JPH1081780A - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
- Publication number
- JPH1081780A JPH1081780A JP23664796A JP23664796A JPH1081780A JP H1081780 A JPH1081780 A JP H1081780A JP 23664796 A JP23664796 A JP 23664796A JP 23664796 A JP23664796 A JP 23664796A JP H1081780 A JPH1081780 A JP H1081780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive composition
- conductive
- powder
- paste
- coupling agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 32
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 9
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 6
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 4
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical group CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 claims description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 13
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MUHPKUDMAYYIHW-UHFFFAOYSA-N [SiH4].CC(C)=O Chemical compound [SiH4].CC(C)=O MUHPKUDMAYYIHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001595 flow curve Methods 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N zinc;boric acid;dihydroxy(dioxido)silane Chemical compound [Zn+2].OB(O)O.O[Si](O)([O-])[O-] ZFZQOKHLXAVJIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ペーストのレオロジー特性を改善することに
よって、優れた印刷精度および印刷信頼性を得ることが
可能な導電性組成物を提供する。 【解決手段】 表面処理剤によって表面処理されている
導電粉末と、有機ビヒクルとからなる導電性組成物であ
って、導電性組成物は、ずり速度（１／ｓｅｃ）とペー
スト粘度（Ｐａ・ｓ）との関係を示すレオロジー曲線に
おいて、低ずり速度領域では、表面処理されていない導
電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペ
ースト粘度が高く、かつ、高ずり速度領域では、表面処
理されていない導電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電
性組成物よりもペースト粘度が低いことを特徴とする。
よって、優れた印刷精度および印刷信頼性を得ることが
可能な導電性組成物を提供する。 【解決手段】 表面処理剤によって表面処理されている
導電粉末と、有機ビヒクルとからなる導電性組成物であ
って、導電性組成物は、ずり速度（１／ｓｅｃ）とペー
スト粘度（Ｐａ・ｓ）との関係を示すレオロジー曲線に
おいて、低ずり速度領域では、表面処理されていない導
電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペ
ースト粘度が高く、かつ、高ずり速度領域では、表面処
理されていない導電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電
性組成物よりもペースト粘度が低いことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性組成物に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子部品の電極材料として用
いられる導電性組成物は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄなどの少なくとも１種からなる導電粉
末と、有機ビヒクル、または、上記導電粉末と、硼珪酸
鉛系もしくは硼珪酸亜鉛系のガラスフリットと、上記有
機ビヒクルとから構成されている。
いられる導電性組成物は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、
Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄなどの少なくとも１種からなる導電粉
末と、有機ビヒクル、または、上記導電粉末と、硼珪酸
鉛系もしくは硼珪酸亜鉛系のガラスフリットと、上記有
機ビヒクルとから構成されている。
【０００３】そして、このような導電性組成物を電子部
品素子上にスクリーン印刷法やディップ法で塗布、焼き
付けすることにより、厚膜電極が形成されている。
品素子上にスクリーン印刷法やディップ法で塗布、焼き
付けすることにより、厚膜電極が形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
導電性組成物では次のような問題点があった。すなわ
ち、表面処理されていない導電粉末を使用して導電性組
成物を製造した場合には、有機ビヒクル中における導電
粉末の分散性が悪くなり、導電粉末同士が凝集体を形成
してしまう。これにより、後述するレオロジー特性が劣
化してしまい、スクリーン印刷後のダレ、ニジミが発生
したり、ペーストのパターン抜け性、版離れ性が悪くな
ることがあった。
導電性組成物では次のような問題点があった。すなわ
ち、表面処理されていない導電粉末を使用して導電性組
成物を製造した場合には、有機ビヒクル中における導電
粉末の分散性が悪くなり、導電粉末同士が凝集体を形成
してしまう。これにより、後述するレオロジー特性が劣
化してしまい、スクリーン印刷後のダレ、ニジミが発生
したり、ペーストのパターン抜け性、版離れ性が悪くな
ることがあった。
【０００５】本発明は、ペーストのレオロジー特性を改
善することによって、優れた印刷精度および印刷信頼性
を得ることが可能な導電性組成物を提供することを目的
とする。
善することによって、優れた印刷精度および印刷信頼性
を得ることが可能な導電性組成物を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
目的に鑑みてなされたものである。本発明の導電性組成
物は、表面処理剤によって表面処理されている導電粉末
と、有機ビヒクルとからなる導電性組成物であって、前
記導電性組成物は、ずり速度（１／ｓｅｃ）とペースト
粘度（Ｐａ・ｓ）との関係を示すレオロジー曲線におい
て、低ずり速度領域では、表面処理されていない導電粉
末と有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペース
ト粘度が高く、かつ、高ずり速度領域では、表面処理さ
れていない導電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性組
成物よりもペースト粘度が低いことに特徴がある。
目的に鑑みてなされたものである。本発明の導電性組成
物は、表面処理剤によって表面処理されている導電粉末
と、有機ビヒクルとからなる導電性組成物であって、前
記導電性組成物は、ずり速度（１／ｓｅｃ）とペースト
粘度（Ｐａ・ｓ）との関係を示すレオロジー曲線におい
て、低ずり速度領域では、表面処理されていない導電粉
末と有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペース
ト粘度が高く、かつ、高ずり速度領域では、表面処理さ
れていない導電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性組
成物よりもペースト粘度が低いことに特徴がある。
【０００７】また、本発明の導電性組成物においては、
前記表面処理剤は、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤のうち少なくとも１種であることが好ま
しい。
前記表面処理剤は、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤のうち少なくとも１種であることが好ま
しい。
【０００８】また、本発明の導電性組成物においては、
前記シランカップリング剤は、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシランのうち少なくとも１種であることが
好ましい。
前記シランカップリング剤は、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシランのうち少なくとも１種であることが
好ましい。
【０００９】また、本発明の導電性組成物においては、
前記表面処理剤は、ステアリン酸であることが好まし
い。
前記表面処理剤は、ステアリン酸であることが好まし
い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の導電性組成物は、表面処理剤によ
って表面処理されている導電粉末と、有機ビヒクルとか
らなる導電性組成物であって、前記導電性組成物は、ず
り速度（１／ｓｅｃ）とペースト粘度（Ｐａ・ｓ）との
関係を示すレオロジー曲線において、低ずり速度領域で
は、表面処理されていない導電粉末と有機ビヒクルとを
用いた導電性組成物よりもペースト粘度が高く、かつ、
高ずり速度領域では、表面処理されていない導電粉末と
有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘
度が低いことを特徴とする。これによって、ペーストの
レオロジー特性を改善し、優れた印刷精度および印刷信
頼性を得ることが可能となる。
て説明する。本発明の導電性組成物は、表面処理剤によ
って表面処理されている導電粉末と、有機ビヒクルとか
らなる導電性組成物であって、前記導電性組成物は、ず
り速度（１／ｓｅｃ）とペースト粘度（Ｐａ・ｓ）との
関係を示すレオロジー曲線において、低ずり速度領域で
は、表面処理されていない導電粉末と有機ビヒクルとを
用いた導電性組成物よりもペースト粘度が高く、かつ、
高ずり速度領域では、表面処理されていない導電粉末と
有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘
度が低いことを特徴とする。これによって、ペーストの
レオロジー特性を改善し、優れた印刷精度および印刷信
頼性を得ることが可能となる。
【００１１】すなわち、導電粉末を表面処理剤により表
面処理すると、親水性である導電粉末を疎水性にするこ
とができる。これによって、導電粉末の凝集を防止し、
ペースト中における導電粉末の分散性が向上する。これ
が低ずり速度領域でのペーストの粘度上昇をもたらすと
ともに、高ずり速度領域でのペーストの粘度下降をもた
らす。これは表面処理していない導電粉末を用いた場合
に比べて顕著な差があることを実験等により確認してい
る。
面処理すると、親水性である導電粉末を疎水性にするこ
とができる。これによって、導電粉末の凝集を防止し、
ペースト中における導電粉末の分散性が向上する。これ
が低ずり速度領域でのペーストの粘度上昇をもたらすと
ともに、高ずり速度領域でのペーストの粘度下降をもた
らす。これは表面処理していない導電粉末を用いた場合
に比べて顕著な差があることを実験等により確認してい
る。
【００１２】なお、レオロジー特性の向上は、必ずしも
任意の表面処理剤を用いて導電粉末を表面処理すること
によって得られるものではなく、レオロジー特性の向上
が可能な表面処理剤を用いることが肝要である。
任意の表面処理剤を用いて導電粉末を表面処理すること
によって得られるものではなく、レオロジー特性の向上
が可能な表面処理剤を用いることが肝要である。
【００１３】また、本発明の導電性組成物は、低ずり速
度領域において、表面処理されていない導電粉末と有機
ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘度が
高いものとしているが、低ずり速度領域の全域において
そのような関係になくてもよい。例えば、低ずり速度領
域が終了する前に上記の位置関係が逆になってもファイ
ンライン印刷性が悪化しない程度であれば構わない。
度領域において、表面処理されていない導電粉末と有機
ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘度が
高いものとしているが、低ずり速度領域の全域において
そのような関係になくてもよい。例えば、低ずり速度領
域が終了する前に上記の位置関係が逆になってもファイ
ンライン印刷性が悪化しない程度であれば構わない。
【００１４】また、本発明の導電性組成物は、高ずり速
度領域において、表面処理されていない導電粉末と有機
ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘度が
低いものとしているが、高ずり速度領域の全域において
そのような関係になくてもよい。例えば、高ずり速度領
域が開始した後に上記の位置関係が逆であっても連続印
刷性が悪化しない程度であれば構わない。
度領域において、表面処理されていない導電粉末と有機
ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペースト粘度が
低いものとしているが、高ずり速度領域の全域において
そのような関係になくてもよい。例えば、高ずり速度領
域が開始した後に上記の位置関係が逆であっても連続印
刷性が悪化しない程度であれば構わない。
【００１５】このような導電性組成物は、高いペースト
粘度が要求される低ずり速度領域での条件を充分に満足
し、印刷後のダレ、ニジミ等の印刷不良が抑制できるの
で、ファインライン印刷性が良好となる。また、低いペ
ースト粘度が要求される高ずり速度領域での条件を充分
に満足し、ペーストのパターン抜け性、版離れ性が向上
し、連続印刷性が良好となる。
粘度が要求される低ずり速度領域での条件を充分に満足
し、印刷後のダレ、ニジミ等の印刷不良が抑制できるの
で、ファインライン印刷性が良好となる。また、低いペ
ースト粘度が要求される高ずり速度領域での条件を充分
に満足し、ペーストのパターン抜け性、版離れ性が向上
し、連続印刷性が良好となる。
【００１６】ここで、ペーストのレオロジー特性とは、
ずり速度（１／ｓｅｃ）とペースト粘度（Ｐａ・ｓ）と
の関係を示すレオロジー曲線（フローカーブ）で表され
る特性であり、レオロジー曲線の傾きの絶対値が大きけ
れば大きいほど、低ずり速度領域での高ペースト粘度、
高ずり速度領域での低ペースト粘度を達成することが可
能である。
ずり速度（１／ｓｅｃ）とペースト粘度（Ｐａ・ｓ）と
の関係を示すレオロジー曲線（フローカーブ）で表され
る特性であり、レオロジー曲線の傾きの絶対値が大きけ
れば大きいほど、低ずり速度領域での高ペースト粘度、
高ずり速度領域での低ペースト粘度を達成することが可
能である。
【００１７】また、低ずり速度領域とは、上記導電性組
成物からなるペーストのずり速度により発生した内部応
力を取り除く過程、いわゆるペーストレベリング過程の
領域であり、低ずり速度領域の下限、上限はその過程が
開始、終了したときであり、一意的に定められるもので
はないが、本実施例においては数値によって規定してい
る。
成物からなるペーストのずり速度により発生した内部応
力を取り除く過程、いわゆるペーストレベリング過程の
領域であり、低ずり速度領域の下限、上限はその過程が
開始、終了したときであり、一意的に定められるもので
はないが、本実施例においては数値によって規定してい
る。
【００１８】また、高ずり速度領域とは、上記導電性組
成物からなるペーストにずり応力を与え、ペーストの見
かけの粘度を低下させ、ペーストをパターン開口部から
被印刷物に転写する過程、いわゆる版離れ過程の領域で
あり、高ずり速度領域の下限、上限はその過程が開始、
終了したときであり、一意的に定められるものではない
が、本実施例においては数値によって規定している。
成物からなるペーストにずり応力を与え、ペーストの見
かけの粘度を低下させ、ペーストをパターン開口部から
被印刷物に転写する過程、いわゆる版離れ過程の領域で
あり、高ずり速度領域の下限、上限はその過程が開始、
終了したときであり、一意的に定められるものではない
が、本実施例においては数値によって規定している。
【００１９】さらに、本発明の導電性組成物において
は、導電粉末の組成は必ずしも限定されるものではな
く、例えば、Ｃｕ粉末、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、Ｐｄ粉末
やＡｇ−Ｐｄ合金粉末など種々の導電粉末を単独あるい
は混合して使用することが可能である。なお、Ｃｕ粉末
またはＡｇ粉末を用いた場合には、親水性であるＣｕ粉
末、Ａｇ粉末を用いても疎水処理されて分散性を向上さ
せることができる点で有効である。また、Ａｇ粉末を使
用する場合においては、Ａｇを主成分とし、Ｐｄ、Ｐｔ
を副成分として使用することも可能である。
は、導電粉末の組成は必ずしも限定されるものではな
く、例えば、Ｃｕ粉末、Ａｇ粉末、Ｎｉ粉末、Ｐｄ粉末
やＡｇ−Ｐｄ合金粉末など種々の導電粉末を単独あるい
は混合して使用することが可能である。なお、Ｃｕ粉末
またはＡｇ粉末を用いた場合には、親水性であるＣｕ粉
末、Ａｇ粉末を用いても疎水処理されて分散性を向上さ
せることができる点で有効である。また、Ａｇ粉末を使
用する場合においては、Ａｇを主成分とし、Ｐｄ、Ｐｔ
を副成分として使用することも可能である。
【００２０】また、本発明においてはガラスフリットを
配合してもしなくてもよく、配合する場合においても配
合量は特に限定されない。ただし、好ましくは、上記導
電粉末１００重量部に対して、１〜４０重量部の範囲内
である。１重量部未満の場合には、焼成後、例えばアル
ミナ基板などの被印刷物との密着強度が劣化するため好
ましくない。一方、４０重量部を越える場合には、電極
の導通抵抗が高くなるため好ましくない。
配合してもしなくてもよく、配合する場合においても配
合量は特に限定されない。ただし、好ましくは、上記導
電粉末１００重量部に対して、１〜４０重量部の範囲内
である。１重量部未満の場合には、焼成後、例えばアル
ミナ基板などの被印刷物との密着強度が劣化するため好
ましくない。一方、４０重量部を越える場合には、電極
の導通抵抗が高くなるため好ましくない。
【００２１】また、ガラスフリットを配合するか否かは
導電性組成物の用途に応じて決める場合もある。例え
ば、ガラスフリットを配合するものは、アルミナ基板、
ＡｌＮ等のセラミックス基板の用途に用いられ、ガラス
フリットを配合しないものは、基板と電極を同時焼成す
るＢＡＳ等のシート用に用いられる。
導電性組成物の用途に応じて決める場合もある。例え
ば、ガラスフリットを配合するものは、アルミナ基板、
ＡｌＮ等のセラミックス基板の用途に用いられ、ガラス
フリットを配合しないものは、基板と電極を同時焼成す
るＢＡＳ等のシート用に用いられる。
【００２２】さらに、本発明において用いられる有機ビ
ヒクルは、上記導電粉末を充分に混練できるものであれ
ば、組成、配合量等は特に限定されない。また、有機ビ
ヒクルの具体例としては、エチルセルロース樹脂にα−
テルピネオールを混合したものや、アクリル樹脂にα−
テルピネオールを混合したものなどが挙げられる。
ヒクルは、上記導電粉末を充分に混練できるものであれ
ば、組成、配合量等は特に限定されない。また、有機ビ
ヒクルの具体例としては、エチルセルロース樹脂にα−
テルピネオールを混合したものや、アクリル樹脂にα−
テルピネオールを混合したものなどが挙げられる。
【００２３】また、本発明の導電性組成物においては、
前記表面処理剤は、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤のうち少なくとも１種であることが好ま
しい。シランカップリング剤を用いる場合には、例えば
シランカップリング剤をアセトン等に溶かし粉体をその
中に入れ処理する、すなわち湿式処理ができるので、処
理が簡略化できるという面で有効である。また、チタネ
ートカップリング剤を用いる場合も上記シランカップリ
ング剤の場合と同様である。
前記表面処理剤は、シランカップリング剤、チタネート
カップリング剤のうち少なくとも１種であることが好ま
しい。シランカップリング剤を用いる場合には、例えば
シランカップリング剤をアセトン等に溶かし粉体をその
中に入れ処理する、すなわち湿式処理ができるので、処
理が簡略化できるという面で有効である。また、チタネ
ートカップリング剤を用いる場合も上記シランカップリ
ング剤の場合と同様である。
【００２４】ここで、シランカップリング剤の具体的な
組成としては、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ランなどが挙げられる。より好ましくは、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシランである。この場合に
は、レオロジー特性が良好となる。
組成としては、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシ
ランなどが挙げられる。より好ましくは、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリエトキシシランである。この場合に
は、レオロジー特性が良好となる。
【００２５】さらに、本発明の導電性組成物において
は、前記表面処理剤はステアリン酸であることが好まし
い。ステアリン酸を用いる場合には、レオロジー曲線の
傾きが大きくなり、レオロジー特性が良好となるので有
効である。
は、前記表面処理剤はステアリン酸であることが好まし
い。ステアリン酸を用いる場合には、レオロジー曲線の
傾きが大きくなり、レオロジー特性が良好となるので有
効である。
【００２６】次に、本発明を実施例に基づき、さらに具
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定さ
れるものではない。
【００２７】
（実施例１）まず、アセトン中にシランカップリング剤
（γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）を
溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。その後、０．５
μｍのＣｕ粉末をアセトン−シランカップリング剤混合
溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌する。攪拌
後、アセトンを真空乾燥させる。
（γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン）を
溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。その後、０．５
μｍのＣｕ粉末をアセトン−シランカップリング剤混合
溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌する。攪拌
後、アセトンを真空乾燥させる。
【００２８】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する０．５μｍのＣｕ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ｃｕ粉末の重量(g)×Ｃｕ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シランの場合は２７０（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＣｕ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
投入量は、下記に規定する０．５μｍのＣｕ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ｃｕ粉末の重量(g)×Ｃｕ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シランの場合は２７０（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＣｕ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
【００２９】図１には、シランカップリング剤によるＣ
ｕ粉末表面処理の有無とレオロジー曲線（フローカー
ブ）の関係を示している。
ｕ粉末表面処理の有無とレオロジー曲線（フローカー
ブ）の関係を示している。
【００３０】なお、図１においては、低ずり速度領域
（ペーストレベリング過程）を１０0〜１０1（１／ｓｅ
ｃ）の範囲内とし、高ずり速度領域（版離れ過程）を１
０3〜１０4（１／ｓｅｃ）の範囲内としている。また、
この低ずり速度領域でペースト粘度は１０2〜１０3（Ｐ
ａ・ｓ）の範囲内であり、高ずり速度領域でペースト粘
度は１０1〜１０-1（Ｐａ・ｓ）の範囲内である。
（ペーストレベリング過程）を１０0〜１０1（１／ｓｅ
ｃ）の範囲内とし、高ずり速度領域（版離れ過程）を１
０3〜１０4（１／ｓｅｃ）の範囲内としている。また、
この低ずり速度領域でペースト粘度は１０2〜１０3（Ｐ
ａ・ｓ）の範囲内であり、高ずり速度領域でペースト粘
度は１０1〜１０-1（Ｐａ・ｓ）の範囲内である。
【００３１】（実施例２）まず、アセトン中にシランカ
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、１．０μｍのＡｇ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリエトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、１．０μｍのＡｇ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。
【００３２】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する１．０μｍのＡｇ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ａｇ粉末の重量(g)×Ａｇ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シランの場合は２７０（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＡｇ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
投入量は、下記に規定する１．０μｍのＡｇ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ａｇ粉末の重量(g)×Ａｇ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシ
シランの場合は２７０（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＡｇ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
【００３３】（実施例３）まず、アセトン中にシランカ
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、０．５μｍのＣｕ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、０．５μｍのＣｕ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。
【００３４】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する０．５μｍのＣｕ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ｃｕ粉末の重量(g)×Ｃｕ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シランの場合は３１４（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＣｕ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
投入量は、下記に規定する０．５μｍのＣｕ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ｃｕ粉末の重量(g)×Ｃｕ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シランの場合は３１４（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＣｕ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
【００３５】（実施例４）まず、アセトン中にシランカ
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、１．０μｍのＡｇ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。
ップリング剤（γ−メタクリロキシプロピルトリメトキ
シシラン）を溶かし、３０分間、２５℃で攪拌する。そ
の後、１．０μｍのＡｇ粉末をアセトン−シランカップ
リング剤混合溶液中に投入し、３０分間、２５℃で攪拌
する。攪拌後、アセトンを真空乾燥させる。
【００３６】なお、アセトン中のシランカップリング剤
投入量は、下記に規定する１．０μｍのＡｇ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ａｇ粉末の重量(g)×Ａｇ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シランの場合は３１４（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＡｇ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
投入量は、下記に規定する１．０μｍのＡｇ粉末に対す
る最小被覆処理量となっている。 最小被覆処理量＝（Ａｇ粉末の重量(g)×Ａｇ粉末の比
表面積（ｍ2／ｇ））／シランカップリング剤最小被覆
面積（ｍ2／ｇ） （ただし、シランカップリング剤最小被覆面積は材料固
有値であり、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シランの場合は３１４（ｍ2／ｇ）） 次に、上記方法をもって表面処理したＡｇ粉末を８０重
量部、硼珪酸鉛からなるガラスフリットを１０重量部、
エチルセルロース樹脂を樹脂成分とし、α−テルピネオ
ールを溶剤成分とする有機ビヒクルを１０重量部混合し
て厚膜導電ペーストを作製した。
【００３７】
【発明の効果】本発明の導電性組成物を用いれば、ペー
ストのレオロジー特性を改善することによって、優れた
印刷精度および印刷信頼性を得ることが可能である。従
って、例えば７５μｍ以下のファインライン印刷性、版
離れ性、連続印刷性、スルーホール印刷性などを向上さ
せることが可能である。
ストのレオロジー特性を改善することによって、優れた
印刷精度および印刷信頼性を得ることが可能である。従
って、例えば７５μｍ以下のファインライン印刷性、版
離れ性、連続印刷性、スルーホール印刷性などを向上さ
せることが可能である。
【図１】シランカップリング剤によるＣｕ粉末表面処理
の有無とレオロジー曲線の関係を示す図。
の有無とレオロジー曲線の関係を示す図。
Claims (4)
- 【請求項１】 表面処理剤によって表面処理されている
導電粉末と、有機ビヒクルとからなる導電性組成物であ
って、 前記導電性組成物は、ずり速度（１／ｓｅｃ）とペース
ト粘度（Ｐａ・ｓ）との関係を示すレオロジー曲線にお
いて、低ずり速度領域では、表面処理されていない導電
粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性組成物よりもペー
スト粘度が高く、かつ、高ずり速度領域では、表面処理
されていない導電粉末と有機ビヒクルとを用いた導電性
組成物よりもペースト粘度が低いことを特徴とする導電
性組成物。 - 【請求項２】 前記表面処理剤は、シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤のうち少なくとも１種で
あることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。 - 【請求項３】 前記シランカップリング剤は、γ−メタ
クリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシランのうち少なくとも１
種であることを特徴とする請求項２に記載の導電性組成
物。 - 【請求項４】 前記表面処理剤は、ステアリン酸である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23664796A JPH1081780A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23664796A JPH1081780A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1081780A true JPH1081780A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17003723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23664796A Pending JPH1081780A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1081780A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026934A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及びそれを用いて作製される太陽電池素子 |
| JP2007080720A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Asahi Kasei Corp | 導電性金属ペースト |
| CN113990552A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-28 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其制备方法和应用 |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP23664796A patent/JPH1081780A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026934A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Kyocera Corp | 導電性ペースト及びそれを用いて作製される太陽電池素子 |
| JP2007080720A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Asahi Kasei Corp | 導電性金属ペースト |
| CN113990552A (zh) * | 2021-10-20 | 2022-01-28 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其制备方法和应用 |
| CN113990552B (zh) * | 2021-10-20 | 2024-03-29 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0131778B2 (en) | Copper-containing thick-film conductor compositions | |
| DE3111808A1 (de) | Elektrisch leitende paste und verfahren zur herstellung elektrisch leitender, metallisierter, keramischer werkstoffe unter verwendung derselben | |
| JPS6130365B2 (ja) | ||
| EP0009245A1 (en) | Gold conductor compositions, process for preparing the same, gold conductor metallization and process for preparing the same | |
| US4394171A (en) | Thick film conductor compositions | |
| JPH0153481B2 (ja) | ||
| JPH1081780A (ja) | 導電性組成物 | |
| US20040222407A1 (en) | Conductor compositions for use in electronic circuits | |
| JP5754090B2 (ja) | ガラスフリット、およびこれを用いた導電性ペースト、電子デバイス | |
| US4011087A (en) | Silver compositions | |
| JPH0760617B2 (ja) | 低温焼成可能な導電ペーストとその焼成方法 | |
| JP2002356630A (ja) | 低温焼成用銅粉または導電ペースト用銅粉 | |
| JP2965222B2 (ja) | 導体ペースト | |
| JP4396134B2 (ja) | 導電性銅ペースト組成物 | |
| DE2059896B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Emailschicht | |
| JPH08273434A (ja) | 導電性アルミニウム合金ペースト組成物 | |
| JPH11144527A (ja) | 電子部品接着用導電ペースト | |
| JPS6221739B2 (ja) | ||
| JPH01167907A (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
| JPH09137066A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0660716A (ja) | 導電ペースト及びそれを用いたセラミック電子部品の電極形成方法 | |
| JPH0785720A (ja) | 導体ペースト及びこれを用いた回路基板 | |
| JPH06139815A (ja) | メタライズ用ペースト | |
| JPH03263391A (ja) | 銅厚膜導体用ペースト及び銅厚膜回路基板 | |
| JP2931450B2 (ja) | 導体ペースト |