JPH11102932A - Ｉｃ実装構造、液晶装置及び電子機器 - Google Patents

Ｉｃ実装構造、液晶装置及び電子機器

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JPH11102932A
JPH11102932A JP10138904A JP13890498A JPH11102932A JP H11102932 A JPH11102932 A JP H11102932A JP 10138904 A JP10138904 A JP 10138904A JP 13890498 A JP13890498 A JP 13890498A JP H11102932 A JPH11102932 A JP H11102932A
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liquid crystal
chip
alignment mark
mounting structure
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Shigetoshi Yamada
滋敏 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 不透明な回路基板上にＩＣチップを装着する
作業を簡単且つ迅速に行うことができるようにする。 【解決手段】 不透明な回路基板１に貫通穴によってア
ライメントマーク４Ｋを形成する。ＣＣＤカメラ９によ
ってアライメントマーク穴４Ｋ越しにＩＣチップ３のア
ライメントマーク４Ｉを撮影し、ＩＣ側アライメントマ
ーク４Ｉが基板側アライメントマーク穴４Ｋに対して所
定の位置関係になるようにＩＣチップ３の位置を調節す
る。そしてその後、ＩＣチップ３をＡＣＦ２等の接合剤
を用いて回路基板１へ接着する。カメラ９による１回の
撮影だけで両アライメントマーク４Ｉ及び４Ｋを同時に
撮影でき、さらに引き続いて位置合わせを行うことがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂製の
回路基板等といった不透明な回路基板にＩＣチップを装
着するためのＩＣ実装構造に関し、より詳しくは、ＩＣ
チップの電極とそれに対応して回路基板上に配列形成さ
れる端子とを互いに位置合せ、すなわちアライメントす
ることに関して好適に用いられるＩＣ実装構造に関す
る。また、本発明は、そのＩＣ実装構造を含んで構成さ
れた液晶装置に関する。また、本発明は、その液晶装置
を含んで構成された電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電子端末、電子手帳、その他
の電子機器の可視像表示部として液晶装置が広く利用さ
れている。液晶装置は、一般に、それぞれが透明電極を
備えた一対の透明基板を間隙を形成するように互いに貼
り合わせ、そしてその間隙内に液晶を封入することによ
って形成される。透明基板の外側表面には必要に応じて
さらに偏光板が装着され、また、一方の透明基板の内側
表面には必要に応じてカラーフィルタが設けられる。液
晶を挟んで互いに対向する透明電極間に所定の電圧を印
加する場合と、印加しない場合とで液晶の配向を制御す
れば、その液晶に供給される光を変調でき、これによ
り、文字、数字等といった可視情報が表示される。
【０００３】対向する透明電極間に所定電圧を印加する
ことを制御するため、通常の液晶装置では、透明基板上
に形成された電極端子と液晶駆動用ＩＣチップの電極、
例えばバンプ電極とを互いに位置合せ、すなわちアライ
メントした上で、それらを互いに導電接続し、そして、
そのＩＣチップからの指示に従って透明電極間に所定電
圧を印加する。液晶駆動用ＩＣチップを透明基板に接続
するための方法は、従来より、種々のものが知られてい
る。例えば、いわゆるＣＯＧ（ Chip On Glass）方式の
液晶装置に見られるように、液晶パネルを構成する透明
基板の上にＩＣチップを直接に装着する方式のＩＣ実装
構造が知られている。
【０００４】このＩＣ実装構造によれば、ＩＣチップを
装着する基板が透明であることから、カメラを用いて基
板越しにＩＣチップを観察することができ、従って、基
板とＩＣチップとの位置合わせを簡単な作業によって行
うことができるという利点がある。しかしながら、透明
基板にＩＣチップを直接に装着する場合には、ＩＣチッ
プに付随する回路構成をＩＴＯ（Indium Tin Oxide：イ
ンジウムスズ酸化物）等によってその透明基板上に形成
する必要が生じるが、この場合、透明基板上には複雑な
回路構成は形成できない。
【０００５】これに対し、ガラスエポキシ樹脂のような
不透明な材料を用いて回路基板を形成する場合には、例
えば、その回路基板の表裏両面に回路を形成した上でそ
れらの回路をスルーホールでつなぐというような複雑な
回路を構成することができる。このような不透明な回路
基板を用いてその上にＩＣチップを装着する場合には、
例えば、図８に示すように、不透明な回路基板５１上に
ＡＣＦ（AnisotropicConductive Film ）５２等といっ
た接着剤を用いて液晶駆動用ＩＣチップ５３を接着す
る。そして、このようにして形成した回路基板ユニット
を液晶装置の液晶パネルに装着する際には、不透明な回
路基板５１の底面を液晶パネルの透明基板上に接着す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図８に示すように、不
透明な回路基板５１にＩＣチップ５３を装着する際、従
来は、回路基板５１の所定位置にアライメントマーク５
４Ｋを形成し、一方、ＩＣチップ５３の能動面５３ａの
所定位置にアライメントマーク５４Ｉを形成し、両方の
アライメントマーク５４Ｋ及び５４Ｉを位置的に一致さ
せた状態でＩＣチップ５３を回路基板５１に接着してい
た。
【０００７】ＩＣチップ５３の能動面５３ａには電極、
例えばバンプ電極５５が形成される。また、回路基板５
１の表面には電極端子６５が形成される。各バンプ電極
５５の間及び各電極端子６５の間には必要に応じて配線
が形成されるが、図ではそれを省略してある。上記のア
ライメントマーク５４Ｋ及び５４Ｉは、それらの電極５
５とそれらの電極端子６５とを互いに位置合せ、すなわ
ちアライメントするために用いられるものである。
【０００８】両方のアライメントマーク５４Ｋ及び５４
Ｉを位置的に一致させるため、従来は次のような処理を
行っていた。すなわち、カメラへ光を導くためのプリズ
ム５６又はカメラそれ自体（図示せず）を回路基板５１
とＩＣチップ５３との間に挿入し、そのプリズム５６等
を用いてＩＣ側アライメントマーク５４Ｉ及び基板側ア
ライメントマーク５４Ｋのそれぞれを順次に撮影し、プ
リズム５６を回路基板５１とＩＣチップ５３との間から
引き出し、カメラによる撮影像に基づいて回路基板５１
及びＩＣチップ５３の位置を調節し、そしてその後、回
路基板５１とＩＣチップ５３とを貼り合わせる。
【０００９】しかしながら、上記従来のＩＣ実装構造に
おいては、回路基板５１とＩＣチップ５３との位置合わ
せのために、プリズム５６場合によってはカメラそれ自
体（図示せず）を回路基板５１とＩＣチップ５３との間
に出し入れしなければならず、さらに、挿入したプリズ
ム５６又はカメラの撮影視野を回路基板５１側とＩＣチ
ップ５３側との間で回転させて切り替えなければなら
ず、その結果、回路基板５１とＩＣチップ５３との間の
位置合わせのために非常に長い時間を要して生産性が悪
くなるという問題があった。
【００１０】本発明は、従来のＩＣ実装構造における上
記の問題点に鑑みてなされたものであって、不透明な回
路基板上にＩＣチップを装着する作業を極めて簡単且つ
迅速に行うことができるようにすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
（１） 上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣ
実装構造は、不透明な回路基板にＩＣチップを装着する
ためのＩＣ実装構造において、上記回路基板に形成され
る基板側アライメントマークと、ＩＣチップに形成され
ると共に上記基板側アライメントマークに位置合わせさ
れるＩＣ側アライメントマークとを有し、上記基板側ア
ライメントマークは光透過性のマークであることを特徴
とする。
【００１２】このＩＣ実装構造によれば、不透明な回路
基板側のアライメントマークを光透過性のマークによっ
て形成したので、回路基板を挟んでＩＣチップの反対側
にカメラを設置した状態で、回路基板のアライメントマ
ーク越しにＩＣチップをカメラによって撮影できる。つ
まり、カメラによる１回の撮影処理によって回路基板側
アライメントマーク及びＩＣ側アライメントマークの両
方を同時に撮影でき、それに基づいて両者を位置合わせ
できる。この結果、不透明な回路基板上にＩＣチップを
装着する作業を極めて簡単且つ迅速に行うことができ
る。
【００１３】上記構成において、「不透明な回路基板」
は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂との複合素材で
あるガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ポリイミドフ
ィルム、金属等によって形成できる。また、それらに代
えて、アラミド繊維又はガラス繊維とアラミド繊維
との混合素材等から成る第１素材と、ポリイミド系樹
脂又はＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂等から
成る第２素材との複合素材を使用することができる。ま
た、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＢＴ樹脂等の
単独素材又はそれらの混合若しくは化合素材から成る基
板材料を用いて回路基板を形成することもできる。これ
らの回路基板は、ガラス等の透明基板上にＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）によって回路を
形成する場合に比べて、より複雑な回路を形成できる。
【００１４】上記構成において、「光透過性のマーク」
というのは、光を透過できるように構成されたあらゆる
種類のマークという意味であり、例えば、回路基板を貫
通する穴によってマークを形成したり、マークに相当す
る部分を光透過性の材料によって形成すること等を含む
ものである。
【００１５】（２） 基板側アライメントマーク及びＩ
Ｃ側アライメントマークの形状は特定の形状に限定され
るものではない。しかしながら、両方のマークを迅速且
つ正確に位置決めできるようにするためには、基板側ア
ライメントマークとして作用する光透過性のマークを、
ＩＣ側アライメントマークの輪郭形状よりもわずかに大
きくてそれと相似形状を有するようなマークとして形成
することが望ましい。
【００１６】（３） 上記構成において、回路基板に設
ける光透過性のマークはその回路基板を貫通する穴とす
ることができる。こうすれば、光透過性マークを簡単に
且つ希望する位置に正確に形成できる。例えば、ＩＣ側
アライメントマークが円形マークである場合には、光透
過性の基板側アライメントマークをその円形マークより
もわずかに大きい直径を有する円形穴によって形成でき
る。
【００１７】（４） 次に、本発明に係る液晶装置は、
間隙を挟んで互いに対向する一対の透明基板と、その間
隙内に封入された液晶とを有する液晶装置において、上
記ＩＣ実装構造を含む回路基板を上記一対の透明基板の
少なくともいずれか一方に装着したことを特徴とする。
【００１８】この液晶装置において、ＩＣチップが装着
された不透明な回路基板を液晶パネルの透明基板上に装
着する際には、次のような作業を行う。すなわち、回路
基板の適所にアライメントマークを形成し、透明基板の
適所にもアライメントマークを形成し、位置確認用のカ
メラによって透明基板越しに回路基板のアライメントマ
ークを撮影し、その撮影像に映し出される両方のアライ
メントマークに基づいて回路基板と透明基板との間の相
対的な位置関係を調節した上で回路基板と透明基板との
両者を接着する。
【００１９】（５） 次に、本発明に係る電子装置は、
上記構造の液晶装置と、その液晶装置の動作を制御する
制御部とを含んで構成される。このような電子機器とし
ては、例えば、携帯電子端末、電子手帳、携帯電話機、
その他種々の機器が具体例として考えられる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）図５は、本発明に係る電子機器の一実
施形態である携帯電子端末を示している。この携帯電子
端末３１は、複数のキー３２を備えたキーボード部３３
と、そのキーボード部３３に対して矢印Ａのように開閉
回転動作する蓋部３４と、その蓋部３４に埋め込まれた
液晶装置１０とを含んで構成される。キーボード部３３
の内部には、携帯電子端末としての機能を果たすための
各種の演算を実行するためのＣＰＵ（中央演算処理装
置）が格納される。このＣＰＵの演算処理の中には、液
晶装置１０に所定の映像を表示するための映像処理が含
まれる。
【００２１】液晶装置１０は、例えば図４に示すよう
に、一対の透明基板１１ａ及び１１ｂを含む液晶パネル
１２と、その液晶パネル１２に装着される複数（本実施
形態では３個）のＩＣユニット１３と、そして各ＩＣユ
ニット１３と外部機器との間を接続するＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit）１４とを有する。ＦＰＣ１４には
適宜の配線パターンが形成されるが、図ではそれを省略
してある。一対の透明基板１１ａ及び１１ｂの間には所
定の間隙が形成され、その間隙内に液晶が封入されてい
る。また、各透明基板１１ａ及び１１ｂの内側表面には
ＩＴＯによってストライプ状の透明電極１６ａ及び１６
ｂが形成され、それらの透明電極が直交する位置に画素
ドットが形成される。また、各透明基板１１ａ及び１１
ｂの外側表面には偏光板（図示せず）が貼着され、さら
に、必要に応じて、いずれか一方の透明基板の内側表面
にカラーフィルタが設けられる。
【００２２】ＩＣユニット１３は、ガラスエポキシ樹脂
によって形成された不透明な回路基板１と、ＡＣＦ（ A
nisotropic Conductive Film：異方性導電膜）２を用い
てその回路基板１に接着された液晶駆動用ＩＣチップ３
とを含んで構成される。また、ＩＣユニット１３の全体
は、回路基板１の底面をＡＣＦ７を用いて透明基板１１
ｂに接着することにより、液晶パネル１２に装着され
る。
【００２３】図３に示すように、回路基板１の底面の所
定位置には、回路基板側のアライメントマーク８Ｋが形
成される。他方、液晶パネル１２の透明基板１１ｂの適
所には、液晶パネル側のアライメントマーク８Ｐが形成
される。これらのアライメントマークは要求に応じて種
々の形状に形成されるが、本実施形態では円形状のマー
クに形成されている。
【００２４】ＩＣユニット１３を液晶パネル１２に装着
する際には、位置確認用のＣＣＤカメラ９を透明基板１
１ｂの裏側に設置し、その透明基板１１ｂ越しにＩＣユ
ニット１３の回路基板１を撮影する。この撮影により、
透明基板１１ｂのアライメントマーク８ＰとＩＣユニッ
ト１３のアライメントマーク８Ｋとの両方が同時に観察
でき、それらのアライメントマーク８Ｐ及び８Ｋが互い
に位置的に一致するように液晶パネル１２及びＩＣユニ
ット１３の位置を調節し、その後、ＡＣＦ７によってＩ
Ｃユニット１３の回路基板１の底面を透明基板１１ｂに
接着する。これにより、ＩＣユニット１３の回路基板１
の電極端子（図示せず）と透明基板１１ｂの電極端子
(図示せず）とを正確に導電接続する。
【００２５】本実施形態では、ＩＣユニット１３に関し
て次のような実装構造を採用する。すなわち、図１にお
いて、ＩＣチップ３の能動面３ａの適所にＩＣ側アライ
メントマーク４Ｉを形成し、他方、不透明な回路基板１
の所定位置に基板側アライメントマーク４Ｋを形成す
る。本実施形態では、ＩＣ側アライメントマーク４Ｉを
円形状に形成し、基板側アライメントマーク４Ｋを回路
基板１を貫通する円形穴によって形成する。なお、基板
側アライメントマーク４Ｋの直径はＩＣ側アライメント
マーク４Ｉの直径よりもわずかに大きく形成する。
【００２６】ＩＣチップ３の能動面３ａには電極、例え
ばバンプ電極５が形成される。例えば、縦幅４０μｍ×
横幅４０μｍ×高さ１８μｍの寸法で個々のバンプ電極
５が形成される。また、回路基板１の表面には、ＩＣチ
ップ３側のバンプ電極５に対応する位置に電極端子１５
が形成される。各バンプ電極５の間及び各電極端子１５
の間には必要に応じて配線が形成されるが、図ではそれ
を省略してある。
【００２７】ＩＣユニット１３を形成する際には、回路
基板１の裏側にＣＣＤカメラ９を設置して回路基板１の
アライメントマーク４Ｋの近傍をそのカメラによって撮
影する。そして、図２に示すように、回路基板１を底面
から見たときに基板側アライメントマーク４Ｋの中心と
ＩＣ側アライメントマーク４Ｉの中心とが一致するよう
にＩＣチップ３の位置を調節し、その状態でＩＣチップ
３を回路基板１へ接着する。これにより、バンプ電極５
と電極端子１５とが正確に位置合わせされる。図８に示
した従来のＩＣ実装構造では、プリズム５６やカメラ自
体をＩＣチップ５３と回路基板５１との間に出し入れし
たり、プリズム５６等の視野をＩＣチップ５３側と回路
基板５１側との間で切換えなければならなかったが、図
１に示す本実施形態では、カメラ９による１回の撮影に
よって基板側アライメントマーク４Ｋ及びＩＣ側アライ
メントマーク４Ｉの両方を同時に撮影でき、さらに、そ
れらの位置合わせを連続して行うことができる。その結
果、ＩＣチップの実装作業を極めて簡単に且つ迅速に行
うことができるようになった。
【００２８】（第２実施形態）図６は、本発明に係る液
晶装置の他の実施形態を示している。ここに示す液晶装
置２０は、一対の透明基板１１ａ及び１１ｂを含む液晶
パネル１２と、その液晶パネル１２に装着される複数
（本実施形態では２個）のＩＣユニット２３とを含んで
構成される。液晶パネル１２の構造は図４に示した先の
実施形態で用いた液晶パネル１２と同じであるので、そ
れについての説明は省略する。
【００２９】本実施形態のＩＣユニット２３は、可撓性
を有する材料、例えばポリイミドによって形成された不
透明な回路基板２１と、ＡＣＦ２を用いてその回路基板
２１に接着された液晶駆動用ＩＣチップ３とを含んで構
成される。回路基板２１には適宜の配線パターンが形成
されるが図ではそれを省略してある。ＩＣユニット２３
の全体は、回路基板２１の底面をＡＣＦ７を用いて透明
基板１１ｂに接着することにより、液晶パネル１２に装
着される。ＩＣユニット２３の液晶パネル１２への装着
の仕方は、図３において回路基板１を液晶パネル１２へ
装着する際の装着の仕方と同じである。
【００３０】図１に示した実施形態の場合と同様に、図
６において、ＩＣチップ３の能動面（図の下面）の適所
にＩＣ側アライメントマーク４Ｉを形成し、他方、不透
明な可撓性回路基板２１の所定位置に基板側アライメン
トマーク４Ｋを形成する。ＩＣユニット２３を作製する
際には、図１の場合と同様にして、回路基板２１の裏側
（すなわち、図の下側）にＣＣＤカメラ（図示せず）を
設置して回路基板２１のアライメントマーク４Ｋの近傍
をそのカメラによって撮影する。そして、基板側アライ
メントマーク４Ｋの中心とＩＣ側アライメントマーク４
Ｉの中心とが一致するようにＩＣチップ３の位置を調節
し、その状態でＩＣチップ３を回路基板２１へ接着す
る。これにより、ＩＣチップ３側のバンプ電極(図示せ
ず）と回路基板２１側の電極端子(図示せず）とが正確
に位置合せされる。
【００３１】ＩＣユニット２３が作製され、さらにその
ＩＣユニット２３が透明基板１１ｂに接続されると、そ
のＩＣユニット２３は矢印Ｂで示すように液晶パネル２
０の裏側へ折り込まれ、その結果、図７に示すように、
可撓性回路基板２１のほとんどの部分が液晶パネル２０
の裏側へ折り込まれる。その後、もう一方のＩＣユニッ
ト２３も矢印Ｃのように液晶パネル２０の裏側へ折り込
まれる。
【００３２】このように本実施形態によれば、液晶駆動
用ＩＣ３が液晶パネル２０の裏面に配置されるので、液
晶パネル２０の周辺部分にＩＣ実装用のスペースを確保
する必要がなくなり、それ故、液晶パネル２０の周辺部
分の面積を狭くすることができ、結果的に、液晶パネル
２０の有効表示領域を拡大することができる。
【００３３】本実施形態においても、ＣＣＤカメラ等に
よる１回の撮影によって基板側アライメントマーク４Ｋ
及びＩＣ側アライメントマーク４Ｉの両方を同時に撮影
でき、さらに、それらの位置合わせを連続して行うこと
ができるので、ＩＣチップの実装作業を極めて簡単に且
つ迅速に行うことができる。
【００３４】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はそれらの実
施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載し
た発明の範囲内で種々に改変できる。
【００３５】例えば、本発明に係るＩＣ実装構造は液晶
装置以外の他の任意の電子要素のために用いることがで
き、さらに、携帯電子端末以外の他の任意の電子機器の
ために用いることもできる。また、図１の実施形態で
は、貫通穴によって光透過性のマークを形成したが、穴
を設けることなく光透過性の材料によってそのマークを
形成することもできる。また、基板側アライメントマー
ク及びＩＣ側アライメントマークの形状は円形状以外の
任意の形状とすることができる。
【００３６】
【発明の効果】本発明に係るＩＣ実装構造によれば、不
透明な回路基板の裏側に配設したカメラを用いて基板側
アライメントマーク越しにＩＣチップを観察できるの
で、１回のカメラ撮影によって、基板側アライメントマ
ーク及びＩＣ側アライメントマークの両方を同時に撮影
してそれらの位置を比較観察できる。その結果、不透明
な回路基板上にＩＣチップを装着する作業を極めて簡単
且つ迅速に行うことができる。
【００３７】また、液晶パネルを構成する透明ガラス基
板上にＡＣＦ等といった接合材を用いて液晶駆動用ＩＣ
を直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ方式の液晶装
置の製造ラインでは、液晶駆動用ＩＣの適所に設けたＩ
Ｃ側アライメントマークをＣＣＤカメラ等によって透明
ガラス基板越しに観察することにより、そのＩＣチップ
と透明ガラス基板との間の位置合わせを行うのが通常で
ある。
【００３８】これとは別に、ガラスエポキシ樹脂等とい
った不透明な材料によって形成された回路基板上に液晶
駆動用ＩＣを実装する場合を考えれば、従来は、回路基
板が不透明であるが故に上記ＣＯＧ方式のアライメント
装置をこの不透明回路基板に対するＩＣ実装工程に適用
することはできなかった。
【００３９】これに対し、本発明のように、不透明な回
路基板側のアライメントマークを光透過性のマークによ
って形成すれば、回路基板を挟んでＩＣチップの反対側
にカメラを設置した状態で、回路基板のアライメントマ
ーク越しにＩＣチップをカメラによって撮影できるの
で、ＣＯＧ方式のアライメント装置を不透明な回路基板
に対するＩＣ実装工程に対して共通に用いることができ
る。このことは、１つの製造ラインで多種類の液晶装置
を製造する際に非常に好都合である。
【００４０】また、不透明な回路基板上にＩＣチップを
実装する構造の従来のＩＣ実装構造においては、回路基
板が不透明であるが故にその実装が完了した後に、回路
基板に対するＩＣチップの位置ズレを検査することがで
きず、また、回路基板とＩＣチップを接着している接着
剤の状態、例えば、接着剤の硬化状態や接着剤中におけ
る気泡の発生状態等を検査することもできなかった。
【００４１】これに対し、本発明に係るＩＣ実装構造に
よれば、不透明な回路基板に設けた光透過性のアライメ
ントマークを通して回路基板とＩＣチップとの間を観察
できるので、実装完了後にＩＣチップの位置ズレや接着
剤の状態を検査できる。
【００４２】本発明に係る液晶装置及び本発明に係る電
子機器によれば、ＩＣチップに付随する回路をガラスエ
ポキシ樹脂等といった不透明材料に形成するので、ガラ
ス等といった透明な基板上にＩＴＯ等によって回路を形
成する場合に比べて、複雑な回路を簡単且つ正確に形成
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣ実装構造の一実施形態を示す
斜視図である。
【図２】図１の矢印Ｚに従って回路基板を底面方向から
見た場合の平面図である。
【図３】本発明に係る液晶装置を製造する際の一過程を
示す斜視図である。
【図４】本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部分解
して示す斜視図である。
【図５】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視
図である。
【図６】本発明に係る液晶装置の他の一実施形態を一部
分解して示す斜視図である。
【図７】図６に示す液晶装置において回路基板に変形を
加えた状態を示す斜視図である。
【図８】従来のＩＣ実装構造の一例を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
１，２１ 回路基板 ２ ＡＣＦ ３ ＩＣチップ ３ａ ＩＣチップの能動面 ４Ｉ ＩＣ側アライメントマーク ４Ｋ 基板側アライメントマーク ７ ＡＣＦ ８Ｋ，８Ｐ アライメントマーク ９ ＣＣＤカメラ １０，２０ 液晶装置 １１ａ，１１ｂ 透明基板 １２ 液晶パネル １３，２３ ＩＣユニット １４ ＦＰＣ １６ａ，１６ｂ 透明電極 ３１ 携帯電子端末（電子機器）

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 不透明な回路基板にＩＣチップを装着す
    るためのＩＣ実装構造において、上記回路基板に形成さ
    れる基板側アライメントマークと、ＩＣチップに形成さ
    れると共に上記基板側アライメントマークに位置合わせ
    されるＩＣ側アライメントマークとを有し、上記基板側
    アライメントマークは光透過性のマークであることを特
    徴とするＩＣ実装構造。
  2. 【請求項２】 請求項１において、上記光透過性のマー
    クは、ＩＣ側アライメントマークの輪郭形状よりもわず
    かに大きくてそれと相似形状を有することを特徴とする
    ＩＣ実装構造。
  3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、上記光
    透過性のマークは上記回路基板を貫通する穴であること
    を特徴とするＩＣ実装構造。
  4. 【請求項４】 間隙を挟んで互いに対向する一対の透明
    基板と、その間隙内に封入された液晶とを有する液晶装
    置において、請求項１から請求項３のうちの少なくとも
    いずれか１つに記載のＩＣ実装構造を含む回路基板を上
    記一対の透明基板の少なくともいずれか一方に装着した
    ことを特徴とする液晶装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の液晶装置と、その液晶装
    置の動作を制御する制御部とを有することを特徴とする
    電子機器。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003516560A (ja) * 1999-12-10 2003-05-13 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） インタポーザ装置
JP2004038203A (ja) * 1997-07-30 2004-02-05 Seiko Epson Corp 回路基板ユニットの製造方法及び液晶装置の製造方法
JP2007067315A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Sony Corp 半導体装置
KR100808419B1 (ko) 2007-07-27 2008-03-06 실리콘 디스플레이 (주) 탭 본딩 방법
CN100462842C (zh) * 2003-04-10 2009-02-18 富士机械制造株式会社 摄像装置
WO2009061050A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Secron Co., Ltd. Method of aligning a wafer and method of manufacturing a flip chip using the same
US7594319B2 (en) 2002-09-30 2009-09-29 Sony Corporation Electronic-component alignment method
US7893550B2 (en) 2006-09-22 2011-02-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package comprising alignment members
CN103631042A (zh) * 2013-12-03 2014-03-12 合肥京东方光电科技有限公司 基板、显示屏以及检测基板上透明玻璃的方法
WO2023144972A1 (ja) * 2022-01-27 2023-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び基板処理方法

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3919972B2 (ja) * 1998-07-31 2007-05-30 セイコーエプソン株式会社 半導体装置の製造方法
JP3117010B2 (ja) * 1998-11-05 2000-12-11 日本電気株式会社 液晶表示パネル
KR100742669B1 (ko) * 1999-07-22 2007-07-25 티피오 홍콩 홀딩 리미티드 디스플레이 디바이스와, 이러한 디스플레이 디바이스를구비한 디바이스와, 디스플레이 디바이스의 제조 방법
JP2001282454A (ja) * 2000-03-31 2001-10-12 Nissha Printing Co Ltd 周縁部に遮光性を有するタッチパネル
US6614499B1 (en) * 2000-08-16 2003-09-02 Eastman Kodak Company Electrically addressable display system with alignment reference features and process for forming same
JP4884586B2 (ja) * 2000-12-18 2012-02-29 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
TWI225175B (en) * 2000-12-26 2004-12-11 Hannstar Display Corp Inspection method for a liquid crystal display and its pin connection
TW556016B (en) * 2000-12-26 2003-10-01 Hannstar Display Corp Liquid crystal display and a method for detecting two connected pins thereof
US6885427B2 (en) * 2002-03-15 2005-04-26 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Substrate bonding apparatus for liquid crystal display device having alignment system with one end provided inside vacuum chamber
US7141450B2 (en) * 2002-04-08 2006-11-28 Lucent Technologies Inc. Flip-chip alignment method
WO2004023859A1 (en) * 2002-09-03 2004-03-18 Pcb Plus, Inc. Apparatus and method for replacing defective pcb of pcb panel
KR100700819B1 (ko) * 2005-05-11 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치 및 발광표시장치의 연결방법
US7371663B2 (en) * 2005-07-06 2008-05-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Three dimensional IC device and alignment methods of IC device substrates
CN100437236C (zh) * 2005-10-28 2008-11-26 友达光电股份有限公司 液晶显示面板与其上的线路布局
TW200720740A (en) * 2005-11-18 2007-06-01 Innolux Display Corp Liquid crystal display device
CN102856239B (zh) * 2006-07-31 2018-03-30 温泰克工业有限公司 将预定元件置于目标平台的装置和方法
US20080156780A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Sergei Voronov Substrate markings
KR101304901B1 (ko) * 2007-01-26 2013-09-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN100451741C (zh) * 2007-10-16 2009-01-14 华映视讯（吴江）有限公司 Ic芯片安装方法、ic芯片安装架构以及液晶显示器
CN101419954B (zh) * 2007-10-22 2011-01-05 南茂科技股份有限公司 用于芯片封装构造的对位装置
DE102008014742A1 (de) * 2008-03-18 2009-09-24 Qimonda Ag Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise und Verfahren zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise
CN101730461B (zh) * 2008-10-17 2013-03-27 华南师范大学 一种用于bga芯片焊接的对位方法
JP2012043953A (ja) * 2010-08-18 2012-03-01 Renesas Electronics Corp 電子部品および電子部品の製造方法
JP2012182358A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Hitachi High-Technologies Corp Ｆｐｄモジュールの組立装置及び組立方法
TWI543328B (zh) * 2012-08-01 2016-07-21 天鈺科技股份有限公司 具有對準標記的半導體器件以及顯示裝置
CN104778910B (zh) * 2015-03-31 2018-09-04 深超光电（深圳）有限公司 显示面板的检测装置及检测方法
US10366967B2 (en) 2017-07-24 2019-07-30 Cerebras Systems Inc. Apparatus and method for multi-die interconnection
WO2019040273A1 (en) 2017-08-24 2019-02-28 Cerebras Systems Inc. APPARATUS AND METHOD FOR FIXING COMPONENTS OF AN INTEGRATED CIRCUIT
CN108513425B (zh) * 2018-03-29 2020-11-24 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种光模块
US10971401B2 (en) 2018-10-16 2021-04-06 Cerebras Systems Inc. Systems and methods for precision fabrication of an orifice within an integrated circuit
US11145530B2 (en) * 2019-11-08 2021-10-12 Cerebras Systems Inc. System and method for alignment of an integrated circuit
KR20240018263A (ko) * 2022-08-02 2024-02-13 삼성전기주식회사 인쇄회로기판

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62108206A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 Canon Inc カラ−フィルタ−の製造方法
US5231471A (en) * 1986-03-25 1993-07-27 Canon Kabushiki Kaisha Alignment and exposure apparatus
JP2754609B2 (ja) * 1988-06-08 1998-05-20 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
JPH04167600A (ja) * 1990-10-31 1992-06-15 Taiyo Yuden Co Ltd 位置補正装置及び位置補正方法
JPH06310569A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Seikosha Co Ltd 半導体素子のフェースダウンボンディング法
WO1996004592A1 (en) * 1994-08-02 1996-02-15 Philips Electronics N.V. Method of repetitively imaging a mask pattern on a substrate
JPH0875417A (ja) * 1994-09-08 1996-03-22 Fujitsu Ltd アライメント装置
JP3256391B2 (ja) * 1994-11-28 2002-02-12 キヤノン株式会社 回路基板構造
JPH0961118A (ja) * 1995-08-28 1997-03-07 Hitachi Electron Eng Co Ltd 液晶セル用ドライバチップの位置合せ光学系
JP3405087B2 (ja) * 1995-11-06 2003-05-12 ソニー株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
TW543787U (en) * 1996-03-29 2003-07-21 Toshiba Corp Liquid crystal display apparatus
JPH1064796A (ja) * 1996-08-23 1998-03-06 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法
US5936311A (en) * 1996-12-31 1999-08-10 Intel Corporation Integrated circuit alignment marks distributed throughout a surface metal line
US5783490A (en) * 1997-04-21 1998-07-21 Vanguard International Semiconductor Corporation Photolithography alignment mark and manufacturing method
US5923996A (en) * 1997-06-02 1999-07-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Method to protect alignment mark in CMP process
US5972793A (en) * 1997-06-09 1999-10-26 Vanguard International Semiconductor Corporation Photolithography alignment mark manufacturing process in tungsten CMP metallization
US5876884A (en) * 1997-10-02 1999-03-02 Fujitsu Limited Method of fabricating a flat-panel display device and an apparatus therefore

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004038203A (ja) * 1997-07-30 2004-02-05 Seiko Epson Corp 回路基板ユニットの製造方法及び液晶装置の製造方法
JP2003516560A (ja) * 1999-12-10 2003-05-13 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） インタポーザ装置
US7594319B2 (en) 2002-09-30 2009-09-29 Sony Corporation Electronic-component alignment method
CN100462842C (zh) * 2003-04-10 2009-02-18 富士机械制造株式会社 摄像装置
JP2007067315A (ja) * 2005-09-02 2007-03-15 Sony Corp 半導体装置
US7893550B2 (en) 2006-09-22 2011-02-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package comprising alignment members
KR100808419B1 (ko) 2007-07-27 2008-03-06 실리콘 디스플레이 (주) 탭 본딩 방법
WO2009061050A1 (en) * 2007-11-08 2009-05-14 Secron Co., Ltd. Method of aligning a wafer and method of manufacturing a flip chip using the same
KR100926652B1 (ko) 2007-11-08 2009-11-16 세크론 주식회사 웨이퍼 정렬 방법 및 플립칩 제조 방법
CN103631042A (zh) * 2013-12-03 2014-03-12 合肥京东方光电科技有限公司 基板、显示屏以及检测基板上透明玻璃的方法
WO2023144972A1 (ja) * 2022-01-27 2023-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、及び基板処理方法

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