JPH0723878Y2 - 高周波リレーの構造 - Google Patents

高周波リレーの構造

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JPH0723878Y2
JPH0723878Y2 JP1988121032U JP12103288U JPH0723878Y2 JP H0723878 Y2 JPH0723878 Y2 JP H0723878Y2 JP 1988121032 U JP1988121032 U JP 1988121032U JP 12103288 U JP12103288 U JP 12103288U JP H0723878 Y2 JPH0723878 Y2 JP H0723878Y2
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JP
Japan
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fixed terminal
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high frequency
hole
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Application number
JP1988121032U
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JPH0242340U (ja
Inventor
賢治 辻
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、プリント板用の高周波リレーの構造に関する
ものである。
[従来の技術] 第3図は従来の高周波リレーを示し、外殻は平板状で金
属製のベース1と、このベース1を覆う箱型で金属製の
カバー2とで構成されている。ベース1の両側には直線
状に固定端子3が配列してあり、この固定端子3は貫通
孔4の中央部にベース1を貫通して配置されている。そ
して、固定端子3は貫通孔4内に配置した絶縁物5′に
よりベース1と絶縁を図っている。また、ベース1の略
中央部には絶縁材を介して電磁石部6が配置されてお
り、この電磁石部6により駆動される接触バネ7の先端
部が両固定端子3の端部間に位置している。この接触バ
ネ7により両側の上側の固定端子3間、あるいは両側の
下側の固定端子3間を接触接続するようにしている。
[考案が解決しようとする課題] かかる高周波リレーにおいては、金属製のベース1を用
い、固定端子3の回りを絶縁物5′にて囲み、全体を金
属製のカバー2で覆ったハーメチックシールドタイプの
プリント板用のリレーが高周波特性が優れているとされ
ていた。しかし、インピーダンスの整合が悪く、良好な
高周波特性が得られないという問題があった。
本考案は、上述の点に鑑みて提供したものであって、高
周波特性の優れた高周波リレーの構造を提供することを
目的としたものである。
[課題を解決するための手段] 本考案は、固定端子と可動接触片よりなる接点部と、こ
の接点部を駆動する電磁石部と、上記固定端子を貫通す
る貫通孔を設けた金属製のベースと、アース接点を設け
上記接点部を収納してベースに取着される金属製のカバ
ーとを備え、ベースの上記貫通孔にフッソ樹脂等の低誘
電率成形材を充填したものである。
[作用] ベースの貫通孔にフッソ樹脂等の低誘電率成形材を充填
することにより、固定端子のインピーダンス整合を図る
ようにしている。
[実施例] 以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。第1
図において、ベース1は金属製からなり、中央部の長手
方向に3個の貫通孔4が穿孔されていて、この貫通孔4
の中心に固定端子3を貫通配置するようになっている。
そして、この固定端子3の回りに絶縁物5を充填してい
る。両固定端子3の間にはカード8が平行移動自在に配
置され、カード8の両側に導電性でバネ性の可動接触片
9が設けられている。この可動接触片9は1枚ものでカ
ード8と一体成形され、中央部の固定端子3と端部の固
定端子3とをその側面に接触接続するようになってい
る。このようにして構成されている接点部を金属製のカ
バー2により覆うようにしている。すなわち、カバー2
の下面には凹所10が形成されており、この凹所10内に上
記接点部を収納するようにして、カバー2がベース1に
嵌合される。カバー2には長孔11が穿孔してあって、こ
の長孔11にカード8を挿通させている。また、可動接触
片9の先端部に対応したカバー2の内側には夫々アース
接点12が形成されていて、このアース接点12と導通した
アース端子13をベース1の下面より突出させている。
尚、カバー2の上にはカード8を駆動する電磁石部6が
配置されるようになっている。カード8は横方向の動き
を反対にして、固定端子3を開閉するようにしている。
金属製のベース1と固定端子3との絶縁を図る絶縁物5
には、誘電率の低いフッソ等が入った耐熱性の高い成形
品(誘電率ε=2〜3)を使用し、固定端子3、絶縁物
5、可動接触片9の寸法によりインピーダンス整合を図
っている。特性インピーダンスZ0は次式で示される。
ここで、D1は第1図(b)に示すように、固定端子3の
外径であり、D2は貫通孔4の内径であり、εは絶縁物5
の誘電率である。
第2図は他の実施例を示し、この実施例では、固定端子
3の上端を断面略T字型に形成し、カード8の下面に取
着した可動接触片9を固定端子3の上端面に接触するよ
うにし、また、カード8は上下方向に移動自在としてい
る。また、アース接点12はカバー2の下面に設けてい
る。この場合、カード8は上下の動きを反対にして、可
動接触片9を中央部の固定端子3と端の固定端子3とを
開閉するようにしている。また、絶縁物5の構成は先の
実施例と同様に構成してある。
[考案の効果] 本考案は上述のように、固定端子と可動接触片よりなる
接点部と、この接点部を駆動する電磁石部と、上記固定
端子を貫通する貫通孔を設けた金属製のベースと、アー
ス接点を設け上記接点部を収納してベースに取着される
金属製のカバーとを備え、ベースの上記貫通孔にフッソ
樹脂等の低誘電率成形材を充填したものであるから、ベ
ースの貫通孔にフッソ樹脂等の低誘電率成形材を充填す
ることで、固定端子のインピーダンス整合を図ることが
でき、挿入損失が少なく、良好な高周波特性を有するプ
リント板用のリレーを提供できる効果を奏するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)(b)は本考案の実施例の平面図及び断面
図、第2図は同上の他の実施例の断面図、第3図(a)
〜(c)は同上の破断平面図、横断面図及び縦断面図で
ある。 1はベース、2はカバー、3は固定端子、4は貫通孔、
5は絶縁物、6は電磁石部、9は可動接触片、12はアー
ス接点である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】固定端子と可動接触片よりなる接点部と、
    この接点部を駆動する電磁石部と、上記固定端子を貫通
    する貫通孔を設けた金属製のベースと、アース接点を設
    け上記接点部を収納してベースに取着される金属製のカ
    バーとを備え、ベースの上記貫通孔にフッソ樹脂等の低
    誘電率成形材を充填して成る高周波リレーの構造。
JP1988121032U 1988-09-14 1988-09-14 高周波リレーの構造 Expired - Lifetime JPH0723878Y2 (ja)

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JPH0242340U JPH0242340U (ja) 1990-03-23
JPH0723878Y2 true JPH0723878Y2 (ja) 1995-05-31

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834274U (ja) * 1981-08-28 1983-03-05 オムロン株式会社 高周波用開閉器
JPS61153963A (ja) * 1984-12-26 1986-07-12 富士通株式会社 同軸コネクタの構造
JPH0237056B2 (ja) * 1984-12-27 1990-08-22 Tokyo Shibaura Electric Co Shinkubarubu

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