JPH1084061A - 電子電気機器用放熱部材 - Google Patents
電子電気機器用放熱部材Info
- Publication number
- JPH1084061A JPH1084061A JP8236463A JP23646396A JPH1084061A JP H1084061 A JPH1084061 A JP H1084061A JP 8236463 A JP8236463 A JP 8236463A JP 23646396 A JP23646396 A JP 23646396A JP H1084061 A JPH1084061 A JP H1084061A
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- Japan
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- fiber
- metal material
- heat dissipating
- thermal expansion
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 任意の熱膨張係数が得られ、放熱性に優れ、
加工性に富み、廉価な電子電気機器用放熱部材を提供す
る。 【解決手段】 Fe系金属材を介して結合された良熱伝導
材とＣ繊維との混合体であり、前記Fe系金属材が Fe-25
〜50wt%Ni 合金又は Fe-25〜50wt%Ni -2〜30wt%Co 合金
である電子電気機器用放熱部材。 【効果】 Ｃ繊維とFe系金属材により低熱膨張性が達成
され、良熱伝導材とＣ繊維とにより高放熱性が達成さ
れ、またFe系金属材により濡れ性の悪いＣ繊維と良熱伝
導材とが強く結合されて使用時の熱サイクル等で両者が
剥離するのが防止される。
加工性に富み、廉価な電子電気機器用放熱部材を提供す
る。 【解決手段】 Fe系金属材を介して結合された良熱伝導
材とＣ繊維との混合体であり、前記Fe系金属材が Fe-25
〜50wt%Ni 合金又は Fe-25〜50wt%Ni -2〜30wt%Co 合金
である電子電気機器用放熱部材。 【効果】 Ｃ繊維とFe系金属材により低熱膨張性が達成
され、良熱伝導材とＣ繊維とにより高放熱性が達成さ
れ、またFe系金属材により濡れ性の悪いＣ繊維と良熱伝
導材とが強く結合されて使用時の熱サイクル等で両者が
剥離するのが防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子である
SiやGaAsチップ、又は電子電気機器用筐体に用いられる
アルミナ(Al2O3) 等の熱膨張に合せてその熱膨張係数を
任意に制御でき、且つ放熱性、加工性に優れた廉価な電
子電気機器用放熱部材に関する。
SiやGaAsチップ、又は電子電気機器用筐体に用いられる
アルミナ(Al2O3) 等の熱膨張に合せてその熱膨張係数を
任意に制御でき、且つ放熱性、加工性に優れた廉価な電
子電気機器用放熱部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置のヒートシンク材や基
板等の電子電気機器用放熱部材には、SiやGaAs等の半導
体素子と同等の熱膨張係数を有し、且つ耐熱性に優れる
42アロイ(Fe-Ni系合金) 等が用いられてきた。しかし、
近年、パッケージ内の高密度集積化が進むにつれ、前記
42アロイでは十分な放熱性が得られないという問題が生
じた。そこで、Ｃu/W 、Ｃu/Mo等の複合材や、BeO 、Al
N 等のセラミックス材等の耐熱性と放熱性を兼備する材
料が開発された。
板等の電子電気機器用放熱部材には、SiやGaAs等の半導
体素子と同等の熱膨張係数を有し、且つ耐熱性に優れる
42アロイ(Fe-Ni系合金) 等が用いられてきた。しかし、
近年、パッケージ内の高密度集積化が進むにつれ、前記
42アロイでは十分な放熱性が得られないという問題が生
じた。そこで、Ｃu/W 、Ｃu/Mo等の複合材や、BeO 、Al
N 等のセラミックス材等の耐熱性と放熱性を兼備する材
料が開発された。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記の複合材やセラミ
ックス材は、硬質の為基板等の製品に加工するのが困難
で生産性に劣り高価であった。そこで、前記欠点を改善
するものとしてFeNi合金とＣu を用いた放熱基板が提案
された（特開平3-173166号公報等）が、熱膨張係数と放
熱性の点で不十分であった。又特開昭52-53720号公報に
は、熱膨張係数を制御したCu/C繊維系材料が開示されて
いる。このものは、炭化物生成元素を添加してCuマトリ
ックスとＣ繊維との接合性を高めて熱疲労特性を向上さ
せている。しかし、近年の半導体素子の大パワー化に伴
い発熱と冷却の熱サイクル条件は益々苛酷になり、熱疲
労破壊を完全に抑制することは困難になってきている。
又このものは、炭化物生成元素の固溶により熱伝導率
（放熱性）が低下するという欠点を有している。本発明
は、任意の熱膨張係数が得られ、放熱性に優れ、加工性
に富み廉価な電子電気機器用放熱部材の提供を目的とす
る。
ックス材は、硬質の為基板等の製品に加工するのが困難
で生産性に劣り高価であった。そこで、前記欠点を改善
するものとしてFeNi合金とＣu を用いた放熱基板が提案
された（特開平3-173166号公報等）が、熱膨張係数と放
熱性の点で不十分であった。又特開昭52-53720号公報に
は、熱膨張係数を制御したCu/C繊維系材料が開示されて
いる。このものは、炭化物生成元素を添加してCuマトリ
ックスとＣ繊維との接合性を高めて熱疲労特性を向上さ
せている。しかし、近年の半導体素子の大パワー化に伴
い発熱と冷却の熱サイクル条件は益々苛酷になり、熱疲
労破壊を完全に抑制することは困難になってきている。
又このものは、炭化物生成元素の固溶により熱伝導率
（放熱性）が低下するという欠点を有している。本発明
は、任意の熱膨張係数が得られ、放熱性に優れ、加工性
に富み廉価な電子電気機器用放熱部材の提供を目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
Fe系金属材を介して結合された良熱伝導材とＣ繊維との
混合体であり、前記Fe系金属材が Fe-25〜50wt%Ni 合金
又は Fe-25〜50wt%Ni-2〜30wt%Co 合金であることを特
徴とする電子電気機器用放熱部材である。
Fe系金属材を介して結合された良熱伝導材とＣ繊維との
混合体であり、前記Fe系金属材が Fe-25〜50wt%Ni 合金
又は Fe-25〜50wt%Ni-2〜30wt%Co 合金であることを特
徴とする電子電気機器用放熱部材である。
【０００５】請求項２記載の発明は、良熱伝導材が、C
u、Cu合金、Al、又はAl合金であることを特徴とする請
求項１記載の電子電気機器用放熱部材である。
u、Cu合金、Al、又はAl合金であることを特徴とする請
求項１記載の電子電気機器用放熱部材である。
【０００６】請求項３記載の発明は、良熱伝導材の体積
Ｖh と、Fe系金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体積Ｖc の和
との比 [Ｖh ／ (Ｖf ＋Ｖc)] が 1〜0.05であり、Fe系
金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体積Ｖc との比 [Ｖf/Ｖc]
が 5〜1 であることを特徴とする請求項１、２のいずれ
かに記載の電子電気機器用放熱部材である。
Ｖh と、Fe系金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体積Ｖc の和
との比 [Ｖh ／ (Ｖf ＋Ｖc)] が 1〜0.05であり、Fe系
金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体積Ｖc との比 [Ｖf/Ｖc]
が 5〜1 であることを特徴とする請求項１、２のいずれ
かに記載の電子電気機器用放熱部材である。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、熱膨張係数が要求値よ
り大きくならない範囲で、熱伝導性を高めたことを骨子
とする。本発明部材では、Ｃ（カーボン）繊維とFe系金
属材により低熱膨張性を達成し、良熱伝導材とＣ繊維に
より高放熱性を達成し、更に濡れ性の悪いＣ繊維と良熱
伝導材とをFe系金属材を介して結合したものである。前
記Ｃ繊維と良熱伝導材間にあるFe系金属材はＣ繊維に固
溶し或いはＣ繊維と化合物を形成し、また良熱伝導材と
は固溶体を形成して両者（Ｃ繊維と良熱伝導材）の結合
性を高める。これにより使用時の熱サイクル等でのＣ繊
維と良熱伝導材との剥離が防止される。なお、Ｃ繊維
は、インバー合金(Fe-Ni系合金) やスーパーインバー合
金(Fe-Ni-Co 系) と同じように熱膨張係数が低く、また
熱伝導性に優れる。この為、従来の [Fe-36wt%Ni合金/C
u]複合材等では不十分になってきた低熱膨張係数と高放
熱性の要求をともに満足し得るものである。
り大きくならない範囲で、熱伝導性を高めたことを骨子
とする。本発明部材では、Ｃ（カーボン）繊維とFe系金
属材により低熱膨張性を達成し、良熱伝導材とＣ繊維に
より高放熱性を達成し、更に濡れ性の悪いＣ繊維と良熱
伝導材とをFe系金属材を介して結合したものである。前
記Ｃ繊維と良熱伝導材間にあるFe系金属材はＣ繊維に固
溶し或いはＣ繊維と化合物を形成し、また良熱伝導材と
は固溶体を形成して両者（Ｃ繊維と良熱伝導材）の結合
性を高める。これにより使用時の熱サイクル等でのＣ繊
維と良熱伝導材との剥離が防止される。なお、Ｃ繊維
は、インバー合金(Fe-Ni系合金) やスーパーインバー合
金(Fe-Ni-Co 系) と同じように熱膨張係数が低く、また
熱伝導性に優れる。この為、従来の [Fe-36wt%Ni合金/C
u]複合材等では不十分になってきた低熱膨張係数と高放
熱性の要求をともに満足し得るものである。
【０００８】本発明において、良熱伝導材の体積Ｖh
と、Fe系金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体積Ｖc の和との
比 [Ｖh ／ (Ｖf ＋Ｖc)] を 1〜0.05の範囲に規定した
理由は、前記比が１を超えるとFe系金属材とＣ繊維が少
なくなって熱膨張係数が大きくなり、0.05未満では良熱
伝導材が少なくなり放熱性が低下する為であり、又放熱
性の低下をＣ繊維を多くして補おうとすると成形が困難
になる為である。又Fe系金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体
積Ｖc との比 [Ｖf/Ｖc]を 5〜1 の範囲に規定した理由
は、前記比が５を超えるとＣ繊維が少なくなって熱膨張
係数の抑制と熱伝導性の向上が十分に果たせなくなり、
又前記比が１未満ではFe系金属材が減少して良熱伝導材
とＣ繊維間の接合性が低下して、熱疲労特性が低下する
為である。
と、Fe系金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体積Ｖc の和との
比 [Ｖh ／ (Ｖf ＋Ｖc)] を 1〜0.05の範囲に規定した
理由は、前記比が１を超えるとFe系金属材とＣ繊維が少
なくなって熱膨張係数が大きくなり、0.05未満では良熱
伝導材が少なくなり放熱性が低下する為であり、又放熱
性の低下をＣ繊維を多くして補おうとすると成形が困難
になる為である。又Fe系金属材の体積Ｖf とＣ繊維の体
積Ｖc との比 [Ｖf/Ｖc]を 5〜1 の範囲に規定した理由
は、前記比が５を超えるとＣ繊維が少なくなって熱膨張
係数の抑制と熱伝導性の向上が十分に果たせなくなり、
又前記比が１未満ではFe系金属材が減少して良熱伝導材
とＣ繊維間の接合性が低下して、熱疲労特性が低下する
為である。
【０００９】本発明において、良熱伝導材には、Au、A
g、Cu、Al、Mg、Zn等の任意の良熱伝導性金属及びそれ
らの合金が用いられる。特に、Cu、Cu合金、Al、Al合金
は熱伝導率が高く且つ低コストな為有用である。良熱伝
導材が、その熱伝導体としての役割を十分に果たすため
には、その熱伝導率が 100Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが
望ましい。
g、Cu、Al、Mg、Zn等の任意の良熱伝導性金属及びそれ
らの合金が用いられる。特に、Cu、Cu合金、Al、Al合金
は熱伝導率が高く且つ低コストな為有用である。良熱伝
導材が、その熱伝導体としての役割を十分に果たすため
には、その熱伝導率が 100Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが
望ましい。
【００１０】本発明にて用いるFe系金属材には、熱膨張
係数が小さい Fe-Ni系合金又はFe-Ni-Co系合金を用いる
のが望ましい。 Fe-Ni系合金のNi含有量は 25wt%未満で
も 50wt%を超えても熱膨張係数が大きくなる。従って前
記Ni含有量は25〜50wt% が望ましい。特に望ましいNi含
有量は30〜45wt% である。又Fe-Ni-Co系合金の場合は、
Niが 25wt%未満でも、Coが2wt%未満でも、又Niが50wt%
を超えても、Coが 30wt%を超えても熱膨張係数が大きく
なる。従ってFe-Ni-Co系合金のNiの含有量は25〜50wt%
、Coの含有量は 2〜30wt% が望ましい。特には、Ni25
〜35wt% 、Co 4〜20wt% が望ましい。
係数が小さい Fe-Ni系合金又はFe-Ni-Co系合金を用いる
のが望ましい。 Fe-Ni系合金のNi含有量は 25wt%未満で
も 50wt%を超えても熱膨張係数が大きくなる。従って前
記Ni含有量は25〜50wt% が望ましい。特に望ましいNi含
有量は30〜45wt% である。又Fe-Ni-Co系合金の場合は、
Niが 25wt%未満でも、Coが2wt%未満でも、又Niが50wt%
を超えても、Coが 30wt%を超えても熱膨張係数が大きく
なる。従ってFe-Ni-Co系合金のNiの含有量は25〜50wt%
、Coの含有量は 2〜30wt% が望ましい。特には、Ni25
〜35wt% 、Co 4〜20wt% が望ましい。
【００１１】本発明において、Ｃ繊維には PAN系、ピッ
チ系等任意のものが使用でき、その熱伝導率は60Ｗ／ｍ
・Ｋ以上のものが望ましい。
チ系等任意のものが使用でき、その熱伝導率は60Ｗ／ｍ
・Ｋ以上のものが望ましい。
【００１２】本発明の放熱部材の製造は、例えば、良熱
伝導材粉体、Fe基金属粉体、及びＣ繊維を所定比率で混
合し、この混合体に有機又は無機バインダーを添加して
混練し、この混練体を射出成形機にて板、棒等の形状に
成形し、この成形体を仕上げ加工する方法により行われ
る。ここで、Fe基金属材粉体とＣ繊維とを先に混合して
おき、次に良熱伝導材粉体を混合するようにすると、Fe
基金属材がＣ繊維の周りに付着してFe基金属材の結合作
用がより効率良く得られる。
伝導材粉体、Fe基金属粉体、及びＣ繊維を所定比率で混
合し、この混合体に有機又は無機バインダーを添加して
混練し、この混練体を射出成形機にて板、棒等の形状に
成形し、この成形体を仕上げ加工する方法により行われ
る。ここで、Fe基金属材粉体とＣ繊維とを先に混合して
おき、次に良熱伝導材粉体を混合するようにすると、Fe
基金属材がＣ繊維の周りに付着してFe基金属材の結合作
用がより効率良く得られる。
【００１３】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 （実施例１）良熱伝導材粉体、Fe基金属材粉体、及びＣ
繊維を、種々の比率で配合して混合し、これに有機バイ
ンダー（アクリル−ＥＶＡ−ワックス系バインダー）を
20vol%添加して混練し、これを金属射出成形機を用いて
50mmφ×20mmの成形体とし、これを窒素雰囲気中で 200
℃に加熱して脱バインダー処理を行い、次いで真空焼結
炉内で 500℃に加熱して密度比99％の放熱部材を製造し
た。
る。 （実施例１）良熱伝導材粉体、Fe基金属材粉体、及びＣ
繊維を、種々の比率で配合して混合し、これに有機バイ
ンダー（アクリル−ＥＶＡ−ワックス系バインダー）を
20vol%添加して混練し、これを金属射出成形機を用いて
50mmφ×20mmの成形体とし、これを窒素雰囲気中で 200
℃に加熱して脱バインダー処理を行い、次いで真空焼結
炉内で 500℃に加熱して密度比99％の放熱部材を製造し
た。
【００１４】得られた放熱部材について、熱膨張係数、
熱伝導率、加工性、熱疲労特性を調査した。比較の為、
金属射出成形法で製造した W-10wt%Cu材、焼結法により
製造したAlN 材、溶解鋳造法により製造したFe-42wt%Ni
合金（42アロイ）、Fe-36wt%Ni合金粉末焼結体に溶Cuを
3:1の重量比で含浸させた複合材（特開平3-173166号公
報参照）についても同様の調査を行った。結果を表１、
２に示す。尚、熱膨張係数は、20〜200 ℃の温度範囲で
TMA(Thermal Mechanical Analysis)装置を用いて測定し
た。熱伝導率は、室温（25℃）でレーザー・フラッシュ
法を用いて測定した。加工性は、超硬刃による供試材の
切削速度を測定して評価した。本発明例品のNo.1の切削
速度を１としたときの比較値で表示した。熱疲労特性
は、JIS-0025に基づき、−40〜125 ℃の範囲での熱サイ
クル試験を行い、試験後の部材の外観を観察して評価し
た。亀裂や割れのあるものを△と表示した。
熱伝導率、加工性、熱疲労特性を調査した。比較の為、
金属射出成形法で製造した W-10wt%Cu材、焼結法により
製造したAlN 材、溶解鋳造法により製造したFe-42wt%Ni
合金（42アロイ）、Fe-36wt%Ni合金粉末焼結体に溶Cuを
3:1の重量比で含浸させた複合材（特開平3-173166号公
報参照）についても同様の調査を行った。結果を表１、
２に示す。尚、熱膨張係数は、20〜200 ℃の温度範囲で
TMA(Thermal Mechanical Analysis)装置を用いて測定し
た。熱伝導率は、室温（25℃）でレーザー・フラッシュ
法を用いて測定した。加工性は、超硬刃による供試材の
切削速度を測定して評価した。本発明例品のNo.1の切削
速度を１としたときの比較値で表示した。熱疲労特性
は、JIS-0025に基づき、−40〜125 ℃の範囲での熱サイ
クル試験を行い、試験後の部材の外観を観察して評価し
た。亀裂や割れのあるものを△と表示した。
【００１５】 （注）＊：例えば、No.1の35.5NiはFe-35.5wt%Ni合金を表す。 ＃： [Ｖh /(Ｖf ＋Ｖc)] 、 [Ｖf/Ｖc]。♭：単位Ｗ／ｍＫ。
【００１６】 （注）＊：No.7は請求項１に対する比較例。例えばNo.6の36.0NiはFe-36.0wt% Ni合金を表す。＃：No.6,8は請求項３に対する比較例、 ＃： [Ｖh /(Ｖf ＋Ｖc)] 、 [Ｖf/Ｖc]。♭：単位Ｗ／ｍＫ。
【００１７】表１、２より明らかなように、本発明例品
(No.1〜5)は、熱膨張係数及び熱伝導率（放熱性）が、
従来品 (No.9〜12) と同等で半導体素子搭載用基板等と
して十分な性能を備えている。又通常の超硬刃を用いた
切削加工では、従来品より格段に速く切削ができ、生産
性に優れ安価である。熱サイクル試験でも亀裂や割れは
発生しなかった。他方、比較例品のNo.6は低熱膨張性を
示すFe系金属材及び炭素繊維の割合が少ない為に熱膨張
係数がやや大きくなった。No.7はFe系金属材のNi量が少
なかった為熱膨張係数が大きくなっている。No.8はＣ繊
維に対するFe系金属材の量が少ないので、良熱伝導性材
とＣ繊維との結合力が低下して熱サイクル試験で僅かな
がら亀裂が生じた。この亀裂は実用上特に問題はなかっ
た。
(No.1〜5)は、熱膨張係数及び熱伝導率（放熱性）が、
従来品 (No.9〜12) と同等で半導体素子搭載用基板等と
して十分な性能を備えている。又通常の超硬刃を用いた
切削加工では、従来品より格段に速く切削ができ、生産
性に優れ安価である。熱サイクル試験でも亀裂や割れは
発生しなかった。他方、比較例品のNo.6は低熱膨張性を
示すFe系金属材及び炭素繊維の割合が少ない為に熱膨張
係数がやや大きくなった。No.7はFe系金属材のNi量が少
なかった為熱膨張係数が大きくなっている。No.8はＣ繊
維に対するFe系金属材の量が少ないので、良熱伝導性材
とＣ繊維との結合力が低下して熱サイクル試験で僅かな
がら亀裂が生じた。この亀裂は実用上特に問題はなかっ
た。
【００１８】（実施例２）実施例１で用いた本発明例品
のNo.1と比較例品のNo.8の放熱部材を、ヒーターを内蔵
したSi製筐体にAgろう付けし、前記ヒーターをＯＮ／Ｏ
ＦＦ通電して熱サイクル試験を行った。その結果、比較
例品のNo.8は、早い時期に、筐体からろう付け部にかけ
て亀裂が生じたが、本発明例品のNo.1では長期間、亀裂
等が生じず、半導体素子搭載用基板として高い信頼性が
実証された。
のNo.1と比較例品のNo.8の放熱部材を、ヒーターを内蔵
したSi製筐体にAgろう付けし、前記ヒーターをＯＮ／Ｏ
ＦＦ通電して熱サイクル試験を行った。その結果、比較
例品のNo.8は、早い時期に、筐体からろう付け部にかけ
て亀裂が生じたが、本発明例品のNo.1では長期間、亀裂
等が生じず、半導体素子搭載用基板として高い信頼性が
実証された。
【００１９】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の電子電気
機器用放熱部材は、Fe系金属材を介して結合された良熱
伝導材とＣ繊維との混合体なので、Ｃ繊維とFe系金属材
により低熱膨張性が達成され、良熱伝導材とＣ繊維とに
より高放熱性が達成され、またFe系金属材により濡れ性
の悪いＣ繊維と良熱伝導材とが強く結合されて使用時の
熱サイクル等で両者が剥離するのが防止される。良熱伝
導材にCu、Cu合金、Al、又はAl合金を用いることで加工
性の向上とコスト低減が図れ、良熱伝導材、Fe系金属
材、Ｃ繊維の体積比を適当に規定することにより、低熱
膨張係数と高放熱性とがより安定して得られる。従って
半導体素子搭載用基板等に好適である。
機器用放熱部材は、Fe系金属材を介して結合された良熱
伝導材とＣ繊維との混合体なので、Ｃ繊維とFe系金属材
により低熱膨張性が達成され、良熱伝導材とＣ繊維とに
より高放熱性が達成され、またFe系金属材により濡れ性
の悪いＣ繊維と良熱伝導材とが強く結合されて使用時の
熱サイクル等で両者が剥離するのが防止される。良熱伝
導材にCu、Cu合金、Al、又はAl合金を用いることで加工
性の向上とコスト低減が図れ、良熱伝導材、Fe系金属
材、Ｃ繊維の体積比を適当に規定することにより、低熱
膨張係数と高放熱性とがより安定して得られる。従って
半導体素子搭載用基板等に好適である。
Claims (3)
- 【請求項１】 Fe系金属材を介して結合された良熱伝導
材とＣ繊維との混合体であり、前記Fe系金属材が Fe-25
〜50wt%Ni 合金又は Fe-25〜50wt%Ni -2〜30wt%Co 合金
であることを特徴とする電子電気機器用放熱部材。 - 【請求項２】 良熱伝導材が、Cu、Cu合金、Al、又はAl
合金であることを特徴とする請求項１記載の電子電気機
器用放熱部材。 - 【請求項３】 良熱伝導材の体積Ｖh と、Fe系金属材の
体積Ｖf とＣ繊維の体積Ｖc の和との比 [Ｖh ／ (Ｖf
＋Ｖc)] が 1〜0.05であり、Fe系金属材の体積Ｖf とＣ
繊維の体積Ｖc との比 [Ｖf/Ｖc]が 5〜1 であることを
特徴とする請求項１、２のいずれかに記載の電子電気機
器用放熱部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236463A JPH1084061A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 電子電気機器用放熱部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8236463A JPH1084061A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 電子電気機器用放熱部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084061A true JPH1084061A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17001124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8236463A Pending JPH1084061A (ja) | 1996-09-06 | 1996-09-06 | 電子電気機器用放熱部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084061A (ja) |
-
1996
- 1996-09-06 JP JP8236463A patent/JPH1084061A/ja active Pending
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