JPH1081780A - Conductive composition - Google Patents
Conductive compositionInfo
- Publication number
- JPH1081780A JPH1081780A JP23664796A JP23664796A JPH1081780A JP H1081780 A JPH1081780 A JP H1081780A JP 23664796 A JP23664796 A JP 23664796A JP 23664796 A JP23664796 A JP 23664796A JP H1081780 A JPH1081780 A JP H1081780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive composition
- conductive
- powder
- paste
- coupling agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 32
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 9
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 4
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 13
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MUHPKUDMAYYIHW-UHFFFAOYSA-N [SiH4].CC(C)=O Chemical compound [SiH4].CC(C)=O MUHPKUDMAYYIHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001595 flow curve Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性組成物に関
するものである。[0001] The present invention relates to a conductive composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、電子部品の電極材料として用
いられる導電性組成物は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄなどの少なくとも１種からなる導電粉
末と、有機ビヒクル、または、上記導電粉末と、硼珪酸
鉛系もしくは硼珪酸亜鉛系のガラスフリットと、上記有
機ビヒクルとから構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally, conductive compositions used as electrode materials for electronic parts include, for example, Cu, Ag, Ni,
It is composed of at least one kind of conductive powder such as Pd and Ag-Pd, an organic vehicle, or the above-mentioned conductive powder, a lead borosilicate-based or zinc borosilicate-based glass frit, and the organic vehicle.
【０００３】そして、このような導電性組成物を電子部
品素子上にスクリーン印刷法やディップ法で塗布、焼き
付けすることにより、厚膜電極が形成されている。A thick film electrode is formed by applying and baking such a conductive composition on an electronic component element by a screen printing method or a dipping method.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性組成物では次のような問題点があった。すなわ
ち、表面処理されていない導電粉末を使用して導電性組
成物を製造した場合には、有機ビヒクル中における導電
粉末の分散性が悪くなり、導電粉末同士が凝集体を形成
してしまう。これにより、後述するレオロジー特性が劣
化してしまい、スクリーン印刷後のダレ、ニジミが発生
したり、ペーストのパターン抜け性、版離れ性が悪くな
ることがあった。However, the conventional conductive composition has the following problems. That is, when a conductive composition is manufactured using a conductive powder that has not been subjected to surface treatment, the dispersibility of the conductive powder in the organic vehicle becomes poor, and the conductive powders form aggregates. As a result, the rheological characteristics described later are deteriorated, and sag and bleeding after screen printing may occur, or the pattern removability of the paste and the releasability of the plate may be deteriorated.
【０００５】本発明は、ペーストのレオロジー特性を改
善することによって、優れた印刷精度および印刷信頼性
を得ることが可能な導電性組成物を提供することを目的
とする。[0005] An object of the present invention is to provide a conductive composition capable of obtaining excellent printing accuracy and printing reliability by improving the rheological properties of a paste.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
目的に鑑みてなされたものである。本発明の導電性組成
物は、表面処理剤によって表面処理されている導電粉末
と、有機ビヒクルとからなる導電性組成物であって、前
記導電性組成物は、ずり速度（１／ｓｅｃ）とペースト
粘度（Ｐａ・ｓ）との関係を示すレオロジー曲線におい
て、低ずり速度領域では、表面処理されていない導電粉
末と有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペース
ト粘度が高く、かつ、高ずり速度領域では、表面処理さ
れていない導電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性組
成物よりもペースト粘度が低いことに特徴がある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned objects. The conductive composition of the present invention is a conductive composition comprising a conductive powder surface-treated with a surface treating agent and an organic vehicle, wherein the conductive composition has a shear rate (1 / sec). In the rheological curve showing the relationship with the paste viscosity (Pa · s), in the low shear rate region, the paste viscosity is higher and higher than that of the conductive composition using the conductive powder not subjected to the surface treatment and the organic vehicle. In the shear rate region, the paste viscosity is lower than that of a conductive composition using a conductive powder not subjected to surface treatment and an organic vehicle.
【０００７】また、本発明の導電性組成物においては、
前記表面処理剤は、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤のうち少なくとも１種であることが好ま
しい。Further, in the conductive composition of the present invention,
The surface treatment agent is preferably at least one of a silane coupling agent and a titanate coupling agent.
【０００８】また、本発明の導電性組成物においては、
前記シランカップリング剤は、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシランのうち少なくとも１種であることが
好ましい。Further, in the conductive composition of the present invention,
The silane coupling agent is preferably at least one of γ-methacryloxypropyltriethoxysilane and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane.
【０００９】また、本発明の導電性組成物においては、
前記表面処理剤は、ステアリン酸であることが好まし
い。Further, in the conductive composition of the present invention,
The surface treatment agent is preferably stearic acid.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の導電性組成物は、表面処理剤によ
って表面処理されている導電粉末と、有機ビヒクルとか
らなる導電性組成物であって、前記導電性組成物は、ず
り速度（１／ｓｅｃ）とペースト粘度（Ｐａ・ｓ）との
関係を示すレオロジー曲線において、低ずり速度領域で
は、表面処理されていない導電粉末と有機ビヒクルとを
用いた導電性組成物よりもペースト粘度が高く、かつ、
高ずり速度領域では、表面処理されていない導電粉末と
有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘
度が低いことを特徴とする。これによって、ペーストの
レオロジー特性を改善し、優れた印刷精度および印刷信
頼性を得ることが可能となる。Embodiments of the present invention will be described below. The conductive composition of the present invention is a conductive composition comprising a conductive powder surface-treated with a surface treating agent and an organic vehicle, wherein the conductive composition has a shear rate (1 / sec). In the rheology curve showing the relationship with the paste viscosity (Pa · s), in the low shear rate region, the paste viscosity is higher than that of the conductive composition using the surface-untreated conductive powder and the organic vehicle, and
In the high shear rate region, the paste viscosity is lower than that of a conductive composition using a conductive powder not subjected to surface treatment and an organic vehicle. This makes it possible to improve the rheological properties of the paste and obtain excellent printing accuracy and printing reliability.
【００１１】すなわち、導電粉末を表面処理剤により表
面処理すると、親水性である導電粉末を疎水性にするこ
とができる。これによって、導電粉末の凝集を防止し、
ペースト中における導電粉末の分散性が向上する。これ
が低ずり速度領域でのペーストの粘度上昇をもたらすと
ともに、高ずり速度領域でのペーストの粘度下降をもた
らす。これは表面処理していない導電粉末を用いた場合
に比べて顕著な差があることを実験等により確認してい
る。That is, when the conductive powder is surface-treated with a surface treating agent, the conductive powder that is hydrophilic can be made hydrophobic. This prevents aggregation of the conductive powder,
The dispersibility of the conductive powder in the paste is improved. This results in an increase in the viscosity of the paste in the low shear rate region and a decrease in the paste viscosity in the high shear rate region. It has been confirmed through experiments and the like that there is a remarkable difference in this as compared with the case where conductive powder without surface treatment is used.
【００１２】なお、レオロジー特性の向上は、必ずしも
任意の表面処理剤を用いて導電粉末を表面処理すること
によって得られるものではなく、レオロジー特性の向上
が可能な表面処理剤を用いることが肝要である。The improvement of the rheological properties is not necessarily obtained by subjecting the conductive powder to a surface treatment using an arbitrary surface treating agent, and it is important to use a surface treating agent capable of improving the rheological properties. is there.
【００１３】また、本発明の導電性組成物は、低ずり速
度領域において、表面処理されていない導電粉末と有機
ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘度が
高いものとしているが、低ずり速度領域の全域において
そのような関係になくてもよい。例えば、低ずり速度領
域が終了する前に上記の位置関係が逆になってもファイ
ンライン印刷性が悪化しない程度であれば構わない。In addition, the conductive composition of the present invention has a higher paste viscosity in a low shear rate region than a conductive composition using a surface-untreated conductive powder and an organic vehicle. The relationship does not have to be in the entire shear speed region. For example, even if the above-mentioned positional relationship is reversed before the end of the low-shear speed region, the fine-line printability does not need to be deteriorated.
【００１４】また、本発明の導電性組成物は、高ずり速
度領域において、表面処理されていない導電粉末と有機
ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘度が
低いものとしているが、高ずり速度領域の全域において
そのような関係になくてもよい。例えば、高ずり速度領
域が開始した後に上記の位置関係が逆であっても連続印
刷性が悪化しない程度であれば構わない。In addition, the conductive composition of the present invention has a lower paste viscosity in a high shear rate region than a conductive composition using a surface-untreated conductive powder and an organic vehicle. The relationship does not have to be in the entire shear speed region. For example, even if the above positional relationship is reversed after the start of the high-shear speed region, it is sufficient that the continuous printability does not deteriorate.
【００１５】このような導電性組成物は、高いペースト
粘度が要求される低ずり速度領域での条件を充分に満足
し、印刷後のダレ、ニジミ等の印刷不良が抑制できるの
で、ファインライン印刷性が良好となる。また、低いペ
ースト粘度が要求される高ずり速度領域での条件を充分
に満足し、ペーストのパターン抜け性、版離れ性が向上
し、連続印刷性が良好となる。Such a conductive composition sufficiently satisfies the conditions in a low shear rate region where a high paste viscosity is required, and can suppress poor printing such as sagging and bleeding after printing. The property becomes good. Further, the conditions in a high shear rate region where low paste viscosity is required are sufficiently satisfied, the pattern removability of the paste and the releasability of the plate are improved, and the continuous printability is improved.
【００１６】ここで、ペーストのレオロジー特性とは、
ずり速度（１／ｓｅｃ）とペースト粘度（Ｐａ・ｓ）と
の関係を示すレオロジー曲線（フローカーブ）で表され
る特性であり、レオロジー曲線の傾きの絶対値が大きけ
れば大きいほど、低ずり速度領域での高ペースト粘度、
高ずり速度領域での低ペースト粘度を達成することが可
能である。Here, the rheological properties of the paste are as follows.
This is a characteristic represented by a rheological curve (flow curve) indicating the relationship between the shear rate (1 / sec) and the paste viscosity (Pa · s). The larger the absolute value of the slope of the rheological curve, the lower the shear rate. High paste viscosity in the area,
It is possible to achieve a low paste viscosity in the high shear rate region.
【００１７】また、低ずり速度領域とは、上記導電性組
成物からなるペーストのずり速度により発生した内部応
力を取り除く過程、いわゆるペーストレベリング過程の
領域であり、低ずり速度領域の下限、上限はその過程が
開始、終了したときであり、一意的に定められるもので
はないが、本実施例においては数値によって規定してい
る。The low shear rate region is a process of removing internal stress generated by the shear speed of the paste made of the conductive composition, that is, a region of a so-called paste leveling process. This is when the process starts and ends, and is not uniquely determined, but is defined by a numerical value in the present embodiment.
【００１８】また、高ずり速度領域とは、上記導電性組
成物からなるペーストにずり応力を与え、ペーストの見
かけの粘度を低下させ、ペーストをパターン開口部から
被印刷物に転写する過程、いわゆる版離れ過程の領域で
あり、高ずり速度領域の下限、上限はその過程が開始、
終了したときであり、一意的に定められるものではない
が、本実施例においては数値によって規定している。The high shear rate region is a process of applying a shear stress to the paste made of the conductive composition to reduce the apparent viscosity of the paste, and transferring the paste from the pattern opening to the printing material, that is, a so-called printing plate. It is the area of the separation process, the lower limit and the upper limit of the high shear speed area start the process,
This is the time when the process is completed, and is not uniquely determined, but is defined by a numerical value in the present embodiment.
【００１９】さらに、本発明の導電性組成物において
は、導電粉末の組成は必ずしも限定されるものではな
く、例えば、Ｃｕ粉末、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、Ｐｄ粉末
やＡｇ−Ｐｄ合金粉末など種々の導電粉末を単独あるい
は混合して使用することが可能である。なお、Ｃｕ粉末
またはＡｇ粉末を用いた場合には、親水性であるＣｕ粉
末、Ａｇ粉末を用いても疎水処理されて分散性を向上さ
せることができる点で有効である。また、Ａｇ粉末を使
用する場合においては、Ａｇを主成分とし、Ｐｄ、Ｐｔ
を副成分として使用することも可能である。Furthermore, in the conductive composition of the present invention, the composition of the conductive powder is not necessarily limited, and for example, various kinds of powders such as Cu powder, Ag powder, Ni powder, Pd powder and Ag-Pd alloy powder can be used. It is possible to use the conductive powder alone or as a mixture. When Cu powder or Ag powder is used, even if Cu powder or Ag powder that is hydrophilic is used, it is effective in that hydrophobic treatment can be performed to improve dispersibility. When Ag powder is used, Ag is the main component, and Pd, Pt
Can also be used as an accessory component.
【００２０】また、本発明においてはガラスフリットを
配合してもしなくてもよく、配合する場合においても配
合量は特に限定されない。ただし、好ましくは、上記導
電粉末１００重量部に対して、１〜４０重量部の範囲内
である。１重量部未満の場合には、焼成後、例えばアル
ミナ基板などの被印刷物との密着強度が劣化するため好
ましくない。一方、４０重量部を越える場合には、電極
の導通抵抗が高くなるため好ましくない。In the present invention, the glass frit may or may not be blended, and the blending amount is not particularly limited. However, preferably, it is in the range of 1 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive powder. If the amount is less than 1 part by weight, the adhesion strength with a printing substrate such as an alumina substrate after firing is undesirably deteriorated. On the other hand, when the amount exceeds 40 parts by weight, the conduction resistance of the electrode increases, which is not preferable.
【００２１】また、ガラスフリットを配合するか否かは
導電性組成物の用途に応じて決める場合もある。例え
ば、ガラスフリットを配合するものは、アルミナ基板、
ＡｌＮ等のセラミックス基板の用途に用いられ、ガラス
フリットを配合しないものは、基板と電極を同時焼成す
るＢＡＳ等のシート用に用いられる。In some cases, whether or not a glass frit is blended depends on the use of the conductive composition. For example, the one that mixes glass frit is an alumina substrate,
Those which are used for ceramic substrates such as AlN and do not contain glass frit are used for sheets such as BAS which simultaneously fire the substrate and electrodes.
【００２２】さらに、本発明において用いられる有機ビ
ヒクルは、上記導電粉末を充分に混練できるものであれ
ば、組成、配合量等は特に限定されない。また、有機ビ
ヒクルの具体例としては、エチルセルロース樹脂にα−
テルピネオールを混合したものや、アクリル樹脂にα−
テルピネオールを混合したものなどが挙げられる。Further, the composition and the amount of the organic vehicle used in the present invention are not particularly limited as long as the conductive powder can be sufficiently kneaded. In addition, as a specific example of the organic vehicle, α-
A mixture of terpineol and acrylic resin with α-
What mixed terpineol is mentioned.
【００２３】また、本発明の導電性組成物においては、
前記表面処理剤は、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤のうち少なくとも１種であることが好ま
しい。シランカップリング剤を用いる場合には、例えば
シランカップリング剤をアセトン等に溶かし粉体をその
中に入れ処理する、すなわち湿式処理ができるので、処
理が簡略化できるという面で有効である。また、チタネ
ートカップリング剤を用いる場合も上記シランカップリ
ング剤の場合と同様である。Further, in the conductive composition of the present invention,
The surface treatment agent is preferably at least one of a silane coupling agent and a titanate coupling agent. When a silane coupling agent is used, for example, the silane coupling agent is dissolved in acetone or the like, and the powder is put into the silane coupling agent and processed. That is, wet processing can be performed, which is effective in that the processing can be simplified. The case where a titanate coupling agent is used is the same as the case of the silane coupling agent.
【００２４】ここで、シランカップリング剤の具体的な
組成としては、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ランなどが挙げられる。より好ましくは、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシランである。この場合に
は、レオロジー特性が良好となる。Here, specific compositions of the silane coupling agent include γ-methacryloxypropyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane and the like. More preferably, it is gamma-methacryloxypropyltriethoxysilane. In this case, the rheological properties are good.
【００２５】さらに、本発明の導電性組成物において
は、前記表面処理剤はステアリン酸であることが好まし
い。ステアリン酸を用いる場合には、レオロジー曲線の
傾きが大きくなり、レオロジー特性が良好となるので有
効である。Further, in the conductive composition of the present invention, the surface treatment agent is preferably stearic acid. The use of stearic acid is effective because the slope of the rheological curve is increased and the rheological properties are improved.
【００２６】次に、本発明を実施例に基づき、さらに具
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。Next, the present invention will be described more specifically based on examples, but the present invention is not limited to only these examples.
【００２７】[0027]
（実施例１）まず、アセトン中にシランカップリング剤
（γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）を
溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。その後、０．５
μｍのＣｕ粉末をアセトン−シランカップリング剤混合
溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌する。攪拌
後、アセトンを真空乾燥させる。(Example 1) First, a silane coupling agent (γ-methacryloxypropyltriethoxysilane) is dissolved in acetone and stirred at 25 ° C. for 30 minutes. Then 0.5
The μm Cu powder is put into an acetone-silane coupling agent mixed solution and stirred at 25 ° C. for 30 minutes. After stirring, the acetone is dried under vacuum.
【００２８】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する０．５μｍのＣｕ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ｃｕ粉末の重量(g)×Ｃｕ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シランの場合は２７０（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＣｕ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。The amount of the silane coupling agent charged in acetone is the minimum coating amount for the 0.5 μm Cu powder specified below. Minimum coating treatment amount = (weight of copper powder (g) × specific surface area of copper powder (m 2 / g)) / minimum coating area of silane coupling agent (m 2 / g) (however, minimum coating area of silane coupling agent) Is 270 (m 2 / g) in the case of γ-methacryloxypropyltriethoxysilane. Next, 80 parts by weight of the Cu powder surface-treated by the above method, and 10 parts of a glass frit made of lead borosilicate. Parts by weight,
A thick film conductive paste was prepared by mixing 10 parts by weight of an organic vehicle containing ethyl cellulose resin as a resin component and α-terpineol as a solvent component.
【００２９】図１には、シランカップリング剤によるＣ
ｕ粉末表面処理の有無とレオロジー曲線（フローカー
ブ）の関係を示している。FIG. 1 shows that C by the silane coupling agent
The relationship between the presence or absence of u powder surface treatment and the rheology curve (flow curve) is shown.
【００３０】なお、図１においては、低ずり速度領域
（ペーストレベリング過程）を１０0〜１０1（１／ｓｅ
ｃ）の範囲内とし、高ずり速度領域（版離れ過程）を１
０3〜１０4（１／ｓｅｃ）の範囲内としている。また、
この低ずり速度領域でペースト粘度は１０2〜１０3（Ｐ
ａ・ｓ）の範囲内であり、高ずり速度領域でペースト粘
度は１０1〜１０-1（Ｐａ・ｓ）の範囲内である。[0030] In FIG. 1, the low shear rate region (paste leveling process) 10 0 ~10 1 (1 / se
c), and set the high shear rate region (plate separation process) to 1
The range is from 0 3 to 10 4 (1 / sec). Also,
In this low shear rate region, the paste viscosity is 10 2 to 10 3 (P
a · s), and the paste viscosity is within a range of 10 1 to 10 −1 (Pa · s) in a high shear rate region.
【００３１】（実施例２）まず、アセトン中にシランカ
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、１．０μｍのＡｇ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。Example 2 First, a silane coupling agent (γ-methacryloxypropyltriethoxysilane) is dissolved in acetone, and the mixture is stirred at 25 ° C. for 30 minutes. Thereafter, a 1.0 μm Ag powder is put into the acetone-silane coupling agent mixed solution, and the mixture is stirred at 25 ° C. for 30 minutes. After stirring, the acetone is dried under vacuum.
【００３２】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する１．０μｍのＡｇ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ａｇ粉末の重量(g)×Ａｇ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シランの場合は２７０（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＡｇ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。The amount of the silane coupling agent introduced in acetone is the minimum coating treatment amount for the 1.0 μm Ag powder specified below. Minimum coating treatment amount = (weight of Ag powder (g) × specific surface area of Ag powder (m 2 / g)) / minimum coating area of silane coupling agent (m 2 / g) (however, minimum coating area of silane coupling agent) Is a material specific value, 270 (m 2 / g) in the case of γ-methacryloxypropyltriethoxysilane. Next, 80 parts by weight of the Ag powder surface-treated by the above method and 10 parts of a glass frit made of lead borosilicate. Parts by weight,
A thick film conductive paste was prepared by mixing 10 parts by weight of an organic vehicle containing ethyl cellulose resin as a resin component and α-terpineol as a solvent component.
【００３３】（実施例３）まず、アセトン中にシランカ
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、０．５μｍのＣｕ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。(Example 3) First, a silane coupling agent (γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane) is dissolved in acetone and stirred at 25 ° C. for 30 minutes. Thereafter, 0.5 μm Cu powder is put into the acetone-silane coupling agent mixed solution, and stirred at 25 ° C. for 30 minutes. After stirring, the acetone is dried under vacuum.
【００３４】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する０．５μｍのＣｕ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ｃｕ粉末の重量(g)×Ｃｕ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シランの場合は３１４（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＣｕ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。The amount of the silane coupling agent charged in acetone is the minimum coating treatment amount for the 0.5 μm Cu powder specified below. Minimum coating treatment amount = (weight of copper powder (g) × specific surface area of copper powder (m 2 / g)) / minimum coating area of silane coupling agent (m 2 / g) (however, minimum coating area of silane coupling agent) Is a material specific value, and in the case of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 314 (m 2 / g)) Next, 80 parts by weight of the Cu powder surface-treated by the above method and 10 parts of a glass frit made of lead borosilicate are used. Parts by weight,
A thick film conductive paste was prepared by mixing 10 parts by weight of an organic vehicle containing ethyl cellulose resin as a resin component and α-terpineol as a solvent component.
【００３５】（実施例４）まず、アセトン中にシランカ
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、１．０μｍのＡｇ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。Example 4 First, a silane coupling agent (γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane) is dissolved in acetone, and the mixture is stirred at 25 ° C. for 30 minutes. Thereafter, a 1.0 μm Ag powder is put into the acetone-silane coupling agent mixed solution, and the mixture is stirred at 25 ° C. for 30 minutes. After stirring, the acetone is dried under vacuum.
【００３６】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する１．０μｍのＡｇ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ａｇ粉末の重量(g)×Ａｇ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シランの場合は３１４（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＡｇ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。The amount of the silane coupling agent charged in acetone is the minimum coating amount for the 1.0 μm Ag powder specified below. Minimum coating treatment amount = (weight of Ag powder (g) × specific surface area of Ag powder (m 2 / g)) / minimum coating area of silane coupling agent (m 2 / g) (however, minimum coating area of silane coupling agent) Is a material specific value, and in the case of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 314 (m 2 / g)) Next, 80 parts by weight of the Ag powder surface-treated by the above method, and 10 parts of a glass frit made of lead borosilicate. Parts by weight,
A thick film conductive paste was prepared by mixing 10 parts by weight of an organic vehicle containing ethyl cellulose resin as a resin component and α-terpineol as a solvent component.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明の導電性組成物を用いれば、ペー
ストのレオロジー特性を改善することによって、優れた
印刷精度および印刷信頼性を得ることが可能である。従
って、例えば７５μｍ以下のファインライン印刷性、版
離れ性、連続印刷性、スルーホール印刷性などを向上さ
せることが可能である。According to the conductive composition of the present invention, it is possible to obtain excellent printing accuracy and printing reliability by improving the rheological properties of the paste. Therefore, for example, fine line printability of 75 μm or less, plate separation, continuous printability, through hole printability, and the like can be improved.
【図１】シランカップリング剤によるＣｕ粉末表面処理
の有無とレオロジー曲線の関係を示す図。FIG. 1 is a diagram showing the relationship between the presence or absence of Cu powder surface treatment with a silane coupling agent and a rheological curve.
Claims (4)
導電粉末と、有機ビヒクルとからなる導電性組成物であ
って、 前記導電性組成物は、ずり速度（１／ｓｅｃ）とペース
ト粘度（Ｐａ・ｓ）との関係を示すレオロジー曲線にお
いて、低ずり速度領域では、表面処理されていない導電
粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペー
スト粘度が高く、かつ、高ずり速度領域では、表面処理
されていない導電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性
組成物よりもペースト粘度が低いことを特徴とする導電
性組成物。1. A conductive composition comprising a conductive powder surface-treated with a surface treating agent and an organic vehicle, wherein the conductive composition has a shear rate (1 / sec) and a paste viscosity (Pa).・ In the rheological curve showing the relationship with s), in the low shear rate region, the paste viscosity is higher than that of the conductive composition using the conductive powder and the organic vehicle that have not been surface-treated, and in the high shear rate region. A conductive composition characterized by having a lower paste viscosity than a conductive composition using a conductive powder not subjected to surface treatment and an organic vehicle.
剤、チタネートカップリング剤のうち少なくとも１種で
あることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。2. The conductive composition according to claim 1, wherein the surface treatment agent is at least one of a silane coupling agent and a titanate coupling agent.
クリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランのうち少なくとも１
種であることを特徴とする請求項２に記載の導電性組成
物。3. The silane coupling agent is at least one of γ-methacryloxypropyltriethoxysilane and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane.
3. The conductive composition according to claim 2, wherein the composition is a seed.
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。4. The conductive composition according to claim 1, wherein the surface treatment agent is stearic acid.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23664796A JPH1081780A (en) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | Conductive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23664796A JPH1081780A (en) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | Conductive composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1081780A true JPH1081780A (en) | 1998-03-31 |
Family
ID=17003723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23664796A Pending JPH1081780A (en) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | Conductive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1081780A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026934A (en) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Kyocera Corp | Conductive paste and solar cell element produced using the same |
| JP2007080720A (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Asahi Kasei Corp | Conductive metal paste |
| CN113990552A (en) * | 2021-10-20 | 2022-01-28 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | Organic carrier for low-temperature co-fired ceramic electrode silver paste and preparation method and application thereof |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP23664796A patent/JPH1081780A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026934A (en) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Kyocera Corp | Conductive paste and solar cell element produced using the same |
| JP2007080720A (en) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Asahi Kasei Corp | Conductive metal paste |
| CN113990552A (en) * | 2021-10-20 | 2022-01-28 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | Organic carrier for low-temperature co-fired ceramic electrode silver paste and preparation method and application thereof |
| CN113990552B (en) * | 2021-10-20 | 2024-03-29 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | Organic carrier for low-temperature co-fired ceramic electrode silver paste, and preparation method and application thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0131778B2 (en) | Copper-containing thick-film conductor compositions | |
| DE3111808A1 (en) | ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE, METALLIZED, CERAMIC MATERIALS USING THE SAME | |
| JPS6130365B2 (en) | ||
| EP0009245A1 (en) | Gold conductor compositions, process for preparing the same, gold conductor metallization and process for preparing the same | |
| US4394171A (en) | Thick film conductor compositions | |
| JPH0153481B2 (en) | ||
| JPH1081780A (en) | Conductive composition | |
| US20040222407A1 (en) | Conductor compositions for use in electronic circuits | |
| JP5754090B2 (en) | Glass frit, conductive paste using the same, and electronic device | |
| US4011087A (en) | Silver compositions | |
| JPH0760617B2 (en) | Low temperature firing conductive paste and firing method | |
| JP2002356630A (en) | Copper powder for low temperature firing or copper powder for conductive paste | |
| JP2965222B2 (en) | Conductor paste | |
| JP4396134B2 (en) | Conductive copper paste composition | |
| DE2059896B2 (en) | Process for the production of an enamel layer | |
| JPH08273434A (en) | Conductive aluminum alloy paste composition | |
| JPH11144527A (en) | Conductive paste for bonding electronic components | |
| JPS6221739B2 (en) | ||
| JPH01167907A (en) | Copper paste for forming conductive film | |
| JPH09137066A (en) | Electroconductive composition | |
| JPH0660716A (en) | Conductive paste, and method for forming electrode of ceramic electronic part using same | |
| JPH0785720A (en) | Conductive paste and circuit board using this paste | |
| JPH06139815A (en) | Metallizing paste | |
| JPH03263391A (en) | Paste for copper thick-film conductor and copper thick-film circuit board | |
| JP2931450B2 (en) | Conductor paste |