JPH1085683A - Cleaning equipment - Google Patents
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- JPH1085683A JPH1085683A JP24599796A JP24599796A JPH1085683A JP H1085683 A JPH1085683 A JP H1085683A JP 24599796 A JP24599796 A JP 24599796A JP 24599796 A JP24599796 A JP 24599796A JP H1085683 A JPH1085683 A JP H1085683A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機溶剤を用いた洗浄装置において、有機溶
剤の蒸気流の制御を可能にすることによって、有機溶剤
蒸気を被洗浄物の周囲に集中させると共に、有機溶剤蒸
気の吸引排気量を低減する。
【解決手段】 被洗浄物20の表面で有機溶剤蒸気43
を凝縮させ、被洗浄物20の洗浄および乾燥を行う洗浄
装置において、底部に滞留させた有機溶剤31を加熱し
て、有機溶剤蒸気43を生じさせる蒸気洗浄槽41内
に、被洗浄物20処理位置近傍に冷却手段45を設置す
ることによって、有機溶剤の蒸気流を被洗浄物20の周
囲に集中させる。また、予め被洗浄物20を有機溶剤3
1で浸漬洗浄する場合には、浸漬洗浄槽32内に収容さ
れた有機溶剤31を冷却し、この冷却された有機溶剤3
1で被洗浄物20を冷温置換する。
(57) Abstract: In a cleaning apparatus using an organic solvent, by controlling the vapor flow of the organic solvent, the organic solvent vapor is concentrated around the object to be cleaned, and the organic solvent vapor is removed. Reduce the amount of suction and exhaust. SOLUTION: An organic solvent vapor 43 is formed on a surface of a cleaning object 20.
Is condensed, and in the cleaning apparatus for cleaning and drying the object to be cleaned 20, the organic solvent 31 retained at the bottom is heated, and the processing of the object to be cleaned 20 is performed in a steam cleaning tank 41 for generating an organic solvent vapor 43. By installing the cooling means 45 near the position, the vapor flow of the organic solvent is concentrated around the article 20 to be cleaned. In addition, the object to be cleaned 20 is previously converted into an organic solvent 3.
When immersion cleaning is performed in step 1, the organic solvent 31 accommodated in the immersion cleaning tank 32 is cooled, and the cooled organic solvent 3 is cooled.
In step 1, the object to be cleaned 20 is replaced at a low temperature.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶用ガラス基板
等の各種被洗浄物を有機溶剤で洗浄する洗浄装置に係
り、特に有機溶剤の蒸気を被洗浄物表面で凝縮させて洗
浄および乾燥を行う洗浄装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning apparatus for cleaning various objects to be cleaned such as a glass substrate for liquid crystal with an organic solvent, and more particularly to cleaning and drying by condensing vapor of the organic solvent on the surface of the object to be cleaned. A cleaning device for performing
【0002】[0002]
【従来の技術】各種基板等の製造工程においては、基板
を水系洗浄液や水等を用いて洗浄した後に、さらにイソ
プロピルアルコール(IPA)等の低沸点の有機溶剤を
用いて、表面の異物や水分等を除去しつつ乾燥させるこ
とが行われている。被洗浄物である基板の乾燥は、有機
溶剤の蒸気を基板表面で凝縮させ、表面の異物や水分等
と共に除去しつつ、最終的に基板表面の有機溶剤を乾燥
(揮発)させることによって行われる。このような乾燥
方法は、静電気等の影響によりごみ等の異物が付着しや
すい絶縁基板、例えばサイズの大きな液晶表示装置用の
ガラス基板に対して好適である。2. Description of the Related Art In the manufacturing process of various substrates, etc., after cleaning a substrate with an aqueous cleaning solution or water, foreign substances or water on the surface are further reduced by using a low boiling organic solvent such as isopropyl alcohol (IPA). Drying has been performed while removing the like. The substrate to be cleaned is dried by condensing the vapor of the organic solvent on the surface of the substrate and removing the foreign matter and moisture on the surface, and finally drying (volatilizing) the organic solvent on the surface of the substrate. . Such a drying method is suitable for an insulating substrate to which foreign matter such as dust easily adheres due to the influence of static electricity or the like, for example, a large glass substrate for a liquid crystal display device.
【0003】従来の有機溶剤を用いた洗浄装置につい
て、図3および図4を参照して説明する。例えば表面が
水に濡れた複数枚の基板1は、バスケット2により縦向
きに支持され、この状態でまず有機溶剤への浸漬洗浄工
程Aに送られる。この浸漬洗浄工程Aは、IPA3等の
有機溶剤が収容された置換槽4を有しており、この置換
槽4にはオーバーフロー部5、循環ポンプ6および循環
フィルタ7による循環系が設けられている。被洗浄物で
ある基板1は、置換槽4で常温のIPA3に浸漬され、
基板1表面に付着する水等とIPA3との置換が行われ
る。A conventional cleaning apparatus using an organic solvent will be described with reference to FIGS. For example, a plurality of substrates 1 whose surfaces are wetted by water are supported vertically by a basket 2, and in this state, are first sent to an organic solvent immersion cleaning step A. The immersion cleaning step A has a replacement tank 4 in which an organic solvent such as IPA 3 is accommodated, and the replacement tank 4 is provided with a circulation system including an overflow section 5, a circulation pump 6, and a circulation filter 7. . The substrate 1 to be cleaned is immersed in the IPA 3 at room temperature in the replacement tank 4,
The IPA 3 is replaced with water or the like adhering to the surface of the substrate 1.
【0004】浸漬洗浄工程Aで水等とIPA3との置換
が行われた基板1は、次いで有機溶剤の蒸気槽8を有す
る蒸気洗浄(凝縮・乾燥)工程Bに送られる。蒸気槽8
内の下方には、有機溶剤として例えばIPA9が滞留し
ており、蒸気槽8底部に設置された加熱ヒータ10によ
りIPA9が昇温されて、IPAの蒸気11を生じさせ
ている。浸漬洗浄工程Aを経た基板1は、このIPA蒸
気11が充満している蒸気槽8内の所定の処理位置に移
送配置され、IPA蒸気11を基板1表面で凝縮させる
ことによって、基板1の洗浄および乾燥が行われる。[0004] The substrate 1 after the replacement of water or the like with the IPA 3 in the immersion cleaning step A is sent to a vapor cleaning (condensing / drying) step B having a vapor tank 8 of an organic solvent. Steam tank 8
For example, IPA 9 as an organic solvent stays in the lower part of the inside, and the temperature of the IPA 9 is increased by a heater 10 installed at the bottom of the steam tank 8 to generate IPA vapor 11. The substrate 1 that has passed through the immersion cleaning step A is transferred to a predetermined processing position in the vapor tank 8 that is filled with the IPA vapor 11, and the substrate 1 is cleaned by condensing the IPA vapor 11 on the surface of the substrate 1. And drying is performed.
【0005】蒸気槽8内の基板1の処理位置下方には、
基板1表面で凝縮して滴下するIPA廃液を回収する廃
液受皿12が設けられており、これらIPA廃液はドレ
ンタンク13等を介して廃棄される。また、蒸気槽8の
上方には、冷水が循環される凝縮コイル14と排気ダク
ト15とが設けられており、IPAの蒸気11が蒸気槽
8の外部に流出することを抑制している。Below the processing position of the substrate 1 in the steam tank 8,
A waste liquid receiving tray 12 is provided for collecting the IPA waste liquid condensed and dropped on the surface of the substrate 1, and these IPA waste liquids are discarded via a drain tank 13 and the like. Above the steam tank 8, a condensing coil 14 for circulating cold water and an exhaust duct 15 are provided to prevent the IPA steam 11 from flowing out of the steam tank 8.
【0006】上述した従来の洗浄装置の蒸気洗浄(凝縮
・乾燥)工程Bにおいては、被洗浄物である基板1はI
PA蒸気11内に移送配置され、基板1表面でIPA蒸
気11の凝縮が行われるが、図4に示すように、IPA
蒸気11は基本的には蒸気槽8上部の凝縮コイル14に
向けて流れており、また基板1としてガラス基板等を洗
浄する場合にはそれ自体の熱容量が小さいために、IP
A蒸気11の流れが基板1周囲に集中しずらいという問
題がある。加えて、従来の洗浄装置においては、浸漬洗
浄工程Aで常温(室温に近い)のIPA3が用いられて
いるために、蒸気洗浄工程BでIPA蒸気11と基板1
との温度差が小さく、これもIPA蒸気11の基板1周
囲への集中を妨げている。In the above-described steam cleaning (condensing / drying) step B of the conventional cleaning apparatus, the substrate 1 as an object to be cleaned is
The IPA vapor 11 is transferred to the PA vapor 11 and condensed on the surface of the substrate 1. As shown in FIG.
The steam 11 basically flows toward the condensing coil 14 in the upper portion of the steam tank 8, and when cleaning a glass substrate or the like as the substrate 1, its heat capacity is small.
There is a problem that the flow of the A vapor 11 is hardly concentrated around the substrate 1. In addition, in the conventional cleaning apparatus, since IPA3 at room temperature (close to room temperature) is used in the immersion cleaning process A, the IPA vapor 11 and the substrate 1 are used in the steam cleaning process B.
Is small, which also prevents the IPA vapor 11 from concentrating around the substrate 1.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のIPA等の有機溶剤を用いた洗浄装置においては、I
PA蒸気を被洗浄物の周囲に効率的に集中させることが
難しく、洗浄密度(洗浄性)や洗浄効率等が低いという
問題を有していた。また、発生させたIPA蒸気のう
ち、基板表面で凝縮した蒸気以外は基本的には蒸気槽上
部の凝縮コイルで凝縮されて回収されるが、IPA蒸気
の多くが蒸気槽上部に達するため、それだけ排気ダクト
で吸引排気されるIPA蒸気量も多くなり、IPAの使
用量が増加するという問題を有していた。As described above, in a conventional cleaning apparatus using an organic solvent such as IPA, the I
It was difficult to efficiently concentrate the PA vapor around the object to be cleaned, and there was a problem that the cleaning density (cleanability), the cleaning efficiency, and the like were low. In addition, of the generated IPA vapor, except for the vapor condensed on the substrate surface, it is basically condensed and collected by the condensing coil at the upper part of the vapor tank. There has been a problem that the amount of IPA vapor sucked and exhausted by the exhaust duct also increases, and the amount of IPA used increases.
【0008】このようなことから、従来の有機溶剤を用
いた洗浄装置においては、有機溶剤の蒸気流の制御を可
能にすることによって、有機溶剤の蒸気を被洗浄物の周
囲に集中させると共に、有機溶剤の蒸気の吸引排気量を
低減することが課題とされている。In view of the above, in a conventional cleaning apparatus using an organic solvent, by controlling the vapor flow of the organic solvent, the vapor of the organic solvent can be concentrated around the object to be cleaned. It is an issue to reduce the amount of suction and exhaust of the vapor of the organic solvent.
【0009】本発明は、このような課題に対処するため
になされたもので、有機溶剤の蒸気を被洗浄物の周囲に
集中させて、洗浄密度(洗浄性)や洗浄効率等の向上を
図ると共に、有機溶剤の使用量の削減を図った洗浄装置
を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to address such a problem and aims to improve the cleaning density (cleanability) and cleaning efficiency by concentrating the vapor of an organic solvent around the object to be cleaned. It is another object of the present invention to provide a cleaning apparatus that reduces the amount of organic solvent used.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の洗浄装置
は、被洗浄物の表面で有機溶剤の蒸気を凝縮させ、前記
被洗浄物の洗浄および乾燥を行う洗浄装置において、前
記被洗浄物の移送手段と、底部に滞留させた前記有機溶
剤を加熱して、前記有機溶剤の蒸気を生じさせると共
に、前記被洗浄物が前記有機溶剤の蒸気流内の所定の処
理位置に移送配置される蒸気洗浄槽と、前記蒸気洗浄槽
内における前記被洗浄物の処理位置近傍に設置され、前
記有機溶剤の蒸気を冷却する冷却手段とを具備し、前記
冷却手段により前記有機溶剤の蒸気流を前記被洗浄物の
周囲に集中させるよう構成されていることを特徴として
いる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a cleaning apparatus for cleaning and drying an object to be cleaned by condensing an organic solvent vapor on a surface of the object to be cleaned. And the organic solvent retained at the bottom is heated to generate vapor of the organic solvent, and the object to be cleaned is transported to a predetermined processing position in the vapor flow of the organic solvent. A steam cleaning tank, and a cooling unit that is installed near the processing position of the object to be cleaned in the steam cleaning tank and cools the vapor of the organic solvent, and the vapor flow of the organic solvent is reduced by the cooling unit. It is characterized in that it is configured to concentrate around the object to be cleaned.
【0011】請求項2記載の洗浄装置は、被洗浄物を有
機溶剤で洗浄する洗浄装置において、前記被洗浄物の移
送手段と、有機溶剤が収容され、前記有機溶剤内に前記
被洗浄物が浸漬される浸漬洗浄槽と、前記浸漬洗浄槽内
に収容された前記有機溶剤を冷却する冷却手段とを有す
る浸漬洗浄部と、底部に滞留させた有機溶剤を加熱し
て、前記有機溶剤の蒸気を生じさせると共に、前記浸漬
洗浄部を経た前記被洗浄物が前記有機溶剤の蒸気流内の
所定の処理位置に移送配置される蒸気洗浄槽と、前記蒸
気洗浄槽内における前記被洗浄物の処理位置近傍に設置
され、前記有機溶剤の蒸気を冷却する冷却手段とを有
し、前記冷却手段により前記有機溶剤の蒸気流を前記被
洗浄物の周囲に集中させるよう構成されている蒸気洗浄
部とを具備することを特徴としている。A cleaning apparatus according to a second aspect of the present invention is a cleaning apparatus for cleaning an object to be cleaned with an organic solvent. An immersion washing tank to be immersed, an immersion washing section having a cooling means for cooling the organic solvent housed in the immersion washing tank, and heating the organic solvent retained at the bottom to vaporize the organic solvent. And a steam cleaning tank in which the object to be cleaned having passed through the immersion cleaning unit is transferred to a predetermined processing position in a vapor flow of the organic solvent, and processing of the object to be cleaned in the steam cleaning tank. A steam cleaning unit that is installed near a position and has a cooling unit that cools the vapor of the organic solvent, and is configured to concentrate the vapor flow of the organic solvent around the object to be cleaned by the cooling unit. To have It is a symptom.
【0012】請求項1記載の洗浄装置においては、蒸気
洗浄槽内における被洗浄物の処理位置近傍に冷却手段を
設け、この被洗浄物の処理位置近傍で有機溶剤の蒸気を
冷却している。この被洗浄物の処理位置近傍での有機溶
剤蒸気の冷却によって、蒸気洗浄槽の底部から上部に向
けた有機溶剤の蒸気流が被洗浄物の処理位置近傍に集中
する。すなわち、有機溶剤の蒸気流が被洗浄物に集中す
る。従って、被洗浄物の洗浄密度(洗浄性)や洗浄効率
等を向上させることができ、かつ有機溶剤蒸気の吸引排
気量を低減することが可能となる。In the cleaning apparatus according to the first aspect, cooling means is provided near the processing position of the cleaning target in the steam cleaning tank, and the vapor of the organic solvent is cooled near the processing position of the cleaning target. By cooling the organic solvent vapor near the processing position of the object to be cleaned, the vapor flow of the organic solvent from the bottom to the top of the steam cleaning tank concentrates near the processing position of the object to be cleaned. That is, the vapor flow of the organic solvent concentrates on the object to be cleaned. Therefore, it is possible to improve the cleaning density (cleanability), the cleaning efficiency, and the like of the object to be cleaned, and it is possible to reduce the amount of suction and exhaust of the organic solvent vapor.
【0013】請求項2記載の洗浄装置においては、蒸気
洗浄槽内の冷却手段に加えて、有機溶剤内に被洗浄物を
浸漬させる浸漬洗浄槽にも有機溶剤を冷却する冷却手段
を付設しており、これによって、蒸気洗浄槽には冷温置
換された被洗浄物が移送される。このように、蒸気洗浄
槽に移送する被洗浄物の温度を低下させることによっ
て、有機溶剤の蒸気流をより一層被洗浄物に集中させる
ことができる。従って、被洗浄物の洗浄密度(洗浄性)
や洗浄効率等をさらに向上させることができる。In the cleaning apparatus according to the present invention, in addition to the cooling means in the steam cleaning tank, a cooling means for cooling the organic solvent is provided in the immersion cleaning tank for immersing the object to be cleaned in the organic solvent. Accordingly, the cold-substituted object to be cleaned is transferred to the steam cleaning tank. As described above, by lowering the temperature of the cleaning target transferred to the steam cleaning tank, the vapor flow of the organic solvent can be further concentrated on the cleaning target. Therefore, the cleaning density (cleanability) of the object to be cleaned
And cleaning efficiency and the like can be further improved.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【0015】図1は、本発明の洗浄装置の一実施形態の
概略構成を示す図である。同図に示す洗浄装置は、大別
して浸漬洗浄工程Aと蒸気洗浄工程Bとから主要部が構
成されており、これら各工程A、Bに被洗浄物20とし
ての例えば基板21が複数収納されたバスケット22を
順に移送する移送機構Cを有している。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an embodiment of the cleaning apparatus of the present invention. The main part of the cleaning apparatus shown in FIG. 1 is composed of an immersion cleaning step A and a steam cleaning step B. In each of these steps A and B, for example, a plurality of substrates 21 as objects to be cleaned 20 are stored. It has a transfer mechanism C for sequentially transferring the baskets 22.
【0016】被洗浄物20としての複数の基板21は、
例えば別途設置された他の洗浄装置で水系洗浄液や水等
による洗浄工程を経たものであり、その表面には例えば
水が付着している。このような複数の基板21は、バス
ケット22により縦向きに支持されており、この状態で
浸漬洗浄工程Aおよび蒸気洗浄工程Bに送られる。A plurality of substrates 21 as objects to be cleaned 20
For example, it has been subjected to a cleaning step using a water-based cleaning liquid, water, or the like in another separately installed cleaning apparatus, and for example, water is attached to the surface thereof. Such a plurality of substrates 21 are supported vertically by the basket 22, and are sent to the immersion cleaning step A and the steam cleaning step B in this state.
【0017】浸漬洗浄工程(浸漬洗浄部)Aは、基板2
1の表面に付着する水と置換されるイソプロピルアルコ
ール(IPA)31等の有機溶剤が収容された浸漬洗浄
槽32を有しており、この浸漬洗浄槽32は置換洗浄槽
と言い換えることができる。浸漬洗浄槽32に収容され
る有機溶剤は、必ずしも限定されるものではないが、後
工程の蒸気洗浄工程Bで使用される有機溶剤と同一のも
のが用いられ、このような有機溶剤としては上記したよ
うにIPA31が挙げられる。The immersion cleaning step (immersion cleaning section) A
1 has an immersion cleaning tank 32 containing an organic solvent such as isopropyl alcohol (IPA) 31 which is replaced with water adhering to the surface of the substrate 1. This immersion cleaning tank 32 can be called a replacement cleaning tank. The organic solvent contained in the immersion washing tank 32 is not necessarily limited, but the same organic solvent used in the subsequent steam washing step B is used. As described above, the IPA 31 is used.
【0018】なお、有機溶剤としてはIPA31に限ら
ず、他の有機溶剤を使用することも可能であり、例えば
主として水との置換・洗浄を行う場合には、水と相溶性
を有しかつ低沸点の有機溶剤等が使用される。The organic solvent is not limited to IPA31, and other organic solvents can be used. For example, when mainly replacing and washing with water, the organic solvent is compatible with water and low in water. An organic solvent having a boiling point is used.
【0019】浸漬洗浄槽32は、置換洗浄液としてのI
PA31を循環させる循環系33を有している。この循
環系33は、IPA31を浸漬洗浄槽32の上部に設け
られたオーバーフロー部34から循環ポンプ35を介し
て浸漬洗浄槽32に循環させるように構成されている。
そして、この循環系33には循環フィルタ36に加え
て、冷却装置37が介挿されている。この冷却装置37
においては、冷却コイル38の周囲に冷水が供給されて
おり、冷却コイル38内を通過するIPA31が冷却さ
れる。The immersion cleaning tank 32 contains I as a replacement cleaning liquid.
A circulation system 33 for circulating the PA 31 is provided. The circulation system 33 is configured to circulate the IPA 31 from an overflow section 34 provided above the immersion cleaning tank 32 to the immersion cleaning tank 32 via a circulation pump 35.
In addition to the circulation filter 36, a cooling device 37 is interposed in the circulation system 33. This cooling device 37
In the above, cold water is supplied around the cooling coil 38, and the IPA 31 passing through the cooling coil 38 is cooled.
【0020】このように、浸漬洗浄工程Aにおいては、
IPA31を循環系33で循環させる際に冷却装置37
で冷却している。従って、浸漬洗浄槽32に収容された
IPA31は常温以下に冷却されている。この実施形態
においては、IPA31の設定温度は例えば283Kとされ
ている。As described above, in the immersion cleaning step A,
When the IPA 31 is circulated in the circulation system 33, the cooling device 37 is used.
Cooling in. Therefore, the IPA 31 accommodated in the immersion cleaning tank 32 is cooled to a room temperature or lower. In this embodiment, the set temperature of the IPA 31 is, for example, 283K.
【0021】蒸気洗浄工程(蒸気洗浄部)Bは、蒸気洗
浄槽41を有している。この蒸気洗浄槽41の内部下方
にはIPA31が滞留しており、このIPA31を蒸気
洗浄槽41の底部に設置された加熱ヒータ42で昇温す
ることによって、IPA31の蒸気43を生じさせてい
る。このように、蒸気洗浄槽41内にはIPA蒸気43
がたえず生じている。The steam cleaning step (steam cleaning section) B has a steam cleaning tank 41. An IPA 31 is retained below the inside of the steam cleaning tank 41, and the temperature of the IPA 31 is increased by a heater 42 installed at the bottom of the steam cleaning tank 41, thereby generating steam 43 of the IPA 31. Thus, the IPA steam 43 is contained in the steam cleaning tank 41.
It is constantly occurring.
【0022】蒸気洗浄槽41の内部下方に滞留している
IPA31の加熱温度は、例えば図示を省略したサーマ
ルコントローラ等により最適な温度に制御されており、
またIPA31の減少分は、図示を省略した液面検出セ
ンサ等に連動したIPA供給機構から随時供給され、蒸
気洗浄槽41内には所定量のIPA31が滞留している
ように構成されている。The heating temperature of the IPA 31 staying below the inside of the steam cleaning tank 41 is controlled to an optimum temperature by, for example, a thermal controller (not shown).
The reduced amount of the IPA 31 is supplied as needed from an IPA supply mechanism linked to a liquid level detection sensor or the like (not shown), and a predetermined amount of the IPA 31 is retained in the steam cleaning tank 41.
【0023】蒸気洗浄槽41内には、浸漬洗浄工程Aを
経た被洗浄物20としてのバスケット22に保持された
基板21が所定の処理位置に移送配置されるが、この被
洗浄物20の配置位置、すなわち蒸気洗浄処理位置の下
方には、基板21表面で凝縮して滴下するIPA廃液を
回収する廃液受皿44が設けられている。廃液受皿44
で回収したIPA廃液は、IPA廃液回収・再生機構D
に送られる。このIPA廃液の回収・再生機構Dについ
ては後に詳述する。In the steam cleaning tank 41, a substrate 21 held in a basket 22 as an object 20 to be cleaned after the immersion cleaning step A is transferred to a predetermined processing position. A waste liquid receiving tray 44 is provided below the position, that is, below the vapor cleaning processing position, for collecting the IPA waste liquid condensed and dropped on the surface of the substrate 21. Waste liquid tray 44
IPA waste liquid collected in the above is the IPA waste liquid recovery and regeneration mechanism D
Sent to The IPA waste liquid recovery / regeneration mechanism D will be described later in detail.
【0024】そして、上述した廃液受皿44には、IP
A蒸気43を冷却する冷却手段として冷却コイル45が
設置されており、この冷却コイル45には冷水が循環し
ている。この廃液受皿44上に設けられた冷却コイル4
5、言い換えると蒸気洗浄槽41内における被洗浄物2
0の処理位置の下方近傍に設けられている冷却コイル4
5により、IPA蒸気43が冷却されるため、蒸気洗浄
槽41の底部付近で発生したIPA蒸気43は冷却コイ
ル45方向に引き寄せられる。すなわち、IPA蒸気4
3の流れ(蒸気流)は冷却コイル45により制御され、
被洗浄物20の処理位置近傍に集中している。The above-mentioned waste liquid receiving pan 44 has an IP
A cooling coil 45 is provided as cooling means for cooling the A vapor 43, and cold water circulates through the cooling coil 45. The cooling coil 4 provided on the waste liquid tray 44
5. In other words, the cleaning object 2 in the steam cleaning tank 41
Cooling coil 4 provided in the vicinity below the processing position 0
5, the IPA vapor 43 is cooled, so that the IPA vapor 43 generated near the bottom of the steam cleaning tank 41 is drawn toward the cooling coil 45. That is, IPA vapor 4
The flow (steam flow) 3 is controlled by the cooling coil 45,
It is concentrated near the processing position of the article 20 to be cleaned.
【0025】蒸気洗浄槽41の上方には凝縮コイル46
が設けられており、この凝縮コイル46には廃液受皿4
4上の冷却コイル45と共に冷水が循環している。この
凝縮コイル46によって、蒸気洗浄槽41内を上昇する
ΙPA蒸気43を冷却して凝縮させ、ΙPA蒸気43の
外部放出を抑制している。また、蒸気洗浄槽41の上部
には排気ダクト47が設けられている。A condensation coil 46 is provided above the steam cleaning tank 41.
The condensing coil 46 has a waste liquid receiving pan 4
Cooling water circulates together with the cooling coil 45 on the top 4. The condensing coil 46 cools and condenses the ΔPA vapor 43 rising in the steam cleaning tank 41, thereby suppressing the external discharge of the ΔPA vapor 43. An exhaust duct 47 is provided above the steam cleaning tank 41.
【0026】IPA廃液の回収・再生機構Dは、廃液受
皿44で回収したIPA廃液を廃液回収管48を介して
回収するドレンタンク49を有している。なお、廃液回
収管48には必要に応じて回収したIPA廃液を蒸気洗
浄槽41に戻す再送配管50が付設されている。The IPA waste liquid collecting / regenerating mechanism D has a drain tank 49 for collecting the IPA waste liquid collected in the waste liquid receiving tray 44 through a waste liquid collecting pipe 48. The waste liquid collecting pipe 48 is provided with a re-sending pipe 50 for returning the collected IPA waste liquid to the steam cleaning tank 41 as necessary.
【0027】この実施形態の洗浄装置は、冷却コイル4
5の存在により廃液受皿44で回収するIPA廃液の量
が増大するため、IPA廃液を単に廃棄するだけではな
く、ドレンタンク49から移送ポンプ51を介して一旦
廃液貯留槽52に収容し、この廃液貯留槽52からIP
A精製回収装置53に送るように構成されている。この
IPA精製回収装置53で精製された再生IPAは、蒸
気洗浄槽41に送られて再使用される。廃液貯留槽52
には、必要に応じて廃液を廃棄し得るようにポンプ54
が接続されている。The cleaning device of this embodiment has a cooling coil 4
5, the amount of the IPA waste liquid collected in the waste liquid receiving tray 44 increases, so that the IPA waste liquid is not merely discarded, but also temporarily stored in a waste liquid storage tank 52 from a drain tank 49 via a transfer pump 51, and IP from storage tank 52
A is configured to be sent to the A purification / recovery device 53. The regenerated IPA purified by the IPA purification and recovery device 53 is sent to the steam cleaning tank 41 and reused. Waste liquid storage tank 52
Pump 54 so that the waste liquid can be discarded if necessary.
Is connected.
【0028】上述した浸漬洗浄工程Aおよび蒸気洗浄工
程Bに被洗浄物20を順に移送する移送機構Cは、各工
程間を移送する横送り機構と、各工程で被洗浄物20を
所定の処理位置に移送配置する昇降機構とを有してい
る。各工程位置および処理位置における被洗浄物20の
位置制御や処理時間制御は、図示を省略したセンサや制
御部により実施される。A transfer mechanism C for sequentially transferring the object 20 to be immersed in the immersion cleaning step A and the steam cleaning step B includes a traverse mechanism for transferring between the respective steps, and a predetermined treatment for the object 20 in each step. And an elevating mechanism for transferring and arranging at a position. The position control and the processing time control of the object to be cleaned 20 at each process position and processing position are performed by a sensor and a control unit (not shown).
【0029】次に、上記実施形態の洗浄装置の動作につ
いて説明する。Next, the operation of the cleaning apparatus of the above embodiment will be described.
【0030】まず、基板21は例えば前工程にて洗浄処
理され、表面が水に濡れた状態でバスケット22内に縦
向きに収容されている。この状態でまず浸漬洗浄工程A
に送られ、浸漬洗浄槽32でIPA31内に浸漬され
る。この浸漬洗浄槽32において、基板21の表面に付
着する水等とIPA31との置換が行われ、また同時に
基板21表面に存在する異物等が除去される。First, the substrate 21 is subjected to, for example, a cleaning process in a pre-process, and is housed vertically in a basket 22 with the surface wet with water. In this state, first, the immersion cleaning process A
And is immersed in the IPA 31 in the immersion washing tank 32. In the immersion cleaning tank 32, the water and the like adhering to the surface of the substrate 21 are replaced with the IPA 31, and at the same time, foreign substances and the like existing on the surface of the substrate 21 are removed.
【0031】この際、浸漬洗浄槽32内に収容されたI
PA31は、循環系33を循環する際に冷却装置37で
冷却されており、例えば283K程度の温度とされているた
め、浸漬洗浄槽32内のIPA31に浸漬された基板2
1は冷温置換される。基板21は、この状態で次の蒸気
洗浄工程Bに送られる。すなわち、基板21は室温より
冷却された状態で蒸気洗浄工程Bに送られる。At this time, the I contained in the immersion washing tank 32
Since the PA 31 is cooled by the cooling device 37 when circulating in the circulation system 33 and has a temperature of, for example, about 283 K, the substrate 2 immersed in the IPA 31 in the immersion cleaning tank 32
1 is replaced by cold. The substrate 21 is sent to the next steam cleaning step B in this state. That is, the substrate 21 is sent to the steam cleaning step B while being cooled from room temperature.
【0032】蒸気洗浄工程Bに送られた基板21(被洗
浄物20)は、蒸気洗浄槽41内の所定の処理位置に移
送配置される。このとき、蒸気洗浄槽41内のIPA3
1はヒータ42により加熱されており、所定温度例えば
353K以上に昇温されたIPA蒸気43が蒸気洗浄槽41
内に充満している。The substrate 21 (the cleaning object 20) sent to the steam cleaning step B is transferred to a predetermined processing position in the steam cleaning tank 41. At this time, the IPA 3 in the steam cleaning tank 41
1 is heated by a heater 42 and has a predetermined temperature, for example,
The IPA vapor 43 heated to 353 K or more is supplied to the steam cleaning tank 41.
Is full within.
【0033】このIPA蒸気43は、基本的には蒸気洗
浄槽41の下方から上方に向けて流れており、この蒸気
流に沿って移送配置された基板21の表面で凝縮する
が、図2に拡大して示すように、前述した廃液受皿44
上に設けられた冷却コイル45、言い換えると蒸気洗浄
槽41内における被洗浄物20の処理位置の下方近傍に
設けられた冷却コイル45により、IPA蒸気43がた
えず冷却されているため、IPA蒸気43の流れ(蒸気
流)は図中矢印Xで示すように、冷却コイル45方向に
引き寄せられている。すなわち、IPA蒸気流Xは被洗
浄物20近傍に集中している。加えて、基板21(被洗
浄物20)は浸漬洗浄工程Aで冷温置換されており、I
PA蒸気43との温度差が拡大されているため、より一
層効率よくIPA蒸気流Xを被洗浄物20に集中させる
ことができる。The IPA vapor 43 basically flows upward from below the vapor cleaning tank 41 and condenses on the surface of the substrate 21 transferred and arranged along the vapor flow. As shown in an enlarged manner, the above-mentioned waste liquid receiving pan 44
Since the IPA vapor 43 is constantly cooled by the cooling coil 45 provided above, in other words, the cooling coil 45 provided near the processing position of the article 20 to be cleaned in the vapor cleaning tank 41, the IPA vapor 43 Is drawn in the direction of the cooling coil 45 as shown by the arrow X in the figure. That is, the IPA vapor flow X is concentrated near the article 20 to be cleaned. In addition, the substrate 21 (the object to be cleaned 20) has been subjected to cold and hot substitution in the immersion cleaning step A,
Since the temperature difference between the PAA 43 and the PA vapor 43 is increased, the IPA vapor flow X can be more efficiently concentrated on the object 20 to be cleaned.
【0034】このように、冷却コイル45によりIPA
蒸気43の流れを制御し、IPA蒸気流Xを被洗浄物2
0の近傍に集中させることによって、基板21の表面で
IPA蒸気43を効率よく凝縮させることができる。言
い換えると、短時間で多量のIPA蒸気43を基板21
の表面で凝縮させることができる。この基板21の表面
で凝縮したIPA蒸気43は、基板21に付着する水分
や異物等と共に落下して、基板21の最終的な洗浄が行
われると共に、蒸気洗浄槽41外に移送される際に基板
21表面のIPAが揮散して、基板21の洗浄および乾
燥工程が終了する。落下したIPA廃液は廃液受皿44
で回収される。As described above, the cooling coil 45 causes the IPA
The flow of the steam 43 is controlled so that the IPA steam flow X is
By concentrating near 0, the IPA vapor 43 can be efficiently condensed on the surface of the substrate 21. In other words, a large amount of IPA vapor 43 is supplied to the substrate 21 in a short time.
Can be condensed on the surface. The IPA vapor 43 condensed on the surface of the substrate 21 falls together with the moisture and foreign matters adhering to the substrate 21 to perform the final cleaning of the substrate 21 and to be transferred to the outside of the vapor cleaning tank 41. The IPA on the surface of the substrate 21 volatilizes, and the washing and drying steps of the substrate 21 are completed. The dropped IPA waste liquid is sent to a waste liquid receiving tray 44.
Collected at.
【0035】上述したように、IPA蒸気43を基板2
1表面で効率よく凝縮させることにより、洗浄密度(洗
浄性)や洗浄効率等を大幅に向上させることが可能とな
る。すなわち、基板21により高度な洗浄品質を付与す
ることができる。また、従来と同程度の洗浄品質を得る
場合であれば、洗浄時間の短縮を図ることができる。こ
のような洗浄品質の向上は、静電気等の影響によりごみ
等の異物が付着しやすい絶縁基板、例えば大型化してい
る液晶表示装置用のガラス基板等に対して多大な効果を
もたらすものである。ただし、本発明における被洗浄物
は液晶表示装置用のガラス基板に限らず、各種の基板さ
らには基板以外の各種の工業用部品等に適用することが
できる。As described above, the IPA vapor 43 is applied to the substrate 2.
By efficiently condensing on one surface, the cleaning density (cleanability), cleaning efficiency, and the like can be significantly improved. That is, a higher cleaning quality can be imparted to the substrate 21. Further, if the same level of cleaning quality as that of the related art is obtained, the cleaning time can be reduced. Such improvement in cleaning quality has a great effect on an insulating substrate to which foreign matter such as dust easily adheres due to the influence of static electricity or the like, for example, a glass substrate for a liquid crystal display device which is becoming larger. However, the object to be cleaned in the present invention is not limited to a glass substrate for a liquid crystal display device, but can be applied to various substrates and various industrial parts other than the substrate.
【0036】また、IPA蒸気流Xを被洗浄物20の近
傍に集中させることによって、蒸気洗浄槽41外への排
出を抑制することができる。すなわち、排気ダクト47
から外部へ排出されていたIPA蒸気43を、冷却コイ
ル45の設置により抑制することができるため、揮発排
出されていたIPA蒸気量を削減することができ、これ
によりIPAの使用量すなわち洗浄コストを低減するこ
とが可能となる。Further, by concentrating the IPA vapor flow X in the vicinity of the object 20 to be cleaned, it is possible to suppress discharge to the outside of the vapor cleaning tank 41. That is, the exhaust duct 47
Of the IPA vapor 43 discharged from the outside to the outside can be suppressed by installing the cooling coil 45, so that the amount of the IPA vapor volatilized and discharged can be reduced, thereby reducing the amount of IPA used, that is, the cleaning cost. It becomes possible to reduce.
【0037】このように、この実施形態の洗浄装置によ
れば、液晶表示装置用のガラス基板等の各種被洗浄物に
対して高度な洗浄品質を低コストで付与することが可能
となる。なお、この実施形態では浸漬洗浄工程Aと蒸気
洗浄工程Bとを有する洗浄装置について説明したが、蒸
気洗浄工程Bのみで洗浄装置を構成する場合において
も、上述した廃液受皿44上の冷却コイル45は有効で
あり、IPA蒸気流の集中による洗浄密度(洗浄性)や
洗浄効率等の向上を達成することができる。As described above, according to the cleaning apparatus of this embodiment, it is possible to provide high-quality cleaning at a low cost to various objects to be cleaned such as a glass substrate for a liquid crystal display. In this embodiment, the cleaning device having the immersion cleaning process A and the steam cleaning process B has been described. Is effective, and it is possible to achieve an improvement in cleaning density (cleanability), cleaning efficiency, and the like due to concentration of the IPA vapor flow.
【0038】[0038]
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の洗
浄装置によれば、被洗浄物の処理位置近傍に設置された
冷却手段により、有機溶剤蒸気を被洗浄物の周囲に集中
させることができるため、洗浄密度(洗浄性)や洗浄効
率等の向上を図ることができると共に、有機溶剤の使用
量の削減を図ることが可能となる。また、請求項2記載
の洗浄装置によれば、被洗浄物の浸漬洗浄時における冷
温置換によって、有機溶剤蒸気の被洗浄物周囲への集中
をより効果的に達成することができる。As described above, according to the cleaning apparatus of the first aspect, the organic solvent vapor is concentrated around the object to be cleaned by the cooling means provided near the processing position of the object to be cleaned. Therefore, the cleaning density (cleanability), the cleaning efficiency, etc. can be improved, and the amount of the organic solvent used can be reduced. Further, according to the cleaning apparatus of the second aspect, the concentration of the organic solvent vapor around the object to be cleaned can be more effectively achieved by the cold-temperature replacement during the immersion cleaning of the object to be cleaned.
【図1】 本発明の洗浄装置の一実施形態の概略構成を
示す図である。FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of an embodiment of a cleaning apparatus of the present invention.
【図2】 図1に示す洗浄装置の蒸気洗浄槽部分を拡大
して示す図である。FIG. 2 is an enlarged view showing a steam cleaning tank portion of the cleaning device shown in FIG.
【図3】 従来の洗浄装置の一例の概略構成を示す図で
ある。FIG. 3 is a diagram illustrating a schematic configuration of an example of a conventional cleaning apparatus.
【図4】 図3に示す洗浄装置の蒸気洗浄槽部分を拡大
して示す図である。4 is an enlarged view showing a steam cleaning tank portion of the cleaning device shown in FIG. 3;
A………浸漬洗浄工程 B………蒸気洗浄工程 C………移送機構 D………IPA廃液の回収・再生機構 20……被洗浄物 31……イソプロピルアルコール(IPA) 32……浸漬洗浄槽 37……冷却装置 41……蒸気洗浄槽 42……加熱ヒータ 43……IPA蒸気 44……廃液受皿 45……冷却コイル A: immersion cleaning process B: steam cleaning process C: transfer mechanism D: IPA waste liquid recovery / regeneration mechanism 20: object to be cleaned 31: isopropyl alcohol (IPA) 32: immersion cleaning Tank 37 Cooling device 41 Steam washing tank 42 Heater 43 IPA steam 44 Waste liquid receiving pan 45 Cooling coil
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成8年9月25日[Submission date] September 25, 1996
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【特許請求の範囲】[Claims]
Claims (2)
させ、前記被洗浄物の洗浄および乾燥を行う洗浄装置に
おいて、 前記被洗浄物の移送手段と、 底部に滞留させた前記有機溶剤を加熱して、前記有機溶
剤の蒸気を生じさせると共に、前記被洗浄物が前記有機
溶剤の蒸気流内の所定の処理位置に移送配置される蒸気
洗浄槽と、 前記蒸気洗浄槽内における前記被洗浄物の処理位置近傍
に設置され、前記有機溶剤の蒸気を冷却する冷却手段と
を具備し、 前記冷却手段により前記有機溶剤の蒸気流を前記被洗浄
物の周囲に集中させるよう構成されていることを特徴と
する洗浄装置。1. A cleaning apparatus for condensing vapor of an organic solvent on a surface of an object to be cleaned to wash and dry the object to be cleaned, comprising: means for transferring the object to be cleaned; and the organic solvent retained at a bottom portion. Is heated to generate vapor of the organic solvent, and the object to be cleaned is transferred to a predetermined processing position in a vapor flow of the organic solvent. Cooling means for cooling the vapor of the organic solvent, the cooling means being disposed near a processing position of the cleaning object, wherein the cooling means is configured to concentrate the vapor flow of the organic solvent around the object to be cleaned. A washing device characterized by the above-mentioned.
において、 前記被洗浄物の移送手段と、 有機溶剤が収容され、前記有機溶剤内に前記被洗浄物が
浸漬される浸漬洗浄槽と、前記浸漬洗浄槽内に収容され
た前記有機溶剤を冷却する冷却手段とを有する浸漬洗浄
部と、 底部に滞留させた有機溶剤を加熱して、前記有機溶剤の
蒸気を生じさせると共に、前記浸漬洗浄部を経た前記被
洗浄物が前記有機溶剤の蒸気流内の所定の処理位置に移
送配置される蒸気洗浄槽と、前記蒸気洗浄槽内における
前記被洗浄物の処理位置近傍に設置され、前記有機溶剤
の蒸気を冷却する冷却手段とを有し、前記冷却手段によ
り前記有機溶剤の蒸気流を前記被洗浄物の周囲に集中さ
せるよう構成されている蒸気洗浄部とを具備することを
特徴とする洗浄装置。2. A cleaning apparatus for cleaning an object to be cleaned with an organic solvent, comprising: means for transferring the object to be cleaned; an immersion cleaning tank containing an organic solvent and immersing the object to be cleaned in the organic solvent. An immersion washing unit having a cooling means for cooling the organic solvent accommodated in the immersion washing tank; and heating the organic solvent retained at the bottom to generate vapor of the organic solvent and perform the immersion. The object to be cleaned that has passed through the cleaning unit is disposed and transferred to a predetermined processing position in a vapor flow of the organic solvent, and is disposed near the processing position of the object to be cleaned in the vapor cleaning tank, Cooling means for cooling the vapor of the organic solvent, and a vapor cleaning unit configured to concentrate the vapor flow of the organic solvent around the object to be cleaned by the cooling means. Cleaning equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24599796A JPH1085683A (en) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | Cleaning equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24599796A JPH1085683A (en) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | Cleaning equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1085683A true JPH1085683A (en) | 1998-04-07 |
Family
ID=17141938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24599796A Withdrawn JPH1085683A (en) | 1996-09-18 | 1996-09-18 | Cleaning equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1085683A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607605B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-08-19 | Chemtrace Corporation | Cleaning of semiconductor process equipment chamber parts using organic solvents |
| JP2010022884A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Shin Ootsuka Kk | Apparatus for cleaning object to be treated |
| US12402271B2 (en) | 2012-12-14 | 2025-08-26 | Midas Green Technologies, Llc | Appliance immersion cooling system |
-
1996
- 1996-09-18 JP JP24599796A patent/JPH1085683A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6607605B2 (en) * | 2000-08-31 | 2003-08-19 | Chemtrace Corporation | Cleaning of semiconductor process equipment chamber parts using organic solvents |
| JP2010022884A (en) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Shin Ootsuka Kk | Apparatus for cleaning object to be treated |
| US12402271B2 (en) | 2012-12-14 | 2025-08-26 | Midas Green Technologies, Llc | Appliance immersion cooling system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |