JPH1084177A - 回路基板およびその製造方法 - Google Patents
回路基板およびその製造方法Info
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- JPH1084177A JPH1084177A JP8237097A JP23709796A JPH1084177A JP H1084177 A JPH1084177 A JP H1084177A JP 8237097 A JP8237097 A JP 8237097A JP 23709796 A JP23709796 A JP 23709796A JP H1084177 A JPH1084177 A JP H1084177A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気回路装置に備えられる回路基板に関する
もので、半田に代えて導電性接着剤を用いた回路基板
を、信頼性を高く、かつ、低コストで提供する。 【解決手段】 絶縁層１に形成された表層配線２や、チ
ップ部品４に形成された部品配線部３、あるいは、半導
体パッケージのリード線を、水に不溶で溶媒和パラメー
タ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂層６、
あるいは、導電性接着剤によって被覆する構成とする。
また、表層配線２上や、部品配線部３、あるいは半導体
パッケージに形成されたリード線を水に溶解せず溶媒和
パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂で
被覆する工程と、上記樹脂で被覆された表層配線上に導
電性接着剤を介して部品を実装する工程とにより、回路
基板を製造する。
もので、半田に代えて導電性接着剤を用いた回路基板
を、信頼性を高く、かつ、低コストで提供する。 【解決手段】 絶縁層１に形成された表層配線２や、チ
ップ部品４に形成された部品配線部３、あるいは、半導
体パッケージのリード線を、水に不溶で溶媒和パラメー
タ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂層６、
あるいは、導電性接着剤によって被覆する構成とする。
また、表層配線２上や、部品配線部３、あるいは半導体
パッケージに形成されたリード線を水に溶解せず溶媒和
パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂で
被覆する工程と、上記樹脂で被覆された表層配線上に導
電性接着剤を介して部品を実装する工程とにより、回路
基板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路装置に備え
られる回路基板に関する。
られる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】表層配線上への部品の実装は従来ほとん
ど半田が用いられてきた。半田は強固で電気的抵抗の小
さい接続を容易につくることができるため、用途に応じ
て様々な種類の半田が開発され、使用されてきた。
ど半田が用いられてきた。半田は強固で電気的抵抗の小
さい接続を容易につくることができるため、用途に応じ
て様々な種類の半田が開発され、使用されてきた。
【０００３】一方、特定の部品を導電性接着剤を用いて
実装する例が近年多く試みられるようになっている。な
ぜなら、導電性接着剤を用いた接続は半田を用いた接続
よりもフレキシブルであるために、ヒートショックやメ
カニカルショックによる接続部の抵抗の著しい増加を防
ぐことができる。特に、この導電性接着剤を用いた接続
は、部品材料と基板材料の熱膨張係数の差が著しく大き
いときに効果的である。
実装する例が近年多く試みられるようになっている。な
ぜなら、導電性接着剤を用いた接続は半田を用いた接続
よりもフレキシブルであるために、ヒートショックやメ
カニカルショックによる接続部の抵抗の著しい増加を防
ぐことができる。特に、この導電性接着剤を用いた接続
は、部品材料と基板材料の熱膨張係数の差が著しく大き
いときに効果的である。
【０００４】また、近年、半田に多く使用されている鉛
（Ｐｂ）が地球環境や人の健康に大きな影響を与えるこ
とがわかってきてから、Ｐｂを含有する半田に対する規
制がアメリカなどで始まっており、Ｐｂを含有する半田
の代替材料の１つとしても導電性接着剤が考えられるよ
うになった。
（Ｐｂ）が地球環境や人の健康に大きな影響を与えるこ
とがわかってきてから、Ｐｂを含有する半田に対する規
制がアメリカなどで始まっており、Ｐｂを含有する半田
の代替材料の１つとしても導電性接着剤が考えられるよ
うになった。
【０００５】Ｐｂを含有する半田の代替材料としては、
Ｐｂを含有しない半田も当然考えれれる。しかしなが
ら、Ｐｂを含有しない半田は、半田濡れ性に問題がある
他、対ヒートショック性などの信頼性に不安がある。ま
た、コストが従来のＰｂを含有する半田の数倍すること
も問題である。
Ｐｂを含有しない半田も当然考えれれる。しかしなが
ら、Ｐｂを含有しない半田は、半田濡れ性に問題がある
他、対ヒートショック性などの信頼性に不安がある。ま
た、コストが従来のＰｂを含有する半田の数倍すること
も問題である。
【０００６】一方、導電性接着剤は良好な耐ヒートショ
ック性を持ち、半田濡れ性の問題もない。
ック性を持ち、半田濡れ性の問題もない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】導電性接着剤は良好な
耐ヒートショック性を持ち半田濡れ性の問題もないけれ
ども、以下に示すような問題がある。
耐ヒートショック性を持ち半田濡れ性の問題もないけれ
ども、以下に示すような問題がある。
【０００８】問題の１つは、回路基板に現在使用されて
いる部品や、表層配線の処理方法が半田実装を前提とし
たものであるため、そのままでは接続材料として十分な
性能が引き出せないことである。
いる部品や、表層配線の処理方法が半田実装を前提とし
たものであるため、そのままでは接続材料として十分な
性能が引き出せないことである。
【０００９】例えば、表層配線上には半田濡れ性の向上
と防錆のためにプリフラックス層が形成されている。こ
のプリフラックス層上に部品を導電性接着剤を用いて実
装すると、高温試験や高温高湿試験によって接続部の抵
抗が著しく増加してしまう。しかし、プリフラックス層
を取り除くと、防錆効果もなくなるために配線が銅の場
合は基板の保存が難しくなって製造段階で新たな施設を
つくる必要が生じ、コスト高につながる。
と防錆のためにプリフラックス層が形成されている。こ
のプリフラックス層上に部品を導電性接着剤を用いて実
装すると、高温試験や高温高湿試験によって接続部の抵
抗が著しく増加してしまう。しかし、プリフラックス層
を取り除くと、防錆効果もなくなるために配線が銅の場
合は基板の保存が難しくなって製造段階で新たな施設を
つくる必要が生じ、コスト高につながる。
【００１０】また、実装する部品の多くは、半田濡れ性
の促進や、防錆のために配線上に半田メッキを施してい
る。半田メッキを施した配線と表層配線とを導電性接着
剤を用いて接続すると、接続部の抵抗が大きくなり信頼
性も悪い。これは、半田メッキ層の表面に発生する酸化
膜のために導通が妨害されるものと思われる。しかし、
半田メッキを取り除くと、配線が酸化するようなもので
あれば、表層配線と同様に部品の保存が難しくなるほか
実装も難しくなる。特に、半導体パッケージのリード線
の半田メッキを除去すると、半田メッキを除去して接続
動作を行った後、直ちに金などの貴金属でメッキする必
要があり、このこともコストを引き上げる要因となって
いる。
の促進や、防錆のために配線上に半田メッキを施してい
る。半田メッキを施した配線と表層配線とを導電性接着
剤を用いて接続すると、接続部の抵抗が大きくなり信頼
性も悪い。これは、半田メッキ層の表面に発生する酸化
膜のために導通が妨害されるものと思われる。しかし、
半田メッキを取り除くと、配線が酸化するようなもので
あれば、表層配線と同様に部品の保存が難しくなるほか
実装も難しくなる。特に、半導体パッケージのリード線
の半田メッキを除去すると、半田メッキを除去して接続
動作を行った後、直ちに金などの貴金属でメッキする必
要があり、このこともコストを引き上げる要因となって
いる。
【００１１】本発明は上記問題を解決するもので、半田
に代えて導電性接着剤を用いながら接続の信頼性が高
く、かつ、低コストである回路基板を提供することを目
的とするものである。
に代えて導電性接着剤を用いながら接続の信頼性が高
く、かつ、低コストである回路基板を提供することを目
的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明の回路基板は、表層配線と、表層配線を含む
基板表面または表層配線上に形成され、水に不溶で溶媒
和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である
樹脂層と、この樹脂層を形成した上記表層配線に形成さ
れた導電性接着剤からなる接合層と、この接合層を形成
した表層配線に接続された部品とを有するものである。
に、本発明の回路基板は、表層配線と、表層配線を含む
基板表面または表層配線上に形成され、水に不溶で溶媒
和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である
樹脂層と、この樹脂層を形成した上記表層配線に形成さ
れた導電性接着剤からなる接合層と、この接合層を形成
した表層配線に接続された部品とを有するものである。
【００１３】この発明によれば、半田に代えて導電性接
着剤を用いながら接続の信頼性が高く、かつ、低コスト
である回路基板を得ることができる。
着剤を用いながら接続の信頼性が高く、かつ、低コスト
である回路基板を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表層配線と、表層配線を含む基板表面または表層配
線上に形成され、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜
１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂層と、この樹脂層
を形成した上記表層配線に形成された導電性接着剤から
なる接合層と、この接合層を形成した表層配線に接続さ
れた部品とを有するものであり、この構成により、表層
配線は樹脂層により覆われているので防錆が行われなが
ら、樹脂層を形成した上記表層配線に導電性接着剤から
なる接合層を介して部品を接合させると、導電性接着剤
を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着剤に含
まれている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接着剤中
の導電物質と表層配線とが直接接触して良好な接続が得
られる。
は、表層配線と、表層配線を含む基板表面または表層配
線上に形成され、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜
１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂層と、この樹脂層
を形成した上記表層配線に形成された導電性接着剤から
なる接合層と、この接合層を形成した表層配線に接続さ
れた部品とを有するものであり、この構成により、表層
配線は樹脂層により覆われているので防錆が行われなが
ら、樹脂層を形成した上記表層配線に導電性接着剤から
なる接合層を介して部品を接合させると、導電性接着剤
を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着剤に含
まれている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接着剤中
の導電物質と表層配線とが直接接触して良好な接続が得
られる。
【００１５】本発明の請求項２に記載の発明は、表層配
線と、導電性接着剤からなる接合層と、この接合層を介
して実装された部品とを有し、部品表面の少なくとも一
部が、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の
有機溶媒に可溶である樹脂で被覆されているものであ
り、この構成により、部品は樹脂層により覆われている
ので防錆が行われながら、樹脂層を形成した部品を、導
電性接着剤からなる接合層を介して基板側に接合させる
と、導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が
導電性接着剤に含まれている樹脂や溶媒によって溶解
し、導電性接着剤中の導電物質と部品とが直接接触して
良好な接続が得られる。
線と、導電性接着剤からなる接合層と、この接合層を介
して実装された部品とを有し、部品表面の少なくとも一
部が、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の
有機溶媒に可溶である樹脂で被覆されているものであ
り、この構成により、部品は樹脂層により覆われている
ので防錆が行われながら、樹脂層を形成した部品を、導
電性接着剤からなる接合層を介して基板側に接合させる
と、導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が
導電性接着剤に含まれている樹脂や溶媒によって溶解
し、導電性接着剤中の導電物質と部品とが直接接触して
良好な接続が得られる。
【００１６】本発明の請求項３に記載の発明は、樹脂層
の樹脂として、ニトロセルロース、ロジン変性フェノー
ル樹脂、および変性アルキッド樹脂の内、１種類また
は、２種類以上のこれらの混合物、あるいは、これらの
樹脂の共重合体を使用するものであり、これにより、接
合性能および防錆性能に優れた回路基板を得ることがで
きる。
の樹脂として、ニトロセルロース、ロジン変性フェノー
ル樹脂、および変性アルキッド樹脂の内、１種類また
は、２種類以上のこれらの混合物、あるいは、これらの
樹脂の共重合体を使用するものであり、これにより、接
合性能および防錆性能に優れた回路基板を得ることがで
きる。
【００１７】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
１または３に記載の発明において、部品表面の少なくと
も一部が、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．
０の有機溶媒に可溶である樹脂で被覆されているもので
あり、この構成により、表層配線および部品は樹脂層に
より覆われているので防錆が行われながら、樹脂層を形
成した上記表層配線および部品に導電性接着剤からなる
接合層を介して部品を接合させると、導電性接着剤を塗
布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着剤に含まれ
ている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接着剤中の導
電物質と表層配線および部品とが直接接触して良好な接
続が得られる。
１または３に記載の発明において、部品表面の少なくと
も一部が、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．
０の有機溶媒に可溶である樹脂で被覆されているもので
あり、この構成により、表層配線および部品は樹脂層に
より覆われているので防錆が行われながら、樹脂層を形
成した上記表層配線および部品に導電性接着剤からなる
接合層を介して部品を接合させると、導電性接着剤を塗
布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着剤に含まれ
ている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接着剤中の導
電物質と表層配線および部品とが直接接触して良好な接
続が得られる。
【００１８】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１〜４の何れかに記載の発明において、部品はリード線
を有する半導体パッケージであり、水に不溶で溶媒和パ
ラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂
によって少なくとも半導体パッケージのリード線が被覆
されているものであり、この構成により、半導体パッケ
ージのリード線は樹脂層により覆われているので防錆が
行われながら、樹脂層を形成した上記半導体パッケージ
のリード線を導電性接着剤からなる接合層を介して基板
に接合させると、導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆
した樹脂層が導電性接着剤に含まれている樹脂や溶媒に
よって溶解し、導電性接着剤中の導電物質と半導体パッ
ケージのリード線とが直接接触して良好な接続が得られ
る。
１〜４の何れかに記載の発明において、部品はリード線
を有する半導体パッケージであり、水に不溶で溶媒和パ
ラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂
によって少なくとも半導体パッケージのリード線が被覆
されているものであり、この構成により、半導体パッケ
ージのリード線は樹脂層により覆われているので防錆が
行われながら、樹脂層を形成した上記半導体パッケージ
のリード線を導電性接着剤からなる接合層を介して基板
に接合させると、導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆
した樹脂層が導電性接着剤に含まれている樹脂や溶媒に
よって溶解し、導電性接着剤中の導電物質と半導体パッ
ケージのリード線とが直接接触して良好な接続が得られ
る。
【００１９】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１または３に記載の発明において、表層配線と、上記表
層配線上に導電性接着剤を介して実装された半導体パッ
ケージとを有し、導電性接着剤によって半導体パッケー
ジのリード線が被覆されているものであり、この構成に
より、半導体パッケージのリード線は導電性接着剤によ
り覆われているので防錆が行われながら、この半導体パ
ッケージを基板に載置することにより導電性接着剤を介
して半導体パッケージと基板とが接触して良好な接続が
得られる。
１または３に記載の発明において、表層配線と、上記表
層配線上に導電性接着剤を介して実装された半導体パッ
ケージとを有し、導電性接着剤によって半導体パッケー
ジのリード線が被覆されているものであり、この構成に
より、半導体パッケージのリード線は導電性接着剤によ
り覆われているので防錆が行われながら、この半導体パ
ッケージを基板に載置することにより導電性接着剤を介
して半導体パッケージと基板とが接触して良好な接続が
得られる。
【００２０】本発明の請求項７に記載の発明は、表層配
線を含む基板表面または表層配線上を、水に不溶で溶媒
和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂
で被覆する工程と、上記樹脂で被覆された表層配線に導
電性接着剤を介して部品を実装する工程とを有するもの
であり、この製造方法により、貴金属メッキなどのコス
トを引き上げる工程を要することなく、表層配線は樹脂
層により覆われているので防錆が行われながら、表層配
線に導電性接着剤からなる接合層を介して部品を接合さ
せた際には、導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆した
樹脂層が導電性接着剤に含まれている樹脂や溶媒によっ
て溶解し、導電性接着剤中の導電物質と表層配線とが直
接接触して良好な接続が得られる。
線を含む基板表面または表層配線上を、水に不溶で溶媒
和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂
で被覆する工程と、上記樹脂で被覆された表層配線に導
電性接着剤を介して部品を実装する工程とを有するもの
であり、この製造方法により、貴金属メッキなどのコス
トを引き上げる工程を要することなく、表層配線は樹脂
層により覆われているので防錆が行われながら、表層配
線に導電性接着剤からなる接合層を介して部品を接合さ
せた際には、導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆した
樹脂層が導電性接着剤に含まれている樹脂や溶媒によっ
て溶解し、導電性接着剤中の導電物質と表層配線とが直
接接触して良好な接続が得られる。
【００２１】本発明の請求項８に記載の発明は、表層配
線に実装される部品表面の少なくとも一部を、水に不溶
で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶
である樹脂で被覆する工程と、上記部品を表層配線に導
電性接着剤を用いて実装する工程とを有するものであ
り、この製造方法により、貴金属メッキなどのコストを
引き上げる工程を要することなく、部品は樹脂層により
覆われているので防錆が行われながら、基板に導電性接
着剤からなる接合層を介して部品を接合させた際には、
導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電
性接着剤に含まれている樹脂や溶媒によって溶解し、導
電性接着剤中の導電物質と部品とが直接接触して良好な
接続が得られる。
線に実装される部品表面の少なくとも一部を、水に不溶
で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶
である樹脂で被覆する工程と、上記部品を表層配線に導
電性接着剤を用いて実装する工程とを有するものであ
り、この製造方法により、貴金属メッキなどのコストを
引き上げる工程を要することなく、部品は樹脂層により
覆われているので防錆が行われながら、基板に導電性接
着剤からなる接合層を介して部品を接合させた際には、
導電性接着剤を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電
性接着剤に含まれている樹脂や溶媒によって溶解し、導
電性接着剤中の導電物質と部品とが直接接触して良好な
接続が得られる。
【００２２】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
７に記載の発明において、表層配線上に実装される部品
表面の少なくとも一部を、水に不溶で溶媒和パラメータ
６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂で被覆す
る工程を有するものであり、この製造方法により、貴金
属メッキなどのコストを引き上げる工程を要することな
く、表層配線および部品は樹脂層により覆われているの
で防錆が行われながら、基板に導電性接着剤からなる接
合層を介して部品を接合させた際には、導電性接着剤を
塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着剤に含ま
れている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接着剤中の
導電物質と表層配線および部品とが直接接触して良好な
接続が得られる。
７に記載の発明において、表層配線上に実装される部品
表面の少なくとも一部を、水に不溶で溶媒和パラメータ
６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂で被覆す
る工程を有するものであり、この製造方法により、貴金
属メッキなどのコストを引き上げる工程を要することな
く、表層配線および部品は樹脂層により覆われているの
で防錆が行われながら、基板に導電性接着剤からなる接
合層を介して部品を接合させた際には、導電性接着剤を
塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着剤に含ま
れている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接着剤中の
導電物質と表層配線および部品とが直接接触して良好な
接続が得られる。
【００２３】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項７〜９のいずれかに記載の発明において、水に不溶で
溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶で
ある樹脂によって少なくとも半導体パッケージのリード
線が被覆されている工程と、上記半導体パッケージを表
層配線上に導電性接着剤を介して実装する工程とを有す
るものであり、この製造方法により、貴金属メッキなど
のコストを引き上げる工程を要することなく、半導体パ
ッケージのリード線は樹脂層により覆われているので防
錆が行われながら、基板に導電性接着剤からなる接合層
を介して半導体パッケージを接合させた際には、導電性
接着剤を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着
剤に含まれている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接
着剤中の導電物質と半導体パッケージのリード線とが直
接接触して良好な接続が得られる。
項７〜９のいずれかに記載の発明において、水に不溶で
溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶で
ある樹脂によって少なくとも半導体パッケージのリード
線が被覆されている工程と、上記半導体パッケージを表
層配線上に導電性接着剤を介して実装する工程とを有す
るものであり、この製造方法により、貴金属メッキなど
のコストを引き上げる工程を要することなく、半導体パ
ッケージのリード線は樹脂層により覆われているので防
錆が行われながら、基板に導電性接着剤からなる接合層
を介して半導体パッケージを接合させた際には、導電性
接着剤を塗布した部分のみ被覆した樹脂層が導電性接着
剤に含まれている樹脂や溶媒によって溶解し、導電性接
着剤中の導電物質と半導体パッケージのリード線とが直
接接触して良好な接続が得られる。
【００２４】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項７に記載の発明において、導電性接着剤によって半導
体パッケージのリード線が被覆される工程と、上記半導
体パッケージを表層配線上に導電性接着剤を介して実装
する工程とを有するものであり、この製造方法により、
貴金属メッキなどのコストを引き上げる工程を要するこ
となく、半導体パッケージのリード線は導電性接着剤に
より覆われているので防錆が行われながら、この半導体
パッケージを基板に載置することにより導電性接着剤を
介して半導体パッケージと基板とが接触して良好な接続
が得られる。
項７に記載の発明において、導電性接着剤によって半導
体パッケージのリード線が被覆される工程と、上記半導
体パッケージを表層配線上に導電性接着剤を介して実装
する工程とを有するものであり、この製造方法により、
貴金属メッキなどのコストを引き上げる工程を要するこ
となく、半導体パッケージのリード線は導電性接着剤に
より覆われているので防錆が行われながら、この半導体
パッケージを基板に載置することにより導電性接着剤を
介して半導体パッケージと基板とが接触して良好な接続
が得られる。
【００２５】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項７〜１１のいずれかに記載の発明において、導電性接
着剤を介した部品実装の工程時に１ｋｇ／ｃｍ2 以上の
圧力を加える工程を含むものであり、この製造方法によ
り、一層良好な接続が得られる。
項７〜１１のいずれかに記載の発明において、導電性接
着剤を介した部品実装の工程時に１ｋｇ／ｃｍ2 以上の
圧力を加える工程を含むものであり、この製造方法によ
り、一層良好な接続が得られる。
【００２６】以下、本発明の実施の形態にかかる回路基
板について図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の第１の実施の形態にかかる回路基板を示す断面図であ
る。図１に示すように、回路基板は、絶縁層１上に表層
配線２を形成し、この表層配線２上に、部品配線部３を
有するチップ部品４を導電性接着剤からなる接続層５を
介して搭載して構成されている。ここで、絶縁層１およ
び表層配線２と、部品配線部３を含むチップ部品４と
は、接続する前に、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７がそれぞれ
予め形成されており、絶縁層１および表層配線２と部品
配線部３を含むチップ部品４とがそれぞれ樹脂層６，７
により被覆されている。そして、樹脂層６が形成された
表層配線２と、樹脂層７が形成されたチップ部品４の部
品配線部３とが接続層５を介して接続されている。な
お、図１においては、樹脂層６，７を点線部にて概略的
に図示している。
板について図面を参照しながら説明する。図１は本発明
の第１の実施の形態にかかる回路基板を示す断面図であ
る。図１に示すように、回路基板は、絶縁層１上に表層
配線２を形成し、この表層配線２上に、部品配線部３を
有するチップ部品４を導電性接着剤からなる接続層５を
介して搭載して構成されている。ここで、絶縁層１およ
び表層配線２と、部品配線部３を含むチップ部品４と
は、接続する前に、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７がそれぞれ
予め形成されており、絶縁層１および表層配線２と部品
配線部３を含むチップ部品４とがそれぞれ樹脂層６，７
により被覆されている。そして、樹脂層６が形成された
表層配線２と、樹脂層７が形成されたチップ部品４の部
品配線部３とが接続層５を介して接続されている。な
お、図１においては、樹脂層６，７を点線部にて概略的
に図示している。
【００２７】この回路基板は以下のようにして作製され
る。まず、一般の基板材料で形成した絶縁層１に、表層
配線２として銅配線を形成し、この表層配線２を形成し
た絶縁層１を、ニトロセルロースを含んだブチルカルビ
トールアセテート（ＢＣＡと略す）溶液（ここで、ＢＣ
Ａに対してニトロセルロースは１ｗｔ％）に浸し、その
後ＢＣＡを除去することによって、水に不溶で溶媒和パ
ラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６
を、表層配線２を形成した絶縁層１の周囲に形成する。
一方、チップ部品４も同様にニトロセルロースを含んだ
ＢＣＡ溶液（ニトロセルロースは１ｗｔ％）に浸し、水
に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒
に可溶な樹脂層７をチップ部品４の周囲に形成した。そ
して、樹脂層６を形成した表層配線２上に導電性接着剤
を用いて樹脂層７を形成したチップ部品４を接続して接
続層５を形成した。
る。まず、一般の基板材料で形成した絶縁層１に、表層
配線２として銅配線を形成し、この表層配線２を形成し
た絶縁層１を、ニトロセルロースを含んだブチルカルビ
トールアセテート（ＢＣＡと略す）溶液（ここで、ＢＣ
Ａに対してニトロセルロースは１ｗｔ％）に浸し、その
後ＢＣＡを除去することによって、水に不溶で溶媒和パ
ラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６
を、表層配線２を形成した絶縁層１の周囲に形成する。
一方、チップ部品４も同様にニトロセルロースを含んだ
ＢＣＡ溶液（ニトロセルロースは１ｗｔ％）に浸し、水
に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒
に可溶な樹脂層７をチップ部品４の周囲に形成した。そ
して、樹脂層６を形成した表層配線２上に導電性接着剤
を用いて樹脂層７を形成したチップ部品４を接続して接
続層５を形成した。
【００２８】ここで、水に不溶で溶媒和パラメータ６．
５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂としては、ニトロ
セルロースを用いる代わりに、ロジン変性フェノール樹
脂、および変性アルキッド樹脂、ないしは、これらの樹
脂を含む共重合体なども用いることができる。上記樹脂
以外でも水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０
の有機溶媒に可溶な樹脂としては上記樹脂の他部品実装
や回路基板の信頼性に影響を与えるものでなかったらど
のような樹脂でも良い。
５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂としては、ニトロ
セルロースを用いる代わりに、ロジン変性フェノール樹
脂、および変性アルキッド樹脂、ないしは、これらの樹
脂を含む共重合体なども用いることができる。上記樹脂
以外でも水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０
の有機溶媒に可溶な樹脂としては上記樹脂の他部品実装
や回路基板の信頼性に影響を与えるものでなかったらど
のような樹脂でも良い。
【００２９】接続層５としては一般の導電性接着剤を用
いる代わりに、異方性の導電性接着剤を用いることもで
きる。また、導電性接着剤において水に不溶で溶媒和パ
ラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層
６，７をよく溶解する溶剤、例えば、水に不溶で溶媒和
パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層
６，７としてニトロセルロースを用いた場合はＢＣＡを
導電性接着剤に含有させることによって、チップ部品４
の実装を一層容易に行うことができる。
いる代わりに、異方性の導電性接着剤を用いることもで
きる。また、導電性接着剤において水に不溶で溶媒和パ
ラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層
６，７をよく溶解する溶剤、例えば、水に不溶で溶媒和
パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層
６，７としてニトロセルロースを用いた場合はＢＣＡを
導電性接着剤に含有させることによって、チップ部品４
の実装を一層容易に行うことができる。
【００３０】また、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７を形成したチッ
プ部品４を、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１
０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６を形成した表層配線
２に実装するときに、１ｋｇ／ｃｍ2 以上の力を加える
と、接続層５による接続箇所の信頼性をより一層高める
ことができる。
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７を形成したチッ
プ部品４を、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１
０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６を形成した表層配線
２に実装するときに、１ｋｇ／ｃｍ2 以上の力を加える
と、接続層５による接続箇所の信頼性をより一層高める
ことができる。
【００３１】なお、樹脂層６，７として、溶媒和パラメ
ータ６．５より小さいもの、または溶媒和パラメータ１
０．０より大きいものを用いると、接続層５と表層配線
２との間や接続層５とチップ部品４の部品配線部３との
間に樹脂層６，７が残留して良好な接続状態を得られな
いことがあるため、溶媒和パラメータが６．５〜１０．
０である樹脂層６，７を用いることが望ましい。
ータ６．５より小さいもの、または溶媒和パラメータ１
０．０より大きいものを用いると、接続層５と表層配線
２との間や接続層５とチップ部品４の部品配線部３との
間に樹脂層６，７が残留して良好な接続状態を得られな
いことがあるため、溶媒和パラメータが６．５〜１０．
０である樹脂層６，７を用いることが望ましい。
【００３２】この構成により、表層配線２やチップ部品
４の部品配線部３は樹脂層６，７により被覆されるため
に防錆が行われながら、表層配線２に導電性接着剤から
なる接合層５を介してチップ部品４を接合させた際に
は、導電性接着剤からなる接合層５を塗布した部分のみ
被覆した樹脂層６，７が接合層５の導電性接着剤に含ま
れている樹脂や溶媒によって溶解し、接合層５中の導電
物質と表層配線２とチップ部品４の部品配線部３とが直
接接触して良好な接続が得られる。また、貴金属メッキ
などのコストを引き上げる工程を要しないため、大幅な
コストアップを生じることもない。
４の部品配線部３は樹脂層６，７により被覆されるため
に防錆が行われながら、表層配線２に導電性接着剤から
なる接合層５を介してチップ部品４を接合させた際に
は、導電性接着剤からなる接合層５を塗布した部分のみ
被覆した樹脂層６，７が接合層５の導電性接着剤に含ま
れている樹脂や溶媒によって溶解し、接合層５中の導電
物質と表層配線２とチップ部品４の部品配線部３とが直
接接触して良好な接続が得られる。また、貴金属メッキ
などのコストを引き上げる工程を要しないため、大幅な
コストアップを生じることもない。
【００３３】次に、本発明の第２の実施の形態にかかる
回路基板について図２を参照しながら説明する。図２に
示すように、回路基板は、絶縁層１上に表層配線２を形
成し、この表層配線２上に、リード線８を有する半導体
パッケージ９を導電性接着剤からなる接続層５を介して
搭載して構成されている。ここで、絶縁層１および表層
配線２と、リード線８を有する半導体パッケージ９と
は、接続する前に、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７がそれぞれ
予め形成されており、絶縁層１および表層配線２とリー
ド線８を有する半導体パッケージ９とがそれぞれ樹脂層
６，７により覆われている。そして、樹脂層６が形成さ
れた表層配線２と、樹脂層７が形成された半導体パッケ
ージ９のリード線８とが接続層５を介して実装されてい
る。なお、図２においては、樹脂層６，７を点線部にて
概略的に図示している。
回路基板について図２を参照しながら説明する。図２に
示すように、回路基板は、絶縁層１上に表層配線２を形
成し、この表層配線２上に、リード線８を有する半導体
パッケージ９を導電性接着剤からなる接続層５を介して
搭載して構成されている。ここで、絶縁層１および表層
配線２と、リード線８を有する半導体パッケージ９と
は、接続する前に、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７がそれぞれ
予め形成されており、絶縁層１および表層配線２とリー
ド線８を有する半導体パッケージ９とがそれぞれ樹脂層
６，７により覆われている。そして、樹脂層６が形成さ
れた表層配線２と、樹脂層７が形成された半導体パッケ
ージ９のリード線８とが接続層５を介して実装されてい
る。なお、図２においては、樹脂層６，７を点線部にて
概略的に図示している。
【００３４】この回路基板は以下のようにして作製され
る。まず、一般の基板材料で形成した絶縁層１に、表層
配線２として銅配線を形成し、この表層配線２と絶縁層
１の周囲に、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１
０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６を形成する。一方、
半導体パッケージ９の周囲にも、水に不溶で溶媒和パラ
メータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７を
形成した。そして、樹脂層６を形成した表層配線２上
に、導電性接着剤からなる接続層５を介して、樹脂層７
を形成した半導体パッケージ９のリード線８を載せて、
半導体パッケージ９を実装して接続層５を形成した。
る。まず、一般の基板材料で形成した絶縁層１に、表層
配線２として銅配線を形成し、この表層配線２と絶縁層
１の周囲に、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１
０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６を形成する。一方、
半導体パッケージ９の周囲にも、水に不溶で溶媒和パラ
メータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７を
形成した。そして、樹脂層６を形成した表層配線２上
に、導電性接着剤からなる接続層５を介して、樹脂層７
を形成した半導体パッケージ９のリード線８を載せて、
半導体パッケージ９を実装して接続層５を形成した。
【００３５】なお、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７に用いる樹
脂の種類は上記第１の実施の形態と同様なものを用い
る。接続層５としては一般の導電性接着剤を用いる代わ
りに、異方性の導電性接着剤を用いることもできる。ま
た、導電性接着剤において水に不溶で溶媒和パラメータ
６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７をよ
く溶解する溶剤、例えば、水に不溶で溶媒和パラメータ
６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７とし
てニトロセルロースを用いた場合はＢＣＡを導電性接着
剤に含有させることによって、半導体パッケージ９の実
装を一層容易に行うことができる。
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７に用いる樹
脂の種類は上記第１の実施の形態と同様なものを用い
る。接続層５としては一般の導電性接着剤を用いる代わ
りに、異方性の導電性接着剤を用いることもできる。ま
た、導電性接着剤において水に不溶で溶媒和パラメータ
６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７をよ
く溶解する溶剤、例えば、水に不溶で溶媒和パラメータ
６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６，７とし
てニトロセルロースを用いた場合はＢＣＡを導電性接着
剤に含有させることによって、半導体パッケージ９の実
装を一層容易に行うことができる。
【００３６】また、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７を形成した半導
体パッケージ９のリード線８を、水に不溶で溶媒和パラ
メータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６を
形成した表層配線２に実装するときに、１ｋｇ／ｃｍ2
以上の力を加えると、接続層５による接続箇所の信頼性
をより一層高めることができる。
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７を形成した半導
体パッケージ９のリード線８を、水に不溶で溶媒和パラ
メータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層６を
形成した表層配線２に実装するときに、１ｋｇ／ｃｍ2
以上の力を加えると、接続層５による接続箇所の信頼性
をより一層高めることができる。
【００３７】また、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７をリード線８に
形成したが、これに替えて、リード線８を一般の導電性
接着剤や異方性の導電性接着剤を用いて被覆しても良
い。異方性の導電性接着剤を用いるときは樹脂成分が水
に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒
に可溶な樹脂で構成されていることが望ましい。
〜１０．０の有機溶媒に可溶な樹脂層７をリード線８に
形成したが、これに替えて、リード線８を一般の導電性
接着剤や異方性の導電性接着剤を用いて被覆しても良
い。異方性の導電性接着剤を用いるときは樹脂成分が水
に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒
に可溶な樹脂で構成されていることが望ましい。
【００３８】この構成により、表層配線２や半導体パッ
ケージ９のリード線８は樹脂層６，７や導電性接着剤に
より被覆されるために防錆が行われながら、表層配線２
に導電性接着剤からなる接合層５を介して半導体パッケ
ージ９のリード線８を接合させた際には、導電性接着剤
からなる接合層５を塗布した部分のみ被覆した樹脂層
６，７が接合層５の導電性接着剤に含まれている樹脂や
溶媒によって溶解し、接合層５中の導電物質と表層配線
２と半導体パッケージ９のリード線８とが直接接触して
良好な接続が得られる。また、貴金属メッキなどのコス
トを引き上げる工程を要しないため、大幅なコストアッ
プを生じることもない。
ケージ９のリード線８は樹脂層６，７や導電性接着剤に
より被覆されるために防錆が行われながら、表層配線２
に導電性接着剤からなる接合層５を介して半導体パッケ
ージ９のリード線８を接合させた際には、導電性接着剤
からなる接合層５を塗布した部分のみ被覆した樹脂層
６，７が接合層５の導電性接着剤に含まれている樹脂や
溶媒によって溶解し、接合層５中の導電物質と表層配線
２と半導体パッケージ９のリード線８とが直接接触して
良好な接続が得られる。また、貴金属メッキなどのコス
トを引き上げる工程を要しないため、大幅なコストアッ
プを生じることもない。
【００３９】なお、上記の実施の形態においては、表層
配線２だけでなく絶縁層１も樹脂層６にて被覆した場合
を説明したが、表層配線２だけを被覆してもよく、ま
た、部品配線部３やリード線８だけでなく、チップ部品
４や半導体パッケージ９も樹脂層６や導電性接着剤にて
被覆した場合を説明したが、部品配線部３やリード線８
だけを被覆してもよい。
配線２だけでなく絶縁層１も樹脂層６にて被覆した場合
を説明したが、表層配線２だけを被覆してもよく、ま
た、部品配線部３やリード線８だけでなく、チップ部品
４や半導体パッケージ９も樹脂層６や導電性接着剤にて
被覆した場合を説明したが、部品配線部３やリード線８
だけを被覆してもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、半田に替
えて導電性接着剤を用いた回路基板を、より信頼性を高
く、かつ、低コストで供給することができる。
えて導電性接着剤を用いた回路基板を、より信頼性を高
く、かつ、低コストで供給することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる回路基板の
断面図
断面図
【図２】本発明の第２の実施の形態にかかる回路基板の
断面図
断面図
１ 絶縁層 ２ 表層配線 ３ 部品配線部 ４ チップ部品 ５ 接続層 ６，７ 樹脂層 ８ リード線 ９ 半導体パッケージ
Claims (12)
- 【請求項１】 表層配線と、表層配線を含む基板表面ま
たは表層配線上に形成され、水に不溶で溶媒和パラメー
タ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂層と、
この樹脂層を形成した上記表層配線に形成された導電性
接着剤からなる接合層と、この接合層を形成した表層配
線に接続された部品とを有する回路基板。 - 【請求項２】 表層配線と、導電性接着剤からなる接合
層と、この接合層を介して実装された部品とを有し、部
品表面の少なくとも一部が、水に不溶で溶媒和パラメー
タ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂で被覆
されている回路基板。 - 【請求項３】 樹脂層の樹脂として、ニトロセルロー
ス、ロジン変性フェノール樹脂、および変性アルキッド
樹脂の内、１種類または、２種類以上のこれらの混合
物、あるいは、これらの樹脂の共重合体を使用する請求
項１または２に記載の回路基板。 - 【請求項４】 部品表面の少なくとも一部が、水に不溶
で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の有機溶媒に可溶
である樹脂で被覆されている請求項１または３に記載の
回路基板。 - 【請求項５】 部品はリード線を有する半導体パッケー
ジであり、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．
０の有機溶媒に可溶である樹脂によって少なくとも半導
体パッケージのリード線が被覆されている請求項１〜４
の何れかに記載の回路基板。 - 【請求項６】 表層配線と、上記表層配線上に導電性接
着剤を介して実装された半導体パッケージとを有し、導
電性接着剤によって半導体パッケージのリード線が被覆
されている請求項１または３に記載の回路基板。 - 【請求項７】 表層配線を含む基板表面または表層配線
上を、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１０．０の
有機溶媒に可溶な樹脂で被覆する工程と、上記樹脂で被
覆された表層配線に導電性接着剤を介して部品を実装す
る工程とを有する回路基板の製造方法。 - 【請求項８】 表層配線に実装される部品表面の少なく
とも一部を、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１
０．０の有機溶媒に可溶である樹脂で被覆する工程と、
上記部品を表層配線に導電性接着剤を用いて実装する工
程とを有する回路基板の製造方法。 - 【請求項９】 表層配線上に実装される部品表面の少な
くとも一部を、水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜１
０．０の有機溶媒に可溶である樹脂で被覆する工程を有
する請求項７に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 水に不溶で溶媒和パラメータ６．５〜
１０．０の有機溶媒に可溶である樹脂によって少なくと
も半導体パッケージのリード線が被覆されている工程
と、上記半導体パッケージを表層配線上に導電性接着剤
を介して実装する工程とを有する請求項７〜９のいずれ
かに記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項１１】 導電性接着剤によって半導体パッケー
ジのリード線が被覆される工程と、上記半導体パッケー
ジを表層配線上に導電性接着剤を介して実装する工程と
を有する請求項７に記載の回路基板の製造方法。 - 【請求項１２】 導電性接着剤を介した部品実装の工程
時に１ｋｇ／ｃｍ2以上の圧力を加える工程を含む請求
項７〜１１のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8237097A JPH1084177A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8237097A JPH1084177A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084177A true JPH1084177A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17010376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8237097A Pending JPH1084177A (ja) | 1996-09-09 | 1996-09-09 | 回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1084177A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011129696A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Koa Corp | 電子部品の実装構造 |
| CN108366493A (zh) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 真空融化两合公司 | 电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法 |
-
1996
- 1996-09-09 JP JP8237097A patent/JPH1084177A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011129696A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Koa Corp | 電子部品の実装構造 |
| CN108366493A (zh) * | 2017-01-26 | 2018-08-03 | 真空融化两合公司 | 电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法 |
| CN108366493B (zh) * | 2017-01-26 | 2022-04-19 | 真空融化两合公司 | 电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法 |
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