JPH1098075A5 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH1098075A5 JPH1098075A5 JP1996250036A JP25003696A JPH1098075A5 JP H1098075 A5 JPH1098075 A5 JP H1098075A5 JP 1996250036 A JP1996250036 A JP 1996250036A JP 25003696 A JP25003696 A JP 25003696A JP H1098075 A5 JPH1098075 A5 JP H1098075A5
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- semiconductor
- wiring board
- insulating resin
- mounting substrate
- Prior art date
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- Pending
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Description
【発明の名称】半導体実装基板
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体チップを配線基板に実装する半導体実装基板に関する。
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体チップを配線基板に実装する半導体実装基板に関する。
【００１５】
特に、微細ピッチの接続においては、突起電極のサイズが小さくなり、僅かな外力あるいは熱応力で破断するため、この問題が重大になってくる。
この発明は前記事情に着目してなされたもので、第１の目的は、半導体チップと配線基板との間隙に絶縁性樹脂を充填して半導体チップを配線基板に対して強固に実装でき、電気的接続の信頼性が得られる半導体実装基板を提供することにある。
特に、微細ピッチの接続においては、突起電極のサイズが小さくなり、僅かな外力あるいは熱応力で破断するため、この問題が重大になってくる。
この発明は前記事情に着目してなされたもので、第１の目的は、半導体チップと配線基板との間隙に絶縁性樹脂を充填して半導体チップを配線基板に対して強固に実装でき、電気的接続の信頼性が得られる半導体実装基板を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、前記目的を達成するために、請求項１は、半導体チップが突起電極を介してフェースダウンで配線基板に接続された半導体実装基板において、前記配線基板の表面はソルダレジストで覆われており、かつ、少なくとも前記半導体チップが実装される前記配線基板上の部位について、前記半導体チップよりやや広い面積について前記ソルダレジストが存在せず、前記半導体チップと前記配線基板との間隙に絶縁性樹脂が充填されていることを特徴とする。
請求項２は、請求項１の突起電極は、絶縁性樹脂の硬化温度よりも高い融点を有する金属であることを特徴とする。
請求項３は、請求項１の絶縁性樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【課題を解決するための手段】
この発明は、前記目的を達成するために、請求項１は、半導体チップが突起電極を介してフェースダウンで配線基板に接続された半導体実装基板において、前記配線基板の表面はソルダレジストで覆われており、かつ、少なくとも前記半導体チップが実装される前記配線基板上の部位について、前記半導体チップよりやや広い面積について前記ソルダレジストが存在せず、前記半導体チップと前記配線基板との間隙に絶縁性樹脂が充填されていることを特徴とする。
請求項２は、請求項１の突起電極は、絶縁性樹脂の硬化温度よりも高い融点を有する金属であることを特徴とする。
請求項３は、請求項１の絶縁性樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
【０１０８】
【発明の効果】
この発明によれば、半導体チップと配線基板との間隙に絶縁性樹脂を充填して半導体チップを配線基板に対して強固に実装でき、電気的接続の信頼性が得られるという効果がある。
【発明の効果】
この発明によれば、半導体チップと配線基板との間隙に絶縁性樹脂を充填して半導体チップを配線基板に対して強固に実装でき、電気的接続の信頼性が得られるという効果がある。
Claims (3)
- 半導体チップが突起電極を介してフェースダウンで配線基板に接続された半導体実装基板において、
前記配線基板の表面はソルダレジストで覆われており、かつ、少なくとも前記半導体チップが実装される前記配線基板上の部位について、前記半導体チップよりやや広い面積について前記ソルダレジストが存在せず、前記半導体チップと前記配線基板との間隙に絶縁性樹脂が充填されていることを特徴とする半導体実装基板。 - 突起電極は、絶縁性樹脂の硬化温度よりも高い融点を有する金属であることを特徴とする請求項１記載の半導体実装基板。
- 絶縁性樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１記載の半導体実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250036A JPH1098075A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 半導体実装方法、半導体実装装置および半導体実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8250036A JPH1098075A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 半導体実装方法、半導体実装装置および半導体実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098075A JPH1098075A (ja) | 1998-04-14 |
| JPH1098075A5 true JPH1098075A5 (ja) | 2004-09-09 |
Family
ID=17201882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8250036A Pending JPH1098075A (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 半導体実装方法、半導体実装装置および半導体実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098075A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10388626B2 (en) * | 2000-03-10 | 2019-08-20 | STATS ChipPAC Pte. Ltd. | Semiconductor device and method of forming flipchip interconnect structure |
| US11842972B2 (en) | 2004-09-28 | 2023-12-12 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner |
| JP2006100385A (ja) | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4533248B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2010-09-01 | 新光電気工業株式会社 | 電子装置 |
| JP5091418B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-12-05 | 株式会社東芝 | 部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 |
| JP4924480B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2012-04-25 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法および装置 |
| JP2010278480A (ja) * | 2010-09-14 | 2010-12-09 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP8250036A patent/JPH1098075A/ja active Pending
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