JPH1087680A - ビスエポキシ化合物とp‐グアナミンとのアダクト - Google Patents

ビスエポキシ化合物とp‐グアナミンとのアダクト

Info

Publication number
JPH1087680A
JPH1087680A JP9235493A JP23549397A JPH1087680A JP H1087680 A JPH1087680 A JP H1087680A JP 9235493 A JP9235493 A JP 9235493A JP 23549397 A JP23549397 A JP 23549397A JP H1087680 A JPH1087680 A JP H1087680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
guanamine
adduct
phosphorus
resin
ethyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9235493A
Other languages
English (en)
Inventor
Antonius Johannes Wilhel Buser
ヨハネス ウィルヘルムス ブサー アントニウス
Jan Andre Jozef Schutyser
アンドレ ヨゼフ シュティーサー ジャン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Akzo Nobel NV
Original Assignee
Akzo Nobel NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Akzo Nobel NV filed Critical Akzo Nobel NV
Publication of JPH1087680A publication Critical patent/JPH1087680A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50Amines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/30Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/304Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing phosphorus
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02Phosphorus compounds
    • C07F9/547Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom
    • C07F9/6515Heterocyclic compounds, e.g. containing phosphorus as a ring hetero atom having three nitrogen atoms as the only ring hetero atoms
    • C07F9/6521Six-membered rings
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/182Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
    • C08G59/184Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents with amines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901Printed circuit

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 合成物質、とりわけプリント配線板の製造に
使用されるアダクトを提供する。 【解決手段】 ビスエポキシ化合物と下記式(I)に従
うリン系グアナミンとの縮合により得られうるアダクト 【化1】 (ここで、Xは、CR3 4 ‐(CR1 2 n ‐CR
5 6 又はo‐フェニリデンであり、nは、0又は1で
あり、そしてR1 〜R8 は、同一であっても又は異なっ
ていてもよく、かつH、メチル又はエチルを示し、そし
てP‐グアナミン:ビスエポキシドのモル比は、0.6
0〜0.35である。)。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビスエポキシ化合
物とリン系グアナミン(P‐グアナミン)とのアダク
ト、樹脂組成物、合成物質、そしてとりわけプリント配
線板(PWB)におけるそのようなアダクトの使用方
法、及びそのようにして得られた合成物質及びPWBに
関する。
【0002】
【従来の技術】ガラスにより強化されそしてエポキシを
含む、先行技術に従うPWBのための積層板は通常、臭
素化された化合物の使用により難燃性を付与された。例
えば、最も一般的に使用されるFR‐4積層板は、テト
ラブロモビスフェノールAを過剰のビスフェノールAの
ジグリシジルエーテルと反応させることにより調製され
るエポキシ樹脂を含む。
【0003】強化された並びに強化されていない合成物
質において、臭素化された防炎化合物を使用することの
欠点は、環境におけるこれらの有害な影響にある。火災
及び炉中での制御不能な燃焼は、極めて有毒なダイオキ
シンを形成させ得る。
【0004】その理由のために、加工及び難燃性に関す
る限りにおいて現在の臭素含有エポキシ樹脂の適切な代
替を成すところの臭素を含まないエポキシ樹脂が必要で
ある。難燃性は、なかんずく国際特許出願PCT/EP
92/02705号に記述されているように、樹脂組成
物中への適切なリン及び窒素化合物の化学的な取り込み
により別の方法において達成され得る。この特許出願に
おいて、相互貫入網目構造(IPN)技術が、第一の網
目を経てリンエポキシ樹脂を導入するために、そして第
二の網目を経てラジカルの影響下に重合可能なトリアリ
ル‐(イソ)シアヌレートを導入するために使用され
る。
【0005】ドイツ国特許出願第2,126,880号
公報は、夫々、非環式及び環式ホスホネートエステル基
を含むところの化合物であるΩ‐ジアルコキシ‐又はΩ
‐アルキレンジオキシ‐ホスフィニル‐アルキル‐グア
ナミンの調製及びエポキシ樹脂中での硬化剤としての使
用のための適性を開示している。これらのグアナミン
は、硬化されたエポキシ系のための難燃性物質である。
積層板中に使用される時、とりわけ、PWB基板として
使用される時、そのような系の適性は、この文書におい
て調査されなかった。英国特許第1,343,022号
公報は、紙、繊維、木、及び積層板を取り扱うために適
するアミノ樹脂に耐燃性を授けるために使用されるβ‐
(ジアルコキシホスフィニル)‐エチルグアナミンを開
示している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】全てのリン系のグアナ
ミン(今後、略語P‐グアナミンと言われる)がビスエ
ポキシ化合物の硬化又はビスエポキシ化合物への取り込
みに使用されるために適しているとは言えないこと、そ
していくつかのP‐グアナミンは更に、電子積層板にお
ける使用のために全く適していないことが分かった。
【0007】
【課題を解決するための手段】ビスエポキシ化合物と下
記式(I)に従うP‐グアナミンとの縮合により得られ
うるところの非常に適切なアダクトが、今見出された。
【0008】
【化2】 (ここで、Xは、CR3 4 ‐(CR1 2 n ‐CR
5 6 又はo‐フェニリデンであり、nは、0又は1で
あり、そしてR1 〜R8 は、同一であっても又は異なっ
ていてもよく、かつH、メチル又はエチルを示し、そし
てP‐グアナミン:ビスエポキシドのモル比は、0.6
0〜0.35である。) 該アダクトが、上記において設定された限界範囲内を除
いて好ましい結果を与えないであろう故に、適切なP‐
グアナミン:ビスエポキシドのモル比を持つことは、こ
の場合において必須である。
【0009】エポキシドにより硬化された後の適切なP
‐グアナミンは、安定なガラス転位温度(Tg)を持
ち、そして300℃においてわずかに少量の揮発性物質
を生ずるところの生成物を与える。現在、エレクトロニ
クス工業において、エポキシ樹脂組成物の溶液及びガラ
スクロスを2時間より長くない時間で最高温度185℃
において乾燥塔中でプリプレグにすることが慣例であ
る。両側に銅箔を備えられて積み重ねられたプリプレグ
はその後、最大2時間185℃の最高温度において積層
板に圧縮される。工業的に製造された積層板は、エレク
トロニクス工業により規定されたように測定されるとこ
ろの安定な熱特性を持たなければならない(例えば、Th
e Institute for Interconnecting and Packaging of E
lectronicCircuitsのIPC TM-650法)。
【0010】これらの熱特性は、積層板をPWBに加工
するとき、PWBに構成部品で荷重をかけるとき、そし
て電子装置中にPWBの有用な特性が生じるときに非常
に重要である。例えば、半田付けをする間に、積層板
は、銅トレースが層剥離することなしに、288℃の熱
衝撃に耐えることができなければならない。この場合
に、積層板はなんらの揮発性物質をも含まず若しくは生
成せず、又は著しい収縮をも示さないことが必須であ
る。その理由のため現在の積層板は、測定が、標準熱分
析法、例えば20〜250℃の範囲におけるDSC(示
差熱量測定法)又はTMA(熱機械分析法)に従って実
行されるとき、不変のTgを示すであろう。また、30
0℃においてTGA(熱重量分析)により測定されると
き、市販の積層板中の樹脂は、5%(重量/重量)より
多い揮発性物質を失うことができない。本発明に従うP
‐グアナミンは、硬化において安定なTgを示し、そし
て300℃でほんの少量の揮発性物質を失う。周知のΩ
‐(ジアルコキシ‐ホスフィニル)‐アルキル‐グアナ
ミンは、これらの性質を示さず、そしてその理由のため
に使用に適していない。
【0011】
【発明の実施の形態】通常、P‐グアナミンは、室温に
おいて、慣用の溶媒、例えばアセトン及びメチルエチル
ケトン(MEK)中に殆ど溶解しないところの極性分子
である。市販のエポキシ樹脂、例えばビスフェノールA
のジグリシジルエーテル中でのこれらの溶解性は同様に
不十分であり、室温で無溶媒の組成物を調製することを
不可能にする。極性溶媒、例えばアルコール(例えば、
1‐メトキシ‐2‐プロパノール)は改善を成すけれど
も、エポキシ樹脂が実質的に化学量論比でP‐グアナミ
ンと混合されるところの50〜70%の固体含有量を持
つ樹脂組成物における溶媒として十分に適切ではない。
本明細書の文脈において、P‐グアナミンは二つのアミ
ノ基を持っており、そして従って、四つのエポキシ基と
四官能性分子として反応することができることに注意さ
れなければならない。本発明において、ビスフェノール
Aのグリシジルエーテルとの溶融状態又は溶液中(例え
ば1‐メトキシ‐2‐プロパノール)での反応後のP‐
グアナミンは、MEKと1‐メトキシ‐2‐プロパノー
ルの混合物中で容易に溶解するところの透明な均一な固
体のアダクトを与えることが分かった。このことは、四
官能性P‐グアナミン:ビスエポキシドのモル比が0.
6を超えず、そして171℃におけるホットプレート上
で測定された、0.35の最小モル比を持つアダクトの
ゲルタイムが、12分間より長くない条件下においてで
ある。この方法において、P‐グアナミンの殆どがビス
エポキシドの少なくとも一つの分子と反応するであろう
し、そして結果として可溶性になるであろうことが確保
される。そのようなアダクトはエポキシ基に加えてアミ
ノ基を含み、そして標準状態において触媒、例えば2‐
メチルイミダゾールの存在下に容易に硬化され得る。最
大0.60のモル比において、高められた温度(>17
1℃)において硬化樹脂中に相分離の形跡はないであろ
う。そのような相分離は、0.60より高いモル比の場
合に生ずる。
【0012】環状ホスホネートエステルは、5員環(ジ
オキサホスホラン;n=0)又は6員環(ジオキサホス
ホリナン;n=1)である。6員環がより大きな熱安定
性を持つ故に、nが1であるところの式(I)に従うP
‐グアナミンを持つアダクトが好ましい。とりわけ、R
1 及びR2 が両方共メチル基であり、そしてR3 〜R8
がHであるところの式(I)に従うP‐グアナミンが好
ましい。更により好ましくは、P‐グアナミンは、
(5,5‐ジメチル‐2‐オキソ‐1,3,2‐ジオキ
サホスホリナニル)‐エチル‐グアナミンである。この
化合物は、ドイツ国特許第2,126,880号公報に
おいて述べられた手順と類似の手順により合成され、高
融点(220℃)及び300℃で4%の揮発度(TGA
測定)を持つ固体の化合物である。対照的に、周知のβ
‐ジエトキシホスフィニル‐エチル‐グアナミンは16
5℃で溶融し、そして300℃において16%の揮発性
物質を与える。
【0013】電子積層板において使用されるエポキシ樹
脂組成物は、本発明に従うアダクト、任意的に他のエポ
キシ樹脂、任意的に硬化剤、任意的に触媒を含む。
【0014】該アダクトは、慣用の方法において調製さ
れ得る。本発明に従うアダクトを調製するための一つの
適切な方法は、0.60〜0.35のP‐グアナミン:
ビスエポキシドのモル比で、溶媒の存在下又は不存在下
にP‐グアナミンとビスエポキシ化合物とを溶融縮合さ
せることである。
【0015】0.35のモル比において、171℃で測
定されたゲルタイムは12分間より長くない。適切な二
官能性エポキシ樹脂は、例えば芳香族ジヒドロキシ化合
物、例えばビスフェノールA、ビスフェノールS(スル
ホンビスフェノール)、及びビスフェノールF(エピク
ロロヒドリンを持つメチレンビスフェノール)を反応さ
せることにより調製される。一例は、Epikote 828 とし
て市販されているところのビスフェノールAのグリシジ
ルエーテルである。また、脂環式ビスエポキシド、例え
ば3,4‐エポキシシクロヘキシルメチル‐3,4‐エ
ポキシシクロヘキサンカルボキシレートが適している。
【0016】アダクトは、120〜180℃、好ましく
は135〜175℃の範囲の温度で溶融状態において調
製される。溶液中、エポキシ樹脂とP‐グアナミンの5
0〜80%の全固体含有量において、反応は、極性溶
媒、例えばアルコール、アルコールエーテル又はジメチ
ルホルムアミド中で実行される。約130℃の温度にお
けるアダクトの効果的な製造のために、とりわけ、1‐
メトキシ‐2‐プロパノールが有用であることが分かっ
た。
【0017】樹脂組成物に加えられ得る他のエポキシ樹
脂の例は、フェノール型エポキシ樹脂、例えばビスフェ
ノールAのジグリシジルエーテル、フェノールホルムア
ルデヒドノボラック又はクレゾールホルムアルデヒドノ
ボラックのポリグリシジルエーテルに基いたフェノール
型エポキシ樹脂である。他のエポキシ樹脂は、トリス‐
(p‐ヒドロキシフェノール)メタンのグリシジルエー
テル又はテトラフェニルエタンのテトラグリシジルエー
テルに基く。また、アミン型エポキシ樹脂、例えばテト
ラグリシジルメチレンジフェニルジアミン又はトリグリ
シジルイソシアヌレートに基くアミン型エポキシ樹脂、
及び脂環型エポキシ樹脂、例えば3,4‐エポキシシク
ロヘキシルメチル‐3,4‐エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレートに基く脂環型エポキシ樹脂である。術語
「エポキシ樹脂」はまた、過剰のエポキシ含有化合物
(例えば、上記において示されたタイプのエポキシ含有
化合物)及び芳香族ジヒドロ化合物の反応生成物を含
む。
【0018】NH‐基及びエポキシ基の存在の結果とし
て、アダクトが自己硬化するけれども、化学量論的理由
のため、又は生成物特性のために特別の硬化剤を使用す
ることが望ましくあり得る。硬化剤、例えば多価フェノ
ール、環状酸無水物、及びアミンが、これらの場合に使
用され得る。多価フェノール系芳香族化合物の例は、フ
ェノール/ホルムアルデヒド及びクレゾール/ホルムア
ルデヒドノボラック樹脂、並びにレゾルシノール、ビス
フェノールA、及びスルホンジフェノールである。環状
酸無水物の例は、芳香族酸無水物、例えば無水フタル
酸、無水テトラブロモフタル酸;脂環式酸無水物、例え
ば無水ヘキサヒドロフタル酸;無水マレイン酸とスチレ
ンのコポリマーである。アミンの例は、ジシアノジアミ
ド、ジフェニルグアニジン、ベンゾグアナミン、及び芳
香族アミン、例えばメチレンジアニリンである。
【0019】適切な触媒は、イミダゾール、より好まし
くはアルキル置換されたイミダゾール、例えば2‐メチ
ルイミダゾール及び2‐エチル‐4‐メチルイミダゾー
ル、及びターシャリーアミン、例えばベンジルジメチル
アミンを含む。また、カチオン性触媒、例えば三フッ化
ホウ素‐エチルアミン錯体が有用である。
【0020】そのような触媒が使用される量は、樹脂組
成物の化学組成に依存するが、通常、固体樹脂成分の全
重量に基いて計算されて0.01〜5重量%の範囲であ
る。通常、有機溶媒が、本発明に従う樹脂の調製に使用
される。適切な溶媒の組合せは、グリコールエーテル、
例えばプロピレングリコールモノメチルエーテル及び/
又はジメチルホルムアミド及びケトン、例えばメチルエ
チルケトン及びアセトンの組合せである。
【0021】エレクトロニクス工業(とりわけPWBの
ため)において使用される積層板は通常、樹脂で支持又
は強化する構造物を含浸することにより、そして次いで
樹脂を部分的に硬化することにより製造される。そのよ
うな含浸された構造物は普通、プリプレグと言われる。
熱及び圧力により積層された銅の一つ又はそれ以上の層
と共にいくつかのプリプレグが、周知の印刷及びエッチ
ング技術によりPWB中に作られ得るところの電子積層
板を与えるであろう。
【0022】本発明に従う樹脂は、例えば、広範囲の物
質、例えばガラス、石英、炭素、アラミド、及びボロン
繊維から作られた構造物、一方向に積み重ねられた束、
及び布を含浸するために適している。これらは、電子積
層板の製造に使用されるために特に適している。
【0023】また、本発明に従う樹脂は、ワニス、コー
ティング、ポッティング樹脂、エンベッディング樹脂、
エンキャプシュレーティング樹脂、シート成形コンパウ
ンド、及びバルク成形コンパウンドに使用され得る。
【0024】電子積層板のための複合材料としてのこれ
らの上記使用に加えて、本発明に従う樹脂は、例えば、
建設、航空機、及び自動車工業のための複合材料をつく
るために使用され得る。この目的のために適する構造上
の複合材料は、公知の方法、例えば、溶融した若しくは
溶解した樹脂で強化物質を含浸すること、又は樹脂トラ
ンスファー成形、フィラメント巻取、引き抜き成形、及
びRIM(反応射出成形)により作られ得る。通常の添
加剤、例えば染料、顔料、チキソトロピー剤、流量調節
剤及び安定剤が、本発明に従う樹脂に加えられ得る。所
望なら、追加の無機固体防炎剤、例えばアルミニウム三
水和物又は水酸化マグネシウム、及び有機固体又は液体
防炎剤、例えばリン酸とメラミンとの塩又は芳香族ホス
ホネートオリゴマーが、難燃性を更に高めるために添加
され得る。
【0025】更に、熱可塑性樹脂例えばポリアミド、又
は強化された合成物質中に固体物質として使用されるΩ
‐(アルキレンジオキシ‐ホスフィニル)‐アルキルグ
アナミンは、難燃剤として十分に役に立ち得る。本発明
に従うアダクトは、P‐グアナミンが塩でなく、そして
添加剤がたとえあるにしても合成物質の電気的性質に負
の効果を持たないという利点を有する。また、本発明に
従うP‐グアナミンは、メラミンリン酸塩より高い熱安
定性を有し、そしてそれで、合成物質の(例えば、射出
成形による)加工及び再加工において防炎剤の破壊を余
りもたらさないと思われる。
【0026】本発明は、下記において次の実施例に従っ
て説明されるであろう。
【0027】
【実施例】
【0028】
【参考例1】 β‐(ジエトキシホスフィニル)‐エチル‐グアナミン
の合成 反応器中に、450グラムの無水ジオキサン、703グ
ラムのジエチルホスファイト、282グラムのアクリロ
ニトリル、及び340グラムのジシアノジアミドが連続
的に仕込まれ、そして全体は5℃に冷却された。10℃
より高くない温度において、(20.8グラムのナトリ
ウムと196グラムの無水エタノールから調製された)
ナトリウムエタノレートが滴下添加された。次いで、該
混合物が、2.5リットルの脱イオン水又はアセトン中
に注がれた。全体が一晩そのまま放置された後、白色結
晶が濾別され、そして乾燥された。水からの再結晶及び
乾燥後に、生成物特性が測定された(表1参照)。生成
物の構造は、完全に重水素化されたメタノール中に溶解
されて、13C‐NMR及び 1H‐NMRにより測定され
た。13C‐NMRにおいて、169;179;63;3
2;24;22;及び17ppmにシグナルが観察され
た。 1H‐NMRにおいて、4.9;4.1;2.2
5;2.7;及び1.3ppmにシグナルが観察され
た。
【0029】
【実施例1】 β‐(ネオペンチレンジオキシホスフィニル)‐エチル
‐グアナミンの合成 参考例1において述べられたと同様の方法において、反
応器中に、225グラムの新しく蒸留された5,5‐ジ
メチル‐1,3,2‐ジオキサホスホリナン‐2‐オキ
シド(0.5mmHgにおける沸点110℃、融点55
℃)、128グラムのジオキサン、80.2グラムのア
クリロニトリル、及び101.2グラムのジシアノジア
ミドが仕込まれた。冷却されたこの混合物に、(6.3
グラムのナトリウム及び57グラムの乾燥エタノールか
らの)63グラムのナトリウムエタノレート溶液が、1
0℃未満の温度で攪拌下に滴下添加された。該混合物
は、物質が透明になるまで還流しながら加熱された。高
温の物質が、350グラムの脱イオン水中に注がれた。
全体が一晩そのままに放置された後、結晶が濾別され、
1‐メトキシ‐2‐プロパノールから再結晶化され、そ
して乾燥された。収量は120グラムであった。表1
は、生成物特性を示す。生成物の構造は、13C‐NMR
及び 1H‐NMRにより測定された(重水素化されたメ
タノール/D2 O)。13C‐NMRにおいて、179;
168;78;35〜33;31;22.5;及び2
1.5ppmにシグナルが観察された。 1H‐NMRに
おいて、5.05;2.75;2;1.5;及び1.0
ppmにシグナルが観察された。
【0030】
【表1】 1)シリカ板上でのTLC(薄層クロマトグラフィー); 移動相:10ミリリットルの水、90ミリリットルのアセトン、及び25ミリ リットルのn‐ブタノールの混合物 2)重量パーセント
【0031】
【参考例2】β‐(ジエトキシホスフィニル)‐エチル
‐グアナミン対ビスフェノールAのジグリシジルエーテ
ル(MW=380又はEEG190、Epikote 828;Shell Chemicals
製)の種々のモル比からのアダクトが、150℃で25
グラムの規模において攪拌下に溶融状態において調製さ
れた。反応は、試料を採ることにより、追跡された。プ
レート上におけるこれらの試料のゲルタイム(樹脂がプ
レートから離れる時間)が、木製の棒でゆっくりと攪拌
しながら171℃で測定された。ゲルタイムは、反応時
間と共に直線的に減少することが分かった。室温で不粘
着性であり、そして約5分のゲルタイムを持っていたと
ころのアダクトが、加熱しながら、1‐メトキシ‐2‐
プロパノール中の65(重量)%溶液にされた。この溶
液は次いで、室温で保管され、一週間後に、取り込まれ
ていないP‐グアナミンの沈殿があったかどうかが検査
された。溶融されたアダクトはまた、1mm厚の試料を
作るためにアルミニウムのカップ中に注がれ、そして1
71℃そして次いで200において強制循環式空気乾燥
機中で硬化された。その結果は表2に掲げられている。
【0032】
【表2】 結果は、0.60より高いP‐グアナミン:ビスエポキ
シドのモル比では、透明な溶液又は均一に硬化された生
成物が得られないことを示す。0.46のモル比を持つ
試料は、熱分析により更に調査された(表3参照)。
【0033】
【実施例2】参考例2で述べられたと同一の方法におい
て、アダクトが、0.38のモル比及び2.4%のリン
含有量でβ‐(ネオペンチレンジオキシホスフィニル)
‐エチル‐グアナミンとEpikote 828 から調製された。
反応は171℃において実行された。45分間後、透明
な物質は171℃で10分間のゲルタイムを持ってい
た。溶融されたアダクトは、171℃そして次いで20
0℃において乾燥機中でアルミニウムのカップ中で硬化
された。試料の熱分析の結果は、表3に掲げられてい
る。
【0034】
【参考例3】参考例2で述べられたと同一の方法におい
て、アダクトが、0.52のモル比でのベンゾグアナミ
ンとEpikote 828 から溶融状態で調製された。150℃
で70分間後、ゲルタイムは171℃で12分間であっ
た。透明な溶融した物質が、171℃そして次いで20
0℃において乾燥機中でアルミニウムのカップ中で硬化
された。熱分析の結果は表3に掲げられている。
【0035】
【表3】
【0036】
【実施例3】反応器中に、406.4グラムのβ‐(ネ
オペンチレンジオキシホスフィニル)‐エチル‐グアナ
ミン、886.8グラムの1‐メトキシ‐2‐プロパノ
ール、及び923.8グラムのEpikote 828 が仕込まれ
た。この物質は、攪拌下に130℃に加熱され、そして
60%樹脂溶液のゲルタイムが11分間になるまで6時
間この温度で保持された。最後に、透明な黄色味を帯び
た橙色の溶液が、素早く室温に冷却され、2‐メトキシ
‐1‐プロパノールにより55%溶液に希釈され、そし
て室温で透明な溶液として数週間保管された。固体樹脂
中のリン含有量は3.3%であった。樹脂溶液の(Broo
kfield粘度計により測定された) 粘度は407mPa.
sであった。
【0037】
【実施例4】実施例3で述べられた55%樹脂溶液の1
キログラムに、110mPa.sの粘度(Brookfield粘
度計) を持つ50%溶液が得られるまで、MEKが攪拌
下に加えられた。それに、促進剤として2‐メチルイミ
ダゾールの10%溶液の22グラム(固体樹脂に基いて
計算されて0.4%)が加えられた。ゲルタイムは、1
71℃で3分46秒間であった。手作業における含浸の
後に、この樹脂及びガラスクロス(スタイル7628)
は、171℃で強制循環式空気乾燥機中でプリプレグに
された。樹脂含有量は43%であり、IPCに従って測
定された粘着性のないプリプレグのゲルタイムは150
秒間であった。
【0038】8重に積み重ねられたプリプレグは、15
atmの圧力及び171℃の温度でオートクレーブ中で
60分間成形された。加熱及び冷却は、5℃/分の速度
で実行された。このようにして、銅(1オンス(28.
35グラム)、電気メッキされたタイプ)で両面が被覆
された積層板、並びに、1.50〜1.60mmの範囲
の厚みを持つ被覆されていない積層板が得られた。積層
板は、200℃で乾燥機中で2時間、後硬化された。こ
の積層板及び参考例4の積層板の性質は表4に掲げられ
ている。
【0039】
【参考例4】反応器中に、314.2グラムのβ‐(ジ
エトキシホスフィニル)‐エチル‐グアナミン、56
3.2グラムの1‐メトキシ‐2‐プロパノール、及び
1キログラムのEpikote 828 が仕込まれた。全体が攪拌
下に130℃に加熱され、そして70%樹脂溶液のゲル
タイムが8分50秒間に減少するまで、4時間この温度
に保持された。58.7(重量)%溶液を得るために追
加の1‐メトキシ‐2‐プロパノールを加えた後、物質
は室温に冷却された。数日間そのままに放置された後、
透明の物質は1761mPa.sの粘度を持っていた。
固体樹脂のリン含有量は2.7%であった。実施例4と
同様に、そして48%溶液を得るために十分な量のME
K及び(固体物質に基いて計算されて)0.2%の2‐
メチルイミダゾールを加えた後、プリプレグが、205
秒間のゲルタイムを持つ樹脂から乾燥機中で作られて、
42%の樹脂含有量及び185秒間のゲルタイムを持つ
プリプレグが与えられた。積層板の調製は実施例4と同
一の方法で行われた。その性状は表4に掲げられてい
る。
【0040】
【表4】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャン アンドレ ヨゼフ シュティーサ ー オランダ国,6952 ジェージェー ディー レン,ベフェロデラーン 32

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビスエポキシ化合物と下記式(I)に従
    うリン系グアナミンとの縮合により得られうるアダクト 【化1】 (ここで、Xは、CR3 4 ‐(CR1 2 n ‐CR
    5 6 又はo‐フェニリデンであり、nは、0又は1で
    あり、そしてR1 〜R8 は、同一であっても又は異なっ
    ていてもよく、かつH、メチル又はエチルを示し、かつ
    リン系グアナミン:ビスエポキシドのモル比は、0.6
    0〜0.35である。)。
  2. 【請求項2】 nが1であるところの請求項1記載のア
    ダクト。
  3. 【請求項3】 R1 及びR2 の両方がメチル基を示し、
    そしてR3 〜R8 が水素原子であるところの請求項2記
    載のアダクト。
  4. 【請求項4】 リン系グアナミンが、(5,5‐ジメチ
    ル‐2‐オキソ‐1,3,2‐ジオキサホスホリナニ
    ル)‐エチル‐グアナミンであるところの請求項1記載
    のアダクト。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4のいずれか一つに記載のア
    ダクト、及び任意的に、硬化剤、追加のビスエポキシ化
    合物及び/又は触媒を含むことを特徴とする樹脂組成
    物。
  6. 【請求項6】 請求項1〜4のいずれか一つに記載のア
    ダクト又は請求項5に記載の樹脂組成物を含む合成物
    質。
  7. 【請求項7】 請求項1〜4のいずれか一つに記載のア
    ダクト又は請求項5に記載の樹脂組成物を含むプリント
    配線板(PWB)。
  8. 【請求項8】 リン系グアナミン及びビスエポキシ化合
    物を、0.60〜0.35のリン系グアナミン:エポキ
    シ基のモル比で、溶媒の存在下又は不存在下に溶融縮合
    させることを特徴とする請求項1記載のアダクトを調製
    する方法。
  9. 【請求項9】 プリント配線板又は他の合成物質の製造
    において請求項1〜4のいずれか一つに記載のアダクト
    を使用する方法。
JP9235493A 1996-08-23 1997-08-18 ビスエポキシ化合物とp‐グアナミンとのアダクト Pending JPH1087680A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1003864 1996-08-23
US4234697P 1997-03-24 1997-03-24
US1003864 1997-03-24
US60/042346 1997-03-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1087680A true JPH1087680A (ja) 1998-04-07

Family

ID=26642431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9235493A Pending JPH1087680A (ja) 1996-08-23 1997-08-18 ビスエポキシ化合物とp‐グアナミンとのアダクト

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5821317A (ja)
EP (1) EP0825217A1 (ja)
JP (1) JPH1087680A (ja)
KR (1) KR19980018789A (ja)
CA (1) CA2213275A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012229364A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Nippon Steel Chem Co Ltd リン及び窒素含有エポキシ樹脂
JPWO2014034675A1 (ja) * 2012-08-28 2016-08-08 新日鉄住金化学株式会社 シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法、該シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物、及びその硬化物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW476771B (en) * 1999-11-05 2002-02-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Nitrogen-containing and phosphorus-containing resin hardener and flame resistant resin composition containing the hardener
WO2001042253A2 (en) 1999-12-13 2001-06-14 The Dow Chemical Company Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith
CN1423678B (zh) 1999-12-13 2010-11-10 陶氏环球技术公司 含磷元素阻燃剂环氧树脂组合物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1343022A (en) * 1970-04-19 1974-01-10 British Oxygen Co Ltd Phosphorus-containing guanamines
DE2126880C3 (de) * 1971-05-29 1975-06-12 Chemische Fabrik Pfersee Gmbh, 8900 Augsburg Verfahren zur Herstellung von Triazinyl-alkyl-phophonsäureestern und deren Verwendung
GB1547105A (en) * 1976-07-05 1979-06-06 Sanko Kaihatsu Kagaku Kenk Cyclic phosphinates and their use as flame-retardants
DE69211566T2 (de) * 1991-11-27 1997-01-16 Akzo Nobel Nv Phosphor enthaltende Harz
GB9126841D0 (en) * 1991-12-18 1992-02-19 Courtaulds Plc Heterocyclic compounds

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012229364A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Nippon Steel Chem Co Ltd リン及び窒素含有エポキシ樹脂
JPWO2014034675A1 (ja) * 2012-08-28 2016-08-08 新日鉄住金化学株式会社 シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂の製造方法、該シアヌル酸変性リン含有エポキシ樹脂を含む樹脂組成物、及びその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
US5821317A (en) 1998-10-13
EP0825217A1 (en) 1998-02-25
KR19980018789A (ko) 1998-06-05
CA2213275A1 (en) 1998-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6740732B2 (en) Phosphorus element-containing crosslinking agents and flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions prepared therewith
EP1268665B1 (en) Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions
CN101341181B (zh) 可固化环氧树脂组合物及由其制造的层压材料
JP2013166959A (ja) 混合触媒系を含む硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体
KR20000036164A (ko) 에폭시수지 조성물과 헤테로가교제로 구성된 말레산 무수물 및 스티렌의 공중합체
CN101878239B (zh) 环氧树脂配制物
US6887950B2 (en) Phosphine oxide hydroxyaryl mixtures with novolac resins for co-curing epoxy resins
US4816531A (en) Bismaleimide resin composition containing epoxy resin and a phenolic curing agent therefor
US6548627B1 (en) Flame-retardant phosphorus-modified epoxy resins
US6214455B1 (en) Bisphenol A and novolak epoxy resins with nitrogen-containing phenolic resin
JPH1087680A (ja) ビスエポキシ化合物とp‐グアナミンとのアダクト
JP2000219799A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物および積層板
JP3141962B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
US6284869B1 (en) Adduct of an epoxy compound and cyclic phosphite
EP0923587B1 (en) Adduct of an epoxy compound and cyclic phosphite
KR20020047333A (ko) 인 함유 에폭시 수지, 그 수지를 함유하는 난연성 고내열에폭시 수지 조성물 및 적층판
US20060099458A1 (en) 1, 4-Hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates
EP1791850A1 (en) 1,4-hydroquinone functionalized phosphinates and phosphonates
US5130407A (en) Hydantoin or barbituric acid-extended epoxy resin
US5006615A (en) Hydantoin or barbituric acid-extended epoxy resin composition
HK1051702B (en) Flame retardant phosphorus element-containing epoxy resin compositions
HK1150203A (en) Epoxy resin formulations
WO1997011105A1 (en) Epoxy resin composition for electrolaminates having aryl substituted guanidine and/or biguanide as cross-linking agent