JPH1096332A - Clean room - Google Patents

Clean room

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JPH1096332A
JPH1096332A JP8249529A JP24952996A JPH1096332A JP H1096332 A JPH1096332 A JP H1096332A JP 8249529 A JP8249529 A JP 8249529A JP 24952996 A JP24952996 A JP 24952996A JP H1096332 A JPH1096332 A JP H1096332A
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JP
Japan
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air
chemical
clean room
area
filter
Prior art date
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Application number
JP8249529A
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Japanese (ja)
Inventor
Taira Nagafune
平 長舟
Hayaaki Fukumoto
隼明 福本
Hiroshi Shibuya
博司 渋谷
Koji Ezaki
浩治 江崎
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Priority to CNB971154422A priority patent/CN1135331C/en
Publication of JPH1096332A publication Critical patent/JPH1096332A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F3/00Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems
    • F24F3/12Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling
    • F24F3/16Air-conditioning systems in which conditioned primary air is supplied from one or more central stations to distributing units in the rooms or spaces where it may receive secondary treatment; Apparatus specially designed for such systems characterised by the treatment of the air otherwise than by heating and cooling by purification, e.g. by filtering; by sterilisation; by ozonisation
    • F24F3/167Clean rooms, i.e. enclosed spaces in which a uniform flow of filtered air is distributed
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/06Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
    • H10P72/0602Temperature monitoring

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ventilation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置製造工程において、化学物質を使
用する製造装置からの化学物質の拡散を完全に防止でき
ると共に、半導体ウェハの搬送時や保管時等のケミカル
汚染を防止するための必要に応じた空調管理を低コスト
で行えるクリーンルームを提供する。 【解決手段】 クリーンルーム1を空調系統が独立した
複数のエリアに分離し、化学物質を漏出する製造装置6
aを配置した第二のクリーンルーム1bでは、循環ダク
ト13にケミカルフィルタ設置し作業ゾーン5で生じた
ケミカルミストを除去したエアを天井チャンバー4に循
環する空調方式を採用し、異なる空調系統を有するエリ
アへのケミカルミストの拡散を防止している。また、搬
送装置7a、7bや保管装置8a、8b等が設置された
第一のクリーンルーム1aでは、ケミカルフリーエアを
必要な領域にのみ局所的に供給する空調方式を採用す
る。
(57) [Summary] [PROBLEMS] In a semiconductor device manufacturing process, it is possible to completely prevent diffusion of a chemical substance from a manufacturing apparatus using a chemical substance, and to prevent chemical contamination at the time of transporting or storing a semiconductor wafer. Provide a clean room that can perform air conditioning management as needed at low cost. SOLUTION: A manufacturing apparatus 6 which separates a clean room 1 into a plurality of areas having independent air conditioning systems and leaks chemical substances.
In the second clean room 1b in which a is disposed, a chemical filter is installed in the circulation duct 13 and an air-conditioning system is adopted in which the air from which the chemical mist generated in the work zone 5 is removed is circulated to the ceiling chamber 4, and an area having a different air-conditioning system is used. Prevents chemical mist from spreading to the environment. In the first clean room 1a in which the transfer devices 7a and 7b and the storage devices 8a and 8b are installed, an air-conditioning system in which chemical free air is locally supplied only to a necessary area is adopted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置等の
製造が行われるクリーンルームに関するものである。
The present invention relates to a clean room in which semiconductor devices and the like are manufactured.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半導体装置は、クリーンルームの
環境からの汚染により製品歩留りが低下するため、温湿
度が制御されると共に通常数ミクロンレベルの異物が除
去されたクリーンルーム内で製造されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, semiconductor devices are manufactured in a clean room in which the temperature and humidity are controlled and foreign substances of several microns are removed, because the product yield is reduced due to contamination from the environment of the clean room.

【0003】図2は従来のクリーンルームを示す図であ
る。図において、1はクリーンルーム、2は外気を取り
入れ温湿度を制御後クリーンルーム1にエアを供給する
外調機で、外気導入用ファンと加熱・冷却ファンおよび
加湿器を有している。クリーンルーム1は、外調機2か
らエアが供給される天井チャンバー4と、製造装置6、
6aや天井走行方式等の搬送装置7、循環装置を内蔵し
た保管装置8等が配置され作業が行われる作業ゾーン5
と、動力供給設備や環境保全設備等が配置されたユーテ
ィリティゾーン9から構成されており、天井チャンバー
4と作業ゾーン5の間には天井チャンバー4のエアから
数ミクロンレベルの塵埃等の異物を除去するHEPA
(High Efficiency Particulate Air )フィルタあるい
はULPA(Ultra Low Penetration Air )フィルタ等
の天井フィルタ10が配置され、作業ゾーン5は床面の
グレーチィング12を介してユーティリティゾーン9と
接し、ユーティリティゾーン9には作業ゾーン5のエア
を循環ファン14によりグレーチィング12を通して吸
引しユーティリティゾーン9から天井チャンバー4にエ
アを循環させる循環ダクト13が配置されている。15
は循環ダクト13に設置された循環エアの温調装置であ
る。また、硫酸、フッ酸等を使用するウェット処理装置
および有機溶剤を使用する塗布装置や現像装置等のケミ
カルミストを発生する製造装置6aに対しては排気処理
装置6bへ強制排気を行うと共に、これらのケミカルミ
ストを発生する製造装置6aの配置領域にはカーテン等
の仕切17を設け、使用薬品から生じるケミカルミスト
の作業ゾーン5への拡散を防止している。また、クリー
ンルーム1は、外気からの異物侵入を防止するために外
気よりも陽圧状態としているが、ドアの開閉や装置から
の排気等によりクリーンルーム1内の気圧が低下するた
め、常時クリーンルーム1内の気圧を検出し、外調機2
の送風ファンの回転数を変化させて外気よりも一定値陽
圧状態になるよう圧力をコントロールしている。
FIG. 2 is a view showing a conventional clean room. In the figure, reference numeral 1 denotes a clean room, 2 denotes an external air conditioner which takes in outside air, controls temperature and humidity, and supplies air to the clean room 1, and has an outside air introduction fan, a heating / cooling fan, and a humidifier. The clean room 1 includes a ceiling chamber 4 to which air is supplied from the external conditioner 2, a manufacturing apparatus 6,
6a, a work zone 5 in which a transfer device 7 such as a ceiling traveling system, a storage device 8 with a built-in circulation device, etc. are arranged and work is performed.
And a utility zone 9 in which power supply equipment, environmental protection equipment, and the like are arranged. Between the ceiling chamber 4 and the work zone 5, foreign matters such as dust of several microns level are removed from the air in the ceiling chamber 4. HEPA to do
A ceiling filter 10 such as a (High Efficiency Particulate Air) filter or an ULPA (Ultra Low Penetration Air) filter is disposed. The work zone 5 is in contact with the utility zone 9 via a floor grating 12, and the utility zone 9 has a work zone. A circulation duct 13 is arranged to suck the air 5 through the grating 12 by the circulation fan 14 and circulate the air from the utility zone 9 to the ceiling chamber 4. Fifteen
Is a circulating air temperature control device installed in the circulation duct 13. In addition, for a manufacturing apparatus 6a that generates chemical mist such as a wet processing apparatus using sulfuric acid, hydrofluoric acid and the like and a coating apparatus and a developing apparatus using an organic solvent, forced exhaust is performed to an exhaust processing apparatus 6b. A partition 17 such as a curtain is provided in an area where the manufacturing apparatus 6a that generates the chemical mist is disposed to prevent the chemical mist generated from the used chemical from diffusing into the work zone 5. Further, the clean room 1 is in a more positive pressure state than the outside air in order to prevent foreign substances from entering from the outside air. However, since the pressure in the clean room 1 is reduced due to opening / closing of doors and exhaust from devices, etc. Detects the atmospheric pressure of
The pressure is controlled by changing the number of rotations of the blower fan so that the pressure becomes a constant positive pressure state compared to outside air.

【0004】半導体装置の高集積化によるパターンの微
細化、膜厚の薄膜化に伴い、半導体装置が製造されるク
リーンルーム内の空気に含まれる有機物や無機物からな
るサブミクロンレベルのケミカルミストによるケミカル
汚染も問題視されるようになった。ケミカル汚染の原因
となるケミカルミストとしては、クリーンルーム内のウ
ェット処理装置等で使用される薬品からの蒸発ガスだけ
でなく、取り入れた外気に混入していた硫化系ガスや酸
系ガス、クリーンルームの壁のコンクリートや製造装置
の塗装からの蒸発ガス等があり、以下に示すような悪影
響を半導体装置に与えている。 1.塩素系ガスや酸系ガスは半導体装置に用いられてい
る金属等に腐食を生じさせ、半導体装置の信頼性を低下
させる。特に、Al配線においては、腐食により配線抵
抗が増加したり断線等が生じトランジスタ特性変化や機
能喪失を発生させる。 2.CVD法による成膜においては、成膜面の汚染によ
り成膜層の異常成長が生じパターン形成異常が発生し易
くなる。 3.フッ素系ガスは表面状態を変質させ、ナトリウムイ
オンは酸化膜を増殖酸化させて酸化膜厚異常を生じさ
せ、トランジスタ特性を変化させる。
[0004] With the miniaturization of patterns and the reduction in film thickness due to the high integration of semiconductor devices, chemical contamination by submicron-level chemical mist composed of organic and inorganic substances contained in air in a clean room where semiconductor devices are manufactured. Also began to be problematic. Chemical mist that causes chemical contamination includes not only evaporating gas from chemicals used in wet processing equipment in the clean room, but also sulfide-based gas and acid-based gas mixed into the outside air taken in, as well as clean room walls. And the evaporative gas from the coating of the manufacturing equipment, etc., have the following adverse effects on the semiconductor device. 1. A chlorine-based gas or an acid-based gas causes corrosion of a metal or the like used in a semiconductor device, and lowers the reliability of the semiconductor device. In particular, in the case of Al wiring, corrosion causes an increase in wiring resistance or disconnection, which causes a change in transistor characteristics or loss of function. 2. In film formation by the CVD method, abnormal growth of the film formation layer due to contamination of the film formation surface occurs, and pattern formation abnormality is likely to occur. 3. Fluorine-based gas alters the surface state, and sodium ions cause the oxide film to multiply and oxidize, causing an oxide film thickness abnormality and changing transistor characteristics.

【0005】図3は、クリーンルーム1のエアの循環系
にケミカルミストを除去できるケミカルフィルタ16
a、16b、16cを配置した例を示している。16a
はグレーチィング12の下に配置されたケミカルフィル
タ、16bはユーティリティゾーン9から天井チャンバ
ー4にエアを循環させる循環ダクト13に配置されたケ
ミカルフィルタ、16cは天井フィルタ10に追加した
ケミカルフィルタである。ケミカルフィルタ16a、1
6b、16cの少なくともいずれか一個をクリーンルー
ム1内に配置することにより、作業ゾーン5からケミカ
ルミストを除去している。
FIG. 3 shows a chemical filter 16 capable of removing chemical mist in the air circulation system of the clean room 1.
The example which arrange | positioned a, 16b, 16c is shown. 16a
Is a chemical filter arranged below the grating 12, 16b is a chemical filter arranged in a circulation duct 13 for circulating air from the utility zone 9 to the ceiling chamber 4, and 16c is a chemical filter added to the ceiling filter 10. Chemical filters 16a, 1
By disposing at least one of 6b and 16c in the clean room 1, the chemical mist is removed from the work zone 5.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】従来のクリーンルーム
は以上のように構成されており、半導体装置の製造工程
における半導体ウェハのケミカル汚染が問題になってお
り、ケミカル汚染の原因となるケミカルミストの発生源
の一つである硫酸、フッ酸等を使用するウェット処理装
置および有機溶剤を使用する塗布装置や現像装置等のケ
ミカルミストを発生する装置6aからのケミカルミスト
の拡散を防止するために、装置から強制排気を行うと共
に、これらのケミカルミストを発生する製造装置6aの
配置領域にはカーテン等の仕切17を設けているが、ケ
ミカルミストの拡散を完全に防止することはできず、搬
送時および保管時の半導体ウェハがケミカル汚染される
などの問題があった。また、クリーンルーム1のエアの
循環系にケミカルミストを除去できるケミカルフィルタ
16a〜16cを配置し、クリーンルーム1内を循環し
ている全てのエアをケミカルフィルタ16a〜16cを
通過させることにより、クリーンルーム1の作業ゾーン
5からケミカルミストを除去する方法が提案されている
が、空調設備のイニシャルコストおよびランニングコス
トが高くなるなどの問題があった。
The conventional clean room is constructed as described above, and there is a problem of chemical contamination of a semiconductor wafer in a semiconductor device manufacturing process, and generation of chemical mist causing chemical contamination. In order to prevent diffusion of chemical mist from a chemical mist generating device 6a such as a wet processing device using one of the sources such as sulfuric acid and hydrofluoric acid, and a coating device and a developing device using an organic solvent, A partition 17 such as a curtain is provided in the area where the chemical mist is generated, and the chemical mist cannot be completely diffused. There has been a problem that the semiconductor wafer during storage is chemically contaminated. In addition, chemical filters 16a to 16c capable of removing chemical mist are disposed in the air circulation system of the clean room 1, and all the air circulating in the clean room 1 is passed through the chemical filters 16a to 16c, so that the clean room 1 Although a method of removing the chemical mist from the work zone 5 has been proposed, there have been problems such as an increase in the initial cost and running cost of the air conditioning equipment.

【0007】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、半導体装置製造工程において、
酸や有機溶剤等の薬品を使用する装置からのケミカルミ
ストの拡散を完全に防止すると共に、半導体ウェハの搬
送時や保管時等のケミカル汚染を防止するための必要に
応じた空調管理を低コストで行えるクリーンルームを提
供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems.
Low-cost air conditioning control as needed to completely prevent chemical mist diffusion from equipment that uses chemicals such as acids and organic solvents, and to prevent chemical contamination when transporting and storing semiconductor wafers. The purpose of the present invention is to provide a clean room that can be operated in a room.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明に係わるクリー
ンルームは、外調機により温湿度が制御されたエアが供
給される天井チャンバーと、高性能フィルタが配置され
た天井フィルタ部と、天井チャンバーのエアが天井フィ
ルタ部により清浄化されて供給される作業ゾーンと、作
業ゾーンのグレーチィング床下に位置し、動力供給設備
や環境保全設備等が配置されたユーティリティゾーンと
を有する複数のエリアと、各エリア毎に作業ゾーンのエ
アをユーティリティゾーンから天井チャンバーに循環さ
せる循環ダクトを備え、エリアは各別に空調管理される
ものである。さらに、複数のエリアは、仕切りを隔てて
隣接しているものである。さらに、隣接するエリア間
は、より高清浄度に管理されるエリア側のエア圧力が、
隣接する他のエリアのエア圧力より陽圧状態になるよう
調整されるものである。
A clean room according to the present invention comprises: a ceiling chamber to which air whose temperature and humidity are controlled by an external controller is supplied; a ceiling filter section in which a high-performance filter is disposed; A plurality of areas each having a work zone in which air is supplied by being cleaned by a ceiling filter unit, a utility zone located below the grating floor of the work zone, and in which power supply facilities, environmental protection facilities, and the like are arranged; A circulation duct for circulating the air in the work zone from the utility zone to the ceiling chamber is provided for each area, and the area is individually air-conditioned. Further, the plurality of areas are adjacent to each other with a partition therebetween. Furthermore, between adjacent areas, the air pressure on the area side which is managed with higher cleanliness,
The pressure is adjusted to be more positive than the air pressure in another adjacent area.

【0009】また、エリアのーつである第一のエリアの
作業ゾーンには、化学物質を殆ど使用せず、あるいは化
学物質を漏出する可能性の低い装置が配置されているも
のである。さらに、 第一のエリアの作業ゾーンの所定
領域には、作業ゾーンの他の領域より、より高清浄度に
管理されたエアを供給する空調方式が採用されているも
のである。また、より高清浄度に管理されたエアは、天
井フィルタ部の高性能フィルタおよび追加配置されたケ
ミカルフィルタと送風ファンから構成されるファンフィ
ルタユニットを通過したエアである。また、より高清浄
度に管理されたエアは、別置きのケミカルフィルタおよ
び高性能フィルタが設けられたケミカルフリーエアの供
給装置から供給され、作業ゾーン内に設置された案内路
を介して直接所定領域に供給されるものである。
[0009] Further, in the work zone of the first area which is one of the areas, a device which hardly uses a chemical substance or has a low possibility of leaking the chemical substance is arranged. Further, an air-conditioning system is used in which a predetermined area of the work zone in the first area is supplied with air managed with a higher degree of cleanliness than other areas of the work zone. The air managed to have a higher degree of cleanliness is air that has passed through a high-performance filter in the ceiling filter unit and a fan filter unit that is additionally provided with a chemical filter and a blower fan. In addition, air controlled to a higher degree of cleanliness is supplied from a chemical-free air supply device provided with a separate chemical filter and a high-performance filter, and is directly prescribed through a guide path installed in the work zone. Is supplied to the area.

【0010】また、エリアの一つである第二のエリアの
作業ゾーンには、化学物質を多量に使用し、化学物質を
漏出する可能性の高い装置が配置されているものであ
る。さらに、第二のエリアの作業ゾーンには、全体に同
じ清浄度のエアが供給されると共に、循環ダクトにケミ
カルフィルタが追加配置され、装置から漏出したケミカ
ルミストを除去したケミカルフリーエアが作業ゾーンに
供給されるものである。また、ケミカルフリーエアの供
給装置から供給されるエア、およびファンフィルタユニ
ットを通過したエアの化学物質の含有レベルは、1pp
t〜1fである。
[0010] Further, in the work zone of the second area which is one of the areas, a device which uses a large amount of chemical substances and has a high possibility of leaking the chemical substances is arranged. Further, in the work zone of the second area, air having the same cleanliness is supplied to the whole, and a chemical filter is additionally arranged in the circulation duct, and the chemical free air from which the chemical mist leaked from the device is removed is supplied to the work zone. It is supplied to. The chemical substance content level of the air supplied from the chemical-free air supply device and the air passing through the fan filter unit is 1 pp.
t to 1f.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施の形態1.以下、この発明の一実施の形態であるク
リーンルームを図について説明する。図1は本発明のク
リーンルームを示す模式図である。図において、1はク
リーンルーム、1a、1bはクリーンルーム1内に形成
され、独立した空調系統を有する第一、第二のクリーン
ルーム、2は外気を取り入れ温湿度を制御後クリーンル
ーム1にエアを供給する外調機、3はケミカルフィルタ
およびHEPAフィルタあるいはULPAフィルタが設
置されたケミカルフリーエアの供給装置、4は外調機2
からエアが供給される天井チャンバー、5は製造装置
6、6aおよび搬送装置7a、7bや保管装置8a、8
b等が配置され作業が行われる作業ゾーン、9は動力供
給設備や環境保全設備等が配置されたユーティリティゾ
ーン、10は天井チャンバー4と作業ゾーン5の間に設
置されたHEPAフィルタあるいはULPAフィルタ等
の天井フィルタで、天井チャンバー4のエアから0.1
ミクロン以上の異物を99.99%以上除去したクリー
ンエアを作業ゾーン5に供給する。11はケミカルフィ
ルタおよび送風ファンから構成されたファンフィルタユ
ニットで、必要に応じて天井フィルタ10に追加配置さ
れ、ケミカルミストを除去したクリーンなケミカルフリ
ーエアを作業ゾーン5の所定領域に供給している。12
は作業ゾーン5床面のグレーチィング、13は作業ゾー
ン5のエアをユーティリティゾーン9に設けられた循環
ファン14によりグレーチィング12を通して吸引し、
ユーティリティゾーン9から天井チャンバー4にエアを
循環させる循環ダクト、15は循環ダクト13に設置さ
れた循環エアの温調装置である。16は循環ダクト13
に設置されたケミカルフィルタで、ケミカルミストを除
去したケミカルフリーエアを循環ダクト13を介して天
井チャンバー4に供給する。なお、ケミカルフリーエア
はケミカル汚染の原因となるケミカルミストが1ppt
〜1fの範囲の濃度に制御されたエアである。
Embodiment 1 FIG. Hereinafter, a clean room according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing a clean room of the present invention. In the drawing, reference numeral 1 denotes a clean room, 1a and 1b are formed in a clean room 1, and first and second clean rooms having independent air-conditioning systems. 3 is a chemical free air supply device provided with a chemical filter and a HEPA filter or an ULPA filter, and 4 is an external conditioner 2.
Is supplied with air from the ceiling chamber 5, and the manufacturing devices 6, 6a and the transport devices 7a, 7b and the storage devices 8a, 8
b is a work zone in which work is performed and the like, 9 is a utility zone in which power supply equipment and environmental protection equipment are arranged, 10 is a HEPA filter or a ULPA filter installed between the ceiling chamber 4 and the work zone 5 From the air in the ceiling chamber 4
Clean air from which 99.99% or more of foreign matter of a micron or more has been removed is supplied to the work zone 5. Reference numeral 11 denotes a fan filter unit including a chemical filter and a blower fan. The fan filter unit 11 is additionally disposed on the ceiling filter 10 as necessary, and supplies clean chemical-free air from which chemical mist has been removed to a predetermined area of the work zone 5. . 12
Is a grating on the floor of the work zone 5, 13 is a suction of air in the work zone 5 through the grating 12 by a circulation fan 14 provided in the utility zone 9,
A circulation duct for circulating air from the utility zone 9 to the ceiling chamber 4, and a circulation air temperature control device 15 installed in the circulation duct 13. 16 is a circulation duct 13
The chemical free air from which chemical mist has been removed is supplied to the ceiling chamber 4 through the circulation duct 13 by the chemical filter installed in the ceiling chamber 4. In chemical free air, chemical mist that causes chemical contamination is 1 ppt.
The air is controlled to a concentration in the range of 1f.

【0012】クリーンルーム1は、搬送装置7a、7b
や保管装置8a、8bおよび化学物質を殆ど使用せず、
あるいは化学物質を漏出する可能性の低い装置6が配置
された第一のクリーンルーム1aや、化学物質を多量に
使用し、化学物質を漏出する可能性の高い装置6aが配
置された第二のクリーンルーム1b等、空調系統が独立
したエリアに分離され、要求される清浄度およびその清
浄度が必要な領域に応じて空調方式が選択されている。
また、クリーンルーム1は、外気からの異物侵入を防止
するために、ドアの開閉や排気等のよる気圧の低下を考
慮し、常時クリーンルーム1内の気圧を検出し外調機2
の送風ファンの回転数を変化させて、外気よりも一定値
陽圧状態になるよう圧力がコントロールされているが、
クリーンルーム1内に形成され空調系統が独立したエリ
ア間においても、より高清浄度に管理されるエリア側の
エア圧力が、隣接する他のエリアのエア圧力より陽圧状
態になるようコントロールされる。
The clean room 1 is provided with transfer devices 7a, 7b
And hardly use storage devices 8a, 8b and chemicals,
Alternatively, a first clean room 1a in which a device 6 having a low possibility of leaking a chemical substance is disposed, or a second clean room in which a device 6a using a large amount of a chemical substance and having a high possibility of leaking a chemical substance is disposed. 1b and the like, the air conditioning system is separated into independent areas, and the air conditioning system is selected according to the required cleanliness and the area where the cleanliness is required.
Further, in order to prevent foreign matter from entering from outside air, the clean room 1 always detects the air pressure inside the clean room 1 and takes into consideration the decrease in air pressure due to the opening and closing of doors and exhausting.
The pressure is controlled by changing the rotation speed of the blower fan so that it becomes a constant value positive pressure state than the outside air,
Even between the areas formed in the clean room 1 and having independent air conditioning systems, the air pressure on the area side to be managed with higher cleanliness is controlled to be more positive than the air pressure on the other adjacent areas.

【0013】搬送装置7a、7bや保管装置8a、8b
および化学物質を殆ど使用せず、あるいは化学物質を漏
出する可能性の低い装置6が配置された第一のクリーン
ルーム1aにおいては、ケミカルフリーエアが必要な作
業ゾーン5の領域の天井フィルタ10にファンフィルタ
ユニット11を追加配置し、天井走行方式の搬送装置7
aや開放型の保管庫8aにクリーンなケミカルフリーエ
アを供給したり、密閉構造の搬送路を有する搬送装置7
bや密閉構造の保管庫8bには、ケミカルフリーエアの
供給装置3から供給されたケミカルフリーエアを、配管
を介して直接供給する等、局所的にクリーンなケミカル
フリーエアを供給する空調方式が採用されている。
The transport devices 7a and 7b and the storage devices 8a and 8b
In the first clean room 1a in which the device 6 that hardly uses chemical substances or has a low possibility of leaking chemical substances is disposed, a fan is installed in the ceiling filter 10 in the area of the work zone 5 where chemical free air is required. A filter unit 11 is additionally arranged, and the overhead traveling type transport device 7 is provided.
a or a storage device 8a that supplies clean chemical-free air to the open storage box 8a or a transfer device 7 that has a transfer path with a closed structure.
An air-conditioning system that supplies locally clean chemical-free air, such as directly supplying chemical-free air supplied from the chemical-free air supply device 3 to the storage 8b having a closed structure, through a pipe, is used. Has been adopted.

【0014】また、化学物質を多量に使用し、化学物質
を漏出する可能性の高い装置6aが配置された第二のク
リーンルーム1bにおいては、循環ダクト13にケミカ
ルフィルタ16を設置し、作業ゾーン5で発生したケミ
カルミストを除去したケミカルフリーエアを天井チャン
バー4に循環させる空調方式が採用されている。なお、
ケミカルフィルタ16は、循環ダクト13のどの位置に
配置してもケミカルミストを除去して天井チャンバー4
にケミカルフリーエアを供給することはできるが、循環
系の上流部分である循環ダクト13の入口部分に配置す
ることにより、ダクト壁への汚染を防止することができ
る。また、第二のクリーンルーム1b内の気圧は、第一
のクリーンルーム1aへの汚染を防止するために第一の
クリーンルーム1aよりも負圧状態とし、外気からの汚
染を防止するために外気よりも陽圧状態になるようコン
トロールされている。
In the second clean room 1b in which a large amount of a chemical substance is used and a device 6a which has a high possibility of leaking the chemical substance is disposed, a chemical filter 16 is installed in a circulation duct 13 and a working zone 5 is provided. An air-conditioning system in which chemical free air from which chemical mist generated in the above is removed is circulated to the ceiling chamber 4 is adopted. In addition,
The chemical filter 16 removes the chemical mist at any position of the circulation duct 13 and removes the chemical mist from the ceiling chamber 4.
Although it is possible to supply chemical free air to the duct, by arranging it at the inlet of the circulation duct 13 which is the upstream part of the circulation system, contamination on the duct wall can be prevented. Further, the pressure in the second clean room 1b is set to a lower pressure than in the first clean room 1a in order to prevent the first clean room 1a from being contaminated, and more positive than in the outside air in order to prevent contamination from the outside air. It is controlled to be in a pressure state.

【0015】この実施の形態1によれば、クリーンルー
ム1を独立した空調系統を有する複数のエリアに分離
し、化学物質を多量に使用し、ケミカルミストを発生す
る製造装置6aをまとめて一個の第二のクリーンルーム
1bに配置することにより、異なる空調系統を有するエ
リアへのケミカルミストの拡散を防止できる。また、搬
送装置7a、7bや保管装置8a、8b等が配置された
第一のクリーンルーム1aにおいては、必要に応じて局
所的にクリーンなケミカルフリーエアを供給することに
より、空調設備のコストを低減することができる。
According to the first embodiment, the clean room 1 is divided into a plurality of areas having independent air conditioning systems, a large amount of chemical substances are used, and a manufacturing apparatus 6a that generates a chemical mist is collectively provided as one unit. By disposing in the second clean room 1b, the diffusion of chemical mist to areas having different air conditioning systems can be prevented. In the first clean room 1a in which the transport devices 7a and 7b and the storage devices 8a and 8b are arranged, the cost of the air conditioning equipment is reduced by locally supplying clean chemical-free air as needed. can do.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、クリ
ーンルームを独立した空調系統を有する複数のエリアに
分離することにより、各エリア間のクロスコンタミネー
ションを防止できると共に、より高清浄度に管理された
エアが要求される場合でも、必要な領域にのみ適した空
調方式によって最小限の量を供給することができるた
め、空調設備のコストを抑制できる。
As described above, according to the present invention, by separating the clean room into a plurality of areas having independent air conditioning systems, cross contamination between the areas can be prevented and the cleanliness can be further improved. Even when controlled air is required, a minimum amount can be supplied by an air-conditioning method suitable only for a necessary area, so that the cost of the air-conditioning equipment can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施の形態1によるクリーンルー
ムを示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a clean room according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】 従来のこの種クリーンルームを示す模式図で
ある。
FIG. 2 is a schematic view showing a conventional clean room of this type.

【図3】 従来の他のクリーンルームを示す模式図であ
る。
FIG. 3 is a schematic view showing another conventional clean room.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 クリーンルーム、1a 第一のクリーンルーム、1
b 第二のクリーンルーム、2 外調機、3 ケミカル
フリーエア供給装置、4 天井チャンバー、5 作業ゾ
ーン、6 製造装置、6a ケミカルミストを発生する
製造装置、7a、7b 搬送装置、8a、8b 保管装
置、9 ユーティリティゾーン、10 天井フィルタ、
11 ファンフィルタユニット、12 グレーチィン
グ、13 循環ダクト、14 循環ファン、15 温調
装置、16 ケミカルフィルタ、17 仕切り。
1 clean room, 1a first clean room, 1
b Second clean room, 2 external air conditioner, 3 chemical-free air supply device, 4 ceiling chamber, 5 working zone, 6 manufacturing device, 6a manufacturing device for generating chemical mist, 7a, 7b transport device, 8a, 8b storage device , 9 utility zones, 10 ceiling filters,
11 fan filter unit, 12 grating, 13 circulation duct, 14 circulation fan, 15 temperature controller, 16 chemical filter, 17 partition.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江崎 浩治 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued from the front page (72) Inventor Koji Ezaki 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsubishi Electric Corporation

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 外調機により外気を所定の温湿度および
所定の除塵レベルに制御されたエアが供給される天井チ
ャンバーと、 高性能フィルタが配置された天井フィルタ部と、 上記天井チャンバーのエアが上記天井フィルタ部により
清浄化されて供給される作業ゾーンと、 上記作業ゾーンのグレーチィング床下に位置し、動力供
給設備や環境保全設備等が配置されたユーティリティゾ
ーンとをそれぞれ有する複数のエリア、 上記作業ゾーンのエアを上記ユーティリティゾーンを経
て上記天井チャンバーに各エリア毎に循環させる循環ダ
クトを備え、上記エリアは各別に空調管理されることを
特徴とするクリーンルーム。
1. A ceiling chamber to which air whose outside air is controlled to a predetermined temperature and humidity and a predetermined dust removal level by an air conditioner is supplied, a ceiling filter section in which a high-performance filter is disposed, and an air in the ceiling chamber. A plurality of areas each having a working zone where cleaning is performed by the ceiling filter unit and supplied, and a utility zone which is located below the grating floor of the working zone and in which power supply equipment, environmental protection equipment, and the like are arranged. A clean room, comprising: a circulation duct for circulating air in a work zone through the utility zone to the ceiling chamber for each area, wherein the areas are individually air-conditioned.
【請求項2】 複数のエリアは、仕切りを隔てて隣接し
ていることを特徴とする請求項1記載のクリーンルー
ム。
2. The clean room according to claim 1, wherein the plurality of areas are adjacent to each other with a partition therebetween.
【請求項3】 隣接するエリア間は、より高清浄度に管
理されるエリア側のエア圧力が、隣接する他のエリアの
エア圧力より陽圧状態になるよう調整されることを特徴
とする請求項2記載のクリーンルーム。
3. The method according to claim 1, wherein an air pressure on an area which is managed with higher cleanliness between adjacent areas is adjusted to be more positive than an air pressure on another adjacent area. Item 2. The clean room according to item 2.
【請求項4】 エリアの一つである第一のエリアの作業
ゾーンには、化学物質を殆ど使用せず、あるいは化学物
質を漏出する可能性の低い装置が配置されていることを
特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載のクリーン
ルーム。
4. The work zone of the first area, which is one of the areas, is characterized in that devices that hardly use chemical substances or have a low possibility of leaking chemical substances are arranged. The clean room according to claim 1.
【請求項5】 第一のエリアの作業ゾーンの所定領域に
は、上記作業ゾーンの他の領域よりも、より高清浄度に
管理されたエアを供給する空調方式が採用されているこ
とを特徴とする請求項4記載のクリーンルーム。
5. An air-conditioning system for supplying air controlled to a higher degree of cleanliness in a predetermined area of the work zone of the first area than in other areas of the work zone. The clean room according to claim 4, wherein
【請求項6】 より高清浄度に管理されたエアは、天井
フィルタ部の高性能フィルタおよび追加配置されたケミ
カルフィルタと送風ファンから構成されるファンフィル
タユニットを通過したエアであることを特徴とする請求
項5記載のクリーンルーム。
6. The air controlled to have a higher degree of cleanliness is air that has passed through a high-performance filter in a ceiling filter unit and a fan filter unit including an additionally disposed chemical filter and a blower fan. The clean room according to claim 5, wherein
【請求項7】 より高清浄度に管理されたエアは、別置
きのケミカルフィルタおよび高性能フィルタが設けられ
たケミカルフリーエアの供給装置から供給され、作業ゾ
ーン内に設置された案内路を介して直接所定領域に供給
されることを特徴とする請求項5記載のクリーンルー
ム。
7. The air controlled to a higher degree of cleanliness is supplied from a chemical-free air supply device provided with a separate chemical filter and a high-performance filter, and passes through a guideway provided in the working zone. The clean room according to claim 5, wherein the clean room is supplied directly to a predetermined area.
【請求項8】 エリアの一つである第二のエリアの作業
ゾーンには、化学物質を多量に使用し、化学物質を漏出
する可能性の高い装置が配置されていることを特徴とす
る請求項1〜3のいずれか一項記載のクリーンルーム。
8. The method according to claim 1, wherein a device that uses a large amount of a chemical substance and has a high possibility of leaking the chemical substance is disposed in a work zone of the second area which is one of the areas. Item 4. The clean room according to any one of items 1 to 3.
【請求項9】 第二のエリアの作業ゾーンには、全体に
同じ清浄度のエアが供給されると共に、循環ダクトにケ
ミカルフィルタが追加配置され、装置から漏出したケミ
カルミストを除去したケミカルフリーエアが上記作業ゾ
ーンに供給されることを特徴とする請求項8記載のクリ
ーンルーム。
9. The work zone of the second area is supplied with air having the same cleanliness as a whole, and a chemical filter is additionally arranged in a circulation duct to remove chemical mist leaked from the apparatus. 9. The clean room according to claim 8, wherein is supplied to the working zone.
【請求項10】 ケミカルフリーエアの供給装置から供
給されるエア、およびファンフィルタユニットを通過し
たエアの化学物質の含有レベルは、1ppt〜1fであ
ることを特徴とする請求項6、請求項7、請求項9のい
ずれか一項記載のクリーンルーム。
10. The chemical substance content level of the air supplied from the chemical-free air supply device and the air passing through the fan filter unit is 1 ppt to 1f. The clean room according to claim 9.
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