JPH0519014A - 半導体集積回路測定治具 - Google Patents

半導体集積回路測定治具

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JPH0519014A
JPH0519014A JP3173644A JP17364491A JPH0519014A JP H0519014 A JPH0519014 A JP H0519014A JP 3173644 A JP3173644 A JP 3173644A JP 17364491 A JP17364491 A JP 17364491A JP H0519014 A JPH0519014 A JP H0519014A
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
pogo
contact
contact resistance
Prior art date
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Pending
Application number
JP3173644A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiki Kojima
由樹 小島
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体集積回路一般の電気的特性測定時に治具
の接触圧力をモニター、管理することにより接触抵抗の
ばらつきを抑え、半導体集積回路の電気的特性を正しく
測定する。 【構成】半導体集積回路１はボード２に実装され、テス
トボード３には各々に圧力センサーを内蔵した複数のポ
ゴプローブ４が組み込まれ、測定機５に接続されてい
る。本発明では各々のポゴプローブに内蔵した圧力セン
サーにより接触圧力をモニターしているため接触抵抗の
ばらつき状態が把握できる。規定の範囲外の接触状態の
ポゴプローブを点検または交換することにより、接触抵
抗のばらつきを最小に抑えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路の測定治
具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の装置は、特開平２−４２４８８号
公報に記載のようにプローバーとウエハとの接触抵抗を
抑えるために測定前に大電流を流して皮膜を取り除く方
法を用いていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は主に大
電力用に使用される半導体装置のウエハ表面の電極とプ
ローブ間およびウエハ表面とウエハステージ間の接触抵
抗に関するものであり、他の半導体集積回路への適用が
困難であった。本発明は、半導体集積回路一般の電気的
特性測定時に治具の接触圧力をモニターし、接触抵抗の
ばらつきを抑え、半導体集積回路の電気的特性を正しく
測定することを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、圧力センサーを内蔵し接触圧力をモニターすること
が可能な複数のポゴプローブを介してテスタ側の信号を
伝達させるものである。
【０００５】
【作用】半導体集積回路が実装されたボードの電極に対
して、複数のポゴプローブを持つ治具を接触させ、各々
のポゴプローブに内蔵した圧力センサーにより接触圧力
をモニターすることにより、ポゴプローブの接触状態を
知る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１と図２により
説明する。図１の半導体集積回路１はボード２に実装さ
れ、テストボード３には複数のポゴプローブ４が組み込
まれており、測定機５に接続されている。図２は、ポゴ
プローブ４の内部構造拡大図であり、プローブ６、スリ
ーブ７、バネ８、圧力センサ９より構成されている。次
に動作を説明する。図１の半導体集積回路１の電気特性
測定時に、ボード２の複数の電極がテストボード３の複
数のポゴプローブ４に押し当てられる。この時、複数の
ポゴプローブ４の接触圧力が全て均一とはならず接触抵
抗がばらついてしまうことにより、半導体集積回路の電
気的特性が正しく測定できない。しかし、本発明では各
々のポゴプローブに内蔵した圧力センサーにより接触圧
力をモニターしているため接触抵抗のばらつき状態が把
握できる。規定の範囲外の接触状態のポゴプローブを点
検または交換することにより、接触抵抗のばらつきを最
小に抑えることができる。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、半導体集積回路測定治
具の接触抵抗のばらつきを抑えることができ、半導体集
積回路の電気的特性を正しく測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体集積回路測定治具の全体図である。
【図２】ポゴプローブの構成図である。
【符号の説明】
１…半導体集積回路、 ２…ボード、 ３…テストボード、 ４…ポゴプローブ、 ５…測定機、 ６…プローブ、 ７…スリーブ、 ８…バネ、 ９…圧電素子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】半導体集積回路が実装されたボードの電極
    に対し、圧力センサーを内蔵し接触圧力をモニターする
    ことが可能な複数のポゴプローブを介してテスタ側の信
    号を伝達することを特徴とする半導体集積回路測定治
    具。
JP3173644A 1991-07-15 1991-07-15 半導体集積回路測定治具 Pending JPH0519014A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6401330B2 (en) * 1993-04-13 2002-06-11 Micron Technology, Inc. Apparatus for mounting an integrated circuit onto a printed circuit board and then testing the integrated circuit
US10955513B2 (en) 2016-07-27 2021-03-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Test apparatus which tests semiconductor chips

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6401330B2 (en) * 1993-04-13 2002-06-11 Micron Technology, Inc. Apparatus for mounting an integrated circuit onto a printed circuit board and then testing the integrated circuit
US10955513B2 (en) 2016-07-27 2021-03-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Test apparatus which tests semiconductor chips
US11506740B2 (en) 2016-07-27 2022-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Test apparatus which tests semiconductor chips

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