JPH1092858A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH1092858A JPH1092858A JP8239635A JP23963596A JPH1092858A JP H1092858 A JPH1092858 A JP H1092858A JP 8239635 A JP8239635 A JP 8239635A JP 23963596 A JP23963596 A JP 23963596A JP H1092858 A JPH1092858 A JP H1092858A
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- wire
- wire bonding
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング時のインナーリードにお
けるボンディングエリアの位置ずれを防止し、ボンディ
ング位置精度の向上を図る。 【解決手段】 複数のインナーリード１１の先端で囲ま
れたダイパット（実装位置）１３に半導体素子を実装す
るに際し、インナーリード１１をクランプした状態でこ
のインナーリード１１のボンディングエリア１１ａにワ
イヤをボンディングするにあたり、予め、インナーリー
ド１１におけるクランプエリア１１ｂ（クランプの位
置）に、少なくとも隣り合う複数のインナーリード１１
間に跨がった状態で接着テープ１３を貼着しておき、接
着テープ１３を介してインナーリード１１をクランプし
た状態でボンディングエリア１１ａにワイヤをボンディ
ングする。
けるボンディングエリアの位置ずれを防止し、ボンディ
ング位置精度の向上を図る。 【解決手段】 複数のインナーリード１１の先端で囲ま
れたダイパット（実装位置）１３に半導体素子を実装す
るに際し、インナーリード１１をクランプした状態でこ
のインナーリード１１のボンディングエリア１１ａにワ
イヤをボンディングするにあたり、予め、インナーリー
ド１１におけるクランプエリア１１ｂ（クランプの位
置）に、少なくとも隣り合う複数のインナーリード１１
間に跨がった状態で接着テープ１３を貼着しておき、接
着テープ１３を介してインナーリード１１をクランプし
た状態でボンディングエリア１１ａにワイヤをボンディ
ングする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子のパッ
ケージングに際して行われるワイヤボンディング方法に
関するものである。
ケージングに際して行われるワイヤボンディング方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子のパッケージングに際して行
われる工程としては、リードフレームのインナーリード
にワイヤをボンディングするワイヤボンディング工程が
知られている。図４に示すように従来においてインナー
リード５１は、リードフレーム５０に複数形成されてお
り、その先端が半導体素子を実装するためのダイパット
５２を囲んでいる。このインナーリード５１の先端側
は、銀（Ａｇ）や金（Ａｕ）でメッキされてワイヤボン
ディングエリア（以下、単にボンディングエリアと記
す）５１ａとなっている。またボンディングエリア５１
ａよりも後端側が、ワイヤボンディング時にインナーリ
ード５１をクランプするための治具押さえ位置（以下、
クランプエリアと記す）５１ｂとされている。
われる工程としては、リードフレームのインナーリード
にワイヤをボンディングするワイヤボンディング工程が
知られている。図４に示すように従来においてインナー
リード５１は、リードフレーム５０に複数形成されてお
り、その先端が半導体素子を実装するためのダイパット
５２を囲んでいる。このインナーリード５１の先端側
は、銀（Ａｇ）や金（Ａｕ）でメッキされてワイヤボン
ディングエリア（以下、単にボンディングエリアと記
す）５１ａとなっている。またボンディングエリア５１
ａよりも後端側が、ワイヤボンディング時にインナーリ
ード５１をクランプするための治具押さえ位置（以下、
クランプエリアと記す）５１ｂとされている。
【０００３】さらにインナーリード５１には、クランプ
エリア５１ｂよりも後端側にテープ５３が貼着されてい
る。テープ５３は、インナーリード５１のボンディング
エリア５１ａのばたつきを防止するためのもので、複数
のインナーリード５１間に跨がった状態でダイパット５
２の周方向に沿って貼着されている。
エリア５１ｂよりも後端側にテープ５３が貼着されてい
る。テープ５３は、インナーリード５１のボンディング
エリア５１ａのばたつきを防止するためのもので、複数
のインナーリード５１間に跨がった状態でダイパット５
２の周方向に沿って貼着されている。
【０００４】ところで近年では、実装する半導体素子の
高集積化とともに必要なインナーリード数が増大してお
り、これに伴ってインナーリードが極微細に加工されて
いる。例えば厚さが０．１２５ｍｍと薄く、図６に示す
ように先端の幅ｗが０．１ｍｍと細く、隣接するインナ
ーリード５１との間隔ｐが０．０８ｍｍと狭いといった
具合である。一方、ワイヤボンディング時に使用するボ
ンディング治具であるキャピラリをボンディングエリア
５１ａに押し付けた際には、例えば８０μｍ程度の直径
を有する円形状のエリア５１ｃが必要となる（図６参
照）。
高集積化とともに必要なインナーリード数が増大してお
り、これに伴ってインナーリードが極微細に加工されて
いる。例えば厚さが０．１２５ｍｍと薄く、図６に示す
ように先端の幅ｗが０．１ｍｍと細く、隣接するインナ
ーリード５１との間隔ｐが０．０８ｍｍと狭いといった
具合である。一方、ワイヤボンディング時に使用するボ
ンディング治具であるキャピラリをボンディングエリア
５１ａに押し付けた際には、例えば８０μｍ程度の直径
を有する円形状のエリア５１ｃが必要となる（図６参
照）。
【０００５】したがって従来、ワイヤボンディングを行
うにあっては、ボンディングエリア５１ａの位置ずれを
防止するために、図５および図６に示すごとくワークク
ランプ６１でインナーリード５１のクランプエリア５１
ｂをヒートブロック６２へと押し付けてクランプし、こ
の状態で熱、圧力、超音波振動等によってボンディング
エリア５１ａにワイヤをボンディングしている。
うにあっては、ボンディングエリア５１ａの位置ずれを
防止するために、図５および図６に示すごとくワークク
ランプ６１でインナーリード５１のクランプエリア５１
ｂをヒートブロック６２へと押し付けてクランプし、こ
の状態で熱、圧力、超音波振動等によってボンディング
エリア５１ａにワイヤをボンディングしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、インナーリ
ードのクランプに使用するワーククランプ、ヒートブロ
ックはそれぞれ、インナーリードに接触する面が樹脂、
金属からなっており、またインナーリードも金属で形成
されている。このため、インナーリードをワーククラン
プとヒートブロックとによってクランプしてもこれらの
間に働く摩擦抵抗が小さい。したがって、従来のワイヤ
ボンディング方法では、インナーリードをクランプして
いるにもかかわらず、ワイヤボンディング時にキャピラ
リをボンディングエリアに押し付けた際の衝撃や超音波
振動によって、図６の二点鎖線で示すようにワイヤボン
ディングしているインナーリード５１の隣のインナーリ
ード５１の先端が横滑りして容易に位置ずれし、ボンデ
ィング位置精度が悪化するといった不具合が発生してい
る。
ードのクランプに使用するワーククランプ、ヒートブロ
ックはそれぞれ、インナーリードに接触する面が樹脂、
金属からなっており、またインナーリードも金属で形成
されている。このため、インナーリードをワーククラン
プとヒートブロックとによってクランプしてもこれらの
間に働く摩擦抵抗が小さい。したがって、従来のワイヤ
ボンディング方法では、インナーリードをクランプして
いるにもかかわらず、ワイヤボンディング時にキャピラ
リをボンディングエリアに押し付けた際の衝撃や超音波
振動によって、図６の二点鎖線で示すようにワイヤボン
ディングしているインナーリード５１の隣のインナーリ
ード５１の先端が横滑りして容易に位置ずれし、ボンデ
ィング位置精度が悪化するといった不具合が発生してい
る。
【０００７】なお通常、ワイヤボンディング時には、ま
ず全てのインナーリード５１のボンディングエリア５１
ａの位置を画像処理等で認識し、この位置認識を基にワ
イヤボンディングが行われる。したがって、位置認識後
のインナーリード５１のボンディングエリア５１ａの位
置ずれは、ワイヤボンディング精度に重大な影響をもた
らすことになる。
ず全てのインナーリード５１のボンディングエリア５１
ａの位置を画像処理等で認識し、この位置認識を基にワ
イヤボンディングが行われる。したがって、位置認識後
のインナーリード５１のボンディングエリア５１ａの位
置ずれは、ワイヤボンディング精度に重大な影響をもた
らすことになる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明に係るワイヤボンディング方法は、複数のイン
ナーリードの先端で囲まれた実装位置に半導体素子を実
装するに際し、インナーリードをクランプした状態でこ
のインナーリードのボンディングエリアにワイヤをボン
ディングするにあたり、予め、インナーリードにおける
クランプの位置に、少なくとも隣り合う複数のインナー
リード間に跨がった状態で接着テープを貼着しておき、
接着テープを介してインナーリードをクランプした状態
でボンディングエリアにワイヤをボンディングすること
を特徴とする。
の本発明に係るワイヤボンディング方法は、複数のイン
ナーリードの先端で囲まれた実装位置に半導体素子を実
装するに際し、インナーリードをクランプした状態でこ
のインナーリードのボンディングエリアにワイヤをボン
ディングするにあたり、予め、インナーリードにおける
クランプの位置に、少なくとも隣り合う複数のインナー
リード間に跨がった状態で接着テープを貼着しておき、
接着テープを介してインナーリードをクランプした状態
でボンディングエリアにワイヤをボンディングすること
を特徴とする。
【０００９】本発明では、予めクランプの位置に接着テ
ープを貼着していることから、予めインナーリードが固
定される。そして、さらに接着テープを介してインナー
リードをクランプした状態でワイヤボンディングを行っ
ているため、インナーリードが一層強固に固定された状
態でワイヤボンディングが行われる。よって、ワイヤボ
ンディング時に、ボンディング治具をボンディングエリ
アに押し付けた際の衝撃や超音波振動を受けても、ワイ
ヤボンディングしているインナーリードの隣のインナー
リードの先端が横滑りせず、ボンディングエリアが位置
ずれしない。
ープを貼着していることから、予めインナーリードが固
定される。そして、さらに接着テープを介してインナー
リードをクランプした状態でワイヤボンディングを行っ
ているため、インナーリードが一層強固に固定された状
態でワイヤボンディングが行われる。よって、ワイヤボ
ンディング時に、ボンディング治具をボンディングエリ
アに押し付けた際の衝撃や超音波振動を受けても、ワイ
ヤボンディングしているインナーリードの隣のインナー
リードの先端が横滑りせず、ボンディングエリアが位置
ずれしない。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るワイヤボンデ
ィング方法の実施形態を図面に基づいて説明する。図１
（ａ）、（ｂ）は一実施形態に係るワイヤボンディング
方法を説明するための図であり、図２は図１（ａ）の要
部断面図、図３は図１（ｂ）の平面図である。本発明の
ワイヤボンディング方法は、インナーリードをクランプ
した状態でこのインナーリードのボンディングエリアに
ワイヤをボンディングする方法である。
ィング方法の実施形態を図面に基づいて説明する。図１
（ａ）、（ｂ）は一実施形態に係るワイヤボンディング
方法を説明するための図であり、図２は図１（ａ）の要
部断面図、図３は図１（ｂ）の平面図である。本発明の
ワイヤボンディング方法は、インナーリードをクランプ
した状態でこのインナーリードのボンディングエリアに
ワイヤをボンディングする方法である。
【００１１】本実施形態では、ワイヤボンディングに先
立ち、図１（ａ）に示すごとくリードフレーム１０のイ
ンナーリード１１に接着テープ１３を貼着しておく。こ
こで使用するリードフレーム１０は、複数のインナーリ
ード１１を有しており、これらインナーリード１１の先
端によって囲まれた半導体素子用の実装位置に、ダイパ
ット１２が設けられているものである。またインナーリ
ード１１の先端側に、ＡｇやＡｕでメッキされてボンデ
ィングエリア１１ａが形成されており、インナーリード
１１のボンディングエリア１１ａよりも後端側が、ワイ
ヤをボンディングする際にインナーリード１１をクラン
プするための位置（以下、クランプエリアと記す）１１
ｂとなっている。すなわち、ダイパット１２の周方向に
沿って帯状にクランプエリア１１ｂが設けられている。
立ち、図１（ａ）に示すごとくリードフレーム１０のイ
ンナーリード１１に接着テープ１３を貼着しておく。こ
こで使用するリードフレーム１０は、複数のインナーリ
ード１１を有しており、これらインナーリード１１の先
端によって囲まれた半導体素子用の実装位置に、ダイパ
ット１２が設けられているものである。またインナーリ
ード１１の先端側に、ＡｇやＡｕでメッキされてボンデ
ィングエリア１１ａが形成されており、インナーリード
１１のボンディングエリア１１ａよりも後端側が、ワイ
ヤをボンディングする際にインナーリード１１をクラン
プするための位置（以下、クランプエリアと記す）１１
ｂとなっている。すなわち、ダイパット１２の周方向に
沿って帯状にクランプエリア１１ｂが設けられている。
【００１２】本実施形態では、上記のようなインナーリ
ード１１のクランプエリア１１ｂに、予め接着テープ１
３を貼着しておく。例えばボンディングエリア１１ａが
インナーリード１１の先端から後端側に向けて１ｍｍ程
度形成されており、インナーリード１１の先端より１．
１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度離れた位置からがクランプエリ
ア１１ｂとされている場合には、接着テープ１３の幅方
向の一端がインナーリード１１の先端より１．１ｍｍ〜
１．５ｍｍ程度の範囲に位置するよう接着テープ１３を
貼着しておく。またこのとき、図１（ａ）に示すように
複数のインナーリード１１の全てに跨がった状態でダイ
パット１２の周方向に沿って連続して接着テープ１３を
設けておく。
ード１１のクランプエリア１１ｂに、予め接着テープ１
３を貼着しておく。例えばボンディングエリア１１ａが
インナーリード１１の先端から後端側に向けて１ｍｍ程
度形成されており、インナーリード１１の先端より１．
１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度離れた位置からがクランプエリ
ア１１ｂとされている場合には、接着テープ１３の幅方
向の一端がインナーリード１１の先端より１．１ｍｍ〜
１．５ｍｍ程度の範囲に位置するよう接着テープ１３を
貼着しておく。またこのとき、図１（ａ）に示すように
複数のインナーリード１１の全てに跨がった状態でダイ
パット１２の周方向に沿って連続して接着テープ１３を
設けておく。
【００１３】さらに接着テープ１３は、後述する理由か
ら、インナーリード１１をクランプする際に使用するワ
ーククランプ６１の幅Ｗ1 よりも広い幅Ｗ2 になるよう
設ける（図３参照）。例えばワーククランプ６１の幅Ｗ
1 が１．４ｍｍ程度である場合、接着テープ１３の幅Ｗ
2 を２ｍｍ程度とする。なお、クランプの際に、ワーク
クランプ６１の幅方向の略中心をクランプエリア１１ｂ
の略中心に合わせる場合、クランプエリア１１ｂの幅方
向の略中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とが略一
致するように接着テープ１３を設けることが好ましい。
ら、インナーリード１１をクランプする際に使用するワ
ーククランプ６１の幅Ｗ1 よりも広い幅Ｗ2 になるよう
設ける（図３参照）。例えばワーククランプ６１の幅Ｗ
1 が１．４ｍｍ程度である場合、接着テープ１３の幅Ｗ
2 を２ｍｍ程度とする。なお、クランプの際に、ワーク
クランプ６１の幅方向の略中心をクランプエリア１１ｂ
の略中心に合わせる場合、クランプエリア１１ｂの幅方
向の略中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とが略一
致するように接着テープ１３を設けることが好ましい。
【００１４】接着テープ１３としては、絶縁性を有しか
つワイヤボンディング時の熱に対して耐性のある材料、
例えばポリイミド等の接着テープ等を用いることができ
る。また接着テープ１３は、インナーリード１１に接着
する面と反対の側の面において接着性を有しないものと
なっている。接着テープ１３を貼着することによって、
図２に示すようにインナーリード１１は動かないように
固定される。
つワイヤボンディング時の熱に対して耐性のある材料、
例えばポリイミド等の接着テープ等を用いることができ
る。また接着テープ１３は、インナーリード１１に接着
する面と反対の側の面において接着性を有しないものと
なっている。接着テープ１３を貼着することによって、
図２に示すようにインナーリード１１は動かないように
固定される。
【００１５】接着テープ１３を貼着した後は、次いで図
１（ｂ）および図３に示すように、接着テープ１３の直
上からワーククランプ６１でインナーリード１１をヒー
トブロック６２へと押し付けてクランプする。そして、
この状態でキャピラリ等のボンディング治具を用い、
熱、圧力、超音波振動等によってボンディングエリア１
１ａにワイヤをボンディングする。
１（ｂ）および図３に示すように、接着テープ１３の直
上からワーククランプ６１でインナーリード１１をヒー
トブロック６２へと押し付けてクランプする。そして、
この状態でキャピラリ等のボンディング治具を用い、
熱、圧力、超音波振動等によってボンディングエリア１
１ａにワイヤをボンディングする。
【００１６】ここで、前述したように接着テープ１３の
幅Ｗ2 をワーククランプの幅Ｗ1 よりも広くするのは、
いずれの箇所においても接着テープ１３の直上位置をワ
ーククランプ６１が確実にクランプするようにするため
である。またこのとき、ワーククランプ６１の幅方向の
略中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とを略一致さ
せておくと、ワーククランプ６１の幅方向の両端それぞ
れから接着テープ１３の幅方向の端部まで余裕がある状
態となる。この結果、たとえワーククランプ６１のクラ
ンプ位置がずれても、インナーリード１１が接着テープ
１３を介してワーククランプ６１で確実にクランプされ
ることになる。よって、ワーククランプ６１の幅方向の
略中心をクランプエリア１１ｂの略中心に合わせてクラ
ンプする場合には、クランプエリア１１ｂの幅方向の略
中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とを略一致させ
ることが好ましいのである。
幅Ｗ2 をワーククランプの幅Ｗ1 よりも広くするのは、
いずれの箇所においても接着テープ１３の直上位置をワ
ーククランプ６１が確実にクランプするようにするため
である。またこのとき、ワーククランプ６１の幅方向の
略中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とを略一致さ
せておくと、ワーククランプ６１の幅方向の両端それぞ
れから接着テープ１３の幅方向の端部まで余裕がある状
態となる。この結果、たとえワーククランプ６１のクラ
ンプ位置がずれても、インナーリード１１が接着テープ
１３を介してワーククランプ６１で確実にクランプされ
ることになる。よって、ワーククランプ６１の幅方向の
略中心をクランプエリア１１ｂの略中心に合わせてクラ
ンプする場合には、クランプエリア１１ｂの幅方向の略
中心と接着テープ１３の幅方向の略中心とを略一致させ
ることが好ましいのである。
【００１７】また、接着テープ１３は、ワイヤボンディ
ング工程後もモールド工程の終了までそのままインナー
リード１１に貼着した状態にしておく。つまり、接着テ
ープ１３はリードフレーム１０に実装された半導体素子
とともにモールドされることになる。この接着テープ１
３は絶縁性であるため、半導体素子とともにモールドさ
れても得られたパッケージに影響を与えない。
ング工程後もモールド工程の終了までそのままインナー
リード１１に貼着した状態にしておく。つまり、接着テ
ープ１３はリードフレーム１０に実装された半導体素子
とともにモールドされることになる。この接着テープ１
３は絶縁性であるため、半導体素子とともにモールドさ
れても得られたパッケージに影響を与えない。
【００１８】上記のように、本実施形態のワイヤボンデ
ィング方法では、クランプエリア１１ｂに予め接着テー
プ１３を設け、この接着テープ１３の直上からワークク
ランプ６１でクランプした状態でインナーリード１１に
ワイヤをボンディングしている。このため、接着テープ
１３によるインナーリード１１の先端側の固定が、ワー
ククランプ６１によってさらに強固となった状態でワイ
ヤボンディングが行われることになる。したがって、ワ
イヤボンディング時に、ボンディング治具をボンディン
グエリア１１ｂに押し付けた際の衝撃や超音波振動を受
けても、ワイヤボンディングしているインナーリード１
１の隣のインナーリード１１の先端が横滑りせず、ボン
ディングエリア１１ａの位置ずれを防止できる。
ィング方法では、クランプエリア１１ｂに予め接着テー
プ１３を設け、この接着テープ１３の直上からワークク
ランプ６１でクランプした状態でインナーリード１１に
ワイヤをボンディングしている。このため、接着テープ
１３によるインナーリード１１の先端側の固定が、ワー
ククランプ６１によってさらに強固となった状態でワイ
ヤボンディングが行われることになる。したがって、ワ
イヤボンディング時に、ボンディング治具をボンディン
グエリア１１ｂに押し付けた際の衝撃や超音波振動を受
けても、ワイヤボンディングしているインナーリード１
１の隣のインナーリード１１の先端が横滑りせず、ボン
ディングエリア１１ａの位置ずれを防止できる。
【００１９】また、接着テープ１３の直上位置からイン
ナーリード１１をクランプするので、インナーリード１
１が均一にクランプされる。その結果、均一にクランプ
されずにインナーリード１１の先端が上下にばたついて
しまい、ワイヤボンディングの信頼性が低下する等の不
具合を防止することができる。さらに、インナーリード
１１に予め接着テープ１３を貼着しておくので、ワイヤ
ボンディング時におけるボンディングエリア１１ａのば
たつきを防止できる。また接着テープ１３はモールド工
程までインナーリード１１から剥がさないため、リード
フレーム１０の作製時からインナーリード１１に貼着し
た場合には、リードフレーム１０の作製時からモールド
工程までボンディングエリア１１ａのばたつきを防止で
きることになる。
ナーリード１１をクランプするので、インナーリード１
１が均一にクランプされる。その結果、均一にクランプ
されずにインナーリード１１の先端が上下にばたついて
しまい、ワイヤボンディングの信頼性が低下する等の不
具合を防止することができる。さらに、インナーリード
１１に予め接着テープ１３を貼着しておくので、ワイヤ
ボンディング時におけるボンディングエリア１１ａのば
たつきを防止できる。また接着テープ１３はモールド工
程までインナーリード１１から剥がさないため、リード
フレーム１０の作製時からインナーリード１１に貼着し
た場合には、リードフレーム１０の作製時からモールド
工程までボンディングエリア１１ａのばたつきを防止で
きることになる。
【００２０】また接着テープ１３を剥がさないため、半
導体素子のパッケージングに本実施形態のワイヤボンデ
ィング方法を用いても、パッケージングにおける工程数
が増加しない。このように本実施形態のワイヤボンディ
ング方法によれば、ボンディング位置精度を向上できる
ので、高精度のワイヤボンディングを実現でき、ワイヤ
とインナーリード１１との接続の信頼性が高い半導体パ
ッケージを得ることができる。
導体素子のパッケージングに本実施形態のワイヤボンデ
ィング方法を用いても、パッケージングにおける工程数
が増加しない。このように本実施形態のワイヤボンディ
ング方法によれば、ボンディング位置精度を向上できる
ので、高精度のワイヤボンディングを実現でき、ワイヤ
とインナーリード１１との接続の信頼性が高い半導体パ
ッケージを得ることができる。
【００２１】なお、本実施形態では、本発明における接
着テープを、複数のインナーリードの全てに跨がった状
態でダイパットの周方向に沿って連続して設けた場合に
ついて述べたが、この例に限定されない。接着テープ
は、少なくとも隣り合う複数のインナーリード間に跨が
るように貼着されていればよく、例えばダイパットの一
辺あるいは二辺に対応する毎に、複数のインナーリード
間に跨がって設けることも可能である。あるいは両隣の
３つのインナーリード間に跨がって設けてもよい。
着テープを、複数のインナーリードの全てに跨がった状
態でダイパットの周方向に沿って連続して設けた場合に
ついて述べたが、この例に限定されない。接着テープ
は、少なくとも隣り合う複数のインナーリード間に跨が
るように貼着されていればよく、例えばダイパットの一
辺あるいは二辺に対応する毎に、複数のインナーリード
間に跨がって設けることも可能である。あるいは両隣の
３つのインナーリード間に跨がって設けてもよい。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係るワイヤボンディング方法で
は、予めクランプの位置に接着テープを貼着し、この接
着テープを介してインナーリードをクランプすることに
よりインナーリードを一層強固に固定した状態でワイヤ
ボンディングを行っている。このため、ワイヤボンディ
ング時に、ボンディング治具をボンディングエリアに押
し付けた際の衝撃や超音波振動によりインナーリードが
横滑してボンディングエリアが位置ずれするのを防止す
ることができる。したがって、本発明のワイヤボンディ
ング方法によれば、ボンディング位置精度を向上できる
ので、高精度のワイヤボンディングを実現でき、ワイヤ
とインナーリードとの接続の信頼性が高い半導体パッケ
ージを得ることができる。
は、予めクランプの位置に接着テープを貼着し、この接
着テープを介してインナーリードをクランプすることに
よりインナーリードを一層強固に固定した状態でワイヤ
ボンディングを行っている。このため、ワイヤボンディ
ング時に、ボンディング治具をボンディングエリアに押
し付けた際の衝撃や超音波振動によりインナーリードが
横滑してボンディングエリアが位置ずれするのを防止す
ることができる。したがって、本発明のワイヤボンディ
ング方法によれば、ボンディング位置精度を向上できる
ので、高精度のワイヤボンディングを実現でき、ワイヤ
とインナーリードとの接続の信頼性が高い半導体パッケ
ージを得ることができる。
【図１】本発明に係るワイヤボンディング方法の一実施
形態を説明する図であり、（ａ）は接着テープの貼着状
態を示す平面図、（ｂ）はワイヤボンディング時におけ
るクランプ状態を示す要部断面図である。
形態を説明する図であり、（ａ）は接着テープの貼着状
態を示す平面図、（ｂ）はワイヤボンディング時におけ
るクランプ状態を示す要部断面図である。
【図２】図１（ａ）の要部断面図である。
【図３】図１（ｂ）の平面図である。
【図４】従来のインナーリードの一例を示す要部平面図
である。
である。
【図５】従来のワイヤボンディング時におけるクランプ
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図６】本発明の課題を説明する図である。
１１ インナーリード １１ａ ボンディングエリア １１ｂ クランプエリア １３ 接着テープ ６１
ワーククランプ
ワーククランプ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数のインナーリードの先端で囲まれた
実装位置に半導体素子を実装するに際し、前記インナー
リードをクランプした状態でこのインナーリードのボン
ディングエリアにワイヤをボンディングするにあたり、 予め、前記インナーリードにおける前記クランプの位置
に、少なくとも隣り合う複数のインナーリード間に跨が
った状態で接着テープを貼着しておき、 前記接着テープを介して前記インナーリードをクランプ
した状態で前記ボンディングエリアにワイヤをボンディ
ングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239635A JPH1092858A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | ワイヤボンディング方法 |
| CN97120681A CN1181620A (zh) | 1996-09-11 | 1997-09-11 | 引线键合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239635A JPH1092858A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1092858A true JPH1092858A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17047651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239635A Pending JPH1092858A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1092858A (ja) |
| CN (1) | CN1181620A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100888885B1 (ko) | 2007-04-19 | 2009-03-17 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임 및 이를 갖는 반도체 장치 |
| WO2009111817A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Electronic device with wire bonds secured to the adhesive surface |
| WO2009111818A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of adhering wire bond loops to reduce loop height |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114755852B (zh) * | 2022-04-21 | 2024-03-29 | 南京京东方显示技术有限公司 | 背板、背板加工方法、背光模组及显示装置 |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP8239635A patent/JPH1092858A/ja active Pending
-
1997
- 1997-09-11 CN CN97120681A patent/CN1181620A/zh active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100888885B1 (ko) | 2007-04-19 | 2009-03-17 | 삼성전자주식회사 | 리드프레임 및 이를 갖는 반도체 장치 |
| US8188582B2 (en) | 2007-04-19 | 2012-05-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame, semiconductor device using the lead frame, and methods of manufacturing the same |
| US7741720B2 (en) | 2007-09-25 | 2010-06-22 | Silverbrook Research Pty Ltd | Electronic device with wire bonds adhered between integrated circuits dies and printed circuit boards |
| US7875504B2 (en) | 2007-09-25 | 2011-01-25 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of adhering wire bond loops to reduce loop height |
| WO2009111817A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Electronic device with wire bonds secured to the adhesive surface |
| WO2009111818A1 (en) * | 2008-03-12 | 2009-09-17 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of adhering wire bond loops to reduce loop height |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1181620A (zh) | 1998-05-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040608 |