JPH11101658A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- -1 moisture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000938 samarium–cobalt magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
を精度良くできる磁気センサを得る。 【解決手段】 ケース21の内部に、磁気検出素子2
2、該磁気検出素子22を保持する保持部材23、磁石
24、フレキシブル銅張積層板25及び樹脂ホルダ26
を内蔵している。保持部材23に設けた磁気検出素子用
保持片38は、弾性を有し、磁気検出素子22を磁気検
出素子用保持片37に向かって付勢する。磁気検出素子
用保持片37は磁気検知素子22を受け止め、磁気検知
素子22の位置を一定に規定している。保持部材23に
は磁石24が保持される。保持部材23はその接合部3
9の先端部39aにてケース21に接合されている。フ
レキシブル銅張積層板25は保持部材23の表面に沿っ
て引き回され、ケース21の外部に引き出されている。
Description
ば磁気インクで印刷された文字、記号、パターン等を検
出したり、磁性体歯車の歯をカウントして回転速度を検
出したりする際に使用される磁気センサに関する。
す。この磁気センサ1は、磁性体基板2上に形成された
樹脂層3に、導電膜4a,4b及び磁気抵抗素子パター
ン5a,5bがつづら折り状もしくは蛇行して形成さ
れ、これら導電膜4a,4b及び磁気抵抗素子パターン
5a,5bが保護膜6で被覆されてなるチップ状の磁気
抵抗素子7を備えている。導電膜4a,4bは、その端
面が保護膜6から露出して磁気抵抗素子7の両端面にそ
れぞれ形成された外部接続用電極8,9に電気的に接続
されている。
れ、外部接続用電極8,9が配線基板11の回路パター
ン12に半田13により接続されている。配線基板11
は磁石14の一方の磁極上に固定されている。さらに、
磁石14は、絶縁性の樹脂材料からなる支持体15に形
成された凹部15a内に嵌合されている。この磁石14
は、磁気抵抗素子7に所定の磁気バイアスを加えてい
る。磁気抵抗素子7及び磁石14は、支持体15ととも
にケース16内に収容されている。磁気抵抗素子7は配
線基板11の回路パターン12に半田13により半田付
けされた端子17を介して外部回路と電気的に接続され
る。
a,5bを、図5に示すように、直流電源18に直列に
接続し、磁気抵抗素子パターン5bの両端から出力を得
ている。そして、例えば被検出体19上の磁気インクが
矢印Aで示すように、磁気抵抗素子パターン5b上を通
過し、次いで磁気抵抗素子パターン5a上を通過する
と、先ず、磁気抵抗素子パターン5bの抵抗値が高くな
り、次いで、磁気抵抗素子パターン5aの抵抗値が高く
なる。これにより、二つの磁気抵抗素子パターン5a,
5bの各抵抗値が交番的に変化するので、出力端子T
1,T2間には、図6に示すような出力電圧が出力され
る。
9が磁気インクで描かれた図柄を有していて、それを磁
気センサ1を用いて読み取るような場合、一般に、磁気
抵抗素子7の幅より、被検出体19の幅の方が広いの
で、磁気抵抗素子7は被検出体19の図柄の一部を通過
するにすぎない。このため、磁気抵抗素子7の位置が、
被検出体19の移動方向Aに対して直交する方向に、正
規の位置からずれていると、磁気抵抗素子7は被検出体
19の図柄の正規読み取り位置からずれた位置を読み取
ることになる。従って、磁気センサ1の出力波形も正規
の出力波形と異なったものとなって照合が一致しなくな
る。
は、配線基板11に特に位置決めされることなく、単に
半田付けで固定されるだけであったため、磁気抵抗素子
7の位置精度は比較的低かった。従って、ケース16内
で磁気抵抗素子7の位置が被検出体19の移動方向Aに
対して直交する方向にずれることがあり、正規の出力波
形を出力することができる磁気センサを安定して製造す
ることができないという問題があった。
イアス用の磁石14も、支持体15に形成された凹部1
5aに特に位置決めされることなく、単に嵌合している
だけであるので、位置ずれが生じやすく、それにより、
出力が一定の磁気センサ1を安定して製造することがで
きないという問題があった。
気検出素子や磁石の位置決めを精度良くできる磁気セン
サを提供することにある。
するため、本発明に係る磁気センサは、磁気検出素子及
び該磁気検出素子に磁気バイアスを加える磁石が非磁性
体材料からなる保持部材に保持されるとともに、該保持
部材がケース内にて該ケースと前記磁気検出素子との間
に間隔を有して樹脂ホルダにより保持され、かつ、前記
保持部材が磁気検出素子を弾性的に保持する磁気検出素
子用保持片を備えていることを特徴とする。
出素子用保持片にて直接保持されるため、ケース内にお
ける磁気検出素子の位置が、磁気検出素子用保持片を基
準にして常に一定になり、磁気検出素子の位置決め精度
が向上する。
材が磁石を保持する磁石用保持片を備えることにより、
磁石の位置が磁石用保持片を基準にして常に一定にな
り、磁石は磁気検出素子に対して常に一定の位置関係を
確保して組み立てられる。
ホルダがケースに設けられた係合窓に係合する係合突起
を有し、かつ、前記保持部材が前記ケースに接合される
接合部を有している。これにより、磁気センサの組立の
際、樹脂ホルダの係合突起をケースの係合窓に係合さ
せ、樹脂ホルダやそれに保持された磁気検出素子及び磁
石がケースから脱落するのを防止する。
出素子にフレキシブル回路基板が電気的に接続され、該
フレキシブル回路基板が保持部材に沿ってケース外部に
引き出されていることを特徴とする。以上の構成によ
り、フレキシブル銅張積層板は、保持部材に沿って自在
に屈曲し、磁気検出素子と外部回路とを電気的に接続す
る。
実施形態について添付図面を参照して説明する。
ース21の内部に、磁気抵抗素子22、該磁気抵抗素子
22を保持する保持部材23、磁石24、フレキシブル
銅張積層板25及び樹脂ホルダ26を内蔵している。磁
気抵抗素子22は、温度の急激な変化、磁性体粉塵の付
着、湿気や水、塩水等によって、出力変動やノイズの混
入、寿命の短縮等の障害が発生し易いので、これを防止
するためにケース21に収納され、密閉されている。ケ
ース21は、厚さ約80μmのベリリウム銅、燐青銅、
黄銅、洋白、非磁性ステンレス、セラミック等の非磁性
材料からなり、外側面は硬質クロムメッキ処理して耐摩
耗性を得るようにしている。
部内壁面との間には、空隙dが設けられている。仮に、
磁気抵抗素子22がケース21と接触していると、ケー
ス21に衝撃力が加えられたときに、この衝撃力が磁気
抵抗素子22に伝わり、磁気抵抗素子22からピエゾ信
号が出力され雑音となるので、これを防止するためであ
る。ただし、ケース21への衝撃力が比較的小さい場合
には、磁気抵抗素子22の表面とケース21の上部内壁
面との間に樹脂板が配設されることもある。
ト等の磁性体材料からなる磁性体基板27の上に、樹脂
層28を介して、つづら折り状もしくは蛇行して形成さ
れた導電膜29a,29b及びInSbの半導体材料か
らなる磁気抵抗素子パターン31a,31bが形成され
ている。導電膜29a,29b及び磁気抵抗素子パター
ン31a,31b上には保護膜32が形成されており、
導電膜29a,29bは、その端面が保護膜32から露
出して磁気抵抗素子22の両端面にそれぞれ形成された
外部接続用電極33a,33bに電気的に接続されてい
る。磁気抵抗素子22は保持部材23上に保持されてい
る。
り、図3に示すように、同じ方向に伸びる二つの磁石用
保持片34,35をその各一端側で結合する基部36
に、磁気抵抗素子22を挟持する二つの磁気抵抗素子用
保持片37,38を備えている。これら二つの磁気抵抗
素子用保持片37,38は、磁石用保持片34,35と
は逆の方向に突出している。磁気抵抗素子用保持片37
は平板形状とされ、磁気抵抗素子22の位置決めの基準
とされる。磁気抵抗素子用保持片38は弾性を持たせる
べく湾曲形状とされ、磁気抵抗素子用保持片37に対向
して平行に配置されている。そして、磁気抵抗素子用保
持片37,38の挟着面は、被検出体の移動方向Aに対
して平行に設定されている。
その外部接続用電極33a,33bが形成されていない
側面にて、磁気抵抗素子用保持片37,38の間に挟持
される。保持片38は湾曲されて弾性が付与されている
ので、磁気抵抗素子22は保持片37に付勢される。保
持片37は磁気抵抗素子22を受け止め、被検出体の移
動方向Aに対して直交する方向(以下B方向とする)に
おける磁気抵抗素子22の保持部材23上での位置を常
に一定位置に規定することができる。
3に示すように、磁気センサ20のアース端子35aが
形成されている。このアース端子35aには、外部回路
との接続を容易にするための接続孔35bを形成してい
る。
石用保持片34,35の幅方向に伸びる四つの接合部3
9を有している。これら接合部39の各々は、その先端
部39aがほぼ直角に折れ曲がり、図2に示すようにケ
ース21の内面に当接し、ケース21に接着あるいは溶
接されている。
からなるもので、磁石24の極性を有する面を保持部材
23の基部36に対向させて、保持部材23の磁石用保
持片34,35と後述の樹脂ホルダ26とによって形成
される凹部41に嵌入されて樹脂42により固定されて
いる。この磁石24は磁気抵抗素子22に所定の磁気バ
イアスを加えている。
らなる4本の導体パターン25aをポリイミド樹脂等か
らなる保護皮膜25bで被覆したものである。フレキシ
ブル銅張積層板25の一端は、保持部材23の基部36
上に配置され、磁気抵抗素子22が載置される部分にお
いて、保護皮膜25bが削除され導体パターン25aを
露出させ、半田30により磁気抵抗素子22の外部接続
用電極33a,33bに半田付けされている。フレキシ
ブル銅張積層板25は保持部材23に樹脂により接着固
定されている。
25は、樹脂ホルダ26の成形の際にインサートモール
ドされる。樹脂ホルダ26は、ポリフェニレンサルファ
イド(PPS)等の熱可塑性樹脂からなるものである。
樹脂ホルダ26には、ケース21に形成された二つの係
合窓21aに対応する位置に、これら係合窓21aに係
合して樹脂ホルダ26が脱落するのを防止する、係合突
起26aを突出させている。
1に示すように、例えば被検出体上の磁気インクが矢印
Aで示した方向に移動し、磁気抵抗素子パターン31b
上を通過すると、磁石24のバイアス磁場が磁気抵抗素
子パターン31bに集中するので、磁気抵抗素子パター
ン31bの抵抗値が高くなる。このとき、磁気抵抗素子
パターン31aの抵抗値は変化しない。さらに、被検出
体上の磁気インクが矢印A方向に移動して磁気抵抗素子
パターン31a上を通過すると、磁気抵抗素子パターン
31bの抵抗値が元の抵抗値まで下がり、磁気抵抗素子
パターン31aの抵抗値が高くなる。これにより、磁気
抵抗素子パターン31a,31bのそれぞれの抵抗値が
交番的に変化するので、磁気センサ20は図6に示して
いる出力電圧と同様の出力電圧を出力する。
材23の磁気抵抗素子用保持片37,38により直接保
持されるため、ケース21内における磁気抵抗素子22
のB方向の位置が磁気抵抗素子用保持片37,38を基
準にして常に一定となり、磁気抵抗素子22の位置決め
精度を高めることができる。また、磁石24も磁石用保
持片34,35により挟持され、磁石24は磁気抵抗素
子22に対して常に、一定位置に保持される。さらに、
保持部材23は樹脂ホルダ26にインサートモールドさ
れ、しかもその接合部39の先端部39aがケース21
内面に接合されるので、保持部材23はケース21に対
して常に一定位置に固定されると共に、電気的なシール
ドを容易に行うことができる。これにより、図1及び図
2の構造を有する磁気センサ20では、常に安定した出
力を得ることができる。さらに、フレキシブル銅張積層
板25は自在に屈曲させてケース21外に引き出すこと
ができる。従って、フレキシブル銅張積層板25によ
り、ケース21の内部に存在する保持部材23等の部品
にほとんど制約を受けることがなく容易に、磁気抵抗素
子22をケース21の外部の回路に電気的に接続するこ
とができる。
施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種
々に変更することができる。例えば、前記実施形態で
は、磁気検出素子として、磁気抵抗素子を例に説明した
が、磁気検出素子としてはホール素子を使用することも
できる。
によれば、磁気検出素子用保持片が磁気検出素子の側面
を弾性的に挟み込んで保持するので、磁気検出素子は常
に磁気検出素子用保持片を基準として一定の位置に保持
され、これにより、常に同じ読み取り波形が得られ、読
み取り誤差の少ない高い検出精度を有する磁気センサを
得ることができる。
持片と樹脂ホルダとにより構成される凹部に嵌入されて
いるので、磁気検出素子に対する磁石の位置も一定に規
定されるので、安定した出力を得ることができる。
けた係合窓に係合させるようにすれば、磁気センサの組
立時に樹脂ホルダがケースから脱落するのが防止される
ので、磁気センサの組立が容易になり、磁気センサの組
立効率が向上する。また、保持部材の接合部をケースに
接合することにより、保持部材がケースに固定されると
ともに電気的なシールドを容易に行うことができる。
ブル銅張積層板を引き回すようにすれば、樹脂ホルダへ
のフレキシブル銅張積層板のインサート成形が容易に行
えるばかりでなく、フレキシブル銅張積層板が有してい
る屈曲性により、ケース内部の保持部材等の部品の制約
を受けずに容易にケース外に引き出すことができる。
面図。
るための回路図。
Claims (4)
- 【請求項1】 磁気検出素子及び該磁気検出素子に磁気
バイアスを加える磁石が非磁性体材料からなる保持部材
に保持されるとともに、該保持部材がケース内にて該ケ
ースと前記磁気検出素子との間に間隔を有して樹脂ホル
ダにより保持され、かつ、前記保持部材が磁気検出素子
を弾性的に保持する磁気検出素子用保持片を備えている
ことを特徴とする磁気センサ。 - 【請求項2】 前記保持部材が前記磁石を保持する磁石
用保持片を備えていることを特徴とする請求項1記載の
磁気センサ。 - 【請求項3】 前記樹脂ホルダが前記ケースに設けられ
た係合窓に係合する係合突起を有し、かつ、前記保持部
材が前記ケースに接合される接合部を有していることを
特徴とする請求項1又は請求項2記載の磁気センサ。 - 【請求項4】 前記磁気検出素子にフレキシブル回路基
板が電気的に接続され、該フレキシブル回路基板が前記
保持部材に沿ってケース外部に引き出されていることを
特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3記載の磁気
センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26211597A JP3695088B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26211597A JP3695088B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 磁気センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11101658A true JPH11101658A (ja) | 1999-04-13 |
| JP3695088B2 JP3695088B2 (ja) | 2005-09-14 |
Family
ID=17371261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26211597A Expired - Fee Related JP3695088B2 (ja) | 1997-09-26 | 1997-09-26 | 磁気センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3695088B2 (ja) |
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- 1997-09-26 JP JP26211597A patent/JP3695088B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3695088B2 (ja) | 2005-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050520 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050607 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050620 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 6 |
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