JPH11100558A - 異方導電性接着剤 - Google Patents
異方導電性接着剤Info
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- JPH11100558A JPH11100558A JP26309097A JP26309097A JPH11100558A JP H11100558 A JPH11100558 A JP H11100558A JP 26309097 A JP26309097 A JP 26309097A JP 26309097 A JP26309097 A JP 26309097A JP H11100558 A JPH11100558 A JP H11100558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- resin
- connection
- amine
- organic peroxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱温度１５０℃以下、加熱時間１５秒以下
の低温短時間で回路同士の接続が可能であり、且つ接続
信頼性、保存性に優れた異方導電性接着剤を提供するこ
と。 【解決手段】 ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱
可塑性エラストマー及びアミン変性マレイミド樹脂から
なる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方導電性
接着剤において、（１）式あるいは（２）式に示される
化学構造を有する有機過酸化物を使用することを特徴と
する前記異方導電性接着剤。 【化１】 【化２】
の低温短時間で回路同士の接続が可能であり、且つ接続
信頼性、保存性に優れた異方導電性接着剤を提供するこ
と。 【解決手段】 ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱
可塑性エラストマー及びアミン変性マレイミド樹脂から
なる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方導電性
接着剤において、（１）式あるいは（２）式に示される
化学構造を有する有機過酸化物を使用することを特徴と
する前記異方導電性接着剤。 【化１】 【化２】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤ（液晶ディ
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
スプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との
接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続
などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導
電性接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、接着性樹脂中に導電性粒子を分散
させた異方導電性接着剤が液晶ディスプレイＬＣＤとＴ
ＣＰやＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど、半田付
けなどの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。
させた異方導電性接着剤が液晶ディスプレイＬＣＤとＴ
ＣＰやＴＣＰとＰＣＢとの接続など各種微細回路接続の
必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法とし
て異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法
は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加
圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁
性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるもので
ある。このような用途に異方導電性接着剤が多用されて
きたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では
隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど、半田付
けなどの従来の接続方法が適用できないことが理由であ
る。
【０００３】この異方導電接着剤は、熱可塑タイプのも
のと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱可
塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系の
熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
のと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱可
塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系の
熱硬化タイプのものが広く用いられつつある。
【０００４】熱可塑タイプの異方導電性接着剤について
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低いため、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えう
るもののではなかった。
は、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）、ＳＩ
Ｓ（スチレン−イソプレン−スチレン）、ＳＥＢＳ（ス
チレン−エチレン−ブタジエン−スチレン）等スチレン
系共重合体が主として用いられてきているが、これら熱
可塑タイプの使用方法は、基本的に溶融融着方式であ
り、その作業性は一般的に条件を選べば熱硬化のものに
比べて、比較的低温・短時間での適用が可能であり良好
であると考えられるが、樹脂の耐湿性・耐薬品性などが
低いため、接続信頼性が低いため長期環境試験に耐えう
るもののではなかった。
【０００５】一方、現在主流となっている熱硬化タイプ
の異方導電性接着剤は、一般に保存安定性、硬化性のバ
ランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用い
られている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、保存性安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、
その硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０秒前
後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５０℃
以下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させるこ
とは困難であった。
の異方導電性接着剤は、一般に保存安定性、硬化性のバ
ランスの良いエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用い
られている。しかし、実用上これらの熱硬化タイプのも
のは、保存性安定性と樹脂の硬化性を両立させるため、
その硬化反応性から１５０〜２００℃の温度で３０秒前
後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５０℃
以下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させるこ
とは困難であった。
【０００６】更に、保存安定性については、例えば、Ｂ
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
Ｆ3アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジ
ド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系
のもの等が提案されているが、保存安定性に優れるもの
は硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で
硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題が
ありいずれも一長一短があった。
【０００７】前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。
導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性にお
いて、位置ずれ等の原因によって一度接続したものを被
接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所
謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しか
し殆どのものが高接着力、高信頼性といった長所がある
反面、この様な一見矛盾する要求に対しては対応が極め
て難しく、満足するものは得られていない。
【０００８】特に最近は、ＬＣＤモジュールの大画面
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って、
接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んでき
た。このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続において
は、接続時のＴＣＰののびのため接続パターンずれが生
じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部
の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。ま
た、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化
してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反
り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
【０００９】そこで、より低温で接続することによりこ
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で低温で接続しようとすると、樹
脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、
実用上適用できるものではなかった。
れらの問題を解決することが考えられたが、たとえば、
従来の熱可塑性タイプの異方導電性接着剤で接続しよう
とすると、比較的低温での接続は可能であるが樹脂の耐
湿性・耐熱性が低いため接続信頼性が悪いという問題が
あった。また、熱硬化タイプの主流であるエポキシ樹脂
系の異方導電性接着剤で低温で接続しようとすると、樹
脂を硬化させるために接続時間を長くする必要があり、
実用上適用できるものではなかった。
【００１０】低温接続を可能とする異方導電性接着剤と
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。
して、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合し
た接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平
７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジ
アルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散さ
せたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案され
ているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食
等の問題があり実用には至っていない。
【００１１】さらに、低温接続を可能にするものとし
て、ラジカル重合性樹脂と有機過酸化物、熱可塑性エラ
ストマーとを配合した接着剤中に、導電性粒子を分散さ
せた熱硬化型異方導電性接着剤を用いることも考えられ
ているが、ラジカル重合性樹脂と熱可塑性エラストマー
とが加熱接着時に両者が相溶性の違いから相分離してし
まい、充分な接着強度と接続安定性が得られないという
問題があった。
て、ラジカル重合性樹脂と有機過酸化物、熱可塑性エラ
ストマーとを配合した接着剤中に、導電性粒子を分散さ
せた熱硬化型異方導電性接着剤を用いることも考えられ
ているが、ラジカル重合性樹脂と熱可塑性エラストマー
とが加熱接着時に両者が相溶性の違いから相分離してし
まい、充分な接着強度と接続安定性が得られないという
問題があった。
【００１２】また、この問題を解決するために、ラジカ
ル重合性樹脂と有機過酸化物、熱可塑性エラストマーか
らなる樹脂組成物にラジカル重合性樹脂と熱可塑性エラ
ストマーとの双方に相溶性のあるマレイミドを含有させ
ることも考えられているが、マレイミドの溶剤に対する
溶解性、さらに、低温・短時間で接続しようとするとマ
レイミド自身の融点が高いために加熱硬化時、接着剤の
流動性が不足し導通不良を起こすと言った問題があり、
より低温の接続には実用不可能であった。
ル重合性樹脂と有機過酸化物、熱可塑性エラストマーか
らなる樹脂組成物にラジカル重合性樹脂と熱可塑性エラ
ストマーとの双方に相溶性のあるマレイミドを含有させ
ることも考えられているが、マレイミドの溶剤に対する
溶解性、さらに、低温・短時間で接続しようとするとマ
レイミド自身の融点が高いために加熱硬化時、接着剤の
流動性が不足し導通不良を起こすと言った問題があり、
より低温の接続には実用不可能であった。
【００１３】マレイミド樹脂の溶解性や融点を改良した
アミン変性マレイミド樹脂を使用することでそれらの問
題点を解決できたが、アミン変性マレイミド樹脂中に未
反応のアミンが存在する場合、比較的低温で活性化する
（３）式、（４）式に示される有機過酸化物を用いた場
合には加熱分解して発生したカルボキシラジカルと未反
応アミンの反応性が高く、その結果不活性な化合物を生
成してしまうため、有機過酸化物が有効に働かず硬化性
が低下するなどの問題が生じていた。また、前記問題点
を避けるため（５）式、（６）式、（７）式のようなカ
ルボキシラジカルを発生しない有機過酸化物を用いた場
合にはその活性化温度が高く、低温硬化性に優れる異方
導電性接着剤が得られない問題があった。
アミン変性マレイミド樹脂を使用することでそれらの問
題点を解決できたが、アミン変性マレイミド樹脂中に未
反応のアミンが存在する場合、比較的低温で活性化する
（３）式、（４）式に示される有機過酸化物を用いた場
合には加熱分解して発生したカルボキシラジカルと未反
応アミンの反応性が高く、その結果不活性な化合物を生
成してしまうため、有機過酸化物が有効に働かず硬化性
が低下するなどの問題が生じていた。また、前記問題点
を避けるため（５）式、（６）式、（７）式のようなカ
ルボキシラジカルを発生しない有機過酸化物を用いた場
合にはその活性化温度が高く、低温硬化性に優れる異方
導電性接着剤が得られない問題があった。
【００１４】
【化３】
【００１５】
【化４】
【００１６】
【化５】
【００１７】
【化６】
【００１８】
【化７】
【００１９】この問題を解決する方法としてアミン変性
マレイミド樹脂を精製して用いる事も提案されたが、製
造工程の複雑化、収率の低下、新たな不純物混入の可能
性増加などの問題があり、実用化には至っていないのが
現状である。
マレイミド樹脂を精製して用いる事も提案されたが、製
造工程の複雑化、収率の低下、新たな不純物混入の可能
性増加などの問題があり、実用化には至っていないのが
現状である。
【００２０】即ち、現状では硬化性、作業性、接着性、
接続信頼性等の全てをバランス良く満足する樹脂系は得
られておらず、低温短時間で接続でき、且つ、接着性、
接続信頼性、保存安定性、リペア性等に優れる異方導電
性接着剤は得られていなかった。
接続信頼性等の全てをバランス良く満足する樹脂系は得
られておらず、低温短時間で接続でき、且つ、接着性、
接続信頼性、保存安定性、リペア性等に優れる異方導電
性接着剤は得られていなかった。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術の
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。
このような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたもの
であり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの
接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の
電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能
で、且つ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようと
するものである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ラジカル重
合性樹脂と有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、ラジ
カル重合性樹脂と熱可塑性エラストマーとの双方に相溶
性のあるアミン変性マレイミド樹脂からなる樹脂組成物
中に導電性粒子を加えることによって得られた熱硬化型
異方導電性接着剤が、アミン変性マレイミド樹脂中に存
在する未反応のアミンと有機過酸化物から発生したラジ
カルとが反応することによって安定な化合物に変化する
ため、硬化性が低下していた問題、及びそれを避けるた
めアミンとの反応性の低い有機過酸化物を用いた場合に
はその活性化温度が高く、低温硬化性が得られなかった
問題に対して種々の検討を加えた結果、上記熱硬化型異
方導電性接着剤の有機過酸化物を（１）式あるいは
（２）式に示される構造のものを用いることによって、
それらの有機過酸化物が活性化した場合に発生する２種
類のラジカル（カルボキシラジカルとアルキルオキシラ
ジカル）のうち、アルキルオキシラジカルがさらに開裂
してラジカル重合性樹脂との反応性の高いアルキルラジ
カルを生じやすく、未反応アミンとの反応が低いためラ
ジカルが有効に働き、且つそれらの有機過酸化物は比較
的低温で活性化することから低温硬化性にも優れた熱硬
化型異方導電性接着剤の得られることを見いだし本発明
に至ったものである。
合性樹脂と有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、ラジ
カル重合性樹脂と熱可塑性エラストマーとの双方に相溶
性のあるアミン変性マレイミド樹脂からなる樹脂組成物
中に導電性粒子を加えることによって得られた熱硬化型
異方導電性接着剤が、アミン変性マレイミド樹脂中に存
在する未反応のアミンと有機過酸化物から発生したラジ
カルとが反応することによって安定な化合物に変化する
ため、硬化性が低下していた問題、及びそれを避けるた
めアミンとの反応性の低い有機過酸化物を用いた場合に
はその活性化温度が高く、低温硬化性が得られなかった
問題に対して種々の検討を加えた結果、上記熱硬化型異
方導電性接着剤の有機過酸化物を（１）式あるいは
（２）式に示される構造のものを用いることによって、
それらの有機過酸化物が活性化した場合に発生する２種
類のラジカル（カルボキシラジカルとアルキルオキシラ
ジカル）のうち、アルキルオキシラジカルがさらに開裂
してラジカル重合性樹脂との反応性の高いアルキルラジ
カルを生じやすく、未反応アミンとの反応が低いためラ
ジカルが有効に働き、且つそれらの有機過酸化物は比較
的低温で活性化することから低温硬化性にも優れた熱硬
化型異方導電性接着剤の得られることを見いだし本発明
に至ったものである。
【００２３】即ち、ラジカル重合性樹脂、有機過酸化
物、熱可塑性エラストマー及びアミン変性マレイミド樹
脂からなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方
導電性接着剤において、（１）式あるいは（２）式に示
される構造の有機過酸化物を用いることを特徴とする前
記異方導電性接着剤である。
物、熱可塑性エラストマー及びアミン変性マレイミド樹
脂からなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方
導電性接着剤において、（１）式あるいは（２）式に示
される構造の有機過酸化物を用いることを特徴とする前
記異方導電性接着剤である。
【００２４】
【化１】
【００２５】
【化２】
【００２６】本発明で用いられるラジカル重合性樹脂と
しては特に限定されるものではなく、分子中に一個以上
の炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合可能なもの
であり、例えばビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレートや各種アクリレート類など
が挙げられる。これらは単独もしくは構造、分子量等の
異なるものと併用してもよく。また、その保存性を確保
するために、予めキノン類、多価フェノール類、フェノ
ール類等の重合禁止剤を添加することも可能である（例
えば、特開平４−１４６９５１など）。さらに硬化性、
加熱時の流動性、作業性を改良するため、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエ
リスリトールジアリレートモノステアレート、テトラエ
チレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレートなどのアクリレート類やスチレン
など各種モノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して
使用することが可能である。
しては特に限定されるものではなく、分子中に一個以上
の炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合可能なもの
であり、例えばビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレートや各種アクリレート類など
が挙げられる。これらは単独もしくは構造、分子量等の
異なるものと併用してもよく。また、その保存性を確保
するために、予めキノン類、多価フェノール類、フェノ
ール類等の重合禁止剤を添加することも可能である（例
えば、特開平４−１４６９５１など）。さらに硬化性、
加熱時の流動性、作業性を改良するため、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエ
リスリトールジアリレートモノステアレート、テトラエ
チレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレートなどのアクリレート類やスチレン
など各種モノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して
使用することが可能である。
【００２７】本発明で用いられる有機過酸化物は、その
化学構造が（１）式あるいは（２）式に示されるもので
あればそれ以外に特に制限は無いが、そのアルキル基の
構造によって有機過酸化物の活性化温度や発生ラジカル
のアミンとの反応性が変化する。例えば、アルキル基に
メチル基を多く含む構造を有するものほど発生したアル
キルオキシラジカルとアミンとの反応性が低くより好適
に用いることができる。そのようなアルキル基としとて
は、例えばメチル基を３個以上含む１，１，３，３テト
ラメチルブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ヘキシル基など
を挙げることができる。一方、アルキル基に含まれるメ
チル基が２個以下の場合には発生したアルキルオキシラ
ジカルとアミンとの反応性が比較的高くあまり好ましく
ない。そのようなアルキル基としては、例えばジメチル
ベンジル基や直鎖アルキル基、シクロヘキシル基などを
挙げることができる。それらの有機過酸化物は、単独あ
るいは硬化性をコントロールするため２種類以上混合し
て用いることも可能である。また、保存性を改良するた
め各種重合禁止剤を予め添加しておく事も可能である。
さらに樹脂への溶解作業を容易にするため溶剤等に希釈
して用いる事もできる。本発明で用いられる有機過酸化
物の種類や配合量は各過酸化物を配合した場合の接着剤
の硬化性と保存性、あるいは樹脂との相溶性との兼ね合
いで決定されることは当然である。
化学構造が（１）式あるいは（２）式に示されるもので
あればそれ以外に特に制限は無いが、そのアルキル基の
構造によって有機過酸化物の活性化温度や発生ラジカル
のアミンとの反応性が変化する。例えば、アルキル基に
メチル基を多く含む構造を有するものほど発生したアル
キルオキシラジカルとアミンとの反応性が低くより好適
に用いることができる。そのようなアルキル基としとて
は、例えばメチル基を３個以上含む１，１，３，３テト
ラメチルブチル基、ｔ−ブチル基、ｔ−ヘキシル基など
を挙げることができる。一方、アルキル基に含まれるメ
チル基が２個以下の場合には発生したアルキルオキシラ
ジカルとアミンとの反応性が比較的高くあまり好ましく
ない。そのようなアルキル基としては、例えばジメチル
ベンジル基や直鎖アルキル基、シクロヘキシル基などを
挙げることができる。それらの有機過酸化物は、単独あ
るいは硬化性をコントロールするため２種類以上混合し
て用いることも可能である。また、保存性を改良するた
め各種重合禁止剤を予め添加しておく事も可能である。
さらに樹脂への溶解作業を容易にするため溶剤等に希釈
して用いる事もできる。本発明で用いられる有機過酸化
物の種類や配合量は各過酸化物を配合した場合の接着剤
の硬化性と保存性、あるいは樹脂との相溶性との兼ね合
いで決定されることは当然である。
【００２８】本発明で用いられる熱可塑性エラストマー
としては特に制限はないが、例えばポリエステル樹脂
類、ポリウレタン樹脂類、ポリイミド樹脂、ポリブタジ
エン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレ
ン共重合体、ポリアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロ
プレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレ
ン−イソプレン共重合体、ポリメチルメタクリレート樹
脂などを用いることができる。
としては特に制限はないが、例えばポリエステル樹脂
類、ポリウレタン樹脂類、ポリイミド樹脂、ポリブタジ
エン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレ
ン共重合体、ポリアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロ
プレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタ
ジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレ
ン−イソプレン共重合体、ポリメチルメタクリレート樹
脂などを用いることができる。
【００２９】本発明に用いられるアミン変性マレイミド
樹脂としては特に制限はないが、ラジカル重合性樹脂と
熱可塑性エラストマーとを相溶させる作用を有するもの
であり、一般的に（８）、（９）式に例示される化学構
造を有するマレイミドとアミンを反応したものを用い
る。アミンとしては特に制限はないが、例えば１官能１
級アミン、２官能１級アミン、１官能２級アミン、２官
能２級アミン等が挙げられ一種又は二種以上混合して用
いられる。
樹脂としては特に制限はないが、ラジカル重合性樹脂と
熱可塑性エラストマーとを相溶させる作用を有するもの
であり、一般的に（８）、（９）式に例示される化学構
造を有するマレイミドとアミンを反応したものを用い
る。アミンとしては特に制限はないが、例えば１官能１
級アミン、２官能１級アミン、１官能２級アミン、２官
能２級アミン等が挙げられ一種又は二種以上混合して用
いられる。
【００３０】
【化８】
【００３１】
【化９】
【００３２】本発明に用いられる導電性粒子は、導電性
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。
を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッ
ケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバル
ト、銀、金など各種金属や金属合金、金属酸化物、カー
ボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチッ
ク粒子の表面に金属をコートしたもの等が適用できる。
これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続した
い回路のピッチやパターン、回路端子の厚みや材質等に
よって適切なものを選ぶことができる。
【００３３】更に、本発明の異方導電性接着剤中には、
必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。カ
ップリング剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接
着界面の接着性を改質し、接着強度や耐熱性、耐湿性を
向上し接続信頼性を向上するものである。カップリング
剤としては、特にシラン系カップリング剤を好適に添加
使用することができ、例えば、エポキシシラン系、メル
カプトシラン系、アクリルシラン系（例えば、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）を用い
ることができる。
必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。カ
ップリング剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接
着界面の接着性を改質し、接着強度や耐熱性、耐湿性を
向上し接続信頼性を向上するものである。カップリング
剤としては、特にシラン系カップリング剤を好適に添加
使用することができ、例えば、エポキシシラン系、メル
カプトシラン系、アクリルシラン系（例えば、β−
（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）を用い
ることができる。
【００３４】本発明によれば、ラジカル重合性樹脂、有
機過酸化物、熱可塑性エラストマー及びアミン変性され
たマレイミド樹脂からなる樹脂組成物中に導電性粒子を
分散させた異方導電性接着剤において、使用される有機
過酸化物とアミン変性マレイミド樹脂中の未反応アミン
との反応が押さえられるため、保存性や硬化性の低下が
防止される。そのため極めて低温・短時間での接続も可
能であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
に優れた異方導電性接着剤が得られる。
機過酸化物、熱可塑性エラストマー及びアミン変性され
たマレイミド樹脂からなる樹脂組成物中に導電性粒子を
分散させた異方導電性接着剤において、使用される有機
過酸化物とアミン変性マレイミド樹脂中の未反応アミン
との反応が押さえられるため、保存性や硬化性の低下が
防止される。そのため極めて低温・短時間での接続も可
能であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性
に優れた異方導電性接着剤が得られる。
【００３５】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により説明
する。 （実施例１）（１０）式の構造を有するビニルエステル
樹脂をメチルエチルケトンに溶解した５０％溶液を２０
０重量部、（１）式に示される化学構造を有する有機過
酸化物 １，１，３，３テトラメチルブチルパーオキシ
２エチルヘキサノエートを５重量部、（１１）式の構造
を有するアクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸
共重合体をメチルエチルケトンに溶解した２０％溶液を
５００重量部、（８）式の構造を有するＮ−フェニルマ
レイミドと４，４ジアミノジフェニルメタンとを反応し
たアミン変性マレイミド樹脂反応物をメチルエチルケト
ンに溶解した２０％溶液を３５０重量部、平均粒径５μ
ｍのＮｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子７重量部を混合
し、均一に分散させた後、離型処理を施したポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの上に乾燥後の厚さが１５μ
ｍになるように流延・乾燥して異方導電フィルムを得
た。
する。 （実施例１）（１０）式の構造を有するビニルエステル
樹脂をメチルエチルケトンに溶解した５０％溶液を２０
０重量部、（１）式に示される化学構造を有する有機過
酸化物 １，１，３，３テトラメチルブチルパーオキシ
２エチルヘキサノエートを５重量部、（１１）式の構造
を有するアクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸
共重合体をメチルエチルケトンに溶解した２０％溶液を
５００重量部、（８）式の構造を有するＮ−フェニルマ
レイミドと４，４ジアミノジフェニルメタンとを反応し
たアミン変性マレイミド樹脂反応物をメチルエチルケト
ンに溶解した２０％溶液を３５０重量部、平均粒径５μ
ｍのＮｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子７重量部を混合
し、均一に分散させた後、離型処理を施したポリエチレ
ンテレフタレートフィルムの上に乾燥後の厚さが１５μ
ｍになるように流延・乾燥して異方導電フィルムを得
た。
【００３６】
【化１０】
【００３７】
【化１１】
【００３８】（実施例２）（１）式に示される化学構造
を有する有機過酸化物に換えて、（２）式に示される化
学構造を有する２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エ
チルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサネートを用いる以
外は実施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。
を有する有機過酸化物に換えて、（２）式に示される化
学構造を有する２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エ
チルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサネートを用いる以
外は実施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。
【００３９】（比較例１）（１）式あるいは（２）式に
示される化学構造を有する有機過酸化物に換えて、
（３）式に示される化学構造を有するラウロイルパーオ
キシドを用いる以外は、実施例１と同様にして異方導電
フィルムを得た。
示される化学構造を有する有機過酸化物に換えて、
（３）式に示される化学構造を有するラウロイルパーオ
キシドを用いる以外は、実施例１と同様にして異方導電
フィルムを得た。
【００４０】（比較例２）（１）式あるいは（２）式に
示される化学構造を有する有機過酸化物に換えて、
（４）式に示される化学構造を有するジ（２−エチルヘ
キシルパーオキシ）ジカーボネートを用いる以外は、実
施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。
示される化学構造を有する有機過酸化物に換えて、
（４）式に示される化学構造を有するジ（２−エチルヘ
キシルパーオキシ）ジカーボネートを用いる以外は、実
施例１と同様にして異方導電フィルムを得た。
【００４１】（比較例３）（１）式あるいは（２）式に
示される化学構造を有する有機過酸化物に換えて、
（６）式に示される化学構造を有するジ−ｔ−ブチルパ
ーオキシドを用いる以外は、実施例１と同様にして異方
導電フィルムを得た。
示される化学構造を有する有機過酸化物に換えて、
（６）式に示される化学構造を有するジ−ｔ−ブチルパ
ーオキシドを用いる以外は、実施例１と同様にして異方
導電フィルムを得た。
【００４２】（評価サンプルの作製）銅箔／ポリイミド
＝２５／７５μｍに０．４μｍの錫メッキを施したＴＣ
Ｐ（ピッチ０．１０ｍｍ、端子数２００本）とシート抵
抗値３０Ωのインジウム／錫酸化物皮膜を全面に形成し
た厚さ１．１ｍｍのガラス（以下ＩＴＯガラス）との間
に、２ｍｍ幅にカットした前述の異方導電フィルムを挟
み、温度１３０℃及び１５０℃、圧力３０ｋｇ／cm2、
２０秒間の条件で加熱加圧接着し、評価サンプルを作製
した。
＝２５／７５μｍに０．４μｍの錫メッキを施したＴＣ
Ｐ（ピッチ０．１０ｍｍ、端子数２００本）とシート抵
抗値３０Ωのインジウム／錫酸化物皮膜を全面に形成し
た厚さ１．１ｍｍのガラス（以下ＩＴＯガラス）との間
に、２ｍｍ幅にカットした前述の異方導電フィルムを挟
み、温度１３０℃及び１５０℃、圧力３０ｋｇ／cm2、
２０秒間の条件で加熱加圧接着し、評価サンプルを作製
した。
【００４３】（接着強度測定方法）得られた評価サンプ
ルをテンシロンを用いて、引っ張り速度５０ｍｍ／分で
９０゜剥離し、接着強度を求めた。
ルをテンシロンを用いて、引っ張り速度５０ｍｍ／分で
９０゜剥離し、接着強度を求めた。
【００４４】（接続信頼性評価方法）評価サンプル作製
直後および温度８５℃、湿度８５％、１００時間放置後
の接続抵抗を測定した。測定できないものを導通不良
（ＯＰＥＮ）とした。以上の実施例および比較例の評価
結果を表１に示す。
直後および温度８５℃、湿度８５％、１００時間放置後
の接続抵抗を測定した。測定できないものを導通不良
（ＯＰＥＮ）とした。以上の実施例および比較例の評価
結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、より低温で接続可能
で、且つ接続信頼性、保存性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供することができる。
で、且つ接続信頼性、保存性にも優れる加熱硬化型異方
導電性接着剤を提供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱
可塑性エラストマー及びアミン変性マレイミド樹脂から
なる樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた異方導電性
接着剤において、（１）式あるいは（２）式に示される
化学構造の有機過酸化物を用いることを特徴とする前記
異方導電性接着剤。 【化１】 【化２】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26309097A JPH11100558A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 異方導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26309097A JPH11100558A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 異方導電性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11100558A true JPH11100558A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17384699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26309097A Withdrawn JPH11100558A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 異方導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11100558A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012603A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| US6777478B2 (en) | 2000-03-17 | 2004-08-17 | Sony Chemicals Corporation | Adhesive material |
| JP2010539293A (ja) * | 2007-09-13 | 2010-12-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 低温結合電子接着剤 |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP26309097A patent/JPH11100558A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777478B2 (en) | 2000-03-17 | 2004-08-17 | Sony Chemicals Corporation | Adhesive material |
| USRE41784E1 (en) | 2000-03-17 | 2010-09-28 | Sony Corporation | Adhesive material |
| JP2002012603A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2010539293A (ja) * | 2007-09-13 | 2010-12-16 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 低温結合電子接着剤 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040609 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061121 |