出力を測定するものであ
る。従来のプローブ装置では、専用の２本のセンサ針を
有するプローブカードを使用し、その２本のセンサ針の
導通により、プローブカードに配置された多数の測定用
探針と、半導体集積回路装置の電極パッドとの接触を検
知している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし電極パッドがバ
ンプ処理され、ウエハ表面と電極パッドの高さが異なる
半導体集積回路装置の電気的試験の場合や、摩耗のため
プローブカード上の専用センサ針と、他の測定用探針と
の高さに違いが生じてしまった場合等は、都度専用セン
サ針の高さ調整が必要となる。また、２本の専用センサ
針を有するプローブカードでなければ使用できない。つ
まりプローブカードの探針の内、２本をセンサ用に割り
当てなければならない。
ンプ処理され、ウエハ表面と電極パッドの高さが異なる
半導体集積回路装置の電気的試験の場合や、摩耗のため
プローブカード上の専用センサ針と、他の測定用探針と
の高さに違いが生じてしまった場合等は、都度専用セン
サ針の高さ調整が必要となる。また、２本の専用センサ
針を有するプローブカードでなければ使用できない。つ
まりプローブカードの探針の内、２本をセンサ用に割り
当てなければならない。
【０００４】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、プローブカードの専用センサ針を廃止
しても、測定用探針と半導体集積回路装置の電極パッド
との接触の検知を、より効率的に行うことのできる半導
体ウエハ測定用プローブ装置を実現することを目的とす
る。
なされたもので、プローブカードの専用センサ針を廃止
しても、測定用探針と半導体集積回路装置の電極パッド
との接触の検知を、より効率的に行うことのできる半導
体ウエハ測定用プローブ装置を実現することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハ測
定用プローブ装置は、 ａ）半導体集積回路装置を載置するステージを、グラン
ドレベルあるいは任意の電位に接続できる制御回路を有
し、測定用探針と半導体集積回路装置の接触を検知する
ための、専用のセンサ針を有しないプローブカードを使
用すること ｂ）プローブカードの全ての測定用探針を、センサ針と
して使用できること ｃ）測定用探針と半導体集積回路装置の接触の検知を、
ソフトウェアを使用して行うこと ｄ）前記接触の検知を行うソフトウェアを、テスタ側で
処理することを特徴としている。
定用プローブ装置は、 ａ）半導体集積回路装置を載置するステージを、グラン
ドレベルあるいは任意の電位に接続できる制御回路を有
し、測定用探針と半導体集積回路装置の接触を検知する
ための、専用のセンサ針を有しないプローブカードを使
用すること ｂ）プローブカードの全ての測定用探針を、センサ針と
して使用できること ｃ）測定用探針と半導体集積回路装置の接触の検知を、
ソフトウェアを使用して行うこと ｄ）前記接触の検知を行うソフトウェアを、テスタ側で
処理することを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明の半導体ウエハ測定用
プローブ装置の実施例を、図面を参照して説明する。
プローブ装置の実施例を、図面を参照して説明する。
【０００７】図１において、１はテスタ、２は電流印加
電圧測定回路、３はプローブ装置、４はプローブカー
ド、５は測定用探針、６は半導体集積回路装置（半導体
ウエハ）７はステージ、８はステージ電位制御回路、９
はステージ位置制御回路である。
電圧測定回路、３はプローブ装置、４はプローブカー
ド、５は測定用探針、６は半導体集積回路装置（半導体
ウエハ）７はステージ、８はステージ電位制御回路、９
はステージ位置制御回路である。
【０００８】半導体集積回路装置６の電極パッドと測定
用探針５とを正しく接触させるための手順は、図２のフ
ローチャートのとおりである。まず、テスタ１からステ
ージ位置制御回路９に制御信号が送られ、半導体集積回
路装置６の電極パッドと測定用探針５が、明らかに離れ
るような初期位置にステージ７が移動する。そしてステ
ージ電位制御信号が出され、プローブ装置３のステージ
電位制御回路８によってステージ７が一定の電位、例え
ばグランドレベルになる。すると、ステージ７に接触し
ている半導体ウエハ６の裏面（基盤）も同電位となる。
この状態でテスタ１内の電流印加電圧測定回路２を使用
して、測定用全探針５に対し、電流印加電圧測定を実施
する。印加電流が数十μＡであれば、半導体集積回路装
置６の電極パッドと測定用探針５が接触している場合に
は、測定結果は０Ｖから１Ｖ程度の値が得られる。逆に
接触していない場合は、設定してあるクランプ電圧と同
じ値が得られる。そこでその測定結果から、全ての測定
用探針５が接触していない場合は、プローブ装置３内の
ステージ位置制御回路９に対し、ステージ位置を１ステ
ップ上げるステージ位置制御信号を出して位置の調整を
行い、測定用探針５が１本でも接触したという結果が得
られるまでその調整を繰り返す。この時、測定用探針５
の高さにはバラツキがあるため、接触していない測定用
探針５もあるが、それはプローブ装置３の針圧調整機能
を用いて行うため、１本でも接触が確認されていれば問
題は無い。測定用探針５の接触を確認したら、ステージ
電位制御信号により、ステージ７をグランドから解放す
る。これで、半導体集積回路装置６の電極パッドとプロ
ーブカード４の測定用探針５を正しく接触させることが
できたので、半導体集積回路装置６の電気的試験に移
る。なお、一連の制御で用いられるソフトウェアは、半
導体集積回路装置の種類が変わっても、同一のものを使
用することができる。
用探針５とを正しく接触させるための手順は、図２のフ
ローチャートのとおりである。まず、テスタ１からステ
ージ位置制御回路９に制御信号が送られ、半導体集積回
路装置６の電極パッドと測定用探針５が、明らかに離れ
るような初期位置にステージ７が移動する。そしてステ
ージ電位制御信号が出され、プローブ装置３のステージ
電位制御回路８によってステージ７が一定の電位、例え
ばグランドレベルになる。すると、ステージ７に接触し
ている半導体ウエハ６の裏面（基盤）も同電位となる。
この状態でテスタ１内の電流印加電圧測定回路２を使用
して、測定用全探針５に対し、電流印加電圧測定を実施
する。印加電流が数十μＡであれば、半導体集積回路装
置６の電極パッドと測定用探針５が接触している場合に
は、測定結果は０Ｖから１Ｖ程度の値が得られる。逆に
接触していない場合は、設定してあるクランプ電圧と同
じ値が得られる。そこでその測定結果から、全ての測定
用探針５が接触していない場合は、プローブ装置３内の
ステージ位置制御回路９に対し、ステージ位置を１ステ
ップ上げるステージ位置制御信号を出して位置の調整を
行い、測定用探針５が１本でも接触したという結果が得
られるまでその調整を繰り返す。この時、測定用探針５
の高さにはバラツキがあるため、接触していない測定用
探針５もあるが、それはプローブ装置３の針圧調整機能
を用いて行うため、１本でも接触が確認されていれば問
題は無い。測定用探針５の接触を確認したら、ステージ
電位制御信号により、ステージ７をグランドから解放す
る。これで、半導体集積回路装置６の電極パッドとプロ
ーブカード４の測定用探針５を正しく接触させることが
できたので、半導体集積回路装置６の電気的試験に移
る。なお、一連の制御で用いられるソフトウェアは、半
導体集積回路装置の種類が変わっても、同一のものを使
用することができる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明によれば、専
用のセンサ針を廃止することができるため、センサ針用
に占有していた２本の探針が使用可能となり、ウエハの
オーバーコート上に直接接触するため摩耗の激しかった
センサ針がなくなることで、メンテナンスの回数も減少
する。また、電極パッドがバンプ処理されているような
機種と、バンプ処理されていない機種を切り換える場合
に必要とされていた、測定用探針の高さ調整も不要とな
ることから、検査工数も削減となり、検査費用ひいては
半導体集積回路装置自体のコストダウンが可能となる。
用のセンサ針を廃止することができるため、センサ針用
に占有していた２本の探針が使用可能となり、ウエハの
オーバーコート上に直接接触するため摩耗の激しかった
センサ針がなくなることで、メンテナンスの回数も減少
する。また、電極パッドがバンプ処理されているような
機種と、バンプ処理されていない機種を切り換える場合
に必要とされていた、測定用探針の高さ調整も不要とな
ることから、検査工数も削減となり、検査費用ひいては
半導体集積回路装置自体のコストダウンが可能となる。
【図１】本発明の半導体ウエハ測定用プローブ装置の構
成図。
成図。
【図２】本発明による測定用探針と半導体集積回路装置
の接触検知のフローチャート。
の接触検知のフローチャート。
１ テスタ ２ 電流印加電圧測定回路 ３ プローブ装置 ４ プローブカード ５ 測定用探針 ６ 半導体集積回路装置（半導体ウエハ） ７ ステージ ８ ステージ電位制御回路 ９ ステージ位置制御回路
Claims (4)
- 【請求項１】半導体ウエハ上に形成された半導体集積回
路装置の電気的試験を行うために、半導体集積回路装置
と測定用探針を相対的に移動させ接触させるプローブ装
置において、前記半導体集積回路装置を載置するステー
ジを、グランドレベルあるいは任意の電位に接続できる
制御回路を有し、測定用探針と半導体集積回路装置の接
触を検知するための、専用のセンサ針を有しないプロー
ブカードを使用することを特徴とする、半導体ウエハ測
定用プローブ装置。 - 【請求項２】前記プローブ装置において、プローブカー
ドの全ての探針を、センサ針として使用できることを特
徴とする、請求項１記載の半導体ウエハ測定用プローブ
装置。 - 【請求項３】前記測定用探針と半導体集積回路装置の接
触の検知を、ソフトウェアを使用して行うことを特徴と
する、請求項１記載の半導体ウエハ測定用プローブ装
置。 - 【請求項４】前記接触の検知を行うソフトウェアを、テ
スタ側で処理することを特徴とする、請求項１記載の半
導体ウエハ測定用プローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232331A JPH1079406A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 半導体ウエハ測定用プローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8232331A JPH1079406A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 半導体ウエハ測定用プローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079406A true JPH1079406A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16937532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8232331A Withdrawn JPH1079406A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 半導体ウエハ測定用プローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079406A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295707A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Hide Jinbo | プローブ検査方法 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8232331A patent/JPH1079406A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295707A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Hide Jinbo | プローブ検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |