JPH1079573A - フリップチップボンディング方法 - Google Patents
フリップチップボンディング方法Info
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- JPH1079573A JPH1079573A JP8234590A JP23459096A JPH1079573A JP H1079573 A JPH1079573 A JP H1079573A JP 8234590 A JP8234590 A JP 8234590A JP 23459096 A JP23459096 A JP 23459096A JP H1079573 A JPH1079573 A JP H1079573A
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- flip
- bonding method
- conductive paste
- chip bonding
- conductive
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産タクトが向上でき生産歩留りが改善でき
るフリップチップボンディング方法を提供する。 【解決手段】 フリップチップＩＣ２における電極部３
へのバンプ形成の際に、その電極部３に対して、導電性
ボール８を導電ペースト６によって一括付着させること
により、高速に安定した汎用バンプを形成する。
るフリップチップボンディング方法を提供する。 【解決手段】 フリップチップＩＣ２における電極部３
へのバンプ形成の際に、その電極部３に対して、導電性
ボール８を導電ペースト６によって一括付着させること
により、高速に安定した汎用バンプを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップチップ形
状の半導体ＩＣを回路基板上に封止固定するフリップチ
ップボンディング方法に関するものである。
状の半導体ＩＣを回路基板上に封止固定するフリップチ
ップボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体ＩＣ（以下、単にＩＣ
という）関連のワイヤボンディング技術を応用して、図
３（ａ）〜（ｅ）に示す工程に従ってフリップチップ形
状のフリップチップＩＣ２を封止樹脂１２により回路基
板９上に封止固定するフリップチップボンディング方法
において、そのフリップチップＩＣの電極上に導電性突
起物を形成する際の技術として、図３（ａ）に示すよう
に、汎用的に導電性突起物となる金バンプ１７をフリッ
プチップＩＣ２の電極部３に１バンプづつ超音波接合し
て導電性突起物を形成するスタッドバンプボンディング
技術が知られている。
という）関連のワイヤボンディング技術を応用して、図
３（ａ）〜（ｅ）に示す工程に従ってフリップチップ形
状のフリップチップＩＣ２を封止樹脂１２により回路基
板９上に封止固定するフリップチップボンディング方法
において、そのフリップチップＩＣの電極上に導電性突
起物を形成する際の技術として、図３（ａ）に示すよう
に、汎用的に導電性突起物となる金バンプ１７をフリッ
プチップＩＣ２の電極部３に１バンプづつ超音波接合し
て導電性突起物を形成するスタッドバンプボンディング
技術が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来のフリップチップボンディング方法では、その
フリップチップＩＣの電極部上に導電性突起物であるバ
ンプを形成する際には、各電極部３に対して金バンプ１
７を一つ一つ超音波接合する為、フリップチップＩＣ２
内のパッド数が増えてくるとそのパッド数に対応して電
極部３も増大し、金バンプ１７の接合数が多くなってバ
ンプ形成に多くの時間が必要となり、生産タクトの向上
を妨げるという問題点を有していた。
うな従来のフリップチップボンディング方法では、その
フリップチップＩＣの電極部上に導電性突起物であるバ
ンプを形成する際には、各電極部３に対して金バンプ１
７を一つ一つ超音波接合する為、フリップチップＩＣ２
内のパッド数が増えてくるとそのパッド数に対応して電
極部３も増大し、金バンプ１７の接合数が多くなってバ
ンプ形成に多くの時間が必要となり、生産タクトの向上
を妨げるという問題点を有していた。
【０００４】また、フリップチップＩＣ２の電極部３上
におけるバンプ形成を超音波接合により行うため、その
電極部３の材質により接合条件が異なったり接合が困難
であったりし、生産歩留りが悪化する等の問題点をも有
していた。
におけるバンプ形成を超音波接合により行うため、その
電極部３の材質により接合条件が異なったり接合が困難
であったりし、生産歩留りが悪化する等の問題点をも有
していた。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するもので、
フリップチップＩＣの電極部の数が増大してもバンプ形
成に多くの時間を必要とせず、生産タクトを向上するこ
とができるとともに、バンプの接合条件が電極部の材質
に左右されず、生産歩留りを改善することができるフリ
ップチップボンディング方法を提供する。
フリップチップＩＣの電極部の数が増大してもバンプ形
成に多くの時間を必要とせず、生産タクトを向上するこ
とができるとともに、バンプの接合条件が電極部の材質
に左右されず、生産歩留りを改善することができるフリ
ップチップボンディング方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のフリップチップボンディング方法は、フリ
ップチップＩＣにおける電極部へのバンプ形成の際に、
その電極部に対して、導電性ボールを導電ペーストによ
って一括付着させることにより、高速に安定した汎用バ
ンプを形成することを特徴とする。
に、本発明のフリップチップボンディング方法は、フリ
ップチップＩＣにおける電極部へのバンプ形成の際に、
その電極部に対して、導電性ボールを導電ペーストによ
って一括付着させることにより、高速に安定した汎用バ
ンプを形成することを特徴とする。
【０００７】以上により、フリップチップＩＣの電極部
の数が増大してもバンプ形成に多くの時間を必要とせ
ず、生産タクトを向上することができるとともに、バン
プの接合条件が電極部の材質に左右されず、生産歩留り
を改善することができる。
の数が増大してもバンプ形成に多くの時間を必要とせ
ず、生産タクトを向上することができるとともに、バン
プの接合条件が電極部の材質に左右されず、生産歩留り
を改善することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のフリッ
プチップボンディング方法は、ＩＣの電極上に導電性突
起物を形成し、その導電性突起物を介して前記ＩＣの電
極と回路基板の電極とを接合し、前記ＩＣを回路基板に
封止固定するフリップチップボンディング方法であっ
て、前記導電性突起物の形成方法として、前記ＩＣの電
極上に導電性ペーストを塗布し、その導電性ペーストに
直径が前記ＩＣの電極より小さい導電性ボールを一括付
着させて、前記導電性突起物を形成する方法とする。
プチップボンディング方法は、ＩＣの電極上に導電性突
起物を形成し、その導電性突起物を介して前記ＩＣの電
極と回路基板の電極とを接合し、前記ＩＣを回路基板に
封止固定するフリップチップボンディング方法であっ
て、前記導電性突起物の形成方法として、前記ＩＣの電
極上に導電性ペーストを塗布し、その導電性ペーストに
直径が前記ＩＣの電極より小さい導電性ボールを一括付
着させて、前記導電性突起物を形成する方法とする。
【０００９】請求項２に記載のフリップチップボンディ
ング方法は、請求項１に記載のフリップチップボンディ
ング方法において、導電性ペーストを、インクジェット
方式のノズルから発射して、非接触でＩＣの電極上に塗
布する方法とする。
ング方法は、請求項１に記載のフリップチップボンディ
ング方法において、導電性ペーストを、インクジェット
方式のノズルから発射して、非接触でＩＣの電極上に塗
布する方法とする。
【００１０】請求項３に記載のフリップチップボンディ
ング方法は、請求項１に記載のフリップチップボンディ
ング方法において、ＩＣの電極と同配列に形成した突起
部に導電性ペーストを付着させたスタンプから、その導
電性ペーストを前記ＩＣの電極上に転写して塗布する方
法とする。
ング方法は、請求項１に記載のフリップチップボンディ
ング方法において、ＩＣの電極と同配列に形成した突起
部に導電性ペーストを付着させたスタンプから、その導
電性ペーストを前記ＩＣの電極上に転写して塗布する方
法とする。
【００１１】これらの方法によると、フリップチップＩ
Ｃにおける電極部へのバンプ形成の際に、その電極部に
対して、導電性ボールを導電ペーストによって一括付着
させることにより、高速に安定した汎用バンプを形成す
る。
Ｃにおける電極部へのバンプ形成の際に、その電極部に
対して、導電性ボールを導電ペーストによって一括付着
させることにより、高速に安定した汎用バンプを形成す
る。
【００１２】以下、本発明の実施の形態を示すフリップ
チップボンディング方法について、図面を参照しながら
具体的に説明する。 （実施の形態１）本発明の実施の形態１のフリップチッ
プボンディング方法を説明する。
チップボンディング方法について、図面を参照しながら
具体的に説明する。 （実施の形態１）本発明の実施の形態１のフリップチッ
プボンディング方法を説明する。
【００１３】図１は本実施の形態のフリップチップボン
ディング方法の説明図である。図１（ａ）において、Ｉ
Ｃ吸着ノズル１に吸着されて保持されたフリップチップ
ＩＣ（以下、単にＩＣと記載する）２の各電極部３に対
し、下方から、インクジェット制御装置４により制御さ
れてインクジェットノズル５により発射された導電性ペ
ースト６を塗布する。
ディング方法の説明図である。図１（ａ）において、Ｉ
Ｃ吸着ノズル１に吸着されて保持されたフリップチップ
ＩＣ（以下、単にＩＣと記載する）２の各電極部３に対
し、下方から、インクジェット制御装置４により制御さ
れてインクジェットノズル５により発射された導電性ペ
ースト６を塗布する。
【００１４】次に、図１（ｂ）において、横方向に微振
動するフィーダー７により、ＩＣ２の電極部３の大きさ
より小さい径の金ボール８を平面上に整列させ、その上
にＩＣ吸着ノズル１を下降させることによりＩＣ２を降
下させ、その電極部３に図１（ａ）において塗布された
導電性ペースト６に、金ボール８を付着させ図１（ｃ）
に示す状態にする。
動するフィーダー７により、ＩＣ２の電極部３の大きさ
より小さい径の金ボール８を平面上に整列させ、その上
にＩＣ吸着ノズル１を下降させることによりＩＣ２を降
下させ、その電極部３に図１（ａ）において塗布された
導電性ペースト６に、金ボール８を付着させ図１（ｃ）
に示す状態にする。
【００１５】次に、図１（ｄ）において、導電性ペース
ト塗布装置（図示せず）により電極部１０上に導電性ペ
ースト１１が塗布された回路基板９の上に、図１（ｃ）
に示す状態のＩＣ２をその電極部３が回路基板９の電極
部１０に対向するように位置決めして降下させ加圧して
装着する。
ト塗布装置（図示せず）により電極部１０上に導電性ペ
ースト１１が塗布された回路基板９の上に、図１（ｃ）
に示す状態のＩＣ２をその電極部３が回路基板９の電極
部１０に対向するように位置決めして降下させ加圧して
装着する。
【００１６】次に、図１（ｅ）において、回路基板９と
その上に図１（ｄ）において加圧装着されたＩＣ２との
間に封止樹脂１２を流し込み、この封止樹脂１２を加熱
硬化させて、図１（ｆ）に示すように、ＩＣ２を回路基
板９上に封止して固定する。
その上に図１（ｄ）において加圧装着されたＩＣ２との
間に封止樹脂１２を流し込み、この封止樹脂１２を加熱
硬化させて、図１（ｆ）に示すように、ＩＣ２を回路基
板９上に封止して固定する。
【００１７】以上の方法によると、フリップチップＩＣ
における電極部へのバンプ形成の際に、その電極部に対
して、導電性ボールを導電ペーストによって一括付着さ
せることにより、高速に安定した汎用バンプを形成する
ことができる。
における電極部へのバンプ形成の際に、その電極部に対
して、導電性ボールを導電ペーストによって一括付着さ
せることにより、高速に安定した汎用バンプを形成する
ことができる。
【００１８】そのため、フリップチップＩＣの電極部の
数が増大してもバンプ形成に多くの時間を必要とせず、
生産タクトを向上することができるとともに、バンプの
接合条件が電極部の材質に左右されず、生産歩留りを改
善することができる。 （実施の形態２）本発明の実施の形態２のフリップチッ
プボンディング方法を説明する。
数が増大してもバンプ形成に多くの時間を必要とせず、
生産タクトを向上することができるとともに、バンプの
接合条件が電極部の材質に左右されず、生産歩留りを改
善することができる。 （実施の形態２）本発明の実施の形態２のフリップチッ
プボンディング方法を説明する。
【００１９】図２は本実施の形態のフリップチップボン
ディング方法の説明図である。図２（ａ）において、平
面状のプレート１３上に、導電性ペースト６を平滑板
（図示せず）を用いて平面状態に保ち、そこに、ＩＣの
各電極部と同一位置に配置された突起部１５を持つスタ
ンプ１４を下降し、図２（ｂ）に示すように、突起部１
５上に導電性ペースト６を付着させる。
ディング方法の説明図である。図２（ａ）において、平
面状のプレート１３上に、導電性ペースト６を平滑板
（図示せず）を用いて平面状態に保ち、そこに、ＩＣの
各電極部と同一位置に配置された突起部１５を持つスタ
ンプ１４を下降し、図２（ｂ）に示すように、突起部１
５上に導電性ペースト６を付着させる。
【００２０】次に、図２（ｂ）において、図２（ａ）で
導電性ペースト６が付着されたスタンプ１４を回転部１
６により反転し、図２（ｃ）に示すように、スタンプ１
４の上にＩＣ吸着ノズル１を下降してＩＣ２を降下さ
せ、ＩＣ２の電極部３にスタンプ１４上の導電性ペース
ト６を転写することにより、図２（ｄ）に示す状態にす
る。
導電性ペースト６が付着されたスタンプ１４を回転部１
６により反転し、図２（ｃ）に示すように、スタンプ１
４の上にＩＣ吸着ノズル１を下降してＩＣ２を降下さ
せ、ＩＣ２の電極部３にスタンプ１４上の導電性ペース
ト６を転写することにより、図２（ｄ）に示す状態にす
る。
【００２１】以降、実施の形態１として説明したフリッ
プチップボンディング方法と同様に、図１（ｂ）に示す
工程から図１（ｆ）に示す工程までを遂行し、ＩＣ２を
回路基板９上に封止して固定する。
プチップボンディング方法と同様に、図１（ｂ）に示す
工程から図１（ｆ）に示す工程までを遂行し、ＩＣ２を
回路基板９上に封止して固定する。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、フリップ
チップＩＣにおける電極部へのバンプ形成の際に、その
電極部に対して、導電性ボールを導電ペーストによって
一括付着させることにより、高速に安定した汎用バンプ
を形成することができる。
チップＩＣにおける電極部へのバンプ形成の際に、その
電極部に対して、導電性ボールを導電ペーストによって
一括付着させることにより、高速に安定した汎用バンプ
を形成することができる。
【００２３】そのため、フリップチップＩＣの電極部の
数が増大してもバンプ形成に多くの時間を必要とせず、
生産タクトを向上することができるとともに、バンプの
接合条件が電極部の材質に左右されず、生産歩留りを改
善することができる。
数が増大してもバンプ形成に多くの時間を必要とせず、
生産タクトを向上することができるとともに、バンプの
接合条件が電極部の材質に左右されず、生産歩留りを改
善することができる。
【図１】本発明の実施の形態１のフリップチップボンデ
ィング方法の説明図
ィング方法の説明図
【図２】本発明の実施の形態２のフリップチップボンデ
ィング方法の説明図
ィング方法の説明図
【図３】従来のフリップチップボンディング方法の説明
図
図
２ フリップチップＩＣ ３ 電極部 ４ インクジェット制御装置 ５ インクジェットノズル ６ 導電性ペースト ７ フィーダー ８ 金ボール １１ 導電性ペースト １４ スタンプ １５ 突起部 １６ 回転部
フロントページの続き (72)発明者 西野 賢一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣの電極上に導電性突起物を形成し、
その導電性突起物を介して前記ＩＣの電極と回路基板の
電極とを接合し、前記ＩＣを回路基板に封止固定するフ
リップチップボンディング方法であって、前記導電性突
起物の形成方法として、前記ＩＣの電極上に導電性ペー
ストを塗布し、その導電性ペーストに直径が前記ＩＣの
電極より小さい導電性ボールを一括付着させて、前記導
電性突起物を形成するフリップチップボンディング方
法。 - 【請求項２】 導電性ペーストを、インクジェット方式
のノズルから発射して、非接触でＩＣの電極上に塗布す
る請求項１に記載のフリップチップボンディング方法。 - 【請求項３】 ＩＣの電極と同配列に形成した突起部に
導電性ペーストを付着させたスタンプから、その導電性
ペーストを前記ＩＣの電極上に転写して塗布する請求項
１に記載のフリップチップボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8234590A JPH1079573A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | フリップチップボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8234590A JPH1079573A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | フリップチップボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1079573A true JPH1079573A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16973416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8234590A Pending JPH1079573A (ja) | 1996-09-05 | 1996-09-05 | フリップチップボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1079573A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023157709A1 (ja) * | 2022-02-18 | 2023-08-24 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、及び個片化接着フィルムの転写方法 |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP8234590A patent/JPH1079573A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023157709A1 (ja) * | 2022-02-18 | 2023-08-24 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、及び個片化接着フィルムの転写方法 |
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