JPH1093280A - 電磁エネルギ封入特性及び熱除去特性を有する電子装置エンクロージャ - Google Patents

電磁エネルギ封入特性及び熱除去特性を有する電子装置エンクロージャ

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JPH1093280A
JPH1093280A JP9169751A JP16975197A JPH1093280A JP H1093280 A JPH1093280 A JP H1093280A JP 9169751 A JP9169751 A JP 9169751A JP 16975197 A JP16975197 A JP 16975197A JP H1093280 A JPH1093280 A JP H1093280A
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JP
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enclosure
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circuit board
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enclosure portion
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JP9169751A
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English (en)
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L Roosunaa Arlene
アーレン・エル・ロースナー
R Wagner Guy
ガイ・アール・ワグナー
L Babu Samuel
サミュエル・エム・バブ
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HP Inc
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は集積回路装置のエンクロージャを提
供することを目的とする。 【解決手段】 前記エンクロージャは、実質的に複数の
比較的低い電力の二次集積回路装置を取り囲む第１の部
分と、熱を伝えて逃がすために二次集積回路装置に接触
する機構を含んでいる。このエンクロージャはまた、比
較的高い電力の一次集積回路装置と直接接触する活動冷
却装置を含むことができる、第２の部分をも含む。熱を
除去するほかに、第１のエンクロージャ部分と第２のエ
ンクロージャ部分が共に、集積回路装置を保護し、これ
らの装置によって生成される電磁エネルギを封入する。
第１のエンクロージャ部分と第２のエンクロージャ部分
はまた、異なるレベルの力を一次装置及び二次装置に加
えることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は一般に、電子装置エ
ンクロージャに関し、更に詳細には、電磁エネルギを封
入し、且つ動作中に電子装置によって発生される熱を除
去する能力を有する電子装置エンクロージャに関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路装置は最近の電子アプリケーシ
ョンにますます多く使用されてきている。広く行われて
いるこのような用途の一例はコンピュータである。一般
的コンピュータは、例えば、キャッシュSRAMメモリ装置
のような複数の二次電子構成要素により取り囲まれる比
較的大形の中央処理装置を備えている。中央処理装置及
び二次構成要素は共に、印刷回路板に取付けられる集積
回路装置として通常構成されている。
【０００３】集積回路装置は本来、動作中に電磁放射線
を放出する。この電磁放射線は電話、ラジオ、及びテレ
ビのような通信装置を妨害することがある。集積回路装
置の電力が増大し且つ装置が精巧になるにつれて、この
ような装置によって発生される電磁妨害のレベルが増大
してきている。
【０００４】上述の妨害を防止するために、集積回路装
置は電子構成要素から漏れ出る可能性のある電磁放射線
を減らすかまたは除去するために保護されることが多
い。コンピュータにこのような保護を行うには、例え
ば、電磁放射線の放出をブロックするために中央処理装
置及び二次電子構成要素を共に導電エンクロージャに入
れることができる。
【０００５】通常動作中、集積回路装置はかなりの熱を
も発生する。この熱を絶えず除去しなければ、集積回路
装置は過熱し、結果的に装置に損傷を生じ、及び／また
は動作性能が低下する。電磁放射線の増大と共に、集積
回路装置に関する長年にわたる電力及び精巧さの増大に
よって、装置により発生される熱も増大し、従って、装
置を冷却することが難しくなってきている。
【０００６】このような熱の除去を行うために、集積回
路装置に関連して集積回路冷却装置が使用されることが
多い。このような冷却装置の一例はファン支援熱溜め冷
却装置である。このような装置では、熱溜めは、熱を伝
えやすい、アルミニウムのような材料から形成されてい
る。熱溜めは通常、集積回路装置の上にそれと接触して
設置されている。この接触により、集積回路装置によっ
て発生される熱は熱溜め内及び集積回路装置から遠くに
伝えられる。
【０００７】熱溜めは、熱溜めの表面積を増大させ、従
って、熱溜めから周囲の空気への伝熱を最大にするため
に複数の冷却フィンを備えることができる。このように
して、熱溜めは熱を集積回路装置から遠ざけ、熱を周囲
の空気に移すことができる。
【０００８】このような熱溜め装置の冷却能力を高める
ために、電動ファンが熱溜めの近くに取付けられること
が多い。動作中、ファンは空気を熱溜め装置のフィンの
上方及び周りに移動させ、従ってフィンから周囲の空気
への熱の移動量を高めることによってフィンを冷却す
る。
【０００９】電子構成要素を冷却するのに使用すること
ができるファン支援熱溜め装置の一例はGuy R.Wagnerの
1996年2月1日に出願された「ファン支援熱溜め装置」と
いうタイトルの米国特許出願 08/593,185に説明されて
おり、この装置はここでその全てに関し参照されること
によって、本明細書に組み込まれる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、先に説明した
ような方法で電磁封入エンクロージャを使用すると、フ
ァン支援冷却装置のような集積回路冷却装置の、封入エ
ンクロージャ内に設置された集積回路装置を適切に冷却
する能力が妨害されることが分かっている。前に説明し
たように、冷却装置が熱を集積回路装置から遠くに効率
よく伝えるために、冷却装置を集積回路装置に直接接触
させることが必要である。しかし、電磁封入エンクロー
ジャは集積回路装置を完全に取り囲まなければならない
ので、冷却されている電子回路装置と接触させるために
は冷却装置を電磁エンクロージャ内に設置しなければな
らないことになる。冷却装置をこのようにエンクロージ
ャ内に設置すると、冷却装置の熱を周囲の空気に移すと
いう能力が妨害され、従って、冷却装置が電子構成要素
を効率よく冷却することができなくなる。
【００１１】集積回路装置の取付け機構が集積回路冷却
装置の最適動作を妨害することが多いことも分かってい
る。多くの集積回路装置、例えば、コンピュータの中央
処理装置の取付け配列は、集積回路装置を印刷回路板に
一定レベルの力で締め付ける必要がある。この力を与え
るのに、集積回路装置の頂部に接触し、それにより集積
回路装置を印刷回路板に締め付ける締め付け機構が通常
提供されている。このような締め付け機構を設置する
と、冷却装置が集積回路装置に直接接触することができ
ず、従って、冷却装置が集積回路装置を適切に冷却する
ことができない。
【００１２】従って、集積回路装置の電磁封入及び冷却
に関連するこれらの問題を克服する装置を提供すること
が一般的に望ましい。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、集積回路装置
用のエンクロージャの提供を目的としている。エンクロ
ージャは印刷回路板に取付けられた複数の比較的低電力
の二次集積回路装置を実質上取り囲む第１の部分を備え
ている。エンクロージャの第１の部分は熱を二次装置か
ら遠くに伝え、それによって装置を冷却するために、二
次集積回路装置に接触するための機構を備えている。エ
ンクロージャの第１の部分は、この冷却機能を容易にす
る冷却フィンを備えることができる。
【００１４】エンクロージャは、印刷回路板に取付けら
れた比較的高電力の一次集積回路装置に直接接触する能
動冷却装置を備えた第２の部分を備えることができる。
能動冷却装置は、一次集積回路装置を冷却する働きをす
る。
【００１５】エンクロージャの第１の部分を、二次集積
回路装置に第１のレベルの制御された力を加えることが
できるように構成してもよい。エンクロージャの第２の
部分を、第１のレベルの制御された力とは無関係の、第
２のレベルの制御された力を一次集積回路装置に加える
ことができるように構成してもよい。一次装置及び二次
装置に力を独立に供給する能力によって、装置は印刷回
路板に取付けやすくなり、他の場合には過大な力を加え
ることにより生ずることのある装置に対する損傷の危険
性が低減される。
【００１６】第１及び第２のエンクロージャ部分は共
に、一次及び二次集積回路装置を完全に取り囲むことが
でき、エンクロージャが装置により発生された電磁エネ
ルギがエンクロージャから漏れ出るのを阻止するよう
に、電気的に相互接続されうる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１ないし図14は、一般に、印刷
回路板10に取付けられた、少なくとも一つの一次電子構
成要素12及び少なくとも一つの二次電子構成要素14の近
くで印刷回路板10に取付けられているエンクロージャを
示している。エンクロージャは、印刷回路板10にほぼ平
行に延びる上部壁部材102を備えた第１のエンクロージ
ャ部分100を備えており、上部壁部材102には印刷回路板
10に面する下面106、下面106に対向する上面104、及び
少なくとも一つの一次構成要素12に近接して壁部材102
に設けられた少なくとも一つの開口136を有しており、
エンクロージャは上部壁部材102から印刷回路板10の上
面38に向かって横方向に延びる複数の脚壁部材108、11
0、112、114、116、及び118、上部壁部材の下面106から
印刷回路板の上面38に向かって延びる少なくとも一つの
接触部材142を備えており、少なくとも一つの接触部材1
42は少なくとも一つの二次構成要素14に接触している。
エンクロージャはまた、少なくとも一つの一次構成要素
12と接触している下面278を有する少なくとも一つの第
２のエンクロージャ部分250を備えることができ、少な
くとも一つの第２のエンクロージャ部分250は少なくと
も一つの第１のエンクロージャ部分の開口136の内部に
設置され、第１のエンクロージャ部分100に電気的に接
触している。
【００１８】図１ないし図14はまた、一般に、印刷回路
板10に取付けられた少なくとも一つの一次電子構成要素
12の近くで印刷回路板10に取付けられているエンクロー
ジャを示している。エンクロージャは、印刷回路板10の
上面38と接触し且つ少なくとも一つの一次構成要素12に
近接する少なくとも一つの開口136を備えた第１のエン
クロージャ部分100、少なくとも一つの一次構成要素12
に接触している、少なくとも一つの第２のエンクロージ
ャ部分250を備えることができ、少なくとも一つの第２
のエンクロージャ部分250の少なくとも一部は、少なく
とも一つの第１のエンクロージャ部分の開口136の内部
に設置され、第１のエンクロージャ部分100に電気的に
接触している。
【００１９】図１ないし図14はまた、一般に、印刷回路
板10に取付けられた少なくとも一つの一次電子構成要素
12及び少なくとも一つの二次電子構成要素14を取り囲む
方法を示している。方法は、少なくとも一つの開口136
を有する第１のエンクロージャ部分100を提供するステ
ップ、第１のエンクロージャ部分を印刷回路板10の第１
の面38に取付け、少なくとも一つの二次構成要素14を第
１のエンクロージャ部分100に接触させて、第１のレベ
ルの力を少なくとも一つの二次構成要素14に加えるステ
ップ、少なくとも一つの第２のエンクロージャ部分250
を提供するステップ、少なくとも一つの第２のエンクロ
ージャ部分250の少なくとも一部を少なくとも一つの第
１のエンクロージャ部分の開口136の内部に設置し、少
なくとも一つの一次構成要素12を少なくとも一つの第２
のエンクロージャ部分250の少なくとも一部に接触させ
て、第２のレベルの力を少なくとも一つの一次構成要素
12に加えるステップ、及び少なくとも一つの第２のエン
クロージャ部分250と第１のエンクロージャ部分100の間
に電気的接触を確立するステップを備えることができ
る。
【００２０】エンクロージャを一般的にこのように説明
してきたので、次に装置を更に詳細に説明することにす
る。
【００２１】図１は印刷回路板10を示す。一次集積回路
装置12を、図示したように印刷回路板10の上面38に取付
けることができる。一次集積回路装置12はコンピュータ
の中央処理装置でよく、例えば、Hewlett-Packard Comp
anyから「PA-7200」プロセッサとして販売されている形
式の市販の中央処理装置とすることができる。一次集積
回路装置12を取り囲んでいるのは、個別の二次集積回路
装置16、18、20、22、24、26、28、30、32、34、及び36
のような複数の二次集積回路装置14である。二次集積回
路装置14は、例えば、キャッシュSRAM記憶装置でよい。
図２を参照すると、二次集積回路装置14、例えば、二次
装置16、18、20、22、24、30、32、34、及び36の幾つか
が、印刷回路板10を完全に貫いて延び、印刷回路板10の
下面40から突出していることが分かる。
【００２２】印刷回路板10は、図１で参照数字42により
概略示してある他の電子構成要素、及び接続装置44を従
来の方法で備えることができる。接続装置44を設けて、
印刷回路板10に設置した集積回路装置を、他の場所に設
置されている電子構成要素と接続させることができる。
コンピュータの場合には、例えば、接続装置44は、印刷
回路板をモニタ及びキーボードのようなユーザ・インタ
ーフェース装置と通信させることができる。
【００２３】一次集積回路装置12及び二次集積回路装置
14のような集積回路装置は、本来の性質として動作中電
磁放射線を放出する。この電磁放射線は電話、ラジオ、
及びテレビジョンのような通信装置を妨害することがあ
る。従って、この放射線をブロックしてこのような妨害
を防ぐことが望ましい。
【００２４】加えて、一次集積回路装置12及び二次集積
回路装置14のような集積回路装置は、一般に動作中かな
りの熱を発生する。集積回路装置の損傷及び／または効
率の低下を防止するために、動作中に装置を冷却するこ
とによってこの熱を除去する必要がある。これは一次集
積回路装置に関して特に当てはまる。何故なら、この装
置はより多くの電力を消費し、従って、二次集積回路装
置14より多くの熱を発生する傾向があるからである。
【００２５】一次集積回路装置12及び二次集積回路装置
14によって発生される電磁放射線を効果的にブロック
し、装置12及び14の的確な冷却を行うエンクロージャを
次に詳細に説明する。
【００２６】図１及び図２を参照すると、エンクロージ
ャは一般に印刷回路板10の上面38（図１）に接触するよ
うになっている上部エンクロージャ部分100、及び印刷
回路板10の下面40（図２）に接触するようになっている
下部エンクロージャ部分300を備えていることが分か
る。
【００２７】上部エンクロージャ部分100を一般に、上
面104（図３）及び下面106（図４）を備えることができ
る、実質的に平面状の上壁部材102から形成することが
できる。上壁部材102から縦横に延びているのは複数の
側面壁部材108、110、112、114、116、及び118（図２及
び図４）である。側面壁部材108、110、112、114、11
6、及び118を上壁部材102と一体的に形成してもよい。
各側面壁部材は下向き対面端部120、122、124、126、12
8、及び130をそれぞれ備えている。上部エンクロージャ
部分100の全体の高さ「ｏ」は約11.2mm（図５）であ
る。
【００２８】図３を参照すると、第１及び第２の組の冷
却フィン132、134が上壁部材の上面104から上向きに延
びている。各フィンが延びる距離「ａ」は上壁部材上面
104の上方約15mmである（図５）。開口136を、図示のよ
うに上壁部材102に設けることができる。図４及び図５
を参照すると、開口136をフランジ部138で囲むことがで
きることが分かる。フランジ部138は上壁部材102と一体
的に形成することができ、その上壁部材上面104から下
に延びる距離「ｂ」を約6.9mmとすることができる（図
５）。再び図３を参照すると、穴136を実質的に長方形
とし、その長さ「ｄ」を約65.6mm、幅「ｅ」を約54.7mm
とすることができる。傾斜面140を、図示したように上
壁部材上面104と開口フランジ138の間に設けることがで
きる。
【００２９】図４及び図５を参照すると、個別ボス14
6、148、150、152、154、156、158 、160、162、164、
及び166のような複数のボス142が、図示したように上壁
部材下面106から下向きに延びている。ボス142を上壁部
材102と一体的に形成することができ、その上壁部材上
面104から下に延びる距離「ｂ」を約6.9mmとすることが
できる（図５）。ボス142は、図示のとおり一般に長方
形の断面を有することができ、印刷回路板10（図１）に
設置された二次集積回路装置14のサイズと配列とに対応
するサイズ及び配列にすることができる。図４で、ボス
154におけるスロット168、170、172のような一連のスロ
ットを各ボスに設けることができる。
【００３０】図２に示したように、柔軟な熱接点パッド
174を、図示したように、例えば、それぞれボス156、15
8、160に取付けられた柔軟な熱接点パッド176、178、18
0に関して、各ボス142に取付けることができる。上部エ
ンクロージャ部分100を、例えば、図７に示したよう
に、印刷回路板10に取付けると、接点パッド174は、ボ
ス142とそれぞれの二次集積回路装置14との間で圧縮さ
れる。このようにして、接点パッド174は、ここで更に
詳細に説明するように、熱を二次集積回路装置からボス
142を通って上部エンクロージャ部分100の残りの部分に
伝えるのに役立つ。柔軟な熱接点パッド174は各々、厚
さが約3.18mm（0.125インチ）であり、そのサイズ及び
形状をボス142のサイズ及び形状にほぼ対応させること
ができる。柔軟な熱接点パッド174を、ミネソタ州ミネ
アポリスのBergquist社から市販されている「ギャップ
・パッド(Gap Pad)」熱接点シートのような材料で作る
ことができる。
【００３１】上部エンクロージャ部分100に、例えば、
図３及び図４に示すように、複数の貫通穴182、184、18
6、188、及び190を設けることができる。これらの穴は
印刷回路板10（図１）に設けられた複数の穴、それぞれ
52、54、56、58、及び60と整列して、ここで更に詳細に
説明するように、上部エンクロージャ部分100を印刷回
路板10に取付けやすくすることができる。上部エンクロ
ージャ部分100を、導電性であるとともに熱を伝えやす
い材料から形成できる。このように、上部エンクロージ
ャ部分100は、ここで更に詳細に説明するように、二次
集積回路装置14から遠くに熱を伝えると共に集積回路装
置12及び14によって発生される電磁エネルギを封入する
働きをすることができる。上部エンクロージャ部分100
を、例えば、一般に厚さが約3mmのアルミニウムから形
成できる。
【００３２】図５を参照すると、弾性接触フィンガ192
が、各側壁部材端部120、122、124、126、128、及び130
から下向きに延びている。フィンガ192は、上部エンク
ロージャ部分100が印刷回路板10に取付けられたとき、
印刷回路板10の上面38に設置された金属で被覆された接
地パッド62に接触するようになっている。フィンガ192
と接地パッド62の間のこの接触によって、上部エンクロ
ージャ部分100と印刷回路板の接地との間の電気的接触
が容易になり、従って、ここで更に詳細に説明するよう
に、上部エンクロージャ部分100が、集積回路装置12及
び14によって発生される電磁妨害を封入する能力が高ま
る。フィンガ192を、側壁部分108、110、112、114、11
6、及び118の内面に従来の方法で接着できる脚部材194
と一体に形成することができる。接触フィンガ192は、
ペンシルバニア州デラウェア・ウォータ・ギャップのIn
strument Specialties社から市販されている「スティッ
キー・フィンガーズ」EMIガスケット材料といった形式
のものでよい。明瞭にする目的で、接触フィンガ192を
図４には図示してないことに注意されたい。
【００３３】図６を参照すると、冷却装置250が図示し
たように設けられている。冷却装置250は一般に、熱溜
め部分252及び熱溜め部分252の内部に設置されたファン
254を備えて構成されている（図７）。冷却装置250は先
に引用した米国特許出願08/593,185に開示されている形
式のものでよく、または代わりに、電子構成要素から熱
を除去するのに使用されている従来のどんな形式の冷却
装置でもよい。ここで更に詳細に説明するように、集積
回路装置12及び14からの電磁放射線を封入しやすくする
ために、熱溜め部分252をアルミニウムのような導電性
材料から構成すべきである。電磁エネルギを熱溜め252
の内部に設置したファン254に従来の方法で伝えるため
に、図示したように電力ケーブル260を設けることがで
きる。
【００３４】図６を再び参照すると、台256が冷却装置
熱溜め部分252の下面258から延びている。台256を熱溜
め252と一体的に形成することができ、長さ「ｆ」が約6
4.6mmで幅「ｇ」が約53.7mmのほぼ長方形とすることが
できる。台256は熱溜め下面258の下約7mmの距離だけ延
び、図示したように下面278を備えることができる。
【００３５】台256の下部の周りに、図示のように溝262
を設けることができる。導電性の圧縮可能なＯリング26
4を図示したとおり設けることができ、溝262の中に従来
の方法でしっかり嵌まるサイズにすることができる。Ｏ
リング264は、金属ばねの形をしていてもよく、カリフ
ォルニア州サンタ・アナのBal Seal Engineering Compa
nyから部品番号105LBとして市販されている形式のもの
でもよい。台256に、図示のように複数のねじ穴266、26
8、270、及び272と、一対のねじ無し穴274及び276を設
けることができる。
【００３６】冷却装置250を、図７に示すように、上部
エンクロージャ部分100に取付けると、冷却装置の台256
は上部エンクロージャ部分の開口136内に嵌まる。この
ように取付けると、圧縮可能なＯリング264は、台の溝2
62と上部エンクロージャ部分のフランジ138の間で圧縮
される（図１及び図５）。上部エンクロージャ部分のフ
ランジ138、導電性Ｏリング264、及び冷却装置の台の溝
262の間の接触によって、上部エンクロージャ部分100と
冷却装置250との間の電気的接触が容易になり、従っ
て、上部エンクロージャ部分100及び取付けられた冷却
装置250が、ここで更に詳細に説明するように、集積回
路装置12及び14によって発生される電磁妨害を封入する
能力を増す。冷却装置の台256を上部エンクロージャ部
分の開口136に挿入すると、傾斜面140（図３）は圧縮可
能なＯリング264を圧縮しやすくする。
【００３７】図８ないし図10を参照すると、下部エンク
ロージャ部分300を一般に上面304（図８）及び下面306
（図９）を備えた実質的に平面状の下壁部材302から形
成することができる。下壁部材302から上方に横断して
延びるのは複数の側壁部材308、310、312、314、316、
及び318（図１及び図８）である。側壁部材308、310、3
12、314、316、及び318を下壁部材302と一体的に形成す
ることができる。各側壁部材はそれぞれ上向き対面端部
320、322、324、326、328、及び330を備えている。下部
エンクロージャ部分300の全体の高さ「ｐ」を約7.9mmに
することができる（図10）。
【００３８】図８及び図９から分かるように、開口336
を下壁部材302に図示したように設けることができる。
図１及び図８を参照すると、開口336をフランジ部308に
より取り囲むことができる。フランジ部338を下壁部材3
02と一体的に形成することができ、下壁部材下面306の
上方約3.7mmの距離「ｈ」だけ延びることができる（図1
0）。再び図８を参照して、穴336を実質上長方形にする
ことができ、その長さ「ｊ」を約65.6mm、幅「ｋ」を約
54.7mmにすることができる。下壁部材下面306と開口フ
ランジ338の間に、図示したように斜面340（図９）を設
けることができる。
【００３９】図８及び図10を参照すると、個別ボス34
6、348、350、352、354、360、362、364、及び366のよ
うな複数のボス342を、図示のように下壁部材上面304か
ら上向きに延びることができる。ボス342を下壁部材302
と一体的に形成することができ、下壁部材下面306の上
方約3.6mmの距離「ｉ」だけ延びることができる（図1
0）。ボス342は、図示のとおりほぼ長方形の断面にする
ことができ、印刷回路板10（図２）に設置された二次集
積回路装置14のサイズ及び配列に対応するサイズ及び配
列にすることができる。下部エンクロージャ部分のボス
342の数及び配列は、先に説明したように、上部エンク
ロージャ部分100の数及び配列と同じである必要はない
ことに注意すべきである。図１を図２と比較すると、例
えば、下部エンクロージャ部分には、上部エンクロージ
ャボス156及び158の位置に対応するボスが無いことがわ
かる。これは、それぞれ上部エンクロージャのボス156
及び158に対応する二次集積回路装置26及び28が、二次
集積回路装置14の残りの部分がそうであるようには印刷
回路板10を完全に貫いて印刷回路板10の下面から延びて
いないからである。再び図８を参照すると、各ボス342
にボス354のスロット368、370、372のような一連のスロ
ットを設けることができる。
【００４０】図１に示すように、柔軟な熱接点パッド37
4を、例えば、それぞれボス362、364、366に取付けられ
た柔軟な熱接点パッド376、378、380に関して、図示の
ようにボス342の各々に取付けることができる。下部エ
ンクロージャ部分300を印刷回路板10に取付けると、接
点パッド374はボス342とそれぞれの二次集積回路装置14
との間で圧縮される。このようにして、接点パッド374
は、ここで更に詳細に説明するように、二次集積回路装
置からボス342を通って下部エンクロージャ部分300の残
りの部分に熱を伝えるのに役立つ。柔軟な熱接点パッド
374の各々の厚さは約3.18mm（0.125インチ）であり、柔
軟な熱接点パッド374のサイズ及び形状をボス342のサイ
ズ及び形状にほぼ対応させることができる。柔軟な熱接
点パッド374を先に説明した熱接点パッド174と同一にす
ることができる。下部エンクロージャ部分300に、例え
ば、図８及び図９に示したように、複数のねじ穴382、3
84、386、388、及び390を設けることができる。これら
の穴は印刷回路板10（図１）に設置された複数の穴、そ
れぞれ52、54、56、58、及び60と整列して、下部エンク
ロージャ部分300を、ここで更に詳細に説明するよう
に、印刷回路板10に取付けやすくする。下部エンクロー
ジャ部分300を、導電性であると共に熱を伝えやすい材
料から形成することができる。このようにして、下部エ
ンクロージャ部分300は、ここで更に詳細に説明するよ
うに、熱を二次集積回路装置14から遠くに伝えると共に
集積回路装置12及び14によって発生された電磁エネルギ
を封入する働きをする。下部エンクロージャ部分300
を、例えば、一般的に約3mmの厚さを有するアルミニウ
ムで形成することができる。
【００４１】図10を参照すると、弾性接触フィンガ392
は各側壁部材端部320、322、324、326、328、及び330か
ら上方に延びることができる。フィンガ392は、下部エ
ンクロージャ部分300が印刷回路板10に取付けられたと
き、印刷回路板10の下面40に設置された金属で被覆され
た接地パッド64（図２）に接触するようになっている。
フィンガ392と接地パッド64の間のこの接触によって、
下部エンクロージャ部分300と印刷回路板接地の間の電
気的接触が容易になり、従って、ここで更に詳細に説明
するように、下部エンクロージャ部分300の、集積回路
装置14及び16によって発生される電磁妨害を封入する能
力が高まる。フィンガ392を、側壁部分108、110、112、
114、116、及び118の内面に従来の方法で接着できる脚
部材394と一体的に形成することができる。フィンガ392
は、上部エンクロージャ部分100に関して先に説明した
接触フィンガ192と同一でよい。明瞭にする目的で、接
触フィンガ392は図８には図示されていないことに注意
すべきである。
【００４２】図11を参照すると、支持板400を、図示し
たように設けることができる。支持板400は、長さ
「ｌ」が約64.6mm、幅「ｍ」が約53.7mmのほぼ長方形で
よい。支持板400の全体の高さ「ｎ」は約8mmである。こ
こで更に詳細に説明するように、集積回路装置12及び14
からの電磁放射線を封入しやすくするために、支持板40
0をアルミニウムのような導電性材料で構成すべきであ
る。
【００４３】支持板400の下部の周りに溝402を設けるこ
とができる。導電性の、圧縮可能なＯリング404を図示
のように設けることができ、溝402内に従来の方法でし
っかり嵌まるサイズにすることができる。Ｏリング404
を金属ばねの形にすることができ、先に説明したＯリン
グ264と同一にすることができる。支持板400に、図示し
たように複数のねじ無し貫通穴406、408、410、及び412
を設けることができる。
【００４４】支持板400を、図12に示すように、下部エ
ンクロージャ部分300に取付けると、支持板は下部エン
クロージャ部分の開口336に嵌まる。このように取付け
ると、圧縮可能なＯリング404は、支持板の溝402と下部
エンクロージャ部分のフランジ338の間で圧縮される
（図８及び図10）。下部エンクロージャ部分のフランジ
338、導電性Ｏリング404、及び支持板の溝402の間の接
触によって、下部エンクロージャ部分300と支持板400の
間の電気的接触が容易になり、従って、ここで更に詳細
に説明するように、下部エンクロージャ部分300及び取
付けられた支持板400の、集積回路装置14及び16によっ
て発生される電磁エネルギを封入する能力が高まる。支
持板400を下部エンクロージャ部分の開口336に挿入する
と、傾斜面340（図９）によって圧縮可能Ｏリング404の
圧縮が容易になる。
【００４５】印刷回路板10への上部及び下部エンクロー
ジャ部分100、300の設置をここで詳細に説明する。図１
を参照すると、複数の小ねじ72、74、76、78、及び80を
上部エンクロージャ部分100の穴、それぞれ182、184、1
86、188、及び190を通過させ、印刷回路板10の穴、それ
ぞれ52、54、56、58、及び60を通過させ、下部エンクロ
ージャ部分300のねじ穴、それぞれ382、384、386、38
8、及び390内に係合させることができる。理解できるよ
うに、下部エンクロージャ部分300のねじ穴、それぞれ3
82、384、386、388、及び390の中に小ねじ72、74、76、
78、及び80を締め付けると、上部エンクロージャ部分10
0が印刷回路板の上面38に対してしっかり締め付けら
れ、下部エンクロージャ部分300が印刷回路板の下面40
に対してしっかり締め付けられる。
【００４６】上部エンクロージャ部分100を、上に説明
したように、印刷回路板10に設置すると、上部エンクロ
ージャのボス142（図２）に設置された柔軟な熱接点パ
ッド174が、それぞれの二次集積回路装置14の上面に対
して圧縮される。このような圧縮により、熱接点パッド
と上部エンクロージャのボス142の間、及び熱接点パッ
ドと二次集積回路装置14の上面の間の確実な表面接触が
確保される。
【００４７】この表面接触によって、二次構成要素14か
ら、接点パッドを通って上部エンクロージャのボス142
までの効率良い熱伝導が容易になる。ボスから、熱は更
に上部エンクロージャ部分の上壁部材102に伝えられ、
次に冷却フィン132、134に伝えられ、続いて周囲大気中
に消散される。効率良い熱伝導が更に容易になるのは、
上部エンクロージャ部分100が一体的に形成されている
こと、即ち、ボス142、上壁部材102、及び冷却フィン13
2、134が１個片の導電材料、例えば、アルミニウムから
形成されているという事実のためである。この１個片の
構成は、熱流路内の接合の数を極小にし、従って、熱伝
導を最大にする。
【００４８】上に説明したように、二次集積回路装置14
から熱を除去しやすくするために、熱接点パッド174を
幾らか圧縮することが望ましい。しかし、二次集積回路
装置に過大な力を加えないよう保証することも決定的に
重要である。二次集積回路装置14のような集積回路装置
は、一般に一連のはんだ接合により、それぞれ印刷回路
板に取付けられている。このような集積回路装置に過大
な力を加えると、終始、これらのはんだ接合を損傷し、
装置の正しい動作を害なうことがある。例えば、各二次
集積回路装置に2.27Kg（５ポンド）以下の圧縮力を加え
たままにしておいても、前に述べた損傷が生ぜず、且つ
装置の長期の信頼性が害なわれないことを保証するのに
一般的に充分であることが分かっている。
【００４９】上部エンクロージャ部分100が印刷回路板1
0に対して設置されると、即ち、弾性接触フィンガ192が
印刷回路板の上面接地パッド62に対して完全に圧縮され
ると、小ねじ72、74、76、78、及び80をそれ以上締めて
も、二次集積回路装置14に与えられる力の量に及ぼす影
響は無い。上部エンクロージャ部分100によって二次集
積回路装置14に与えられる力の量は、単に印刷回路板10
の上方に延びる集積回路装置の高さ、使用する熱接点パ
ッドの厚さと組成、及び上部エンクロージャ部分100の
全体の高さ「ｏ」（図５）に対するボス142の高さ
「ｃ」の間の関係によって決まる。高さが約2.54mm（0.
1インチ）の集積回路装置の場合、先に示した例示の寸
法、及び先に指定した熱接点パッドの材料が、各二次集
積回路装置に加えられる2.27Kg（５ポンド）より小さい
力を生じ、しかも熱接点パッド174と上部エンクロージ
ャボス142の間、及び熱接点パッド174と二次集積回路装
置14の上面の間に適切な表面接触をも生ずることが分か
っている。勿論、サイズの異なる集積回路装置に適合さ
せるのに他の寸法の関係を容易に使用し得ることを理解
すべきである。
【００５０】熱接点パッド174と上部エンクロージャボ
ス142の間、及び熱接点パッドと二次集積回路装置14の
上面の間の適切な表面接触は、上部エンクロージャ部分
100によって二つの別の 方法で拡張される。第１に、ス
ロット168、170、172（図３）のようなボス142のスロッ
トは、熱接点パッドの材料をその中で変形させ、それに
よって高レベルの力を二次集積回路装置14に伝えるとい
うよりは、パッドを変形させることができる。第２に、
上部エンクロージャ部分100に、一つの大きいボスでは
なく、複数の別々のボスを設ける。別々のボスを設ける
ので、各熱接点パッドは横に４方向に変形することがで
き、従って高レベルの力を二次集積回路装置14に伝える
ことなく、パッドを更に変形させる。スロット及び別々
のボスの配列は、共に熱接点パッドを圧縮させ、それに
よってボス及び集積回路装置との良好な表面接触を保証
し、しかも高レベルの力を集積回路装置に伝えない。
【００５１】下部エンクロージャ300を、上述のよう
に、印刷回路板10に設置すると、下部エンクロージャボ
ス342（図２）に設置された柔軟な熱接続パッド374が、
それぞれの二次集積回路装置14の下面に対して圧縮され
る。このような圧縮によって、熱接点パッドと下部エン
クロージャボス342の間、及び熱接点パッドと二次集積
回路装置14の下面の間の確実 な表面接触が保証され
る。
【００５２】この表面接触によって、二次構成要素14か
ら、接点パッド374を通って下部エンクロージャボス342
までの効率の良い熱伝導が容易になる。ボスから、熱は
更に下部エンクロージャ部分の下壁部材302に伝えら
れ、続いて周囲大気内に、及び／または下部エンクロー
ジャ部分の下壁部材302を接触させることができるコン
ピュータのケース構造体を構成する材料内に消散する。
効率の良い熱伝導が更に容易になるのは、下部エンクロ
ージャ部分300が一体的に形成されていること、即ち、
ボス342及び下壁部材302が１個片の熱導電材料、例え
ば、アルミニウムから形成されているという事実によ
る。この１個片構成は、熱流路内の接合の数を最小に
し、従って、熱伝導を最大にする。
【００５３】上に述べた上部エンクロージャ部分100の
場合のように、下部エンクロージャ部分300が印刷回路
板10の上に設置されると、即ち、弾性接触フィンガ392
が印刷回路板下面の接地パッド64に対して完全に圧縮さ
れると、小ねじ72、74、76、78、及び80をそれ以上締め
ても二次集積回路装置14に与えられる力の量に及ぼす影
響は無くなる。二次集積回路装置14に与えられる力の量
は、単に印刷回路板10の下方に延びる集積回路装置の高
さ、使用する熱接続パッドの厚さと組成、及び下部エン
クロージャ部分300の全体の高さ「ｐ」（図10）に対す
るボス342の高さ「ｉ」の間の関係によって決まる。高
さが約2.54mm（0.1インチ）の集積回路装置の場合、先
に示した例示の寸法及び先に指定した熱接点パッドの材
料が、下部エンクロージャ部分300によって各二次集積
回路装置に加えられる2.27Kg（５ポンド）より小さい力
を生じ、しかも熱接点パッド374と下部エンクロージャ
ボス342の間、及び熱接点パッド374と二次集積回路装置
14の下面の間に適切な表面接触をも生ずることが分かっ
ている。勿論、サイズの異なる集積回路装置に適合させ
るのに他の寸法の関係を容易に使用し得ることを理解す
べきである。
【００５４】上部エンクロージャ部分100と同様の方法
で、熱接点パッド374と下部エンクロージャボス342の
間、及び熱接点パッド374と二次集積回路装置14の下面
の間の適切な表面接触が、下部エンクロージャ部分300
を二つの方法で設計することによって拡張される。第１
に、スロット368、370、372（図８）のようなボス342の
スロットは、熱接点パッドの材料を変形させ、それによ
って高レベルの力を二次集積回路装置14に伝えるのでは
なく、パッドを変形させることができる。第２に、下部
エンクロージャ部分300に、一つの大きいボスではな
く、複数の別々のボスを設ける。別々のボスを設けるの
で、各熱接点パッドは横に４方向に変形することがで
き、従って高レベルの力を二次集積回路装置14に伝える
のではなく、パッドを更に変形させることができる。ス
ロット及び別々のボスの配列は、共に熱接続パッドを圧
縮させることができ、それによってボスと及び集積回路
装置との良好な表面接触を保証し、しかも高レベルの力
を集積回路装置に伝えない。
【００５５】上部及び下部エンクロージャ部分100、300
を設置してから、冷却装置250及び支持板400を下記のよ
うに設置することができる。最初に、まだ設置されてい
なければ、一次集積回路装置12を図１に示すように印刷
回路板10に設置することができる。次に冷却装置台256
を、そのＯリング264を溝262内に取付けて、台の下面27
8が一次集積回路装置12の上面に接触するまで上部エン
クロージャの開口136に挿入することができる。次に支
持板400を、そのＯリング404を溝402内に取付けて、支
持板が印刷回路板10の下面40に接触するまで下部エンク
ロージャの開口336に挿入することができる。冷却装置
台256にねじ無し穴274、276を設けて一次集積回路装置
に時々存在する一対のねじ付きスタッド48、50（図１）
に関する隙間を設定することができる。
【００５６】次に、図13を参照して、複数の小ねじ28
6、288、290、292が、支持板400の穴406、408、410、及
び412をそれぞれ通過し、印刷回路板10の複数の穴86、8
8、90、及び92（図２）をそれぞれ通過し、冷却装置250
のねじ穴266、268、270、及び272にそれぞれ係合する。
理解できるように、小ねじ286、288、290、292を冷却装
置250のねじ穴266、268、270、及び272に締め付ける
と、支持板400が印刷回路板の下面40に対してしっかり
締め付けられ、冷却装置の台の下面278が一次集積回路
装置12の上面に対してしっかり締め付けられる。
【００５７】一次集積回路装置12はかなりの熱（一般に
二次集積回路装置14よりはるかに大きい）を発生するの
で、冷却装置250を一次装置12の上面に直接接触するよ
うに設計する。このようにして、一次集積回路装置12に
よって発生される熱を冷却装置台256に直接伝え、それ
から熱溜めの残りの部分に伝えて周囲大気中に消散す
る。冷却装置ファン250は、空気を熱溜め252の中に矢印
296（図７）の方向に移動させ、次に空気を熱溜め252の
フィンの底部を通して排出することによって、周囲大気
内への熱伝導を従来の方法で容易にする。空気は、熱溜
め252を出てから上部エンクロージャ部分100のフィン13
2と134の間を移動させられ、二次集積回路装置14からの
熱除去をも同様に容易にする。
【００５８】一次装置12からの効率の良い熱伝導が容易
になるのは、冷却装置250が一体的に形成されている、
即ち、台256及び熱溜め252の残りの部分が１個片の熱伝
導性材料、例えば、アルミニウムから形成されていると
いう事実による。この１個片の構成は、熱流路内の接合
の数を最小にし、従って、熱伝導を最大にする。
【００５９】支持板400も、印刷回路板10の下面40を一
次装置12の直下に接触させることによって、一次集積回
路装置12から遠くに熱を伝えるのに役立つ。このように
して、支持板400は印刷回路板10を介して伝えられてい
る熱を、一次装置12から遠くに伝え、続いて周囲大気中
に、及び／または支持板400を接触させることができる
コンピュータのケース構造体を構成する材料に消散させ
ることができる。
【００６０】上述の冷却装置を取付けた配列は、熱除去
に加えて次に詳細に説明するようにある一つの目的に役
立つことができる。一次装置12のような多数の一次集積
回路装置は、圧縮力を使用することによって印刷回路板
取付け場所に取付けられている。例えば、集積回路装置
と印刷回路板取付け場所の間に圧縮可能なソケットを設
けるのが普通である。このとき集積回路装置に加わる圧
縮力は、圧縮可能なソケットを圧縮して印刷回路板の場
所と集積回路装置の間に電気的接触を維持する必要があ
る。必要な圧縮力は極めて高く、或る状況では、272.4K
g（600ポンド）にもなることがある。
【００６１】上述のような冷却装置を取付ける配置は、
一次集積回路装置12を印刷回路板に締め付けるための機
構、即ち、圧縮可能なソケット装置を一次集積回路装置
12と印刷回路板10の間で圧縮するための機構を提供す
る。特に、冷却装置250を印刷回路板10に向けて押すた
めに小ねじ286、288、290、及び292（図13）を締め付け
ることができ、冷却装置の台の下面278と一次装置12の
間の接触によっても、一次装置12が印刷回路板10に向け
て押される。この力を、上部及び下部エンクロージャ部
分100、300によって二次集積回路装置14に加えられる力
と無関係に加えることができることに注意することが重
要である。先に説明したように、二次集積回路装置に過
大な力を与えると、二次装置を損傷することがある。従
って、本発明の設計は、比較的低い力を外側に設置され
た二次集積回路装置14に加えながら、比較的高い力を、
中心に設置した一次集積回路装置12に加えることができ
る。
【００６２】或る場合には、圧縮可能なソケット配列を
使用するのではなく、一次集積回路装置が印刷回路板10
に直接はんだ付けされることがあることに注意しなけれ
ばならない。先に述べた圧縮可能なソケット取付け配列
とは対照的に、はんだ取付け装置では、力を加えると装
置と印刷回路板の間のはんだ接合を損傷することがある
ので、一次集積回路装置12にほとんどまたは全く力を加
えないことが必要とされる。このような状況で、冷却装
置250を、例えば、ねじ付きスタッド48、50（図１）を
使用して一次集積回路装置12に直接取付けることができ
る。このような取付けを行うには、冷却装置の熱溜め25
2の内部に突出するスタッド48、50の端に、ねじナット
（図示せず）を設けることができる。このようにして、
冷却装置250を一次装置12の上面にしっかり取付けるこ
とができ、上述のように装置を冷却する働きをすること
ができる。次に小ねじ286、288、290、及び292を支持板
400を所定位置に固定するのに必要な程度だけ締め付け
る。理解できるように、この取付け配列は、冷却装置25
0及び支持板400によって一次集積回路装置に加えられる
力を、上部及び下部エンクロージャ部分100、300によっ
て二次集積回路装置14に加えられる力より小さくするこ
とができる。
【００６３】上述のように、上部及び下部エンクロージ
ャ部分100、300、冷却装置250、及び支持板400が設置さ
れると、一次及び二次集積回路装置12、14は完全に保護
されて電磁エネルギの放出が抑止される。特に、上部エ
ンクロージャ部分100は、圧縮可能フィンガ192を介して
印刷回路板の接地パッド62に電気的に接触している。上
部エンクロージャ部分100は導電Ｏリング264を介して冷
却装置250とも電気的に接触している。下部エンクロー
ジャ部分300は、圧縮可能フィンガ392を介して印刷回路
板の接地パッド64に電気的に接触している。下部エンク
ロージャ部分300は、導電Ｏリング404を介して支持板40
0とも電気的に接触している。このことから理解できる
ように、一次及び二次集積回路装置12、14は、導電エン
クロージャ内に完全に取り囲まれ、装置12、14によって
発生される電磁エネルギは、従って、エンクロージャ内
に効果的に閉じ込められる。エンクロージャの種々な構
成要素間の電気的導通状態を拡張するために、構成要
素、即ち、上部及び下部エンクロージャ部分100、300、
冷却装置250、及び支持板400を、例えば、ニッケルめっ
き材料で通常の方法によりめっきすることができる。
【００６４】要約すれば、ここに説明したエンクロージ
ャは、その中に収納された一次及び二次集積回路装置に
よって発生された電磁エネルギの優れた封入を行う。エ
ンクロージャはまた一次及び二次装置の両者から効率良
く熱を除去し、別々のレベルの力を一次及び二次装置に
加えることができる。
【００６５】印刷回路板10をここでは特定の構成を有す
るものとして説明してきたが、ここで述べたエンクロー
ジャを究極的にどんな構成の印刷回路板にでも使用する
ようにできることを理解すべきである。従って、エンク
ロージャのサイズ、形状、及び構成は、対象の印刷回路
板の特定の構成に従って変わることがある。
【００６６】或る用途では、二つ以上の一次電子構成要
素を印刷回路板上に設けることがある。例えば、或るコ
ンピュータ・アプリケーションでは、コンピュータのデ
ータ処理能力を増大させるために、二つ以上の中央処理
装置を設けることが好ましい場合がある。図14は、その
上に二つの一次電子構成要素512（一つだけを図示して
ある）を取付けた印刷回路板510を示している。他のす
べての点では、印刷回路板510は、先に説明した印刷回
路板10と同一でよく、前に説明したように、印刷回路板
10の二次構成要素14と同様の、全般的に一次構成要素51
2を取り囲む複数の二次電子構成要素512を備えることが
できる。
【００６７】印刷回路板510の一次及び二次電子構成要
素を囲み且つ冷却するために、図示したように上部エン
クロージャ部分530を設けることができる。上部エンク
ロージャ部分530は一対の開口536、538を備えることが
できる。上部エンクロージャ部分530を印刷回路板510に
取付けると、開口536、538は各々一次電子構成要素512
の一つの近くに設置される。各開口536、538を、前に説
明した上部エンクロージャ部分100の開口136と実質上同
一のものとしてもよい。他のすべての点では、上部エン
クロージャ部分530を上部エンクロージャ部分100と実質
上同一にしてもよい。上部エンクロージャ部分530は、
例えば、上部エンクロージャ部分100に関して先に説明
したボス142と同様の複数のボス（図示せず）を備える
ことができる。上部エンクロージャ部分530のボスは、
上部エンクロージャ部分530が印刷回路板510に設置され
た二次電子構成要素を、先に説明した上部エンクロージ
ャ部分100のボス142と同様の方法で、冷却すると共に該
二次電子成要素に適切なレベルの力を加えることができ
るようにする。
【００６８】一対の冷却装置550、560を図14に示すよう
に設けることもできる。各冷却装置550、560を、図示し
たように一対の平らな区域552、554を冷却装置550に設
けること、及び一対の平らな区域562、564を冷却装置56
0に設けることを除いては、先に説明した冷却装置250と
実質上同一であってよい。これらの平らな区域は、隙間
を提供し且つ、一つの冷却装置ではなく、二つの冷却装
置を上部エンクロージャ部分530に取付けることができ
るようにするために設けることができる。冷却装置55
0、560は、上部エンクロージャ部分530に取付けると、
各々一次電子構成要素512の一つの上面に、冷却装置250
及び一次構成要素12に関して先に説明したのと同様の方
法で接触する。
【００６９】下部エンクロージャ部分600を、図示した
ように印刷回路板510の下面に設けることができる。下
部エンクロージャ部分600は、各々下部エンクロージャ
部分300の開口336と実質上同一であってもよい一対の開
口（図示せず）を備えることができる。下部エンクロー
ジャ部分600は、一般に、先に説明した下部エンクロー
ジャ部分300と実質上同一の方法で形成することができ
る。下部エンクロージャ部分600は、例えば、下部エン
クロージャ部分300に関して先に説明したボス342と同様
の複数のボス（図示せず）を備えることができる。下部
エンクロージャ部分600のボスは、下部エンクロージャ
部分600が、印刷回路板510に設置された二次電子構成要
素を、先に説明した下部エンクロージャ部分300のボス3
42と同様の方法で冷却すると共に該二次電子構成要素に
適切なレベルの力を加えることができるようにする。
【００７０】図示してない一対の支持板は、下部エンク
ロージャ部分600の開口に嵌まることができる。支持板
は、先に説明した支持板400と実質上同一でよい。一対
の支持板を、例えば、小ねじまたはボルトによって、支
持板400及び冷却装置250に関して先に説明したのと同じ
方法で一対の冷却装置550、560に接続することができ
る。このようにして、冷却装置550、560は、冷却装置25
0及び一次構成要素12に関して先に説明したのと同じ方
法で、一次電子構成要素512を冷却すると共にそれに適
切なレベルの力を加えることができる。
【００７１】上に詳述した差異の他に、図14のエンクロ
ージャを先に述べた図１ないし図13のエンクロージャと
同じ方法で構成し、組み立てることができる。これまで
の説明から理解できるように、図14のエンクロージャは
二つの一次集積回路装置及び複数の二次集積回路装置に
よって発生される電磁エネルギを収納する。勿論、説明
したエンクロージャを三つ以上の一次電子構成要素を備
え、且つ冷却するようにすることができることを理解す
べきである。
【００７２】本発明の例示的で且つ現時点で好適な実施
例をここに詳細に説明してきたが、本発明の概念を他の
多様な用途に具体化し且つ採用し得ること、及び特許請
求の範囲は、従来技術によって限定されているものを除
いた変形案を包含するよう意図するものである。
【００７３】以下に本発明の実施態様を列挙する。
【００７４】1. 印刷回路板に取付けられた少なくと
も一つの一次電子構成要素の近くで、前記印刷回路板に
取付けられたエンクロージャが、前記印刷回路板の上面
に接触し、前記少なくとも一つの一次構成要素の近くに
少なくとも一つの開口を備えている第１のエンクロージ
ャ部分、前記少なくとも一つの一次構成要素に接触する
少なくとも一つの第２のエンクロージャ部分を含み、前
記少なくとも一つの第２のエンクロージャ部分の少なく
とも一部が、前記少なくとも一つの第１のエンクロージ
ャ部分の開口の内部に配置され、前記第１のエンクロー
ジャ部分に電気的に接触していることを特徴とする、前
記エンクロージャ。
【００７５】２． 前記少なくとも一つの第１のエンク
ロージャ部分の開口の内部で、前記第１のエンクロージ
ャ部分と前記少なくとも一つの第２のエンクロージャ部
分の間に設置された導電部材を更に含むことを特徴とす
る、項番１に記載のエンクロージャ。
【００７６】３． 前記少なくとも一つの第２のエンク
ロージャ部分が、更に熱溜め装置を含むことを特徴とす
る、項番１に記載のエンクロージャ。
【００７７】４． 前記印刷回路板の下面に接触し、少
なくとも一つの開口を有する第３のエンクロージャ部分
を更に含むことを特徴とする、項番１に記載のエンクロ
ージャ。
【００７８】５． 前記第１のエンクロージャ部分が、
前記第３のエンクロージャ部分に取付けられていること
を特徴とする、項番４に記載のエンクロージャ。
【００７９】６． 印刷回路板に取付けられている少な
くとも一つの一次電子構成要素と少なくとも一つの二次
電子構成要素を取り囲む方法が、少なくとも一つの開口
を有する第１のエンクロージャ部分を提供するステッ
プ、前記第１のエンクロージャ部分を前記印刷回路板の
第１の面に取付け、前記少なくとも一つの二次構成要素
を前記第１のエンクロージャ部分と接触させて第１のレ
ベルの力を前記少なくとも一つの二次構成要素に加える
ステップ、少なくとも一つの第２のエンクロージャ部分
を提供するステップ、前記少なくとも一つの第２のエン
クロージャ部分の少なくとも一部を前記少なくとも一つ
の第１のエンクロージャ部分の開口の内部に設置し、前
記少なくとも一つの一次構成要素を前記少なくとも一つ
の第２のエンクロージャ部分の前記少なくとも一部に接
触させて第２のレベルの力を前記少なくとも一つの一次
構成要素に加えるステップ、及び前記少なくとも一つの
第２のエンクロージャ部分と前記第１のエンクロージャ
部分の間に電気的接触を確立するステップを含むことを
特徴とする、前記方法。
【００８０】７． 前記少なくとも一つの二次構成要素
を接触させるステップが、前記少なくとも一つの二次構
成要素を少なくとも一つの熱接点パッドに接触させるス
テップを含むことを特徴とする、項番６に記載の方法。
【００８１】８． 前記少なくとも一つの第２のエンク
ロージャ部分と前記第１のエンクロージャ部分の間に電
気的接触を確立するステップが、前記少なくとも一つの
第１のエンクロージャ部分の開口の内部で前記第１のエ
ンクロージャ部分と前記少なくとも一つの第２のエンク
ロージャ部分の間に導電部材を提供するステップを含む
ことを特徴とする、項番６に記載の方法。
【００８２】９． 少なくとも一つの開口を有する第３
のエンクロージャ部分を提供するステップ、前記第３の
エンクロージャ部分を前記印刷回路板の第２の面に取付
けるステップ、前記少なくとも一つの二次構成要素を前
記第３のエンクロージャ部分に接触させ、前記第１のレ
ベルの力を前記少なくとも一つの二次構成要素に加える
ステツプ、及び前記第３のエンクロージャ部分を前記第
１のエンクロージャ部分に取付けるステップを更に含む
ことを特徴とする、項番６に記載の方法。
【００８３】10． 少なくとも一つの第４のエンクロー
ジャ部分を提供するステップ、前記少なくとも一つの第
４のエンクロージャ部分の少なくとも一部を前記少なく
とも一つの第３のエンクロージャ部分の開口の内部に設
置し、前記印刷回路板の第２の面を前記少なくとも一つ
の第４のエンクロージャ部分の前記少なくとも一部と接
触させて前記第２のレベルの力を前記少なくとも一つの
一次構成要素に加えるステップ、前記少なくとも一つの
第４のエンクロージャ部分と前記第３のエンクロージャ
部分の間に電気的接触を確立するステップ、及び前記少
なくとも一つの第４のエンクロージャ部分を前記少なく
とも一つの第２のエンクロージャ部分に取付けるステッ
プを更に含むことを特徴とする、項番９に記載の方法。
【００８４】
【発明の効果】電磁封入エンクロージャは、集積回路装
置を完全に取り囲まなければならないので、冷却されて
いる電子回路装置と接触させるためには冷却装置を電磁
エンクロージャ内に設置しなければならないことにな
り、冷却装置をこのようにエンクロージャ内に設置する
と、冷却装置の熱を周囲の空気に移すという能力が妨害
され、従って、冷却装置が電子構成要素を効率よく冷却
することができなくなる。
【００８５】しかし、本発明によって、冷却装置が熱を
集積回路装置から遠くに効率よく伝えるために、冷却装
置を集積回路装置に直接接触させる封入エンクロージャ
が提供され、前記エンクロージャ内に設置された集積回
路装置を適切に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】上部及び下部のエンクロージャ部分の印刷回路
板への取付けを示す上方分解斜視図である。
【図２】図１の取付けを示す下方分解斜視図である。
【図３】上部エンクロージャ部分の上面図である。
【図４】図３の上部エンクロージャ部分の下平面図であ
る。
【図５】図３の線5-5に沿って取った、上部エンクロー
ジャ部分の断面図である。
【図６】図３の上部エンクロージャ部分に関連して使用
される冷却装置の下方斜視図である。
【図７】印刷回路板に取付けられた完全組立済みのエン
クロージャの上方斜視図である。
【図８】下部エンクロージャ部分の上平面図である。
【図９】図８の下部エンクロージャ部分の下平面図であ
る。
【図１０】図８の線10−10に沿って取った、下部エンク
ロージャ部分の断面図である。
【図１１】図８の下部エンクロージャ部分に関連して使
用される支持板の下方斜視図である。
【図１２】印刷回路板に取付けられた完全組立済みのエ
ンクロージャの下方斜視図である。
【図１３】図６の冷却装置の図３の上部エンクロージャ
部分への取付け、及び図11の支持板の図８の下部エンク
ロージャ部分への取付けを示す下方分解斜視図である。
【図１４】二つの冷却装置が取付けられているエンクロ
ージャの上方分解斜視図である。
【符号の説明】
10 印刷回路板 12 一次電子構成要素 14 二次電子構成要素 38 印刷回路板の上面 40 印刷回路板の下面 100、250、300、400 エンクロージャ部分 136、336 開口 174 熱接点パッド 252 熱溜め装置 264 導電部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サミュエル・エム・バブ アメリカ合衆国コロラド州80526，フォー ト・コリンズ，フォッシル・クリーク・ド ライヴ・5317

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】印刷回路板に取付けられた少なくとも一つ
    の一次電子構成要素の近くで、前記印刷回路板に取付け
    られたエンクロージャが、 前記印刷回路板の上面に接触し、前記少なくとも一つの
    一次構成要素の近くに少なくとも一つの開口を備えてい
    る第１のエンクロージャ部分、 前記少なくとも一つの一次構成要素に接触する少なくと
    も一つの第２のエンクロージャ部分を含み、 前記少なくとも一つの第２のエンクロージャ部分の少な
    くとも一部が、前記少なくとも一つの第１のエンクロー
    ジャ部分の開口の内部に配置され、前記第１のエンクロ
    ージャ部分に電気的に接触していることを特徴とする、
    前記エンクロージャ。
JP9169751A 1996-07-03 1997-06-26 電磁エネルギ封入特性及び熱除去特性を有する電子装置エンクロージャ Pending JPH1093280A (ja)

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