JPH1086993A - チップ状電子部品のキャリアテープ - Google Patents
チップ状電子部品のキャリアテープInfo
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- JPH1086993A JPH1086993A JP8240666A JP24066696A JPH1086993A JP H1086993 A JPH1086993 A JP H1086993A JP 8240666 A JP8240666 A JP 8240666A JP 24066696 A JP24066696 A JP 24066696A JP H1086993 A JPH1086993 A JP H1086993A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリアテープに装填したＩＣやＬＳＩ等の
チップ状電子部品に対する静電気障害防止性に優れた特
性を有するのテーピング包装体になるチップ状電子部品
のキャリアテープを提供すること。 【解決手段】 テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送
り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ
紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであっ
て、ボトムテープ紙が導電性を有することを特徴とする
チップ状電子部品のキャリアテープ。
チップ状電子部品に対する静電気障害防止性に優れた特
性を有するのテーピング包装体になるチップ状電子部品
のキャリアテープを提供すること。 【解決手段】 テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送
り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ
紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであっ
て、ボトムテープ紙が導電性を有することを特徴とする
チップ状電子部品のキャリアテープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣやＬＳＩ等のチ
ップ状電子部品のテーピング包装体を得る際に利用する
キャリアテープ紙に関する。
ップ状電子部品のテーピング包装体を得る際に利用する
キャリアテープ紙に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子機器の自動生産化を図る為
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになってきた。この回路基板に対してのチッ
プ状電子部品の自動装着工程における電子部品の取り扱
いを容易に行い得るようにするために、個々のチップ状
電子部品をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装
体が利用されており、テーピング包装体の形態で順次送
り出されて来るチップ状電子部品を、自動的に所定の回
路基板に装着される自動装着が行われている。
に、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がな
されるようになってきた。この回路基板に対してのチッ
プ状電子部品の自動装着工程における電子部品の取り扱
いを容易に行い得るようにするために、個々のチップ状
電子部品をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装
体が利用されており、テーピング包装体の形態で順次送
り出されて来るチップ状電子部品を、自動的に所定の回
路基板に装着される自動装着が行われている。
【０００３】かかるチップ状電子部品の自動装着に利用
されるテーピング包装体は、チップ状電子部品装填用の
凹部を一定の間隔で有するプラスチック製のキャリアテ
ープあるいはチップ状電子部品装填用の穿孔を一定の間
隔で形成し、紙と熱可塑性樹脂フィルムが複合したボト
ムテープを熱融着することにより、穿孔の片側を封じた
キャリアテープ紙に、所定のチップ状電子部品を装填し
た後、その上方を表面フィルムで被覆することによって
形成されている。いずれの場合も導電性の低いプラスチ
ックフィルムを使用しているため、装填されているチッ
プ状電子部品が静電気による障害を受ける恐れがある。
されるテーピング包装体は、チップ状電子部品装填用の
凹部を一定の間隔で有するプラスチック製のキャリアテ
ープあるいはチップ状電子部品装填用の穿孔を一定の間
隔で形成し、紙と熱可塑性樹脂フィルムが複合したボト
ムテープを熱融着することにより、穿孔の片側を封じた
キャリアテープ紙に、所定のチップ状電子部品を装填し
た後、その上方を表面フィルムで被覆することによって
形成されている。いずれの場合も導電性の低いプラスチ
ックフィルムを使用しているため、装填されているチッ
プ状電子部品が静電気による障害を受ける恐れがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の課
題は、キャリアテープに装填したＩＣやＬＳＩ等のチッ
プ状電子部品に対する静電気障害防止性に優れた特性を
有するテーピング包装体になるチップ状電子部品のキャ
リアテープを提供することにある。
題は、キャリアテープに装填したＩＣやＬＳＩ等のチッ
プ状電子部品に対する静電気障害防止性に優れた特性を
有するテーピング包装体になるチップ状電子部品のキャ
リアテープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題は以下の本発
明によって達成される。本発明の第１の発明は、テープ
状の板紙に貫通孔およびテープ送り孔が穿設されている
キャリアテープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状
電子部品のキャリアテープであって、ボトムテープ紙が
導電性を有することを特徴とするチップ状電子部品のキ
ャリアテープに関するものである。（本明細書におい
て、「キャリアテープ」の語はキャリアテープ紙とボト
ムテープ紙を合わせたものあるいはさらに両者を接着す
る接着剤層、導電層等をあわせたものに使用する。）
明によって達成される。本発明の第１の発明は、テープ
状の板紙に貫通孔およびテープ送り孔が穿設されている
キャリアテープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状
電子部品のキャリアテープであって、ボトムテープ紙が
導電性を有することを特徴とするチップ状電子部品のキ
ャリアテープに関するものである。（本明細書におい
て、「キャリアテープ」の語はキャリアテープ紙とボト
ムテープ紙を合わせたものあるいはさらに両者を接着す
る接着剤層、導電層等をあわせたものに使用する。）
【０００６】本発明の第２の発明は、ボトムテープ紙の
キャリアテープ紙貼着面に、熱融着性樹脂層をボトムテ
ープ紙に設けた導電層を部分的に被覆するように形成
し、ボトムテープ紙の導電性を損なわずにキャリアテー
プ紙に対するヒートシール性を付与したことを特徴とす
る第１の発明に記載されたチップ状電子部品のキャリア
テープに関するものである。
キャリアテープ紙貼着面に、熱融着性樹脂層をボトムテ
ープ紙に設けた導電層を部分的に被覆するように形成
し、ボトムテープ紙の導電性を損なわずにキャリアテー
プ紙に対するヒートシール性を付与したことを特徴とす
る第１の発明に記載されたチップ状電子部品のキャリア
テープに関するものである。
【０００７】本発明の第３の発明は、 テープ状の板紙
に貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリア
テープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品
のキャリアテープであって、ボトムテープ紙の少なくと
も片側表面の表面抵抗値が１０1〜１０9Ω／ｃｍである
ことを特徴とする第１又は第２の発明に記載されたチッ
プ状電子部品のキャリアテープに関するものである。
に貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリア
テープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品
のキャリアテープであって、ボトムテープ紙の少なくと
も片側表面の表面抵抗値が１０1〜１０9Ω／ｃｍである
ことを特徴とする第１又は第２の発明に記載されたチッ
プ状電子部品のキャリアテープに関するものである。
【０００８】本発明の第４の発明は、テープ状の板紙に
貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリアテ
ープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品の
キャリアテープであって、テープ状の板紙は接着剤を介
して紙又は板紙同志を接着積層した複層紙からなり、該
接着剤は複層紙の層間にズレ応力が作用した時にズレを
生じ、ズレ応力が無くなったときにズレが復元する性質
を有する可塑性接着剤であり、ボトムテープ紙が導電性
を有することを特徴とするチップ状電子部品のキャリア
テープに関するものである。
貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリアテ
ープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品の
キャリアテープであって、テープ状の板紙は接着剤を介
して紙又は板紙同志を接着積層した複層紙からなり、該
接着剤は複層紙の層間にズレ応力が作用した時にズレを
生じ、ズレ応力が無くなったときにズレが復元する性質
を有する可塑性接着剤であり、ボトムテープ紙が導電性
を有することを特徴とするチップ状電子部品のキャリア
テープに関するものである。
【０００９】本発明の第５の発明は、ボトムテープ紙の
キャリアテープ紙貼着面に、熱融着性樹脂層を、ボトム
テープ紙に設けた導電層を部分的に被覆するように形成
し、ボトムテープ紙の導電性を損なわずにキャリアテー
プ紙に対するヒートシール性を付与したことを特徴とす
る第４の発明に記載されたチップ状電子部品のキャリア
テープに関するものである。
キャリアテープ紙貼着面に、熱融着性樹脂層を、ボトム
テープ紙に設けた導電層を部分的に被覆するように形成
し、ボトムテープ紙の導電性を損なわずにキャリアテー
プ紙に対するヒートシール性を付与したことを特徴とす
る第４の発明に記載されたチップ状電子部品のキャリア
テープに関するものである。
【００１０】本発明の第６の発明は、テープ状の板紙に
貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリアテ
ープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品の
キャリアテープであって、テープ状の板紙は接着剤を介
して紙又は板紙同志を接着積層した複層紙からなり、該
接着剤は複層紙の層間にズレ応力が作用した時にズレを
生じ、ズレ応力が無くなったときにズレが復元する性質
を有する可塑性接着剤であり、ボトムテープ紙の少なく
とも片側表面の表面抵抗値が１０1〜１０9Ω／ｃｍであ
ることを特徴とする第４又は第５の発明に記載されたチ
ップ状電子部品のキャリアテープに関するものである。
貫通孔およびテープ送り孔が穿設されているキャリアテ
ープ紙とボトムテープ紙とからなるチップ状電子部品の
キャリアテープであって、テープ状の板紙は接着剤を介
して紙又は板紙同志を接着積層した複層紙からなり、該
接着剤は複層紙の層間にズレ応力が作用した時にズレを
生じ、ズレ応力が無くなったときにズレが復元する性質
を有する可塑性接着剤であり、ボトムテープ紙の少なく
とも片側表面の表面抵抗値が１０1〜１０9Ω／ｃｍであ
ることを特徴とする第４又は第５の発明に記載されたチ
ップ状電子部品のキャリアテープに関するものである。
【００１１】本発明のチップ状電子部品のキャリアテー
プは、該キャリアテープ紙におけるテープ状の板紙が、
単層紙によるものであっても、あるいは紙又は板紙同志
を接着剤を介して積層した貼合紙からなる複層紙による
ものであってもよい。本発明のチップ状電子部品のキャ
リアテープは、ボトムテープ紙が導電性を有しているこ
とが好ましく、ボトムテープ紙の少なくとも片側表面の
表面抵抗値が１０1〜１０9Ω／ｃｍであることがより好
ましい。
プは、該キャリアテープ紙におけるテープ状の板紙が、
単層紙によるものであっても、あるいは紙又は板紙同志
を接着剤を介して積層した貼合紙からなる複層紙による
ものであってもよい。本発明のチップ状電子部品のキャ
リアテープは、ボトムテープ紙が導電性を有しているこ
とが好ましく、ボトムテープ紙の少なくとも片側表面の
表面抵抗値が１０1〜１０9Ω／ｃｍであることがより好
ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明のチップ状電子部品のキャ
リアテープは、該キャリアテープを構成するボトムテー
プ紙に導電性を付与することによって、環境中の浮遊静
電気放電によって発生するチップ状電子部品の静電気障
害を防止し得るものにすることができ、環境中の浮遊静
電気障害を受けやすいために従来は適用することのでき
なかったチップ状電子部品にも適用し得るものになる。
リアテープは、該キャリアテープを構成するボトムテー
プ紙に導電性を付与することによって、環境中の浮遊静
電気放電によって発生するチップ状電子部品の静電気障
害を防止し得るものにすることができ、環境中の浮遊静
電気障害を受けやすいために従来は適用することのでき
なかったチップ状電子部品にも適用し得るものになる。
【００１３】キャリアテープに導電性を付与するために
は、導電性物質を含有する導電性塗料をボトムテープ紙
の上、下の少なくとも一方の表面に適用して、該面に導
電性塗料による塗工層を形成する方法、導電性物質を含
有する導電性含浸剤をボトムテープ紙に含浸させる方
法、更にはカーボンファイバー等の導電性ファイバーを
混抄した紙をボトムテープ紙に使用する等の手段を利用
することができる。これらの手段によって、ボトムテー
プ紙の少なくとも片側表面の表面抵抗値を１０1〜１０9
Ω／ｃｍにしてあることがより好ましい。
は、導電性物質を含有する導電性塗料をボトムテープ紙
の上、下の少なくとも一方の表面に適用して、該面に導
電性塗料による塗工層を形成する方法、導電性物質を含
有する導電性含浸剤をボトムテープ紙に含浸させる方
法、更にはカーボンファイバー等の導電性ファイバーを
混抄した紙をボトムテープ紙に使用する等の手段を利用
することができる。これらの手段によって、ボトムテー
プ紙の少なくとも片側表面の表面抵抗値を１０1〜１０9
Ω／ｃｍにしてあることがより好ましい。
【００１４】上記の導電性塗料や導電性含浸剤中に含有
させる導電性物質としては、例えばカーボンブラックや
グラファイト等の炭素系導電性物質、またはポリチアジ
ル、含ハロゲン化ポリアセチレン、ポリパラフェニレン
等の導電性高分子、各種金属化合物等が挙げられる。
させる導電性物質としては、例えばカーボンブラックや
グラファイト等の炭素系導電性物質、またはポリチアジ
ル、含ハロゲン化ポリアセチレン、ポリパラフェニレン
等の導電性高分子、各種金属化合物等が挙げられる。
【００１５】次に本発明の幾つかの態様を図面に基づい
て説明する。図１は本発明のキャリアテープの断面図で
あって、貫通孔６を有するキャリアテープ紙１と、キャ
リアテープ紙１との貼着面に導電層３を有するボトムテ
ープ紙２からなるキャリアテープ５の両者が貼着される
前の断面図である。貼りあわせは接着剤でおこなわれる
が、種類等は特に制限されない。
て説明する。図１は本発明のキャリアテープの断面図で
あって、貫通孔６を有するキャリアテープ紙１と、キャ
リアテープ紙１との貼着面に導電層３を有するボトムテ
ープ紙２からなるキャリアテープ５の両者が貼着される
前の断面図である。貼りあわせは接着剤でおこなわれる
が、種類等は特に制限されない。
【００１６】図２は本発明のキャリアテープの別の態様
を示す断面図であって、貫通孔６を有するキャリアテー
プ紙１と、キャリアテープ紙１との貼着面に導電層３と
導電層を部分的に被覆するように形成された熱融着性樹
脂層４を有するボトムテープ紙２からなるキャリアテー
プ５の両者が貼着される前の断面図である。貼りあわせ
は樹脂層４によっておこなわれるが、この場合導電層３
は部分的に被覆されるのみなので、ボトムテープ紙の導
電性が損なわれることがない。
を示す断面図であって、貫通孔６を有するキャリアテー
プ紙１と、キャリアテープ紙１との貼着面に導電層３と
導電層を部分的に被覆するように形成された熱融着性樹
脂層４を有するボトムテープ紙２からなるキャリアテー
プ５の両者が貼着される前の断面図である。貼りあわせ
は樹脂層４によっておこなわれるが、この場合導電層３
は部分的に被覆されるのみなので、ボトムテープ紙の導
電性が損なわれることがない。
【００１７】図３は本発明のキャリアテープの別の態様
を示す断面図であって、２枚の板紙７を接着剤層８を介
して貼りあわせた積層紙に貫通孔６を設けたキャリアテ
ープ紙１と、キャリアテープ紙１との貼着面に導電層３
を有するボトムテープ紙２からなるキャリアテープ５の
両者が貼着される前の断面図である。貼りあわせは接着
剤でおこなわれるが、種類等は特に制限されない。接着
剤層８の接着剤は複層紙の層間にズレ応力が作用した時
にズレを生じ、ズレ応力が無くなったときにズレが復元
する性質を有する可塑性接着剤が使用されることが好ま
しい。
を示す断面図であって、２枚の板紙７を接着剤層８を介
して貼りあわせた積層紙に貫通孔６を設けたキャリアテ
ープ紙１と、キャリアテープ紙１との貼着面に導電層３
を有するボトムテープ紙２からなるキャリアテープ５の
両者が貼着される前の断面図である。貼りあわせは接着
剤でおこなわれるが、種類等は特に制限されない。接着
剤層８の接着剤は複層紙の層間にズレ応力が作用した時
にズレを生じ、ズレ応力が無くなったときにズレが復元
する性質を有する可塑性接着剤が使用されることが好ま
しい。
【００１８】図４は本発明のキャリアテープのさらに別
の態様を示す断面図であって、２枚の板紙７を接着剤層
８を介して貼りあわせた積層紙に貫通孔６を設けたキャ
リアテープ紙１と、キャリアテープ紙１との貼着面に導
電層３と導電層を部分的に被覆するように形成された熱
融着性樹脂層４を有するボトムテープ紙２からなるキャ
リアテープ５の両者が貼着される前の断面図である。貼
りあわせは樹脂層４によっておこなわれるが、この場合
導電層３は部分的に被覆されるのみなので、ボトムテー
プ紙の導電性が損なわれることがない。接着剤層８の接
着剤は、図３に説明された接着剤と同様のもが用いられ
る。
の態様を示す断面図であって、２枚の板紙７を接着剤層
８を介して貼りあわせた積層紙に貫通孔６を設けたキャ
リアテープ紙１と、キャリアテープ紙１との貼着面に導
電層３と導電層を部分的に被覆するように形成された熱
融着性樹脂層４を有するボトムテープ紙２からなるキャ
リアテープ５の両者が貼着される前の断面図である。貼
りあわせは樹脂層４によっておこなわれるが、この場合
導電層３は部分的に被覆されるのみなので、ボトムテー
プ紙の導電性が損なわれることがない。接着剤層８の接
着剤は、図３に説明された接着剤と同様のもが用いられ
る。
【００１９】
【実施例】以下本発明のチップ状電子部品のキャリアテ
ープのより具体的な構成を実施例に基づいて説明する。
ープのより具体的な構成を実施例に基づいて説明する。
【００２０】実施例１ 坪量３０ｇ／ｍ2の紙の両面にグラファイト系導電性塗
料（固形分；３２％、日本アチソン株式会社；ＪＥＨ５
１１Ｎ）を１５ｇ（ｗｅｔ）／ｍ2）ずつの割合で塗
工、乾燥後、続いて該塗工紙の片面にアイオノマー系ヒ
ートシール剤（三井石油化学工業株式会社；ケミパール
Ｓ３００、固形分３５％）を８ｇ（ｗｅｔ）／ｍ2）塗
工、乾燥した後、５ｍｍ幅にスリットし、表面抵抗値が
１．２＊１０3Ω／ｃｍのヒートシール性を有する導電
性ボトムテープ紙を得た。一方 坪量４９０ｇ／ｍ2の板
紙同士をエチレン−酢酸ビニル共重合体系のエマルジョ
ン型接着剤（昭和高分子株式会社；ポリゾールＡＤ−９
７）［５０ｇ（ｗｅｔ）／ｍ2］によって貼り合わせ、
厚さ１．２５ｍｍの複層紙を得た。
料（固形分；３２％、日本アチソン株式会社；ＪＥＨ５
１１Ｎ）を１５ｇ（ｗｅｔ）／ｍ2）ずつの割合で塗
工、乾燥後、続いて該塗工紙の片面にアイオノマー系ヒ
ートシール剤（三井石油化学工業株式会社；ケミパール
Ｓ３００、固形分３５％）を８ｇ（ｗｅｔ）／ｍ2）塗
工、乾燥した後、５ｍｍ幅にスリットし、表面抵抗値が
１．２＊１０3Ω／ｃｍのヒートシール性を有する導電
性ボトムテープ紙を得た。一方 坪量４９０ｇ／ｍ2の板
紙同士をエチレン−酢酸ビニル共重合体系のエマルジョ
ン型接着剤（昭和高分子株式会社；ポリゾールＡＤ−９
７）［５０ｇ（ｗｅｔ）／ｍ2］によって貼り合わせ、
厚さ１．２５ｍｍの複層紙を得た。
【００２１】続いてこの複層紙を８ｍｍ幅にスリットし
た後、ＩＣマイクロチップ充填装置に掛けて、チップ状
電子部品装填用の穿孔を形成してキャリアテープ紙をつ
くり、先の導電性ボトムテープ紙を熱融着法によって貼
着し、ＩＣマイクロチップの装填、表面フィルム貼りの
各工程を順次経てテーピング包装体を形成しながら、該
テーピング包装体を内径６０ｍｍのリールに巻き取っ
た。
た後、ＩＣマイクロチップ充填装置に掛けて、チップ状
電子部品装填用の穿孔を形成してキャリアテープ紙をつ
くり、先の導電性ボトムテープ紙を熱融着法によって貼
着し、ＩＣマイクロチップの装填、表面フィルム貼りの
各工程を順次経てテーピング包装体を形成しながら、該
テーピング包装体を内径６０ｍｍのリールに巻き取っ
た。
【００２２】しかる後に、上記のリールに巻き取ったテ
ーピング包装体について、３００ｋｍのロード輸送テス
トを行った後、これをＩＣマイクロチップの取り出し装
置に掛けて、表面フィルムの引き剥がし及びＩＣマイク
ロチップの取り出しをおこなったところ、複層紙の板紙
層間の剥離に起因する表面フィルムや裏面フィルムの剥
がれがなく、また不均一な打ち抜き面もなく、ＩＣマイ
クロチップの装填及び取りだしを円滑に行うことができ
た。又、このテーピング包装体から取り出したＩＣマイ
クロチップ３０００個について検査したところ、浮遊静
電気放電による静電気障害の発生したものは皆無であっ
た。
ーピング包装体について、３００ｋｍのロード輸送テス
トを行った後、これをＩＣマイクロチップの取り出し装
置に掛けて、表面フィルムの引き剥がし及びＩＣマイク
ロチップの取り出しをおこなったところ、複層紙の板紙
層間の剥離に起因する表面フィルムや裏面フィルムの剥
がれがなく、また不均一な打ち抜き面もなく、ＩＣマイ
クロチップの装填及び取りだしを円滑に行うことができ
た。又、このテーピング包装体から取り出したＩＣマイ
クロチップ３０００個について検査したところ、浮遊静
電気放電による静電気障害の発生したものは皆無であっ
た。
【００２３】
【発明の効果】上記の構成による本発明のチップ状電子
部品のキャリアテープにおいては、ボトムテープ紙に導
電性を具備させることによって、キャリアテープに装填
したＩＣやＬＳＩ等のチップ状電子部品に対する静電気
障害防止性に優れた特性を有するテーピング包装体にな
るため、環境中の浮遊静電気障害によって発生するチッ
プ状電子部品の静電気障害を防止することができ、環境
中の浮遊静電気放電を受けやすいために従来は適用する
ことのできなかったチップ状電子部品にも適用しうるも
のになる。
部品のキャリアテープにおいては、ボトムテープ紙に導
電性を具備させることによって、キャリアテープに装填
したＩＣやＬＳＩ等のチップ状電子部品に対する静電気
障害防止性に優れた特性を有するテーピング包装体にな
るため、環境中の浮遊静電気障害によって発生するチッ
プ状電子部品の静電気障害を防止することができ、環境
中の浮遊静電気放電を受けやすいために従来は適用する
ことのできなかったチップ状電子部品にも適用しうるも
のになる。
【図１】は本発明のキャリアテープの断面図である。
【図２】は本発明のキャリアテープの他の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】は本発明のキャリアテープの他の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】は本発明のキャリアテープの別の実施例を示す
断面図である。
断面図である。
１ キャリアテープ紙 ２ ボトムテープ紙 ３ 導電層 ４ 樹脂層 ５ キャリアテープ ６ 貫通孔 ７ 板紙 ８ 接着剤層
Claims (6)
- 【請求項１】 テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送
り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ
紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであっ
て、ボトムテープ紙が導電性を有することを特徴とする
チップ状電子部品のキャリアテープ。 - 【請求項２】 ボトムテープ紙のキャリアテープ紙貼着
面に導電層を形成し、導電層の上に熱融着性樹脂層を、
導電層を部分的に被覆するように形成し、ボトムテープ
紙の導電性を損なわずにキャリアテープ紙に対するヒー
トシール性を付与したことを特徴とする請求項１に記載
のチップ状電子部品のキャリアテープ。 - 【請求項３】 テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送
り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ
紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであっ
て、ボトムテープ紙の少なくとも片側表面の表面抵抗値
が１０1〜１０9Ω／ｃｍであることを特徴とする請求項
１又は２に記載のチップ状電子部品のキャリアテープ。 - 【請求項４】 テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送
り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ
紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであっ
て、テープ状の板紙は接着剤を介して紙又は板紙同志を
接着積層した複層紙からなり、該接着剤は複層紙の層間
にズレ応力が作用した時にズレを生じ、ズレ応力が無く
なったときにズレが復元する性質を有する可塑性接着剤
であり、ボトムテープ紙が導電性を有することを特徴と
するチップ状電子部品のキャリアテープ。 - 【請求項５】 ボトムテープ紙のキャリアテープ紙貼着
面に導電層を形成し、導電層の上に熱融着性樹脂層を、
導電層を部分的に被覆するように形成し、ボトムテープ
紙の導電性を損なわずにキャリアテープ紙に対するヒー
トシール性を付与したことを特徴とする請求項４に記載
のチップ状電子部品のキャリアテープ。 - 【請求項６】 テープ状の板紙に貫通孔およびテープ送
り孔が穿設されているキャリアテープ紙とボトムテープ
紙とからなるチップ状電子部品のキャリアテープであっ
て、テープ状の板紙は接着剤を介して紙又は板紙同志を
接着積層した複層紙からなり、該接着剤は複層紙の層間
にズレ応力が作用した時にズレを生じ、ズレ応力が無く
なったときにズレが復元する性質を有する可塑性接着剤
であり、ボトムテープ紙の少なくとも片側表面の表面抵
抗値が１０1〜１０9Ω／ｃｍであることを特徴とする請
求項４又は５に記載のチップ状電子部品のキャリアテー
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240666A JPH1086993A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | チップ状電子部品のキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8240666A JPH1086993A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | チップ状電子部品のキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1086993A true JPH1086993A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17062903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8240666A Pending JPH1086993A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | チップ状電子部品のキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1086993A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000203521A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-25 | Hokuetsu Paper Mills Ltd | 電子デバイス用キャリアテ―プ紙 |
| EP1167224A1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-01-02 | Nitto Denko Corporation | Cover tape for electronic part conveyance and electronic part conveying member |
| JP2006023814A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Daiichi:Kk | 保護スペーサ及びその製造方法 |
| JP2021046234A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 北越コーポレーション株式会社 | 包装用紙 |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP8240666A patent/JPH1086993A/ja active Pending
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