JPH108006A - 導電性接着剤組成物及び当該組成物で接続した電子部品 - Google Patents
導電性接着剤組成物及び当該組成物で接続した電子部品Info
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- JPH108006A JPH108006A JP19949796A JP19949796A JPH108006A JP H108006 A JPH108006 A JP H108006A JP 19949796 A JP19949796 A JP 19949796A JP 19949796 A JP19949796 A JP 19949796A JP H108006 A JPH108006 A JP H108006A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】例えばＥＭＩフィルター用コンデンサーの電極
の接続材に接続抵抗値の高い導電性接着剤で接続した場
合、減衰量が低くなるためフィルター特性が悪くなる。
また、水晶振動子の電極の接続材に接続抵抗値の高い導
電性接着剤を使用した場合、クリスタルインピーダンス
（ＣＩ値）が高くなり周波数変動の原因となる。 【解決手段】絶縁性樹脂（Ａ）と導電フィラー（Ｂ）で
構成される導電性樹脂組成物にあって、接続抵抗値を低
下させる作用をもつフエノール化合物（Ｃ）を添加し
て、常態時の接続抵抗値を低減させるとともに、熱エー
ジングに対しても安定した低接続抵抗値の導電接着剤組
成物が得られらた。
の接続材に接続抵抗値の高い導電性接着剤で接続した場
合、減衰量が低くなるためフィルター特性が悪くなる。
また、水晶振動子の電極の接続材に接続抵抗値の高い導
電性接着剤を使用した場合、クリスタルインピーダンス
（ＣＩ値）が高くなり周波数変動の原因となる。 【解決手段】絶縁性樹脂（Ａ）と導電フィラー（Ｂ）で
構成される導電性樹脂組成物にあって、接続抵抗値を低
下させる作用をもつフエノール化合物（Ｃ）を添加し
て、常態時の接続抵抗値を低減させるとともに、熱エー
ジングに対しても安定した低接続抵抗値の導電接着剤組
成物が得られらた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規な導電性樹脂組成物
及びその用途に関し、特に接続抵抗値を低くさせ、熱エ
ージングに対しても安定した接続抵抗値を得られる導電
性樹脂組成物を提供するものである。
及びその用途に関し、特に接続抵抗値を低くさせ、熱エ
ージングに対しても安定した接続抵抗値を得られる導電
性樹脂組成物を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からフェノール樹脂は導電性樹脂組
成物のバインダーおよび硬化剤に使用されることは知ら
れているが（特開昭５０−１５８６２６、特開平７−１
７９８３３）それらは接続抵抗値を低く安定化させよう
とするものではなく、吸水率、接着強度、弾性率といっ
た物理特性に着目したものであった。
成物のバインダーおよび硬化剤に使用されることは知ら
れているが（特開昭５０−１５８６２６、特開平７−１
７９８３３）それらは接続抵抗値を低く安定化させよう
とするものではなく、吸水率、接着強度、弾性率といっ
た物理特性に着目したものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電極ａと電極ｂを導電
性接着剤で接続したした場合の電極間接続値は、下式で
あらわすことができる。
性接着剤で接続したした場合の電極間接続値は、下式で
あらわすことができる。
【０００４】 Ｒｔｏ＝Ｒａ＋Ｒｂ＋Ｒａｈ＋α （式１）
【０００５】ここで、Ｒｔｏは実際の電極間の接続抵抗
の測定値、ＲａおよびＲｂは電極ａと電極ｂの各々の固
有の抵抗値、Ｒａｈは電極間の導電性接着剤の導電粒子
の固有の抵抗値、αは電極間の導電性接着剤の抵抗値で
ある。
の測定値、ＲａおよびＲｂは電極ａと電極ｂの各々の固
有の抵抗値、Ｒａｈは電極間の導電性接着剤の導電粒子
の固有の抵抗値、αは電極間の導電性接着剤の抵抗値で
ある。
【０００６】つまり、導電性接着剤の抵抗値αが介在す
るので、実際の電極間接続抵抗値は接続抵抗の理論値の
Ｒａ＋Ｒｂ＋Ｒａｈより大きくなる。
るので、実際の電極間接続抵抗値は接続抵抗の理論値の
Ｒａ＋Ｒｂ＋Ｒａｈより大きくなる。
【０００７】従って、導電性樹脂材料が電極間の接続材
として使用される場合、特に高周波で低電流の接続の場
合は、電極間接続抵抗値を低く安定化させることが強く
要求される。
として使用される場合、特に高周波で低電流の接続の場
合は、電極間接続抵抗値を低く安定化させることが強く
要求される。
【０００８】接続抵抗値の高い導電性接着剤で接続した
場合の課題としては、例えばＥＭＩフィルター用コンデ
ンサーの電極の接続材に接続抵抗値の高い導電性樹脂材
料が使用される場合、減衰量が低くなるためフィルター
特性が悪くなる。また水晶振動子の電極の接続材に接続
抵抗値の高い導電性樹脂材料が使用された場合、クリス
タルインピーダンス（ＣＩ値）が高くなり周波数変動の
原因となる。
場合の課題としては、例えばＥＭＩフィルター用コンデ
ンサーの電極の接続材に接続抵抗値の高い導電性樹脂材
料が使用される場合、減衰量が低くなるためフィルター
特性が悪くなる。また水晶振動子の電極の接続材に接続
抵抗値の高い導電性樹脂材料が使用された場合、クリス
タルインピーダンス（ＣＩ値）が高くなり周波数変動の
原因となる。
【０００９】本発明は接続抵抗値を低くさせ、熱エージ
ングに対しても安定した接続抵抗値を得られる導電性樹
脂組成物を提供することにより上記のような問題点を解
決するものである。
ングに対しても安定した接続抵抗値を得られる導電性樹
脂組成物を提供することにより上記のような問題点を解
決するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性樹脂
（Ａ）と導電フィラー（Ｂ）で構成される導電性樹脂組
成物において、接続抵抗値を低下させる作用をもつフェ
ノール化合物（Ｃ）をさらに添加させることを特徴とす
る低接続抵抗の導電性接着剤組成物である。
（Ａ）と導電フィラー（Ｂ）で構成される導電性樹脂組
成物において、接続抵抗値を低下させる作用をもつフェ
ノール化合物（Ｃ）をさらに添加させることを特徴とす
る低接続抵抗の導電性接着剤組成物である。
【００１１】上記絶縁性樹脂（Ａ）は既存の熱硬化性樹
脂あればいずれでもよいが、好ましくはエポキシ樹脂、
ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、または
イミド樹脂の熱硬化性樹脂のうちから一種類以上を選ぶ
ことができる。
脂あればいずれでもよいが、好ましくはエポキシ樹脂、
ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、または
イミド樹脂の熱硬化性樹脂のうちから一種類以上を選ぶ
ことができる。
【００１２】また、上記導電フィラー（Ｂ）は既存の導
電性を有する粒子であればいずれでもよいが、好ましく
は銀粉、銅粉、ニッケル粉、カーボン粉、パラジウム粉
の導電体の粉、または樹脂ボールの表面に金属、導電セ
ラミックをメッキもしくは蒸着させた導電性メッキ粉い
ずれかである。
電性を有する粒子であればいずれでもよいが、好ましく
は銀粉、銅粉、ニッケル粉、カーボン粉、パラジウム粉
の導電体の粉、または樹脂ボールの表面に金属、導電セ
ラミックをメッキもしくは蒸着させた導電性メッキ粉い
ずれかである。
【００１３】接続抵抗値を低下させる作用をもつ上記フ
ェノール樹脂化合物（Ｃ）とは、レゾールフェノール樹
脂、ノボラックフェノール樹脂、ビニールフェノール化
合物、またはヒンダートフェノール化合物のうちからい
ずれか一種類以上を選ぶことができる。ここで、フェノ
ール樹脂化合物は溶剤に溶かしたり加熱溶融させたりし
て上記絶縁性樹脂（Ａ）に添加して使用する。
ェノール樹脂化合物（Ｃ）とは、レゾールフェノール樹
脂、ノボラックフェノール樹脂、ビニールフェノール化
合物、またはヒンダートフェノール化合物のうちからい
ずれか一種類以上を選ぶことができる。ここで、フェノ
ール樹脂化合物は溶剤に溶かしたり加熱溶融させたりし
て上記絶縁性樹脂（Ａ）に添加して使用する。
【００１４】レゾールフェノール樹脂とは、下記の構造
式で代表される樹脂をいう。
式で代表される樹脂をいう。
【００１５】
【化１】
【００１６】ノボラックフェノールとは、下記の構造式
で代表される樹脂をいう。
で代表される樹脂をいう。
【００１７】
【化２】
【００１８】ビニールフェノールとは、下記の構造式で
代表される樹脂をいう。
代表される樹脂をいう。
【００１９】
【化３】
【００２０】ヒンダートフェノールの具体的な例として
は、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート］、２，２−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチ
ルフェノール）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］
ヒドラジン等が挙げらる。
は、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート］、２，２−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチ
ルフェノール）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］
ヒドラジン等が挙げらる。
【００２１】本発明の好ましい導線性接着剤として、絶
縁性樹脂（Ａ）が硬化剤を含むエポキシ樹脂１０〜３０
重量部と、導電フィラー（Ｂ）が銀粉７０〜９０重量部
と、接続抵抗値を低下させる作用をもつフェノール化合
物（Ｃ）がレゾールフェノール樹脂、ビニルフェノー
ル、ヒンダートフェノールのうちから少なくとも一種類
以上であって０．１〜２０重量部である組成が挙げられ
る。
縁性樹脂（Ａ）が硬化剤を含むエポキシ樹脂１０〜３０
重量部と、導電フィラー（Ｂ）が銀粉７０〜９０重量部
と、接続抵抗値を低下させる作用をもつフェノール化合
物（Ｃ）がレゾールフェノール樹脂、ビニルフェノー
ル、ヒンダートフェノールのうちから少なくとも一種類
以上であって０．１〜２０重量部である組成が挙げられ
る。
【００２２】さらに、絶縁性樹脂（Ａ）が付加重合型シ
リコーン樹脂１０〜３０重量部と、導電フィラー（Ｂ）
が銀粉７０〜９０重量部と、接続抵抗値を低下させる作
用をもつフェノール化合物（Ｃ）がレゾールフェノール
樹脂、ビニルフェノール、ヒンダートフェノールのうち
から少なくとも一種類以上であって０．１〜２０重量部
も好ましい組成である。
リコーン樹脂１０〜３０重量部と、導電フィラー（Ｂ）
が銀粉７０〜９０重量部と、接続抵抗値を低下させる作
用をもつフェノール化合物（Ｃ）がレゾールフェノール
樹脂、ビニルフェノール、ヒンダートフェノールのうち
から少なくとも一種類以上であって０．１〜２０重量部
も好ましい組成である。
【００２３】本発明において、導電フィラーの分散性を
改良するための界面活性剤、樹脂の劣化防止剤、粘度調
整のための溶剤またはチクソトロピック剤、接着性を改
良するための粘着剤またはカップリング剤などの既知の
改質剤を添加してもよい。
改良するための界面活性剤、樹脂の劣化防止剤、粘度調
整のための溶剤またはチクソトロピック剤、接着性を改
良するための粘着剤またはカップリング剤などの既知の
改質剤を添加してもよい。
【００２４】また、本発明には請求項１の低接続抵抗の
導電性接着剤組成物を用いて接続された高周波のかかる
チップ電子部品、具体的には、請求項５の低接続抵抗の
導電性接着剤組成物を用いて接続されたＥＭＩフィルタ
ー用コンデンサー、または請求項６の低接続抵抗の導電
性接着剤組成物を用いて接続された水晶振動子も含まれ
る。
導電性接着剤組成物を用いて接続された高周波のかかる
チップ電子部品、具体的には、請求項５の低接続抵抗の
導電性接着剤組成物を用いて接続されたＥＭＩフィルタ
ー用コンデンサー、または請求項６の低接続抵抗の導電
性接着剤組成物を用いて接続された水晶振動子も含まれ
る。
【００２５】
【作用】本発明の導電性接着剤の接続抵抗値が、従来の
導電性接着剤に比べて低くなる理由は定かではない。
導電性接着剤に比べて低くなる理由は定かではない。
【００２６】しかし、前述の（式１）の中の導電性接着
剤の抵抗値αが、フェノール樹脂化合物（Ｃ）により低
下するためと考えられる。おそらく、フェノール樹脂化
合物（Ｃ）が、電極と導電接着剤との接触界面の領域に
おいて何らかの作用をして抵抗値αを低下させていると
推定する。
剤の抵抗値αが、フェノール樹脂化合物（Ｃ）により低
下するためと考えられる。おそらく、フェノール樹脂化
合物（Ｃ）が、電極と導電接着剤との接触界面の領域に
おいて何らかの作用をして抵抗値αを低下させていると
推定する。
【００２７】ところで、フェノール樹脂はエポキシ樹脂
の硬化剤として使用される場合がある。本発明の絶縁性
樹脂（Ａ）をエポキシ樹脂とした場合、フェノール樹脂
化合物（Ｃ）は、硬化剤として当量および接続抵抗値の
低下作用の効果量を添加させて、エポキシ樹脂の硬化お
よび接続抵抗値の低下の二つを作用を兼用させる。
の硬化剤として使用される場合がある。本発明の絶縁性
樹脂（Ａ）をエポキシ樹脂とした場合、フェノール樹脂
化合物（Ｃ）は、硬化剤として当量および接続抵抗値の
低下作用の効果量を添加させて、エポキシ樹脂の硬化お
よび接続抵抗値の低下の二つを作用を兼用させる。
【００２８】フェノール樹脂化合物の接続抵抗値を低下
させる効果量は、接続する電極の金属の種類、導電性接
着剤の導電性フィラーの種類によって変動するが、導電
性接着剤１００重量部に対して０．１〜２０重量部のフ
ェノール樹脂化合物の添加が好ましい。０．１重量部以
下であると接続抵抗値の低下の効果が発現せず、２０重
量部以上であると絶縁性樹脂（Ａ）の物性や特性が損な
われるからである。
させる効果量は、接続する電極の金属の種類、導電性接
着剤の導電性フィラーの種類によって変動するが、導電
性接着剤１００重量部に対して０．１〜２０重量部のフ
ェノール樹脂化合物の添加が好ましい。０．１重量部以
下であると接続抵抗値の低下の効果が発現せず、２０重
量部以上であると絶縁性樹脂（Ａ）の物性や特性が損な
われるからである。
【００２９】
【実施例】 実施例１〜３ 絶縁性樹脂（Ａ）として付加型加熱硬化シリコーン樹脂
３０重量部に対して、各々レゾールフェノール樹脂（Ｐ
Ｌ−２３１２、群栄化学工業社製）、ヒンダートフェノ
ール（イルガノックス１０１０、チバガイギ社製）、ビ
ニルフェノール（マルカリンカーＭ、丸善石油化学社
製）を１重量部を混合し３種類のバインダーを製造し
た。これらのバインダーに対し銀粉を７０重量部に有機
溶剤を１０重量部を混合した。なお、比較例１としてフ
ェノールを混合しないものを製造した。実施例１〜３、
比較例１の組成物の配合を表１に示す。
３０重量部に対して、各々レゾールフェノール樹脂（Ｐ
Ｌ−２３１２、群栄化学工業社製）、ヒンダートフェノ
ール（イルガノックス１０１０、チバガイギ社製）、ビ
ニルフェノール（マルカリンカーＭ、丸善石油化学社
製）を１重量部を混合し３種類のバインダーを製造し
た。これらのバインダーに対し銀粉を７０重量部に有機
溶剤を１０重量部を混合した。なお、比較例１としてフ
ェノールを混合しないものを製造した。実施例１〜３、
比較例１の組成物の配合を表１に示す。
【００３０】実施例および比較例の導電性接着剤組成物
を、ハンダメッキした基板に塗布し適当なギャップで導
線と接着させ、基板と銅線との抵抗値を測定した。さら
に、発信周波数１５ＭＨｚの水晶振動子の接続部分に塗
布し、そのクリスタルインピーダンスを測定した。
を、ハンダメッキした基板に塗布し適当なギャップで導
線と接着させ、基板と銅線との抵抗値を測定した。さら
に、発信周波数１５ＭＨｚの水晶振動子の接続部分に塗
布し、そのクリスタルインピーダンスを測定した。
【００３１】実施例１〜３、比較例１の組成物のその評
価結果を表１に示す。
価結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】実施例４〜６ ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エピコート８０７、
油化シェルエポキシ社製）を２０重量部に硬化剤として
ジシアンジアミドを１重量部とを混合して熱硬化性樹脂
（Ａ）を製造した。この熱硬化性樹脂（Ａ）に各々レゾ
ールフェノール（ＰＬ−２３１２）、ヒンダートフェノ
ール（イルガノックス１０１０、チバガイギ社製）、ビ
ニルフェノール（マルカリンカーＭ、丸善石油化学社
製）を混合し３種類のバインダーを製造した。これらの
バインダーに対し銀粉を８０重量部、セルソルブ系有機
溶剤を２０重量部を混合し三本ロールを用いて混練し
た。なお、比較例２としてフェノールを混合しないもの
を製造した。実施例４〜６、比較例２の組成物の配合を
表１に示す。
油化シェルエポキシ社製）を２０重量部に硬化剤として
ジシアンジアミドを１重量部とを混合して熱硬化性樹脂
（Ａ）を製造した。この熱硬化性樹脂（Ａ）に各々レゾ
ールフェノール（ＰＬ−２３１２）、ヒンダートフェノ
ール（イルガノックス１０１０、チバガイギ社製）、ビ
ニルフェノール（マルカリンカーＭ、丸善石油化学社
製）を混合し３種類のバインダーを製造した。これらの
バインダーに対し銀粉を８０重量部、セルソルブ系有機
溶剤を２０重量部を混合し三本ロールを用いて混練し
た。なお、比較例２としてフェノールを混合しないもの
を製造した。実施例４〜６、比較例２の組成物の配合を
表１に示す。
【００３４】実施例および比較例の導電性接着剤組成物
を、スズメッキした基板に塗布し適当なギャップで導線
と接着させ、基板と銅線との抵抗値を測定した。さら
に、ＥＭＩフィルター用コンデンサーの接続部分に塗布
し、その減衰値を測定した。
を、スズメッキした基板に塗布し適当なギャップで導線
と接着させ、基板と銅線との抵抗値を測定した。さら
に、ＥＭＩフィルター用コンデンサーの接続部分に塗布
し、その減衰値を測定した。
【００３５】実施例４〜６、比較例２の組成物のその評
価結果を表２に示す。
価結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
【００３７】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物は、接続抵抗
値が低く且つ安定しているため接続抵抗値が低いことを
要求されるチップ部品の導電接続に用いることができ
る。特にＥＭＩフィルター用コンデンサーの電極の接続
材として使用される場合、接続抵抗値が低いため減衰量
が高くなるのでフィルター特性の良好なコンデンサーが
得られる。。また水晶振動子の電極の接続材として使用
された場合、接続抵抗値が低いとクリスタルインピーダ
ンス（ＣＩ値）が低く安定するため周波数変動の少ない
水晶振動子が得られる。
値が低く且つ安定しているため接続抵抗値が低いことを
要求されるチップ部品の導電接続に用いることができ
る。特にＥＭＩフィルター用コンデンサーの電極の接続
材として使用される場合、接続抵抗値が低いため減衰量
が高くなるのでフィルター特性の良好なコンデンサーが
得られる。。また水晶振動子の電極の接続材として使用
された場合、接続抵抗値が低いとクリスタルインピーダ
ンス（ＣＩ値）が低く安定するため周波数変動の少ない
水晶振動子が得られる。
【図１】接続抵抗値を測定するためのテストピースの斜
視図
視図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 175/04 ＪＦＢ Ｃ０９Ｊ 175/04 ＪＦＢ 179/08 ＪＧＥ 179/08 ＪＧＥ 183/04 ＪＧＨ 183/04 ＪＧＨ 201/00 ＪＡＷ 201/00 ＪＡＷ ＪＢＣ ＪＢＣ Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｄ
Claims (9)
- 【請求項１】 絶縁性樹脂（Ａ）と導電フィラー（Ｂ）
で構成される導電性樹脂組成物において、接続抵抗値を
低下させる作用をもつフェノール化合物（Ｃ）をさらに
添加させることを特徴とする低接続抵抗の導電性接着剤
組成物。 - 【請求項２】 上記フェノール樹脂化合物（Ｃ）を、レ
ゾールフェノール樹脂、ノボラックフェノール樹脂、ビ
ニールフェノール化合物、またはヒンダートフェノール
化合物のうちからいずれか一種類以上を選ぶことを特徴
とする請求項１の低接続抵抗の導電性接着剤組成物。 - 【請求項３】 上記絶縁性樹脂（Ａ）を、エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ま
たはイミド樹脂の熱硬化性樹脂のうちから一種以上を選
ぶことを特徴とする請求項１の低接続抵抗の導電性接着
剤組成物。 - 【請求項４】 上記導電フィラー（Ｂ）を銀粉、銅粉、
ニッケル粉、カーボン粉、パラジウム粉の導電体の粉、
または樹脂ボールの表面に金属、導電セラミックをメッ
キもしくは蒸着させた導電性メッキ粉のいずれかである
ことを特徴とする請求項１の低接続抵抗の導電性接着剤
組成物。 - 【請求項５】 絶縁性樹脂（Ａ）が硬化剤を含むエポキ
シ樹脂１０〜３０重量部と、導電フィラー（Ｂ）が銀粉
７０〜９０重量部と、接続抵抗値を低下させる作用をも
つフェノール化合物（Ｃ）がレゾールフェノール樹脂、
ビニルフェノール、ヒンダートフェノールのうちから少
なくとも一種類以上であって０．１〜２０重量部である
ことを特徴とする低接続抵抗の導電性接着剤組成物。 - 【請求項６】 絶縁性樹脂（Ａ）が付加重合型シリコー
ン樹脂１０〜３０重量部と、導電フィラー（Ｂ）が銀粉
７０〜９０重量部と、接続抵抗値を低下させる作用をも
つフェノール化合物（Ｃ）がレゾールフェノール樹脂、
ビニルフェノール、ヒンダートフェノールのうちから少
なくとも一種類以上であって０．１〜２０重量部である
ことを特徴とする低接続抵抗の導電性接着剤組成物。 - 【請求項７】 上記請求項１の低接続抵抗の導電性接着
剤組成物を用いて接続された高周波のかかるチップ電子
部品。 - 【請求項８】 上記請求項５の低接続抵抗の導電性接着
剤組成物を用いて接続されたＥＭＩフィルター用コンデ
ンサー。 - 【請求項９】 上記請求項６の低接続抵抗の導電性接着
剤組成物を用いて接続された水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19949796A JPH108006A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 導電性接着剤組成物及び当該組成物で接続した電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19949796A JPH108006A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 導電性接着剤組成物及び当該組成物で接続した電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH108006A true JPH108006A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=16408812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19949796A Pending JPH108006A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 導電性接着剤組成物及び当該組成物で接続した電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH108006A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003041226A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Mitsui Chemicals Inc | 回路接続ペースト材料 |
| JP2006514144A (ja) * | 2003-03-18 | 2006-04-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 導電性接着性組成物 |
| JP2007247671A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Ricoh Co Ltd | 耐熱性無端ベルト、及び、それを有する画像形成装置 |
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-
1996
- 1996-06-26 JP JP19949796A patent/JPH108006A/ja active Pending
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