JPH1080983A - 積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】開封性、ヒートシール性、透明性、すべり性に
優れたヒートシールフィルムを開発すること。 【解決手段】基材フィルムの少なくとも一方の片面に、
ａ）エチレンに基づく単量体単位の含量が７０〜９０モ
ル％、エチレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単
位が１０〜３０モル％であり、分子量１万以下の成分の
重量百分率が３％以下であるエチレン−α−オレフィン
ランダム共重合体 １００重量部 ｂ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９
モル％、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量
体単位の含量が１〜２０モル％であり、分子量１万以下
の成分の重量百分率が７％以下であるプロピレン−α−
オレフィンランダム共重合体 １０〜１００重量部 よりなるポリオレフィン樹脂層が積層されてなる積層フ
ィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルム、詳
しくは製袋等した場合のヒートシール面の剥離（以下、
開封性と述べる）が良好な積層ヒートシールフィルムに
関する。更に詳しくは二軸に延伸されたポリプロピレン
を基材とする開封性の良好な積層ヒートシールフィルム
に関する。

【０００２】

【従来の技術】物品をフィルムで包装する際、フィルム
同士をヒートシールすることが行われている。その際、
フィルムとして、ポリプロピレン、ポリエチレンのよう
なポリオレフィン系の熱可塑性樹脂からなるヒートシー
ル層を基材樹脂層の表面に積層したものを使用すること
が知られている。

【０００３】ところで、こうしたヒートシールによる包
装では、かかるヒートシールされたフィルム同士の結合
部が、流通時において破れない十分な強度を有している
ことは必要不可欠であるが、それと同時に手で容易に開
封できるという相反する性能が要求される。

【０００４】また、この包装体の開封時に、該結合部が
きれいに開封できることが要求される。即ち、前記ポリ
オレフィン系の熱可塑性樹脂からなるヒートシール層を
有する積層フィルムでは、通常、この結合部を引き剥そ
うとすると、糸引きや毛羽立ちが生じ易いのと同時に、
フィルム同士の溶着界面やヒートシール層の内部でスム
ーズな剥離が生じず、結合部は元のフィルム同士に再び
分離することなく、該結合部の開封途中で基材層が引き
裂かれてしまう。こうした現象は、開封時の物品に対す
る外観不良につながり、その物品の商品価値を低下させ
る。また、この引き裂かれ部分が起点となって、開封の
途中で、フィルムが大きく破断し、内容物が落下する等
の危険性もあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】こうしたことから、上
記欠点を解消し、開封性、ヒートシール性、透明性、す
べり性に優れたヒートシールフィルムを開発することが
望まれていた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意研究を重ねてきた。その結果、特定
の成分のポリオレフィン樹脂層をヒートシール層に使用
することにより、上記課題が解決できることを見い出
し、本発明を完成するに至った。

【０００７】即ち、本発明は、基材フィルムの少なくと
も一方の片面に、温度上昇溶離分別法による溶出温度２
０℃以下の溶出成分が５０〜８５重量％、２０℃を超え
７０℃未満の溶出成分が５〜３０重量％、７０℃以上の
溶出成分が１０〜４０重量％であり、分子量１万以下の
成分の重量百分率が５％以下であるポリオレフィン樹脂
層が積層されてなる積層フィルムである。

【０００８】本発明において、ポリオレフィン樹脂層を
形成するポリオレフィン樹脂成分は、温度上昇溶離分別
法による測定において、各溶出温度で特定の溶出成分量
に溶離される。こうしたポリオレフィン樹脂層を形成す
るポリオレフィン樹脂成分としては、上記溶出要件を満
たすポリオレフィンを単独で用いても良いが、複数のポ
リオレフィンを混合して該溶出要件を満たすように調整
して用いるのが一般的である。

【０００９】使用するポリオレフィン樹脂としては、特
に制限されるものではないが、エチレンとプロピレン、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテ
ン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜１２、好
ましくは３〜８のα−オレフィンの１種以上とのランダ
ム共重合体、またはブロック共重合体、並びにプロピレ
ンとエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−ヘプテン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素
数２〜１２、好ましくは２〜８のα−オレフィンの１種
以上とのランダム共重合体、またはブロック共重合体等
が挙げられる。

【００１０】これらのポリオレフィン樹脂のうち、溶出
温度２０℃以下の溶出成分をある程度以上多く含む樹脂
としては、例えば、エチレンに基づく単量体単位の含量
が４０〜９０モル％、プロピレンに基づく単量体単位の
含量が１０〜６０モル％であるエチレン−プロピレンラ
ンダム共重合体、プロピレンに基づく単量体単位の含量
が４０〜７０モル％、ブテンに基づく単量体単位が３０
〜６０モル％であるプロピレン−ブテンランダム共重合
体等があげられる。これらは、開封性、ヒートシール強
度、押出加工性を勘案すると、重量平均分子量が、３〜
３５万、好ましくは５〜３０万の範囲にあることが良好
である。

【００１１】一方、２０℃を超え７０℃未満の溶出成分
や７０℃以上の溶出成分をある程度以上多く含む樹脂と
しては、例えばエチレンとプロピレン、１−ブテン、１
−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、４−メチル
−１−ペンテン等の炭素数３〜１２、好ましくは３〜８
のα−オレフィンの単独重合体、エチレンに基づく単量
体単位の含量が８０〜９９モル％、エチレン以外のα−
オレフィンに基づく単量体単位が１〜２０モル％である
エチレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレ
ンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９モル％、プロ
ピレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位の含量
が１〜２０モル％であるプロピレン−α−オレフィンラ
ンダム共重合体等が挙げられる。これらは、透明性、開
封性を勘案すると、重量平均分子量が、５〜５０万、好
ましくは１０〜３５万の範囲にあることが良好である。

【００１２】本発明では、これらの各樹脂のそれぞれの
溶出温度での溶出成分量を勘案し、複数を混合して前記
溶出要件を満たすように調整して用いればよい。

【００１３】ここで、ポリオレフィン樹脂成分の溶出温
度２０℃以下の溶出成分は、特に、６０重量％〜８０重
量％であるのが好ましい。溶出温度２０℃以下の溶出成
分が５０重量％より少ない場合は、得られる積層フィル
ムの開封性が低下するために好ましくない。溶出温度２
０℃以下の溶出成分が８５重量％より多い場合は、得ら
れる積層フィルムの開封性、すべり性が低下するために
好ましくない。また、ポリオレフィン樹脂成分の溶出温
度２０℃を超え７０℃未満の溶出成分は、特に、１０〜
２５重量％であるのが好ましい。溶出温度２０℃を超え
７０℃未満の溶出成分が５重量％より少ないと透明性が
低下するため好ましくない。この成分量が３０重量％よ
り多いと得られる積層フィルムの開封性、すべり性が低
下するため好ましくない。さらに、ポリオレフィン樹脂
成分の溶出温度７０℃以上の溶出成分は、特に、１５重
量％〜３０重量％であるのが好ましい。溶出温度７０℃
以上の溶出成分が１０重量％より少ない場合は、得られ
る積層フィルムの開封性、すべり性が低下するために好
ましくない。この成分量が４０重量％より多い場合は、
得られる積層フィルムの開封性、透明性が低下するため
に好ましくない。

【００１４】本発明において、上記ポリオレフィン樹脂
成分は、分子量１万以下の成分の重量百分率が５％以
下、好ましくは４％以下であることが必要である。それ
により、得られる積層フィルムは、すべり性にきわめて
優れたものとなる。

【００１５】また、ポリオレフィン樹脂成分のメルトフ
ローレート（以下ＭＦＲと略す）は、製膜性を勘案する
と、０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３０
ｇ／１０分が好適である。

【００１６】本発明において、上記ポリオレフィン樹脂
成分として用いられる具体的樹脂組成のうち、特に製膜
性、低温シール性、すべり性に優れた積層フィルムが得
られ、最も好適に使用できるものを挙げれば、ａ）エチ
レンに基づく単量体単位の含量が７０〜９０モル％、エ
チレン以外のα−オレフィンに基づく単量体単位が１０
〜３０モル％であり、分子量１万以下の成分の重量百分
率が３％以下であるエチレン−α−オレフィンランダム
共重合体 １００重量部 ｂ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９
モル％、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量
体単位の含量が１〜２０モル％であり、分子量１万以下
の成分の重量百分率が７％以下であるプロピレン−α−
オレフィンランダム共重合体 １０〜１００重量部 よりなるものが例示できる。

【００１７】上記エチレン−α−オレフィンランダム共
重合体はエチレンに基づく単量体単位の含量が７０〜９
０モル％、好ましくは、７３〜８７モル％、エチレン以
外のα−オレフィンに基づく単量体単位が１０〜３０モ
ル％、好ましくは、１３〜２７モル％含有し、分子量１
万以下の成分の重量百分率が３％以下、好ましくは２％
以下、さらに好ましくは１万以下のものである。エチレ
ンに基づく単量体単位の含量が７０モル％より少ない場
合は、得られる積層フィルムの滑り性が低下する傾向が
ある。エチレン含量が９０モル％より多い場合は、得ら
れる積層フィルムの低温ヒートシール性、開封性が低下
する傾向がある。一方、分子量１万以下の成分の重量百
分率が３％より多い場合は、樹脂成分全体の該成分量を
前記特定した量に抑えることが難しくなり、すべり性が
低下し易くなる。

【００１８】他のα−オレフィンとしては、プロピレ
ン、１−ブテン、ペンテン、メチルブテン、ヘキセン、
メチルペンテン、オクテン等の炭素数３〜１２、好まし
くは３〜８のものが良好である。メルトフローレート
（以下ＭＦＲと略す）は、製膜性を勘案すると、０．１
〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分
が好適である。

【００１９】本発明において、こうしたエチレン−α−
オレフィンランダム共重合体は、前記組成にある公知の
ものから、その重量平均分子量や分子量分布の広さの関
係から、分子量１万以下の成分の重量百分率が３％以下
であるものを適宜選定することにより用いることができ
る。また、重合したランダム共重合体を有機過酸化物等
の公知の化合物を用いて、分解させて得たものであって
も良い。

【００２０】一方、前記プロピレン−α−オレフィンラ
ンダム共重合体は、プロピレンに基づく単量体単位を８
０〜９９モル％、好ましくは９０〜９８モル％、他のα
−オレフィンに基づく単量体単位を１〜２０モル％、好
ましくは２〜１０モル％含有し、分子量１万以下の成分
の重量百分率が７％以下、好ましくは６％以下、さらに
好ましくは５％以下のものである。プロピレンに基づく
単量体単位が８０モル％より少ない場合、得られる積層
フィルムの開封性が低下する傾向がある。この値が９９
モル％より多い場合は、透明性が低下する傾向がある。
一方、分子量１万以下の成分の重量百分率が７％より多
い場合は、樹脂成分全体の該成分量を前記特定した量に
抑えることが難しくなり、すべり性が低下し易くなる。

【００２１】他のα−オレフィンとしては、エチレン、
１−ブテン、ペンテン、メチルブテン、ヘキセン、メチ
ルペンテン、オクテン等の炭素数２および４〜１２、好
ましくは２および４〜８のものが良好である。メルトフ
ローレート（以下ＭＦＲと略す）は、製膜性を勘案する
と、０．１〜５０ｇ／１０分、好ましくは０．５〜３０
ｇ／１０分が好適である。また、示差走査熱分析（ＤＳ
Ｃ）における主ピークは、低温ヒートシール性やすべり
性を勘案すると１２０〜１５０℃、好ましくは１２５〜
１４５℃の範囲にあることが良好である。

【００２２】本発明において、こうしたプロピレン−α
−オレフィンランダム共重合体は、前記組成にある公知
のものから、その重量平均分子量や分子量分布の広さの
関係から、分子量１万以下の成分の重量百分率が７％以
下であるものを適宜選定することにより用いることがで
きる。また、重合したランダム共重合体を有機過酸化物
等の公知の化合物を用いて、分解させて得たものであっ
ても良い。

【００２３】本発明において、かかるエチレン−α−オ
レフィンランダム共重合体とプロピレン−α−オレフィ
ンランダム共重合体とは、エチレン−α−オレフィンラ
ンダム共重合体１００重量部に対してプロピレン−α−
オレフィンランダム共重合体が１０〜１００重量部、好
ましくは１５〜８０重量部、さらに好ましくは１５〜６
５重量部を配合させるのが好ましい。それにより、得ら
れるポリオレフィン樹脂成分は、通常、前記溶出要件を
満たすように調整される。ここで、プロピレン−α−オ
レフィンランダム共重合体の配合量が１０重量部より少
ない場合は、ポリオレフィン樹脂成分の温度上昇溶離分
別法による７０℃以上の溶出成分量が少なくなりすぎ、
得られる積層フィルムの開封性が低下し易くなる。他
方、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体の配
合量が１００重量部より多い場合は、ポリオレフィン樹
脂成分の温度上昇溶離分別法による該溶出成分量が多く
なりすぎ、得られる積層フィルムのすべり性、開封性、
透明性、特に表面層が延伸された場合の開封性が低下し
易くなる。

【００２４】エチレン−α−オレフィンランダム共重合
体とプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体との
混合は、如何なる方法により実施しても良いが、通常は
各共重合体のペレットをミキサー混合するか、各共重合
体のパウダーおよび／またはペレットを加熱溶融状態で
混合した後、押出し混練機により実施するのが良好であ
る。

【００２５】次に、本発明の積層フィルムにおいて、以
上のポリオレフィン樹脂層が、少なくとも一方の表面に
積層される基材フィルムは、如何なる樹脂フィルムであ
っても良いが、好適には成形性を勘案すると、ＤＳＣに
おける主ピークが１２０〜２５０℃、さらに好適には１
３０〜１７０℃の樹脂からなることが好ましい。具体的
には、エチレン、プロピレン、ブテン、メチルペンテン
等のオレフィンの単独重合体、または共重合体が挙げら
れ、これらの中でポリプロピレンが特に好適である。こ
れらの基材層として使用されうる樹脂は、単独で使用し
てもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

【００２６】基材フィルムに用いるポリプロピレンとし
ては、プロピレンの単独重合体、プロピレンの９０モル
％以上と他のα−オレフィン、例えば、エチレン、１−
ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、
４−メチル−１−ペンテン等の１種以上の１０モル％以
下とのランダム共重合体、またはブロック共重合体を一
般に使用することができる。ＭＦＲは、製膜性を勘案す
れば０．５〜２０ｇ／１０分の範囲であることが好適で
ある。なお、本発明において、基材フィルムは、複層フ
ィルム、例えばこれらのポリプロピレンフィルムに回収
樹脂層、ＰＶＣ、ＰＶＤＣ、シリカ蒸着等のガスバリア
層等を中間層として積層した複層フィルムであっても良
い。

【００２７】なお、本発明において、ポリオレフィン樹
脂層および基材フィルム中には、必要に応じて帯電防止
剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安
定剤、結晶核剤、滑剤、滑り性付与およびアンチブロッ
キング性付与を目的とした界面活性剤等の公知の添加剤
を配合させて用いても良い。

【００２８】本発明において、積層フィルムの厚みは特
に制限されるものではないが、通常は、１０〜２５０μ
ｍ好適には１５〜１２０μｍであるのが好ましい。ま
た、このうち表面層であるポリオレフィン樹脂層の厚み
は、一般には０．１〜１０μｍの範囲から適宜選択され
る。

【００２９】積層フィルムに成形する方法は、特に制限
されるものではなく如何なる方法により製造しても良
い。一般には、表面層を構成するポリオレフィン樹脂成
分の粉体またはペレットを、基材フィルムの樹脂成分と
共押出して、温度制御チルロール上で急冷し無延伸で製
膜するか、さらにその後一軸または二軸に延伸するか、
または一層の樹脂を溶融押出して一軸延伸し、その上に
他層の樹脂を溶融押出して上記一軸延伸の方向とほぼ直
角方向に延伸する方法等が採用される。縦一軸延伸の一
例として、一般には最前部の低速度で回転するロールと
最後部の高速度で回転するロール間にフィルムを通し、
両ロールの回転数比によって延伸される。一方、横一軸
延伸としては、好ましくはテンター方式で行うと良い。
また、以上に示した方法で縦横逐次二軸延伸、同時二軸
延伸等も可能である。延伸倍率は、面積倍率で５〜６０
倍、さらには３０〜５０倍が好適である。

【００３０】以上はフラット状の場合であるが、これ以
外にもチューブ状原反をインフレ方式により縦一軸、横
一軸、同時二軸延伸等を行うことも可能である。この場
合、原反を例えば８０〜１５０℃に加熱し、チューブ状
フィルム内に加圧空気を送り込み、無延伸で製膜した
り、または縦もしくは横方向に１軸延伸、または縦横方
向に同時２軸延伸すればよい。

【００３１】これらの成形方法において、積層フィルム
の透明性、弾性率（フィルムの腰）等を勘案すると、２
軸延伸法が好ましい。

【００３２】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、特にヒートシ
ールフィルムに好適であり、ヒートシールして密封信頼
性の優れた構造を形成するだけでなく、開封性、低温ヒ
ートシール性、すべり性に優れたヒートシールフィルム
を提供する。特に、融着された結合部を引き剥す際に、
両フィルムがその界面や表面層部分で剥離し、いずれか
一方の基材層フィルムが引き裂かれて分離することが抑
制される。従って、基材層フィルムとして、引き裂かれ
やすい二軸に延伸されたのを用いるときは、本発明は、
特に効果的である。

【００３３】また、この積層フィルムにおいて、前記ポ
リオレフィン樹脂成分からなる積層フィルムは、透明性
も良好であり、そのため基材フィルムの素材樹脂として
ポリプロピレン等の透明性の良好なものを使用した場
合、その透明性も優れたフィルムが得られる。

【００３４】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を掲げて説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。

【００３５】実施例及び比較例において基材層フィルム
および積層フィルム原料として使用したポリオレフィン
樹脂は、表１、２に示すものである。

【００３６】

【表１】

【００３７】

【表２】

【００３８】また、以下の実施例及び比較例において用
いた測定方法は次の方法により実施した。

【００３９】（１）重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量１
万以下の成分量 ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法
により測定した。センシュー科学社製ＳＳＣ−７１００
ＧＰＣ装置によりＯ−ジクロルベンゼンを溶媒とし、１
４５℃で行った。カラムは、昭和電工製ＵＴ−８０７、
ＵＴ−８０６Ｍ２本、ＵＴ−８０２．５を直列に４本つ
ないで使用した。較正曲線は標準ポリスチレンを用いて
作成し、重量平均分子量、及びポリスチレン換算分子量
１万以下の成分量（重量百分率）を測定した。

【００４０】（２）共重合組成 日本電子（株）製ＪＮＭ−ＧＳＸ−２７０装置を用い、
オルトジクロルベンゼン／重ベンゼン（容量比９０／１
０）を溶媒として、１２０℃で測定した¹³Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルから算出した。

【００４１】（３）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて測定した。

【００４２】（４）温度上昇溶離分別法（ＴＲＥＦ）に
よる溶出温度の測定 センシュ−科学社製の自動ＴＲＥＦ装置ＳＳＣ−７３０
０ＡＴＲＥＦを用い、次の条件で測定した。

【００４３】 溶媒 ： オルトジクロルベンゼン 流速 ： １５０ｍｌ／時間 昇温速度： ４℃／時間 検出機 ： 赤外検出器 測定波数： ３．４１μｍ カラム ： センシュ−化学社製「パックドカラム３０
φ」３０ｍｍφ×３００ｍｍ 濃度 ： １ｇ／１２０ｍｌ 注入量 ： １００ｍｌ この場合、カラム内の試料溶液を１４５℃で導入した
後、２℃／時間の速度で１０℃まで除冷して試料ポリマ
−を充填剤表面に吸着させた後、カラム温度を上記条件
で昇温することにより、各温度で溶出してきたポリマ−
濃度を赤外検出器で測定した。

【００４４】（５）ＤＳＣによる主ピークの測定 約５〜６ｍｇの試料を評量後、アルミパンに封入し、示
差熱量計にて２０ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流中で室温から
２３５℃または２７０℃まで昇温し、これらの温度で１
０分間保持し、次いで１０℃／ｍｉｎで室温まで冷却す
る。この後、昇温速度１０℃／ｍｉｎで得られる融解曲
線により、主ピークの温度を測定した。

【００４５】（６）透明性 ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、フィルムのヘイズ値を測定
した。

【００４６】（７）低温ヒートシール性（ヒートシール
開始温度） 積層フィルムのヒートシール面同士を、５×２００ｍｍ
のヒートシールバーを用い、各設定温度（８０℃から１
５５℃まで５℃毎に測定）においてヒートシール圧力１
ｋｇ／ｃｍ２、ヒートシール時間１．０秒の条件でシー
ルした試料から、１５ｍｍ幅のサンプルを切り取り、引
張試験機を用いて引張速度５００ｍｍ／分で測定した。
結果は５サンプルの平均値とした。以上の方法で求めた
ヒートシール曲線から、ヒートシール強度が３００ｇ／
１５ｍｍの温度をヒートシール開始温度とした。

【００４７】（８）滑り性 フィルム製膜後、４０℃で２日間養生後にＡＳＴＭ−Ｄ
−１８９４の動摩擦係数測定法に準拠して測定した。

【００４８】（９）開封性 ヒートシール開始温度および、さらに５℃および１０℃
高い温度にてヒートシールしたサンプルにおいて、１０
サンプルずつ引張試験機を用いて測定した。合計３０サ
ンプルのうち、結合部が両フィルムの界面や表面層部分
で剥離せず、いずれか一方のフィルムの基材フィルムが
引き裂かれて分離しているものの数により判定した。判
定基準は以下のとうりである。

【００４９】なお、開封性は引張速度の依存性があるた
め、５００ｍｍ／分ならびに１０００ｍｍ／分で測定し
た。

【００５０】

【表３】

【００５１】実施例１〜６ 表１中Ａに示す樹脂を基材フィルムとして、Ｔダイ押出
し機を用い、２８０℃で加熱溶融下シート状に押出し、
チルロール上で冷却固化した後、加熱ロール延伸機によ
り４．５倍に延伸し、一軸延伸シートを得た。次いで、
表１、２に示す樹脂をミキサーブレンドし、Ｔダイ押出
し機を用いて２８０℃で加熱溶融下、シート状に押出
し、前記一軸延伸シートとロール上で貼り合わせて２層
シートを得、ひき続き横延伸機で、９倍に延伸した。得
られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシール性、開封
性、すべり性を測定し、結果を表４に示した。尚、表面
層を構成する原料樹脂中には、原料樹脂１００重量部に
対し、平均粒径４ミクロンの球状ポリメチルメタクリレ
ート粒子０．５重量部、エルカ酸アミド０．５重量部を
添加した。

【００５２】実施例７ 表１中Ｂに示す樹脂を基材フィルム用とすること以外
は、実施例１と全く同様にして積層フィルムを得た。得
られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシール性、開封
性、すべり性を測定し、結果を表４に示した。

【００５３】実施例８ 表１中Ａに示す樹脂を基材フィルム用とし、該樹脂と表
１、２に示す表面層の樹脂を、２層Ｔダイ押出し機を用
いて、２６０℃で加熱溶融下共押出しし、テンター法２
軸延伸機により、縦４倍、横８倍に延伸した積層フィル
ムを得た。得られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシ
ール性、開封性、すべり性を測定し、結果を表４に示し
た。尚、表面層を構成する原料樹脂中には、原料樹脂１
００重量部に対し、平均粒径４ミクロンの球状ポリメチ
ルメタクリレート粒子０．５重量部、エルカ酸アミド
０．５重量部を添加した。

【００５４】実施例９ 表１中Ａに示す樹脂を基材フィルム用とし、該樹脂と表
１、２に示す表面層の樹脂を、２層Ｔダイ押出し機を用
いて、２６０℃で加熱溶融下共押出しし、チルロール上
で冷却固化し、無延伸２層フィルムを得た。得られたフ
ィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシール性、開封性、すべ
り性を測定し、結果を表４に示した。尚、表面層を構成
する原料樹脂中には、原料樹脂１００重量部に対し、平
均粒径４ミクロンの球状ポリメチルメタクリレート粒子
０．７重量部、エルカ酸アミド０．５重量部を添加し
た。

【００５５】実施例１０，１１ 表１、２に示す樹脂を表面層の樹脂として用いた以外
は、実施例１と全く同様にして積層フィルムを得た。得
られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒートシール性、開封
性、すべり性を測定し、結果を表４に示した。

【００５６】比較例１〜７ 実施例１において、基材フィルムおよび表面層の樹脂と
して表１、２に示したものを用いたこと以外は、実施例
１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの厚
み、ヘイズ、ヒートシール性、開封性、すべり性を測定
し、結果を表４に示した。尚、表面層を構成する原料樹
脂中には、原料樹脂１００重量部に対し、平均粒径４ミ
クロンの球状ポリメチルメタクリレート粒子０．５重量
部、エルカ酸アミド０．５重量部を添加した。

【００５７】得られたフィルムの厚み、ヘイズ、ヒート
シール性、開封性、すべり性を測定し、結果を表４に示
した。

【００５８】

【表４】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 23/08 23:14）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材フィルムの少なくとも一方の片面に、
   温度上昇溶離分別法による溶出温度２０℃以下の溶出成
   分が５０〜８５重量％、２０℃を超え７０℃未満の溶出
   成分が５〜３０重量％、７０℃以上の溶出成分が１０〜
   ４０重量％であり、分子量１万以下の成分の重量百分率
   が５％以下であるポリオレフィン樹脂層が積層されてな
   る積層フィルム。
2. 【請求項２】ポリオレフィン樹脂層が、ａ）エチレンに
   基づく単量体単位の含量が７０〜９０モル％、エチレン
   以外のα−オレフィンに基づく単量体単位が１０〜３０
   モル％であり、分子量１万以下の成分の重量百分率が３
   ％以下であるエチレン−α−オレフィンランダム共重合
   体 １００重量部 ｂ）プロピレンに基づく単量体単位の含量が８０〜９９
   モル％、プロピレン以外のα−オレフィンに基づく単量
   体単位の含量が１〜２０モル％であり、分子量１万以下
   の成分の重量百分率が７％以下であるプロピレン−α−
   オレフィンランダム共重合体 １０〜１００重量部 よりなる請求項１記載の積層フィルム。