JPH0992029A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH0992029A JPH0992029A JP7250678A JP25067895A JPH0992029A JP H0992029 A JPH0992029 A JP H0992029A JP 7250678 A JP7250678 A JP 7250678A JP 25067895 A JP25067895 A JP 25067895A JP H0992029 A JPH0992029 A JP H0992029A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- curing
- epoxy resin
- resin
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の層間の回路接続に使用する
導電性ペーストで低温硬化を可能ならしめ基板に対する
熱履歴減少、省エネルギーを達成することを目的とす
る。 【構成】 本発明は硬化温度を低下させるために導電性
ペーストのバインダをエポキシ樹脂を主体とした材料に
フェノキシ樹脂および高級脂肪酸を添加し硬化収縮を促
進することにより導電性を改善するものである。
導電性ペーストで低温硬化を可能ならしめ基板に対する
熱履歴減少、省エネルギーを達成することを目的とす
る。 【構成】 本発明は硬化温度を低下させるために導電性
ペーストのバインダをエポキシ樹脂を主体とした材料に
フェノキシ樹脂および高級脂肪酸を添加し硬化収縮を促
進することにより導電性を改善するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板における
層間の回路接続などに使用可能な導電性ペーストに関す
るものである。
層間の回路接続などに使用可能な導電性ペーストに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器分野の急速な発展に伴い
プリント配線板の高密度、高精度化が強く要望されてい
る。この中で、層間の電気的接続手段としてスルーホー
ル用銀ペーストが多く用いられている。それは銀の優れ
た導電性によるものであり、マイグレーションの課題に
対しては樹脂コートによる防止対策がとられている。そ
のため今後ますます使用量が増大するものと考えられ
る。その中でバインダについては硬化収縮率の大きさ、
塗膜の硬度の点からフェノール樹脂系が主流となってい
る。一方、フェノール樹脂系の硬化は縮合反応であるた
め１６０℃以上の温度が必要となる。又、基板との接着
強度についてもさらに向上が望まれている。さらに、プ
リント配線板の高精度化のために基板への熱履歴を減少
させる動きや省エネルギーの観点から、低温硬化タイプ
のバインダ系の構築が強く要望されていた。また、フェ
ノール樹脂系の導電性ペーストをスルーホール用層間接
続に用いた場合、塗膜の厚い部分で溶剤脱離が起りにく
いという課題があった。このような観点から、現状では
フェノール樹脂系導電性ペーストはまだ満足すべき状態
とはいえなかった。
プリント配線板の高密度、高精度化が強く要望されてい
る。この中で、層間の電気的接続手段としてスルーホー
ル用銀ペーストが多く用いられている。それは銀の優れ
た導電性によるものであり、マイグレーションの課題に
対しては樹脂コートによる防止対策がとられている。そ
のため今後ますます使用量が増大するものと考えられ
る。その中でバインダについては硬化収縮率の大きさ、
塗膜の硬度の点からフェノール樹脂系が主流となってい
る。一方、フェノール樹脂系の硬化は縮合反応であるた
め１６０℃以上の温度が必要となる。又、基板との接着
強度についてもさらに向上が望まれている。さらに、プ
リント配線板の高精度化のために基板への熱履歴を減少
させる動きや省エネルギーの観点から、低温硬化タイプ
のバインダ系の構築が強く要望されていた。また、フェ
ノール樹脂系の導電性ペーストをスルーホール用層間接
続に用いた場合、塗膜の厚い部分で溶剤脱離が起りにく
いという課題があった。このような観点から、現状では
フェノール樹脂系導電性ペーストはまだ満足すべき状態
とはいえなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】エポキシ樹脂は金属に
対する接着力が良好で、硬化収縮が他の樹脂に比べて小
さく、硬化剤を選択することにより硬化温度の調節が可
能であるなどの長所が多い。しかしながら、硬化型導電
性ペーストのバインダとして考えると硬化収縮が小さい
ということは短所となる。それは導電性ペーストではバ
インダ中に分散された導電性粒子が、硬化に伴うバイン
ダの収縮によって接触面積を増大させることに基づいて
導通が得られているからである。つまり硬化収縮が小さ
ければ、導通が悪くなり、導電性ペーストのバインダと
しては不適となる。
対する接着力が良好で、硬化収縮が他の樹脂に比べて小
さく、硬化剤を選択することにより硬化温度の調節が可
能であるなどの長所が多い。しかしながら、硬化型導電
性ペーストのバインダとして考えると硬化収縮が小さい
ということは短所となる。それは導電性ペーストではバ
インダ中に分散された導電性粒子が、硬化に伴うバイン
ダの収縮によって接触面積を増大させることに基づいて
導通が得られているからである。つまり硬化収縮が小さ
ければ、導通が悪くなり、導電性ペーストのバインダと
しては不適となる。
【０００４】本発明はエポキシ樹脂の硬化温度を低くで
きると共に、接着強度が強いという点を活かしつつ、導
電性に優れたエポキシ樹脂系の導電性ペーストを提供す
ることを目的とする。
きると共に、接着強度が強いという点を活かしつつ、導
電性に優れたエポキシ樹脂系の導電性ペーストを提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、導電性を有する金属粉と該金属粉のバインダとして
エポキシ樹脂を使用した導電性ペーストであり、発明者
はエポキシ樹脂系の硬化挙動を詳細に検討した。本発明
はエポキシ樹脂にフェノキシ樹脂を添加することにより
硬化収縮が大きくなり導通が向上し、さらに高級脂肪酸
を含有させることにより導通がさらに改善されることに
基づくものである。本発明によりエポキシ樹脂の特長を
損なうことなく硬化温度を下げることが可能となる。
め、導電性を有する金属粉と該金属粉のバインダとして
エポキシ樹脂を使用した導電性ペーストであり、発明者
はエポキシ樹脂系の硬化挙動を詳細に検討した。本発明
はエポキシ樹脂にフェノキシ樹脂を添加することにより
硬化収縮が大きくなり導通が向上し、さらに高級脂肪酸
を含有させることにより導通がさらに改善されることに
基づくものである。本発明によりエポキシ樹脂の特長を
損なうことなく硬化温度を下げることが可能となる。
【０００６】前記構成においては、導電粒子として銀粉
を選んだ時、その銀粉は平均粒度が１〜２μｍの鱗片状
が望ましい。必要に応じて樹枝状の銀粉を添加しても良
い。銀粉の塗膜中に占める割合は７７〜８０重量％が好
ましい。７７重量％未満では導通が低くなり、８０重量
％を超えると接着力、流動性が悪くなる。フェノキシ樹
脂や高級脂肪酸の添加により導通が向上する理由は現在
のところ明確ではないが、エポキシ樹脂と硬化剤との反
応時に水酸基等が導通改善の促進作用を及ぼすと考えら
れる。フェノキシ樹脂や高級脂肪酸のいずれの添加量に
ついても少なすぎると導通改善の促進作用が小さく、多
すぎると長期保存時にペーストから遊離する可能性があ
るので望ましくない。それゆえ好ましい添加量範囲が存
在することになる。高級脂肪酸としてはミリスチン酸、
パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸などが使用で
きる。チクソ性などの塗料性状改善のためにブチラール
樹脂などの他の樹脂成分を添加することも可能である。
エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としては各種提案されてい
るが、保存安定性と硬化温度の点からエポキシ樹脂アミ
ンアダクトとして市販されているアミキュア（Ｒ）が好
ましい。
を選んだ時、その銀粉は平均粒度が１〜２μｍの鱗片状
が望ましい。必要に応じて樹枝状の銀粉を添加しても良
い。銀粉の塗膜中に占める割合は７７〜８０重量％が好
ましい。７７重量％未満では導通が低くなり、８０重量
％を超えると接着力、流動性が悪くなる。フェノキシ樹
脂や高級脂肪酸の添加により導通が向上する理由は現在
のところ明確ではないが、エポキシ樹脂と硬化剤との反
応時に水酸基等が導通改善の促進作用を及ぼすと考えら
れる。フェノキシ樹脂や高級脂肪酸のいずれの添加量に
ついても少なすぎると導通改善の促進作用が小さく、多
すぎると長期保存時にペーストから遊離する可能性があ
るので望ましくない。それゆえ好ましい添加量範囲が存
在することになる。高級脂肪酸としてはミリスチン酸、
パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸などが使用で
きる。チクソ性などの塗料性状改善のためにブチラール
樹脂などの他の樹脂成分を添加することも可能である。
エポキシ樹脂の潜在性硬化剤としては各種提案されてい
るが、保存安定性と硬化温度の点からエポキシ樹脂アミ
ンアダクトとして市販されているアミキュア（Ｒ）が好
ましい。
【０００７】
【作用】前記した本発明の構成によれば、硬化温度を任
意に下げることが可能であると共に、溶剤脱離が円滑に
進み易いため、スルーホール用層間接続に適したエポキ
シ樹脂系導電性ペーストが得られる。この導電性ペース
トを用いることにより、基板への熱履歴を減少させ高精
度のプリント配線板を実現できる。さらに熱量の観点か
ら省エネルギーにも寄与する。
意に下げることが可能であると共に、溶剤脱離が円滑に
進み易いため、スルーホール用層間接続に適したエポキ
シ樹脂系導電性ペーストが得られる。この導電性ペース
トを用いることにより、基板への熱履歴を減少させ高精
度のプリント配線板を実現できる。さらに熱量の観点か
ら省エネルギーにも寄与する。
【０００８】
（実施例１）以下、本発明をさらに詳細に説明する。平
均粒径１．５μｍの鱗片状銀粉１００重量部とエポキシ
樹脂（商品名エピコート８２８ 油化シェルエポキシ社
製）２０重量部、フェノキシ樹脂（商品名ＹＰ−５０
東都化成社製）２．４重量部、オレイン酸０．４重量
部、エチルセロソルブ４２重量部の混合物を三本ロール
で充分に混練分散する。次に、硬化剤（商品名アミキュ
アＰＮ−２３ 味の素（株）製）５．５重量部添加し、
３本ロール混練して銀ペーストを得た。得られた銀ペー
ストをガラス板にアプリケータで塗布し１３０℃で１時
間硬化した。硬化後の塗膜のシート抵抗は０．１Ω／□
であった。銅箔に対する接着強度評価としてのクロスカ
ット剥離試験は１００／１００で問題がなかった。
均粒径１．５μｍの鱗片状銀粉１００重量部とエポキシ
樹脂（商品名エピコート８２８ 油化シェルエポキシ社
製）２０重量部、フェノキシ樹脂（商品名ＹＰ−５０
東都化成社製）２．４重量部、オレイン酸０．４重量
部、エチルセロソルブ４２重量部の混合物を三本ロール
で充分に混練分散する。次に、硬化剤（商品名アミキュ
アＰＮ−２３ 味の素（株）製）５．５重量部添加し、
３本ロール混練して銀ペーストを得た。得られた銀ペー
ストをガラス板にアプリケータで塗布し１３０℃で１時
間硬化した。硬化後の塗膜のシート抵抗は０．１Ω／□
であった。銅箔に対する接着強度評価としてのクロスカ
ット剥離試験は１００／１００で問題がなかった。
【０００９】（比較例１）実施例１において、フェノキ
シ樹脂を添加せずにエポキシ樹脂の添加量を２２．４重
量部とする以外は同様にして硬化膜を得た。そのシート
抵抗値は０．２Ω／□であった。また、クロスカット剥
離試験は１００／１００であった。
シ樹脂を添加せずにエポキシ樹脂の添加量を２２．４重
量部とする以外は同様にして硬化膜を得た。そのシート
抵抗値は０．２Ω／□であった。また、クロスカット剥
離試験は１００／１００であった。
【００１０】（比較例２）実施例１において、オレイン
酸を除く以外は同様にして硬化膜を得た。そのシート抵
抗値は０．３Ω／□であった。また、クロスカット剥離
試験は１００／１００であった。
酸を除く以外は同様にして硬化膜を得た。そのシート抵
抗値は０．３Ω／□であった。また、クロスカット剥離
試験は１００／１００であった。
【００１１】（比較例３）実施例１において、バインダ
をフェノール樹脂、硬化剤をジシアンジアミドに変更し
て硬化温度を１６０℃とする以外は同様にして硬化膜を
得た。そのシート抵抗値は０．１Ω／□であった。ま
た、クロスカット剥離試験は９０／１００（接着強度低
下）であった。
をフェノール樹脂、硬化剤をジシアンジアミドに変更し
て硬化温度を１６０℃とする以外は同様にして硬化膜を
得た。そのシート抵抗値は０．１Ω／□であった。ま
た、クロスカット剥離試験は９０／１００（接着強度低
下）であった。
【００１２】（比較例４）比較例３において、硬化温度
を１３０℃とする以外は同様にして硬化膜を得た。その
シート抵抗値は０．２Ω／□であった。また、クロスカ
ット剥離試験は９３／１００であった。
を１３０℃とする以外は同様にして硬化膜を得た。その
シート抵抗値は０．２Ω／□であった。また、クロスカ
ット剥離試験は９３／１００であった。
【００１３】（実施例２）平均粒径１μｍの鱗片状銀粉
１００重量部とエポキシ樹脂（エピコート８２８油化シ
ェルエポキシ社製）２０重量部、フェノキシ樹脂（ＹＰ
−５０Ｓ 東都化成社製）１．２重量部、ブチラール樹
脂（エスレックＢＭ−Ｓ 積水化学工業（株）製）１．
２重量部、ステアリン酸０．５重量部、エチルセロソル
ブ４２重量部の混合物を三本ロールで充分に混練分散す
る。次に、硬化剤（商品名アミキュアＭＹ−Ｈ 味の素
（株）製）５重量部添加し、３本ロール混練して銀ペー
ストを得た。得られた銀ペーストをガラス板にアプリケ
ータで塗布し１３０℃で１時間硬化した。硬化後の塗膜
のシート抵抗は０．１Ω／□であった。クロス剥離試験
は１００／１００であった 以上の実施例と比較例から明らかな通り、フェノール樹
脂系の硬化温度１６０℃に対して、本発明のエポキシ樹
脂を主体とするバインダ設計により、他の塗膜物性は変
えることなく１３０℃に低下させることが可能である。
また各種プリント基板に対する接着力も十分であった。
１００重量部とエポキシ樹脂（エピコート８２８油化シ
ェルエポキシ社製）２０重量部、フェノキシ樹脂（ＹＰ
−５０Ｓ 東都化成社製）１．２重量部、ブチラール樹
脂（エスレックＢＭ−Ｓ 積水化学工業（株）製）１．
２重量部、ステアリン酸０．５重量部、エチルセロソル
ブ４２重量部の混合物を三本ロールで充分に混練分散す
る。次に、硬化剤（商品名アミキュアＭＹ−Ｈ 味の素
（株）製）５重量部添加し、３本ロール混練して銀ペー
ストを得た。得られた銀ペーストをガラス板にアプリケ
ータで塗布し１３０℃で１時間硬化した。硬化後の塗膜
のシート抵抗は０．１Ω／□であった。クロス剥離試験
は１００／１００であった 以上の実施例と比較例から明らかな通り、フェノール樹
脂系の硬化温度１６０℃に対して、本発明のエポキシ樹
脂を主体とするバインダ設計により、他の塗膜物性は変
えることなく１３０℃に低下させることが可能である。
また各種プリント基板に対する接着力も十分であった。
【００１４】そして、スルーホール内へ印刷により充填
しプリント配線板としての各種信頼性試験を行った。熱
衝撃試験（１２５℃、３０分←→−６５℃、３０分）１
００サイクル、耐湿試験（５５℃、９５％ＲＨ）１００
０時間、高温保存（１００℃）１０００時間、低温保存
（−５５℃）１０００時間において問題はなかった。
しプリント配線板としての各種信頼性試験を行った。熱
衝撃試験（１２５℃、３０分←→−６５℃、３０分）１
００サイクル、耐湿試験（５５℃、９５％ＲＨ）１００
０時間、高温保存（１００℃）１０００時間、低温保存
（−５５℃）１０００時間において問題はなかった。
【００１５】なお、本発明は金属粉について述べたが、
カーボン粉末についても採用できるのはいうまでもな
い。
カーボン粉末についても採用できるのはいうまでもな
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、銅基板に対する接着強
度が十分で且つ硬化剤を選択することにより硬化温度を
下げることが可能となるため、プリント基板の高精度
化、生産性向上に貢献することができる。
度が十分で且つ硬化剤を選択することにより硬化温度を
下げることが可能となるため、プリント基板の高精度
化、生産性向上に貢献することができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 導電性を有する金属粉と該金属粉のバイ
ンダとしてエポキシ樹脂を使用する導電性ペースト。 - 【請求項２】 前記エポキシ樹脂に対してフェノキシ樹
脂を３〜１０重量％含有する請求項１記載の導電性ペー
スト。 - 【請求項３】 前記エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂に加
えて高級脂肪酸を含有する請求項２記載の導電性ペース
ト。 - 【請求項４】 前記高級脂肪酸の添加量が全樹脂量に対
して０．７〜１．５重量％である請求項３記載の導電性
ペースト。 - 【請求項５】 前記エポキシ樹脂の硬化剤が潜在性硬化
剤である請求項１〜４のいずれかに記載の導電性ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7250678A JPH0992029A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7250678A JPH0992029A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992029A true JPH0992029A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17211426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7250678A Pending JPH0992029A (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992029A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11199759A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-07-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板用穴埋め材及びそれを用いたプリント配線板 |
| CN1111574C (zh) * | 1998-05-08 | 2003-06-18 | 松下电器产业株式会社 | 小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法 |
| JP2008124030A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-05-29 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル |
| US7429341B2 (en) | 2006-04-11 | 2008-09-30 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Electroconductive composition, method for producing electroconductive film, and electroconductive film |
| JP2009269976A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| KR20150100621A (ko) | 2012-12-25 | 2015-09-02 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도전성 접착제 조성물 및 그것을 사용한 전자 소자 |
| JP2021120432A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP7250678A patent/JPH0992029A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11199759A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-07-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | プリント配線板用穴埋め材及びそれを用いたプリント配線板 |
| CN1111574C (zh) * | 1998-05-08 | 2003-06-18 | 松下电器产业株式会社 | 小孔填充用的导电胶组合物及用它制作的双面及多层印刷电路板和它们的制备方法 |
| US7429341B2 (en) | 2006-04-11 | 2008-09-30 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Electroconductive composition, method for producing electroconductive film, and electroconductive film |
| JP2008124030A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-05-29 | Jsr Corp | 導電性ペースト組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル |
| JP2009269976A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| KR20150100621A (ko) | 2012-12-25 | 2015-09-02 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 도전성 접착제 조성물 및 그것을 사용한 전자 소자 |
| JPWO2014103569A1 (ja) * | 2012-12-25 | 2017-01-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性接着剤組成物及びそれを用いた電子素子 |
| JP2021120432A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド、成形体、及びコンパウンドの硬化物 |
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