JPH1092780A - Sponge brush for cleaning - Google Patents

Sponge brush for cleaning

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JPH1092780A
JPH1092780A JP8239237A JP23923796A JPH1092780A JP H1092780 A JPH1092780 A JP H1092780A JP 8239237 A JP8239237 A JP 8239237A JP 23923796 A JP23923796 A JP 23923796A JP H1092780 A JPH1092780 A JP H1092780A
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sponge brush
substrate
cleaning
outer peripheral
contact
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敏 土井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 寿命が長く、しかも洗浄効果が優れた洗浄装
置に用いるスポンジブラシを提供すること。 【解決手段】 基板14を洗浄する洗浄装置10で使用
される洗浄用スポンジブラシ35において、上記スポン
ジブラシ35は円柱状に形成されており、この円柱状の
上記基板14と接触する接触面の外周端部が面取りされ
ていることを特徴としている。上記構成によると、上記
スポンジブラシは円柱状に形成され、この円柱状の上記
基板と接触する接触面の外周端部が面取りされているた
め、上記スポンジブラシの外周端部が基板を係止する係
止手段に接触してもこの外周端部に生じるダメージを軽
減でき、よってこのスポンジブラシの寿命を延長するこ
とが可能となる。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sponge brush used for a cleaning device having a long life and an excellent cleaning effect. SOLUTION: In a cleaning sponge brush 35 used in a cleaning device 10 for cleaning a substrate 14, the sponge brush 35 is formed in a columnar shape, and an outer periphery of a contact surface which comes into contact with the columnar substrate 14 is provided. The end is chamfered. According to the above configuration, the sponge brush is formed in a columnar shape, and since the outer peripheral end of the contact surface that comes into contact with the cylindrical substrate is chamfered, the outer peripheral end of the sponge brush locks the substrate. Even when the sponge brush comes into contact with the locking means, it is possible to reduce the damage caused to the outer peripheral end portion, and thus it is possible to extend the life of the sponge brush.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハを洗浄
する場合に用いられる洗浄用スポンジブラシに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning sponge brush used for cleaning a semiconductor wafer.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば半導体ウエハや液晶用ガラス基板
等(以下総称して基板という)の製造工程においては、
これら回路パターンを形成する基板に対して成膜プロセ
スやフォトプロセスが行われる。これらのプロセスにお
いては、上記基板の処理と洗浄とが繰り返し行われる。
2. Description of the Related Art For example, in a manufacturing process of a semiconductor wafer, a glass substrate for liquid crystal, etc.
A film formation process and a photo process are performed on the substrate on which these circuit patterns are formed. In these processes, the processing and cleaning of the substrate are repeatedly performed.

【0003】各工程において、上記基板が汚染されてい
ると、この基板上に精密な回路パターンを形成すること
が難しくなり、不良品発生の原因となる。このため、そ
れぞれの工程で回路パターンを形成する際には、基板表
面に剥離したレジストや塵埃などが付着しない清浄な状
態に上記基板を洗浄するということが行われている。
In each process, if the substrate is contaminated, it becomes difficult to form a precise circuit pattern on the substrate, which causes defective products. For this reason, when forming a circuit pattern in each step, the substrate is washed in a clean state in which the resist or dust peeled off from the substrate surface does not adhere.

【0004】上記基板を洗浄する洗浄装置としては、枚
葉式のスピン洗浄装置があり、このスピン洗浄装置にお
いて、洗浄効果をより一層高めるためには、このスピン
洗浄装置に設けられた係合ピンに上記基板を支持させて
回転させ、この回転されている基板の上面に、軸線を基
板の回転軸線と平行にして回転される洗浄ブラシとして
のスポンジブラシを接触させ、その接触部分に洗浄液を
供給して上記基板を洗浄するということが行われてい
る。
As a cleaning apparatus for cleaning the substrate, there is a single wafer type spin cleaning apparatus. In order to further enhance the cleaning effect in this spin cleaning apparatus, an engaging pin provided in the spin cleaning apparatus is used. A sponge brush as a cleaning brush rotated with its axis parallel to the rotation axis of the substrate is brought into contact with the upper surface of the rotated substrate, and the cleaning liquid is supplied to the contact portion. Then, the substrate is washed.

【0005】このスポンジブラシは、例えばPVA(ポ
リビニルアルコール)などの樹脂により円柱状に形成さ
れており、駆動源にシャフトなどを介して連結され、基
板表面で回転駆動することによって機械的な洗浄を行っ
ている。
[0005] The sponge brush is formed in a cylindrical shape with a resin such as PVA (polyvinyl alcohol), and is connected to a driving source via a shaft or the like, and is mechanically cleaned by being rotationally driven on the substrate surface. Is going.

【0006】このようなスポンジブラシによる基板表面
に残留している微粒子の洗浄除去の後、上記基板は洗浄
装置によって高速回転され、上記基板表面に残留してい
る洗浄液を除去してこの基板を乾燥処理している。
After cleaning and removing fine particles remaining on the substrate surface by such a sponge brush, the substrate is rotated at a high speed by a cleaning device to remove the cleaning liquid remaining on the substrate surface and to dry the substrate. Processing.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで従来の洗浄装
置に取り付けられるスポンジブラシは、大寸法のPVA
樹脂などの樹脂から、円筒状に切削あるいは研削して上
記スポンジブラシを製作している。この場合、図3に示
すように上記スポンジブラシ1は、基板表面に接触する
接触面の外周端部2がエッジ状となっている。
The sponge brush attached to the conventional cleaning device is a large-sized PVA.
The sponge brush is manufactured by cutting or grinding into a cylindrical shape from a resin such as a resin. In this case, as shown in FIG. 3, in the sponge brush 1, the outer peripheral end 2 of the contact surface that contacts the substrate surface has an edge shape.

【0008】上記スポンジブラシ1を上記シャフトに連
結して基板表面の洗浄を行う場合、上記係合ピン付近も
上記スポンジブラシ1の回転によって洗浄が行われる。
この場合、スポンジブラシ1の外周端部2が上記のよう
にエッジ状であると、このエッジ部分が上記係合ピンに
接触し、この接触によって上記スポンジブラシ1がダメ
ージを受けるということがある。そのためこのスポンジ
ブラシ1の寿命が短くなる。
When the sponge brush 1 is connected to the shaft to clean the surface of the substrate, the vicinity of the engagement pin is also cleaned by the rotation of the sponge brush 1.
In this case, if the outer peripheral end 2 of the sponge brush 1 has an edge shape as described above, the edge portion contacts the engaging pin, and the contact may damage the sponge brush 1. Therefore, the life of the sponge brush 1 is shortened.

【0009】また、上記のようにスポンジブラシ1が切
削あるいは研削によって製作される場合、この製作時に
生じる微粒子が上記スポンジブラシ1に付着して離脱し
難いものとなっている。これは、スポンジブラシ1は多
数の気泡孔3を有し、この気泡孔3が切削や研削により
表面に開口してしまい、そのためこの気泡孔3に上記微
小パーティクルが切削時や研削時に入り込んでしまうと
いう問題が生じている。
Further, when the sponge brush 1 is manufactured by cutting or grinding as described above, the fine particles generated at the time of the manufacture adhere to the sponge brush 1 and are difficult to separate. This is because the sponge brush 1 has a large number of cell holes 3, and the cell holes 3 are opened on the surface by cutting or grinding, so that the fine particles enter the cell holes 3 at the time of cutting or grinding. The problem has arisen.

【0010】また上記基板をスポンジブラシ1で洗浄す
る場合、この基板表面に存する微粒子が上記スポンジブ
ラシ1の気泡孔3に入り込んでしまう。そのため、上記
気泡孔3に入り込んでいる微粒子が他の基板に転移し、
その基板を汚染させるという不具合が生じている。
When the substrate is cleaned with the sponge brush 1, fine particles existing on the surface of the substrate enter the pores 3 of the sponge brush 1. Therefore, the fine particles entering the bubble holes 3 are transferred to another substrate,
There is a problem that the substrate is contaminated.

【0011】さらに、上記のようにスポンジブラシ1の
表面に多数の気泡孔3が形成されていると、上記基板表
面の洗浄時の摩擦によってこのスポンジブラシ1の接触
面が崩れてくるという問題も生じている。
Further, if a large number of air holes 3 are formed on the surface of the sponge brush 1 as described above, there is also a problem that the contact surface of the sponge brush 1 collapses due to friction during cleaning of the substrate surface. Has occurred.

【0012】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、寿命が長く、しかも洗
浄効果に優れる洗浄装置に用いるスポンジブラシを提供
しようとするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a sponge brush used in a cleaning apparatus having a long life and excellent cleaning effect.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、基板を洗浄する洗浄装置で
使用される洗浄用スポンジブラシにおいて、上記スポン
ジブラシは円柱状に形成されており、この円柱状の上記
基板と接触する接触面の外周端部が面取りされているこ
とを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a cleaning sponge brush used in a cleaning apparatus for cleaning a substrate, wherein the sponge brush is formed in a columnar shape. The outer peripheral edge of the contact surface that comes into contact with the columnar substrate is chamfered.

【0014】請求項2記載の発明は、基板を洗浄する洗
浄装置で使用される洗浄用スポンジブラシにおいて、上
記スポンジブラシはスキン層で覆われていることを特徴
としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a cleaning sponge brush used in a cleaning apparatus for cleaning a substrate, wherein the sponge brush is covered with a skin layer.

【0015】請求項1の発明によると、上記スポンジブ
ラシは円柱状に形成され、この円柱状の上記基板と接触
する接触面の外周端部が面取りされているため、上記ス
ポンジブラシの外周端部が基板を係止する係止手段に接
触してもこの外周端部に生じるダメージを軽減でき、よ
ってこのスポンジブラシの寿命を延長することが可能と
なる。
According to the first aspect of the present invention, the sponge brush is formed in a columnar shape, and since the outer peripheral end of the contact surface that comes into contact with the cylindrical substrate is chamfered, the outer peripheral end of the sponge brush is formed. Even when the sponge brush comes into contact with the locking means for locking the substrate, the damage generated on the outer peripheral end can be reduced, and the life of the sponge brush can be extended.

【0016】請求項2の発明によると、上記スポンジブ
ラシはスキン層で覆われているため、切削加工や研削加
工により形成されたスポンジブラシと比較して、表面部
分に気泡孔が開口するのが防止される。それによって、
基板表面を洗浄する場合にこの基板表面に付着している
微粒子の気泡孔内部への入り込みを防止することが可能
となる。また、このスポンジブラシの製造工程でパーテ
ィクルが気泡孔へ入りこむことがなくなる。
According to the second aspect of the present invention, since the sponge brush is covered with the skin layer, it is more likely that the pores are opened in the surface portion as compared with the sponge brush formed by cutting or grinding. Is prevented. Thereby,
When cleaning the surface of the substrate, it is possible to prevent the fine particles adhering to the surface of the substrate from entering the inside of the bubble hole. Further, in the manufacturing process of the sponge brush, particles do not enter the bubble holes.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1ないし図2に基づいて説明する。洗浄装置1
0は、図1に示すようにカップ体11を有している。カ
ップ体11は上面が開放した有底状であり、この底面1
1aの中心部分に挿通孔12が形成されている。上記底
面11aには排出路13が複数形成されており、この排
出路13によって基板14表面に対して吐出される洗浄
液が外方に排出されるようになっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. Cleaning device 1
0 has a cup body 11 as shown in FIG. The cup body 11 has a bottomed shape with an open upper surface.
An insertion hole 12 is formed at the center of 1a. A plurality of discharge paths 13 are formed in the bottom surface 11a, and the cleaning liquid discharged to the surface of the substrate 14 is discharged to the outside by the discharge paths 13.

【0018】上記挿通孔12には、上方へ向かって固定
軸15および回転軸16が連通している。固定軸15は
基台17に連結固定されており、この内部に洗浄液など
の処理液を吐出させる供給路18a、およびN2 などの
ガスを供給する供給路18bが形成されている。また上
記回転軸16は、ベアリングなどの軸受19を介して上
記固定軸15に回転自在に取り付けられた構成となって
いる。すなわち上記回転軸16は中空な筒状に形成され
ており、この筒状内部を上記固定軸15が上方へ連通す
るように設けられている。
A fixed shaft 15 and a rotating shaft 16 communicate with the insertion hole 12 upward. The fixed shaft 15 is connected and fixed to a base 17, and a supply path 18 a for discharging a processing liquid such as a cleaning liquid and a supply path 18 b for supplying a gas such as N 2 are formed therein. The rotating shaft 16 is rotatably attached to the fixed shaft 15 via a bearing 19 such as a bearing. That is, the rotating shaft 16 is formed in a hollow cylindrical shape, and the fixed shaft 15 is provided so that the inside of the cylindrical shape communicates upward.

【0019】上記回転軸16の上端には、回転テーブル
20が一体的に取り付けられている。回転テーブル20
は、中心部分に上記回転軸16の内径とほぼ同一径の連
通孔21が形成されており、またこの連通孔21に沿っ
て突出部22がリング状に上方に突出して設けられてい
る。
A rotary table 20 is integrally mounted on the upper end of the rotary shaft 16. Rotary table 20
A communication hole 21 having substantially the same diameter as the inner diameter of the rotary shaft 16 is formed in the center portion, and a protruding portion 22 is provided along the communication hole 21 so as to protrude upward in a ring shape.

【0020】上記回転テーブル20の外端部には、本実
施の形態では4本の支柱23が、上方に向かい立設され
ている。これら支柱23の上端部には基板14の下面を
保持する支持ピン24と、この支持ピン24よりも外方
に、しかも支持ピン24よりも高く設けられ上記基板1
4の外周面に係合する係合ピン25とが突設されてい
る。
At the outer end of the turntable 20, in the present embodiment, four columns 23 are erected upward. A support pin 24 for holding the lower surface of the substrate 14 is provided at an upper end of the support column 23, and the support pin 24 is provided outside the support pin 24 and higher than the support pin 24.
An engagement pin 25 that engages with the outer peripheral surface of the projection 4 is protruded.

【0021】上記固定軸15には、上端にこの固定軸1
5よりも大径で、円錐状をなした頭部26が設けられて
いる。この頭部26は、上記回転テーブル20の連通孔
21から上方に突出して設けられ、また外周端部が上記
突出部22よりも低くなるように形成されて、上記連通
孔21からの洗浄液の侵入を防止している。
The fixed shaft 15 has the fixed shaft 1
A conical head 26 having a diameter larger than 5 is provided. The head 26 is provided so as to protrude upward from the communication hole 21 of the rotary table 20, and is formed so that an outer peripheral end thereof is lower than the protrusion 22, so that the cleaning liquid enters through the communication hole 21. Has been prevented.

【0022】上記回転軸16下端の外周には、従動プー
リ27が一体的に形成されている。また上記基台17に
は、上記固定軸15と所定だけ離間した位置に駆動源で
あるモータ28が取付固定され、このモータ28の駆動
軸28aに駆動プーリ29が嵌着されている。この駆動
プーリ29と従動プーリ27との間にはベルト30が張
設されてモータ28の回転力を上記回転軸16に伝達可
能となっている。
A driven pulley 27 is integrally formed on the outer periphery of the lower end of the rotary shaft 16. A motor 28 as a drive source is mounted and fixed to the base 17 at a position separated from the fixed shaft 15 by a predetermined distance, and a drive pulley 29 is fitted to a drive shaft 28a of the motor 28. A belt 30 is stretched between the driving pulley 29 and the driven pulley 27 so that the torque of the motor 28 can be transmitted to the rotating shaft 16.

【0023】上記支持ピン24に載置されている基板1
4の上方には、この基板14を洗浄する洗浄ユニット3
1が移動自在に設けられている。洗浄ユニット31は、
上方に図示しない駆動源を有しており、この駆動源に下
方に向かってシャフト32が連結されている。
The substrate 1 placed on the support pins 24
A cleaning unit 3 for cleaning the substrate 14 is located above the cleaning unit 3.
1 is provided movably. The cleaning unit 31
A drive source (not shown) is provided above, and a shaft 32 is connected to the drive source downward.

【0024】上記シャフト32の下端には、ブラシ固定
部33が取り付けられており、このブラシ固定部33に
基板14表面を洗浄するスポンジブラシ35が取り付け
られる。このスポンジブラシ35は、図2に示すように
内部に多数の気泡孔36を有しており、この気泡孔36
は内部で連結されたりしているので、これら気泡孔36
間で空気の流出および流入があるので、形状が容易に弾
性変形可能である。
A brush fixing portion 33 is attached to the lower end of the shaft 32, and a sponge brush 35 for cleaning the surface of the substrate 14 is attached to the brush fixing portion 33. The sponge brush 35 has a large number of air holes 36 inside as shown in FIG.
Are connected inside, so that these pores 36
Since there is an outflow and inflow of air between them, the shape can be easily elastically deformed.

【0025】上記スポンジブラシ35は、例えばPVA
のような合成樹脂を材質として成形型で製作するもので
ある。このため、上記スポンジブラシ35の表面は、気
泡孔36が露出することのないスキン層37に形成され
ている。よって例えば切削加工や研削加工によって製作
したスポンジブラシ35と比較して、表面に気泡孔36
の開口が生じなくなる。
The sponge brush 35 is made of, for example, PVA.
It is manufactured using a synthetic resin as a material in a molding die. For this reason, the surface of the sponge brush 35 is formed on the skin layer 37 from which the cell holes 36 are not exposed. Therefore, as compared with a sponge brush 35 manufactured by, for example, cutting or grinding, a bubble hole 36 is formed on the surface.
No opening occurs.

【0026】また、このスポンジブラシ35の基板14
表面と接触する接触面の外周端部には、成形時に面取り
部38が形成されている。この面取り部38の半径は、
例えば2mmから3mm程度に設定されている。
The substrate 14 of the sponge brush 35
A chamfered portion 38 is formed at the outer peripheral end of the contact surface that comes into contact with the surface during molding. The radius of the chamfer 38 is
For example, it is set to about 2 mm to 3 mm.

【0027】以上のような構成のスポンジブラシ35お
よびこれを有する洗浄装置10の作用について、以下に
説明する。上記支持ピン24に基板14を載置させ、こ
の基板14の洗浄を行う。この場合、上方側から基板1
4に対して図示しないノズルにより洗浄液を供給し、そ
れとともに上記スポンジブラシ35を基板14に接触さ
せて回転駆動させる。基板14を洗浄する場合には、こ
のスポンジブラシ35を基板14全面に亘って接触させ
るが、このような洗浄を行うと、基板14の外周面に位
置している係合ピン25に上記スポンジブラシ35の外
周端部が接触する。
The operation of the sponge brush 35 having the above configuration and the cleaning device 10 having the same will be described below. The substrate 14 is placed on the support pins 24, and the substrate 14 is cleaned. In this case, the substrate 1
A cleaning liquid is supplied to nozzle 4 by a nozzle (not shown), and at the same time, the sponge brush 35 is brought into contact with the substrate 14 and driven to rotate. When cleaning the substrate 14, the sponge brush 35 is brought into contact with the entire surface of the substrate 14. When such cleaning is performed, the sponge brush 35 is attached to the engagement pins 25 located on the outer peripheral surface of the substrate 14. The outer peripheral end of 35 contacts.

【0028】このようにスポンジブラシ35の外周端部
が係合ピン25に接触しても、スポンジブラシ35の外
周端部は面取り部38が形成されているために、この面
取り部38が上記係合ピン25に接触して回転駆動する
のが防止される。そのためこの面取り部38に生じるダ
メージを軽減することが可能となり、よってこの面取り
部38からスポンジブラシ35全体に生じる破損を防止
することが可能となり、このスポンジブラシ35の寿命
を延長することが可能となる。
As described above, even when the outer peripheral end of the sponge brush 35 contacts the engaging pin 25, the outer peripheral end of the sponge brush 35 is formed with the chamfered portion 38. Rotational driving by contact with the mating pin 25 is prevented. Therefore, damage to the chamfered portion 38 can be reduced, and damage to the entire sponge brush 35 from the chamfered portion 38 can be prevented, and the life of the sponge brush 35 can be extended. Become.

【0029】また、上記スポンジブラシ35は成形型に
よって製作されるので、このスポンジブラシ35の表面
はスキン層で覆われたものとなっているので、上記スポ
ンジブラシ35の表面に気泡孔36の開口が生じなくな
る。そのため基板14表面を洗浄してもこの基板14表
面に付着している微粒子が、上記気泡孔36に入り込
み、他の基板14に転移するということがない。しかも
気泡孔36に微粒子が入り込むことがないから、上記ス
ポンジブラシ35の洗浄に要する時間が削減できる。以
上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明
はこれ以外にも要旨を変更しない範囲において種々変形
可能となっている。
Since the sponge brush 35 is manufactured by a molding die, the surface of the sponge brush 35 is covered with a skin layer. Will not occur. Therefore, even if the surface of the substrate 14 is cleaned, the fine particles adhering to the surface of the substrate 14 do not enter the bubble holes 36 and transfer to other substrates 14. Moreover, since fine particles do not enter the bubble holes 36, the time required for cleaning the sponge brush 35 can be reduced. As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can be variously deformed in the range which does not change a summary besides this.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によると、上記スポンジブラシは円柱状に形成され、
この円柱状の上記基板と接触する接触面の外周端部が面
取りされているため、上記スポンジブラシの外周端部が
上記保持ピンに接触してもこの外周端部に生じるダメー
ジを軽減でき、よってこのスポンジブラシの寿命を延長
することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the sponge brush is formed in a cylindrical shape,
Since the outer peripheral end of the cylindrical contact surface that comes into contact with the substrate is chamfered, even if the outer peripheral end of the sponge brush contacts the holding pin, damage caused to the outer peripheral end can be reduced. The life of the sponge brush can be extended.

【0031】請求項2記載の発明によると、上記スポン
ジブラシは成形型で製作され、この外面がスキン層で覆
われているので、切削加工や研削加工により形成された
スポンジブラシと比較して、表面部分に気泡孔が開口す
るのが防止される。それによって、基板表面を洗浄する
場合にこの基板表面に付着している微粒子の気泡孔内部
への入り込みを防止することができる。また、このスポ
ンジブラシの製造工程でパーティクルが気泡孔へ入りこ
むことがなくなる。
According to the second aspect of the present invention, since the sponge brush is manufactured by a molding die and its outer surface is covered with a skin layer, the sponge brush is compared with a sponge brush formed by cutting or grinding. It is prevented that the pores are opened in the surface portion. Thereby, when the substrate surface is cleaned, it is possible to prevent the fine particles adhering to the substrate surface from entering the inside of the bubble hole. Further, in the manufacturing process of the sponge brush, particles do not enter the bubble holes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態に係わるスポンジブラシ
およびこれが用いられる洗浄装置の構成を示す側断面
図。
FIG. 1 is a side sectional view showing the structure of a sponge brush and a cleaning device using the same according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施の形態に係わるスポンジブラシの形状を
示す拡大断面図。
FIG. 2 is an enlarged sectional view showing the shape of the sponge brush according to the embodiment.

【図3】従来のスポンジブラシの断面形状を示す拡大断
面図。
FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a sectional shape of a conventional sponge brush.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…洗浄装置 14…基板 20…回転テーブル 23…支柱 24…支持ピン 25…係合ピン 31…洗浄ユニット 35…スポンジブラシ 36…気泡孔 37…スキン層 38…面取り部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Cleaning apparatus 14 ... Substrate 20 ... Rotary table 23 ... Column 24 ... Support pin 25 ... Engagement pin 31 ... Cleaning unit 35 ... Sponge brush 36 ... Bubble hole 37 ... Skin layer 38 ... Chamfer part

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を洗浄する洗浄装置で使用される洗
浄用スポンジブラシにおいて、 上記スポンジブラシは円柱状に形成されており、この円
柱状の上記基板と接触する接触面の外周端部が面取りさ
れていることを特徴とする洗浄用スポンジブラシ。
1. A cleaning sponge brush used in a cleaning apparatus for cleaning a substrate, wherein the sponge brush is formed in a cylindrical shape, and an outer peripheral end of a contact surface which comes into contact with the cylindrical substrate is chamfered. A sponge brush for cleaning characterized by being performed.
【請求項2】 基板を洗浄する洗浄装置で使用される洗
浄用スポンジブラシにおいて、 上記スポンジブラシはスキン層で覆われていることを特
徴とする洗浄用スポンジブラシ。
2. A cleaning sponge brush used in a cleaning apparatus for cleaning a substrate, wherein the sponge brush is covered with a skin layer.
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