JPH1089820A - 発熱体収納用密封ケース - Google Patents
発熱体収納用密封ケースInfo
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- JPH1089820A JPH1089820A JP24838096A JP24838096A JPH1089820A JP H1089820 A JPH1089820 A JP H1089820A JP 24838096 A JP24838096 A JP 24838096A JP 24838096 A JP24838096 A JP 24838096A JP H1089820 A JPH1089820 A JP H1089820A
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 7
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 密封性，防湿性及び防塵性を確保し、ケース
内壁の防滴性を得るとともに、放熱性を高めて電子機器
及び電子部品の集積度の許容範囲を大きくして汎用性を
拡大する。 【解決手段】 発熱体を密封状態に収納するケース本体
の上方に、これを覆って冷却空気流路を形成する上部カ
バーが配され、冷却空気流路に外部空気との熱交換を行
なう熱交換部が配されるとともに、熱交換部とケース本
体の内部とに、外部ファン及び内部ファンが配されて、
空気の強制循環が行なわれる。
内壁の防滴性を得るとともに、放熱性を高めて電子機器
及び電子部品の集積度の許容範囲を大きくして汎用性を
拡大する。 【解決手段】 発熱体を密封状態に収納するケース本体
の上方に、これを覆って冷却空気流路を形成する上部カ
バーが配され、冷却空気流路に外部空気との熱交換を行
なう熱交換部が配されるとともに、熱交換部とケース本
体の内部とに、外部ファン及び内部ファンが配されて、
空気の強制循環が行なわれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体収納用密封
ケースに係り、特に、防塵，防湿，防滴，放熱性を高め
る技術に関するものである。
ケースに係り、特に、防塵，防湿，防滴，放熱性を高め
る技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】航空機用及び各種産業用電子機器や電子
部品にあっては、種々の環境で利用されており、電子機
器及び電子部品を収納するケースには、それぞれの環境
に適合した機能が求められている。
部品にあっては、種々の環境で利用されており、電子機
器及び電子部品を収納するケースには、それぞれの環境
に適合した機能が求められている。
【０００３】従来、電子機器等の収納用ケースは、多く
は金属製とされるとともに、外部環境に対する密閉性を
有するものが活用されている。
は金属製とされるとともに、外部環境に対する密閉性を
有するものが活用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子機器及び
電子部品は、その集積化にともなって発熱量が大きくな
り、放熱性に加えて、電子機器等の作動時と非作動時と
の温度変化が顕著になる傾向を示し、外部環境との温度
差に基づいてケース内壁に水滴が付着する等の新たな問
題が生じて、これらを総合的に配慮することが要求され
る
電子部品は、その集積化にともなって発熱量が大きくな
り、放熱性に加えて、電子機器等の作動時と非作動時と
の温度変化が顕著になる傾向を示し、外部環境との温度
差に基づいてケース内壁に水滴が付着する等の新たな問
題が生じて、これらを総合的に配慮することが要求され
る
【０００５】本発明は、これらの課題に鑑みてなされた
もので、以下の目的を達成しようとしている。 外部環境との隔離により、密封性，防湿性及び防塵性
を確保すること。 ケース内部の空気の対流を改善して、ケース内壁の防
滴性を高めること。 放熱性を高めて電子機器及び電子部品の集積度び許容
範囲を大きくすること。 汎用性を拡大すること。
もので、以下の目的を達成しようとしている。 外部環境との隔離により、密封性，防湿性及び防塵性
を確保すること。 ケース内部の空気の対流を改善して、ケース内壁の防
滴性を高めること。 放熱性を高めて電子機器及び電子部品の集積度び許容
範囲を大きくすること。 汎用性を拡大すること。
【０００６】
【課題を解決するための手段】電子機器及び電子部品等
の発熱体にあっては、ケース本体の内部に密封状態に収
納され、ケース本体は、アルミダイキャスト等の金属製
とされるとともに、必要に応じて複数分割構造とされ
る。ケース本体の内部には、ラック部または内壁面等に
よって支持された状態に、電子回路基板や電子機器等の
発熱体が配され、内部ファンにより強制空冷される。ケ
ース本体の上方には、これを覆うように上部カバーが配
され、上部カバーには空気取入れ口が開けられるととも
に、ケース本体と上部カバーとの間に冷却空気流路が形
成され、冷却空気流路に配された外部ファンにより空気
の挿通化が図られる。ケース本体の隔壁には、両方向に
突出状態の突起状フィン及びリブ状フィンが配され、上
方位置の突起状フィン及び冷却空気流路により熱交換部
が形成される。上部カバーの周囲の下縁部は、ケース本
体の側部に間隙を開けて被せられ、間隙の部分が熱交換
後の空気を放出する排出開口とされる。
の発熱体にあっては、ケース本体の内部に密封状態に収
納され、ケース本体は、アルミダイキャスト等の金属製
とされるとともに、必要に応じて複数分割構造とされ
る。ケース本体の内部には、ラック部または内壁面等に
よって支持された状態に、電子回路基板や電子機器等の
発熱体が配され、内部ファンにより強制空冷される。ケ
ース本体の上方には、これを覆うように上部カバーが配
され、上部カバーには空気取入れ口が開けられるととも
に、ケース本体と上部カバーとの間に冷却空気流路が形
成され、冷却空気流路に配された外部ファンにより空気
の挿通化が図られる。ケース本体の隔壁には、両方向に
突出状態の突起状フィン及びリブ状フィンが配され、上
方位置の突起状フィン及び冷却空気流路により熱交換部
が形成される。上部カバーの周囲の下縁部は、ケース本
体の側部に間隙を開けて被せられ、間隙の部分が熱交換
後の空気を放出する排出開口とされる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る発熱体収納用
密封ケースの一実施形態について、図１ないし図６に基
づき説明する。各図において、符号Ｘは発熱体（電子回
路基板，電子機器）、１はケース本体、２は上部カバ
ー、３は内部ファン、４は外部ファン、５は熱交換部で
ある。
密封ケースの一実施形態について、図１ないし図６に基
づき説明する。各図において、符号Ｘは発熱体（電子回
路基板，電子機器）、１はケース本体、２は上部カバ
ー、３は内部ファン、４は外部ファン、５は熱交換部で
ある。
【０００８】前記ケース本体１は、図１，図４及び図６
等に示すように、発熱体Ｘを密封状態に収納するもので
あり、内部の環境を外部から隔離した状態とするととも
にアルミダイキャスト等により作製され金属製とされる
隔壁１１と、該隔壁１１に対してその両面に突出状態に
配される突起状フィン１２Ａと、少なくとも外側面（望
ましくは両側面）に突出状態に配されるリブ状フィン１
２Ｂと、隔壁１１の内部に配され発熱体Ｘを支持するラ
ック部１３と、背面位置に配され垂直壁等の支持構造物
に取り付けるための上部取付脚１４Ａ及び下部取付脚１
４Ｂとを具備している。
等に示すように、発熱体Ｘを密封状態に収納するもので
あり、内部の環境を外部から隔離した状態とするととも
にアルミダイキャスト等により作製され金属製とされる
隔壁１１と、該隔壁１１に対してその両面に突出状態に
配される突起状フィン１２Ａと、少なくとも外側面（望
ましくは両側面）に突出状態に配されるリブ状フィン１
２Ｂと、隔壁１１の内部に配され発熱体Ｘを支持するラ
ック部１３と、背面位置に配され垂直壁等の支持構造物
に取り付けるための上部取付脚１４Ａ及び下部取付脚１
４Ｂとを具備している。
【０００９】さらに、ケース本体１にあっては、図３及
び図５に示すように、本体Ａ，Ｂ，Ｃの部分に３分割さ
れる構造が採用されており、Ｌ型状横断面の隔壁１１を
有する本体Ａに対して、必要に応じてＩ型状横断面の隔
壁１１を有する本体Ｂ，Ｃを取り外して、内部側方を開
放し得るように設定される。これら本体Ａ，Ｂ，Ｃの各
接合部１１ａは、ボルト・ナット等の締結具１１ｂで締
結されるとともに、シール材等により気密性を保持する
ように組み付けされる。
び図５に示すように、本体Ａ，Ｂ，Ｃの部分に３分割さ
れる構造が採用されており、Ｌ型状横断面の隔壁１１を
有する本体Ａに対して、必要に応じてＩ型状横断面の隔
壁１１を有する本体Ｂ，Ｃを取り外して、内部側方を開
放し得るように設定される。これら本体Ａ，Ｂ，Ｃの各
接合部１１ａは、ボルト・ナット等の締結具１１ｂで締
結されるとともに、シール材等により気密性を保持する
ように組み付けされる。
【００１０】前記上部カバー２は、図１及び図２に示す
ように、ケース本体１の上方に、フレーム部２Ａが一体
に配され、該フレーム部２Ａに平板状の上板部２Ｂが締
結具１１ｂにより取り付けられ、上板部２Ｂに空気取入
れ口２１が開けられるとともに、ケース本体１との間に
冷却空気流路２２が形成され、フレーム部２Ａの下縁部
２３が、ケース本体１の上側部に対して間隙を形成した
状態に配され、該間隙の部分が熱交換後の空気を外部に
放出するための排出開口２４とされている。また、上板
部２Ｂには、ケーブル接続口２５が配されて、電気ケー
ブルＹによりケース本体１の内部の発熱体Ｘとの電気接
続が行なわれる。
ように、ケース本体１の上方に、フレーム部２Ａが一体
に配され、該フレーム部２Ａに平板状の上板部２Ｂが締
結具１１ｂにより取り付けられ、上板部２Ｂに空気取入
れ口２１が開けられるとともに、ケース本体１との間に
冷却空気流路２２が形成され、フレーム部２Ａの下縁部
２３が、ケース本体１の上側部に対して間隙を形成した
状態に配され、該間隙の部分が熱交換後の空気を外部に
放出するための排出開口２４とされている。また、上板
部２Ｂには、ケーブル接続口２５が配されて、電気ケー
ブルＹによりケース本体１の内部の発熱体Ｘとの電気接
続が行なわれる。
【００１１】前記内部ファン３は、ケース本体１の内底
部に配されて、図１に矢印で示すように、内部空気を循
環させて、隔壁１１に対して直接または突起状フィン１
２Ａ，リブ状フィン１２Ｂを経由して放熱を行なうとと
もに、これらの内表面の付近に空気流を形成して、水滴
の付着を防止するようにしている。
部に配されて、図１に矢印で示すように、内部空気を循
環させて、隔壁１１に対して直接または突起状フィン１
２Ａ，リブ状フィン１２Ｂを経由して放熱を行なうとと
もに、これらの内表面の付近に空気流を形成して、水滴
の付着を防止するようにしている。
【００１２】前記外部ファン４は、図１に示すように、
上部カバー２の空気取入れ口２１に取り付けられ、熱交
換部５及び冷却空気流路２２に外気を導入するように設
定される。
上部カバー２の空気取入れ口２１に取り付けられ、熱交
換部５及び冷却空気流路２２に外気を導入するように設
定される。
【００１３】前記熱交換部５は、隔壁１１及びその近傍
に形成されるが、特に、ケース本体１の上面とその近傍
の突起状フィン１２Ａと冷却空気流路２２との部分が、
熱交換効率を向上させる点で重要視される。
に形成されるが、特に、ケース本体１の上面とその近傍
の突起状フィン１２Ａと冷却空気流路２２との部分が、
熱交換効率を向上させる点で重要視される。
【００１４】このように構成されている発熱体収納用密
封ケースにあって、電子回路基板等（発熱体）Ｘをケー
ス本体１の内部に収納する場合には、本体Ａ，Ｂ，Ｃを
分割状態としておき、電子機器Ｘにあっては、ケース本
体１の内壁面に直接取り付け、電子回路基板Ｘにあって
は、図５に示すように、ラック部１３に立てた状態に取
り付ける等の設定がなされる。
封ケースにあって、電子回路基板等（発熱体）Ｘをケー
ス本体１の内部に収納する場合には、本体Ａ，Ｂ，Ｃを
分割状態としておき、電子機器Ｘにあっては、ケース本
体１の内壁面に直接取り付け、電子回路基板Ｘにあって
は、図５に示すように、ラック部１３に立てた状態に取
り付ける等の設定がなされる。
【００１５】発熱体Ｘをケース本体１の内部に収納した
状態で作動させると、ケース本体１の内部空気の温度が
上昇する。この際に内部ファン３を運転すると、図１に
矢印で示すように、ケース本体１の内部に空気の強制循
環流が形成されて、ラック部１３に取り付けられている
発熱体Ｘにあっては、空気流に伝達されることにより除
熱が行なわれ、隔壁１１の内面に支持されている発熱体
Ｘにあっては、その熱が直接的に隔壁１１または空気流
に伝達されることにより除熱が行なわれる。
状態で作動させると、ケース本体１の内部空気の温度が
上昇する。この際に内部ファン３を運転すると、図１に
矢印で示すように、ケース本体１の内部に空気の強制循
環流が形成されて、ラック部１３に取り付けられている
発熱体Ｘにあっては、空気流に伝達されることにより除
熱が行なわれ、隔壁１１の内面に支持されている発熱体
Ｘにあっては、その熱が直接的に隔壁１１または空気流
に伝達されることにより除熱が行なわれる。
【００１６】したがって、隔壁１１の温度上昇にともな
って、突起状フィン１２Ａ及びリブ状フィン１２Ｂ等か
ら放熱が行なわれることになるが、加えて、外部ファン
４を作動させると、図１の矢印で示すように、冷却空気
流路２２の部分に空気が挿通して、高温状態の熱交換部
５における突起状フィン１２Ａ等の除熱が行なわれ、熱
交換後の空気が排出開口２４から外部に排出される。こ
の外部ファン４の作動により、特に高温状態となる図１
に示す熱交換部５の突起状フィン１２Ａ等を効率よく冷
却し得るようになり、ケース本体１の内部に、電子回路
基板，電子機器Ｘを高集積状態に収納している場合にあ
っても、これらの放熱性を高めて安定作動を確保するこ
とができる。
って、突起状フィン１２Ａ及びリブ状フィン１２Ｂ等か
ら放熱が行なわれることになるが、加えて、外部ファン
４を作動させると、図１の矢印で示すように、冷却空気
流路２２の部分に空気が挿通して、高温状態の熱交換部
５における突起状フィン１２Ａ等の除熱が行なわれ、熱
交換後の空気が排出開口２４から外部に排出される。こ
の外部ファン４の作動により、特に高温状態となる図１
に示す熱交換部５の突起状フィン１２Ａ等を効率よく冷
却し得るようになり、ケース本体１の内部に、電子回路
基板，電子機器Ｘを高集積状態に収納している場合にあ
っても、これらの放熱性を高めて安定作動を確保するこ
とができる。
【００１７】なお、発熱体Ｘが発熱している場合に、内
部ファン３及び外部ファン４が停止していると、ケース
本体１の内部にあっては、図１の矢印で示すように、自
然対流が生じて放熱が行なわれるが、この際に、熱交換
部５を経由して冷却空気流路２２に熱が伝達されると、
上部カバー２の内部空気が、図１の矢印と反対方向に流
れる自然対流が生じて、排出開口２４から取り入れられ
た空気が熱交換後に、空気取入れ口２１から排出され
る。このため、内部ファン３及び外部ファン４の一方、
または両方を停止させた場合にあっても、最小限の冷却
作用が確保される。
部ファン３及び外部ファン４が停止していると、ケース
本体１の内部にあっては、図１の矢印で示すように、自
然対流が生じて放熱が行なわれるが、この際に、熱交換
部５を経由して冷却空気流路２２に熱が伝達されると、
上部カバー２の内部空気が、図１の矢印と反対方向に流
れる自然対流が生じて、排出開口２４から取り入れられ
た空気が熱交換後に、空気取入れ口２１から排出され
る。このため、内部ファン３及び外部ファン４の一方、
または両方を停止させた場合にあっても、最小限の冷却
作用が確保される。
【００１８】
【発明の効果】本発明に係る発熱体収納用密封ケースに
よれば、以下のような効果を奏する。 （１） 発熱体がケース本体の内部に密封状態に収納さ
れ、ケース本体が、アルミダイキャスト等の金属製とさ
れることにより、外部環境との隔離を行なって、密封
性，防湿性，及び防塵性を確保することができる。 （２） ケース本体の内部に循環流を生じさせることに
より、ケースの内壁面に水滴が生成される現象の発生を
防止することができる。 （３） 発熱体を、ラック部または内壁面等に複数分割
した状態に支持させて、内部ファンにより強制空冷する
ことにより放熱性を高めて、電子機器及び電子部品の集
積度び許容範囲を大きくすることができる。 （４） ケース本体の上方に上部カバーを配して冷却空
気流路を形成し、外部ファンにより熱交換部の空気の挿
通化を行なうことにより、ケース本体の放熱性を高め
て、発熱体の健全性を確保することができる。 （５） ケース本体の隔壁に、突起状フィンやリブ状フ
ィンを配して放熱性を高めるとともに、上部カバーの下
縁部とケース本体との空気流通性を確保することによ
り、放熱性の向上に加えて、内部ファン及び外部ファン
の停止時の放熱性を確保し、汎用性を拡大することがで
きる。
よれば、以下のような効果を奏する。 （１） 発熱体がケース本体の内部に密封状態に収納さ
れ、ケース本体が、アルミダイキャスト等の金属製とさ
れることにより、外部環境との隔離を行なって、密封
性，防湿性，及び防塵性を確保することができる。 （２） ケース本体の内部に循環流を生じさせることに
より、ケースの内壁面に水滴が生成される現象の発生を
防止することができる。 （３） 発熱体を、ラック部または内壁面等に複数分割
した状態に支持させて、内部ファンにより強制空冷する
ことにより放熱性を高めて、電子機器及び電子部品の集
積度び許容範囲を大きくすることができる。 （４） ケース本体の上方に上部カバーを配して冷却空
気流路を形成し、外部ファンにより熱交換部の空気の挿
通化を行なうことにより、ケース本体の放熱性を高め
て、発熱体の健全性を確保することができる。 （５） ケース本体の隔壁に、突起状フィンやリブ状フ
ィンを配して放熱性を高めるとともに、上部カバーの下
縁部とケース本体との空気流通性を確保することによ
り、放熱性の向上に加えて、内部ファン及び外部ファン
の停止時の放熱性を確保し、汎用性を拡大することがで
きる。
【図１】 本発明に係る発熱体収納用密封ケースの一実
施形態を示す正断面図である。
施形態を示す正断面図である。
【図２】 本発明に係る発熱体収納用密封ケースの一実
施形態を示す平面図である。
施形態を示す平面図である。
【図３】 本発明に係る発熱体収納用密封ケースの一実
施形態を示す左側面図である。
施形態を示す左側面図である。
【図４】 図１の発熱体の正面図である。
【図５】 図３のＶ−Ｖ線矢視図である。
【図６】 図４のＶＩ−ＶＩ線矢視図である。
Ｘ 発熱体（電子回路基板，電子機器） Ｙ 電気ケーブル １ ケース本体 Ａ，Ｂ，Ｃ 本体 ２ 上部カバー ２Ａ フレーム部 ２Ｂ 上板部 ３ 内部ファン ４ 外部ファン ５ 熱交換部 １１ 隔壁 １１ａ 接合部 １１ｂ 締結具 １２Ａ 突起状フィン １２Ｂ リブ状フィン １３ ラック部 １４Ａ 上部取付脚 １４Ｂ 下部取付脚 ２１ 空気取入れ口 ２２ 冷却空気流路 ２３ 下縁部 ２４ 排出開口
Claims (6)
- 【請求項１】 発熱体（Ｘ）を密封状態に収納するケー
ス本体（１）の上方に、これを覆って冷却空気流路（２
２）を形成する上部カバー（２）が配され、冷却空気流
路に外部空気との熱交換を行なう熱交換部（５）が配さ
れることを特徴とする発熱体収納用密封ケース。 - 【請求項２】 上部カバー（２）の下縁部（２３）と、
ケース本体（１）の上方側部との間に、熱交換後の空気
を放出するための排出開口（２４）が形成されることを
特徴とする請求項１記載の発熱体収納用密封ケース。 - 【請求項３】 ケース本体（１）の内部に、電子回路基
板や電子機器等の発熱体（Ｘ）を支持するラック部（１
３）が配されることを特徴とする請求項１または２記載
の発熱体収納用密封ケース。 - 【請求項４】 冷却空気流路（２２）に、空気の挿通化
を図る外部ファン（４）が配されることを特徴とする請
求項１、２または３記載の発熱体収納用密封ケース。 - 【請求項５】 ケース本体（１）の内部に、内部空気を
強制循環させる内部ファン（３）が配されることを特徴
とする請求項１、２、３または４記載の発熱体収納用密
封ケース。 - 【請求項６】 ケース本体（１）の隔壁（１１）に、両
方向に突出状態の突起状フィン（１２Ａ）または外方に
突出状態のリブ状フィン（１２Ｂ）が配されることを特
徴とする請求項１、２、３、４または５記載の発熱体収
納用密封ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24838096A JPH1089820A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 発熱体収納用密封ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24838096A JPH1089820A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 発熱体収納用密封ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1089820A true JPH1089820A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17177251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24838096A Pending JPH1089820A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 発熱体収納用密封ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1089820A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001244680A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Sanmei Electric Co Ltd | 制御ボックスの冷却装置 |
| JP2004006558A (ja) * | 2002-04-26 | 2004-01-08 | Denso Corp | 電子機器用冷却装置 |
| JP2004140015A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Nec Corp | 通信機器の実装構造とその放熱方法 |
| JP2005093793A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Denso Corp | 冷却装置 |
| JP2010032181A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Panasonic Corp | 熱交換装置とそれを備えた発熱体収納装置 |
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| JP2017158413A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 富士電機株式会社 | 密閉容器および電力変換装置 |
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| JP2024060846A (ja) * | 2022-10-20 | 2024-05-07 | 株式会社日本製鋼所 | 発熱体の収容構造及び射出成形機の制御盤 |
-
1996
- 1996-09-19 JP JP24838096A patent/JPH1089820A/ja active Pending
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