JPH1095032A - リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置 - Google Patents
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置Info
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Abstract
際に成型品からリリースフィルムが剥離しにくく、樹脂
モールド操作が円滑に行われず、製品が変形するといっ
た問題を解決する。 【解決手段】 金型10a、10bの樹脂成型面にリリ
ースフィルム20a、20bを吸着して支持し、リリー
スフィルム20a、20bを介して被成型品12をクラ
ンプすることにより樹脂モールドするリリースフィルム
を用いる樹脂モールド装置において、前記リリースフィ
ルム20a、20bを金型面に吸着支持した状態で、樹
脂成型後の成形品から前記リリースフィルム20a、2
0bを機械的に剥離する剥離機構を設ける。リリースフ
ィルム20a、20bを金型面にエア吸着した状態で成
型品を押さえる押さえ部を支持する剥離枠50を型開閉
方向に押動することによりリリースフィルム20a、2
0bを成型品から剥離する。
Description
用いる樹脂モールド装置に関する。
方法とはリードフレーム等の被成型品を樹脂モールドす
る際に、キャビティの内面等の樹脂が金型にじかに接す
る面をリリースフィルムで被覆し、金型面に樹脂を接触
させずに樹脂モールドする方法である。リリースフィル
ムはこのように金型の樹脂成型面を被覆するものである
から、材質としては所定の耐熱性、柔軟性、樹脂との剥
離性を有するものが使用される。
ールド方法を示す。同図で中心線の左半部は樹脂をキャ
ビティに充填する前の状態、右半部はキャビティに樹脂
を充填した状態を示す。上型10aと下型10bとで被
成型品12をクランプし、ポット14から樹脂16をキ
ャビティ18に充填して樹脂モールドする。20a、2
0bはリリースフィルムで、各々上型10aと下型10
bのキャビティ凹部の内面形状にならって金型面を被覆
している。
を被覆する方法は、上型10aと下型10bのクランプ
面に吸着孔22を設け、キャビティ凹部の内底面にキャ
ビティ吸着孔24を設けて、まず、金型のクランプ面の
吸着孔22からエア吸引してクランプ面に吸着した後、
キャビティ内底面のキャビティ吸着孔24からエア吸着
することによる。リリースフィルム20a、20bは十
分な柔軟性を有しているから、キャビティの内底面から
エア吸着することにより、図のようにキャビティの内面
にならって吸着支持される。
1に示すラッピング樹脂26を使用している。ラッピン
グ樹脂26はスティック状に固めた樹脂をラッピングフ
ィルムで密封したもので、ラッピングフィルムで密封し
た状態でポット14に供給する。ポット14内で溶融し
た樹脂をプランジャで圧送することにより、ラッピング
フィルムの両側縁部のシール部分が押し広げられ、キャ
ビティ18内に樹脂16が充填される。
のキャビティ凹部、ポット14等の平面配置を示す。ポ
ット14は長孔状に開口し、スティック状に形成したラ
ッピング樹脂26が投入できるよう形成されている。リ
リースフィルム20bはキャビティ凹部18aを被覆す
る幅で、ポット14を挟む両側に各々配置する。
に吸着支持した後、被成型品12とラッピング樹脂16
をセットし、上型10aと下型10bでクランプして樹
脂封止する。図12に金型によるクランプ部位Aを示
す。金型で被成型品12をクランプする部位は、図のよ
うにキャビティ凹部18aの周囲部分の一定幅の部分と
キャビティに樹脂を充填する樹脂路であるランナーおよ
びゲートが通過する部分である。被成型品12の全面を
金型でクランプしないのは、金型のクランプ力を被成型
品12に有効に作用させ確実にクランプできるようにす
るためである。
金型でクランプした状態を拡大して示したものである。
金型は被成型品12に有効にクランプ力が作用するよう
にしてクランプするのであるが、リリースフィルム20
a、20bを介してリードフレームをクランプすると、
クランプ力によって隣接するリード12aの中間にリリ
ースフィルム20a、20bがはいり込み、樹脂モール
ド後にリードフレームからリリースフィルム20a、2
0bを剥離しにくくなるという問題が生じた。エッチン
グによって製造したリードフレームではリード12aの
側縁部分がエッジ状に形成されており、またプレス加工
によって製造したリードフレームではリードの側面から
ばりが突出するように形成されているからリード12a
の間にはいり込んだリリースフィルム20a、20bが
ひっかかりやすく、剥離しにくくなる。
にリリースフィルム20a、20bがリード12aの間
にはいり込んでクランプされるようなものの場合は、樹
脂モールド後にリリースフィルム20a、20bを被成
型品12から剥離することが円滑になされず、リリース
フィルムの剥離操作を自動で行うことに支障があった
り、無理にリリースフィルムを剥離するとリードを変形
させてしまうといった問題がある。
型品からリリースフィルムが剥離しにくい場合に、リリ
ースフィルムを確実に剥離することを可能にし、円滑な
樹脂モールド操作を可能にするリリースフィルムを用い
る樹脂モールド装置を提供することを目的としている。
するため次の構成を備える。すなわち、金型の樹脂成型
面にリリースフィルムを吸着して支持し、リリースフィ
ルムを介して被成型品をクランプすることにより樹脂モ
ールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
において、前記リリースフィルムを金型面に吸着支持し
た状態で、樹脂成型後の成形品から前記リリースフィル
ムを機械的に剥離する剥離機構を設けたことを特徴とす
る。また、前記剥離機構が、金型面上において前記リリ
ースフィルムと被成型品に挟まれる中間位置に被成型品
に当接する押さえ部が配置され、該押さえ部が型開閉方
向に押動する押動機構に支持されて成ることを特徴とす
る。リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で押
動機構により押さえ部を型開閉方向に押動することによ
り成型品からリリースフィルムが剥離される。また、前
記押さえ部が、型締め時に金型のクランプ面から埋没し
て金型内に収納可能であることを特徴とする。また、前
記押さえ部が、金型の外側で前記押動機構により型開閉
方向に移動可能に設けられた剥離枠に支持されたことを
特徴とする。また、前記押さえ部が、ロッド状に形成さ
れ、前記金型面に型締め時に前記押さえ部を収納する収
納溝が設けられたことを特徴とする。
ついて説明する。図1および図2は本発明に係るリリー
スフィルムを用いる樹脂モールド装置の一実施形態につ
いてその概略構成を示す正面図及び平面図である。30
aはプレス装置の固定ベース、30bは可動ベースであ
り、それぞれ熱板32a、32bを介して上型10aと
下型10bを支持する。34a、34bはリリースフィ
ルム20a、20bの供給リールであり、36a、36
bは回収リールである。リリースフィルム20a、20
bは樹脂モールド操作ごと所定長さずつ順送りされて供
給される。
脂26を下型10bに供給し、樹脂モールド後の製品を
下型10bから取り出すためのローダーである。ローダ
ー40はリリースフィルム20a、20bの搬送方向と
は直交する方向に進退動して被成型品12の供給等の操
作を行う。42はローダー40に設けるラッピング樹脂
のセット部、44は被成型品のセット部、46は成形品
の取り出し部である。なお、被成型品12のセット等を
行うローダーの形式は本実施形態に限定されるものでは
なく、他の方法によることも可能である。
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置に樹脂モー
ルド後の成型品からリリースフィルムを剥離するための
剥離機構を設けたことを特徴とする。剥離機構として
は、図1、2に示すように上型10aと下型10bの各
々に、型開閉方向に可動にリリースフィルムの剥離枠5
0を設け、リリースフィルムの剥離枠50に被成型品の
押さえ部52を設けている。この押さえ部52はリリー
スフィルムと被成型品とで挟まれる位置に配置する。5
4は剥離枠50を上下方向に駆動するための駆動モータ
である。
型10bの外形寸法よりも若干大きく設定し、上型10
aと下型10bの外側で上下動可能である。被成型品の
押さえ部52は剥離枠50の枠部からその内側に向けて
金型での被成型品のセット位置まで延出させて形成す
る。図1、2に示した実施形態では押さえ部52として
剥離枠50から2本のロッドを延出し、ロッドをリリー
スフィルムと被成型品との中間に挿入された位置関係で
配置している。
時における金型の型開閉動作と連動してリリースフィル
ム20a、20bを成型品から剥離する操作をなす。剥
離枠50および駆動モータ54は押さえ部52を押動す
る押動機構を構成する。60a、60bはリリースフィ
ルム20a、20bが搬送される際にリリースフィルム
20a、20bをガイドするガイド部である。ガイド部
60a、60bは樹脂モールド時の型開閉操作に合わせ
て上下動する。
る樹脂モールド方法について、リリースフィルムの剥離
動作を中心に図3〜9にしたがって説明する。図3は型
開き状態で、リリースフィルム20a、20bを搬送す
る状態を示す。リリースフィルムの剥離枠50の両端に
はリリースフィルム20a、20bをガイドするガイド
ローラ56が設けられ、リリースフィルム20a、20
bはリリースフィルムの押さえ部52と剥離枠50との
間、およびガイドローラ56と剥離枠50との間に挟ま
れて搬送される。剥離枠50は上型10aおよび下型1
0bのクランプ面からそれぞれ若干突出する位置で支持
され、リリースフィルム20a、20bが金型面から離
間して支持されることにより金型と干渉せずに搬送され
る。
さ分搬送した後、上型10aと下型10bの金型面にリ
リースフィルム20a、20bをエア吸着して支持する
(図4(a))。図4(a) は駆動モータ54を駆動して剥離
枠50を金型のクランプ面側に引き寄せ、リリースフィ
ルム20a、20bをクランプ面に接触させた状態であ
る。ガイド60a、60bも同様に引き込み方向に移動
させてリリースフィルム20a、20bがクランプ面に
確実にエア吸着されるようにしている。
クランプ面にエア吸着した際に押さえ部52がクランプ
面から突出しないようにする。本実施形態ではロッド状
に形成した押さえ部52を用いているから、剥離枠50
を引き込んだ際に押さえ部52がクランプ面から突出し
ないよう上型10aと下型10bに押さえ部の収納溝5
8を設けた。図4(b) に押さえ部の収納溝58に押さえ
部52を引き込んだ状態を示す。リリースフィルム20
aが押さえ部52とともに収納溝58に引き込まれてい
る。
0aと下型10bにエア吸着した後、被成型品12とラ
ッピング樹脂26を金型にセットする。次いで、上型1
0aと下型10bとで被成型品12をクランプし、ポッ
トからキャビティへ樹脂を充填して樹脂成型する。図5
は型締めして樹脂成型している状態を示す。上型10a
と下型10bの剥離枠50は相互に干渉しない位置に退
避しており、押さえ部52もクランプ面から退避して被
成型品12がリリースフィルム20a、20bを介して
クランプされている。
際、まず、上型10aで成型品70とリリースフィルム
20aとを剥離し、下型10bに成型品70が残るよう
にする(図6)。このリリースフィルム20aの剥離操
作は、下型10bを下動させた際に、駆動モータ54で
上型10aの剥離枠50を型開き方向に押動し、剥離枠
50に設けた押さえ部52で成型品70の上面を押さえ
て下方向に押すようにすることによって行う。上型10
aではエア吸着によりリリースフィルム20aを金型面
に吸着して支持し、押さえ部52で被成形部を押動した
際に確実にリリースフィルム20aが成型品70から剥
離できるようにする。図6では上型10aのクランプ面
にリリースフィルム20aが吸着されて支持され、成型
品70がリリースフィルム20aから剥離されて下型1
0bに押しやられている。
型品70が上型10aのリリースフィルム20aから剥
離され、下型10bに支持されて最下点位置まで下降し
ている。下型10bが最下点位置まで下降した後、下型
10bのリリースフィルム20bから成型品70が剥離
される(図8)。リリースフィルム20bから成型品7
0を剥離する操作は上型10aにおける場合と同様で、
下型10bのクランプ面にリリースフィルム20bをエ
ア吸着して支持し、駆動モータ54により下型10bの
剥離枠50を上動させ、押さえ部52で被成形部の下面
を突き上げることによる。リリースフィルム20bが下
型10bに吸着されて支持されているから、剥離枠50
の操作によってリリースフィルム20bと成型品70が
確実に剥離されて分離される。
パイプで形成し、パイプに小径孔を設け、押さえ部52
に圧縮エアを通じる構成とすることにより、押さえ部5
2による押動操作によってリリースフィルム20a、2
0bを剥離する際に、パイプから圧縮エアを吹き出して
リリースフィルム20a、20bを成形品70から剥離
するようにすることも可能である。
分離した後、ローダー40により成形品70をピックア
ップして金型外に取り出す。リリースフィルム20a、
20bの金型面へのエア吸着を解除し、ガイド60a、
60bを突き出して、次回のリリースフィルム20a、
20bを搬送する状態になる。こうして、剥離機構によ
り成型品70からリリースフィルム20a、20bを剥
離する操作をしつつ連続的に樹脂モールドすることがで
きる。
0を押動して、リリースフィルム20a、20bを成型
品70から機械的に剥離する操作をなすことにより、リ
ードフレーム等の被成型品にリリースフィルムがくい込
んでリリースフィルムが剥離しにくくなる場合でも強制
的にリリースフィルムを剥離させることによって、成形
品からのリリースフィルムの剥離操作を確実に行うこと
ができ、成型品にリリースフィルムが付着して剥離しに
くいことによって樹脂モールド操作がスムーズになされ
ないことを効果的に解消することができる。
ッド状に形成した押さえ部52を使用したが、押さえ部
52は成形品をリリースフィルムから好適に剥離できる
ものであれば、その形態がとくに限定されるものではな
い。図9は剥離枠50に取り付ける押さえ部52の他の
構成例を示すものである。同図で52aは単純なロッド
状に形成したもの、52bは隣接する樹脂モールド部の
中間に2本ずつ配置し、樹脂モールド部の側縁部近傍に
配置したもの、52cは樹脂モールド部の周縁部を押さ
えることができるように矩形枠状に形成したものであ
る。押さえ部52cは樹脂モールド部のほぼ周縁全体を
押さえることにより剥離操作の際の成型品の変形をなく
し、より確実な剥離操作を目的とするものである。
型品として樹脂モールドする場合であるが、リードフレ
ーム以外の被成型品についても同様に適用することがで
きる。本発明は成型品からリリースフィルムが剥離しに
くい場合に有効に適用でき、上記実施形態のように被成
形品の両面をリリースフィルムでクランプする場合の
他、被成型品の片面のみリリースフィルムでクランプし
て樹脂モールドする場合にも同様に適用することができ
る。
樹脂モールド装置によれば、上述したように、リリース
フィルムを用いて樹脂モールドした際に成型品からリリ
ースフィルムが剥離しにくい場合であっても確実にリリ
ースフィルムを剥離することができ、これによって自動
の樹脂モールド操作を円滑に行うことを可能にする。ま
た、成型品を変形させずにリリースフィルムを剥離する
ことにより、製品の信頼性を高め安定的に生産すること
ができる等の著効を奏する。
ールド装置の一実施形態の概略構成を示す正面図であ
る。
ールド装置の一実施形態の概略構成を示す平面図であ
る。
ールド装置でリリースフィルムを搬送する状態の説明図
である。
ールド装置で金型面にリリースフィルムを吸着した状態
の説明図である。
ールド装置で被成型品を樹脂成型している状態の説明図
である。
ールド装置で型開き時に上型でリリースフィルムから成
形品を剥離した状態の説明図である。
ールド装置で金型を完全に型開きした状態の説明図であ
る。
ールド装置の下型でリリースフィルムから成形品を剥離
した状態の説明図である。
図である。
を示す説明図である。
す説明図である。
を示す説明図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 金型の樹脂成型面にリリースフィルムを
吸着して支持し、リリースフィルムを介して被成型品を
クランプすることにより樹脂モールドするリリースフィ
ルムを用いる樹脂モールド装置において、 前記リリースフィルムを金型面に吸着支持した状態で、
樹脂成型後の成形品から前記リリースフィルムを機械的
に剥離する剥離機構を設けたことを特徴とするリリース
フィルムを用いる樹脂モールド装置。 - 【請求項2】 前記剥離機構が、金型面上において前記
リリースフィルムと被成型品に挟まれる中間位置に被成
型品に当接する押さえ部が配置され、該押さえ部が型開
閉方向に押動する押動機構に支持されて成ることを特徴
とする請求項1記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置。 - 【請求項3】 前記押さえ部が、型締め時に金型のクラ
ンプ面から埋没して金型内に収納可能であることを特徴
とする請求項2記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置。 - 【請求項4】 前記押さえ部が、金型の外側で前記押動
機構により型開閉方向に移動可能に設けられた剥離枠に
支持されたことを特徴とする請求項2または3記載のリ
リースフィルムを用いる樹脂モールド装置。 - 【請求項5】 前記押さえ部が、ロッド状に形成され、
前記金型面に型締め時に前記押さえ部を収納する収納溝
が設けられたことを特徴とする請求項4記載のリリース
フィルムを用いる樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25172996A JP3727120B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25172996A JP3727120B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1095032A true JPH1095032A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3727120B2 JP3727120B2 (ja) | 2005-12-14 |
Family
ID=17227100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25172996A Expired - Fee Related JP3727120B2 (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3727120B2 (ja) |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP25172996A patent/JP3727120B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3727120B2 (ja) | 2005-12-14 |
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