JPH1098087A - ウエハ搬送装置 - Google Patents
ウエハ搬送装置Info
- Publication number
- JPH1098087A JPH1098087A JP8253217A JP25321796A JPH1098087A JP H1098087 A JPH1098087 A JP H1098087A JP 8253217 A JP8253217 A JP 8253217A JP 25321796 A JP25321796 A JP 25321796A JP H1098087 A JPH1098087 A JP H1098087A
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- JP
- Japan
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- wafer
- vacuum
- chuck
- exhaust chamber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウエハ交換に要する時間を実質的に短くし、ウ
エハ処理のスループットを向上させる。 【解決手段】予備排気室2に設置されているウエハ搬送
ロボット8は第1チャック5と第2チャック7を備え2
つのウエハを同時に保持することができるので、真空容
器1内で処理済みのウエハを第2チャック7で取り出す
ことに引き続いて、第1チャック5に用意しておいた処
理前のウエハを真空容器1内に導入する。そして、真空
容器1内でウエハ処理をしている間に、処理済みのウエ
ハを第2チャック7から装置外部にあるウエハカセット
3に排出し、続いて、次に処理すべきウエハを第1チャ
ック5に導入し、次の処理に備える。
エハ処理のスループットを向上させる。 【解決手段】予備排気室2に設置されているウエハ搬送
ロボット8は第1チャック5と第2チャック7を備え2
つのウエハを同時に保持することができるので、真空容
器1内で処理済みのウエハを第2チャック7で取り出す
ことに引き続いて、第1チャック5に用意しておいた処
理前のウエハを真空容器1内に導入する。そして、真空
容器1内でウエハ処理をしている間に、処理済みのウエ
ハを第2チャック7から装置外部にあるウエハカセット
3に排出し、続いて、次に処理すべきウエハを第1チャ
ック5に導入し、次の処理に備える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハを大
気中から表面処理装置や元素分析装置などの真空容器内
に導入するウエハ搬送装置に関する。
気中から表面処理装置や元素分析装置などの真空容器内
に導入するウエハ搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】大気中にある試料を真空を用いた表面処
理装置や元素分析装置(以下、総称して真空装置とい
う)に導入する場合に、試料は予備排気室と呼ばれるイ
ンターフェース部分を介して常時真空に引かれている真
空装置内に導入される。予備排気室には真空装置や大気
との間を区切るゲートバルブとして、真空装置との間に
真空ゲートバルブが設けられており、装置外の大気との
間に大気ゲートバルブが設けられている。また、予備排
気室の内部には試料を外部から受け取ったり真空装置内
に送るためのハンドリング装置が設置されている。
理装置や元素分析装置(以下、総称して真空装置とい
う)に導入する場合に、試料は予備排気室と呼ばれるイ
ンターフェース部分を介して常時真空に引かれている真
空装置内に導入される。予備排気室には真空装置や大気
との間を区切るゲートバルブとして、真空装置との間に
真空ゲートバルブが設けられており、装置外の大気との
間に大気ゲートバルブが設けられている。また、予備排
気室の内部には試料を外部から受け取ったり真空装置内
に送るためのハンドリング装置が設置されている。
【0003】半導体ウエハを真空装置に導入する場合に
は、ウエハはウエハカセットと呼ばれる容器に複数枚入
れられて予備排気室の近傍まで運ばれてくる。このとき
真空ゲートバルブは閉じられ、また、大気ゲートバルブ
は開けられており、予備排気室は大気状態である。ウエ
ハカセットに収められているウエハを予備排気室内に設
けられたハンドリング装置が予備排気室に取り入れ、次
に大気ゲートバルブを閉めて予備排気室を真空引きす
る。そして予備排気室が所定の真空度になると、今度は
真空ゲートバルブを開けてウエハを真空装置内の試料ス
テージなどに載置する。
は、ウエハはウエハカセットと呼ばれる容器に複数枚入
れられて予備排気室の近傍まで運ばれてくる。このとき
真空ゲートバルブは閉じられ、また、大気ゲートバルブ
は開けられており、予備排気室は大気状態である。ウエ
ハカセットに収められているウエハを予備排気室内に設
けられたハンドリング装置が予備排気室に取り入れ、次
に大気ゲートバルブを閉めて予備排気室を真空引きす
る。そして予備排気室が所定の真空度になると、今度は
真空ゲートバルブを開けてウエハを真空装置内の試料ス
テージなどに載置する。
【0004】逆に、真空装置から処理済みのウエハをウ
エハカセットに戻す場合には、真空装置内の試料ステー
ジなどから真空状態に引かれている予備排気室に、ハン
ドリング装置がウエハを取り出す。このとき真空ゲート
バルブは開いた状態であり、大気ゲートバルブは閉じた
状態である。その後、真空ゲートバルブを閉じて予備排
気室に空気を導入し、圧力を大気圧まで戻す。次に大気
ゲートバルブを開いてウエハを大気中におかれているウ
エハカセットに戻す。
エハカセットに戻す場合には、真空装置内の試料ステー
ジなどから真空状態に引かれている予備排気室に、ハン
ドリング装置がウエハを取り出す。このとき真空ゲート
バルブは開いた状態であり、大気ゲートバルブは閉じた
状態である。その後、真空ゲートバルブを閉じて予備排
気室に空気を導入し、圧力を大気圧まで戻す。次に大気
ゲートバルブを開いてウエハを大気中におかれているウ
エハカセットに戻す。
【0005】このような機構に用いられている予備排気
室内の試料ハンドリング装置としては、試料を導入する
際にも試料を排出する際にも同じものが使われ、連続し
てウエハを処理や分析を行うときには、処理済みのウエ
ハを真空装置から取り出した後に新しいウエハを真空容
器に導入するという手順で行っていた。
室内の試料ハンドリング装置としては、試料を導入する
際にも試料を排出する際にも同じものが使われ、連続し
てウエハを処理や分析を行うときには、処理済みのウエ
ハを真空装置から取り出した後に新しいウエハを真空容
器に導入するという手順で行っていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のウ
エハ搬送装置は、真空装置へのウエハの導入と真空装置
からのウエハの排出を一つのハンドリング装置で行って
いたので、ウエハの導入と排出を時系列的に行わなけれ
ばならず、それだけ時間がかかっていた。特に、試料の
導入と排出のためには、予備排気室を真空引きしたり空
気をリークしたりする必要があり、これが大きな時間を
要する一因となる。単位時間当たりに何枚のウエハを処
理できるかというスループットを向上させるためには、
ウエハの処理そのものにかかる時間のみならず、ウエハ
の搬送や前処理にかかる時間などを実質的に短くする必
要があるので、ウエハを真空装置に導入および排出する
時間も可能な限り実質的に短くすることが要請される。
エハ搬送装置は、真空装置へのウエハの導入と真空装置
からのウエハの排出を一つのハンドリング装置で行って
いたので、ウエハの導入と排出を時系列的に行わなけれ
ばならず、それだけ時間がかかっていた。特に、試料の
導入と排出のためには、予備排気室を真空引きしたり空
気をリークしたりする必要があり、これが大きな時間を
要する一因となる。単位時間当たりに何枚のウエハを処
理できるかというスループットを向上させるためには、
ウエハの処理そのものにかかる時間のみならず、ウエハ
の搬送や前処理にかかる時間などを実質的に短くする必
要があるので、ウエハを真空装置に導入および排出する
時間も可能な限り実質的に短くすることが要請される。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、半導体ウエハを真空を用いた表面処理装
置や元素分析装置などの真空装置に導入・排出する場合
の搬送に要する時間を実質的に短くし、ウエハ処理のス
ループットを向上させることを目的とする。
たものであり、半導体ウエハを真空を用いた表面処理装
置や元素分析装置などの真空装置に導入・排出する場合
の搬送に要する時間を実質的に短くし、ウエハ処理のス
ループットを向上させることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために、真空容器内で処理を行うためのウエハ
を大気中から真空容器内へ搬送するウエハ搬送装置にお
いて、ウエハの処理を行う真空容器と、前記ウエハを前
記真空容器内に導入するための予備排気室と、この予備
排気室内にウエハを同時に挟持できる2つ以上のチャッ
クを備え、処理済みのウエハの前記真空容器から前記予
備排気室への排出と、処理前のウエハの前記予備排気室
から前記真空容器への導入を引き続いて行うことを特徴
とする。本発明のウエハ搬送装置は、予備排気室内に2
つまたはそれ以上のチャックを備えており、そのチャッ
クにそれぞれ処理済みのウエハと処理前のウエハを同時
に保持することができるから、真空容器内から処理済み
のウエハを一つのチャックを使って排出し、それとは別
のチャックに保持されている処理前のウエハを真空容器
内に導入することを引き続いて行うことができる。した
がって、真空容器内で一つのウエハを処理している間
に、既に処理したウエハを装置外部に排出したり次の処
理すべきウエハを予備排気室まで導入して次の処理に備
えることができ、ウエハ交換に要する時間を実質的に短
くすることができる。
解決するために、真空容器内で処理を行うためのウエハ
を大気中から真空容器内へ搬送するウエハ搬送装置にお
いて、ウエハの処理を行う真空容器と、前記ウエハを前
記真空容器内に導入するための予備排気室と、この予備
排気室内にウエハを同時に挟持できる2つ以上のチャッ
クを備え、処理済みのウエハの前記真空容器から前記予
備排気室への排出と、処理前のウエハの前記予備排気室
から前記真空容器への導入を引き続いて行うことを特徴
とする。本発明のウエハ搬送装置は、予備排気室内に2
つまたはそれ以上のチャックを備えており、そのチャッ
クにそれぞれ処理済みのウエハと処理前のウエハを同時
に保持することができるから、真空容器内から処理済み
のウエハを一つのチャックを使って排出し、それとは別
のチャックに保持されている処理前のウエハを真空容器
内に導入することを引き続いて行うことができる。した
がって、真空容器内で一つのウエハを処理している間
に、既に処理したウエハを装置外部に排出したり次の処
理すべきウエハを予備排気室まで導入して次の処理に備
えることができ、ウエハ交換に要する時間を実質的に短
くすることができる。
【0009】ここでいうウエハの処理としては、ウエハ
の表面処理や熱処理などの他に、ウエハそのものの元素
分析やウエハに付着している異物の形態観察や元素の分
析処理を含み、その他真空雰囲気内で行われるウエハ処
理全般を含むものである。
の表面処理や熱処理などの他に、ウエハそのものの元素
分析やウエハに付着している異物の形態観察や元素の分
析処理を含み、その他真空雰囲気内で行われるウエハ処
理全般を含むものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図面を用
いて説明する。図1は、真空中で試料の元素分析を行う
電子線マイクロアナライザなどの元素分析装置に半導体
ウエハを導入し、また排出するための搬送装置を側面か
ら見た概略図で示している。分析装置本体は図1では真
空容器として示されているが、この真空容器1は分析装
置に限られず、半導体ウエハの表面処理などを行う装置
であってもよいのはもちろんである。
いて説明する。図1は、真空中で試料の元素分析を行う
電子線マイクロアナライザなどの元素分析装置に半導体
ウエハを導入し、また排出するための搬送装置を側面か
ら見た概略図で示している。分析装置本体は図1では真
空容器として示されているが、この真空容器1は分析装
置に限られず、半導体ウエハの表面処理などを行う装置
であってもよいのはもちろんである。
【0011】表面処理または分析などが行われる半導体
ウエハは、ウエハカセット3に入れられて、分析装置の
試料導入部近傍に運ばれてくる。このウエハは分析装置
に備えられた予備排気室2を通って分析装置本体である
真空容器1に導入される。また、分析装置本体で分析が
終わったウエハは、導入時とは逆向きのの経路を通っ
て、真空容器1から予備排気室2を介してウエハカセッ
ト3に排出される。予備排気室2には、装置外部の大気
との間に第1ゲートバルブ(大気ゲートバルブ)V1
と、真空容器1との間に第2ゲートバルブ(真空ゲート
バルブ)V2が設けられており、この2つのゲートバル
ブはウエハの出し入れを行う扉(通路)であると同時に
空気の遮断を行うバルブの役目も果たしている。また、
予備排気室2の中にはウエハを移動させるための搬送ロ
ボット8が設置されているが、この搬送ロボット8には
ウエハをつかむための第1チャック5と第2チャック7
が備えられており、同時に2つのウエハをつかむことが
できる。図1は、第1チャック5には第1ウエハ4、第
2チャック7には第2ウエハ6がつかまれている様子を
示している。真空容器1内にはウエハをのせるための試
料ステージが設けられており、搬送ロボット8によって
運ばれてきたウエハはステージ側チャック9によって受
け取られ、所定の分析位置にウエハを載置する。
ウエハは、ウエハカセット3に入れられて、分析装置の
試料導入部近傍に運ばれてくる。このウエハは分析装置
に備えられた予備排気室2を通って分析装置本体である
真空容器1に導入される。また、分析装置本体で分析が
終わったウエハは、導入時とは逆向きのの経路を通っ
て、真空容器1から予備排気室2を介してウエハカセッ
ト3に排出される。予備排気室2には、装置外部の大気
との間に第1ゲートバルブ(大気ゲートバルブ)V1
と、真空容器1との間に第2ゲートバルブ(真空ゲート
バルブ)V2が設けられており、この2つのゲートバル
ブはウエハの出し入れを行う扉(通路)であると同時に
空気の遮断を行うバルブの役目も果たしている。また、
予備排気室2の中にはウエハを移動させるための搬送ロ
ボット8が設置されているが、この搬送ロボット8には
ウエハをつかむための第1チャック5と第2チャック7
が備えられており、同時に2つのウエハをつかむことが
できる。図1は、第1チャック5には第1ウエハ4、第
2チャック7には第2ウエハ6がつかまれている様子を
示している。真空容器1内にはウエハをのせるための試
料ステージが設けられており、搬送ロボット8によって
運ばれてきたウエハはステージ側チャック9によって受
け取られ、所定の分析位置にウエハを載置する。
【0012】搬送ロボット8は、図1に矢印で示すよう
に、第1チャック5と第2チャック7を、上下方向A、
前後方向B、回転Cのように動かすことができる。回転
Cによってチャック5および7の向きをウエハカセット
3の方向に向けたりステージ側チャック9の方向に向け
たりすることができる。そして上下方向Aの動きによっ
て高さを合わせ、前後方向Bの方向にチャックをのばす
ことによってウエハをウエハカセット3などに差し込む
ことができる。これらの動きによって分析すべきウエハ
をウエハカセット3から受け取り、ステージ側チャック
9に渡すことができ、反対に、分析済みのウエハをステ
ージ側チャック9から受け取り、ウエハカセット3に返
すこともできる。
に、第1チャック5と第2チャック7を、上下方向A、
前後方向B、回転Cのように動かすことができる。回転
Cによってチャック5および7の向きをウエハカセット
3の方向に向けたりステージ側チャック9の方向に向け
たりすることができる。そして上下方向Aの動きによっ
て高さを合わせ、前後方向Bの方向にチャックをのばす
ことによってウエハをウエハカセット3などに差し込む
ことができる。これらの動きによって分析すべきウエハ
をウエハカセット3から受け取り、ステージ側チャック
9に渡すことができ、反対に、分析済みのウエハをステ
ージ側チャック9から受け取り、ウエハカセット3に返
すこともできる。
【0013】なお、図示はしていないが、真空容器1は
拡散ポンプやターボ分子ポンプなどによって常時真空引
きがなされており、予備排気室2にはロータリーポンプ
などが接続されていて必要に応じて真空引きができるよ
うに構成され、真空度を測定する真空計も適宜設置され
ている。
拡散ポンプやターボ分子ポンプなどによって常時真空引
きがなされており、予備排気室2にはロータリーポンプ
などが接続されていて必要に応じて真空引きができるよ
うに構成され、真空度を測定する真空計も適宜設置され
ている。
【0014】次に、図2を参照しながらウエハカセット
3から真空容器1内に出し入れする手順を説明する。ま
ず初めに真空ゲートバルブV2を閉め、予備排気室2に
空気を導入する(S1)。そして予備排気室2内の圧力
が大気圧になってから大気ゲートバルブV1を開け、処
理前のウエハ4をウエハカセット3から第1チャック5
に導入する(S4)。このときは第1チャック5がウエ
ハカセット3の方向に伸びてウエハをつかむようにす
る。その後、V1を閉め(S5)、予備排気室3を排気
装置によって排気する(S6)。予備排気室3が所定の
真空度に達すると真空ゲートバルブV2を開け(S
7)、真空容器1と予備排気室2を連通させる。そして
処理済(分析済)ウエハ6を処理室(真空容器1)から
第2チャック7に排出し(S8)、それに続いて第1チ
ャック5に保持している処理前(分析前)のウエハ4を
処理室(真空容器1)に導入する(S9)。このウエハ
の搬送動作も、搬送ロボット8のチャック5または6の
上下の動きAと前後の動きBを使って行うことができ
る。
3から真空容器1内に出し入れする手順を説明する。ま
ず初めに真空ゲートバルブV2を閉め、予備排気室2に
空気を導入する(S1)。そして予備排気室2内の圧力
が大気圧になってから大気ゲートバルブV1を開け、処
理前のウエハ4をウエハカセット3から第1チャック5
に導入する(S4)。このときは第1チャック5がウエ
ハカセット3の方向に伸びてウエハをつかむようにす
る。その後、V1を閉め(S5)、予備排気室3を排気
装置によって排気する(S6)。予備排気室3が所定の
真空度に達すると真空ゲートバルブV2を開け(S
7)、真空容器1と予備排気室2を連通させる。そして
処理済(分析済)ウエハ6を処理室(真空容器1)から
第2チャック7に排出し(S8)、それに続いて第1チ
ャック5に保持している処理前(分析前)のウエハ4を
処理室(真空容器1)に導入する(S9)。このウエハ
の搬送動作も、搬送ロボット8のチャック5または6の
上下の動きAと前後の動きBを使って行うことができ
る。
【0015】その後、V2を閉めることによって真空容
器1と予備排気室2を分離し、真空容器1の内部ではウ
エハに対する処理(分析)を進行させる(S19)。一
方その間に、ウエハの搬送装置としては、予備排気室3
に空気をリークして大気圧に戻し(S11)、V1を開
いて(S12)予備排気室2と装置外部とを連通させ
る。そして処理済ウエハ6を第2チャック7からウエハ
カセット3に排出し(S13)、次に処理すべき処理前
のウエハ4をウエハカセット3から第1チャック5へ導
入する(S14)。そして次の処理に備えて、V1を閉
じ(S15)、予備排気室2を排気しておく(S1
6)。すなわち、装置本体(真空容器1)の中での処理
を行っている間に、空気のリークや真空引きといった時
間のかかる動作を含むウエハの交換、すなわち、予備排
気室2への新たなウエハの導入を済ませておくので、処
理全体から見るとウエハの交換に要する時間を実質的に
短くすることができる。
器1と予備排気室2を分離し、真空容器1の内部ではウ
エハに対する処理(分析)を進行させる(S19)。一
方その間に、ウエハの搬送装置としては、予備排気室3
に空気をリークして大気圧に戻し(S11)、V1を開
いて(S12)予備排気室2と装置外部とを連通させ
る。そして処理済ウエハ6を第2チャック7からウエハ
カセット3に排出し(S13)、次に処理すべき処理前
のウエハ4をウエハカセット3から第1チャック5へ導
入する(S14)。そして次の処理に備えて、V1を閉
じ(S15)、予備排気室2を排気しておく(S1
6)。すなわち、装置本体(真空容器1)の中での処理
を行っている間に、空気のリークや真空引きといった時
間のかかる動作を含むウエハの交換、すなわち、予備排
気室2への新たなウエハの導入を済ませておくので、処
理全体から見るとウエハの交換に要する時間を実質的に
短くすることができる。
【0016】最後は、真空容器1内での処理(S19)
が終わったかどうかを監視しながら(S17)、処理の
終了まで待機する。これが一つのサイクルであるが、一
つのウエハの処理が終わってS17をYes の方向に進む
と、次のウエハの処理が残っているかを判断し(S1
8)、次のウエハが残っていればステップS7にもどっ
てS17までの動作を繰り返す。S18で全部のウエハ
の処理が終了したと判断されれば、予備排気室2からす
べてのウエハを外部のウエハカセット3に排出するなど
の終了処理を行ってすべての動作が終了となる。
が終わったかどうかを監視しながら(S17)、処理の
終了まで待機する。これが一つのサイクルであるが、一
つのウエハの処理が終わってS17をYes の方向に進む
と、次のウエハの処理が残っているかを判断し(S1
8)、次のウエハが残っていればステップS7にもどっ
てS17までの動作を繰り返す。S18で全部のウエハ
の処理が終了したと判断されれば、予備排気室2からす
べてのウエハを外部のウエハカセット3に排出するなど
の終了処理を行ってすべての動作が終了となる。
【0017】
【発明の効果】本発明のウエハ搬送装置は、真空容器内
で一つのウエハを処理している間に既に処理したウエハ
を装置外部に排出したり、次に処理すべきウエハを予備
排気室まで導入して次の処理に備えることができるの
で、ウエハ交換に要する時間を実質的に短くすることが
できる。したがって、ウエハ処理のスループットが向上
するので装置全体のパフォーマンスを上げることができ
る。
で一つのウエハを処理している間に既に処理したウエハ
を装置外部に排出したり、次に処理すべきウエハを予備
排気室まで導入して次の処理に備えることができるの
で、ウエハ交換に要する時間を実質的に短くすることが
できる。したがって、ウエハ処理のスループットが向上
するので装置全体のパフォーマンスを上げることができ
る。
【図1】本発明のウエハ搬送装置の概略側面図である。
【図2】本発明のウエハ搬送装置を使って、ウエハを真
空容器内に出し入れする手順を説明するフローチャート
である。
空容器内に出し入れする手順を説明するフローチャート
である。
1…真空容器 2…予備排気室 3…ウエハカセット 4…第1ウエハ 5…第1チャック 6…第2ウエハ 7…第2チャック 8…搬送ロボット 9…ステージ側チャック V1…第1ゲートバルブ V2…第2ゲートバルブ
Claims (1)
- 【請求項1】 真空容器内で処理を行うためのウエハを
大気中から真空容器内へ搬送するウエハ搬送装置におい
て、ウエハの処理を行う真空容器と、前記ウエハを前記
真空容器内に導入するための予備排気室と、この予備排
気室内にウエハを同時に挟持できる2つ以上のチャック
を備え、処理済みのウエハの前記真空容器から前記予備
排気室への排出と、処理前のウエハの前記予備排気室か
ら前記真空容器への導入を引き続いて行うことを特徴と
するウエハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8253217A JPH1098087A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | ウエハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8253217A JPH1098087A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | ウエハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098087A true JPH1098087A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17248196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8253217A Pending JPH1098087A (ja) | 1996-09-25 | 1996-09-25 | ウエハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098087A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000042650A1 (fr) * | 1999-01-12 | 2000-07-20 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement sous vide |
| WO2004088743A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hirata Corporation | 基板搬送システム |
| JP2007186321A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Murata Mach Ltd | 板材の搬送システム |
| US8827621B2 (en) | 2010-03-10 | 2014-09-09 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus, storage device, and method of transporting substrate storing container |
-
1996
- 1996-09-25 JP JP8253217A patent/JPH1098087A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000042650A1 (fr) * | 1999-01-12 | 2000-07-20 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de traitement sous vide |
| US6746196B1 (en) | 1999-01-12 | 2004-06-08 | Tokyo Electron Limited | Vacuum treatment device |
| WO2004088743A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hirata Corporation | 基板搬送システム |
| JPWO2004088743A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2006-07-06 | 平田機工株式会社 | 基板搬送システム |
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