JPH082587A - チップカバーテープにおけるボトムテープ - Google Patents
チップカバーテープにおけるボトムテープInfo
- Publication number
- JPH082587A JPH082587A JP6169931A JP16993194A JPH082587A JP H082587 A JPH082587 A JP H082587A JP 6169931 A JP6169931 A JP 6169931A JP 16993194 A JP16993194 A JP 16993194A JP H082587 A JPH082587 A JP H082587A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- conductive film
- top tape
- adhesive layer
- paper
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ型電子部品のチップカバーテープにお
いてトップテープの剥離が安定してかつ容易であるチッ
プカバーテープを提供する。 【構成】 基材上に接着層と導電性膜とがこの順序で積
層形成され、導電性膜がキャリアーの下面に接合一体化
されるチップカバーテープにおけるボトムテープ。
いてトップテープの剥離が安定してかつ容易であるチッ
プカバーテープを提供する。 【構成】 基材上に接着層と導電性膜とがこの順序で積
層形成され、導電性膜がキャリアーの下面に接合一体化
されるチップカバーテープにおけるボトムテープ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品を収納
し、輸送、保管するためのチップカバーテープにおける
ボトムテープに関する。
し、輸送、保管するためのチップカバーテープにおける
ボトムテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型電子部品のチップカバー
テープは、キャリアーの上面に静電防止を有する熱接着
トップテープを設け、下面にはチップ型電子部品の欠落
防止のみを目的としたボトムテープを設けてなるもので
あった。
テープは、キャリアーの上面に静電防止を有する熱接着
トップテープを設け、下面にはチップ型電子部品の欠落
防止のみを目的としたボトムテープを設けてなるもので
あった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップカバ
ーテープは使用時の静電気によるトラブルの発生を防止
する目的のために、トップテープに静電防止層が設けら
れているが、この静電防止層があるためにトップテープ
をキャリアーから剥がす時の剥離抵抗力が変化したりし
て種々のトラブルの原因となっていた。すなわち剥離抵
抗力が強いことはトップテープが剥離し難く、また剥離
抵抗力が弱い時には、思わぬ時にトップテープが剥がれ
ることともなるものである。これらのことから、この発
明は、トップテープが好ましい剥離抵抗力であるチップ
カバーテープを提供することを課題とする。
ーテープは使用時の静電気によるトラブルの発生を防止
する目的のために、トップテープに静電防止層が設けら
れているが、この静電防止層があるためにトップテープ
をキャリアーから剥がす時の剥離抵抗力が変化したりし
て種々のトラブルの原因となっていた。すなわち剥離抵
抗力が強いことはトップテープが剥離し難く、また剥離
抵抗力が弱い時には、思わぬ時にトップテープが剥がれ
ることともなるものである。これらのことから、この発
明は、トップテープが好ましい剥離抵抗力であるチップ
カバーテープを提供することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記した課題を達するた
め、この発明は基材１上に接着層２と導電性膜３とがこ
の順序で積層形成されたボトムテープとし、導電性膜３
がキャリアー４の下面に接合一体化されるものとしたも
のである。
め、この発明は基材１上に接着層２と導電性膜３とがこ
の順序で積層形成されたボトムテープとし、導電性膜３
がキャリアー４の下面に接合一体化されるものとしたも
のである。
【０００５】この発明における基材の材料はプラスチッ
クテープをはじめ、如何なるものであっても差支えない
が、導電性膜の形成の難易、経済性、取扱いの難易等の
点から、和紙、洋紙、化繊紙等の紙を用いることは好ま
しい。
クテープをはじめ、如何なるものであっても差支えない
が、導電性膜の形成の難易、経済性、取扱いの難易等の
点から、和紙、洋紙、化繊紙等の紙を用いることは好ま
しい。
【０００６】この発明において基材上に導電性膜を形成
するには、導電剤例えば導電性金属酸化物の超微粒子、
カーボン微粒子、ＴＣＮＱ錯体を含有する樹脂の水溶
液、あるいは有機溶剤溶液等を塗布乾燥すればよいが、
この場合、基材上にまず接着層として、熱可塑性樹脂例
えばポリエチレン樹脂を直接溶融ラミネートするか、あ
るいは糊貼りによって熱融着膜である接着層を形成し、
この接着層上に前記した導電性膜を形成するのがよい。
するには、導電剤例えば導電性金属酸化物の超微粒子、
カーボン微粒子、ＴＣＮＱ錯体を含有する樹脂の水溶
液、あるいは有機溶剤溶液等を塗布乾燥すればよいが、
この場合、基材上にまず接着層として、熱可塑性樹脂例
えばポリエチレン樹脂を直接溶融ラミネートするか、あ
るいは糊貼りによって熱融着膜である接着層を形成し、
この接着層上に前記した導電性膜を形成するのがよい。
【０００７】この発明における導電性膜の厚さは０．１
μ〜１．５μの範囲内が適当であり、また表面固有抵抗
値Ωは１０３〜１０８の範囲内が適当である。
μ〜１．５μの範囲内が適当であり、また表面固有抵抗
値Ωは１０３〜１０８の範囲内が適当である。
【０００８】この発明になるボトムテープを設けたキャ
リアーに設けられるトップテープは、接着層だけが設け
られたものでよく、静電防止層を設ける必要はない。な
お、トップテープには静電防止層を設ける必要はないも
のの、無理を承知で静電防止層を設けたトップテープを
採用しても差支えがない。
リアーに設けられるトップテープは、接着層だけが設け
られたものでよく、静電防止層を設ける必要はない。な
お、トップテープには静電防止層を設ける必要はないも
のの、無理を承知で静電防止層を設けたトップテープを
採用しても差支えがない。
【０００９】
【作用】トップテープの剥離に際する静電防止効果は、
ボトムテープにおける導電性膜が充分に果たすことがで
きるから、トップテープの接着層のための接着材料に
は、剥離強度その他の接着条件だけを考慮するだけでよ
いから最も好ましい接着材料を選定することができ、ト
ップテープの剥離強度のバラツキを最小限とすることが
できる。
ボトムテープにおける導電性膜が充分に果たすことがで
きるから、トップテープの接着層のための接着材料に
は、剥離強度その他の接着条件だけを考慮するだけでよ
いから最も好ましい接着材料を選定することができ、ト
ップテープの剥離強度のバラツキを最小限とすることが
できる。
【００１０】
【実施例】図１は本発明になるボトムテープを設けたチ
ップカバーテープの１部の縦断側面図である。図におい
て１は基材であって、例えば紙からなり、この基材１の
上に接着層２が形成されるが、この接着層２は例えばポ
リエチレン樹脂を直接溶融ラミネートしたり、ポリエチ
レンフィルムを糊貼りしたりして熱融着が可能な接着層
とする。この接着層２の上には導電性膜３が形成される
が、これには導電剤、例えば導電性金属酸化物の超微粒
子、カーボン微粒子、あるいはＴＣＮＱ錯体を含有する
樹脂の水溶液、または有機溶剤溶液を塗布乾燥して形成
される。この時ボトムテープの保有する導電性能として
表面固有抵抗値Ωを１０３〜１０８程度を保持するよう
に導電性膜の厚みを０．１μ〜１．５μ程度に調整する
のがよい。なお、４はキャリアーであり５はキャリアー
４の打抜穴６に収容されたチップ部品であり、７はトッ
プテープ、８はトップテープ７の接着層である。
ップカバーテープの１部の縦断側面図である。図におい
て１は基材であって、例えば紙からなり、この基材１の
上に接着層２が形成されるが、この接着層２は例えばポ
リエチレン樹脂を直接溶融ラミネートしたり、ポリエチ
レンフィルムを糊貼りしたりして熱融着が可能な接着層
とする。この接着層２の上には導電性膜３が形成される
が、これには導電剤、例えば導電性金属酸化物の超微粒
子、カーボン微粒子、あるいはＴＣＮＱ錯体を含有する
樹脂の水溶液、または有機溶剤溶液を塗布乾燥して形成
される。この時ボトムテープの保有する導電性能として
表面固有抵抗値Ωを１０３〜１０８程度を保持するよう
に導電性膜の厚みを０．１μ〜１．５μ程度に調整する
のがよい。なお、４はキャリアーであり５はキャリアー
４の打抜穴６に収容されたチップ部品であり、７はトッ
プテープ、８はトップテープ７の接着層である。
【００１１】トップテープには静電防止膜がなく、ボト
ムテープには表面固有抵抗値Ωが１０５である導電性膜
を有し、キャリアーの打抜穴が２００ケであるチップカ
バーテープＡと、トップテープには表面固有抵抗値Ωが
１０５の静電防止性を付与し、ボトムテープには導電性
が全く付与されないで、キャリアーの打抜穴が２００ケ
であるチップカバーテープＢとを用意し打抜穴にはチッ
プ部品を収納して温度１５℃、湿度３０％ＲＨの雰囲気
下に２４時間静置した後、トップテープを剥離して、打
抜き穴の中のチップ部品がトップテープに付着する個数
を計る実験を５回行い、その平均値を求めた処、チップ
部品の付着発生率はＡ，Ｂ共に０．６％程度で両者の間
に優位差は認められなかった。しかしながらトップテー
プの剥離の容易さは明らかにＡが好ましく容易であり、
Ｂには難易にバラツキがあった。
ムテープには表面固有抵抗値Ωが１０５である導電性膜
を有し、キャリアーの打抜穴が２００ケであるチップカ
バーテープＡと、トップテープには表面固有抵抗値Ωが
１０５の静電防止性を付与し、ボトムテープには導電性
が全く付与されないで、キャリアーの打抜穴が２００ケ
であるチップカバーテープＢとを用意し打抜穴にはチッ
プ部品を収納して温度１５℃、湿度３０％ＲＨの雰囲気
下に２４時間静置した後、トップテープを剥離して、打
抜き穴の中のチップ部品がトップテープに付着する個数
を計る実験を５回行い、その平均値を求めた処、チップ
部品の付着発生率はＡ，Ｂ共に０．６％程度で両者の間
に優位差は認められなかった。しかしながらトップテー
プの剥離の容易さは明らかにＡが好ましく容易であり、
Ｂには難易にバラツキがあった。
【００１２】
【発明の効果】この発明によればトップテープに静電防
止性を付与しないで、ボトムテープに導電性を与えて
も、従来トップテープに静電防止性を付与していたチッ
プカバーテープのトップテープに対するチップ部品の付
着発生率は同様であって変ることがないので、トップテ
ープの接着層のための接着材料として剥離強度その他の
接着条件だけを考慮するだけでよく、最も好ましい接着
材料を選定することができ、トップテープの剥離強度の
バラツキを最小限とすることができた。
止性を付与しないで、ボトムテープに導電性を与えて
も、従来トップテープに静電防止性を付与していたチッ
プカバーテープのトップテープに対するチップ部品の付
着発生率は同様であって変ることがないので、トップテ
ープの接着層のための接着材料として剥離強度その他の
接着条件だけを考慮するだけでよく、最も好ましい接着
材料を選定することができ、トップテープの剥離強度の
バラツキを最小限とすることができた。
【図１】本発明になるボトムテープを設けたチップカバ
ーテープの１部の縦断側面図。
ーテープの１部の縦断側面図。
１ 基材 ２ 接着層 ３ 導電性膜 ４ キャリアー ５ チップ部品 ６ 打抜き穴 ７ トップテープ ８ 接着層
Claims (3)
- 【請求項１】 基材（１）上に接着層（２）と導電性膜
（３）とがこの順序で積層形成され、導電性膜（３）が
キャリアー（４）の下面に接合一体化されることを特徴
とするチップカバーテープにおけるボトムテープ。 - 【請求項２】 基材（１）は和紙、洋紙、化繊紙等の紙
からなることを特徴とする請求項１記載のチップカバー
テープにおけるボトムテープ。 - 【請求項３】 導電性膜（３）の厚さは０．１μ〜１．
５μであり、かつ表面固有抵抗値（Ω）が１０３〜１０
８であることを特徴とする請求項１記載のチップカバー
テープにおけるボトムテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6169931A JPH082587A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | チップカバーテープにおけるボトムテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6169931A JPH082587A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | チップカバーテープにおけるボトムテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH082587A true JPH082587A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15895590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6169931A Pending JPH082587A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | チップカバーテープにおけるボトムテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082587A (ja) |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP6169931A patent/JPH082587A/ja active Pending
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