JPH108233A - 溶射におけるマスキング方法及びその装置 - Google Patents
溶射におけるマスキング方法及びその装置Info
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- JPH108233A JPH108233A JP8165880A JP16588096A JPH108233A JP H108233 A JPH108233 A JP H108233A JP 8165880 A JP8165880 A JP 8165880A JP 16588096 A JP16588096 A JP 16588096A JP H108233 A JPH108233 A JP H108233A
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- spraying
- thermal
- sprayed
- shielding member
- shielding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/16—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling the spray area
- B05B12/20—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated
- B05B12/22—Masking elements, i.e. elements defining uncoated areas on an object to be coated movable relative to the spray area
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 対象物の溶射不要部分を遮蔽部材で遮蔽して
金属等を溶射するとき、遮蔽部材に付着した金属等の堆
積物を自動的にかきとり除去する溶射におけるマスキン
グ方法及び装置を提供する。 【解決手段】 溶射される対象物１０をベルト状の遮蔽
板３０，３１にてマスクし、遮蔽板３０，３１を移動さ
せ、かきとり手段４０によって金属等を除去すること
で、常に対象物１０の溶射境界を正確に保つことができ
る。
金属等を溶射するとき、遮蔽部材に付着した金属等の堆
積物を自動的にかきとり除去する溶射におけるマスキン
グ方法及び装置を提供する。 【解決手段】 溶射される対象物１０をベルト状の遮蔽
板３０，３１にてマスクし、遮蔽板３０，３１を移動さ
せ、かきとり手段４０によって金属等を除去すること
で、常に対象物１０の溶射境界を正確に保つことができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶射材料の溶射方
法及びその装置に関し、詳しくは、金属又はセラミック
などの溶射材料を溶融させ溶融した溶射材料を対象物に
向けて射出して溶射材料皮膜を上記対象物に付着させる
とき、上記対象物の溶射材料不要部分を遮蔽する溶射に
おけるマスキング方法及びその装置に関するものであ
る。
法及びその装置に関し、詳しくは、金属又はセラミック
などの溶射材料を溶融させ溶融した溶射材料を対象物に
向けて射出して溶射材料皮膜を上記対象物に付着させる
とき、上記対象物の溶射材料不要部分を遮蔽する溶射に
おけるマスキング方法及びその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、金属皮膜などを対象物に生成
させる溶射工法は、各種分野で利用されている。例え
ば、ある種の加工品の表面に金属皮膜を形成する場合に
膜の厚みが０．１ミリ単位で必要な場合、溶射工法は、
良く利用されている。
させる溶射工法は、各種分野で利用されている。例え
ば、ある種の加工品の表面に金属皮膜を形成する場合に
膜の厚みが０．１ミリ単位で必要な場合、溶射工法は、
良く利用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記溶射工法は、対象
物全体に皮膜を形成させるには優れてはいるが、対象物
の一部にのみ、金属などの皮膜を形成することは容易で
はない。このように対象物の一部にのみ溶射する場合に
は、溶射のスポット径を絞り込んで溶射範囲を狭くする
方法、又は、溶射の対象物の一部だけが露出する遮蔽板
を対象物の上に置く等の方法が考えられる。しかしなが
ら、上記溶射のスポット径を絞る方法では、スポットの
外側にわずかでも溶射の分布が許されない場合は使えな
い一方、上記遮蔽板を用いる方法では、遮蔽板上にたま
った溶射皮膜の為に、対象物への溶射経路が邪魔されて
しまい、複数の対象物を溶射する場合には、次第に、溶
射の境界が不正確になり、加工品としての精度が低くな
ってしまうといった不利な点がある。さらに、遮蔽板上
に溜まった溶射皮膜を取り除く方法としては、手動で溶
射作業を行う場合には一回一回遮蔽板を掃除するなどし
て上記溶射皮膜を取り除くことができるが、自動機械上
での溶射においては、一回一回遮蔽板を掃除することは
不可能である。そこで、本発明の課題は、上記した従来
技術の問題点を解消するものであって、対象物の一部の
表面に高い精度の境界をもつ溶射材料被膜を形成するた
め対象物の溶射材料不要部分を遮蔽部材で遮蔽して溶射
材料を溶射するとき、遮蔽部材に付着した溶射材料堆積
物を自動的にかきとり除去する溶射におけるマスキング
方法及び装置を提供することにある。
物全体に皮膜を形成させるには優れてはいるが、対象物
の一部にのみ、金属などの皮膜を形成することは容易で
はない。このように対象物の一部にのみ溶射する場合に
は、溶射のスポット径を絞り込んで溶射範囲を狭くする
方法、又は、溶射の対象物の一部だけが露出する遮蔽板
を対象物の上に置く等の方法が考えられる。しかしなが
ら、上記溶射のスポット径を絞る方法では、スポットの
外側にわずかでも溶射の分布が許されない場合は使えな
い一方、上記遮蔽板を用いる方法では、遮蔽板上にたま
った溶射皮膜の為に、対象物への溶射経路が邪魔されて
しまい、複数の対象物を溶射する場合には、次第に、溶
射の境界が不正確になり、加工品としての精度が低くな
ってしまうといった不利な点がある。さらに、遮蔽板上
に溜まった溶射皮膜を取り除く方法としては、手動で溶
射作業を行う場合には一回一回遮蔽板を掃除するなどし
て上記溶射皮膜を取り除くことができるが、自動機械上
での溶射においては、一回一回遮蔽板を掃除することは
不可能である。そこで、本発明の課題は、上記した従来
技術の問題点を解消するものであって、対象物の一部の
表面に高い精度の境界をもつ溶射材料被膜を形成するた
め対象物の溶射材料不要部分を遮蔽部材で遮蔽して溶射
材料を溶射するとき、遮蔽部材に付着した溶射材料堆積
物を自動的にかきとり除去する溶射におけるマスキング
方法及び装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は以下のように構成している。本発明の一態
様にかかる溶射におけるマスキング方法によれば、溶射
材料を溶融させ溶融した溶射材料を対象物に向けて射出
して溶射材料皮膜を上記対象物に付着させるとき、上記
対象物の溶射材料不要部分を遮蔽する溶射におけるマス
キング方法において、溶射材料溶射時には対象物溶射位
置で上記対象物の上記溶射材料不要部分を遮蔽部材で覆
い、上記対象物への溶射後に上記対象物溶射位置から離
れた退避位置まで上記遮蔽部材を移動させ、上記退避位
置で上記遮蔽部材に付着した溶射材料堆積物をかき取り
除去し、上記対象物溶射位置に上記遮蔽部材を移動させ
るようにしたことを特徴とする。上記構成においては、
上記対象物を複数枚連続的に溶射するとき、上記遮蔽部
材をベルト状に構成し、１つの対象物について上記対象
物溶射位置で溶射不要部分を上記遮蔽部材で覆い溶射材
料を溶射する同時に上記退避位置で上記遮蔽部材に付着
した不要な溶射材料堆積物をかき取り除去するようにす
ることもできる。
め、本発明は以下のように構成している。本発明の一態
様にかかる溶射におけるマスキング方法によれば、溶射
材料を溶融させ溶融した溶射材料を対象物に向けて射出
して溶射材料皮膜を上記対象物に付着させるとき、上記
対象物の溶射材料不要部分を遮蔽する溶射におけるマス
キング方法において、溶射材料溶射時には対象物溶射位
置で上記対象物の上記溶射材料不要部分を遮蔽部材で覆
い、上記対象物への溶射後に上記対象物溶射位置から離
れた退避位置まで上記遮蔽部材を移動させ、上記退避位
置で上記遮蔽部材に付着した溶射材料堆積物をかき取り
除去し、上記対象物溶射位置に上記遮蔽部材を移動させ
るようにしたことを特徴とする。上記構成においては、
上記対象物を複数枚連続的に溶射するとき、上記遮蔽部
材をベルト状に構成し、１つの対象物について上記対象
物溶射位置で溶射不要部分を上記遮蔽部材で覆い溶射材
料を溶射する同時に上記退避位置で上記遮蔽部材に付着
した不要な溶射材料堆積物をかき取り除去するようにす
ることもできる。
【０００５】本発明の一態様にかかる溶射におけるマス
キング装置によれば、溶射材料を溶融させ溶融した溶射
材料を対象物に向けて射出して溶射材料皮膜を上記対象
物に付着させるとき、上記対象物の溶射材料不要部分を
遮蔽する溶射におけるマスキング装置において、上記対
象物の溶射材料不要部分を覆うとともに、上記溶射手段
により上記対象物へ溶融溶射材料が溶射される対象物溶
射位置と該対象物溶射位置から離れた退避位置との間で
移動させられる遮蔽部材と、上記退避位置で上記遮蔽部
材に付着した溶射材料堆積物をかき取り除去するかきと
り手段と、を備えるようにしたことを特徴とする。上記
構成においては、上記遮蔽部材の表面には、上記溶射材
料堆積物を付着させやすく、かつ、かき取り除去し易い
表面処理が行われるように構成することもできる。
キング装置によれば、溶射材料を溶融させ溶融した溶射
材料を対象物に向けて射出して溶射材料皮膜を上記対象
物に付着させるとき、上記対象物の溶射材料不要部分を
遮蔽する溶射におけるマスキング装置において、上記対
象物の溶射材料不要部分を覆うとともに、上記溶射手段
により上記対象物へ溶融溶射材料が溶射される対象物溶
射位置と該対象物溶射位置から離れた退避位置との間で
移動させられる遮蔽部材と、上記退避位置で上記遮蔽部
材に付着した溶射材料堆積物をかき取り除去するかきと
り手段と、を備えるようにしたことを特徴とする。上記
構成においては、上記遮蔽部材の表面には、上記溶射材
料堆積物を付着させやすく、かつ、かき取り除去し易い
表面処理が行われるように構成することもできる。
【０００６】また、上記構成においては、上記遮蔽部材
は、上記対象物溶射位置を通過して上記対象物の溶射材
料不要部分を覆うとともに、上記退避位置も通過するベ
ルトであり、上記ベルトを走行駆動させる駆動部材をさ
らに備えるように構成することもできる。また、上記構
成においては、上記対象物を上記対象物溶射位置に移動
させるとともに該対象物溶射位置から対象物を退避させ
る移動手段をさらに備えるように構成することもでき
る。さらに、上記構成においては、上記遮蔽部材は、上
記対象物溶射位置を通過して上記対象物の溶射材料不要
部分を覆うとともに、上記退避位置も通過するベルトで
あり、上記ベルトを常時走行駆動させる駆動部材と、上
記ベルトを走行させると同時に、上記対象物を上記対象
物溶射位置から上記退避位置に常時対象物を移動させる
移動手段とをさらに備えるように構成することもでき
る。
は、上記対象物溶射位置を通過して上記対象物の溶射材
料不要部分を覆うとともに、上記退避位置も通過するベ
ルトであり、上記ベルトを走行駆動させる駆動部材をさ
らに備えるように構成することもできる。また、上記構
成においては、上記対象物を上記対象物溶射位置に移動
させるとともに該対象物溶射位置から対象物を退避させ
る移動手段をさらに備えるように構成することもでき
る。さらに、上記構成においては、上記遮蔽部材は、上
記対象物溶射位置を通過して上記対象物の溶射材料不要
部分を覆うとともに、上記退避位置も通過するベルトで
あり、上記ベルトを常時走行駆動させる駆動部材と、上
記ベルトを走行させると同時に、上記対象物を上記対象
物溶射位置から上記退避位置に常時対象物を移動させる
移動手段とをさらに備えるように構成することもでき
る。
【０００７】
【作用】溶射対象物が、対象物溶射位置に到着したとき
に、遮蔽部材が既に当該位置に位置しているか、又は、
他の位置から当該位置に移動して来て、遮蔽部材により
対象物の溶射材料不要部分が遮蔽される。そして、遮蔽
部材でその溶射材料不要部分が遮蔽された対象物に溶射
する。溶射完了後、遮蔽部材を対象物溶射位置から退避
位置まで移動させて遮蔽部材に付着した不要な溶射材料
堆積物を除去し、再び対象物溶射位置に移動され、次の
溶射に備える。
に、遮蔽部材が既に当該位置に位置しているか、又は、
他の位置から当該位置に移動して来て、遮蔽部材により
対象物の溶射材料不要部分が遮蔽される。そして、遮蔽
部材でその溶射材料不要部分が遮蔽された対象物に溶射
する。溶射完了後、遮蔽部材を対象物溶射位置から退避
位置まで移動させて遮蔽部材に付着した不要な溶射材料
堆積物を除去し、再び対象物溶射位置に移動され、次の
溶射に備える。
【０００８】
【発明の効果】以上に述べた、本発明にかかる、溶射に
おけるマスキング方法及び装置によれば、遮蔽部材によ
り、対象物に対して、常に正確な溶射範囲を形成するこ
とで、対象物に高い精度で部分的な溶射材料皮膜を形成
することができる。また、上記遮蔽部材をベルトで構成
するようにすれば、対象物の大きさが大小異なっても遮
蔽部材を交換する必要がなく、汎用性に優れたものとな
る。また、遮蔽部材を常に対象物溶射位置と退避位置と
に走行させるようにすれば、対象物を走行させつつ遮蔽
部材も走行させることができ、対象物に対する溶射動作
と、遮蔽部材に付着した堆積物のかき取り動作とを同時
的に行うことができ、溶射効率を高めることができる。
また、ベルト状の遮蔽部材を使用して遮蔽部材を対象物
溶射位置に連続的に供給するようにすれば、対象物を対
象物溶射位置に位置させれば、遮蔽部材の位置を特に考
慮することなく、直ぐに溶射を行うことができ、溶射効
率を高めることができる。また、上記遮蔽部材の移動方
向と対象物の移動方向とを逆にしたり、遮蔽部材の移動
速度と対象物の移動速度とを相対的に異ならせることに
より、遮蔽部材と対象物とにまたがって溶射材料が付着
しにくくなる。
おけるマスキング方法及び装置によれば、遮蔽部材によ
り、対象物に対して、常に正確な溶射範囲を形成するこ
とで、対象物に高い精度で部分的な溶射材料皮膜を形成
することができる。また、上記遮蔽部材をベルトで構成
するようにすれば、対象物の大きさが大小異なっても遮
蔽部材を交換する必要がなく、汎用性に優れたものとな
る。また、遮蔽部材を常に対象物溶射位置と退避位置と
に走行させるようにすれば、対象物を走行させつつ遮蔽
部材も走行させることができ、対象物に対する溶射動作
と、遮蔽部材に付着した堆積物のかき取り動作とを同時
的に行うことができ、溶射効率を高めることができる。
また、ベルト状の遮蔽部材を使用して遮蔽部材を対象物
溶射位置に連続的に供給するようにすれば、対象物を対
象物溶射位置に位置させれば、遮蔽部材の位置を特に考
慮することなく、直ぐに溶射を行うことができ、溶射効
率を高めることができる。また、上記遮蔽部材の移動方
向と対象物の移動方向とを逆にしたり、遮蔽部材の移動
速度と対象物の移動速度とを相対的に異ならせることに
より、遮蔽部材と対象物とにまたがって溶射材料が付着
しにくくなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態について図面を
参照しながら以下に説明する。図１は、本発明の一実施
形態にかかる溶射におけるマスキング方法及びその方法
を実施するための装置を組み込んだ、自動機械としての
溶射材料皮膜生成装置の全体構造を示している。この実
施形態にかかる装置では、金属またはセラミックなどの
溶射材料を溶射するものであるが、その一例として金属
を溶射する場合について説明する。本実施形態にかかか
る溶射におけるマスキング装置は、溶射されるべき対象
物１０において、溶射すべき部分に対応する穴又は隙間
を遮蔽部材の一例である一対のベルト状の遮蔽板３０，
３１で構成し、金属溶射時には、対象物溶射位置Ａで上
記遮蔽板３０，３１を対象物１０上に載せ、溶射後、上
記遮蔽板３０，３１を対象物１０から離れた退避位置Ｂ
まで移動させ、遮蔽板３０，３１上の溶射皮膜をかき取
るなどして除去するものである。溶射される対象物１０
は、ベルトコンベア等の移動手段１１によって溶射手段
２０の射程内に到達する。上記移動手段１１は、ベルト
１１ａと該ベルト１１ａを駆動するプーリ１１ｂ，１１
ｂとより構成され、一方のプーリ１１ｂに連結されたモ
ータ等の駆動装置によりベルト１１ａが駆動されて、対
象物１０を対象物溶射位置Ａまで移動させる。
参照しながら以下に説明する。図１は、本発明の一実施
形態にかかる溶射におけるマスキング方法及びその方法
を実施するための装置を組み込んだ、自動機械としての
溶射材料皮膜生成装置の全体構造を示している。この実
施形態にかかる装置では、金属またはセラミックなどの
溶射材料を溶射するものであるが、その一例として金属
を溶射する場合について説明する。本実施形態にかかか
る溶射におけるマスキング装置は、溶射されるべき対象
物１０において、溶射すべき部分に対応する穴又は隙間
を遮蔽部材の一例である一対のベルト状の遮蔽板３０，
３１で構成し、金属溶射時には、対象物溶射位置Ａで上
記遮蔽板３０，３１を対象物１０上に載せ、溶射後、上
記遮蔽板３０，３１を対象物１０から離れた退避位置Ｂ
まで移動させ、遮蔽板３０，３１上の溶射皮膜をかき取
るなどして除去するものである。溶射される対象物１０
は、ベルトコンベア等の移動手段１１によって溶射手段
２０の射程内に到達する。上記移動手段１１は、ベルト
１１ａと該ベルト１１ａを駆動するプーリ１１ｂ，１１
ｂとより構成され、一方のプーリ１１ｂに連結されたモ
ータ等の駆動装置によりベルト１１ａが駆動されて、対
象物１０を対象物溶射位置Ａまで移動させる。
【００１０】対象物１０の溶射される部分以外の溶射不
要部分は、ベルト状の第１，第２遮蔽板３０と３１にて
マスクされるようになっている。ベルト状の第１，第２
遮蔽板３０，３１は、それぞれ、４個のプーリ３２によ
り張設されて大略四角形枠状の遮蔽部材を構成するよう
になっている。各遮蔽板３０，３１をベルト状に構成す
ることにより、あたかも、多数の遮蔽部材が連続的に配
置されているように機能させることが可能となる。各遮
蔽板３０，３１の４個のプーリ３２のうちの少なくとも
１つのプーリ３２がモータなどの駆動装置に連結され
て、当該プーリ３２を回転駆動することにより、他の３
個のプーリ３２の案内によりベルト状の遮蔽板３０，３
１が走行駆動される。この遮蔽板３０，３１の走行方向
は対象物１０の移動方向と同一方向又は逆方向である。
各遮蔽板３０，３１は、対象物１０に溶射手段２０から
溶融金属が溶射されて金属皮膜が形成される対象物溶射
位置Ａと、該対象物溶射位置Ａから離れた退避位置Ｂと
を通過するように駆動される。上記退避位置Ｂにはスク
レーパのようなかき取り手段４０が配置されている。こ
のかき取り手段４０はその先端が遮蔽板４０に接触する
か近接しており、かき取り手段４０の先端により、上記
遮蔽板３０の表面に付着した金属堆積物を遮蔽板３０か
らかき取り除去するようにする。遮蔽板３１にも同様な
かきとり手段４０が配置されて、遮蔽板３１の表面に付
着した金属堆積物をかきとり手段４０によって除去され
る。
要部分は、ベルト状の第１，第２遮蔽板３０と３１にて
マスクされるようになっている。ベルト状の第１，第２
遮蔽板３０，３１は、それぞれ、４個のプーリ３２によ
り張設されて大略四角形枠状の遮蔽部材を構成するよう
になっている。各遮蔽板３０，３１をベルト状に構成す
ることにより、あたかも、多数の遮蔽部材が連続的に配
置されているように機能させることが可能となる。各遮
蔽板３０，３１の４個のプーリ３２のうちの少なくとも
１つのプーリ３２がモータなどの駆動装置に連結され
て、当該プーリ３２を回転駆動することにより、他の３
個のプーリ３２の案内によりベルト状の遮蔽板３０，３
１が走行駆動される。この遮蔽板３０，３１の走行方向
は対象物１０の移動方向と同一方向又は逆方向である。
各遮蔽板３０，３１は、対象物１０に溶射手段２０から
溶融金属が溶射されて金属皮膜が形成される対象物溶射
位置Ａと、該対象物溶射位置Ａから離れた退避位置Ｂと
を通過するように駆動される。上記退避位置Ｂにはスク
レーパのようなかき取り手段４０が配置されている。こ
のかき取り手段４０はその先端が遮蔽板４０に接触する
か近接しており、かき取り手段４０の先端により、上記
遮蔽板３０の表面に付着した金属堆積物を遮蔽板３０か
らかき取り除去するようにする。遮蔽板３１にも同様な
かきとり手段４０が配置されて、遮蔽板３１の表面に付
着した金属堆積物をかきとり手段４０によって除去され
る。
【００１１】本実施形態では、ベルト状の遮蔽板３０，
３１を大略四角形状に配置して、遮蔽板３０，３１の配
置空間内に溶射手段２０を配置して全体としてコンパク
トなものとなるようにしているが、溶射手段２０の配置
空間を除外して遮蔽板３０，３１を大略三角形状等任意
の形状に配置するようにしてもよい。また、この実施形
態では、図１の移動手段１１の左右端は遮蔽板３０，３
１から突出するように配置して、移動手段１１に対して
対象物１０を搬出・搬入するときに遮蔽板３０，３１が
邪魔にならないようにしている。上記対象物１０に金属
を溶射する一例としては、対象物１０を電子部品とし
て、溶射する金属により電子部品の電極を形成する場合
が挙げられる。この場合、金属皮膜の一例としては０．
３ｍｍ、溶射金属の例としては亜鉛が挙げられる。上記
遮蔽板３０，３１の各下面と対象物１０の上面との間に
は例えば０．５ｍｍ程度の隙間を形成して、対象物１０
の移動を遮蔽板３０，３１が阻害しないようにするのが
好ましい。上記溶射対象物１０は、コンベア又はロボッ
ト等の機械的方法によって溶射手段２０の射程内に設置
される。上記溶射手段２０としては、金属をプラズマ化
して噴射するプラズマ溶射装置や、金属を電流印加して
溶融させ空気圧で噴射するアーク溶射ガン等がある。上
記遮蔽板３０，３１は、通常、鉄などの金属板が用いら
れるが、セラミックあるいは、耐熱樹脂板等を用いても
良い。上記遮蔽板３０，３１は、動力により、プーリ３
２の周りでの回転、プーリ３２，３２間での平行移動、
及びプーリ３２周りに回転したのちの反転などを行なっ
て、対象物１０上の対象物溶射位置から退避位置まで移
動する。移動中もしくは移動後、刃物状のかきとり手段
（スクレーパ）４０で遮蔽板３０，３１上に溶射堆積さ
れた金属堆積物をかきとるか、遮蔽板３０，３１と金属
堆積物との物性の違いによって、遮蔽板３０，３１のベ
ルトがプーリ３２の周りに回転するように曲げられると
き、金属堆積物がベルトから剥離して浮くことにより、
金属堆積物を分離して除去する。遮蔽板３０，３１は、
その表面に金属等の皮膜状の堆積物を付着させ易くする
為、表面を粗くする必要があり、また、皮膜状堆積物を
除去し易くする為、溶射される金属との親和性を持たぬ
様にする必要がある。この相反する要求を満たす為に、
遮蔽板３０，３１にはそれぞれ表面処理を行うことが好
ましい。例としては、サンドブラスト、細かなハーフエ
ッチング、又は、テフロン加工等である。ハーフエッチ
ングの一例としては、遮蔽板３０，３１のベルトの厚さ
の２分の１の深さで直径０．１ｍｍの円形の孔をピッチ
０．５ｍｍでハーフエッチングしたり、ベルト厚さが
０．２ｍｍの場合に０．１ｍｍの深さの直径０．５ｍｍ
の円形の孔をピッチ１ｍｍでハーフエッチングしたりす
ればよい。上記サンドブラストの例としては、ガラスビ
ーズでブラストするＧＢＢなどか挙げられる。
３１を大略四角形状に配置して、遮蔽板３０，３１の配
置空間内に溶射手段２０を配置して全体としてコンパク
トなものとなるようにしているが、溶射手段２０の配置
空間を除外して遮蔽板３０，３１を大略三角形状等任意
の形状に配置するようにしてもよい。また、この実施形
態では、図１の移動手段１１の左右端は遮蔽板３０，３
１から突出するように配置して、移動手段１１に対して
対象物１０を搬出・搬入するときに遮蔽板３０，３１が
邪魔にならないようにしている。上記対象物１０に金属
を溶射する一例としては、対象物１０を電子部品とし
て、溶射する金属により電子部品の電極を形成する場合
が挙げられる。この場合、金属皮膜の一例としては０．
３ｍｍ、溶射金属の例としては亜鉛が挙げられる。上記
遮蔽板３０，３１の各下面と対象物１０の上面との間に
は例えば０．５ｍｍ程度の隙間を形成して、対象物１０
の移動を遮蔽板３０，３１が阻害しないようにするのが
好ましい。上記溶射対象物１０は、コンベア又はロボッ
ト等の機械的方法によって溶射手段２０の射程内に設置
される。上記溶射手段２０としては、金属をプラズマ化
して噴射するプラズマ溶射装置や、金属を電流印加して
溶融させ空気圧で噴射するアーク溶射ガン等がある。上
記遮蔽板３０，３１は、通常、鉄などの金属板が用いら
れるが、セラミックあるいは、耐熱樹脂板等を用いても
良い。上記遮蔽板３０，３１は、動力により、プーリ３
２の周りでの回転、プーリ３２，３２間での平行移動、
及びプーリ３２周りに回転したのちの反転などを行なっ
て、対象物１０上の対象物溶射位置から退避位置まで移
動する。移動中もしくは移動後、刃物状のかきとり手段
（スクレーパ）４０で遮蔽板３０，３１上に溶射堆積さ
れた金属堆積物をかきとるか、遮蔽板３０，３１と金属
堆積物との物性の違いによって、遮蔽板３０，３１のベ
ルトがプーリ３２の周りに回転するように曲げられると
き、金属堆積物がベルトから剥離して浮くことにより、
金属堆積物を分離して除去する。遮蔽板３０，３１は、
その表面に金属等の皮膜状の堆積物を付着させ易くする
為、表面を粗くする必要があり、また、皮膜状堆積物を
除去し易くする為、溶射される金属との親和性を持たぬ
様にする必要がある。この相反する要求を満たす為に、
遮蔽板３０，３１にはそれぞれ表面処理を行うことが好
ましい。例としては、サンドブラスト、細かなハーフエ
ッチング、又は、テフロン加工等である。ハーフエッチ
ングの一例としては、遮蔽板３０，３１のベルトの厚さ
の２分の１の深さで直径０．１ｍｍの円形の孔をピッチ
０．５ｍｍでハーフエッチングしたり、ベルト厚さが
０．２ｍｍの場合に０．１ｍｍの深さの直径０．５ｍｍ
の円形の孔をピッチ１ｍｍでハーフエッチングしたりす
ればよい。上記サンドブラストの例としては、ガラスビ
ーズでブラストするＧＢＢなどか挙げられる。
【００１２】上記構成によれば、複数の対象物１０を移
動手段１１のベルト１１ａ上に載置し、移動手段１１の
一端の搬入位置から他端の搬出位置までベルト１１ａに
より対象物１０を走行させる。このとき、対象物溶射位
置Ａを対象物１０が連続的に通過するようにする。一
方、対象物１０が対象物溶射位置Ａを通過するように走
行すると同時に、対象物溶射位置Ａにおいて、ベルト１
１ａ上の対象物１０の中央部以外の両端部を遮蔽板３
０，３１で覆うように、遮蔽板３０，３１を図１の矢印
のように走行させる。よって、対象物溶射位置Ａで遮蔽
板３０，３１により対象物１０の溶射不要部分が遮蔽さ
れた状態で、溶射手段２０から溶融金属を対象物１０の
露出部分である中央部に溶射して金属皮膜を形成させ、
その後、移動手段１１により対象物１０が搬出される。
このとき、同時に、遮蔽板３０，３１は対象物溶射位置
Ａから退避位置Ｂに移動されてかき取り手段４０で遮蔽
板３０，３１上の不要な金属堆積物が次々にかき取られ
て除去される。遮蔽板３０，３１はベルトより構成され
ているため、対象物溶射位置Ａで溶射されて形成された
不要な金属堆積物を退避位置Ｂまで走行させると同時
に、次の対象物１０が溶射対象物位置Ａに位置するとき
には不要な金属堆積物の無い部分が対象物溶射位置Ａに
位置しており、遮蔽部材として機能させることができ
る。
動手段１１のベルト１１ａ上に載置し、移動手段１１の
一端の搬入位置から他端の搬出位置までベルト１１ａに
より対象物１０を走行させる。このとき、対象物溶射位
置Ａを対象物１０が連続的に通過するようにする。一
方、対象物１０が対象物溶射位置Ａを通過するように走
行すると同時に、対象物溶射位置Ａにおいて、ベルト１
１ａ上の対象物１０の中央部以外の両端部を遮蔽板３
０，３１で覆うように、遮蔽板３０，３１を図１の矢印
のように走行させる。よって、対象物溶射位置Ａで遮蔽
板３０，３１により対象物１０の溶射不要部分が遮蔽さ
れた状態で、溶射手段２０から溶融金属を対象物１０の
露出部分である中央部に溶射して金属皮膜を形成させ、
その後、移動手段１１により対象物１０が搬出される。
このとき、同時に、遮蔽板３０，３１は対象物溶射位置
Ａから退避位置Ｂに移動されてかき取り手段４０で遮蔽
板３０，３１上の不要な金属堆積物が次々にかき取られ
て除去される。遮蔽板３０，３１はベルトより構成され
ているため、対象物溶射位置Ａで溶射されて形成された
不要な金属堆積物を退避位置Ｂまで走行させると同時
に、次の対象物１０が溶射対象物位置Ａに位置するとき
には不要な金属堆積物の無い部分が対象物溶射位置Ａに
位置しており、遮蔽部材として機能させることができ
る。
【００１３】上記実施形態によれば、溶射される対象物
１０をベルト状の遮蔽板３０，３１にてマスクし、金属
溶射したのち遮蔽板３０，３１を対象物溶射位置から退
避位置まで移動させ、かきとり手段４０によって金属を
除去することで、常に対象物１０の溶射境界を正確に保
つことができる。また、ベルト状の遮蔽板３０，３１は
常に対象物溶射位置Ａと退避位置Ｂとを走行するように
なっているため、対象物１０を移動手段１１で走行させ
つつ遮蔽板３０，３１も走行させているため、対象物１
０に対する溶射動作と、かき取り手段４０によるかき取
り動作とを同時的に行うことができ、金属溶射効率を高
めることができる。また、ベルト状の遮蔽板３０，３１
により対象物溶射位置Ａに遮蔽部材を連続的に供給して
いるため、対象物１０を対象物溶射位置Ａに位置させれ
ば、遮蔽板３０，３１の位置を特に考慮することなく、
直ぐに溶射手段２０による溶射を行うことができ、溶射
効率を高めることができる。また、上記遮蔽部材をベル
ト状遮蔽板３０，３１で構成したので、対象物１０の大
きさが大小異なっても遮蔽板３０，３１を交換する必要
がなく、汎用性に優れたものとなる。また、上記遮蔽板
３０，３１の移動方向と対象物１０の移動手段１１との
移動方向とを逆にしたり、遮蔽板３０，３１の移動速度
と対象物１０の移動手段１１の移動速度とを相対的に異
ならせることにより、遮蔽板３０，３１と対象物１０と
にまたがって溶射金属等が付着しにくくなる。
１０をベルト状の遮蔽板３０，３１にてマスクし、金属
溶射したのち遮蔽板３０，３１を対象物溶射位置から退
避位置まで移動させ、かきとり手段４０によって金属を
除去することで、常に対象物１０の溶射境界を正確に保
つことができる。また、ベルト状の遮蔽板３０，３１は
常に対象物溶射位置Ａと退避位置Ｂとを走行するように
なっているため、対象物１０を移動手段１１で走行させ
つつ遮蔽板３０，３１も走行させているため、対象物１
０に対する溶射動作と、かき取り手段４０によるかき取
り動作とを同時的に行うことができ、金属溶射効率を高
めることができる。また、ベルト状の遮蔽板３０，３１
により対象物溶射位置Ａに遮蔽部材を連続的に供給して
いるため、対象物１０を対象物溶射位置Ａに位置させれ
ば、遮蔽板３０，３１の位置を特に考慮することなく、
直ぐに溶射手段２０による溶射を行うことができ、溶射
効率を高めることができる。また、上記遮蔽部材をベル
ト状遮蔽板３０，３１で構成したので、対象物１０の大
きさが大小異なっても遮蔽板３０，３１を交換する必要
がなく、汎用性に優れたものとなる。また、上記遮蔽板
３０，３１の移動方向と対象物１０の移動手段１１との
移動方向とを逆にしたり、遮蔽板３０，３１の移動速度
と対象物１０の移動手段１１の移動速度とを相対的に異
ならせることにより、遮蔽板３０，３１と対象物１０と
にまたがって溶射金属等が付着しにくくなる。
【図１】 本発明の一実施形態にかかるマスキング方法
を実施するための装置による溶射作業を示す斜視図であ
る。
を実施するための装置による溶射作業を示す斜視図であ
る。
１０ 溶射対象物 １１ 溶射対象物の移動手段 １１ａ ベルト １１ｂ プーリ ２０ 溶射手段 ３０ 第１遮蔽板 ３１ 第２遮蔽板 ３２ 遮蔽板を移動させるプーリ ４０ 遮蔽板上の溶射金属皮膜をかきとる除去手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 清 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 船見 浩司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 溶射材料を溶融させ溶融した溶射材料を
対象物（１０）に向けて射出して溶射材料皮膜を上記対
象物に付着させるとき、上記対象物の溶射材料不要部分
を遮蔽する溶射におけるマスキング方法において、 溶射材料溶射時には対象物溶射位置で上記対象物の上記
溶射材料不要部分を遮蔽部材（３０，３１）で覆い、 上記対象物への溶射後に上記対象物溶射位置から離れた
退避位置まで上記遮蔽部材を移動させ、 上記退避位置で上記遮蔽部材に付着した溶射材料堆積物
をかき取り除去し、 上記対象物溶射位置に上記遮蔽部材を移動させるように
したことを特徴とする溶射におけるマスキング方法。 - 【請求項２】 上記対象物を複数枚連続的に溶射すると
き、上記遮蔽部材をベルト状に構成し、１つの対象物に
ついて上記対象物溶射位置で溶射不要部分を上記遮蔽部
材で覆い溶射材料を溶射する同時に上記退避位置で上記
遮蔽部材に付着した不要な溶射材料堆積物をかき取り除
去するようにした請求項１に記載のマスキング方法。 - 【請求項３】 溶射材料を溶融させ溶融した溶射材料を
対象物（１０）に向けて射出して溶射材料皮膜を上記対
象物に付着させるとき、上記対象物の溶射材料不要部分
を遮蔽する溶射におけるマスキング装置において、 上記対象物の溶射材料不要部分を覆うとともに、上記溶
射手段により上記対象物へ溶融溶射材料が溶射される対
象物溶射位置と該対象物溶射位置から離れた退避位置と
の間で移動させられる遮蔽部材（３０，３１）と、 上記退避位置で上記遮蔽部材に付着した溶射材料堆積物
をかき取り除去するかきとり手段（４０）と、 を備えるようにしたことを特徴とする溶射におけるマス
キング装置。 - 【請求項４】 上記遮蔽部材の表面には、上記溶射材料
堆積物を付着させやすく、かつ、かき取り除去し易い表
面処理が行われている請求項３に記載のマスキング装
置。 - 【請求項５】 上記遮蔽部材は、上記対象物溶射位置を
通過して上記対象物の溶射材料不要部分を覆うととも
に、上記退避位置も通過するベルト（３０，３１）であ
り、上記ベルトを走行駆動させる駆動部材（３２）をさ
らに備えるようにした請求項３又は４に記載のマスキン
グ装置。 - 【請求項６】 上記対象物を上記対象物溶射位置に移動
させるとともに該対象物溶射位置から対象物を退避させ
る移動手段（１１，１２）をさらに備えるようにした請
求項３〜５のいずれかに記載のマスキング装置。 - 【請求項７】 上記遮蔽部材は、上記対象物溶射位置を
通過して上記対象物の溶射材料不要部分を覆うととも
に、上記退避位置も通過するベルト（３０，３１）であ
り、 上記ベルトを常時走行駆動させる駆動部材（３２）と、
上記ベルトを走行させると同時に、上記対象物を上記対
象物溶射位置から上記退避位置に常時対象物を移動させ
る移動手段（１１，１２）とをさらに備えるようにした
請求項３〜５のいずれかに記載のマスキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165880A JPH108233A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 溶射におけるマスキング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165880A JPH108233A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 溶射におけるマスキング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH108233A true JPH108233A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15820741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8165880A Pending JPH108233A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 溶射におけるマスキング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH108233A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007952A3 (en) * | 2000-07-25 | 2002-05-30 | Univ New York State Res Found | Method and apparatus for fine feature spray deposition |
| JP2010202929A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Nissan Motor Co Ltd | 溶射装置及び溶射方法 |
| US20150182987A1 (en) * | 2012-08-30 | 2015-07-02 | Wieland-Werke Ag | Movable mask for a thermal and/or kinetic coating system |
| JP2015201569A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社フジコー | 色素増感太陽電池用アノードの製造方法及び色素増感太陽電池の製造方法 |
| WO2018150190A1 (en) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | Jetronica Limited | A system for applying a masking material to a substrate |
| CN110653094A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-01-07 | 义乌工商职业技术学院 | 一种直线喷涂装置 |
| CN114345591A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-04-15 | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 | 一种电路板喷涂装置 |
| CN116020679A (zh) * | 2022-10-13 | 2023-04-28 | 珠海迈兴自动化科技有限公司 | 一种喷涂装置 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP8165880A patent/JPH108233A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007952A3 (en) * | 2000-07-25 | 2002-05-30 | Univ New York State Res Found | Method and apparatus for fine feature spray deposition |
| JP2010202929A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Nissan Motor Co Ltd | 溶射装置及び溶射方法 |
| US20150182987A1 (en) * | 2012-08-30 | 2015-07-02 | Wieland-Werke Ag | Movable mask for a thermal and/or kinetic coating system |
| JP2015201569A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社フジコー | 色素増感太陽電池用アノードの製造方法及び色素増感太陽電池の製造方法 |
| US11207706B2 (en) | 2017-02-16 | 2021-12-28 | Jetronica Limited | System for applying a masking material to a substrate |
| CN110545921A (zh) * | 2017-02-16 | 2019-12-06 | 杰特罗尼卡有限公司 | 用于将遮蔽材料施加至基材的系统 |
| CN110545921B (zh) * | 2017-02-16 | 2021-09-07 | 杰特罗尼卡有限公司 | 用于将遮蔽材料施加至基材的系统 |
| WO2018150190A1 (en) * | 2017-02-16 | 2018-08-23 | Jetronica Limited | A system for applying a masking material to a substrate |
| CN110653094A (zh) * | 2019-10-17 | 2020-01-07 | 义乌工商职业技术学院 | 一种直线喷涂装置 |
| CN110653094B (zh) * | 2019-10-17 | 2020-08-28 | 义乌工商职业技术学院 | 一种直线喷涂装置 |
| CN114345591A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-04-15 | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 | 一种电路板喷涂装置 |
| CN114345591B (zh) * | 2022-01-18 | 2022-08-09 | 东莞塘厦裕华电路板有限公司 | 一种电路板喷涂装置 |
| CN116020679A (zh) * | 2022-10-13 | 2023-04-28 | 珠海迈兴自动化科技有限公司 | 一种喷涂装置 |
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