JPH1096948A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- JPH1096948A JPH1096948A JP8269235A JP26923596A JPH1096948A JP H1096948 A JPH1096948 A JP H1096948A JP 8269235 A JP8269235 A JP 8269235A JP 26923596 A JP26923596 A JP 26923596A JP H1096948 A JPH1096948 A JP H1096948A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示パネルのシール樹脂付近まで液晶駆動用
半導体素子の実装エリアを有効に活用でき、額縁サイズ
の小さい液晶表示装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 対抗した２枚の上部透明絶縁基板２４，
下部透明絶縁基板２５の間に液晶を封入し、その対抗し
た部分における下部透明絶縁基板２５の長辺側外周部内
側２８に形成した凹部２７に駆動ＩＣ２９を埋設した。
半導体素子の実装エリアを有効に活用でき、額縁サイズ
の小さい液晶表示装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 対抗した２枚の上部透明絶縁基板２４，
下部透明絶縁基板２５の間に液晶を封入し、その対抗し
た部分における下部透明絶縁基板２５の長辺側外周部内
側２８に形成した凹部２７に駆動ＩＣ２９を埋設した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表示パネルの周辺部
に駆動ＩＣを有する液晶表示装置に関する。
に駆動ＩＣを有する液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表示パネルの周辺部に半導体素子
である駆動ＩＣを有する液晶表示装置における駆動ＩＣ
の実装方法としては、一つに高速で量産性が高く且つ狭
ピッチ対応で信頼性の高い方式として複数の電極を一度
に接続することのできるフィルムキャリア方式が知られ
ている。このフィルムキャリア方式は、長尺フィルム上
にデバイスホール，アウターホールを金型にてパンチン
グして設け、その後、電解銅箔をラミネートする。次い
で、エッチングにてパターンニングし、デバイスホール
上に延在してリードが形成される。前記リード全面には
０．３〜０．８μｍ厚みの錫膜がメッキにて形成され
る。一方半導体素子はアルミニウムパッドにバリアメタ
ル（クロムと銅）を介して金突起を形成した電極を有す
る半導体素子を用いる。前記デバイスホール上に延在し
ているリードは、前記半導体素子の電極と位置合わせさ
れ相互に熱圧着にて接合されるものである。
である駆動ＩＣを有する液晶表示装置における駆動ＩＣ
の実装方法としては、一つに高速で量産性が高く且つ狭
ピッチ対応で信頼性の高い方式として複数の電極を一度
に接続することのできるフィルムキャリア方式が知られ
ている。このフィルムキャリア方式は、長尺フィルム上
にデバイスホール，アウターホールを金型にてパンチン
グして設け、その後、電解銅箔をラミネートする。次い
で、エッチングにてパターンニングし、デバイスホール
上に延在してリードが形成される。前記リード全面には
０．３〜０．８μｍ厚みの錫膜がメッキにて形成され
る。一方半導体素子はアルミニウムパッドにバリアメタ
ル（クロムと銅）を介して金突起を形成した電極を有す
る半導体素子を用いる。前記デバイスホール上に延在し
ているリードは、前記半導体素子の電極と位置合わせさ
れ相互に熱圧着にて接合されるものである。
【０００３】このようにして半導体素子を接合したフィ
ルムキャリアを個々に金型でフィルムごとパンチングし
て回路ユニットを得る。このパンチングされた回路ユニ
ットはＴＰＣ（テープキャリアパッケージ）と一般的に
称される。このＴＰＣを用いた従来の液晶表示装置は図
３の平面図に示すように、表示パネル１の周辺部２にＴ
ＰＣ３を配置し、ＴＰＣ３のフィルム４上に形成された
半導体素子５の出力側リード６を異方導電性接着剤（Ａ
ＣＦ）を介して表示パネル１の周辺部２に接着し、半導
体素子５の入力側リード７を、同じく表示パネル１の周
辺部２に沿って配置されたプリント基板８に半田付けに
て接続している。なお、９は液晶表示装置のアクティブ
エリア、１０は液晶表示装置の２枚の透明絶縁基板間に
設けられたシール樹脂である。しかしながら、このよう
な構成の液晶表示装置では、ＴＰＣ３およびプリント基
板８を用いることから液晶表示装置の額縁サイズ（実装
部分面積）が大きくなり、コンパクトな液晶表示装置が
得にくく、またコスト高となる問題点がある。
ルムキャリアを個々に金型でフィルムごとパンチングし
て回路ユニットを得る。このパンチングされた回路ユニ
ットはＴＰＣ（テープキャリアパッケージ）と一般的に
称される。このＴＰＣを用いた従来の液晶表示装置は図
３の平面図に示すように、表示パネル１の周辺部２にＴ
ＰＣ３を配置し、ＴＰＣ３のフィルム４上に形成された
半導体素子５の出力側リード６を異方導電性接着剤（Ａ
ＣＦ）を介して表示パネル１の周辺部２に接着し、半導
体素子５の入力側リード７を、同じく表示パネル１の周
辺部２に沿って配置されたプリント基板８に半田付けに
て接続している。なお、９は液晶表示装置のアクティブ
エリア、１０は液晶表示装置の２枚の透明絶縁基板間に
設けられたシール樹脂である。しかしながら、このよう
な構成の液晶表示装置では、ＴＰＣ３およびプリント基
板８を用いることから液晶表示装置の額縁サイズ（実装
部分面積）が大きくなり、コンパクトな液晶表示装置が
得にくく、またコスト高となる問題点がある。
【０００４】一方、この問題点を解決する手段として、
表示パネルの周辺部の透明絶縁基板（ガラス）上に、半
導体素子を直に搭載するＣＯＧ（チップオンガラス）方
式がとられている。このＣＯＧ方式による液晶表示装置
を図面に示すと、平面図である図４および図４のＡ−
Ａ’線における側断面図である図５のようになる。すな
わち、表示パネル１１を構成する上部透明絶縁基板（ガ
ラス）１２と下部透明絶縁基板（ガラス）１３の内、外
周が突出した下部透明絶縁基板１３の外周部１４上に、
半導体素子１５を搭載し、半導体素子１５の電極と、下
部透明絶縁基板１３上にパターニングされた入力側ＩＴ
Ｏ透明電極１６と出力側ＩＴＯ透明電極１７とを位置合
わせして接続している。半導体素子１５はアルミニウム
パッドにバリアメタル（クロムと銅）を介して金突起を
形成した電極を有する。１８は上部透明絶縁基板１２と
下部透明絶縁基板１３の間に設けられたシール樹脂、１
９は下部透明絶縁基板１３上にパターニングされた入力
側ＩＴＯ透明電極１６に異方導電性接着剤（ＡＣＦ）２
０を介して接続された入力ＦＰＣ、２１は液晶表示装置
のアクティブエリアである。
表示パネルの周辺部の透明絶縁基板（ガラス）上に、半
導体素子を直に搭載するＣＯＧ（チップオンガラス）方
式がとられている。このＣＯＧ方式による液晶表示装置
を図面に示すと、平面図である図４および図４のＡ−
Ａ’線における側断面図である図５のようになる。すな
わち、表示パネル１１を構成する上部透明絶縁基板（ガ
ラス）１２と下部透明絶縁基板（ガラス）１３の内、外
周が突出した下部透明絶縁基板１３の外周部１４上に、
半導体素子１５を搭載し、半導体素子１５の電極と、下
部透明絶縁基板１３上にパターニングされた入力側ＩＴ
Ｏ透明電極１６と出力側ＩＴＯ透明電極１７とを位置合
わせして接続している。半導体素子１５はアルミニウム
パッドにバリアメタル（クロムと銅）を介して金突起を
形成した電極を有する。１８は上部透明絶縁基板１２と
下部透明絶縁基板１３の間に設けられたシール樹脂、１
９は下部透明絶縁基板１３上にパターニングされた入力
側ＩＴＯ透明電極１６に異方導電性接着剤（ＡＣＦ）２
０を介して接続された入力ＦＰＣ、２１は液晶表示装置
のアクティブエリアである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成の液晶表示装置においては、表示パネル
１１を構成する下部透明絶縁基板１３の突出した外周部
１４上に、半導体素子１５を搭載しているため、半導体
素子１５の幅寸法（２．０ｍｍ）および出力側ＩＴＯ透
明電極１７の寸法（１．０ｍｍ）および入力側ＩＴＯ透
明電極１６の寸法（２．５ｍｍ）の占有面積を必要と
し、額縁サイズ（実装部分面積）２２が大きく（５．５
ｍｍ）なり、狭額縁化要望に対して十分に対応できない
という問題点があった。
うな従来の構成の液晶表示装置においては、表示パネル
１１を構成する下部透明絶縁基板１３の突出した外周部
１４上に、半導体素子１５を搭載しているため、半導体
素子１５の幅寸法（２．０ｍｍ）および出力側ＩＴＯ透
明電極１７の寸法（１．０ｍｍ）および入力側ＩＴＯ透
明電極１６の寸法（２．５ｍｍ）の占有面積を必要と
し、額縁サイズ（実装部分面積）２２が大きく（５．５
ｍｍ）なり、狭額縁化要望に対して十分に対応できない
という問題点があった。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
であり、狭額縁化の液晶表示装置を提供することを目的
とする。
であり、狭額縁化の液晶表示装置を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明は、対抗した２枚の透明絶縁基板の間に液晶
を封入し、その対抗した部分における透明絶縁基板の外
周部内側に形成した凹部に液晶駆動用ＩＣ等の液晶駆動
用半導体素子を埋設した液晶表示装置であり、２枚の透
明絶縁基板の間に設けられたシール樹脂付近まで液晶駆
動用半導体素子の実装エリアを有効に活用できるように
なり、従来の半導体素子の幅寸法が無視でき、さらに入
出力側ＩＴＯ透明電極の有効寸法を縮小でき、額縁サイ
ズの小さい液晶表示装置を得ることができる。
めに本発明は、対抗した２枚の透明絶縁基板の間に液晶
を封入し、その対抗した部分における透明絶縁基板の外
周部内側に形成した凹部に液晶駆動用ＩＣ等の液晶駆動
用半導体素子を埋設した液晶表示装置であり、２枚の透
明絶縁基板の間に設けられたシール樹脂付近まで液晶駆
動用半導体素子の実装エリアを有効に活用できるように
なり、従来の半導体素子の幅寸法が無視でき、さらに入
出力側ＩＴＯ透明電極の有効寸法を縮小でき、額縁サイ
ズの小さい液晶表示装置を得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、対抗した２枚の透明絶縁基板の間に液晶を封入し、
その対抗した部分における一方の透明絶縁基板の外周部
内側に形成した凹部に液晶駆動用半導体素子を埋設した
液晶表示装置であり、対抗した部分における透明絶縁基
板の外周部内側に形成した凹部に液晶駆動用半導体素子
を埋設しているため、透明絶縁基板上における液晶駆動
用半導体素子の実装エリアをシール樹脂付近まで有効に
活用でき、額縁サイズの小さい液晶表示装置を得ること
ができる。
は、対抗した２枚の透明絶縁基板の間に液晶を封入し、
その対抗した部分における一方の透明絶縁基板の外周部
内側に形成した凹部に液晶駆動用半導体素子を埋設した
液晶表示装置であり、対抗した部分における透明絶縁基
板の外周部内側に形成した凹部に液晶駆動用半導体素子
を埋設しているため、透明絶縁基板上における液晶駆動
用半導体素子の実装エリアをシール樹脂付近まで有効に
活用でき、額縁サイズの小さい液晶表示装置を得ること
ができる。
【０００９】本発明の請求項２に記載の発明は、対抗し
た２枚の透明絶縁基板の間に液晶を封入し、その対抗し
た部分における２枚の透明絶縁基板の外周部内側にそれ
ぞれ形成した凹部に液晶駆動用半導体素子を埋設した液
晶表示装置であり、両方の透明絶縁基板の外周部内側に
形成した凹部に液晶駆動用半導体素子を埋設しているた
め、上記請求項１における場合よりもさらに液晶駆動用
半導体素子の実装エリアを有効に活用でき、額縁サイズ
の小さい液晶表示装置を得ることができる。
た２枚の透明絶縁基板の間に液晶を封入し、その対抗し
た部分における２枚の透明絶縁基板の外周部内側にそれ
ぞれ形成した凹部に液晶駆動用半導体素子を埋設した液
晶表示装置であり、両方の透明絶縁基板の外周部内側に
形成した凹部に液晶駆動用半導体素子を埋設しているた
め、上記請求項１における場合よりもさらに液晶駆動用
半導体素子の実装エリアを有効に活用でき、額縁サイズ
の小さい液晶表示装置を得ることができる。
【００１０】以下、本発明の液晶表示装置の実施の形態
について図面を参照して説明する。 （実施の形態）図１は本発明の実施の形態における液晶
表示装置の平面図、図２は図１のＢ−Ｂ’線における側
断面図であり、表示パネル２３は、共に１．１ｍｍ厚の
上部透明絶縁基板（ガラス）２４と下部透明絶縁基板
（ガラス）２５をシール樹脂２６を介在させ、一定の間
隔を保って対抗して構成されている。次に、上記実施の
形態における液晶表示装置をその製造工程に従って説明
すると、２７は上部透明絶縁基板２４，下部透明絶縁基
板２５の対抗した部分における下部透明絶縁基板（ガラ
ス）２５上の長辺側外周部内側２８に、液晶駆動用半導
体素子である駆動ＩＣ２９の寸法（幅２．０ｍｍ，長さ
１７．０ｍｍ，厚さ０．５２７ｍｍ）より約０．２ｍｍ
大きい寸法（幅２．２ｍｍ，長さ１７．２ｍｍ，深さ
０．７ｍｍ）で駆動ＩＣ２９の必要数８個分を化学エッ
チングで設けた凹部、３０は同短辺側外周部内側３１
に、駆動ＩＣ３２の寸法（幅２．３ｍｍ，長さ１５．０
ｍｍ，厚さ０．５２７ｍｍ）より約０．２ｍｍ大きい寸
法（幅２．５ｍｍ，長さ１５．２ｍｍ，深さ０．７ｍ
ｍ）で駆動ＩＣ３２の必要数３個分を化学エッチングで
設けた凹部であり、駆動ＩＣ２９，３２はアルミニウム
パッドにバリアメタル（クロムと銅）を介して金突起を
電解メッキ法で形成して電極３３としている。また、下
部透明絶縁基板２５に形成された深さ０．７ｍｍの凹部
２７，３０の内面にアクリル樹脂層３４を０．０５〜
０．１ｍｍ厚で塗布し、そのアクリル樹脂層３４の塗布
された凹部２７，３０の中に、アクリル樹脂の指触乾燥
時間である塗布後１５分間以内に、駆動ＩＣ２９，３２
を電極３３が上向きになるようにフェースアップして置
き、常温乾燥して固定している。さらに、駆動ＩＣ２
９，３２の置かれた凹部２７，３０に、再度、アクリル
樹脂を流し込み、下部透明絶縁基板２５の上面より約
０．１ｍｍオーバーラップするまで凹部２７，３０を完
全に覆い硬化して、駆動ＩＣ２９，３２を埋設する。
について図面を参照して説明する。 （実施の形態）図１は本発明の実施の形態における液晶
表示装置の平面図、図２は図１のＢ−Ｂ’線における側
断面図であり、表示パネル２３は、共に１．１ｍｍ厚の
上部透明絶縁基板（ガラス）２４と下部透明絶縁基板
（ガラス）２５をシール樹脂２６を介在させ、一定の間
隔を保って対抗して構成されている。次に、上記実施の
形態における液晶表示装置をその製造工程に従って説明
すると、２７は上部透明絶縁基板２４，下部透明絶縁基
板２５の対抗した部分における下部透明絶縁基板（ガラ
ス）２５上の長辺側外周部内側２８に、液晶駆動用半導
体素子である駆動ＩＣ２９の寸法（幅２．０ｍｍ，長さ
１７．０ｍｍ，厚さ０．５２７ｍｍ）より約０．２ｍｍ
大きい寸法（幅２．２ｍｍ，長さ１７．２ｍｍ，深さ
０．７ｍｍ）で駆動ＩＣ２９の必要数８個分を化学エッ
チングで設けた凹部、３０は同短辺側外周部内側３１
に、駆動ＩＣ３２の寸法（幅２．３ｍｍ，長さ１５．０
ｍｍ，厚さ０．５２７ｍｍ）より約０．２ｍｍ大きい寸
法（幅２．５ｍｍ，長さ１５．２ｍｍ，深さ０．７ｍ
ｍ）で駆動ＩＣ３２の必要数３個分を化学エッチングで
設けた凹部であり、駆動ＩＣ２９，３２はアルミニウム
パッドにバリアメタル（クロムと銅）を介して金突起を
電解メッキ法で形成して電極３３としている。また、下
部透明絶縁基板２５に形成された深さ０．７ｍｍの凹部
２７，３０の内面にアクリル樹脂層３４を０．０５〜
０．１ｍｍ厚で塗布し、そのアクリル樹脂層３４の塗布
された凹部２７，３０の中に、アクリル樹脂の指触乾燥
時間である塗布後１５分間以内に、駆動ＩＣ２９，３２
を電極３３が上向きになるようにフェースアップして置
き、常温乾燥して固定している。さらに、駆動ＩＣ２
９，３２の置かれた凹部２７，３０に、再度、アクリル
樹脂を流し込み、下部透明絶縁基板２５の上面より約
０．１ｍｍオーバーラップするまで凹部２７，３０を完
全に覆い硬化して、駆動ＩＣ２９，３２を埋設する。
【００１１】次に、駆動ＩＣ２９，３２の電極３３上の
アクリル樹脂をフォトリソグラフィ法にて除去し、ホー
ル（穴）を形成する。そして、透明電極であるＩＴＯを
下部透明絶縁基板２５の全面にスパッタリング法にて蒸
着することで駆動ＩＣ２９，３２の電極３３とＩＴＯ膜
が接続され導通状態を得ることができる。その後、ＩＴ
Ｏ膜を化学エッチング法にて所望のパターンにエッチン
グし、下部透明絶縁基板２５上に出力側ＩＴＯパターン
３５と入力側ＩＴＯパターン３６を得る。また一方、上
部透明絶縁基板２４は透明電極であるＩＴＯを全面にス
パッタリング法にて蒸着し、化学エッチングで所望のＩ
ＴＯパターンを形成している。次いで、上部透明絶縁基
板２４，下部透明絶縁基板２５をシール樹脂２６を介し
て対抗して設け、ＵＶ照射にてシール樹脂２６を硬化し
た後、液晶を注入し、封止樹脂にて封止する。その後、
電気信号を与える入力ＦＰＣ３７を異方導電性接着剤
（ＡＣＦ）３８を介して入力側ＩＴＯパターン３６に熱
圧着し、接合することで本実施の形態における液晶表示
装置を得ることができる。なお、上記製造工程におい
て、下部透明絶縁基板２５の凹部２７，３０を完全に覆
い硬化して、駆動ＩＣ２９，３２を埋設するアクリル樹
脂の塗布量が少なければ出力側ＩＴＯパターン３５と入
力側ＩＴＯパターン３６が凹部２７，３０のエッジ部で
断線する場合があり、塗布量が多ければ凸状形状とな
り、これも同様凸部のエッジ部で出力側ＩＴＯパターン
３５と入力側ＩＴＯパターン３６が断線する場合があ
る。なお、３９はアクティブエリアである。
アクリル樹脂をフォトリソグラフィ法にて除去し、ホー
ル（穴）を形成する。そして、透明電極であるＩＴＯを
下部透明絶縁基板２５の全面にスパッタリング法にて蒸
着することで駆動ＩＣ２９，３２の電極３３とＩＴＯ膜
が接続され導通状態を得ることができる。その後、ＩＴ
Ｏ膜を化学エッチング法にて所望のパターンにエッチン
グし、下部透明絶縁基板２５上に出力側ＩＴＯパターン
３５と入力側ＩＴＯパターン３６を得る。また一方、上
部透明絶縁基板２４は透明電極であるＩＴＯを全面にス
パッタリング法にて蒸着し、化学エッチングで所望のＩ
ＴＯパターンを形成している。次いで、上部透明絶縁基
板２４，下部透明絶縁基板２５をシール樹脂２６を介し
て対抗して設け、ＵＶ照射にてシール樹脂２６を硬化し
た後、液晶を注入し、封止樹脂にて封止する。その後、
電気信号を与える入力ＦＰＣ３７を異方導電性接着剤
（ＡＣＦ）３８を介して入力側ＩＴＯパターン３６に熱
圧着し、接合することで本実施の形態における液晶表示
装置を得ることができる。なお、上記製造工程におい
て、下部透明絶縁基板２５の凹部２７，３０を完全に覆
い硬化して、駆動ＩＣ２９，３２を埋設するアクリル樹
脂の塗布量が少なければ出力側ＩＴＯパターン３５と入
力側ＩＴＯパターン３６が凹部２７，３０のエッジ部で
断線する場合があり、塗布量が多ければ凸状形状とな
り、これも同様凸部のエッジ部で出力側ＩＴＯパターン
３５と入力側ＩＴＯパターン３６が断線する場合があ
る。なお、３９はアクティブエリアである。
【００１２】以上の本実施の形態における液晶表示装置
によれば、表示パネル２３を構成する下部透明絶縁基板
２５の長辺側外周部内側２８，短辺側外周部内側３１の
凹部２７，３０に駆動ＩＣ２９，３２を埋設しているた
め、表示パネル２３のシール樹脂２６付近まで実装エリ
アを有効に活用でき、額縁サイズ４０の小さい液晶表示
装置を得ることができる。
によれば、表示パネル２３を構成する下部透明絶縁基板
２５の長辺側外周部内側２８，短辺側外周部内側３１の
凹部２７，３０に駆動ＩＣ２９，３２を埋設しているた
め、表示パネル２３のシール樹脂２６付近まで実装エリ
アを有効に活用でき、額縁サイズ４０の小さい液晶表示
装置を得ることができる。
【００１３】また、本実施の形態における液晶表示装置
は、下部透明絶縁基板２５の長辺側，短辺側の両方に駆
動ＩＣ２９，３２を埋設したが、いずれか一方の辺側に
埋設しても、また、下部透明絶縁基板２５のみでなく、
上部透明絶縁基板２４，下部透明絶縁基板２５の両方の
外周部内側に埋設しても本実施の形態における効果と同
様の効果が得られる。
は、下部透明絶縁基板２５の長辺側，短辺側の両方に駆
動ＩＣ２９，３２を埋設したが、いずれか一方の辺側に
埋設しても、また、下部透明絶縁基板２５のみでなく、
上部透明絶縁基板２４，下部透明絶縁基板２５の両方の
外周部内側に埋設しても本実施の形態における効果と同
様の効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示装置に
よれば、表示パネルのシール樹脂付近まで液晶駆動用半
導体素子の実装エリアを有効に活用でき、額縁サイズの
小さい液晶表示装置を得ることができる。
よれば、表示パネルのシール樹脂付近まで液晶駆動用半
導体素子の実装エリアを有効に活用でき、額縁サイズの
小さい液晶表示装置を得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態における液晶表示装置の平
面図
面図
【図２】図１のＢ−Ｂ’線における側断面図
【図３】従来の液晶表示装置の平面図
【図４】従来の他の液晶表示装置の平面図
【図５】図４のＡ−Ａ’線における側断面図
１，１１，２３ 表示パネル ２ 周辺部 ３ ＴＰＣ（フィルムキャリアパッケージ） ４ フィルム ５，１５ 半導体素子 ６ 出力側リード ７ 入力側リード ８ プリント基板 ９，２１，３９ アクティブエリア １０，１８，２６ シール樹脂 １２，２４ 上部透明絶縁基板（ガラス） １３，２５ 下部透明絶縁基板（ガラス） １４ 外周部 １６ 入力側ＩＴＯ透明電極 １７ 出力側ＩＴＯ透明電極 １９ 入力ＦＰＣ ２０，３８ 異方導電性接着剤（ＡＣＦ） ２２，４０ 額縁サイズ（実装部分面積） ２７，３０ 凹部 ２８ 長辺側外周部内側 ２９，３２ 駆動ＩＣ ３１ 短辺側外周部内側 ３３ 電極 ３４ アクリル樹脂層 ３５ 出力側ＩＴＯパターン ３６ 入力側ＩＴＯパターン ３７ 入力ＦＰＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 対抗した２枚の透明絶縁基板の間に液晶
を封入し、その対抗した部分における一方の透明絶縁基
板の外周部内側に形成した凹部に液晶駆動用半導体素子
を埋設した液晶表示装置。 - 【請求項２】 対抗した２枚の透明絶縁基板の間に液晶
を封入し、その対抗した部分における２枚の透明絶縁基
板の外周部内側にそれぞれ形成した凹部に液晶駆動用半
導体素子を埋設した液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269235A JPH1096948A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8269235A JPH1096948A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1096948A true JPH1096948A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17469550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8269235A Pending JPH1096948A (ja) | 1996-09-19 | 1996-09-19 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1096948A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4786520A (en) * | 1984-10-19 | 1988-11-22 | Morinaga & Co., Ltd. | Process for manufacturing cocoa |
| WO2000008517A1 (en) * | 1998-08-05 | 2000-02-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Liquid crystal display device |
| US6424400B1 (en) | 1999-02-25 | 2002-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Display panel including a printed circuit board having a larger opening than the outside shape of the driving IC chip |
| JP2002244587A (ja) * | 2001-02-19 | 2002-08-30 | Sony Corp | 薄膜半導体装置及びその製造方法 |
| JP2002287653A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-10-04 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法、ならびに携帯端末およびその製造方法 |
| US7528544B2 (en) | 2003-07-29 | 2009-05-05 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display having specific configuration of driving power supply line |
-
1996
- 1996-09-19 JP JP8269235A patent/JPH1096948A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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