JPH1092362A - 液体金属イオン源 - Google Patents

液体金属イオン源

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Publication number
JPH1092362A
JPH1092362A JP8241572A JP24157296A JPH1092362A JP H1092362 A JPH1092362 A JP H1092362A JP 8241572 A JP8241572 A JP 8241572A JP 24157296 A JP24157296 A JP 24157296A JP H1092362 A JPH1092362 A JP H1092362A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitter
reservoir
heater
liquid metal
ion source
Prior art date
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Pending
Application number
JP8241572A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Hirose
博 広瀬
Hiroyasu Kaga
広靖 加賀
Takayasu Furukawa
貴康 古川
Kazuto Hikichi
和人 引地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH1092362A publication Critical patent/JPH1092362A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】使い易く安定で寿命の長い液体金属イオン源を
提供する。 【解決手段】ベース1は磁器などの絶縁物で、これに支
柱5がシールされる。支柱の一端にヘアーピン型のヒー
タ2が点溶接で接続される。ヒータの中央部にリザー
バ,エミッタが接続される。リザーバはタングステン線
を螺旋状にし、一端に連続してエミッタが形成される。
イオン化物質6はリザーバ3の部分に保持され、この部
分からイオン放出部7まで連続して表面に濡れている状
態で保持される。エミッタの先端は凸状をなし、液体金
属イオンを放出するイオン放出部7が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は集束イオンビーム装
置などに用いられる液体金属イオン源に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、液体金属イオン源の構造は非常に
多くのものが知られている。例えば、本発明の液体金属
イオン源に関係する構造として、図6,図7の構造があ
る。しかし、図6の構造では次の様な問題点があった。
【0003】(1)リザーバ,イオン化物質,ヒータが一
体となっているため、イオン化物質の消費量によって、
ヒータの抵抗値が変わるので、最適ヒータ電力が変わ
る。
【0004】(2)ヒータを加熱した場合、エミッタのイ
オン放出部から遠ざかる方向に温度が低くなり、イオン
化物質が低温方向に移動してしまう。
【0005】(3)エミッタは針状でリザーバは円筒(コ
イル)であるためこの間に保持されているイオン化物質
は、消費されるに従って、表面張力の差によってリザー
バ側からエミッタ側に流れにくくなる。
【0006】同様に図7の構造では次の問題点があっ
た。
【0007】(4)リザーバとエミッタ間にヒータが接続
されているため、この部分でイオン化物質の流れが悪く
なる。
【0008】上記(1)の問題は図7の構造でも同様であ
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明では上記(1)〜
(4)の問題点を解決し、使い易く安定で寿命の長い液体
金属イオン源を提供する。
【0010】
【課題を解決するための手段】問題点(1)に対して、イ
オン化物質の量がヒータ特性を変化させないように、イ
オン化物質が直接ヒータ部に触れない構造とした。(2)
に対して、部品の配置をヒータ,リザーバ,エミッタの
順にした。(3)に対して、図7と同様に、リザーバとエ
ミッタを一体構造とし、表面張力の影響を低減した。
(4)に対してリザーバとエミッタ間にスポット溶接痕等
イオン化物質の流れを疎外する要因を排除した。さら
に、低価格で液体金属イオン源を提供するため、消耗部
を交換することも可能とした。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施例について図
1を用いて説明する。この液体金属イオン源はベース
1,ヒータ2,リザーバ3,エミッタ4,支柱5,イオ
ン化物質6,イオン放出部7から構成されている。ベー
ス1は磁器などの絶縁物で、これに支柱5がシールされ
る。支柱の一端にヘアーピン型のヒータ2が点溶接で接
続される。ヒータの中央部にリザーバ,エミッタが接続
される。リザーバはタングステン線を螺旋状にし、一端
に連続してエミッタが形成される。イオン化物質6はリ
ザーバ3の部分に保持され、この部分からイオン放出部
7まで連続して表面に濡れている状態で保持される。エ
ミッタの先端は凸状をなし、液体金属イオンを放出する
イオン放出部7が形成される。
【0012】次に本液体金属イオン源の動作について図
2を用いて説明する。液体金属イオン源9のイオン放出
部7と対向してイオン引出電極13を配置し、エミッタ
4と引出電極間にイオン加速電源により7〜8kVの電
圧を印加すると、イオン化物質であるGaがこの電界で
引き付けられてイオン放出部で鋭利になってその部分の
強電界によりイオン放出する。イオンとして放出された
Gaはリザーバ3から補給される。この補給路となるリ
ザーバとエミッタ,イオン放出部までの間で流路の抵抗
は均一になるように設計されている。このため、出力電
流Ipは安定に得られる。
【0013】数十時間液体金属イオン源を動作させる
と、Gaが真空中に残存する周辺の酸素と結合して酸化
物を形成する。この酸化物は液体ではないため、流路を
流れてイオン化部に達すると、イオン放出が不安定とな
る。このようになった場合、ヒータ電源10により、電
流Ihを流してリザーバ部とエミッタ部を約摂氏800
度に加熱し、酸化物を分解気化させることにより元の状
態に戻す。この操作をフラッシングと呼んでいる。フラ
ッシング温度は低いと、その効果が充分得られなく、逆
に高すぎるとGaが気化してしまう。このため、フラッ
シング温度は正しく制御しなければならない。従来はヒ
ータ部にGaが溜まる構造で、Gaは使用時間と共に減
少するため刻々とヒータの抵抗が変化するのと等価であ
った。本発明ではヒータ部の抵抗を変化させるGaがヒ
ータ部に積もることはないので、ヒータの抵抗は一定で
ある。従って、使用上の複雑性は軽減される。
【0014】フラッシング時に温度を上げると、Gaは
温度の低い方へ流れる性質がある。ヒータ2を上げた場
合、温度はヒータ部から上昇するのでヒータ部より遠く
へ、すなわち、イオン放出部7の方向へ流れるためGa
を損失することは無い。イオン化物質であるGaはリザ
ーバからエミッタまで連続で濡れており、かつヒータと
離れているため、Gaの流れを阻止する余計な表面張力
作用を受けない。このため、一度充填したGaは全量イ
オン化されるまで動作させることができる。
【0015】図3は本発明の第2の実施例を示す。図1
と異なる点は、ヒータ2がコイル状になっていること、
エミッタ4が直接エミッタ保持金具8に取り付けられて
いる点である。動作は図1と同じであるが、リザーバ,
エミッタを単独で取り外すことができる。エミッタ,リ
ザーバは、ベースに固定されているエミッタ保持金具8
のねじ14を緩めて取り外す。
【0016】図4は本発明の第3の実施例を示す。この
場合、ヒータ2はベースの外側に配置してある。この利
点はヒータがイオン放出に伴うバックスパッタや二次電
子の衝撃を受けないため、その特性の変化が少なく安定
して使用できる点である。但し、この構造はエミッタの
取り外しには空間的工夫が必要である。
【0017】図5は本発明の第4の実施例を示す。この
場合の構成は図3とほぼ同じであるがヒータ部が1部リ
ザーバ部に重なっている。重なっているが配置はヒー
タ,リザーバ,イオン放出部の関係を保持している。こ
の場合の加熱では輻射加熱の比率が大きくなっている。
【0018】
【発明の効果】本発明の液体金属イオン源では下記の効
果がある。
【0019】(1)充填されているイオン化物質の総てが
イオン化できるので効率的である。
【0020】(2)フラッシングの条件は常に一定である
ため、安定に使用でき、失敗することがない。
【0021】(3)エミッタ部,リザーバ部のみが交換で
きるので、動作経費が安くできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す説明図。
【図2】本発明の液体金属イオン源の動作の説明図。
【図3】本発明の第2の実施例を示す説明図。
【図4】本発明の第3の実施例を示す説明図。
【図5】本発明の第4の実施例を示す説明図。
【図6】第1の従来技術の説明図。
【図7】第2の従来技術の説明図。
【符号の説明】
1…ベース、2…ヒータ、3…リザーバ、4…エミッ
タ、5…支柱、6…イオン化物質、7…イオン放出部、
8…エミッタ保持金具、9…液体金属イオン源、10…
ヒータ電源、11…イオン引出電源、12…コレクタ、
13…イオン引出電極、14…ねじ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 引地 和人 茨城県ひたちなか市大字市毛882番地 株 式会社日立製作所計測器事業部内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ヒータ,リザーバ,エミッタの順に配列さ
    れリザーバとエミッタは一体構造であることを特徴とす
    る液体金属イオン源。
  2. 【請求項2】リザーバ,エミッタは継ぎ目のない線材か
    ら構成されている請求項1の液体金属イオン源。
  3. 【請求項3】ヒータ部とイオン化物質が直接接触しない
    構造である請求項1の液体金属イオン源。
  4. 【請求項4】エミッタ,リザーバ部が交換できる請求項
    1の液体金属イオン源。
JP8241572A 1996-09-12 1996-09-12 液体金属イオン源 Pending JPH1092362A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8241572A JPH1092362A (ja) 1996-09-12 1996-09-12 液体金属イオン源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8241572A JPH1092362A (ja) 1996-09-12 1996-09-12 液体金属イオン源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1092362A true JPH1092362A (ja) 1998-04-10

Family

ID=17076328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8241572A Pending JPH1092362A (ja) 1996-09-12 1996-09-12 液体金属イオン源

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JP (1) JPH1092362A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6509570B1 (en) 1999-01-07 2003-01-21 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Gallium ion source

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6509570B1 (en) 1999-01-07 2003-01-21 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Gallium ion source

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