JPH0718356A - 電子機器用銅合金、その製造方法およびｉｃリードフレーム - Google Patents
電子機器用銅合金、その製造方法およびｉｃリードフレームInfo
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- JPH0718356A JPH0718356A JP16364093A JP16364093A JPH0718356A JP H0718356 A JPH0718356 A JP H0718356A JP 16364093 A JP16364093 A JP 16364093A JP 16364093 A JP16364093 A JP 16364093A JP H0718356 A JPH0718356 A JP H0718356A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 Ｎｉ１.０〜３.０重量％、Ｓｉ０.０６〜０.
５重量％、Ｐ０.０５〜０.５重量％、Ｚｎ１.０〜３.０
重量％含有し、適宜Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ａｇ、ＢおよびＦｅからなる群から選択され
た少なくとも１種以上を０.００１〜０.３重量％含有
し、残部が銅であり、Ｎ2含有量が５０ｐｐｍ以下、Ｈ2
含有量が３０ｐｐｍ以下、Ｏ2含有量が２０ｐｐｍ以下
である電子機器用銅合金。この合金は、最終仕上圧延前
に、７５０〜９５０℃の温度範囲で１分間以上加熱し、
水または油中で急冷する工程と、その後３５０〜５００
℃の温度範囲で１０分間以上の加熱を施す工程を行うこ
とにより製造される。 【効果】 強度と電気伝導率の両方に優れた特性をも
ち、近来の電子機器用材に求められる性能を満足する優
れた電子機器用銅合金およびその製造方法が提供され
る。
５重量％、Ｐ０.０５〜０.５重量％、Ｚｎ１.０〜３.０
重量％含有し、適宜Ｓｎ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ａｇ、ＢおよびＦｅからなる群から選択され
た少なくとも１種以上を０.００１〜０.３重量％含有
し、残部が銅であり、Ｎ2含有量が５０ｐｐｍ以下、Ｈ2
含有量が３０ｐｐｍ以下、Ｏ2含有量が２０ｐｐｍ以下
である電子機器用銅合金。この合金は、最終仕上圧延前
に、７５０〜９５０℃の温度範囲で１分間以上加熱し、
水または油中で急冷する工程と、その後３５０〜５００
℃の温度範囲で１０分間以上の加熱を施す工程を行うこ
とにより製造される。 【効果】 強度と電気伝導率の両方に優れた特性をも
ち、近来の電子機器用材に求められる性能を満足する優
れた電子機器用銅合金およびその製造方法が提供され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路（ＩＣ）のリ
ードフレーム材、コネクタ、スイッチ、リレー等に用い
られる電子機器用銅合金およびその製造方法に関するも
のである。
ードフレーム材、コネクタ、スイッチ、リレー等に用い
られる電子機器用銅合金およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に使用される材料は、部品の小
型化や高信頼性の要求に伴い、高強度、高電導性に加
え、耐食性や耐熱性のより優れたものが望まれている。
従来の電子機器用の銅合金としては、ＣＤＡ（Ｃopper
Ｄevelopment Ａssociation）Ｃ１９４００合金や、
Ｃu−０.１％Ｓｎ、Ｃu−０.１％Ｆｅなどの高電導型の
合金、あるいはりん青銅のような高強度型の合金が主に
使われてきている。またリードフレーム用銅合金として
は、例えば特開平２−２０５６４２号公報、特開平２−
２０５６４５号公報等に提案され、リードフレーム用銅
合金の製造方法としては、例えば特公昭６０−５８７８
３号公報等に提案されている。
型化や高信頼性の要求に伴い、高強度、高電導性に加
え、耐食性や耐熱性のより優れたものが望まれている。
従来の電子機器用の銅合金としては、ＣＤＡ（Ｃopper
Ｄevelopment Ａssociation）Ｃ１９４００合金や、
Ｃu−０.１％Ｓｎ、Ｃu−０.１％Ｆｅなどの高電導型の
合金、あるいはりん青銅のような高強度型の合金が主に
使われてきている。またリードフレーム用銅合金として
は、例えば特開平２−２０５６４２号公報、特開平２−
２０５６４５号公報等に提案され、リードフレーム用銅
合金の製造方法としては、例えば特公昭６０−５８７８
３号公報等に提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｃ
ＤＡＣ１９４００合金等の従来の合金は、未だ電子機器
に使用される材料の小型化や高信頼性の要求に伴う高強
度、高電導性を併せもつことができないという問題点が
あった。またはんだ付け性やめっき密着性の信頼性向上
のために単に酸素含有量を制限する提案も出されている
が、これだけでは上記信頼性確保には不充分である。本
発明は、機械的強度と電気伝導率の両方に優れた特性を
もち、近来の電子機器用材に求められる性能を満足する
優れた電子機器用銅合金およびその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
ＤＡＣ１９４００合金等の従来の合金は、未だ電子機器
に使用される材料の小型化や高信頼性の要求に伴う高強
度、高電導性を併せもつことができないという問題点が
あった。またはんだ付け性やめっき密着性の信頼性向上
のために単に酸素含有量を制限する提案も出されている
が、これだけでは上記信頼性確保には不充分である。本
発明は、機械的強度と電気伝導率の両方に優れた特性を
もち、近来の電子機器用材に求められる性能を満足する
優れた電子機器用銅合金およびその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討の
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。なお、以下本明細書においては、特記しない限り、
％は重量ベースである。
結果、上記のような従来の課題を解決することができ
た。なお、以下本明細書においては、特記しない限り、
％は重量ベースである。
【０００５】すなわち本発明は、(1) Ｎｉ１.０〜３.
０％、Ｓｉ０.０６〜０.５％、Ｐ０.０５〜０.５％、Ｚ
ｎ１.０〜３.０％含有し、残部が銅および不可避の不純
物からなり、Ｎ2含有量が、５０ｐｐｍ以下、Ｈ2含有量
が３０ｐｐｍ以下およびＯ2含有量が２０ｐｐｍ以下で
あることを特徴とする、電子機器用銅合金を提供するも
のである。
０％、Ｓｉ０.０６〜０.５％、Ｐ０.０５〜０.５％、Ｚ
ｎ１.０〜３.０％含有し、残部が銅および不可避の不純
物からなり、Ｎ2含有量が、５０ｐｐｍ以下、Ｈ2含有量
が３０ｐｐｍ以下およびＯ2含有量が２０ｐｐｍ以下で
あることを特徴とする、電子機器用銅合金を提供するも
のである。
【０００６】また本発明は、(2) Ｎｉ１.０〜３.０
％、Ｓｉ０.０６〜０.５％、Ｐ０.０５〜０.５％、Ｚｎ
１.０〜３.０％含有し、さらに副成分としてＳｎ、Ｃ
ｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｇ、ＢおよびＦ
ｅからなる群から選択された少なくとも１種または２種
以上を総量で０.００１〜０.３％含有し、残部が銅およ
び不可避の不純物からなり、Ｎ2含有量が、５０ｐｐｍ
以下、Ｈ2含有量が３０ｐｐｍ以下およびＯ2含有量が２
０ｐｐｍ以下であることを特徴とする、電子機器用銅合
金を提供するものである。
％、Ｓｉ０.０６〜０.５％、Ｐ０.０５〜０.５％、Ｚｎ
１.０〜３.０％含有し、さらに副成分としてＳｎ、Ｃ
ｒ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｇ、ＢおよびＦ
ｅからなる群から選択された少なくとも１種または２種
以上を総量で０.００１〜０.３％含有し、残部が銅およ
び不可避の不純物からなり、Ｎ2含有量が、５０ｐｐｍ
以下、Ｈ2含有量が３０ｐｐｍ以下およびＯ2含有量が２
０ｐｐｍ以下であることを特徴とする、電子機器用銅合
金を提供するものである。
【０００７】さらに本発明は、(3) 結晶粒度が２０μ
ｍ以下であることを特徴とする、前記(1)または(2)に記
載の電子機器用銅合金を提供するものである。
ｍ以下であることを特徴とする、前記(1)または(2)に記
載の電子機器用銅合金を提供するものである。
【０００８】さらにまた本発明は、(4) 時効処理によ
る析出物が存在し、その析出物の大きさが２μｍ以下で
あることを特徴とする、前記(1)ないし(3)のいずれか１
項に記載の電子機器用銅合金を提供するものである。
る析出物が存在し、その析出物の大きさが２μｍ以下で
あることを特徴とする、前記(1)ないし(3)のいずれか１
項に記載の電子機器用銅合金を提供するものである。
【０００９】また本発明は、(4) 前記(1)または(2)に
記載の成分を添加し溶解した電子機器用銅合金の鋳塊の
最終仕上圧延前に、７５０〜９５０℃の温度範囲で１分
間以上加熱し、水または油中で急冷する工程と、その後
３５０〜５００℃の温度範囲で１０分間以上の加熱を施
す工程を行うことを特徴とする、電子機器用銅合金条の
製造方法を提供するものである。
記載の成分を添加し溶解した電子機器用銅合金の鋳塊の
最終仕上圧延前に、７５０〜９５０℃の温度範囲で１分
間以上加熱し、水または油中で急冷する工程と、その後
３５０〜５００℃の温度範囲で１０分間以上の加熱を施
す工程を行うことを特徴とする、電子機器用銅合金条の
製造方法を提供するものである。
【００１０】さらに本発明は、(6) 前記(1)または(2)
に記載の成分を添加し溶解した電子機器用銅合金の鋳塊
の最終仕上圧延前に、７５０〜９５０℃の温度範囲で１
分間以上加熱し、この後４℃／分以下で徐冷することを
特徴とする、電子機器用銅合金条の製造方法を提供する
ものである。
に記載の成分を添加し溶解した電子機器用銅合金の鋳塊
の最終仕上圧延前に、７５０〜９５０℃の温度範囲で１
分間以上加熱し、この後４℃／分以下で徐冷することを
特徴とする、電子機器用銅合金条の製造方法を提供する
ものである。
【００１１】さらにまた本発明は、(7) 前記(1)または
(2)に記載の成分を添加し溶解した電子機器用銅合金の
鋳塊の最終仕上圧延前に、７５０〜９５０℃の温度範囲
で１分間以上加熱した後、５００℃までは４℃／分以上
で冷却し、５００〜３５０℃の間で少なくとも１時間以
上保持または徐冷することを特徴とする、電子機器用銅
合金条の製造方法を提供するものである。
(2)に記載の成分を添加し溶解した電子機器用銅合金の
鋳塊の最終仕上圧延前に、７５０〜９５０℃の温度範囲
で１分間以上加熱した後、５００℃までは４℃／分以上
で冷却し、５００〜３５０℃の間で少なくとも１時間以
上保持または徐冷することを特徴とする、電子機器用銅
合金条の製造方法を提供するものである。
【００１２】また本発明は、(8) 前記(1)ないし(4)の
いずれか１項に記載の電子機器用銅合金を用いたＩＣリ
ードフレームを提供するものである。
いずれか１項に記載の電子機器用銅合金を用いたＩＣリ
ードフレームを提供するものである。
【００１３】
【作用】次に本発明の電子機器用銅合金を構成する合金
成分の添加理由と、その組成範囲の限定理由について説
明する。Ｎｉ、ＰおよびＳｉは、これらの元素がＮi5Ｐ
2やＮi2Ｓi等の金属間化合物を効率よく生成し、強度の
向上と導電率の低下の少ない範囲とし、Ｎｉの下限１.
０％は、これ未満では金属間化合物が少なく、強度の向
上が少ないためであり、３％を超えると強度水準の向上
が、配合量に比して効果が少なくなり、また加工性が劣
化するとともに、電気伝導率の低下とはんだめっきの耐
熱性が劣化する傾向にあるためである。ＮｉとＰ、およ
びＮｉとＳｉの金属間化合物を効率的に生成させるため
には、重量比でＮｉ：Ｐが約５：１、Ｎｉ：Ｓｉが約
４：１にあるときに、強度、電気伝導率の水準が最も優
れており、これは金属間化合物として、Ｎi5Ｐ2やＮi2
Ｓiにほぼ相当している。従ってＰ、Ｓｉの量は、この
重量比より範囲を定めた。Ｚｎはめっきの剥離に対する
耐熱性を向上する効果があり、下限１％未満ではその効
果が小さく、上限３％は、これを超えると、はんだ付け
性の劣化および電気伝導率の低下が大きくなるためこの
範囲を定めた。
成分の添加理由と、その組成範囲の限定理由について説
明する。Ｎｉ、ＰおよびＳｉは、これらの元素がＮi5Ｐ
2やＮi2Ｓi等の金属間化合物を効率よく生成し、強度の
向上と導電率の低下の少ない範囲とし、Ｎｉの下限１.
０％は、これ未満では金属間化合物が少なく、強度の向
上が少ないためであり、３％を超えると強度水準の向上
が、配合量に比して効果が少なくなり、また加工性が劣
化するとともに、電気伝導率の低下とはんだめっきの耐
熱性が劣化する傾向にあるためである。ＮｉとＰ、およ
びＮｉとＳｉの金属間化合物を効率的に生成させるため
には、重量比でＮｉ：Ｐが約５：１、Ｎｉ：Ｓｉが約
４：１にあるときに、強度、電気伝導率の水準が最も優
れており、これは金属間化合物として、Ｎi5Ｐ2やＮi2
Ｓiにほぼ相当している。従ってＰ、Ｓｉの量は、この
重量比より範囲を定めた。Ｚｎはめっきの剥離に対する
耐熱性を向上する効果があり、下限１％未満ではその効
果が小さく、上限３％は、これを超えると、はんだ付け
性の劣化および電気伝導率の低下が大きくなるためこの
範囲を定めた。
【００１４】副成分として添加したＳｎ、Ｃｏ、Ｍｇは
母材への固溶により強度向上を狙ったものであり少なく
とも１種または２種以上０.００１％以上添加すると引
張強さが向上するが、０.３％を超えると導電性が低下
する。
母材への固溶により強度向上を狙ったものであり少なく
とも１種または２種以上０.００１％以上添加すると引
張強さが向上するが、０.３％を超えると導電性が低下
する。
【００１５】また副成分として添加したＣｒ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｆｅは少なくとも１種または２種以上０.００１％
以上添加すると耐熱性が向上するが、０.３％を超える
と、未固溶として結晶粒界に分散しやすくなり、めっき
密着性等の信頼性が低下する。
ｒ、Ｆｅは少なくとも１種または２種以上０.００１％
以上添加すると耐熱性が向上するが、０.３％を超える
と、未固溶として結晶粒界に分散しやすくなり、めっき
密着性等の信頼性が低下する。
【００１６】さらに副成分としてＡｇを０.００１％以
上添加すると、めっきの耐熱信頼性が向上するが、０.
３％を超えると添加量に見合う効果も得られず、コスト
が上昇するだけとなる。
上添加すると、めっきの耐熱信頼性が向上するが、０.
３％を超えると添加量に見合う効果も得られず、コスト
が上昇するだけとなる。
【００１７】あるいは副成分としてＭｎ、Ｂのうち少な
くとも１種を０.００１％以上添加すると、脱酸剤とし
てＯ2の含有量を少なくでき、はんだ付け性、めっき密
着性を向上できるが、０.３％を超えると導電率が低下
する。
くとも１種を０.００１％以上添加すると、脱酸剤とし
てＯ2の含有量を少なくでき、はんだ付け性、めっき密
着性を向上できるが、０.３％を超えると導電率が低下
する。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。 実施例１．（表１）に示す各組成成分を添加し溶解、鋳
造後、冷間圧延と熱処理をくり返し、最終的に厚さ０.
４mmの板状に仕上げ、その後下記の加工を施し、特性確
認を行った。なお、表１による鋳塊加工方法は下記のＡ
工程によった。
造後、冷間圧延と熱処理をくり返し、最終的に厚さ０.
４mmの板状に仕上げ、その後下記の加工を施し、特性確
認を行った。なお、表１による鋳塊加工方法は下記のＡ
工程によった。
【００１９】（Ａ工程）０.４mm板→焼入（８００℃×
３分間、水中焼入）→時効処理（４５０℃×２時間）→
圧延０.２５mm板。
３分間、水中焼入）→時効処理（４５０℃×２時間）→
圧延０.２５mm板。
【００２０】また（表１）において、導電率は、試料の
電気抵抗を測定することにより、電気伝導率（％ＩＡＣ
Ｓ）で表示した。また、めっき耐熱性とは、上記圧延後
の０.２５mm板にはんだ付けした後、１５０℃の高温に
保持し、その後はんだ付け部について密着曲げを行い、
剥離等が生じるまでの時間を測定し、評価したものであ
る。また図１および図２において、引張強さと電気伝導
率の関係を示したもので、斜線部で示す範囲が目標とす
る特性で、電気伝導率３８％以上で引張強さとのバラン
スを考えて熱処理範囲を決定した。
電気抵抗を測定することにより、電気伝導率（％ＩＡＣ
Ｓ）で表示した。また、めっき耐熱性とは、上記圧延後
の０.２５mm板にはんだ付けした後、１５０℃の高温に
保持し、その後はんだ付け部について密着曲げを行い、
剥離等が生じるまでの時間を測定し、評価したものであ
る。また図１および図２において、引張強さと電気伝導
率の関係を示したもので、斜線部で示す範囲が目標とす
る特性で、電気伝導率３８％以上で引張強さとのバラン
スを考えて熱処理範囲を決定した。
【００２１】（表１）の結果より、(No.1)と(No.9)、(N
o.5)と(No.13)の各試料を比較すると、Ｎｉが１.０％未
満では引張強さが低下し、３.０％を超えて添加すると
導電率が低下することがわかる。
o.5)と(No.13)の各試料を比較すると、Ｎｉが１.０％未
満では引張強さが低下し、３.０％を超えて添加すると
導電率が低下することがわかる。
【００２２】また(No.2)と(No.10)、(No.6)と(No.14)の
各試料を比較すると、Ｐが０.０５％未満では引張強
さ、導電率が低下し、Ｐが０.５％を超えても引張強
さ、導電率が低下することがわかる。
各試料を比較すると、Ｐが０.０５％未満では引張強
さ、導電率が低下し、Ｐが０.５％を超えても引張強
さ、導電率が低下することがわかる。
【００２３】さらに(No.3)と(No.11)、(No.7)と(No.15)
の各試料を比較すると、Ｓｉが０.０６％未満では引張
強さ、導電率が低下し、Ｓｉが０.５％を超えると、導
電率が低下することがわかる。さらにまた(No.4)と(No1
2)、(No.8)と(No.16)を比較すると、Ｚｎが１.０％未満
ではめっき耐熱性が劣り、３.０％を超えると、導電率
が低下することがわかる。
の各試料を比較すると、Ｓｉが０.０６％未満では引張
強さ、導電率が低下し、Ｓｉが０.５％を超えると、導
電率が低下することがわかる。さらにまた(No.4)と(No1
2)、(No.8)と(No.16)を比較すると、Ｚｎが１.０％未満
ではめっき耐熱性が劣り、３.０％を超えると、導電率
が低下することがわかる。
【００２４】また(No.18)においてＮ2を５５ppm、(No.1
7)においてＨ2を３５ppm、(No.19)においてＯ2を３０pp
mと残存量が多い場合、めっき耐熱性が低下する。とく
に試料に銀めっき後３５０℃×１０分間加熱するとめっ
きの部分にフクレが発生し、めっき耐熱性の低下が認め
られる。
7)においてＨ2を３５ppm、(No.19)においてＯ2を３０pp
mと残存量が多い場合、めっき耐熱性が低下する。とく
に試料に銀めっき後３５０℃×１０分間加熱するとめっ
きの部分にフクレが発生し、めっき耐熱性の低下が認め
られる。
【００２５】さらに(No.20)および(No.21)に示すように
副成分として添加したＳｎおよびＣｏは、その合計量が
０.４％に達すると引張強さは向上するが、導電率、め
っき耐熱性が低下することがわかる。
副成分として添加したＳｎおよびＣｏは、その合計量が
０.４％に達すると引張強さは向上するが、導電率、め
っき耐熱性が低下することがわかる。
【００２６】また(No.22)および(No.23)に示すように副
成分として添加したＳｎ、Ｍｇは、その合計量が０.４
％に達すると引張強さは向上するが、導電率、めっき耐
熱性が低下することがわかる。
成分として添加したＳｎ、Ｍｇは、その合計量が０.４
％に達すると引張強さは向上するが、導電率、めっき耐
熱性が低下することがわかる。
【００２７】(No.24)および(No.29)に示すように副成分
として添加したＣｒ、Ｔｉは、その合計量が０.４％に
達すると引張強さは向上するが、導電率、めっき耐熱性
が低下する。
として添加したＣｒ、Ｔｉは、その合計量が０.４％に
達すると引張強さは向上するが、導電率、めっき耐熱性
が低下する。
【００２８】(No.25)および(No.28)に示すように副成分
として添加したＣｒ、Ｚｒは、その合計量が０.４％に
達すると引張強さは向上するが、導電率、めっき耐熱性
が低下する。(No.27)および(No.37)に示すように副成分
として添加したＣｒ、Ｆｅは、その合計量が０.４％に
達すると、引張強さは向上するが、導電率、めっき耐熱
性が低下する。
として添加したＣｒ、Ｚｒは、その合計量が０.４％に
達すると引張強さは向上するが、導電率、めっき耐熱性
が低下する。(No.27)および(No.37)に示すように副成分
として添加したＣｒ、Ｆｅは、その合計量が０.４％に
達すると、引張強さは向上するが、導電率、めっき耐熱
性が低下する。
【００２９】(No.30)および(No.31)に示すように副成分
として添加したＡｇは、添加量が０.４％に達するとめ
っき耐熱性は向上するが、導電率は低下する。
として添加したＡｇは、添加量が０.４％に達するとめ
っき耐熱性は向上するが、導電率は低下する。
【００３０】(No.32)および(No.33)および(No.38)に示
すように副成分として添加したＭｎ、Ｂは添加しない場
合と比較し、Ｏ2の含有量を少なくしているが、合計添
加量が０.４％に達すると、導電率が低下する。
すように副成分として添加したＭｎ、Ｂは添加しない場
合と比較し、Ｏ2の含有量を少なくしているが、合計添
加量が０.４％に達すると、導電率が低下する。
【００３１】図２は、表１に示した各実施例および各比
較例において、導電率と引張強さについてプロットした
ものである。図２から、本発明の実施例は、比較例に対
して導電率および引張強さともに優れていることがわか
る。
較例において、導電率と引張強さについてプロットした
ものである。図２から、本発明の実施例は、比較例に対
して導電率および引張強さともに優れていることがわか
る。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】実施例２．上記実施例１は、８００℃×３
分間水中焼入後４５０℃×２時間の時効処理を施した各
組成成分の場合であるが、本実施例２においては、図１
に示すように焼入温度および時効処理温度を変化させて
各組成成分について導電率および引張強さを測定した。
その結果、焼入温度で７５０〜９５０℃、時効処理温度
３５０〜５００℃の範囲であれば、引張強さおよび導電
率について最適特性が得られることがわかる。なお前記
焼入時の加熱７５０〜９５０℃は、１分間以上、前記時
効処理は１０分間以上行うのが好ましい。また前記焼入
における冷却媒体は、通常のものでよく、例えば水また
は油が挙げられる。
分間水中焼入後４５０℃×２時間の時効処理を施した各
組成成分の場合であるが、本実施例２においては、図１
に示すように焼入温度および時効処理温度を変化させて
各組成成分について導電率および引張強さを測定した。
その結果、焼入温度で７５０〜９５０℃、時効処理温度
３５０〜５００℃の範囲であれば、引張強さおよび導電
率について最適特性が得られることがわかる。なお前記
焼入時の加熱７５０〜９５０℃は、１分間以上、前記時
効処理は１０分間以上行うのが好ましい。また前記焼入
における冷却媒体は、通常のものでよく、例えば水また
は油が挙げられる。
【００３５】さらに、図１を参照すると、７５０〜９５
０℃の焼入温度に対応する結晶粒径も２０μｍ以下であ
ることがわかる。この時焼入温度７５０℃未満では再結
晶不十分であり、９５０℃を超えると結晶粒径が粗大化
し、曲げ加工において材料表面の肌荒れが出やすくな
る。また、時効温度が３５０℃未満では、金属間化合物
の析出が不十分で、引張強さ、導電率ともに低下し、５
００℃を超えると、軟化し、引張強さは低下する。
０℃の焼入温度に対応する結晶粒径も２０μｍ以下であ
ることがわかる。この時焼入温度７５０℃未満では再結
晶不十分であり、９５０℃を超えると結晶粒径が粗大化
し、曲げ加工において材料表面の肌荒れが出やすくな
る。また、時効温度が３５０℃未満では、金属間化合物
の析出が不十分で、引張強さ、導電率ともに低下し、５
００℃を超えると、軟化し、引張強さは低下する。
【００３６】実施例３．（表２）は、（表１）における
実施例１の各組成における０.４mmまで加工した板材に
ついて、その後焼鈍、圧延し、０.２５mmの板材とする
までの焼鈍条件を変化させた場合の引張強さおよび導電
率の測定結果を示したものである。
実施例１の各組成における０.４mmまで加工した板材に
ついて、その後焼鈍、圧延し、０.２５mmの板材とする
までの焼鈍条件を変化させた場合の引張強さおよび導電
率の測定結果を示したものである。
【００３７】区分ア〜ウをそれぞれ比較すると判るのよ
うに、例えば８００℃で２時間加熱後、最終圧延仕上前
に４℃／分以下で徐冷すれば、引張強さおよび導電率に
ついて適切な特性が得られることがわかる。また区分エ
〜クをそれぞれ比較すると判るように、例えば８００℃
で２時間加熱後、５００℃までは４℃／分以上で冷却
し、５００〜３５０℃の間で１時間以上保持すれば、前
記と同様に引張強さおよび導電率について適切な特性が
得られることがわかる。
うに、例えば８００℃で２時間加熱後、最終圧延仕上前
に４℃／分以下で徐冷すれば、引張強さおよび導電率に
ついて適切な特性が得られることがわかる。また区分エ
〜クをそれぞれ比較すると判るように、例えば８００℃
で２時間加熱後、５００℃までは４℃／分以上で冷却
し、５００〜３５０℃の間で１時間以上保持すれば、前
記と同様に引張強さおよび導電率について適切な特性が
得られることがわかる。
【００３８】
【表３】
【００３９】また以上述べてきた特性の電子機器用銅合
金はＩＣリードフレームとして最適な特性を有すること
は言うまでもない。
金はＩＣリードフレームとして最適な特性を有すること
は言うまでもない。
【００４０】
【発明の効果】以上実施例から明らかなように、本発明
により、強度と電気伝導率の両方に優れた特性をもち、
近来の電子機器用材に求められる性能を満足する優れた
電子機器用銅合金およびその製造方法が提供されるた
め、電子機器用部品の小型化等に非常に有用である。
により、強度と電気伝導率の両方に優れた特性をもち、
近来の電子機器用材に求められる性能を満足する優れた
電子機器用銅合金およびその製造方法が提供されるた
め、電子機器用部品の小型化等に非常に有用である。
【図１】本発明の一実施例による銅合金の時効温度およ
び焼入温度を変化させた場合の特性図である。
び焼入温度を変化させた場合の特性図である。
【図２】本発明方法のＡ工程により得られた銅合金とそ
の比較例により得られた銅合金の引張強さおよび導電率
を示す図である。
の比較例により得られた銅合金の引張強さおよび導電率
を示す図である。
Claims (8)
- 【請求項１】 Ｎｉ１.０〜３.０重量％、Ｓｉ０.０６
〜０.５重量％、Ｐ０.０５〜０.５重量％、Ｚｎ１.０〜
３.０重量％含有し、残部が銅および不可避の不純物か
らなり、Ｎ2含有量が、５０ｐｐｍ以下、Ｈ2含有量が３
０ｐｐｍ以下およびＯ2含有量が２０ｐｐｍ以下である
ことを特徴とする、電子機器用銅合金。 - 【請求項２】 Ｎｉ１.０〜３.０重量％、Ｓｉ０.０６
〜０.５重量％、Ｐ０.０５〜０.５重量％、Ｚｎ１.０〜
３.０重量％含有し、さらに副成分としてＳｎ、Ｃｒ、
Ｍｇ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ａｇ、ＢおよびＦｅか
らなる群から選択された少なくとも１種または２種以上
を総量で０.００１〜０.３重量％含有し、残部が銅およ
び不可避の不純物からなり、Ｎ2含有量が、５０ｐｐｍ
以下、Ｈ2含有量が３０ｐｐｍ以下およびＯ2含有量が２
０ｐｐｍ以下であることを特徴とする、電子機器用銅合
金。 - 【請求項３】 結晶粒度が２０μｍ以下であることを特
徴とする請求項１または２に記載の電子機器用銅合金。 - 【請求項４】 時効処理による析出物が存在し、その析
出物の大きさが２μｍ以下であることを特徴とする、請
求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器用銅合
金。 - 【請求項５】 請求項１または２に記載の成分を添加し
溶解した電子機器用銅合金の鋳塊の最終仕上圧延前に、
７５０〜９５０℃の温度範囲で１分間以上加熱し、水ま
たは油中で急冷する工程と、その後３５０〜５００℃の
温度範囲で１０分間以上の加熱を施す工程を行うことを
特徴とする、電子機器用銅合金条の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１または２に記載の成分を添加し
溶解した電子機器用銅合金の鋳塊の最終仕上圧延前に７
５０〜９５０℃の温度範囲で１分間以上加熱し、この後
４℃／分以下で徐冷することを特徴とする、電子機器用
銅合金条の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１または２に記載の成分を添加し
溶解した電子機器用銅合金の鋳塊の最終仕上圧延前に７
５０〜９５０℃の温度範囲で１分間以上加熱した後、５
００℃までは４℃／分以上で冷却し、５００〜３５０℃
の間では少なくとも１時間以上保持または徐冷すること
を特徴とする、電子機器用銅合金条の製造方法。 - 【請求項８】 請求項１ないし４のいずれか１項に記載
の電子機器用銅合金を用いたＩＣリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16364093A JPH0718356A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 電子機器用銅合金、その製造方法およびｉｃリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16364093A JPH0718356A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 電子機器用銅合金、その製造方法およびｉｃリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718356A true JPH0718356A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=15777790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16364093A Pending JPH0718356A (ja) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | 電子機器用銅合金、その製造方法およびｉｃリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718356A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6641930B2 (en) * | 2000-05-20 | 2003-11-04 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co Kg | Electrically conductive metal tape and plug connector |
| WO2005083137A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-09 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| JP2006249516A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Mitsubishi Electric Corp | 銅合金およびその製造方法 |
| JP2007070651A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Hitachi Cable Ltd | 銅合金材およびその製造方法 |
| JP2007070652A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-22 | Hitachi Cable Ltd | 電気部品用銅合金材とその製造方法 |
| WO2008123433A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 電子材料用Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金 |
| KR100885825B1 (ko) * | 2006-03-31 | 2009-02-26 | 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤 | 열간 가공성이 우수한 구리 합금 및 그 제조 방법 |
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| WO2009099198A1 (ja) | 2008-02-08 | 2009-08-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用銅合金材料 |
| US8430979B2 (en) | 2002-07-05 | 2013-04-30 | Gbc Metals, Llc | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232327A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-14 | Nippon Mining Co Ltd | 加工性，耐熱性の優れた高導電性銅合金 |
| JPH03177548A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-08-01 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金条の製造方法 |
| JPH0456096A (ja) * | 1990-06-21 | 1992-02-24 | Fuji Electric Co Ltd | 直流アーク炉における電力制御方法 |
-
1993
- 1993-07-01 JP JP16364093A patent/JPH0718356A/ja active Pending
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