JPH1092780A - 洗浄用スポンジブラシ - Google Patents
洗浄用スポンジブラシInfo
- Publication number
- JPH1092780A JPH1092780A JP8239237A JP23923796A JPH1092780A JP H1092780 A JPH1092780 A JP H1092780A JP 8239237 A JP8239237 A JP 8239237A JP 23923796 A JP23923796 A JP 23923796A JP H1092780 A JPH1092780 A JP H1092780A
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- JP
- Japan
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- sponge brush
- substrate
- cleaning
- outer peripheral
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 寿命が長く、しかも洗浄効果が優れた洗浄装
置に用いるスポンジブラシを提供すること。 【解決手段】 基板14を洗浄する洗浄装置10で使用
される洗浄用スポンジブラシ35において、上記スポン
ジブラシ35は円柱状に形成されており、この円柱状の
上記基板14と接触する接触面の外周端部が面取りされ
ていることを特徴としている。上記構成によると、上記
スポンジブラシは円柱状に形成され、この円柱状の上記
基板と接触する接触面の外周端部が面取りされているた
め、上記スポンジブラシの外周端部が基板を係止する係
止手段に接触してもこの外周端部に生じるダメージを軽
減でき、よってこのスポンジブラシの寿命を延長するこ
とが可能となる。
置に用いるスポンジブラシを提供すること。 【解決手段】 基板14を洗浄する洗浄装置10で使用
される洗浄用スポンジブラシ35において、上記スポン
ジブラシ35は円柱状に形成されており、この円柱状の
上記基板14と接触する接触面の外周端部が面取りされ
ていることを特徴としている。上記構成によると、上記
スポンジブラシは円柱状に形成され、この円柱状の上記
基板と接触する接触面の外周端部が面取りされているた
め、上記スポンジブラシの外周端部が基板を係止する係
止手段に接触してもこの外周端部に生じるダメージを軽
減でき、よってこのスポンジブラシの寿命を延長するこ
とが可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハを洗浄
する場合に用いられる洗浄用スポンジブラシに関する。
する場合に用いられる洗浄用スポンジブラシに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体ウエハや液晶用ガラス基板
等(以下総称して基板という)の製造工程においては、
これら回路パターンを形成する基板に対して成膜プロセ
スやフォトプロセスが行われる。これらのプロセスにお
いては、上記基板の処理と洗浄とが繰り返し行われる。
等(以下総称して基板という)の製造工程においては、
これら回路パターンを形成する基板に対して成膜プロセ
スやフォトプロセスが行われる。これらのプロセスにお
いては、上記基板の処理と洗浄とが繰り返し行われる。
【0003】各工程において、上記基板が汚染されてい
ると、この基板上に精密な回路パターンを形成すること
が難しくなり、不良品発生の原因となる。このため、そ
れぞれの工程で回路パターンを形成する際には、基板表
面に剥離したレジストや塵埃などが付着しない清浄な状
態に上記基板を洗浄するということが行われている。
ると、この基板上に精密な回路パターンを形成すること
が難しくなり、不良品発生の原因となる。このため、そ
れぞれの工程で回路パターンを形成する際には、基板表
面に剥離したレジストや塵埃などが付着しない清浄な状
態に上記基板を洗浄するということが行われている。
【0004】上記基板を洗浄する洗浄装置としては、枚
葉式のスピン洗浄装置があり、このスピン洗浄装置にお
いて、洗浄効果をより一層高めるためには、このスピン
洗浄装置に設けられた係合ピンに上記基板を支持させて
回転させ、この回転されている基板の上面に、軸線を基
板の回転軸線と平行にして回転される洗浄ブラシとして
のスポンジブラシを接触させ、その接触部分に洗浄液を
供給して上記基板を洗浄するということが行われてい
る。
葉式のスピン洗浄装置があり、このスピン洗浄装置にお
いて、洗浄効果をより一層高めるためには、このスピン
洗浄装置に設けられた係合ピンに上記基板を支持させて
回転させ、この回転されている基板の上面に、軸線を基
板の回転軸線と平行にして回転される洗浄ブラシとして
のスポンジブラシを接触させ、その接触部分に洗浄液を
供給して上記基板を洗浄するということが行われてい
る。
【0005】このスポンジブラシは、例えばPVA(ポ
リビニルアルコール)などの樹脂により円柱状に形成さ
れており、駆動源にシャフトなどを介して連結され、基
板表面で回転駆動することによって機械的な洗浄を行っ
ている。
リビニルアルコール)などの樹脂により円柱状に形成さ
れており、駆動源にシャフトなどを介して連結され、基
板表面で回転駆動することによって機械的な洗浄を行っ
ている。
【0006】このようなスポンジブラシによる基板表面
に残留している微粒子の洗浄除去の後、上記基板は洗浄
装置によって高速回転され、上記基板表面に残留してい
る洗浄液を除去してこの基板を乾燥処理している。
に残留している微粒子の洗浄除去の後、上記基板は洗浄
装置によって高速回転され、上記基板表面に残留してい
る洗浄液を除去してこの基板を乾燥処理している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の洗浄装
置に取り付けられるスポンジブラシは、大寸法のPVA
樹脂などの樹脂から、円筒状に切削あるいは研削して上
記スポンジブラシを製作している。この場合、図3に示
すように上記スポンジブラシ1は、基板表面に接触する
接触面の外周端部2がエッジ状となっている。
置に取り付けられるスポンジブラシは、大寸法のPVA
樹脂などの樹脂から、円筒状に切削あるいは研削して上
記スポンジブラシを製作している。この場合、図3に示
すように上記スポンジブラシ1は、基板表面に接触する
接触面の外周端部2がエッジ状となっている。
【0008】上記スポンジブラシ1を上記シャフトに連
結して基板表面の洗浄を行う場合、上記係合ピン付近も
上記スポンジブラシ1の回転によって洗浄が行われる。
この場合、スポンジブラシ1の外周端部2が上記のよう
にエッジ状であると、このエッジ部分が上記係合ピンに
接触し、この接触によって上記スポンジブラシ1がダメ
ージを受けるということがある。そのためこのスポンジ
ブラシ1の寿命が短くなる。
結して基板表面の洗浄を行う場合、上記係合ピン付近も
上記スポンジブラシ1の回転によって洗浄が行われる。
この場合、スポンジブラシ1の外周端部2が上記のよう
にエッジ状であると、このエッジ部分が上記係合ピンに
接触し、この接触によって上記スポンジブラシ1がダメ
ージを受けるということがある。そのためこのスポンジ
ブラシ1の寿命が短くなる。
【0009】また、上記のようにスポンジブラシ1が切
削あるいは研削によって製作される場合、この製作時に
生じる微粒子が上記スポンジブラシ1に付着して離脱し
難いものとなっている。これは、スポンジブラシ1は多
数の気泡孔3を有し、この気泡孔3が切削や研削により
表面に開口してしまい、そのためこの気泡孔3に上記微
小パーティクルが切削時や研削時に入り込んでしまうと
いう問題が生じている。
削あるいは研削によって製作される場合、この製作時に
生じる微粒子が上記スポンジブラシ1に付着して離脱し
難いものとなっている。これは、スポンジブラシ1は多
数の気泡孔3を有し、この気泡孔3が切削や研削により
表面に開口してしまい、そのためこの気泡孔3に上記微
小パーティクルが切削時や研削時に入り込んでしまうと
いう問題が生じている。
【0010】また上記基板をスポンジブラシ1で洗浄す
る場合、この基板表面に存する微粒子が上記スポンジブ
ラシ1の気泡孔3に入り込んでしまう。そのため、上記
気泡孔3に入り込んでいる微粒子が他の基板に転移し、
その基板を汚染させるという不具合が生じている。
る場合、この基板表面に存する微粒子が上記スポンジブ
ラシ1の気泡孔3に入り込んでしまう。そのため、上記
気泡孔3に入り込んでいる微粒子が他の基板に転移し、
その基板を汚染させるという不具合が生じている。
【0011】さらに、上記のようにスポンジブラシ1の
表面に多数の気泡孔3が形成されていると、上記基板表
面の洗浄時の摩擦によってこのスポンジブラシ1の接触
面が崩れてくるという問題も生じている。
表面に多数の気泡孔3が形成されていると、上記基板表
面の洗浄時の摩擦によってこのスポンジブラシ1の接触
面が崩れてくるという問題も生じている。
【0012】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、寿命が長く、しかも洗
浄効果に優れる洗浄装置に用いるスポンジブラシを提供
しようとするものである。
ので、その目的とするところは、寿命が長く、しかも洗
浄効果に優れる洗浄装置に用いるスポンジブラシを提供
しようとするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、基板を洗浄する洗浄装置で
使用される洗浄用スポンジブラシにおいて、上記スポン
ジブラシは円柱状に形成されており、この円柱状の上記
基板と接触する接触面の外周端部が面取りされているこ
とを特徴としている。
に、請求項1記載の発明は、基板を洗浄する洗浄装置で
使用される洗浄用スポンジブラシにおいて、上記スポン
ジブラシは円柱状に形成されており、この円柱状の上記
基板と接触する接触面の外周端部が面取りされているこ
とを特徴としている。
【0014】請求項2記載の発明は、基板を洗浄する洗
浄装置で使用される洗浄用スポンジブラシにおいて、上
記スポンジブラシはスキン層で覆われていることを特徴
としている。
浄装置で使用される洗浄用スポンジブラシにおいて、上
記スポンジブラシはスキン層で覆われていることを特徴
としている。
【0015】請求項1の発明によると、上記スポンジブ
ラシは円柱状に形成され、この円柱状の上記基板と接触
する接触面の外周端部が面取りされているため、上記ス
ポンジブラシの外周端部が基板を係止する係止手段に接
触してもこの外周端部に生じるダメージを軽減でき、よ
ってこのスポンジブラシの寿命を延長することが可能と
なる。
ラシは円柱状に形成され、この円柱状の上記基板と接触
する接触面の外周端部が面取りされているため、上記ス
ポンジブラシの外周端部が基板を係止する係止手段に接
触してもこの外周端部に生じるダメージを軽減でき、よ
ってこのスポンジブラシの寿命を延長することが可能と
なる。
【0016】請求項2の発明によると、上記スポンジブ
ラシはスキン層で覆われているため、切削加工や研削加
工により形成されたスポンジブラシと比較して、表面部
分に気泡孔が開口するのが防止される。それによって、
基板表面を洗浄する場合にこの基板表面に付着している
微粒子の気泡孔内部への入り込みを防止することが可能
となる。また、このスポンジブラシの製造工程でパーテ
ィクルが気泡孔へ入りこむことがなくなる。
ラシはスキン層で覆われているため、切削加工や研削加
工により形成されたスポンジブラシと比較して、表面部
分に気泡孔が開口するのが防止される。それによって、
基板表面を洗浄する場合にこの基板表面に付着している
微粒子の気泡孔内部への入り込みを防止することが可能
となる。また、このスポンジブラシの製造工程でパーテ
ィクルが気泡孔へ入りこむことがなくなる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1ないし図2に基づいて説明する。洗浄装置1
0は、図1に示すようにカップ体11を有している。カ
ップ体11は上面が開放した有底状であり、この底面1
1aの中心部分に挿通孔12が形成されている。上記底
面11aには排出路13が複数形成されており、この排
出路13によって基板14表面に対して吐出される洗浄
液が外方に排出されるようになっている。
いて、図1ないし図2に基づいて説明する。洗浄装置1
0は、図1に示すようにカップ体11を有している。カ
ップ体11は上面が開放した有底状であり、この底面1
1aの中心部分に挿通孔12が形成されている。上記底
面11aには排出路13が複数形成されており、この排
出路13によって基板14表面に対して吐出される洗浄
液が外方に排出されるようになっている。
【0018】上記挿通孔12には、上方へ向かって固定
軸15および回転軸16が連通している。固定軸15は
基台17に連結固定されており、この内部に洗浄液など
の処理液を吐出させる供給路18a、およびN2 などの
ガスを供給する供給路18bが形成されている。また上
記回転軸16は、ベアリングなどの軸受19を介して上
記固定軸15に回転自在に取り付けられた構成となって
いる。すなわち上記回転軸16は中空な筒状に形成され
ており、この筒状内部を上記固定軸15が上方へ連通す
るように設けられている。
軸15および回転軸16が連通している。固定軸15は
基台17に連結固定されており、この内部に洗浄液など
の処理液を吐出させる供給路18a、およびN2 などの
ガスを供給する供給路18bが形成されている。また上
記回転軸16は、ベアリングなどの軸受19を介して上
記固定軸15に回転自在に取り付けられた構成となって
いる。すなわち上記回転軸16は中空な筒状に形成され
ており、この筒状内部を上記固定軸15が上方へ連通す
るように設けられている。
【0019】上記回転軸16の上端には、回転テーブル
20が一体的に取り付けられている。回転テーブル20
は、中心部分に上記回転軸16の内径とほぼ同一径の連
通孔21が形成されており、またこの連通孔21に沿っ
て突出部22がリング状に上方に突出して設けられてい
る。
20が一体的に取り付けられている。回転テーブル20
は、中心部分に上記回転軸16の内径とほぼ同一径の連
通孔21が形成されており、またこの連通孔21に沿っ
て突出部22がリング状に上方に突出して設けられてい
る。
【0020】上記回転テーブル20の外端部には、本実
施の形態では4本の支柱23が、上方に向かい立設され
ている。これら支柱23の上端部には基板14の下面を
保持する支持ピン24と、この支持ピン24よりも外方
に、しかも支持ピン24よりも高く設けられ上記基板1
4の外周面に係合する係合ピン25とが突設されてい
る。
施の形態では4本の支柱23が、上方に向かい立設され
ている。これら支柱23の上端部には基板14の下面を
保持する支持ピン24と、この支持ピン24よりも外方
に、しかも支持ピン24よりも高く設けられ上記基板1
4の外周面に係合する係合ピン25とが突設されてい
る。
【0021】上記固定軸15には、上端にこの固定軸1
5よりも大径で、円錐状をなした頭部26が設けられて
いる。この頭部26は、上記回転テーブル20の連通孔
21から上方に突出して設けられ、また外周端部が上記
突出部22よりも低くなるように形成されて、上記連通
孔21からの洗浄液の侵入を防止している。
5よりも大径で、円錐状をなした頭部26が設けられて
いる。この頭部26は、上記回転テーブル20の連通孔
21から上方に突出して設けられ、また外周端部が上記
突出部22よりも低くなるように形成されて、上記連通
孔21からの洗浄液の侵入を防止している。
【0022】上記回転軸16下端の外周には、従動プー
リ27が一体的に形成されている。また上記基台17に
は、上記固定軸15と所定だけ離間した位置に駆動源で
あるモータ28が取付固定され、このモータ28の駆動
軸28aに駆動プーリ29が嵌着されている。この駆動
プーリ29と従動プーリ27との間にはベルト30が張
設されてモータ28の回転力を上記回転軸16に伝達可
能となっている。
リ27が一体的に形成されている。また上記基台17に
は、上記固定軸15と所定だけ離間した位置に駆動源で
あるモータ28が取付固定され、このモータ28の駆動
軸28aに駆動プーリ29が嵌着されている。この駆動
プーリ29と従動プーリ27との間にはベルト30が張
設されてモータ28の回転力を上記回転軸16に伝達可
能となっている。
【0023】上記支持ピン24に載置されている基板1
4の上方には、この基板14を洗浄する洗浄ユニット3
1が移動自在に設けられている。洗浄ユニット31は、
上方に図示しない駆動源を有しており、この駆動源に下
方に向かってシャフト32が連結されている。
4の上方には、この基板14を洗浄する洗浄ユニット3
1が移動自在に設けられている。洗浄ユニット31は、
上方に図示しない駆動源を有しており、この駆動源に下
方に向かってシャフト32が連結されている。
【0024】上記シャフト32の下端には、ブラシ固定
部33が取り付けられており、このブラシ固定部33に
基板14表面を洗浄するスポンジブラシ35が取り付け
られる。このスポンジブラシ35は、図2に示すように
内部に多数の気泡孔36を有しており、この気泡孔36
は内部で連結されたりしているので、これら気泡孔36
間で空気の流出および流入があるので、形状が容易に弾
性変形可能である。
部33が取り付けられており、このブラシ固定部33に
基板14表面を洗浄するスポンジブラシ35が取り付け
られる。このスポンジブラシ35は、図2に示すように
内部に多数の気泡孔36を有しており、この気泡孔36
は内部で連結されたりしているので、これら気泡孔36
間で空気の流出および流入があるので、形状が容易に弾
性変形可能である。
【0025】上記スポンジブラシ35は、例えばPVA
のような合成樹脂を材質として成形型で製作するもので
ある。このため、上記スポンジブラシ35の表面は、気
泡孔36が露出することのないスキン層37に形成され
ている。よって例えば切削加工や研削加工によって製作
したスポンジブラシ35と比較して、表面に気泡孔36
の開口が生じなくなる。
のような合成樹脂を材質として成形型で製作するもので
ある。このため、上記スポンジブラシ35の表面は、気
泡孔36が露出することのないスキン層37に形成され
ている。よって例えば切削加工や研削加工によって製作
したスポンジブラシ35と比較して、表面に気泡孔36
の開口が生じなくなる。
【0026】また、このスポンジブラシ35の基板14
表面と接触する接触面の外周端部には、成形時に面取り
部38が形成されている。この面取り部38の半径は、
例えば2mmから3mm程度に設定されている。
表面と接触する接触面の外周端部には、成形時に面取り
部38が形成されている。この面取り部38の半径は、
例えば2mmから3mm程度に設定されている。
【0027】以上のような構成のスポンジブラシ35お
よびこれを有する洗浄装置10の作用について、以下に
説明する。上記支持ピン24に基板14を載置させ、こ
の基板14の洗浄を行う。この場合、上方側から基板1
4に対して図示しないノズルにより洗浄液を供給し、そ
れとともに上記スポンジブラシ35を基板14に接触さ
せて回転駆動させる。基板14を洗浄する場合には、こ
のスポンジブラシ35を基板14全面に亘って接触させ
るが、このような洗浄を行うと、基板14の外周面に位
置している係合ピン25に上記スポンジブラシ35の外
周端部が接触する。
よびこれを有する洗浄装置10の作用について、以下に
説明する。上記支持ピン24に基板14を載置させ、こ
の基板14の洗浄を行う。この場合、上方側から基板1
4に対して図示しないノズルにより洗浄液を供給し、そ
れとともに上記スポンジブラシ35を基板14に接触さ
せて回転駆動させる。基板14を洗浄する場合には、こ
のスポンジブラシ35を基板14全面に亘って接触させ
るが、このような洗浄を行うと、基板14の外周面に位
置している係合ピン25に上記スポンジブラシ35の外
周端部が接触する。
【0028】このようにスポンジブラシ35の外周端部
が係合ピン25に接触しても、スポンジブラシ35の外
周端部は面取り部38が形成されているために、この面
取り部38が上記係合ピン25に接触して回転駆動する
のが防止される。そのためこの面取り部38に生じるダ
メージを軽減することが可能となり、よってこの面取り
部38からスポンジブラシ35全体に生じる破損を防止
することが可能となり、このスポンジブラシ35の寿命
を延長することが可能となる。
が係合ピン25に接触しても、スポンジブラシ35の外
周端部は面取り部38が形成されているために、この面
取り部38が上記係合ピン25に接触して回転駆動する
のが防止される。そのためこの面取り部38に生じるダ
メージを軽減することが可能となり、よってこの面取り
部38からスポンジブラシ35全体に生じる破損を防止
することが可能となり、このスポンジブラシ35の寿命
を延長することが可能となる。
【0029】また、上記スポンジブラシ35は成形型に
よって製作されるので、このスポンジブラシ35の表面
はスキン層で覆われたものとなっているので、上記スポ
ンジブラシ35の表面に気泡孔36の開口が生じなくな
る。そのため基板14表面を洗浄してもこの基板14表
面に付着している微粒子が、上記気泡孔36に入り込
み、他の基板14に転移するということがない。しかも
気泡孔36に微粒子が入り込むことがないから、上記ス
ポンジブラシ35の洗浄に要する時間が削減できる。以
上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明
はこれ以外にも要旨を変更しない範囲において種々変形
可能となっている。
よって製作されるので、このスポンジブラシ35の表面
はスキン層で覆われたものとなっているので、上記スポ
ンジブラシ35の表面に気泡孔36の開口が生じなくな
る。そのため基板14表面を洗浄してもこの基板14表
面に付着している微粒子が、上記気泡孔36に入り込
み、他の基板14に転移するということがない。しかも
気泡孔36に微粒子が入り込むことがないから、上記ス
ポンジブラシ35の洗浄に要する時間が削減できる。以
上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明
はこれ以外にも要旨を変更しない範囲において種々変形
可能となっている。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によると、上記スポンジブラシは円柱状に形成され、
この円柱状の上記基板と接触する接触面の外周端部が面
取りされているため、上記スポンジブラシの外周端部が
上記保持ピンに接触してもこの外周端部に生じるダメー
ジを軽減でき、よってこのスポンジブラシの寿命を延長
することができる。
明によると、上記スポンジブラシは円柱状に形成され、
この円柱状の上記基板と接触する接触面の外周端部が面
取りされているため、上記スポンジブラシの外周端部が
上記保持ピンに接触してもこの外周端部に生じるダメー
ジを軽減でき、よってこのスポンジブラシの寿命を延長
することができる。
【0031】請求項2記載の発明によると、上記スポン
ジブラシは成形型で製作され、この外面がスキン層で覆
われているので、切削加工や研削加工により形成された
スポンジブラシと比較して、表面部分に気泡孔が開口す
るのが防止される。それによって、基板表面を洗浄する
場合にこの基板表面に付着している微粒子の気泡孔内部
への入り込みを防止することができる。また、このスポ
ンジブラシの製造工程でパーティクルが気泡孔へ入りこ
むことがなくなる。
ジブラシは成形型で製作され、この外面がスキン層で覆
われているので、切削加工や研削加工により形成された
スポンジブラシと比較して、表面部分に気泡孔が開口す
るのが防止される。それによって、基板表面を洗浄する
場合にこの基板表面に付着している微粒子の気泡孔内部
への入り込みを防止することができる。また、このスポ
ンジブラシの製造工程でパーティクルが気泡孔へ入りこ
むことがなくなる。
【図1】本発明の一実施の形態に係わるスポンジブラシ
およびこれが用いられる洗浄装置の構成を示す側断面
図。
およびこれが用いられる洗浄装置の構成を示す側断面
図。
【図2】同実施の形態に係わるスポンジブラシの形状を
示す拡大断面図。
示す拡大断面図。
【図3】従来のスポンジブラシの断面形状を示す拡大断
面図。
面図。
10…洗浄装置 14…基板 20…回転テーブル 23…支柱 24…支持ピン 25…係合ピン 31…洗浄ユニット 35…スポンジブラシ 36…気泡孔 37…スキン層 38…面取り部
Claims (2)
- 【請求項1】 基板を洗浄する洗浄装置で使用される洗
浄用スポンジブラシにおいて、 上記スポンジブラシは円柱状に形成されており、この円
柱状の上記基板と接触する接触面の外周端部が面取りさ
れていることを特徴とする洗浄用スポンジブラシ。 - 【請求項2】 基板を洗浄する洗浄装置で使用される洗
浄用スポンジブラシにおいて、 上記スポンジブラシはスキン層で覆われていることを特
徴とする洗浄用スポンジブラシ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239237A JP2875213B2 (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 洗浄用スポンジブラシ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239237A JP2875213B2 (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 洗浄用スポンジブラシ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092780A true JPH1092780A (ja) | 1998-04-10 |
| JP2875213B2 JP2875213B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=17041791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239237A Expired - Lifetime JP2875213B2 (ja) | 1996-09-10 | 1996-09-10 | 洗浄用スポンジブラシ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2875213B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843341A3 (en) * | 1996-11-19 | 1999-12-29 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
| US6412134B1 (en) | 1998-12-08 | 2002-07-02 | Ebara Corporation | Cleaning device and substrate cleaning apparatus |
| US6554010B1 (en) * | 1999-07-26 | 2003-04-29 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning tool, having permeable cleaning head |
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| JP2875213B2 (ja) | 1999-03-31 |
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