JPH1098853A - 回路内蔵型モールドモータ - Google Patents
回路内蔵型モールドモータInfo
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- JPH1098853A JPH1098853A JP8271520A JP27152096A JPH1098853A JP H1098853 A JPH1098853 A JP H1098853A JP 8271520 A JP8271520 A JP 8271520A JP 27152096 A JP27152096 A JP 27152096A JP H1098853 A JPH1098853 A JP H1098853A
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- JP
- Japan
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- substrate
- built
- heat sink
- motor
- circuit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】回路内蔵型モールドモータ内に内蔵されるヒー
トシンクの容量を小さくすることにより、モータ全体の
容量も小さくする。 【構成】回路内蔵型モールドモータ１内に内蔵されてお
り、ヒートシンク１０の面が密着している基板４面に任
意の大きさの孔４ａを設ける。
トシンクの容量を小さくすることにより、モータ全体の
容量も小さくする。 【構成】回路内蔵型モールドモータ１内に内蔵されてお
り、ヒートシンク１０の面が密着している基板４面に任
意の大きさの孔４ａを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】モールドフレーム内に、基板を内
蔵し、この基板に密着してヒートシンクが設けられた回
路内蔵型モールドモータに関する。
蔵し、この基板に密着してヒートシンクが設けられた回
路内蔵型モールドモータに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来における回路内蔵型モールドモータ
の一例である回路内蔵型ブラシレスＤＣモータ（以下Ｂ
Ｌモータという）を図２および図３を用いて説明する。
図２は、従来におけるＢＬモータの側断面図である。図
３は、図２におけるＢＬモータ内の基板部の部分拡大断
面図である。
の一例である回路内蔵型ブラシレスＤＣモータ（以下Ｂ
Ｌモータという）を図２および図３を用いて説明する。
図２は、従来におけるＢＬモータの側断面図である。図
３は、図２におけるＢＬモータ内の基板部の部分拡大断
面図である。
【０００３】図２において、ＢＬモータ１１は、熱硬化
性の樹脂がベースとなったプリミックス２により、固定
子３と基板１２とをモールド成形して、筒状に形成され
たモールドフレーム１３と、永久磁石１４を備えモール
ドフレーム１３の内周側に収納された回転子６と、回転
子６を支持して回転子６を回転自在にさせる軸受７と、
軸受７を収納し、モールドフレーム１３の開口部に取り
付けられたボールハウジング８とで構成されている。
性の樹脂がベースとなったプリミックス２により、固定
子３と基板１２とをモールド成形して、筒状に形成され
たモールドフレーム１３と、永久磁石１４を備えモール
ドフレーム１３の内周側に収納された回転子６と、回転
子６を支持して回転子６を回転自在にさせる軸受７と、
軸受７を収納し、モールドフレーム１３の開口部に取り
付けられたボールハウジング８とで構成されている。
【０００４】固定子３は、積層コア１５と、絶縁材１６
を介して積層コア１５に巻かれた複数個の巻線１７とで
構成されている。
を介して積層コア１５に巻かれた複数個の巻線１７とで
構成されている。
【０００５】また、固定子３に隣接して基板１２が固定
子３に取り付けられている。そして、基板１２の端部に
は、巻線１７の端末が接続されている（図示しない）。
そして、この巻線１７の巻かれた基板１２の端部には、
各巻線１７間を接続するためのパターン（図示しない）
が設けられている。
子３に取り付けられている。そして、基板１２の端部に
は、巻線１７の端末が接続されている（図示しない）。
そして、この巻線１７の巻かれた基板１２の端部には、
各巻線１７間を接続するためのパターン（図示しない）
が設けられている。
【０００６】回転子６は、シャフト１８と、シャフト１
８の外周に固着されたヨーク１９と、ヨーク１９の外周
に固着された永久磁石１４とで構成されている。
８の外周に固着されたヨーク１９と、ヨーク１９の外周
に固着された永久磁石１４とで構成されている。
【０００７】図３において、基板１２上には、ＢＬモー
タ１１を駆動・制御するための各種電子部品が搭載され
ている。これら電子部品の中で発熱量が多く、各巻線１
７間に流す電流の切り替えを行っているパワーＩＣ９に
は、ヒートシンク１０がパワーＩＣ９に密着して取り付
けられ、パワーＩＣ９より発生する熱を放散する役割を
果たしている。また、ヒートシンク１０は、基板１２面
上にも密着して取り付けられており、モールド成形時に
おけるモールド圧でヒートシンク１０が移動し基板１２
より取り外れないように取り付けられている。
タ１１を駆動・制御するための各種電子部品が搭載され
ている。これら電子部品の中で発熱量が多く、各巻線１
７間に流す電流の切り替えを行っているパワーＩＣ９に
は、ヒートシンク１０がパワーＩＣ９に密着して取り付
けられ、パワーＩＣ９より発生する熱を放散する役割を
果たしている。また、ヒートシンク１０は、基板１２面
上にも密着して取り付けられており、モールド成形時に
おけるモールド圧でヒートシンク１０が移動し基板１２
より取り外れないように取り付けられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】回路内蔵型のモールド
モータは、エアコンなどのファンモータとして使用され
ることが多いが、近年、エアコンの小型化により、ファ
ンモータにおいても、小型化が要求されてきている。
モータは、エアコンなどのファンモータとして使用され
ることが多いが、近年、エアコンの小型化により、ファ
ンモータにおいても、小型化が要求されてきている。
【０００９】この対策の一つとして、モールドフレーム
内に内蔵されているヒートシンクの容量を小さくして、
モータを小型化する方法があるが、パワーＩＣの発熱量
の関係で、ヒートシンクの容量を小さくするには限界が
あった。
内に内蔵されているヒートシンクの容量を小さくして、
モータを小型化する方法があるが、パワーＩＣの発熱量
の関係で、ヒートシンクの容量を小さくするには限界が
あった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明によれ
ば、ヒートシンクの面が密着している基板面に任意の大
きさの孔を設けたことを特徴とする回路内蔵型モールド
モータを提供する。
ば、ヒートシンクの面が密着している基板面に任意の大
きさの孔を設けたことを特徴とする回路内蔵型モールド
モータを提供する。
【００１１】
【作用】基板上に取り付けられたパワーＩＣに、ヒート
シンクを固着する。そして、このヒートシンクを基板面
上に密着して取り付ける。この時、基板に設けられた孔
をヒートシンクで塞ぐようにして取り付ける。
シンクを固着する。そして、このヒートシンクを基板面
上に密着して取り付ける。この時、基板に設けられた孔
をヒートシンクで塞ぐようにして取り付ける。
【００１２】そして、この基板をモールド成形してプリ
ミックスによりヒートシンクが覆われると、基板に設け
られた孔の大きさだけ、ヒートシンクとプリミックスと
の接触面積が広くなり、ヒートシンクの放熱性が向上す
る。
ミックスによりヒートシンクが覆われると、基板に設け
られた孔の大きさだけ、ヒートシンクとプリミックスと
の接触面積が広くなり、ヒートシンクの放熱性が向上す
る。
【００１３】
【実施例】本発明における実施例を図１を用いて説明す
る。図１は、本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された
基板部の拡大部分断面図である。
る。図１は、本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された
基板部の拡大部分断面図である。
【００１４】図１において、ＢＬモータ１は、従来例で
説明したＢＬモータと同様に、プリミックス２により、
固定子３と基板４とをモールド成形して形成されたモー
ルドフレーム５と、回転子６と、軸受７と、ボールハウ
ジング８とで構成されている。基板４上には、従来例と
同様に、パワーＩＣ９が搭載されており、また、このパ
ワーＩＣ９に密着して、ヒートシンク１０が取り付けら
れている。基板４には、孔４ａが設けられており、この
孔４ａを塞ぐようにして、ヒートシンク１０が取り付け
られている。
説明したＢＬモータと同様に、プリミックス２により、
固定子３と基板４とをモールド成形して形成されたモー
ルドフレーム５と、回転子６と、軸受７と、ボールハウ
ジング８とで構成されている。基板４上には、従来例と
同様に、パワーＩＣ９が搭載されており、また、このパ
ワーＩＣ９に密着して、ヒートシンク１０が取り付けら
れている。基板４には、孔４ａが設けられており、この
孔４ａを塞ぐようにして、ヒートシンク１０が取り付け
られている。
【００１５】基板４の孔４ａの大きさは、モールド成形
時におけるモールド圧により、ヒートシンク１０が基板
４から剥離しない強度で取り付けることができりよう
に、基板４の孔４ａの大きさを決定する。
時におけるモールド圧により、ヒートシンク１０が基板
４から剥離しない強度で取り付けることができりよう
に、基板４の孔４ａの大きさを決定する。
【００１６】また、プリミックス２の熱伝導率は、２．
８〜３．５×１０-3cal/cm・s℃であり、基板４の熱伝導
率は、９〜１１×１０-4cal/cm・s℃である。つまり、プ
リミックス２は、基板４と比較して、より熱を放散する
ことができる。従って、ヒートシンク１０とプリミック
ス２との接触面積を広くすることにより、ヒートシンク
１０の放熱性が向上する。
８〜３．５×１０-3cal/cm・s℃であり、基板４の熱伝導
率は、９〜１１×１０-4cal/cm・s℃である。つまり、プ
リミックス２は、基板４と比較して、より熱を放散する
ことができる。従って、ヒートシンク１０とプリミック
ス２との接触面積を広くすることにより、ヒートシンク
１０の放熱性が向上する。
【００１７】以上のように、ヒートシンク１０の放熱性
が向上することにより、ヒートシンクの容量を小さくす
ることができ、回路内蔵型モールドモータの小型化を行
うことができる。または、回路内蔵型モールドモータの
出力を上げて、パワーＩＣにかかる負荷を多くしてもヒ
ートシンクの容量を大きくする必要がない。
が向上することにより、ヒートシンクの容量を小さくす
ることができ、回路内蔵型モールドモータの小型化を行
うことができる。または、回路内蔵型モールドモータの
出力を上げて、パワーＩＣにかかる負荷を多くしてもヒ
ートシンクの容量を大きくする必要がない。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、ヒートシンクの容量を
小さくすることにより、回路内蔵型モールドモータの小
型化を行うことができる。
小さくすることにより、回路内蔵型モールドモータの小
型化を行うことができる。
【００１９】
【図１】本発明におけるＢＬモータ内に内蔵された基板
部の拡大部分断面図。
部の拡大部分断面図。
【図２】従来おけるＢＬモータの側断面図。
【図３】図２におけるＢＬモータ内に内蔵された基板部
の拡大部分断面図。
の拡大部分断面図。
１、１１…ＢＬモータ（回路内臓型ブラシレスＤＣモー
タ） ２…プリミックス ３…固定子 ４、１２…基板 ５…モールドフレーム ６…回転子 ７…軸受 ８…ボールハウジング ９…パワーＩＣ １０…ヒートシンク １３…モールドフレーム １４…永久磁石 １５…積層コア １６…絶縁材 １７…巻線 １８…シャフト １９…ヨーク
タ） ２…プリミックス ３…固定子 ４、１２…基板 ５…モールドフレーム ６…回転子 ７…軸受 ８…ボールハウジング ９…パワーＩＣ １０…ヒートシンク １３…モールドフレーム １４…永久磁石 １５…積層コア １６…絶縁材 １７…巻線 １８…シャフト １９…ヨーク
Claims (1)
- 【請求項１】モールドフレーム内に、基板を内蔵し、こ
の基板に密着してヒートシンクが設けられた回路内蔵型
モールドモータにおいて、 前記ヒートシンクの面が密着している前記基板面に任意
の大きさの孔を設けたことを特徴とする回路内蔵型モー
ルドモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27152096A JP3652455B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 回路内蔵型モールドモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27152096A JP3652455B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 回路内蔵型モールドモータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098853A true JPH1098853A (ja) | 1998-04-14 |
| JP3652455B2 JP3652455B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=17501220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27152096A Expired - Fee Related JP3652455B2 (ja) | 1996-09-20 | 1996-09-20 | 回路内蔵型モールドモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3652455B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108604847A (zh) * | 2016-02-04 | 2018-09-28 | 标立电机有限公司 | 用于流体泵的电动马达、用于形成不同的流体泵的具有多个这种电动马达的模块化的马达族以及制造方法 |
| US10291097B2 (en) | 2015-05-21 | 2019-05-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Brushless motor and apparatus using the same |
| US20190348892A1 (en) * | 2017-01-20 | 2019-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor, air conditioner, and method for producing electric motor |
| US10848034B2 (en) | 2016-09-19 | 2020-11-24 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011109861A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Nidec Shibaura Corp | モールドモータ |
-
1996
- 1996-09-20 JP JP27152096A patent/JP3652455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10291097B2 (en) | 2015-05-21 | 2019-05-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Brushless motor and apparatus using the same |
| CN108604847A (zh) * | 2016-02-04 | 2018-09-28 | 标立电机有限公司 | 用于流体泵的电动马达、用于形成不同的流体泵的具有多个这种电动马达的模块化的马达族以及制造方法 |
| JP2019506124A (ja) * | 2016-02-04 | 2019-02-28 | ビューラー モーター ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 流体ポンプ用の電気モータ、複数のこの種の電気モータを有する様々な流体ポンプを形成するためのモジュラーモータファミリー及び形成方法 |
| US10848034B2 (en) | 2016-09-19 | 2020-11-24 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
| US10873244B2 (en) | 2016-09-19 | 2020-12-22 | Black & Decker Inc. | Control and power module for brushless motor |
| US20190348892A1 (en) * | 2017-01-20 | 2019-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor, air conditioner, and method for producing electric motor |
| US11817740B2 (en) * | 2017-01-20 | 2023-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor, air conditioner, and method for producing electric motor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3652455B2 (ja) | 2005-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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