JPH1086U - 高周波リレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高周波特性の優れた高周波リレーを提供する。 【解決手段】ベース１に設けた複数の貫通孔４にそれぞ
れ固定端子３が挿通され、貫通孔４の内周面と固定端子
３との間にフッ素樹脂の絶縁物５が充填される。各一対
の固定端子３間は可動接触片９により開閉される。固定
端子３においてベース１の表面に突出する部位の面積
は、貫通孔４に挿通された部位の断面積よりも大きく形
成され、可動接触片９は固定端子３の長手方向に移動自
在になっている。絶縁物５が低誘電率であるから貫通孔
４の直径が小さくなり、固定端子３間の距離が小さくな
って固定端子３間の電路を短くすることになる。また、
固定端子３は可動接触片９との接触部位の面積を大きく
とっているから接触抵抗が小さくなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は、プリント基板用の高周波リレーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来の高周波リレーを示し、外殻は、平板状で金属製のベース１と、こ のベース１を覆う箱型で金属製のカバー２とで構成されている。ベース１の両側 には直線上に固定端子３が配列してあり、各固定端子３は貫通孔４の中央部にベ ース１を貫通する形で配置されている。各固定端子３は貫通孔４内に配置した絶 縁物５’によりベース１と絶縁されている。また、ベース１の略中央部には絶縁 材を介して電磁石部６が配置されており、この電磁石部６により駆動される接触 バネ７により各一対の固定端子３間が開閉される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

かかる高周波リレーにおいては、金属製のベース１を用い、固定端子３の回り を絶縁物５’にて囲み、全体を金属製のカバー２で覆ったハーメチックシールタ イプのプリント板用のリレーが高周波特性において優れているとされていた。し かし、インピーダンスの整合が悪く、良好な周波数特性が得られないという問題 があった。一方、インピーダンスを整合させるために同軸コネクタを用いたもの があるが、同軸コネクタを用いると端子間のピッチが大きくなるから、高周波リ レーの内部の電路が長くなって挿入損失が増加するという問題が生じる。

【０００４】 本考案は、上述の点に鑑みて提供したものであって、高周波特性の優れた高周 波リレーを提供することを目的としたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、小径の貫通孔を複数設けた金属製のベースと、各貫通孔にそれぞれ 挿通されベースの裏面からの突出部位がプリント基板に接続される複数の固定端 子と、一対の固定端子間を接続する位置と固定端子から離れる位置との間で移動 自在な可動接触片と、可動接触片を駆動する電磁石部と、少なくとも固定端子と 可動接触片との接触部位をベースとの間で囲むようにベースに結合される金属製 のカバーと、上記固定端子と上記貫通孔の内周面との間に充填されるフッ素樹脂 の絶縁物とを備え、固定端子においてベースの表面に突出する部位の面積を貫通 孔に挿通された部位の断面積よりも大きく形成し、可動接触片を固定端子の長手 方向に移動自在としたものである。この構成によれば、プリント基板に接続され る固定端子とベースとの間を低誘電率であるフッ素樹脂の絶縁物により絶縁して いるから、ベースに設けた貫通孔の直径を小さくすることができ、結果的に固定 端子間の距離を小さくしてベースを小型化することが可能である。その結果、高 周波リレーの内部での電路が短くなり挿入損失を小さくすることが可能になる。 しかも、固定端子においてベースの表面に突出する部位の面積を貫通孔に挿通さ れた部位の断面積よりも大きく形成し、かつ可動接触片を固定端子の長手方向に 移動自在とすることによって、可動接触片と固定端子との接触面積を大きくとる ことができて挿入損失が小さくなる。

【０００６】

【考案の実施の形態】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。図１において、ベース１は 金属製であり、中央部の長手方向に３個の貫通孔４が穿孔されていて、各貫通孔 ４の中心線上で固定端子３を貫通配置するようになっている。各固定端子３と各 貫通孔４の内周面との間には絶縁物５を充填している。隣接する各一対の固定端 子３の間には夫々カード８が平行移動自在に配置され、各カード８に導電性でバ ネ性の可動接触片９が保持されている。各可動接触片９は夫々１枚ものでカード ８と一体成形され、固定端子３に接触することによって、中央部の固定端子３と 各端の固定端子３との間を各可動接触片９を介して夫々接続するようになってい る。固定端子３の一部と可動接触片９とはベース１と金属製のカバー２とにより 覆われる。すなわち、カバー２は下面に凹所１０が形成されており、この凹所１ ０内に固定端子３の一部と可動接触片９とを収納するように、カバー２がベース １に結合される。また、可動接触片９の先端部に対応したカバー２の内側下面に は夫々アース接点１２が形成されていて、アース接点１２と導通したアース端子 １３をベース１の下面より突出させている。尚、カバー２の上にはカード８を駆 動する電磁石部６（図２参照）が配置される。両カード８が電磁石部６により駆 動されると各一対の固定端子３間が夫々開閉される。

【０００７】 ところで、固定端子３のうちベース１の上面に突出する上端部は貫通孔４に挿 通された部位よりも大径に形成されている。つまり、貫通孔４に挿通された部位 の断面積よりも面積が大きく形成されている。また、可動接触片９は固定端子３ の長手方向、つまり図１の上下方向に移動自在であって固定端子３の上面に接触 可能になっている。両カード８は上下の動きを互いに反対にして、各一対の固定 端子３間をそれぞれ可動接触片９を介して開閉する。ここで、固定端子３の上端 部の面積を比較的大きくしていることにより、可動接触片９との接触面積を確保 することができ接触抵抗を比較的小さくすることができる。つまり、挿入損失を 小さくすることになる。

【０００８】 金属製のベース１と固定端子３との絶縁を図る絶縁物５にはフッ素樹脂を用い る。フッ素樹脂は、誘電率が低く（誘電率ε＝２〜３）、誘電正接が小さく、耐 熱性が高いという特性を有している。貫通孔４に対応する部位における特性イン ピーダンスＺ₀ は、数１で表される。

【０００９】

【数１】

【００１０】 ここで、Ｄ₁ は固定端子３の外径、Ｄ₂ は貫通孔４の内径、εは絶縁物５の誘電 率である。特性インピーダンスＺ₀ を数１のような簡単な式で表すことができる のは、貫通孔４の内部では固定端子３が断面円形で一定の直径を有するとともに 貫通孔４が断面円形で一定の直径を有し、しかも固定端子３が貫通孔４にその中 心線上で挿通されているからである。数１から明らかなように絶縁物５の誘電率 εが小さいほど特性インピーダンスＺ₀ が大きくなる。また、固定端子３はプリ ント板への実装性により上限が規定され強度により下限が規定されるから一定値 とみなすことができるが、貫通孔４は固定端子３よりも内径Ｄ₂ が大きければよ く、数１によれば内径Ｄ₂ が大きいほど特性インピーダンスＺ₀ が大きくなるこ とがわかる。つまり、特性インピーダンスＺ₀ が一定であるとすれば、絶縁物５ の誘電率εが小さいほど貫通孔４の内径Ｄ₂ を小さくすることが可能になる。し たがって、低誘電率であるフッ素樹脂を絶縁物５として用いることにより貫通孔 ４の内径Ｄ₂ を小さくすることができ、結果的に固定端子３間の距離を小さくす ることが可能になる。つまり、可動接触片９を通る電路が短くなって挿入損失の 低下につながる。しかも、フッ素樹脂は絶縁材料として一般に用いられているＰ ＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などに比較して誘電正接が小さいから、こ の点からも挿入損失を小さくすることができる。

【００１１】 また、図１により明らかなように、貫通孔４の両端間の距離（固定端子３の長 手方向における絶縁物５の厚み）に対して固定端子３のベース１の上面側への突 出量は十分に小さいから、固定端子３においてベース１の上面側に突出している 部位（つまり、空中に露出している部位）の特性インピーダンスへの影響を小さ くすることができる。つまり、ベース１の上面側への固定端子３の突出量は比較 的小さく可動接触片９がベース１に近い部位で固定端子３に接触するから固定端 子３においてベース１の上面側に突出している部位のインピーダンスは全体のイ ンピーダンスにはあまり影響しないのである。このことは、数１による設計値に ほぼ一致した特性インピーダンスを得ることができるということであり、特性イ ンピーダンスの設定が容易になる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案は、小径の貫通孔を複数設けた金属製のベースと、各貫通孔にそれぞれ 挿通されベースの裏面からの突出部位がプリント基板に接続される複数の固定端 子と、一対の固定端子間を接続する位置と固定端子から離れる位置との間で移動 自在な可動接触片と、可動接触片を駆動する電磁石部と、少なくとも固定端子と 可動接触片との接触部位をベースとの間で囲むようにベースに結合される金属製 のカバーと、上記固定端子と上記貫通孔の内周面との間に充填されるフッ素樹脂 の絶縁物とを備え、固定端子においてベースの表面に突出する部位の面積を貫通 孔に挿通された部位の断面積よりも大きく形成し、可動接触片を固定端子の長手 方向に移動自在としたものであり、プリント基板に接続される固定端子とベース との間を低誘電率であるフッ素樹脂の絶縁物により絶縁しているから、ベースに 設けた貫通孔の直径を小さくすることができ、結果的に固定端子間の距離を小さ くしてベースを小型化することが可能であって、高周波リレーの内部での電路が 短くなり挿入損失を小さくすることが可能になるという利点がある。しかも、固 定端子においてベースの表面に突出する部位の面積を貫通孔に挿通された部位の 断面積よりも大きく形成し、かつ可動接触片を固定端子の長手方向に移動自在と しているので、可動接触片と固定端子との接触面積を大きくとることができて挿 入損失が小さくなるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施形態を示す断面図である。

【図２】従来例を示し、（ａ）は破断平面図、（ｂ）は
横断面図、（ｃ）は縦断面図である。

【符号の説明】

１ ベース ２ カバー ３ 固定端子 ４ 貫通孔 ５ 絶縁物 ６ 電磁石部 ９ 可動接触片

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 小径の貫通孔を複数設けた金属製のベー
   スと、各貫通孔にそれぞれ挿通されベースの裏面からの
   突出部位がプリント基板に接続される複数の固定端子
   と、一対の固定端子間を接続する位置と固定端子から離
   れる位置との間で移動自在な可動接触片と、可動接触片
   を駆動する電磁石部と、少なくとも固定端子と可動接触
   片との接触部位をベースとの間で囲むようにベースに結
   合される金属製のカバーと、上記固定端子と上記貫通孔
   の内周面との間に充填されるフッ素樹脂の絶縁物とを備
   え、固定端子においてベースの表面に突出する部位の面
   積を貫通孔に挿通された部位の断面積よりも大きく形成
   し、可動接触片を固定端子の長手方向に移動自在として
   成る高周波リレー。